JP2010015773A - サージアブソーバ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】吸着ミスの発生を抑制できると共に安価に製造可能なサージアブソーバ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１２は、アルミナ等からなる長方形状の板である。放電電極１４ａは、絶縁基板１２に設けられている。放電電極１４ｂは、放電電極１４ａと放電用の隙間Ｇを介して対向するように、絶縁基板１２上に設けられている。保護層１６は、導電性材料の粉末が混合された絶縁層であって、隙間Ｇを覆うように設けられている。絶縁シート１８は、放電電極１４ａ，１４ｂ及び保護層１６を覆うように絶縁基板１２上に設けられている。絶縁シート１８の絶縁基板１２に対向していない主面Ｓｂの平面度は、絶縁シート１８の絶縁基板１２に対向している主面Ｓｂの平面度よりも高い。
【選択図】図１

Description

本発明は、サージアブソーバ及びその製造方法に関し、より特定的には、１対の放電電極を備えたサージアブソーバ及びその製造方法に関する。

一般的なサージアブソーバでは、基板上に１対の放電電極が、放電用の隙間を介して対向するように設けられている。この隙間の上には、導電性粉末が混合された樹脂が塗布されている。そして、該サージアブソーバでは、１対の放電電極間に所定値以上の大きさの電圧が印加された場合には、放電電極間において前記樹脂を介して放電が発生する。このようなサージアブソーバは、例えば、静電気などによる過渡電圧から回路内のＩＣ等を保護するために回路基板に実装される。そして、該サージアブソーバは、実装時には、吸着ノズルにより上面が吸着されて回路基板の所定位置まで搬送される。

しかしながら、前記サージアブソーバでは、吸着ノズルによる吸着時に吸着ミスが発生し易いという問題がある。より詳細には、前記樹脂は、原料となる液体を放電電極間の隙間に滴下して、硬化させることにより形成されているので、表面張力によりドーム状に形成されてしまう。そのため、吸着ノズルが樹脂を吸着した場合には、吸着ノズルと樹脂との間に隙間が発生してしまい、吸引漏れが発生してしまう。吸引漏れが発生すると、サージアブソーバの吸着ミスが発生し、回路基板の所定位置まで正確に搬送できないおそれがある。

このような問題を解決するサージアブソーバとして、例えば、特許文献１に記載のＥＳＤ素子及び特許文献２に記載のサージアブソーバが知られている。特許文献１に記載のＥＳＤ素子では、放電電極間の隙間を土手部により囲み、土手部の内部に樹脂を流し込んでいる。これにより、樹脂の上面を平坦とし、吸着ミスの発生を抑制している。また、特許文献２に記載のサージアブソーバでは、基板の中央に凹部を設け、該凹部内に樹脂を流し込んでいる。そして、この樹脂上に放電電極間の隙間が位置するように、１対の放電電極を形成している。更に、放電電極上には、保護層が設けられている。これにより、サージアブソーバの上面を平坦とし、吸着ミスの発生を抑制している。

しかしながら、特許文献１に記載のＥＳＤ素子及び特許文献２に記載のサージアブソーバは、土手部の形成や凹部の形成が必要となるので、製造工程が複雑になり、製造コストが高騰するという問題がある。
特開２００１−２３００４６号公報 特開２００３−２９７５２４号公報

そこで、本発明の目的は、吸着ミスの発生を抑制できると共に安価に製造可能なサージアブソーバ及びその製造方法を提供することである。

本発明の第１の形態に係るサージアブソーバは、絶縁基板と、前記絶縁基板上に設けられている第１の放電電極と、前記第１の放電電極と放電用の隙間を介して対向するように、前記絶縁基板上に設けられている第２の放電電極と、導電性材料の粉末が混合された絶縁層であって、前記隙間を覆うように設けられている第１の絶縁層と、前記第１の放電電極、前記第２の放電電極及び前記第１の絶縁層を覆うように前記絶縁基板上に設けられている第２の絶縁層と、を備え、前記第２の絶縁層の前記絶縁基板に対向していない主面の平面度は、該第２の絶縁層の該絶縁基板に対向している主面の平面度よりも高いこと、を特徴とする。

本発明の第２の形態に係るサージアブソーバの製造方法は、放電用の隙間を介して対向する第１の放電電極及び第２の放電電極を絶縁基板上に形成する工程と、導電性材料の粉末が混合された第１の絶縁層を、前記隙間を覆うように形成する工程と、前記第１の放電電極、前記第２の放電電極及び前記第１の絶縁層を覆うように前記絶縁基板上に第２の絶縁層を圧着する工程と、を備えること、を特徴とする。

本発明によれば、サージアブソーバにおいて吸着ミスが発生することを抑制できると共に、該サージアブソーバを安価に製造することができる。

以下に本発明の実施形態に係るサージアブソーバ及びその製造方法について説明する。

（第１の実施形態）
（サージアブソーバの構成）
以下、本発明の第１の実施形態に係るサージアブソーバ１０について図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は、第１の実施形態に係るサージアブソーバ１０を上方から平面視した構成図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のサージアブソーバ１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。図１（ｃ）は、サージアブソーバ１０を下方から平面視した構成図である。以下、サージアブソーバ１０の主面に垂直な方向をｚ軸方向と定義し、サージアブソーバ１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、サージアブソーバ１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。なお、図１において、点線で示した構成は、サージアブソーバ１０の内部に隠れていることを示している。

