JP2009292884A - リグノフェノール系エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】植物性バイオマスよりMwを調整して得たリグノフェノールを主成分とする耐熱性と溶解性とに優れた親油性のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】植物性バイオマスの一つであるリグノフェノールから合成した分子量の低いエポキシ化リグノフェノールに、リグノフェノールを硬化剤として添加することのより耐熱性と溶解性とに優れた親油性のエポキシ樹脂組成物を得る。
【選択図】図1
【解決手段】植物性バイオマスの一つであるリグノフェノールから合成した分子量の低いエポキシ化リグノフェノールに、リグノフェノールを硬化剤として添加することのより耐熱性と溶解性とに優れた親油性のエポキシ樹脂組成物を得る。
【選択図】図1
Description
本発明は、植物系バイオマス由来のエポキシ樹脂組成物に関し、特に、これらの原料にリグノフェノールを用いるエポキシ樹脂組成物に関する。
人類は古くから木質を燃料や各種製品の材料として利用してきたが、産業革命以後は、石炭、石油、天然ガスなどの化石燃料を利用するようになった。その結果、地球上の二酸化炭素濃度が上昇し、地球温暖化に大きな影響を与えている。最近では、地球の平均気温の上昇を防止するため、カーボンニュートラルである植物性バイオマスの利用に注目が集まっている。
それらの中で、特に、従来の石油由来から植物由来のプラスチックが高品質で作られる技術が要求されている。熱可塑性樹脂はポリ乳酸やポリブチレンサクシネートが実用化されている。熱硬化性樹脂は実用化が遅れている。
特許文献1に記載されているように、植物性バイオマスを利用した物質としてリグノフェノールがある。リグノフェノールは、植物性バイオマスに含まれるリグノセルロース系物質と炭水化物とを分離してリグノフェノール系物質を得る技術(三重大学の舩岡教授の開発した相分離システム)によって作られた物質である。
このリグノフェノールは、リグニンにフェノールが結合した線状の分子構造を有し、構造が均質化している。さらに、約130℃近傍に明確な融点を示し、扱いやすいポリフェノール樹脂の一種である。リグノフェノールの原料としては、廃材、おがくず、藁などの植物資源であれば利用することができる。
リグノフェノールを用いた例としてのエポキシ樹脂組成物の架橋体は、特許文献2に記載がある。これは、以下の(a)フェノール化合物により溶媒和されたリグニン含有材料に酸を添加して混合して得られるリグニンのフェノール化合物の一次誘導体(リグノフェノール)、(b)(a)のリグニン一次誘導体に対してカルボキシアルキル基、ハイドロキシアルキル基、エポキシ基、カルボキシル基から選択される1種あるいは2種以上が導入されたリグニン二次誘導体、(c)(a)のリグニン一次誘導体をアルカリ処理して得られるリグニン二次誘導体および(d)(b)のリグニン一次誘導体に対してアルカリ処理と、カルボキシルアルキル基、ハイドロキシアルキル基、エポキシ基、カルボキシル基から選択される1種あるいは2種以上の官能基の導入反応とが施されたリグニン二次誘導体からなる群から選択される1種あるいは2種以上のリグニン誘導体が、親水性の架橋性化合物(エポキシ樹脂含む)により架橋されて形成される、架橋体であり、体積の200倍吸水する水溶性ポリマである。しかし、ガラス転移温度(以下、Tgと略称する)や各種溶媒に対する溶解性についての記載はない。
また、特許文献3には、リグニン系材料(リグノフェノール)(A)と耐水化成分(B)と架橋成分(C)とを必須成分とする樹脂組成物が開示されている。この樹脂組成物は、機械的強度、耐水性およびリサイクル性に優れた性質を示す。(B)はロジン誘導体、(C)はポリイソシアネートやエポキシ樹脂で、(A)は(B)および(C)のバインダである。しかし、Tgや溶解性についての記載はない。
さらに、特許文献4には、耐熱性、耐水性の低下を抑制したリグニンを用いた接着材料を提供することを目的として、フェノール化リグニンと、架橋剤とを有する接着材料が開示されている。この中で、架橋剤が水溶性エポキシ樹脂であることが望ましい、と記載されている。また、フェノール化リグニンの分子量の減少と変色とを抑制し、フェノール化リグニンの分子量を大きくすることによって良好な耐熱性や耐水性が付与されることが記載されている。
