JP2010021227A - 実装装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の電子部品を一括実装できる実装装置を提供する。
【解決手段】圧着ツール124の圧着面124AをドライバーIC30に押し付けて、回路パターンが形成されたヘッド基板20上に前記ドライバーIC30を平面実装する実装装置100であって、前記圧着ツール124が装着され独立して昇降可能な複数の昇降部104と、前記昇降部104ごとに個別に配置され、前記昇降部104を介して前記圧着ツール124に押し付け方向の加圧力を作用させる複数のエアシリンダ106と、複数の前記エアシリンダ106に連結する共通の空間を有し、前記昇降部104に作用する加圧力を発生させる空気室108とを備える。
【選択図】図4
【解決手段】圧着ツール124の圧着面124AをドライバーIC30に押し付けて、回路パターンが形成されたヘッド基板20上に前記ドライバーIC30を平面実装する実装装置100であって、前記圧着ツール124が装着され独立して昇降可能な複数の昇降部104と、前記昇降部104ごとに個別に配置され、前記昇降部104を介して前記圧着ツール124に押し付け方向の加圧力を作用させる複数のエアシリンダ106と、複数の前記エアシリンダ106に連結する共通の空間を有し、前記昇降部104に作用する加圧力を発生させる空気室108とを備える。
【選択図】図4
Description
本発明は、半導体装置等の電子部品を基板に押し付けて圧着実装する実装装置に関する。
例えば、印刷装置の1つとしてサーマルプリンタが知られている。サーマルプリンタは、発熱素子が直線的に配置されたサーマルヘッドを有している。サーマルヘッドに配置された発熱素子は、通電により選択的に発熱する。このようなサーマルヘッドは、絶縁基板上に配置された多数の発熱素子(発熱ドット)を複数のドライバーIC(半導体装置)によって発熱駆動するように構成されている。
サーマルヘッドの組立てにおいて、ドライバーICは、例えば、絶縁基板の実装面に異方性導電膜を介して圧着されることにより実装される。この圧着工程では、異方性導電膜を適正条件で押しつぶして、異方性導電膜中の導電粒子を凝集させる必要がある。そのため、このような実装装置としては、ドライバーICを絶縁基板に対して圧着する加圧機構を備えた実装装置(圧着装置)が知られている。この実装装置は、出力可能な推力範囲が異なる少なくとも2つの流体シリンダを同軸上に配置して連結させたものである(例えば、特許文献1参照)。
近年、サーマルプリンタ等の電子機器は小型化の要求があり、高機能で小型化されたドライバーICをサーマルヘッドの絶縁基板に高密度に実装することが求められている。また、生産性向上の要請から、1つの絶縁基板に対して複数の小型化されたドライバーICを同時に実装することが求められている。
ところが、上述の実装装置を用いて複数の小型のドライバーICを同時に実装する場合は、1つの圧着ヘッドに複数のドライバーICが当接するため、圧着ヘッドとドライバーICとの当接状態がばらついてしまい、全てのドライバーICに対して、適正な加圧条件を確保することが困難であるという問題点があった。また、ドライバーIC1つに対して1つの圧着ヘッドを設けようとすると、機構が複雑となり装置が大型化するという問題点があった。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
(適用例1)圧着部材の圧着面を電子部品に押し付けて、回路パターンが形成された基板上に前記電子部品を平面実装する実装装置であって、前記圧着部材が装着され独立して昇降可能な複数の昇降部と、前記昇降部ごとに個別に配置され、前記昇降部を介して前記圧着部材に押し付け方向の加圧力を作用させる複数の加圧手段と、複数の前記加圧手段に連結する共通の空間を有し、前記昇降部に作用する加圧力を発生させる加圧力発生手段と、を備えることを特徴とする実装装置。
(適用例2)前記加圧力発生手段の前記空間に流体を注入することによって、複数の前記昇降部を独立して降下させて、前記昇降部に装着された前記圧着部材の前記圧着面を独立して前記電子部品に当接させ、前記電子部品を加圧することを特徴とする上記の実装装置。