図１に示すように、サージアブソーバ１０は、絶縁基板１２、放電電極１４ａ，１４ｂ、保護層１６、絶縁シート１８及び外部電極２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂを備えている。

絶縁基板１２は、例えば、アルミナからなる長方形状の板である。放電電極１４ａは、絶縁基板１２のｚ軸方向の正方向側の主面上において、絶縁基板１２の短辺Ｆ１から該絶縁基板１２の中央部近傍までｘ軸方向に延在している。放電電極１４ｂは、絶縁基板１２のｚ軸方向の正方向側の主面上において、絶縁基板１２の短辺Ｆ１に平行な短辺Ｆ２から該絶縁基板１２の中央部近傍までｘ軸方向に延在している。放電電極１４ａと放電電極１４ｂとは、絶縁基板１２の中央部近傍において、放電電極用の隙間Ｇを介して対向している。放電電極１４ａ，１４ｂは、導電性に優れた金属、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌあるいはこれらの合金等により構成されている。また、放電用の隙間Ｇは、５μｍ以上１５μｍ以下の大きさが好ましい。

保護層１６は、例えば、シリコーン樹脂等の絶縁性の樹脂に導電性微粉末を混合したものであり、放電用の隙間Ｇを覆うように設けられている。該保護層１６は、図１に示すように、ドーム形状を有している。該保護層１６は、通常では、高いインピーダンスを有しているが、放電電極１４ａと放電電極１４ｂとの間に静電気等の非常に高い電圧が印加されると、導電性微粉末間で放電が発生して低インピーダンス状態となる。

絶縁シート１８は、主面Ｓａ，Ｓｂを有し、絶縁基板１２と同じ長方形状を有するシートであり、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ系樹脂）により構成されている。該絶縁シート１８は、主面Ｓａが絶縁基板１２の主面全体を覆うように、絶縁基板１２上に圧着されて設けられている。これにより、絶縁シート１８は、放電電極１４ａ，１４ｂ及び保護層１６を覆っている。

また、図１（ｂ）に示すように、絶縁シート１８の絶縁基板１２と対向していない主面Ｓｂの平面度は、絶縁シート１８が圧着されていることにより、主面Ｓａが絶縁シート１８上の外部電極１４ａ，１４ｂ及び保護層１６の形状に倣っているので、絶縁シート１８の絶縁基板１２と対向している主面Ｓａの平面度より高い。これにより、サージアブソーバ１０は、その上面において高い平面度を有している。なお、平面度とは、指定された測定面内で、その面状の全ての点が、面の代表平面に平行な２つの平面内にあり、かつ、この平面間の距離が最小となるときの２つの面の間の距離をいう。平面度の算出方法としては、全ての測定点から最小自乗平面を求め、その最小自乗平面に平衡で正負それぞれのピーク点を通る２つの平面間の長さを求める方法が挙げられる。また、平面度が高いとは、２つの面の間の距離が小さいことをいい、平面度が低いとは、２つの面の間の距離が大きいことをいう。

外部電極２２ａは、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板１２及び絶縁シート１８のｘ軸方向の負方向側の側面を覆うように設けられており、短辺Ｆ１に引き出されている放電電極１４ａと接続されている。外部電極２２ｂはそれぞれ、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板１２及び絶縁シート１８のｘ軸方向の正方向側の側面を覆うように設けられており、短辺Ｆ２に引き出されている放電電極１４ｂと接続されている。また、外部電極２０ａ，２０ｂはそれぞれ、絶縁基板１２のｚ軸方向の負方向側の面において、短辺Ｆ１，Ｆ２に沿って形成されており、外部電極２２ａ，２２ｂと接続されている。外部電極２０ａ，２０ｂは、サージアブソーバ１０が回路基板に実装される際に、回路基板上のランドに接触する。

（サージアブソーバの製造方法）
以上のように構成されたサージアブソーバ１０について、以下に図面を参照しながらその製造方法について説明する。図２ないし図５は、サージアブソーバ１０の製造時における斜視図である。

まず、アルミナなどからなるマザー基板１１２を準備する。マザー基板１１２は、カットされる前の絶縁基板１２の集合体である。次に、図２に示すように、該マザー基板１１２のｚ軸方向の正方向側の主面上に、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布したり、或いは、蒸着法やめっき法により成膜した後にフォトリソグラフィ、エッチングなどの方法を用いて、放電電極１４ａ，１４ｂを形成する。放電電極１４ａ，１４ｂは、放電用の隙間Ｇを介して対向するように形成される。

次に、図３に示すように、マザー基板１１２のｚ軸方向の負方向側の主面上に、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌやこれらの合金等を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法などの方法で塗布することにより、外部電極２０ａ，２０ｂを形成する。

次に、図４に示すように、放電用の隙間Ｇを覆うように保護層１６をマザー基板１１２上に形成する。より具体的には、熱硬化性シリコーン樹脂や合成樹脂等に導電性微粉末を混入したペースト状の過渡電圧保護材料を、放電電極１４ａと放電電極１４ｂとの隙間Ｇを目標位置としてディスペンス又はスクリーン印刷によって連続的に滴下又は印刷していき、これを乾燥硬化する。この際、液体状の過渡電圧保護材料の表面張力により、保護層１６は、ドーム状をなすようになる。