本発明の目的は、硬化前は疎水性(親油性)であって、優れた溶解性と硬化後の高Tgとが両立するリグノフェノールを原料とするエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた各種製品を提供することにある。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、植物性バイオマスの一つであるリグノフェノールから合成した分子量の低いエポキシ化リグノフェノールに、リグノフェノールを硬化剤として加えたことを特徴とする。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、重量平均分子量600〜1200、又は、それ以上のリグノフェノールとエポキシ樹脂とを主成分として含み、親油性であることを特徴とする。
本発明によれば、疎水性であって、溶解性と高Tgとが両立するリグノフェノールを原料とするエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた各種製品を提供することができる。
エポキシ樹脂組成物を電子機器などに用いるには、疎水性(親油性)が不可欠である。エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒などで構成されている。リグノフェノールをエポキシ樹脂組成物に用いる場合、溶媒に対する溶解性と高Tgとの両立が困難であった。
エポキシ樹脂組成物の特徴は、耐熱性や電気特性が優れている点にある。そのため、高信頼性が要求される電子装置などに使用されている。電子装置などの使用に際して耐熱性および硬化前の溶解性は重要な項目である。
耐熱性は、自動車や重機械の動力部、原子力施設などから家庭の調理器具まで、高温環境で使用される機器で要求される。耐熱性とは、温度の高い環境において、素材がいかに安定であるかということである。
耐熱性の高い素材として要求される性質は、ガラス転移温度(以下、Tgと略称する)が高いことである。望ましくは、200℃以上である。
溶解性は、エポキシ樹脂組成物を溶媒に溶解して樹脂ワニスを作製するために必要な項目である。例えば、発電機、電動機、変圧器などには絶縁用としてプリプレグテープが使われている。
プリプレグテープとは、耐熱支持体のガラステープやポリイミドテープにエポキシ樹脂組成物ワニスなどを含浸して半硬化状態に処理したものである。これにより、エポキシ樹脂が非常に使いやすくなり、プリプレグテープを巻いて最終的に加熱してフルキュアするプリプレグテープ法が開発された。このプリプレグテープ法によって製品の低コスト化、信頼性と寿命の向上が図られた。エポキシ樹脂組成物をテープに含浸するには樹脂ワニスが必要である。そのため、樹脂組成物は溶媒に対する溶解性が不可欠である。
溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミドなどは好ましくなく、アルコール類、ケトン類、エーテル類、エステル類などが好ましい。電子機器の場合は、水を溶媒にすると、腐食の点から好ましくない。
エポキシ樹脂組成物の場合、一般に溶解性と耐熱性とは両立しにくい傾向にあった。
さらに、従来、リグノフェノールおよびそれを用いたエポキシ樹脂を有するエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂の分子量が大きく、溶解性が低いため、成形しにくく、製品への適用が困難であった。エポキシ樹脂化の際の副反応も問題であった。
本発明は、リグノフェノールおよびエポキシ樹脂を低分子化して成形性および耐熱性の両立を図ることを目的とする。
発明者は、植物性バイオマス素材を用いたエポキシ樹脂の耐熱性の向上を図るため、次のように考えた。
高耐熱性樹脂としてポリイミドがある。原料は3、3、4、4−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−BPDA)およびp−フェニレンジアミン(PDA)である。これらは分子骨格がビフェニルとフェニルとで似ているため、ポリアミド酸を経由してポリイミドを生成すると、高次構造でパッキングが密になって強靭なポリイミドになる。Tgは約400℃を示す。
s−BPDAとベンジジンの組み合わせたポリイミドは、Tgが更に高く、Tg=420℃が得られた。しかし、クラックが生じることがわかった。
このことから、A−B−A−B結合の樹脂の高耐熱化には、構成単位のABに同じ構造のものを用いればよいと考え、これを植物性バイオマスから得られるリグノフェノール系エポキシ樹脂組成物にも適用した。
発明者は、リグノフェノールの物性を鋭意検討し、硬化前は疎水性で、かつ優れた溶解性を示し、硬化後は高Tgを示す、即ち溶解性と耐熱性の両立するエポキシ樹脂組成物を見出した。
すなわち、本発明は以下の通りである。
(1)リグノフェノールおよびエポキシ樹脂を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
(2)(1)において、エポキシ樹脂が、重量平均分子量(以下、Mwと略称する)600〜1200のリグノフェノールを原料とするエポキシ化リグノフェノールであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
