JP2009524896A - 基板の保持および調心のための方法および装置 - Google Patents
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Abstract
半径rmaxを有する穴を有する基板をクランピングするための調心ピン構成は、本質的に半円形の断面Kを有する2つのボルト(2、3)を含み、前記ボルトは半径r2およびr3をそれぞれ有する。前記半径r2およびr3は異なるとともに、ボルト(2、3)の少なくとも一方が穴の半径rmaxと等しいかそれより大きい半径を有する。別の実施例では、半径r2およびr3の両方が穴の半径rmaxよりも大きい。
Description
この発明は、中心穴を有する基板、特にCD、DVDのような光学記憶ディスクのようなディスク形状の基板を保持するための装置に関する。
発明の背景
ほとんどの光学ディスクフォーマットでは、情報は、内側から外側またはその逆に、螺旋状に回転する線形のトラックに記憶される。それは、以下基板と呼ばれる成形ディスクの表面上に配される。いくつかの生産ステップの間、ディスクは保持され、処理ステーションに配置され、または処理ステーションから取除かれなければならない。
ほとんどの光学ディスクフォーマットでは、情報は、内側から外側またはその逆に、螺旋状に回転する線形のトラックに記憶される。それは、以下基板と呼ばれる成形ディスクの表面上に配される。いくつかの生産ステップの間、ディスクは保持され、処理ステーションに配置され、または処理ステーションから取除かれなければならない。
読取装置では、ディスクはディスクの中心穴の大きさに適合されるコーンを用いて中心におかれることになる。読取装置は、「データ螺旋」に焦点が合わせられるレーザビームの反射を用いてデータを読取っている。「データ螺旋」の事実上の中心とディスクの穴の中心との偏心は、このフォーマットについての仕様において与えられるのと等しいか、またはそれより小さくなければならない。当該仕様はこの偏心を「半径方向の振れ」と呼び、これは上で規定された偏心の2倍である。なぜならば「半径方向の振れ」は「データ螺旋」のピーク・ツー・ピークの半径方向の変動を測定するからである。1層式フォーマットの場合、それは成形プラスチック基板にのみ依存する。
2層式フォーマットディスクは、2つの基板の平坦な側上に当該基板を一緒に貼付けることにより、すなわち「ボンディング」と一般的に呼ばれる処理により製造される。2層式ディスクの重要な特徴は、両基板が一方の側から読取られ得ることである。それは、照射レーザビームが後ろに存在する他方の「データ螺旋」に到達し得るように一方の「データ螺旋」を半透明に設計することにより達成される。このような2層式ディスクも読取装置においてコーンによって中心におかれることになる。半透明な基板の場合、状況は1層式ディスクの場合と同じである。第2のデータ螺旋上の半径方向の振れを小さくするために、基板の穴は半透明基板の穴と可能な限り同心でなければならない。したがって問題は、両方が同じ大きさの規定される直径を有する中心穴を示す2つの基板を整列させる、信頼性があり、迅速で、かつ安価な方法および装置を見つけることである。
HD−DVDおよびDVD−Rの場合、半径方向の振れは70μmより小さくなるよう規定される。それは、基板の穴の中心が互いに対して35μmより小さく変動するのが許されることを意味する。基板の「位置合わせ不良」が偏心の唯一の原因ではないので、実際には、許される「位置合わせ不良」はさらに小さく、たとえばこの大きさの半分である17μmに規定されなければならない。
先行技術では、このボンディングはUV硬化性接着剤を用いることによりなされる。2つの基板を結合した後でも接着剤がまだ硬化していないため、ボンディングはまだ横方向に移動可能である。接着剤の硬化処置(UV光)の間の基板の調心は、異なる調心措置を用いて達成され得る。他のものの中では、これは、エラストマーからなる膨張性マンドレルのような変動可能な直径を有するピン、もしくは正確に規定される直径を有する円筒形ピン、または3部分からなる締付けボルトのような半径方向に拡張し得る能動機械的要素であり得る。3つの先行技術の解決策すべてにより、2つのボンディングされる基板が中央に整列される。
仕様に従った直径を有するコーン(ピン)を用いる場合、この円筒形ピンは意図する目
的を満たすよう基板の穴直径に非常に近くなければならないが、完成した製造ディスクの他のパラメータが影響を受けることになるほどには大きくあってはならない。中央穴の大きさについてはある許容範囲があるので、ピンは各製造システムごとに個々に提供されなければならない。同様に、システムを調整するのに多大な努力がなされなければならない。したがって、現在の入手可能なシステムは中央のジョイントから漏れてくる過剰なボンディング接着剤によって汚れやすい。これは定期的なメンテナンスを必要とする。できる限りの達成可能な半径方向の振れはDVD9事前記録フォーマットにはただ十分なようであるが、来るべきHD−DVDの2層式フォーマット、または現在市販のDVD−Rの2層式フォーマットの要件を満たし得ない。