次に、該マザー基板１１２の主面全体を覆うようにマザーシート１１８を圧着する。マザーシート１１８は、カットされる前の絶縁シート１８の集合体である。これにより、放電電極１４ａ，１４ｂ及び保護層１６がマザーシート１１８により覆われる。以下に、マザーシート１１８の圧着工程について、図面を参照しながらより詳しく説明する。図６は、マザーシート１１８の構成図である。図７は、マザーシート１１８の圧着工程の説明図である。図８は、マザーシート１１８のその他の圧着工程の説明図である。

マザーシート１１８の主面Ｓａ，Ｓｂにはそれぞれ、図６（ａ）に示すように、保護シート１１９ａ，１１９ｂが貼り付けられている。そこで、図６（ｂ）に示すように、保護シート１１９ａのみを剥がす。

次に、図７に示すように、放電電極１４ａ，１４ｂ及び保護層１６が上側を向くように図４の状態のマザー基板１１２を圧着台１２０上に載置する。更に、マザー基板１１２の周囲を囲むように枠１２２を取り付ける。

次に、主面Ｓａが下側を向くようにマザーシート１１８をマザー基板１１２の上側に載置する。そして、下面が平面に加工された金型１２４によりマザーシート１１８を上側から加圧する。この際、金型１２４及び圧着台１２０を介して加熱することが好ましい。加熱によりマザーシート１１８は、軟化し、マザー基板１１２の表面の凹凸に回り込み、主面Ｓａの形状は、マザー基板１１２の表面形状に倣うようになる。これにより、マザーシート１１８の主面Ｓｂの平面度は、主面Ｓａの平面度よりも高くなる。

この後、マザーシート１１８を更に加熱して、マザーシート１１８を硬化させる。硬化条件は、１５０℃で３０分から６０分程度の加熱である。なお、マザーシート１１８は、熱硬化性樹脂により構成されているが、過熱時にガスが発生しない無溶剤系樹脂であることが好ましい。これは、マザーシート１１８の加熱時に、ガスが発生して、マザーシート１１８とマザー基板１１２との間にガスが残留することを防止するためである。

また、マザーシート１１８は、１００μｍ以上５００μｍ以下の厚みであることが好ましい。マザーシート１１８の厚みが１００μｍより薄いと、ドーム状となっている保護層１６とマザー基板１１２との凹凸をマザーシート１１８が吸収することができず、マザーシート１１８の主面Ｓｂに凹凸が発生してしまうからである。更に、マザーシート１１８の厚みが１００μｍ以下であると、マザーシート１１８が薄くなりすぎて、取り扱いが困難になるからである。また、マザーシート１１８の厚みが５００μｍより厚いと、サージアブソーバ１０の厚みが大きくなってしまうので好ましくない。

なお、マザーシート１１８の圧着の際には、マザーシート１１８とマザー基板１１２との間に空気が入り込むことを防止するために、真空引きを行っておくことが好ましい。

なお、マザーシート１１８は、金型１２４により圧着されたが、マザーシート１１８の圧着方法はこれに限らない。例えば、図８に示すように、マザーシート１１８及びマザー基板１１２を、ローラー１３４，１３６間を通過させてこれらを圧着してもよい。図８に示すようにローラー１３４，１３６による圧着方法では、マザーシート１１８及びマザー基板１１２の端から順に圧着していくので、マザーシート１１８とマザー基板１１２との間に空気が残りにくい。

マザーシート１１８の圧着が完了したら、図２ないし図５の点線に沿ってマザー基板１１２及びマザーシート１１８をダイサーによってカットする。次に、カットして得られたサージアブソーバ１０の中間生成体のｘ軸方向の両側面に対して、浸漬法等の方法により主成分が例えば銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、図１に示す外部電極２２ａ，２２ｂとなるべき銀電極が形成される。

最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極２２ａ，２２ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すようなサージアブソーバ１０が完成する。

（効果）
以上のようなサージアブソーバ１０及びその製造方法によれば、絶縁シート１８の主面Ｓｂは、主面Ｓａよりも平坦度が高い。そのため、サージアブソーバ１０では、絶縁シートが設けられていない状態のサージアブソーバに比べて、吸着ミスが発生する確率が低くなる。

また、サージアブソーバ１０及びその製造方法によれば、放電電極１４ａ，１４ｂ及び保護層１６の形成後に、マザーシート１１８を圧着するという比較的簡単な工程により、サージアブソーバ１０の上面の平面度を向上させることができる。そのため、特許文献１に記載のＥＳＤ素子や特許文献２に記載のサージアブソーバのように、土手部を形成したり凹部を形成したりする必要がない。故に、特許文献１に記載のＥＳＤ素子や特許文献２に記載のサージアブソーバに比べて、サージアブソーバ１０を安価に作製することが可能となる。

（変形例）
以下に、サージアブソーバ１０の変形例に係るサージアブソーバ１０ａについて図面を参照しながら説明する。図９（ａ）は、変形例に係るサージアブソーバ１０ａを上方から平面視した構成図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のサージアブソーバ１０ａのＡ−Ａにおける断面構造図である。図９（ｃ）は、サージアブソーバ１０ａを下方から平面視した構成図である。図９において、図１と同じ構成については、同じ参照符号を付してある。以下、サージアブソーバ１０ａの主面に垂直な方向をｚ軸方向と定義し、サージアブソーバ１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、サージアブソーバ１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。なお、図９において、点線で示した構成は、サージアブソーバ１０ａの内部に隠れていることを示している。