(3)(1)または(2)のエポキシ樹脂の原料、および硬化剤であるリグノフェノールは、植物にクレゾールを添加した後、濃酸を添加、変性して得られたフェノール誘導体層を抽出・精製したことを特徴とするリグノフェノールである。
(4)(2)のエポキシ化リグノフェノールを高純度化することを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法である。
(5)(1)または(2)のリグノフェノール系エポキシ樹脂組成物を用いた各種製品である。
(6)(5)の各種製品は、電子機器や回転電機、モータ、接着剤、塗料などである。
(7)(1)または(2)のリグノフェノール系エポキシ樹脂組成物および有機溶媒を含む混合物において、樹脂分濃度が10〜95%であるエポキシ樹脂ワニスを用いたプリント配線板の製造方法である。
(1)リグノフェノールおよびエポキシ樹脂を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
(2)(1)において、エポキシ樹脂が、重量平均分子量(以下、Mwと略称する)600〜1200のリグノフェノールを原料とするエポキシ化リグノフェノールであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
(3)(1)または(2)のエポキシ樹脂の原料、および硬化剤であるリグノフェノールは、植物にクレゾールを添加した後、濃酸を添加、変性して得られたフェノール誘導体層を抽出・精製したことを特徴とするリグノフェノールである。
(4)(2)のエポキシ化リグノフェノールを高純度化することを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法である。
(5)(1)または(2)のリグノフェノール系エポキシ樹脂組成物を用いた各種製品である。
(6)(5)の各種製品は、電子機器や回転電機、モータ、接着剤、塗料などである。
(7)(1)または(2)のリグノフェノール系エポキシ樹脂組成物および有機溶媒を含む混合物において、樹脂分濃度が10〜95%であるエポキシ樹脂ワニスを用いたプリント配線板の製造方法である。
(2)に記載したように、エポキシ樹脂が、Mw600〜1200のリグノフェノールを原料とするエポキシ化リグノフェノールの場合、ワニスにするときの溶解性が向上し、溶媒が選択可能となり、扱いやすく、製品適用しやすいものとなる。溶媒として、メチルエチルケトン(MEK)などのケトン類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−プロパノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブなどのアルコール類を使用できるようになる。すなわち、溶媒としてベンゼン、トルエン、ジメチルホルムアミド(DMF)を使用する必要がなくなる。
ここで、リグノフェノールの製造方法について特許文献1に基づいて説明する。本発明においては、特許文献1記載の製造方法に準拠して作製したリグノフェノールを用いた。
まず、リグノセルロース系材料に、溶媒として、例えば、エタノールまたはアセトンを用い、固体状あるいは液体状のフェノール誘導体を溶解した溶液を浸透させた後、溶媒を留去する(フェノール誘導体収着工程)。つぎに、このリグノセルロース系材料に濃酸(一例として72%硫酸)を添加してセルロース成分を溶解する。この結果、フェノール誘導体によって溶媒和されたリグニンは、フェノール誘導体と濃酸とが接触する界面において、リグノフェノール誘導体に変化する。そして、濃酸処理後の全反応液を過剰の水中に投入し、不溶区分を遠心分離により集め、透析し、乾燥する。この乾燥物にアセトンあるいはアルコールを加えてリグノフェノール誘導体を抽出する。
このリグノフェノールの製造方法を相分離変換システムと呼ぶ。
本発明で用いるエポキシ樹脂組成物は、Mw3000のリグノフェノールおよびMw600〜1200のリグノフェノールを原料とするエポキシ化リグノフェノールを含む。
エポキシ化リグノフェノールに低Mwのリグノフェノールを用いる理由は、溶解性の向上と高Tgとの両立のためである。エポキシ化リグノフェノールの合成法は、特許文献1にあるように、リグノフェノールにエピクロルヒドリンを溶解し、苛性ソーダ水溶液を滴下し、還流脱水反応を行い、分離精製してエポキシ化リグノフェノールを得るが、エポキシ化反応によって溶解性が大きく低下する。これはアルカリの影響によるリグノフェノールの骨格の変性や高分子量化などが原因と考えられる。
そこで、低Mw(Mw600〜1200)のリグノフェノールを用い、同じ合成法でエポキシ化リグノフェノールを得た。これにより、低Mwのためアルコール類やケトン類、エステル類に対する溶解性が向上した。
