JP2010020014A - 半導体製造用組成物溶液の送液方法、製造方法、配管、及び製造装置 - Google Patents
半導体製造用組成物溶液の送液方法、製造方法、配管、及び製造装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】表面平滑度を示す算術平均粗さの値(Ra;μm)が、送液される半導体製造用組成物溶液中の異物サイズ(X;μm)との間に以下の関係式Ra<Xが成立するような内面の配管を用いて送液する。或いは、表面平滑度を示す十点平均粗さの値(Rz;μm)が、半導体製造用組成物溶液中の異物サイズ(X;μm)との間に以下の関係式Rz<3Xが成立するような内面の配管を用いて送液する。
【選択図】図2
Description
Ra<X
が成立するような内面の配管を用いて送液する半導体製造用組成物溶液の送液方法。
Rz<3X
が成立するような内面の配管を用いて送液する半導体製造用組成物溶液の送液方法。
(0.1X<)Ra<X
が成立するような内面の配管を用いて送液する方法である。Raは、Xより小さいことが必要であるが、実用上0.1Xよりも大きくとも十分である。
(0.1X<)Rz<3X
が成立するような内面の配管を用いて送液する方法である。Rzは、3Xより小さいことが必要であるが、実用上0.1Xよりも大きくとも十分である。
(0.1X<)Ra<X
が成立するような内面を有する。
(0.1X<)Rz<3X
が成立するような内面を有する。
まず、図2に示すような装置を組み立てた。実施例に用いた配管内面はテフロンライニング処理(ポリテトラフルオロエチレンによるライニング処理)が施工されており、配管内面のRa値は0.03μm、Rz値は0.19μmである配管1を用いた。なお、非接触膜厚計(菱光社製、NH−3)を用いて3次元測定を実施し、JIS規格(B 0601:1994)に準じて表面粗さを求めた。基準の長さは、20000μmとした。
以下の表に示す配管内面の表面粗さを有する配管を用いた以外は、実施例1と同様にして液浸用組成物溶液を得た。
同様にして、2−メチル−2−アダマンチルメタクリレートとノルボルナンラクトンメタクリレートとを共重合して得られた共重合体(Mw:13,000)にプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを加えて、原溶液(固形分含量:8質量%)を調製し、フォトレジスト用樹脂含有組成物溶液を得た。
異物サイズおよびその数は、微粒子測定から評価した。評価機器にはリオン(株)製自動微粒子測定装置(Ks−41型)を用いた。
Claims (6)
- 表面平滑度を示す算術平均粗さの値(Ra;μm)が、送液される半導体製造用組成物溶液中の異物サイズ(X;μm)との間に以下の関係式
Ra<X
が成立するような内面の配管を用いて送液する半導体製造用組成物溶液の送液方法。 - 表面平滑度を示す十点平均粗さの値(Rz;μm)が、半導体製造用組成物溶液中の異物サイズ(X;μm)との間に以下の関係式
Rz<3X
が成立するような内面の配管を用いて送液する半導体製造用組成物溶液の送液方法。 - 前記配管の内面がステンレス鋼の電解研磨処理、グラスライニング処理、ポリテトラフルオロエチレンによるライニング処理のいずれかが施されている請求項1または2に記載の半導体製造用組成物溶液の送液方法。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体製造用組成物溶液の送液方法を用いて製造する半導体製造用組成物溶液の製造方法。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体製造用組成物溶液の送液方法に用いられる配管。
- 半導体製造用組成物溶液を送液する配管の内面の算術平均粗さRa値が0.5μm以下であり、且つ前記半導体製造用組成物溶液中の異物サイズがX(μm)のとき十点平均粗さRz値が3X(μm)よりも小さく1.5μm以下である半導体製造用組成物溶液の製造装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016147440A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | 株式会社東芝 | ノズルおよび液体供給装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6237380A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-18 | Nissho Stainless Kk | 金属管の内面研磨方法 |
JPH0788844A (ja) * | 1993-09-24 | 1995-04-04 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ポリカーボネート樹脂の輸送および貯蔵方法 |
JPH10427A (ja) * | 1996-06-13 | 1998-01-06 | Matsumoto Giken Kk | 金属管内面処理方法 |
WO2000048237A1 (fr) * | 1999-02-12 | 2000-08-17 | Nikon Corporation | Procede et appareil d'exposition |
JP2003065481A (ja) * | 2001-05-11 | 2003-03-05 | Therma Corp Inc | 折り曲げたパイプを高純度流体処理システム中で用いるためのシステム及び方法 |
JP2004019698A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Nec Kansai Ltd | 異物付着防止機構付き配管 |
JP2005268426A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Tadahiro Omi | 表示装置等電子装置の製造装置、製造方法および表示装置等の電子装置 |
JP2007103895A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-04-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト液供給装置及び当該レジスト液供給装置を得るための改造キット |
-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6237380A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-18 | Nissho Stainless Kk | 金属管の内面研磨方法 |
JPH0788844A (ja) * | 1993-09-24 | 1995-04-04 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | ポリカーボネート樹脂の輸送および貯蔵方法 |
JPH10427A (ja) * | 1996-06-13 | 1998-01-06 | Matsumoto Giken Kk | 金属管内面処理方法 |
WO2000048237A1 (fr) * | 1999-02-12 | 2000-08-17 | Nikon Corporation | Procede et appareil d'exposition |
JP2003065481A (ja) * | 2001-05-11 | 2003-03-05 | Therma Corp Inc | 折り曲げたパイプを高純度流体処理システム中で用いるためのシステム及び方法 |
JP2004019698A (ja) * | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Nec Kansai Ltd | 異物付着防止機構付き配管 |
JP2005268426A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Tadahiro Omi | 表示装置等電子装置の製造装置、製造方法および表示装置等の電子装置 |
JP2007103895A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-04-19 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト液供給装置及び当該レジスト液供給装置を得るための改造キット |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016147440A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | 株式会社東芝 | ノズルおよび液体供給装置 |
JP2016178109A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 株式会社東芝 | ノズルおよび液体供給装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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