これらの構成によれば、加圧力発生手段の空間に流体を注入することによって、加圧手段は、当該空間に連結する複数の加圧手段に配置された複数の昇降部を、一定の圧力で個別に加圧することができる。そのため、昇降部に装着された圧着部材は、一定の圧力で加圧され独立して下方に押し下げられる。その結果、個々の圧着部材の圧着面は、対応する電子部品に対し個別に当接することができ、一定の圧力で電子部品を加圧することができる。すなわち、複数の電子部品に対して個別に圧着部材を設けることができ、略同一な圧力で加圧することができる。従って、複数の電子部品を、基板に対して同一条件で同時に実装することができる。また、加圧力発生手段を各加圧手段に対して共通にすることができるため、装置構造を単純にすることができるとともに装置の小型化が実現できる。
(適用例3)前記圧着部材の前記圧着面を加熱する加熱手段を備え、前記圧着部材の前記圧着面を前記電子部品に当接させ、前記電子部品を加圧するとともに加熱して前記基板に前記電子部品を実装することを特徴とする上記の実装装置。
電子部品は、熱硬化性接着層(例えば、異方性導電膜)を介して基板に実装される。この構成によれば、実装装置は、加熱手段を有しているため、圧着部材の圧着面を加熱することができる。そのため、個々の圧着部材の圧着面は、対応する電子部品に対し独立して当接することができ、同一な圧力で電子部品を加圧して加熱することができる。その結果、複数の電子部品を、基板に対して同一条件で同時に実装することができる。
(適用例4)前記圧着部材は、前記昇降部に装着される装着部を中心に前記圧着面が揺動自在に装着されていることを特徴とする上記の実装装置。
この構成によれば、圧着部材の圧着面は、昇降部に装着される装着部を中心に自由に揺動することができる。そのため、電子部品の被圧着面が傾いていたとしても、圧着部材の圧着面は、電子部品の被圧着面に面接触することができる。その結果、個々の電子部品および熱硬化性接着層の傾きのばらつきを、圧着面が揺動することによって吸収して一定の圧力で、電子部品を加圧および加熱して実装することができる。
(適用例5)前記加圧手段は、昇降するピストンロッドを有する複数のエアシリンダであり、前記加圧力発生手段の前記空間は、複数の前記エアシリンダと連結する空気室であり、前記ピストンロッドが前記昇降部の一部を構成していることを特徴とする上記の実装装置。
この構成によれば、加圧力発生手段は、空気室に空気を流入させることによって、連結する複数のエアシリンダ内部を一定の圧力で加圧して、昇降部を構成するピストンロッドを独立して下方に押し下げることができる。そのため、個々の圧着部材の圧着面は、対応する電子部品に対し個別に当接することができ、同一な圧力で電子部品を加圧および加熱することができる。
以下、本実施形態を、サーマルヘッドの発熱素子を駆動する複数のドライバーICを絶縁基板上に実装する場合を例にとり、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で参照する図面では、説明および図示の便宜上、部材ないし部分の縦横の縮尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。
(サーマルヘッドについて)
まず、ドライバーICが実装されるサーマルヘッドについて、図1から図3を参照して説明する。図1はサーマルヘッドの外観斜視図であり、図2はヘッド基板の平面図である。図3は、ヘッド基板とドライバーICとの接続部の部分断面図である。なお、図1から図3に示すX方向は、このサーマルヘッドがサーマルプリンタに適用された場合に印刷される感熱紙の幅方向を示し、Y方向は、サーマルヘッド部での感熱紙の紙送り方向を示し、Z方向は、X方向およびY方向と直交する方向を示す。
まず、ドライバーICが実装されるサーマルヘッドについて、図1から図3を参照して説明する。図1はサーマルヘッドの外観斜視図であり、図2はヘッド基板の平面図である。図3は、ヘッド基板とドライバーICとの接続部の部分断面図である。なお、図1から図3に示すX方向は、このサーマルヘッドがサーマルプリンタに適用された場合に印刷される感熱紙の幅方向を示し、Y方向は、サーマルヘッド部での感熱紙の紙送り方向を示し、Z方向は、X方向およびY方向と直交する方向を示す。