低Mw(Mw600〜1200)のリグノフェノールは、Mw3000のリグノフェノールをアセトンやアルコール、又はケトン溶媒などで溶解し、クロマトグラフ法により高Mwのリグノフェノールを吸着除去して得た。
ここで、Mwを600以上とした理由は、Mwが600未満の場合、ポリマとしての物性が本発明におけるエポキシ樹脂組成物として不適当なものであり、低分子量の割合が高まるとエポキシ樹脂硬化物の強度などが低下するためである。
本発明のエポキシ化リグノフェノールを用いて、エポキシ樹脂組成物の硬化物のTgが200℃を超えるようにするには、90%以上の純度が必要である。90%以下ではTgが低下する。高純度化にはエポキシ化反応時の副生成物の1,3−ジクロロ−2−プロパノールと原料のエピクロルヒドリンを除く必要がある。純度は1H−NMRを用い、エポキシ化リグノフェノールをd6−DMSO(重水素化ジメチルルスルホキシド)に溶解しエポキシ基の導入率から求めた。エポキシ基の導入率はエポキシ化リグノフェノールの芳香族プロトン(6.0〜8.0ppm)の積分値3Hを基準にして、導入されたエポキシ基(末端のCH2−O−:2.5〜2.9ppm)の積分値2Hを、純度100%と定めて求めた。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ化リグノフェノールおよびリグノフェノール以外に、石油由来のエポキシ樹脂および石油由来の硬化剤も配合できる。石油由来のエポキシ樹脂および石油由来の硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂組成物の50wt%(重量パーセント)以下が好ましい。50wt%以上ではTgが200℃以下になりやすい。
一方、石油由来のエポキシ樹脂および石油由来の硬化剤は、化学構造が明確であり、これらを配合することにより、エポキシ樹脂組成物の物性制御を容易にすることができる。
本発明で用いられる石油由来のエポキシ樹脂や硬化剤は、溶解性や耐熱性を有するものである。特に限定されないが、エポキシ樹脂を具体的に挙げると、ビスフェノールAグリシジルエーテル型エポキシ、ビスフェノールFグリシジルエーテル型エポキシ、ビスフェノールSグリシジルエーテル型エポキシ、ビスフェノールADグリシジルエーテル型エポキシ、3、3’、5、5’−テトラメチル−4、4’−ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル型エポキシ、4、4’−ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル型エポキシ、フェノールノボラック型エポキシなどがある。これらは単独でも2種類以上混合しても差し支えない。エポキシ樹脂としては、Na+、Cl−などのイオン性物質ができるだけ少ないものが好ましい。
本発明で用いられる石油由来の硬化剤には、線状構造または脂環式アミン、芳香族アミン、環状構造のアミン、変性アミンや酸無水物、無水マレイン酸、多価フェノール系硬化剤、ビスフェノール系硬化剤、ポリフェノール系硬化剤、ノボラック型フェノール系硬化剤、アルキレン変性フェノール硬化剤などがある。これらは単独でも2種類以上混合しても差し支えない。硬化剤にはNa+、Cl−などのイオン性物質はできるだけ少ないものが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種溶媒と混合してワニスを作製することができる。溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、n−ヘキサン、メチルイソブチルケトン、メトキシプロパノール、エタノール、メタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、N−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトンなどの溶剤を、単体あるいはまたは2種類以上を組み合わせて、必要に応じて配合することができる。
触媒は、本発明のエポキシ樹脂組成物に、必要に応じて、シクロアミジン化合物、3級アミン化合物、イミダゾール類、有機スルフィン類、リン化合物、テトラフェニルボロン塩およびこれらの誘導体などの公知の硬化促進剤を、単体あるいはまたは2種類以上を組み合わせて配合することができる。硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に限定されない。
また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、エポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネート、アルミニウムアルキレートなどの公知のカップリング剤を、単体あるいは2種類以上を組み合わせて、必要に応じて配合することができる。