サージアブソーバ１０ａとサージアブソーバ１０との相違点は、サージアブソーバ１０ａには、接続電極２４ａ，２４ｂが、サージアブソーバ１０ａに設けられている点である。以下に、かかる相違点を中心に説明を行う。なお、サージアブソーバ１０ａの構成のうち、サージアブソーバ１０と同じ構成については説明を省略する。

接続電極２４ａ，２４ｂはそれぞれ、図９に示すように、絶縁基板１２のｚ軸方向の正方向側の主面上において、短辺Ｆ１，Ｆ２のそれぞれに沿って延在している。接続電極２４ａは、放電電極１４ａ及び外部電極２２ａに接続されている。接続電極２４ｂは、放電電極１４ｂ及び外部電極２２ｂに接続されている。

サージアブソーバ１０ａにおける放電電極１４ａ，１４ｂと接続電極２４ａ，２４ｂとの接触面積は、サージアブソーバ１０における放電電極１４ａ，１４ｂと外部電極２２ａ，２２ｂとの接触面積よりも大きい。また、サージアブソーバ１０ａにおける接続電極２４ａ，２４ｂと外部電極２２ａ，２２ｂとの接触面積は、サージアブソーバ１０における放電電極１４ａ，１４ｂと外部電極２２ａ，２２ｂとの接触面積よりも大きい。故に、サージアブソーバ１０ａにおける電極間の接触面積は、サージアブソーバ１０における電極間の接触面積よりも大きい。したがって、サージアブソーバ１０ａにおける放電電極１４ａ，１４ｂと外部電極２２ａ，２２ｂは、サージアブソーバ１０よりも放電電極１４ａ，１４ｂと外部電極２２ａ，２２ｂよりもより確実に接続されるようになる。

以上のように構成されたサージアブソーバ１０ａは、以下に図面を参照しながら説明するように作製される。図１０は、サージアブソーバ１０ａの製造時における斜視図である。なお、以下では、サージアブソーバ１０ａの製造方法とサージアブソーバ１０の製造方法との相違点を中心に説明する。

図２に示すように、マザー基板１１２のｚ軸方向の上側の主面上に放電電極１４ａ，１４ｂを形成したら、更に、マザー基板１１２のｚ軸方向の上側の主面上に、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法により、接続電極２４ａ，２４ｂを形成する。なお、放電電極１４ａ，１４ｂと接続電極２４ａ，２４ｂは、同時に形成されてもよい。この後のサージアブソーバ１０ａの製造方法は、サージアブソーバ１０の製造方法と同じであるので、説明を省略する。

（第２の実施形態）
ところで、第１の実施形態に係るサージアブソーバ１０，１０ａでは、絶縁基板１２は、アルミナ等からなる基板であり、内部に回路素子等は含まれていなかった。しかしながら、絶縁基板１２の代わりに、コイル等の回路素子を含んだ積層体が用いられてもよい。以下に、第２の実施形態に係るサージアブソーバ１０ｂについて、図面を参照しながら説明する。

図１１は、第２の実施形態に係るサージアブソーバ１０ｂの外観斜視図である。図１２は、第２の実施形態に係るサージアブソーバ１０ｂの積層体４２の分解斜視図である。以下、サージアブソーバ１０ｂの積層方向をｚ軸方向と定義し、サージアブソーバ１０ｂの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、サージアブソーバ１０ｂの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。なお、図１１において点線で記載した構成は、積層体４２内部に隠れている構成である。

本実施形態に係るサージアブソーバ１０ｂは、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）対策用に用いられるコモンモードチョークコイルを内蔵しており、例えば、差動伝送回路のノイズ発生を抑制するために用いられる。

図１１に示すように、サージアブソーバ１０ｂは、積層体４２、外部電極４４ａ〜４４ｄ、グランド電極４６ａ，４６ｂ、放電電極４８ａ〜４８ｄ，５０及び保護層５１を備えている。積層体４２は、図１２に示すように、コイルＬ１，Ｌ２を内蔵していると共に、磁性体基板５４ａ、絶縁体層５２ａ〜５２ｄ、磁性体基板５４ｂ及び絶縁シート５５がｚ軸方向に下側から上側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。積層体４２は、図１１に示すように直方体状をなしており、上面Ｓ１、下面Ｓ２及び側面Ｓ３〜Ｓ６を備えている（図１１では、下面Ｓ２及び側面Ｓ３，Ｓ６については、影に隠れているので図示せず）。上面Ｓ１は、ｚ軸方向の上側に位置する面である。下面Ｓ２は、ｚ軸方向の下側に位置する面である。側面Ｓ３は、ｘ軸方向の左側に位置する面である。側面Ｓ４は、ｘ軸方向の右側に位置する面である。側面Ｓ５は、ｙ軸方向の手前側に位置する面である。側面Ｓ６は、ｙ軸方向の奥側に位置する面である。