図1に示すように、サーマルヘッド10は、基板としてのヘッド基板20と、電子部品としてのドライバーIC30と、FPC22と、放熱板24と、を有している。ヘッド基板20は、アルミナセラミック等の絶縁材料からなり長矩形の板状に形成され、複数の発熱素子26からなる発熱素子列26aが、ヘッド基板20の一方の長辺側の端部に近い位置に形成されている。
ドライバーIC30は、発熱素子26を選択的に発熱駆動させる制御回路を単一のICチップとして構成したものである。ドライバーIC30は、ヘッド基板20に、発熱素子列26aと平行して、熱硬化性接着層である異方性導電膜34を介して列状に熱圧着され配設されている。本実施形態では、ドライバーIC30は、4つ設けられており、図1中X方向左側からそれぞれドライバーIC30a、ドライバーIC30b、ドライバーIC30c、ドライバーIC30dと表す。
FPC22は、一端をヘッド基板20に設けられた接続端子28(図2参照)に接続され、他端を図示しないサーマルプリンタを制御する制御部に接続されている。放熱板24は、アルミニウム等の引き抜き材で長矩形形状に形成されている。ヘッド基板20は、放熱板24の係止面24aに接着剤等で貼り付けられている。
このサーマルヘッド10は、例えば、レシートやクーポン等を印刷して発行するPOSシステム用のサーマルプリンタに適用される。サーマルプリンタは、サーマルヘッド10と、当該サーマルヘッド10が押圧構造により押圧されるプラテンとを備え、発色層を有する感熱紙をサーマルヘッド10とプラテンとの間に挟持して、発熱素子26を選択的に発熱させながら搬送する。このとき、感熱紙の発色剤が熱エネルギーに反応して印刷が行われる。
図2(a)に示すように、ヘッド基板20は、一側縁20aに近い位置に長手方向に沿って、通電された電流を熱に変換する線状の発熱体32が図示しない保護膜に保護された状態で直線状に設けられている。ヘッド基板20の他側縁20bには、外部との電気的接続に供せられる複数の接続端子28が設けられている。発熱体32とヘッド基板20の一側縁20aとの間の帯状領域には、コモン配線パターン50が形成されている。このコモン配線パターン50の両端部は、接続端子28にいたるまでに延ばされている。ヘッド基板20の略中央には、ドライバーIC30を実装するIC実装部31が各ドライバーIC30ごとに設けられ、線状の発熱体32と並列した列状に配置されている。
また、図2(b)に示すように、コモン配線パターン50から、櫛歯状のコモン電極52が発熱体32側に延ばされており、櫛歯状のコモン電極52と向かい合うようにして、個別電極54が形成されている。個別電極54からは、配線パターン56が延出されている。配線パターン56の他端部はIC実装部31まで延びており、その端部は電極パッド58と接続している。
そのため、向かい合う櫛歯状のコモン電極52と個別電極54とによって、発熱素子26が規定される。すなわち、選択された個別電極54がオン駆動されると、この個別電極54とコモン電極52とに囲まれる領域の発熱体32に電流が流れ、その部分が発熱素子26として機能する。
次いで、図3を参照して、ドライバーIC30とIC実装部31との接続について説明する。発熱素子26を所定個数ずつ担当して駆動するためのドライバーIC30は、図3に示すように、その底面に所定個数の出力パッド36と入力パッド38が設けられ、それぞれ列状に配置されている。ドライバーIC30は、出力パッド36がヘッド基板20の電極パッド58に対応し、入力パッド38がヘッド基板20の電極パッド60に対応するように異方性導電膜34を介してIC実装部31に配設されている。
異方性導電膜34は、例えば、異方性導電フィルムを加熱しながら加圧することによって形成される。異方性導電フィルムは、弾性を有する熱硬化性のバインダー中に導電粒子を分散させている。異方性導電フィルムは、適度な厚みとIC実装部31の面積以上の面積とを有し、ヘッド基板20に貼り付けられる。ドライバーIC30は、異方性導電フィルムの上面に配置され図3中矢印F方向に熱プレスされる。異方性導電フィルムが圧縮されつぶされることにより、出力パッド36と電極パッド58との間、および入力パッド38と電極パッド60との間は導電粒子を介して導通性が確保される。同時に、異方性導電フィルムは熱硬化する。なお、この実装手順については、後述する。