的を満たすよう基板の穴直径に非常に近くなければならないが、完成した製造ディスクの他のパラメータが影響を受けることになるほどには大きくあってはならない。中央穴の大きさについてはある許容範囲があるので、ピンは各製造システムごとに個々に提供されなければならない。同様に、システムを調整するのに多大な努力がなされなければならない。したがって、現在の入手可能なシステムは中央のジョイントから漏れてくる過剰なボンディング接着剤によって汚れやすい。これは定期的なメンテナンスを必要とする。できる限りの達成可能な半径方向の振れはDVD9事前記録フォーマットにはただ十分なようであるが、来るべきHD−DVDの2層式フォーマット、または現在市販のDVD−Rの2層式フォーマットの要件を満たし得ない。
この発明に従った解決策
この発明の第1の局面では、当該技術で公知の問題を避ける、調心ピンのための設計が提案される。この発明の第2の局面では、前記ピンを用いる際に柔軟性および信頼性の増加を付加的に可能にする、前記ピンを作動する方法が記載される。第3の局面は、硬化適用におけるこの発明の利用に関し、これによりボンディングされる基板の調心が、硬化の間およびその後に保たれるのを保証し、この製造ステップの歩留まりを向上させる。
この発明の第1の局面では、当該技術で公知の問題を避ける、調心ピンのための設計が提案される。この発明の第2の局面では、前記ピンを用いる際に柔軟性および信頼性の増加を付加的に可能にする、前記ピンを作動する方法が記載される。第3の局面は、硬化適用におけるこの発明の利用に関し、これによりボンディングされる基板の調心が、硬化の間およびその後に保たれるのを保証し、この製造ステップの歩留まりを向上させる。
実施例の詳細な説明
図1は、この発明の調心ピン構成1を概略的に示す。2つの基板がまだ硬化されていない接着剤によって前もって結合される。したがって、それぞれの中心穴は整列されていない。このずれは、点線5対実線4で示される。調心ピンは本質的に半円形の断面を有するか、またはより正確には円のある部分の断面を有する2つのボルト2、3を含む。ボルトの少なくとも1つが、通常の光学媒体の場合は15.15mmである中心穴の直径と等しいかまたはそれより大きい直径を有するということに留意するのは重要である。このような媒体の中央穴についての仕様では、15.0mmと15.15mmとの間での直径の変動が許される。
図1は、この発明の調心ピン構成1を概略的に示す。2つの基板がまだ硬化されていない接着剤によって前もって結合される。したがって、それぞれの中心穴は整列されていない。このずれは、点線5対実線4で示される。調心ピンは本質的に半円形の断面を有するか、またはより正確には円のある部分の断面を有する2つのボルト2、3を含む。ボルトの少なくとも1つが、通常の光学媒体の場合は15.15mmである中心穴の直径と等しいかまたはそれより大きい直径を有するということに留意するのは重要である。このような媒体の中央穴についての仕様では、15.0mmと15.15mmとの間での直径の変動が許される。
DVDのための基板を調心するための適用例では、ボルト2の半径は15.15mmであり、ボルト3の場合は、15.00mmである。
幾何学的配置を示すよう、図6Aは円のある部分を示す。半径rを有する円は中心Mを有する。前記円の外周上の点AおよびBは弦sを画し、さらに円形の弧bの区間の範囲を定める。この部分は最大高さhAを有する。領域Kが前記ボルト2および3の断面を示す。この発明の目的を満たすよう、ボルト2および3は、以下ではr2およびr3と呼ばれる異なる半径rを示す。rmaxが中央穴の半径を示す場合、この発明の実施例に従えば、r2>rmaxおよびr3<rmaxか、または逆にr3>rmaxおよびr2<rmaxが適用される。この発明のピン構成の別の実施例では、r2>rmaxおよびr3>rmaxが適用される。この状態を有するボルトの場合、r>rmaxは同時にs<2rmaxと有効でなければならないということは幾何学的比例から明らかであり、そうでなければ、調心されることなる基板はボルトの上に嵌まらない。これらの基本的な要件に加えて、高さhAは機械的な必要性に従って変動しなければならず、かつ変動し得る。ボルトについての記載された実施例の変形例が図6Bに示される。円の部分が点DとCとの間に、弦sに平行であるさらなる弦uを示す。uとsとの間の距離はhBと名付けられる。この変形例に従ったボルトの断面は領域Oによって示される。上記の記載は変更すべきところは変更しても有効である。