絶縁体層５２ａ〜５２ｄ、磁性体基板５４ａ，５４ｂ及び絶縁シート５５は、ｚ軸方向から平面視したときに同じ大きさ及び形状を有する長方形状をなしている。磁性体基板５４ａ，５４ｂはそれぞれ、絶縁体層５２ａ〜５２ｄを挟むように設けられており、フェライト等の磁性体材料により構成されている。また、絶縁体層５２ａ〜５２ｄは、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、環状オレフィン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の樹脂あるいはＳｉＯ₂等のガラス、ガラスセラミックス等が採用される。絶縁シート５５は、ｚ軸方向の最も上側に第１の実施形態の絶縁シート１８と同じく熱硬化性樹脂により作製されている。

コイルＬ１は、コイル電極５６ａ、引き出し電極５８ａ及びビアホール導体ｂ１により構成されている。コイル電極５６ａは、ｚ軸方向の上側から平面視したときに、絶縁体層５２ｂ上において反時計回りに旋廻する渦巻状の線状電極である。コイル電極５６ａの一端は、絶縁体層５２ｂのｙ軸方向の奥側の辺に引き出されている。ビアホール導体ｂ１は、絶縁体層５２ｂをｚ軸方向に貫通しており、コイル電極５６ａの他端に接続されている。引き出し電極５８ａは、絶縁体層５２ａ上においてｙ軸方向に延在している線状電極である。引き出し電極５８ａの一端は、ビアホール導体ｂ１に接続されている。引き出し電極５８ｂの他端は、絶縁体層５２ａのｙ軸方向の手前側の辺に引き出されている。

コイルＬ２は、コイル電極５６ｂ、引き出し電極５８ｂ及びビアホール導体ｂ２，ｂ３により構成されている。コイル電極５６ｂは、ｚ軸方向の上側から平面視したときに、絶縁体層５２ｃ上においてコイル電極５６ａと同じ方向（反時計回り）に旋廻する渦巻状の線状電極である。コイル電極５６ｂの一端は、絶縁体層５２ｃのｙ軸方向の奥側の辺に引き出されている。ビアホール導体ｂ３は、絶縁体層５２ｃをｚ軸方向に貫通しており、コイル電極５６ｂの他端に接続されている。ビアホール導体ｂ２は、絶縁体層５２ｂをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ３と接続されている。引き出し電極５８ｂは、絶縁体層５２ａ上においてｙ軸方向に延在している線状電極である。引き出し電極５８ｂの一端は、ビアホール導体ｂ２に接続されている。引き出し電極５８ｂの他端は、絶縁体層５２ａのｙ軸方向の手前側の辺に引き出されている。コイル電極５６ａ，５６ｂ、引き出し電極５８ａ，５８ｂ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３は、導電性に優れた金属、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌあるいはこれらの合金等により構成されている。

絶縁体層５２ａ〜５２ｄ及び磁性体基板５４ａ，５４ｂが積層されると、コイル電極５６ａと引き出し電極５８ａとはビアホール導体ｂ１により接続されてコイルＬ１を構成する。また、コイル電極５６ｂと引き出し電極５８ｂとはビアホール導体ｂ２，ｂ３により接続されてコイルＬ２を構成する。コイル電極５６ａとコイル電極５６ｂとは、ｚ軸方向に重なっていると共に、同じ方向に旋廻しているので、コイルＬ１とコイルＬ２とは、磁気的に結合して、コモンモードチョークコイルＬを構成している。

外部電極４４ａは、積層体４２の表面に設けられ、コイルＬ１の一端と接続されている。より詳細には、外部電極４４ａは、図１１及び図１２に示すように、側面Ｓ５においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に折り返されていることにより、引き出し電極５８ａと接続されている。

外部電極４４ｂは、積層体４２の表面に設けられ、コイルＬ２の一端と接続されている。より詳細には、外部電極４４ｂは、側面Ｓ５においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に折り返されていることにより、引き出し電極５８ｂと接続されている。

外部電極４４ｃは、積層体４２の表面に設けられ、コイルＬ１の他端と接続されている。より詳細には、外部電極４４ｃは、側面Ｓ６においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に折り返されていることにより、コイル電極５６ａと接続されている。

外部電極４４ｄは、積層体４２の表面に設けられ、コイルＬ２の他端と接続されている。より詳細には、外部電極４４ｄは、側面Ｓ６においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に折り返されていることにより、コイル電極５６ｂに接続されている。以上の構成により、コイルＬ１は、外部電極４４ａと外部電極４４ｃとの間に接続され、コイルＬ２は、外部電極４４ｂと外部電極４４ｄとの間に接続されている。

グランド電極４６ａは、側面Ｓ３においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に折り返されている。グランド電極４６ｂは、側面Ｓ４においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に折り返されている。

放電電極４８ａは、絶縁体層５４ｂ上に設けられ、一端が側面Ｓ５まで引き出されることにより外部電極４４ａに接続され、かつ、他端が絶縁体層５４ｂの中央近傍まで引き出されている線状電極である。放電電極４８ｂは、絶縁体層５４ｂ上に設けられ、一端が側面Ｓ５まで引き出されることにより外部電極４４ｂに接続され、かつ、他端が絶縁体層５４ｂの中央近傍まで引き出されている線状電極である。