また、ドライバーIC30が図3中矢印F方向に熱プレスされることによって、ドライバーIC30とヘッド基板20の間に位置する異方性導電膜34は、ドライバーIC30の外周方向にはみ出している。はみ出した異方性導電膜34は、図3中上方向に盛り上がっている。そのため、ドライバーIC30は、異方性導電膜34に半ば埋没状態となって実装される。
(実装装置について)
次に、本発明の一実施形態である実装装置について、図4を参照して説明する。図4は、実装装置の主要構成を示す概略図である。
図4に示すように、実装装置100は、基台102と、昇降部104と、加圧手段としての複数のエアシリンダ106と、空気室108と、ポンプ110と、加熱手段112と、制御部114とを備えている。基台102は、図4中Y方向に一定の幅を有しX方向に延在する平板状に形成されている。基台102上には、ドライバーIC30(図1参照)が実装されるヘッド基板20(図2参照)が載置される載置テーブル116が設けられている。なお、図4に示すX方向、Y方向およびZ方向は、図1に示すサーマルヘッド10のヘッド基板20が載置テーブル116にセットされたときに示す図1のX方向、Y方向およびZ方向と同一な方向を示している。
次に、本発明の一実施形態である実装装置について、図4を参照して説明する。図4は、実装装置の主要構成を示す概略図である。
図4に示すように、実装装置100は、基台102と、昇降部104と、加圧手段としての複数のエアシリンダ106と、空気室108と、ポンプ110と、加熱手段112と、制御部114とを備えている。基台102は、図4中Y方向に一定の幅を有しX方向に延在する平板状に形成されている。基台102上には、ドライバーIC30(図1参照)が実装されるヘッド基板20(図2参照)が載置される載置テーブル116が設けられている。なお、図4に示すX方向、Y方向およびZ方向は、図1に示すサーマルヘッド10のヘッド基板20が載置テーブル116にセットされたときに示す図1のX方向、Y方向およびZ方向と同一な方向を示している。
昇降部104は、ピストン118とピストンロッド120とで構成されている。ピストンロッド120は、一端がピストン118に係止され、他端は装着部122を介して圧着部材としての圧着ツール124を支持している。圧着ツール124は、図4中Z方向下側に、矩形の面形状を有する圧着面124Aが形成されている。装着部122は、例えば、ボールジョイントのような機構が採用され、圧着ツール124を装着部122を中心にZ方向に揺動自在に支持している。本実施形態の実装装置100は、同一な構成の昇降部104を、図1に示すサーマルヘッド10に搭載されるドライバーIC30a、ドライバーIC30b、ドライバーIC30c、ドライバーIC30dに対応して4つ備えている。
エアシリンダ106は、円筒状に形成され、開口部をZ方向の上下に向け図4中X方向に一定の間隔をおいて4つ並設されている。このエアシリンダ106のそれぞれの内部には、昇降部104のピストン118がZ方向に往復動可能な状態で嵌合されている。4つのエアシリンダ106のZ方向上部の開口部は、空気室108にそれぞれ連結されている。このように構成されることによって、空気室108の内部空間および各エアシリンダ106内部のピストン118の上面によって仕切られる空間によって、共通空間Cが形成されている。空気室108の内壁部には、空気室108内の圧力を検出する圧力センサー132が設けられている。
また、空気室108は、間に流量調整バルブ126を有する配管128によってポンプ110に連結されている。ポンプ110は、空気室108に流体としての空気を注入もしくは排出する役割を担う。圧着ツール124は、例えば、板状に形成されたセラミックヒータが採用されており、セラミックヒータの図示しない抵抗層に加熱手段112から所定の電流を流すことにより、圧着ツール124の圧着面124Aを発熱させることができる。上述のポンプ110、加熱手段112は、制御部114によって制御される。