このような実施例の利点は、調心されることになる基板に対して3点の支持または4点の支持を実現し得ることである。調心されることになる基板はボルト2および3の湾曲部
上に接触することになり、これにより尖った接触点にのみ力がかかるのを防ぐ。非常に好ましいのは3点の支持である。
上に接触することになり、これにより尖った接触点にのみ力がかかるのを防ぐ。非常に好ましいのは3点の支持である。
図1は、「開放」位置にあるピン構成1を示す。したがって、調心されていない基板はボルト2および3の上に置かれ得る。調心動作のために、ボルト2もしくはボルト3またはその両方は、図1の二重矢印によって示される方向に動かされ、これにより中央穴がディスクについての仕様と適合するように基板を調心する。「保持」位置にある場合、2つのボルトは、矢印6、6’、および6''によって示される少なくとも3点において、整列される基板の内側縁部に接触する。半径の比に依存して、ボルト2は矢印6’および6''の位置の間の区間の上の中心穴の縁部に接触し得る。ボルト2および3の半径は、技術要件に従ってこの発明の範囲内で変動してもよい。
図2はこの発明のピン構成の好ましい実施例を示す。ボルト2’および3’は特徴2および3について上述した機能を満たす。ここで、ボルト2’は固定要素として設計され、ボルト3’は回転点10の周りを移動可能である。ばね手段11はモータの助けなしにディスク25(図3A)の保持を可能にする。もちろん、空気圧シリンダ、電磁石、およびその他のもののような代替的なアクチュエータが実現され得る。
図3Aは、この発明の第2の局面、すなわちたとえば磁石(好ましくは永久磁石または電磁石)のような作動手段21を示す。ディスク25は調心ピン構成1上に載る。作動手段21が存在する/オンされると、ボルト3’の下部分を矢印23の方向に引張る。この動きは矢印22の方向のボルト3’の上部分の動きに影響を与える。ばね手段11は圧縮されており、したがってばね構成1は「開放」位置にある。図3Bは図3Aの拡大詳細部分Aを示す。基板12および13を含む整列されていないディスク24が「開放」位置にあるピン構成の上に載る。永久磁石または電磁石の利用には、非接触であり、かつたとえあったとしてもほんのわずかな粒子しか作り出さないというさらなる利点がある。
DVD生産ラインに統合されるこの発明の調心ピン構成1が、図4において断面で示される。この断面は、図5の線A−A’に沿って切取ったものである。ディスクのためのこの固定器具は、回転台42またはレバーもしくはスイングアームの一部を形成するカップ31をさらに含む。処理されることになるディスク/基板は支持部32上の真空吸引装置(図示せず)に保持されている。基板は支持部32上に配される際に能動的に調心されることになる。ピン構成1は、ハンドオーバーの間は小さい有効半径を有する。これにより容易な整列を可能とするとともに、載っている表面/支持部32上にディスクがよく落ち着くことを可能にする。ディスクは支持部32上で平らに載る必要があり、そうでなければディスクについての平坦性要件が達成され得ない。ハンドオーバーの後、ピンは拡張し、穴を可能な限り良好に合致させる。次のハンドオーバーのために、たとえば硬化の後、この拡張可能なピンは再び収縮されることになる。
図5は前記統合されるDVD生産ラインについての上面図を示す。回転台42が、ピン構成1を各々有するいくつかのカップ31を保持する。回転台のある部分は、カップ31において支持部32上に載るディスクへの接近を可能にする凹みをさらに示すカバー43と重畳する。回転台32は凹み44の下でディスクが連続して配されるのを可能にする。凹み44の位置では、処理器具が配され得る。好ましい実施例では、凹み41はディスクの硬化を可能にするUVランプ、フラッシュライト、または赤外線装置を保持する。しかしながら、凹み44は品質保証のために導入される計測機器も保持し得る。
図4および図5に特に示されるように調心ピン構成1と相互作用する作動手段21の機能原理に言及すると、作動手段21はベース41に固定的に配され得、ピン構成1はカップ31とともに存在することは明らかである。このように、保持/調心機能は作動手段2
1の開放/保持機能から切離され得る。好ましい実施例は以下のとおりであり得る。図5の位置45では、ボンディングされたが、まだ調心されず、まだ硬化されていないディスクが挿入される。ピン構成1が「開放」位置にあるのを確実とするよう、永久磁石が位置45にてベース41において回転台の下に配される。これにより、カップ31が位置45に来る場合にピン構成1は常に開いた状態になるのを確実にする。時計回り方向における回転により、ディスクは凹み44に到達し、処理される。さらなる時計回りの動きにより、ディスクは位置47に向けられる。位置47における、回転台の下のベース41に位置する電磁石が、ディスクがうまく処理された場合にのみピン構成を作動する。そうでない場合は、ディスクは位置46まで進むことになり、永久磁石がさらに、この拒絶されたディスクを取外すようピン構成1が「開放」状態であるのを確実にする。もちろん、この特別な構成においては、ボルト3’が方向23において作動されているように突出するノーズによって「常に開放」状態が達成され得る。