また、赤燐、燐酸エステル、メラミンもしくはメラミン誘導体またはトリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体もしくはイソシアヌル酸誘導体の窒素含有化合物、シクロホスファゼンなどの燐窒素含有化合物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデンもしくはフェロセンなどの金属化合物、三酸化アンチモン、四酸化アンチモンもしくは五酸化アンチモンなどの酸化アンチモンあるいはブロム化エポキシ樹脂などの難燃剤を、単独または2種類以上を組み合わせて配合することができる。
また、赤燐、燐酸エステル、メラミンもしくはメラミン誘導体またはトリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体もしくはイソシアヌル酸誘導体の窒素含有化合物、シクロホスファゼンなどの燐窒素含有化合物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデンもしくはフェロセンなどの金属化合物、三酸化アンチモン、四酸化アンチモンもしくは五酸化アンチモンなどの酸化アンチモンあるいはブロム化エポキシ樹脂などの難燃剤を、単独または2種類以上を組み合わせて配合することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、一般的に用いられる無機充填材を含有してもよい。無機充填材は、ワニス粘度の増粘材として、又は吸湿性、熱膨張係数の低減、熱伝導性の向上および強度の向上のために配合されるものである。具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアライト、スピレル、ムライト、チタニアなどの粉体、または、これらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。
さらに、難燃効果のある無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、珪酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。これらの無機充填材は単体でも2種類以上組み合わせてもよい。
エポキシ樹脂組成物には、上記成分の他に必要に応じて、他の樹脂や反応を促進するための触媒、難燃剤、レベリング剤、消泡剤などの添加剤を加えることが可能である。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、電子機器の耐湿性、高温放置特性を向上させる、イオントラッパー剤も配合することできる。イオントラッパー剤としては、特に制限はなく、公知のものを使用できる。具体的には、ハイドロタルサイト類、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスなどの元素の含水酸化物などが挙げられる。単体でも2種類以上組み合わせてもよい。
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物には、その他の添加物として、シリコーンゴム粉末などの応力緩和剤、染料、カーボンブラックなどの着色剤、レベリング剤、消泡剤などを必要に応じて配合することできる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記各成分を均一に分散混合できるものであれば、いかなる手法を用いて調製してもよい。一般的には、所定量を秤量した後、三本ロールや真空らい潰機、ハイブリッドミキサーなどによって、分散混合を行う方法が挙げられる。
本発明に用いられるエポキシ化リグノフェノールおよびリグノフェノールを主成分とするエポキシ樹脂組成物は、溶解性および耐熱性に優れ、また、密着性にも優れるため、これらを用いた電子機器などの信頼性を大幅に向上させることができる。
本発明で得られるエポキシ樹脂組成物により得られる製品としては、以下のものが挙げられる。多層銅張積層板を有する各種コンピュータや携帯電話、コイル部を絶縁した各種モータ、そのモータを搭載した産業用ロボットや回転機、本発明の封止材で素子を封止したチップサイスパッケージなどである。
つぎに、本発明を具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。まず、実施例で用いた供試材料を示す。以下、商品名または略号で示す。
ELP1:Mw1000のリグノフェノールを原料とするエポキシ化したリグノフェノール(エポキシ当量400g/eq)。
ELP2:Mw3000のリグノフェノールを原料とするエポキシ化したリグノフェノール(エポキシ当量:700g/eq)。
LP1:Mw1000のリグノフェノール(水酸基当量:140g/eq)。