上述の実装装置100は、制御部114からの指令によりポンプ110を動作させ空気室108に空気を注入もしくは排出させることによって、空気室108の内部空間および各エアシリンダ106内部のピストン118の上面によって仕切られる共通空間Cの圧力を加圧もしくは減圧することができる。そのため、エアシリンダ106内の昇降部104を上下動させることができる。その結果、所定の温度まで加熱された圧着ツール124のそれぞれを、同一の圧力でZ方向下方に押し下げることができる。
(ドライバーICの実装方法について)
次いで、上述の実装装置を用いたドライバーICの実装方法について、図5〜図7を参照して説明する。図5は、ドライバーICの実装方法の流れを示す図である。詳しくはヘッド基板のドライバーIC接続部の部分断面を示している。図6は、実装装置にヘッド基板をセットした状態を示す概略図である。図7は、圧着ツールとドライバーICとの当接状態を示す図である。
次いで、上述の実装装置を用いたドライバーICの実装方法について、図5〜図7を参照して説明する。図5は、ドライバーICの実装方法の流れを示す図である。詳しくはヘッド基板のドライバーIC接続部の部分断面を示している。図6は、実装装置にヘッド基板をセットした状態を示す概略図である。図7は、圧着ツールとドライバーICとの当接状態を示す図である。
図5(a)に示すように、ヘッド基板20のIC実装部31の略全域を覆うように異方性導電フィルム34aを配置する。この段階では、異方性導電フィルム34aの上面にはセパレーター35が貼り付けられている。なお、このセパレーター35の材料としては、例えば、PETフィルムが好適に用いられる。次いで、図5(b)に示すように、異方性導電フィルム34aの上面からセパレーター35を剥離する。
次いで、図5(c)に示すように、異方性導電フィルム34aの上面にドライバーIC30をセットする。このとき、ドライバーIC30の出力パッド36がヘッド基板20の電極パッド58に、ドライバーIC30の入力パッド38がヘッド基板20の電極パッド60に対応するように位置合わせする。
そして、ヘッド基板20を実装装置100にセットする。本実施形態においては、図1に示すように、サーマルヘッド10には、4つのドライバーIC30a,30b,30c,30dが実装される。また、図6に示すように実装装置100は、4つのドライバーIC30a,30b,30c,30dに対応して4つの圧着ツール124a,124b,124c,124dを有している。そのため、圧着ツール124aの圧着面124AがドライバーIC30aの上面と、圧着ツール124bの圧着面124AがドライバーIC30bの上面と、圧着ツール124cの圧着面124AがドライバーIC30cの上面と、圧着ツール124dの圧着面124AがドライバーIC30dの上面と対向するように、ヘッド基板20は、実装装置100の載置テーブル116にセットされる。
そして、図6に示す制御部114の指令により、加熱手段112を動作させ圧着ツール124a,124b,124c,124dのセラミックヒータを発熱させ、圧着面124Aが所定の温度になるまで加熱する。圧着面124Aが所定の温度まで上昇したことを確認し、制御部114からの指令によりポンプ110の図示しないモータを動作させ、流量調整バルブ126を有する配管128を経由して空気を空気室108に注入する。所定の量の空気が空気室108に注入されることにより空気室108の圧力Pが上昇して、その圧力Pがピストン118a,118b,118c,118dの上面を加圧してピストン118a,118b,118c,118dを図中矢印F方向に押し下げる。
ピストン118a,118b,118c,118dのピストンロッド120は、下端に装着部122を介して圧着ツール124a,124b,124c,124dを揺動自在に支持している。そのため、圧着ツール124a,124b,124c,124dは、下降してそれぞれの圧着面124AがドライバーIC30a,30b,30c,30dのZ方向上面にそれぞれ当接する。その後、ポンプ110を動作させ空気室108に空気を注入し、空気室108の圧力Pを圧力Paまで上昇させる。その圧力Paがピストン118a,118b,118c,118dの上面を加圧してピストン118a,118b,118c,118dを矢印F方向に押し下げる。