1の開放/保持機能から切離され得る。好ましい実施例は以下のとおりであり得る。図5の位置45では、ボンディングされたが、まだ調心されず、まだ硬化されていないディスクが挿入される。ピン構成1が「開放」位置にあるのを確実とするよう、永久磁石が位置45にてベース41において回転台の下に配される。これにより、カップ31が位置45に来る場合にピン構成1は常に開いた状態になるのを確実にする。時計回り方向における回転により、ディスクは凹み44に到達し、処理される。さらなる時計回りの動きにより、ディスクは位置47に向けられる。位置47における、回転台の下のベース41に位置する電磁石が、ディスクがうまく処理された場合にのみピン構成を作動する。そうでない場合は、ディスクは位置46まで進むことになり、永久磁石がさらに、この拒絶されたディスクを取外すようピン構成1が「開放」状態であるのを確実にする。もちろん、この特別な構成においては、ボルト3’が方向23において作動されているように突出するノーズによって「常に開放」状態が達成され得る。
特に好ましい実施例は、UV光を用いる硬化用途のためのa.m.要素の利用である。ディスクは、硬化の間、中心にしっかりと保持されているとともに支持部32上に平坦に載っているので、歪み効果が低減されるか、または基板の位置合わせ不良が防止され得る。
この発明のさらなる利点
この発明の主な利点は、記載されたようなピン構成は、それを開くかまたは閉じるよう付加的な移動機械的または電気的装置を必ず必要とはしないことである。その代わりに、この動きは機械的接触がなくても、好ましくは永久磁石によって実現される。電気的、空気圧または機械的駆動部および構成要素の放棄によってコスト削減が可能になる。
この発明の主な利点は、記載されたようなピン構成は、それを開くかまたは閉じるよう付加的な移動機械的または電気的装置を必ず必要とはしないことである。その代わりに、この動きは機械的接触がなくても、好ましくは永久磁石によって実現される。電気的、空気圧または機械的駆動部および構成要素の放棄によってコスト削減が可能になる。
ピン構成の調心機構を作動させる磁石は、摩耗または損耗を引起さない。これにより、さらに損耗または破損した構成要素を取換える必要性が低減される。さらに、プラントを汚染するとともにディスクの品質に影響を与える粒子が生じない。
この非接触機構はさらに、ディスクが取扱われる際の実質的な問題へと繋がり得る衝撃または振動の伝達を防ぐ。衝撃および振動の影響は、ディスク取扱装置が高速度である場合には相当のものである。
この非常にコンパクトな実施例は、ほんのわずかな設置空間しか必要としない。したがって、当該ピンを既存の処理、回転台、または他の組立てグループに統合することができる。
さらに、ピン構成の機能は調心用途に限定されない。基本的には、1層式基板ディスクのための単純なクランピングおよび保持装置としても用いられ得る。
Claims (10)
- 半径rmaxを有する穴を有する基板をクランピングするための調心ピン構成であって、各々が弦sによって範囲を定められる本質的に半円形の断面Kと、円形の弧bの区間とを有する2つのボルト(2、3)を含み、前記ボルトは半径r2およびr3をそれぞれ有し、前記半径r2およびr3は異なるとともに、ボルト(2、3)の少なくとも一方が穴の半径rmaxと等しいかそれより大きい半径を有する、調心ピン構成。
- 半径r2およびr3の両方が穴の半径rmaxよりも大きい、請求項1に記載のピン構成。
- ボルト(2、3)の半円形断面Oの少なくとも一方は、弦sに平行な、点DとCとの間のさらなる弦uによって範囲が定められる、請求項1または請求項2に記載のピン構成。
- 3点の支持または4点の支持が達成される、請求項1〜請求項3に記載のピン構成。
- 基板はボルトの湾曲部上に接触することになる、請求項1〜請求項4に記載のピン構成。
- 一方のボルト(2’)が固定要素として設計され、他方のボルト(3’)が回転点(10)の周りを移動可能である、請求項1〜請求項5に記載のピン構成。
- 開放または保持動作のために、前記ボルト(2’、3’)の少なくとも一方に作動手段(21)が作用する、請求項1〜請求項6に記載のピン構成。
- 前記作動手段(21)は永久磁石、電磁石、または空気圧シリンダである、請求項7に記載のピン構成。
- 2つの基板を調心するための、請求項1〜請求項8に記載のピン構成の利用。
- 請求項1〜請求項8に記載のピン構成を有するDVD生産ライン。
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