放電電極４８ｃは、絶縁体層５４ｂ上に設けられ、一端が側面Ｓ６まで引き出されることにより外部電極４４ｃに接続され、かつ、他端が絶縁体層５４ｂの中央近傍まで引き出されている線状電極である。放電電極４８ｄは、絶縁体層５４ｂ上に設けられ、一端が側面Ｓ６まで引き出されることにより外部電極４４ｄに接続され、かつ、他端が絶縁体層５４ｂの中央近傍まで引き出されている線状電極である。

放電電極５０は、ｘ軸方向に延在することによりグランド電極４６ａ，４６ｂに接続され、かつ、放電電極４８ａ〜４８ｄのそれぞれに対して放電用の隙間を介在させた状態で絶縁体層５４ｂ上に設けられている線状電極である。該放電用の隙間は、５μｍ以上１５μｍ以下の隙間である。

保護層５１は、所定値以上の電圧が外部電極４４ａ及び外部電極４４ｃ間又は外部電極４４ｂ及び外部電極４４ｄ間に印加されると、放電電極５０と放電電極４８ａ〜４８ｄとの間において放電を発生させる。該保護層５１は、熱硬化性シリコーン樹脂や合成樹脂等に導電性微粉末を混入したペースト状の過渡電圧保護材料を、放電電極５０と放電電極４８ａ〜４８ｄとの隙間を目標位置としてディスペンス又はスクリーン印刷によって連続的に滴下又は印刷していき、これを乾燥硬化することで設けられている。

絶縁シート５５は、積層体４２のｚ軸方向の最も正方向側において、磁性体基板５４ｂに圧着されている。これにより、放電電極４８ａ〜４８ｄ，５０は、絶縁シート５５により覆われている。

以上のように構成されたサージアブソーバ１０ｂは、サージアブソーバ１０，１０ａと同様に、吸着ミスの発生を抑制できると共に安価に製造可能である。

（第３の実施形態）
ところで、第２の実施形態に係るサージアブソーバ１０ｂでは、積層体４２は、コモンモードチョークコイルＬを内蔵していたが、コモンモードチョークコイルＬ以外の回路素子を内蔵していてもよい。以下に、第３の実施形態に係るサージアブソーバ１０ｃについて、図面を参照しながら説明する。

図１３は、第３の実施形態に係るサージアブソーバ１０ｃの外観斜視図である。図１４は、第３の実施形態に係るサージアブソーバ１０ｃの積層体６２の分解斜視図である。以下、サージアブソーバ１０ｃの積層方向をｚ軸方向と定義し、サージアブソーバ１０ｃの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、サージアブソーバ１０ｃの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。なお、図１３において点線で記載した構成は、積層体６２内部に隠れている構成である。

サージアブソーバ１０ｃは、携帯電話等の移動体通信機器のアンテナと送受信回路との間に設けられ、これらのインピーダンス整合をとるためのマッチングコイルとして用いられるものである。サージアブソーバ１０ｃは、アンテナと送受信回路との間においてシリーズ接続又はシャント接続のいずれかの接続方法により接続される。

図１３に示すように、サージアブソーバ１０ｃは、積層体６２、外部電極６４ａ，６４ｂ、グランド電極６６ａ，６６ｂ、放電電極６８ａ〜６８ｄ及び保護層７１を備えている。積層体６２は、図１４に示すように、コイルＬ３を内蔵していると共に、絶縁シート８０及び絶縁体層７２ａ〜７２ｍがｚ軸方向に上側から下側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。積層体６２は、図１４に示すように直方体状をなしており、上面Ｓ１１、下面Ｓ１２及び側面Ｓ１３〜Ｓ１６を備えている（図１３では、下面Ｓ１２及び側面Ｓ１３，Ｓ１６については、影に隠れているので図示せず）。上面Ｓ１１は、ｚ軸方向の上側に位置する面である。下面Ｓ１２は、ｚ軸方向の下側に位置する面である。側面Ｓ１３は、ｘ軸方向の左側に位置する面である。側面Ｓ１４は、ｘ軸方向の右側に位置する面である。側面Ｓ１５は、ｙ軸方向の手前側に位置する面である。側面Ｓ１６は、ｙ軸方向の奥側に位置する面である。

積層体６２は、図１４に示すように、絶縁シート８０及び絶縁体層７２ａ〜７２ｍがｚ軸方向の上側から下側へとこの順に積層されて構成されている。絶縁体層７２ａ〜７２ｍは、Ｆｅ₂Ｏ₃，ＣｕＯ，ＮｉＯ，ＺｎＯを基本構成とするフェライトからなる磁性体層であり、長方形状をなしている。絶縁シート８０は、第１の実施形態の絶縁シート１８と同じく熱硬化性樹脂により作製されている。

図１４に示すように、絶縁体層７２ｂ，７２ｃ，７２ｋ〜７２ｍの主面上には何も設けられない。一方、絶縁体層７２ａの主面上には、放電電極６８ａ〜６８ｄが設けられている。また、絶縁体層７２ｄ〜７２ｊの主面上にはそれぞれ、コイル電極７４ａ〜７４ｇが設けられている。更に、絶縁体層７２ｄ，７２ｊの主面上にはそれぞれ、引き出し電極７６ａ，７６ｂが設けられている。また、絶縁体層７２ｄ〜７２ｉにはそれぞれ、ｚ軸方向に延びるビア導体Ｂ１〜Ｂ６が設けられている。