その結果、図5(d)に示すように、加熱された圧着ツール124a,124b,124c,124dの圧着面124Aは、ドライバーIC30a,30b,30c,30dをヘッド基板20側に押し下げる。このときの加熱および加圧条件は、圧着面124Aにおいて約60℃,約1Kgf/cm2、約1秒程度が好ましい。このようにすることにより、ドライバーIC30a,30b,30c,30dは、ヘッド基板20のIC実装部31に異方性導電フィルム34aを介して仮圧着される。
その後、加熱手段112を用い圧着ツール124a,124b,124c,124dをさらに加熱し所定の温度とし、ポンプ110を動作させ空気室108の圧力Pを圧力Pbまで上昇させ、圧着ツール124a,124b,124c,124dを矢印F方向にさらに押し下げる。その結果、圧着ツール124a,124b,124c,124dは、ドライバーIC30a,30b,30c,30dをヘッド基板20側にさらに押し付ける。このときの加熱および加圧条件は、圧着面124Aにおいて約200℃,約2Kgf/cm2、約10秒程度が好ましい。
このようにすることにより、図5(e)に示すように、異方性導電フィルム34aは押しつぶされて、弾性を有する熱硬化性のバインダーはドライバーIC30a,30b,30c,30dの周辺に押し出される。それとともに、異方性導電フィルム34a内の導電粒子は、ドライバーIC30a,30b,30c,30dの出力パッド36とヘッド基板20の電極パッド58との間、およびドライバーIC30a,30b,30c,30dの入力パッド38とヘッド基板20の電極パッド60との間に凝集して導電性を確保する。
異方性導電フィルム34aは、ドライバーIC30a,30b,30c,30dの外周に沿って図中矢印G方向に盛り上がった状態で熱硬化し、異方性導電膜34を形成する。このようにして、ドライバーIC30a,30b,30c,30dは、接続部を含め周囲を異方性導電膜34によって覆われた状態でヘッド基板20に実装される。
なお、上述のドライバーIC30a,30b,30c,30dの実装方法で説明した実装装置100の圧着ツール124a,124b,124c,124dの加熱および加圧条件は一例であって、これに限定されない。異方性導電フィルム34aの種類、サイズ、弾力性等や、ヘッド基板20のIC実装部31の面積等によって適宜調整することができる。
また、ドライバーIC30の実装において、ドライバーIC30の高さhや異方性導電フィルム34aの厚さtがばらつくことが考えられる。また、ドライバーIC30の高さhや異方性導電フィルム34aの厚さtのばらつき等に起因して、ドライバーIC30が傾いてセットされる場合があり得る。
例えば、図7に示すように、ドライバーIC30aの高さh1が、ドライバーIC30bの高さh0と比較して高くばらついている場合を想定する。ドライバーIC30aに当接する圧着ツール124aに連結されているピストン118aとドライバーIC30bに当接する圧着ツール124bに連結されているピストン118bとには、共通の空気室108に連結されているため、同一な圧力Pbがかかる。そのため、圧着ツール124aと圧着ツール124bとは同一な圧力Pbにより下方に押し下げられる。その結果、ドライバーIC30aとドライバーIC30bとは、高さhのばらつきに関係なく、同一な圧力Pbで加圧され、異方性導電フィルム34aを押しつぶす。
従って、異方性導電フィルム34a内の導電粒子は、ドライバーIC30aおよびドライバーIC30bの出力パッド36とヘッド基板20の電極パッド58との間、ドライバーIC30aおよびドライバーIC30bの入力パッド38とヘッド基板20の電極パッド60との間において十分凝集して導電性を確保することができる。なお、このときの圧力Pbは、ドライバーIC30の高さhのばらつきを加味した圧力Pbであることが好ましい。