LP2:Mw3000のリグノフェノール(水酸基当量:160g/eq)。
HP850:日立化成社製、フェノールノボラック樹脂(エポキシ当量106g/eq)。
P200:イミダゾール系硬化触媒(JER社製)。
KBM403:カップリング剤(信越化学社製、γ−グリドキシドプロピルトリメトキシシラン)。
JER828:ジャパンエポキシレジン社製(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190g/eq)。
RE404S:日本化薬社製(ビスフェノールF型エポキシ樹脂、エポキシ当量165g/eq)。
〔合成法〕
(1)Mw1200のリグノフェノール
Mw3000のリグノフェノール100gを1000ml(ミリリットル)のアセトンに溶解し、不溶物を濾別して除き、これを長さ50mmの吸着クロマトグラフィーに通して高分子領域のリグノフェノールを吸着・分離した。蒸留法により体積を1/5に濃縮したアセトン溶液をジエチルエーテル2000ml中に投入して、析出物を遠心分離機で分離して取得した。GPC(Gel Permeation Chromatography)による測定でポリスチレン換算のMwの平均値は1200、Mw/Mnは1.8であった。ここで、Mnはリグノフェノールの数平均分子量である。
〔合成法〕
(1)Mw1200のリグノフェノール
Mw3000のリグノフェノール100gを1000ml(ミリリットル)のアセトンに溶解し、不溶物を濾別して除き、これを長さ50mmの吸着クロマトグラフィーに通して高分子領域のリグノフェノールを吸着・分離した。蒸留法により体積を1/5に濃縮したアセトン溶液をジエチルエーテル2000ml中に投入して、析出物を遠心分離機で分離して取得した。GPC(Gel Permeation Chromatography)による測定でポリスチレン換算のMwの平均値は1200、Mw/Mnは1.8であった。ここで、Mnはリグノフェノールの数平均分子量である。
(2)エポキシ化リグノフェノール
(1)で得た低Mwリグノフェノールを用いて、特許文献2の実施例に記載の方法に準拠し、エポキシ化リグノフェノールを得た。特に、精製溶媒をメタノール、エタノール、イソプロパノール、n−プロパノールなどのアルコールとすることにより、反応副生成物の1、3−ジクロロ−2−プロパノールおよび未反応のエピクロルヒドリンを容易に除去できるため、99%以上のエポキシ化リグノフェノールを得ることができた。このとき、収率75%、融点120℃、エポキシ当量は400g/eqであった。メチルセルソルブなどアルコール系溶媒に溶解した。Mw3000のものから得たエポキシ化リグニングはそれらの溶媒に未溶解である。
(1)で得た低Mwリグノフェノールを用いて、特許文献2の実施例に記載の方法に準拠し、エポキシ化リグノフェノールを得た。特に、精製溶媒をメタノール、エタノール、イソプロパノール、n−プロパノールなどのアルコールとすることにより、反応副生成物の1、3−ジクロロ−2−プロパノールおよび未反応のエピクロルヒドリンを容易に除去できるため、99%以上のエポキシ化リグノフェノールを得ることができた。このとき、収率75%、融点120℃、エポキシ当量は400g/eqであった。メチルセルソルブなどアルコール系溶媒に溶解した。Mw3000のものから得たエポキシ化リグニングはそれらの溶媒に未溶解である。
(3)エポキシ樹脂組成物の硬化
(1)で得た低Mwリグノフェノールを用いたエポキシ化リグノフェノールに対して、(1)で用いたMw3000のリグノフェノール(水酸基当量160g/eq)を硬化剤として化学量論比で加えた後、触媒(P200)をエポキシ樹脂組成物の0.5wt%、メチルセロソルブとメチルエチルケトンとの等重量の混合溶媒(A)を樹脂分濃度50wt%、溶媒濃度50wt%になるように加えて混合し、エポキシ樹脂組成物ワニスを得た。
(1)で得た低Mwリグノフェノールを用いたエポキシ化リグノフェノールに対して、(1)で用いたMw3000のリグノフェノール(水酸基当量160g/eq)を硬化剤として化学量論比で加えた後、触媒(P200)をエポキシ樹脂組成物の0.5wt%、メチルセロソルブとメチルエチルケトンとの等重量の混合溶媒(A)を樹脂分濃度50wt%、溶媒濃度50wt%になるように加えて混合し、エポキシ樹脂組成物ワニスを得た。
(4)硬化条件
エポキシ樹脂組成物ワニスをアルミ製カップに入れ、80℃で1時間、120℃で1時間、150℃で1時間、180℃で1時間、200℃で1時間/1時間にわたって温風乾燥機で加熱し、硬化物を得た。
エポキシ樹脂組成物ワニスをアルミ製カップに入れ、80℃で1時間、120℃で1時間、150℃で1時間、180℃で1時間、200℃で1時間/1時間にわたって温風乾燥機で加熱し、硬化物を得た。
(5)測定条件
a)エポキシ化リグニンの溶解性