以下では、個別の絶縁体層７２ａ〜７２ｍ及びコイル電極７４ａ〜７４ｇを示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略するものとする。

図１４に示すように、各コイル電極７４は、Ａｇからなる導電性材料からなり、３／４ターン分に相当する「コ」字形状を有する。なお、コイル電極７４は、Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ等を主成分とする貴金属やこれらの合金などの導電性材料からなっていてもよい。

図１４に示すように、ビア導体Ｂ１〜Ｂ６は、Ａｇからなる導電性材料からなり、絶縁体層７２ｄ〜７２ｉをｚ軸方向に貫通するように、コイル電極７４ａ〜７４ｆの一端に接続されるように設けられている。これにより、ビア導体Ｂ１〜Ｂ６は、ｚ軸方向に隣り合うコイル電極７４同士を電気的に接続している。複数のコイル電極７４は、該ビア導体Ｂ１〜Ｂ６により互いに接続されることにより５．５ターンのコイルＬ３を構成している。また、ｚ軸方向において最も上側及び最も下側に設けられたコイル電極７４ａ，７４ｇはそれぞれ、図１４に示すように、引き出し電極７６ａ，７６ｂにより、積層体７２の側面Ｓ１３，Ｓ１４に引き出されている。

外部電極６４ａは、積層体７２の表面に設けられ、コイルＬ３の一端と接続されている。より詳細には、外部電極６４ａは、図１３に示すように、側面Ｓ１３を覆うように設けられていると共に、上面Ｓ１１、下面Ｓ１２及び側面Ｓ１５，Ｓ１６に折り返されており、引き出し電極７６ａと接続されている。

外部電極６４ｂは、積層体７２の表面に設けられ、コイルＬ３の他端と接続されている。より詳細には、外部電極６４ｂは、側面Ｓ１４を覆うように設けられていると共に、上面Ｓ１１、下面Ｓ１２及び側面Ｓ１５，Ｓ１６に折り返されており、引き出し電極７６ｂと接続されている。

グランド電極６６ａは、側面Ｓ１５においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１１及び下面Ｓ１２に折り返されている。グランド電極６６ｂは、側面Ｓ１６においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１１及び下面Ｓ１２に折り返されている。

放電電極６８ａは、絶縁体層７２ａ上に設けられ、一端が側面Ｓ１３まで引き出されることにより外部電極６４ａに接続され、かつ、他端が絶縁体層７２ａの中央近傍まで引き出されている。放電電極６８ｂは、絶縁体層７２ａに設けられ、一端が側面Ｓ１４まで引き出されることにより外部電極６４ｂに接続され、かつ、他端が絶縁体層７２ａの中央近傍まで引き出されている。放電電極６８ａと放電電極６８ｂとは、放電用の隙間を介在させた状態で対向している。

放電電極６８ｃは、絶縁体層７２ａに設けられ、一端が側面Ｓ１５まで引き出されることによりグランド電極６６ａに接続され、かつ、他端が絶縁体層７２ａの中央近傍まで引き出されている。放電電極６８ｃは、放電電極６８ａ，６８ｂのそれぞれと放電用の隙間を介在させた状態で対向している。

放電電極６８ｄは、絶縁体層７２ａに設けられ、一端が側面Ｓ１６まで引き出されることによりグランド電極６６ｂに接続され、かつ、他端が絶縁体層７２ａの中央近傍まで引き出されている線状電極である。放電電極６８ｄは、放電電極６８ａ，６８ｂのそれぞれと放電用の隙間を介在させた状態で対向している。該放電用の隙間は、５μｍ以上１５μｍ以下の隙間である。

保護層７１は、所定値以上の電圧が印加されると、放電電極６８ａ，６８ｂと放電電極６８ｃ，６８ｄとの間又は放電電極６８ａと放電電極６８ｂとの間において放電を発生させる。該保護層７１は、熱硬化性シリコーン樹脂や合成樹脂等に導電性微粉末を混入したペースト状の過渡電圧保護材料を、放電電極６８ａ〜６８ｄの隙間を目標位置としてディスペンス又はスクリーン印刷によって連続的に滴下又は印刷していき、これを乾燥硬化することで設けられている。

絶縁シート８０は、積層体７２のｚ軸方向の最も正方向側において、絶縁体層７２ａに圧着されている。これにより、放電電極６８ａ〜６８ｄは、絶縁シート８０により覆われている。

以上のように構成されたサージアブソーバ１０ｃは、サージアブソーバ１０，１０ａ，１０ｂと同様に、吸着ミスの発生を抑制できると共に安価に製造可能である。
（変形例）
以下に、サージアブソーバ１０ｃの変形例について説明する。図１５は、第１の変形例に係るサージアブソーバ１０ｄの外観斜視図である。サージアブソーバ１０ｄをシャント接続のみで用いる場合には、図１５に示すように、放電電極６８ｃ，６８ｄをなくして、放電電極６８ａ，６８ｂのみが設けられていればよい。

図１６は、第２の変形例に係るサージアブソーバ１０ｅの外観斜視図である。サージアブソーバ１０ｅをシリーズ接続のみで用いる場合には、放電電極６８ｃ，６８ｄの代わりに、グランド電極６６ａ，６６ｂを繋ぐ放電電極６８ｅが設けられていればよい。そして、放電電極６８ａ，６８ｂは、該放電電極６８ｅに対して放電用の隙間を介在させて対向していればよい。