また、例えば、図7に示すように、ドライバーIC30cが配置された位置の異方性導電フィルム34aの厚さt1が、ドライバーIC30bが配置された位置の異方性導電フィルム34aの厚さt0と比較して厚くばらついている場合を想定する。この場合も、ドライバーIC30cに当接する圧着ツール124cに連結されているピストン118cとドライバーIC30bに当接する圧着ツール124bに連結されているピストン118bとには、共通の空気室108に連結されているため、同一な圧力Pbがかかる。そのため、圧着ツール124bと圧着ツール124cとは同一な圧力Pbにより下方に押し下げられる。その結果、ドライバーIC30bとドライバーIC30cとは、同一な圧力Pbで加圧され、厚さの異なる異方性導電フィルム34aを押しつぶす。
従って、異方性導電フィルム34a内の導電粒子は、ドライバーIC30bおよびドライバーIC30cの出力パッド36とヘッド基板20の電極パッド58との間、ドライバーIC30bおよびドライバーIC30cの入力パッド38とヘッド基板20の電極パッド60との間において十分凝集して導電性を確保することができる。なお、このときの圧力Pbは、異方性導電フィルム34aの厚さtのばらつきを加味した圧力Pbであることが好ましい。
また、例えば、図7に示すように、ドライバーIC30dが配置された位置の異方性導電フィルム34aの厚さtが変化することによって、ドライバーIC30dが傾き角度α傾いている場合を想定する。上述のように、圧着ツール124dの圧着面124Aは、ピストンロッド120に装着される、例えばボールジョイントである装着部122を中心に自由に揺動することができる。そのため、ドライバーIC30dの被圧着面が傾いていたとしても、圧着ツール124dの圧着面124Aは、ドライバーIC30dの被圧着面に面接触することができる。
この場合も、ドライバーIC30dに当接する圧着ツール124dに連結されているピストン118dは、他の圧着ツール124に連結されているピストン118と同様に、共通の空気室108に連結されているため、同一な圧力Pbがかかる。そのため、圧着ツール124dは、他の圧着ツール124と同様に同一な圧力Pbにより下方に押し下げられる。その結果、ドライバーIC30dは、他のドライバーIC30と同様に圧力Pbで均等に加圧され、厚さtの異なる異方性導電フィルム34aを押しつぶす。
従って、異方性導電フィルム34a内の導電粒子は、ドライバーIC30dの出力パッド36とヘッド基板20の電極パッド58との間、ドライバーIC30dの入力パッド38とヘッド基板20の電極パッド60との間において十分凝集して導電性を確保することができる。なお、このときの圧力Pbは、異方性導電フィルム34aの厚さtの変化、すなわちドライバーIC30dの想定される傾き角度αを加味した圧力Pbであることが好ましい。
以下、第1実施形態の効果を記載する。
(1)この実装装置100は、複数のドライバーIC30に対して個別に圧着ツール124を配置することができる。そして、1つの空気室108に空気を注入することによって、それぞれの圧着ツール124を略同一な圧力Pで同時に加圧することができる。そのため、複数のドライバーIC30を、1つのヘッド基板20に対して同一な加圧条件で同時に実装することができる。すなわち、個別のドライバーIC30に掛かる圧力のばらつきを低減させ、一括実装することができる。その結果、実装作業の信頼性を向上させることができるとともに、作業効率を向上させることができる。
(2)この実装装置100は、加圧力発生手段としての空気室108を共通に使用して、各圧着ツール124を用い、一定の圧力で複数のドライバーIC30を一括実装することができる。そのため、実装装置100の構造を単純にすることができるとともに装置の小型化が実現できる。
(3)この実装装置100では、圧着ツール124が装着される昇降部104は、それぞれエアシリンダ106に嵌合され独立して上下動することができる。そのため、ドライバーIC30の高さhのばらつきや異方性導電フィルム34aの厚さtのばらつきにより、セットされたドライバーIC30の被圧着面の位置が変動したとしても、それぞれの圧着ツール124で独立して加圧することができる。その結果、圧着ツール124の圧着面124AとドライバーIC30の上面との当接状態のばらつきを低減させることができ、実装作業の信頼性を向上させることができる。
(4)この実装装置100では、圧着ツール124は、昇降部104に装着される装着部122を中心に自由に揺動することができる。そのため、ドライバーIC30の被圧着面が傾いていたとしても、圧着ツール124の圧着面124Aは、ドライバーIC30の被圧着面に面接触することができる。その結果、個々のドライバーIC30の傾きのばらつきを、圧着面124Aが揺動することによって吸収して一定の圧力で、ドライバーIC30を加圧および加熱して実装することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。例えば上記実施形態以外の変形例は、以下の通りである。
(変形例1)上述の実施形態では、各エアシリンダ106が共通の空気室108に直接連結している場合を例にとり説明したがこれに限定されない。変形例1の実装装置の主要構成を示す概略図である図8に示すように、各エアシリンダ106が配管130を経由して、空気室108に連結してもよい。この場合でも上述の実施形態と同様な効果を奏することができる。また、空気室108の配置位置を自由に設定することができるため、装置の小型化が実現できる。
(変形例2)上述の実施形態では、ピストン118を加圧する流体として空気を用いた場合を例にとり説明したが、これに限定されない。エアシリンダ106の代わりに油圧シリンダを採用して、空気の代わりに油等の流体を用いてもよい。この場合でも上述の実施形態と同様な効果を奏することができる。
上述の実施形態では、ドライバーIC30を異方性導電膜34を介してヘッド基板20に実装する場合を例にとり説明したが、これに限定されない。ドライバーIC30は、絶縁性接着層(NCF)を介してヘッド基板20に実装されてもよい。この場合でも上述の実施形態と同様な効果を奏することができる。
10…サーマルヘッド、20…基板としてのヘッド基板、26…発熱素子、30,30a,30b,30c,30d…電子部品としてのドライバーIC、31…IC実装部、34…異方性導電膜、34a…異方性導電フィルム、100,100A…実装装置、104…昇降部、106…加圧手段としてのエアシリンダ、108…空気室、110…ポンプ、112…加熱手段、114…制御部、118,118a,118b,118c,118d…ピストン、120…ピストンロッド、122…装着部、124,124a,124b,124c,124d…圧着部材としての圧着ツール、124A…圧着面。
Claims (5)
- 圧着部材の圧着面を電子部品に押し付けて、回路パターンが形成された基板上に前記電子部品を平面実装する実装装置であって、
前記圧着部材が装着され独立して昇降可能な複数の昇降部と、
前記昇降部ごとに個別に配置され、前記昇降部を介して前記圧着部材に押し付け方向の加圧力を作用させる複数の加圧手段と、
複数の前記加圧手段に連結する共通の空間を有し、前記昇降部に作用する加圧力を発生させる加圧力発生手段と、を備えることを特徴とする実装装置。 - 前記加圧力発生手段の前記空間に流体を注入することによって、複数の前記昇降部を独立して降下させて、前記昇降部に装着された前記圧着部材の前記圧着面を独立して前記電子部品に当接させ、前記電子部品を加圧することを特徴とする請求項1に記載の実装装置。
- 前記圧着部材の前記圧着面を加熱する加熱手段を備え、
前記圧着部材の前記圧着面を前記電子部品に当接させ、前記電子部品を加圧するとともに加熱して前記基板に前記電子部品を実装することを特徴とする請求項1または2に記載の実装装置。 - 前記圧着部材は、前記昇降部に装着される装着部を中心に前記圧着面が揺動自在に装着されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の実装装置。
- 前記加圧手段は、昇降するピストンロッドを有する複数のエアシリンダであり、
前記加圧力発生手段の前記空間は、複数の前記エアシリンダと連結する空気室であり、前記ピストンロッドが前記昇降部の一部を構成していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の実装装置。
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