図１（ａ）は、第１の実施形態に係るサージアブソーバを上方から平面視した構成図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のサージアブソーバのＡ−Ａにおける断面構造図である。図１（ｃ）は、サージアブソーバを下方から平面視した構成図である。 サージアブソーバの製造時における斜視図である。 サージアブソーバの製造時における斜視図である。 サージアブソーバの製造時における斜視図である。 サージアブソーバの製造時における斜視図である。 マザーシートの構成図である。 マザーシートの圧着工程の説明図である。 マザーシートのその他の圧着工程の説明図である。 図９（ａ）は、変形例に係るサージアブソーバを上方から平面視した構成図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のサージアブソーバのＡ−Ａにおける断面構造図である。図９（ｃ）は、サージアブソーバを下方から平面視した構成図である。 サージアブソーバの製造時における斜視図である。 第２の実施形態に係るサージアブソーバの外観斜視図である。 第２の実施形態に係るサージアブソーバの積層体の分解斜視図である。 第３の実施形態に係るサージアブソーバの外観斜視図である。 第３の実施形態に係るサージアブソーバの積層体の分解斜視図である。 第１の変形例に係るサージアブソーバの外観斜視図である。 第２の変形例に係るサージアブソーバの外観斜視図である。

符号の説明

Ｇ 隙間
１０，１０ａ〜１０ｅ サージアブソーバ
１２ 絶縁基板
１４ａ，１４ｂ、４８ａ〜４８ｄ，５０，６８ａ〜６８ｅ 放電電極
１６，５１，７１ 保護層
１８，５５，８０ 絶縁シート
２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，４４ａ〜４４ｄ，６４ａ，６４ｂ 外部電極
２４ａ，２４ｂ 接続電極
４２，６２ 積層体
４６ａ，４６ｂ，６６ａ，６６ｂ グランド電極
１１２ マザー基板
１１８ マザーシート
１１９ａ，１１９ｂ 保護シート

Claims (8)

1. 絶縁基板と、
   前記絶縁基板上に設けられている第１の放電電極と、
   前記第１の放電電極と放電用の隙間を介して対向するように、前記絶縁基板上に設けられている第２の放電電極と、
   導電性材料の粉末が混合された絶縁層であって、前記隙間を覆うように設けられている第１の絶縁層と、
   前記第１の放電電極、前記第２の放電電極及び前記第１の絶縁層を覆うように前記絶縁基板上に設けられている第２の絶縁層と、
   を備え、
   前記第２の絶縁層の前記絶縁基板に対向していない主面の平面度は、該第２の絶縁層の該絶縁基板に対向している主面の平面度よりも高いこと、
   を特徴とするサージアブソーバ。
2. 前記第２の絶縁層は、前記絶縁基板の主面を全て覆っていること、
   を特徴とする請求項１に記載のサージアブソーバ。
3. 前記絶縁基板は、長方形状をなしており、
   前記第１の放電電極は、前記絶縁基板の第１の辺に引き出されており、
   前記第２の放電電極は、前記絶縁基板の前記第１の辺と平行な第２の辺に引き出されており、
   前記絶縁基板上において、前記第１の辺に沿って形成されている第１の接続電極と、
   前記絶縁基板上において、前記第２の辺に沿って形成されている第２の接続電極と、
   前記第１の接続電極に接続されていると共に、前記絶縁基板の側面に形成されている第１の外部電極と、
   前記第２の接続電極に接続されていると共に、前記絶縁基板の側面に形成されている第２の外部電極と、
   を更に備えていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載のサージアブソーバ。
4. 前記第２の絶縁層の厚みは、１００μｍ以上５００μｍ以下であること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のサージアブソーバ。
5. 前記絶縁基板は、コイルを内蔵している積層体であること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のサージアブソーバ。
6. 放電用の隙間を介して対向する第１の放電電極及び第２の放電電極を絶縁基板上に形成する工程と、
   導電性材料の粉末が混合された第１の絶縁層を、前記隙間を覆うように形成する工程と、
   前記第１の放電電極、前記第２の放電電極及び前記第１の絶縁層を覆うように前記絶縁基板上に第２の絶縁層を圧着する工程と、
   を備えること、
   を特徴とするサージアブソーバの製造方法。
7. 前記第２の絶縁層を圧着する工程では、前記絶縁基板の主面の全面を覆うように該第２の絶縁層を圧着すること、
   を特徴とする請求項６に記載のサージアブソーバの製造方法。
8. 長方形状の前記絶縁基板の第１の辺に沿って延在すると共に、前記第１の放電電極に接続される第１の接続電極、及び、該第１の辺に平行な第２の辺に沿って延在すると共に、前記第２の放電電極に接続される第２の接続電極を形成する工程と、
   前記第１の接続電極に接続される第１の外部電極を前記絶縁基板の側面に形成する工程と、
   前記第２の接続電極に接続される第２の外部電極を前記絶縁基板の側面に形成する工程と、
   を更に備えていること、
   を特徴とする請求項６又は請求項７のいずれかに記載のサージアブソーバの製造方法。

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