エポキシ化リグニンのメチルセロソルブとMEKの混合溶媒(重量比:等重量)に対する濃度50wt%における溶解性を○(完全溶解した)、×(未溶解部がある)で目視法により評価した。
a)エポキシ化リグニンの溶解性
エポキシ化リグニンのメチルセロソルブとMEKの混合溶媒(重量比:等重量)に対する濃度50wt%における溶解性を○(完全溶解した)、×(未溶解部がある)で目視法により評価した。
b)ガラス転移温度(Tg)
Tgは、表1に示す実施例および比較例の組成物について上記硬化条件で厚さ100μmのフィルムを得、動的粘弾性測定装置(DMA装置)でE’およびE”を測定(昇温速度5℃/min)し、その比であるtanδのピーク温度から求めた。
Tgは、表1に示す実施例および比較例の組成物について上記硬化条件で厚さ100μmのフィルムを得、動的粘弾性測定装置(DMA装置)でE’およびE”を測定(昇温速度5℃/min)し、その比であるtanδのピーク温度から求めた。
c)ポリイミドとのせん断強度
シリコンウエハ上にパッシベーション膜としてネガ型感光性ポリイミド(PL−H708、日立化成デュポンマイクロシステムズ(HDMJ)社製)をHDMJ社推奨のパターン形成プロセス法に従い、スピンコート、プリベーク、i線露光、露光後加熱を行い、現像液(PL−2N)で現像し、水でリンスを行った後、窒素雰囲気下の温風乾燥機で350℃/60分加熱し、ポリイミド評価用基板を得た。ポリイミドの膜厚は10μmである。この基板上に、気泡を巻き込まないように、4mm×4mm×1mmtの当該エポキシ樹脂硬化物ブロックを有するサンプルを作製(最終硬化条件:200℃/1h)し、万能ボンドテスター(デイジ社製、PC2400型)を用いて、シリコンウエハとエポキシ樹脂硬化物間のせん断接着強度を測定し、た。せん断ツールをシリコンウエハ基板上50μmの高さに固定し、ツール移動速度300μm/秒で歪みを加えながら、せん断強度を評価した。せん断強度値の大きいものほど接着性に優れる。
シリコンウエハ上にパッシベーション膜としてネガ型感光性ポリイミド(PL−H708、日立化成デュポンマイクロシステムズ(HDMJ)社製)をHDMJ社推奨のパターン形成プロセス法に従い、スピンコート、プリベーク、i線露光、露光後加熱を行い、現像液(PL−2N)で現像し、水でリンスを行った後、窒素雰囲気下の温風乾燥機で350℃/60分加熱し、ポリイミド評価用基板を得た。ポリイミドの膜厚は10μmである。この基板上に、気泡を巻き込まないように、4mm×4mm×1mmtの当該エポキシ樹脂硬化物ブロックを有するサンプルを作製(最終硬化条件:200℃/1h)し、万能ボンドテスター(デイジ社製、PC2400型)を用いて、シリコンウエハとエポキシ樹脂硬化物間のせん断接着強度を測定し、た。せん断ツールをシリコンウエハ基板上50μmの高さに固定し、ツール移動速度300μm/秒で歪みを加えながら、せん断強度を評価した。せん断強度値の大きいものほど接着性に優れる。
d)銅ピール強度
JIS C6481に従って試料を作成、測定した。厚さ35μm銅箔の張られた積層板を25mm×100mmに切断し、オートグラフを用いて10mm幅の銅箔を積層板の垂直方向に引っ張ったときの平均荷重を測定した。同一試料で5個の平均値を示す。引張速度は50mm/分である。
JIS C6481に従って試料を作成、測定した。厚さ35μm銅箔の張られた積層板を25mm×100mmに切断し、オートグラフを用いて10mm幅の銅箔を積層板の垂直方向に引っ張ったときの平均荷重を測定した。同一試料で5個の平均値を示す。引張速度は50mm/分である。
e)体積抵抗率
JIS C6481に従って試料を作成し、25℃での条件で測定した。
JIS C6481に従って試料を作成し、25℃での条件で測定した。
f)吸水率
JIS C6481に準じて、以下のように測定した。銅箔をエッチングで除去し、流水で5分間洗浄後、水分をふき取り、50℃の温風乾燥機中で24時間乾燥後、デシケータ中で冷却して初期重量W0を求める。つぎに、121℃/2気圧/100%RH中に調整された高加速寿命試験機(ダバイエスペク社製、HASTチャンバー形式、EHR−411MD型)内で3時間処理後、試料を直ちに水に投入し、10分間放置する。その後、水分をふき取り重量W1を測定して、W0より3時間後の吸水率を求めた。
JIS C6481に準じて、以下のように測定した。銅箔をエッチングで除去し、流水で5分間洗浄後、水分をふき取り、50℃の温風乾燥機中で24時間乾燥後、デシケータ中で冷却して初期重量W0を求める。つぎに、121℃/2気圧/100%RH中に調整された高加速寿命試験機(ダバイエスペク社製、HASTチャンバー形式、EHR−411MD型)内で3時間処理後、試料を直ちに水に投入し、10分間放置する。その後、水分をふき取り重量W1を測定して、W0より3時間後の吸水率を求めた。
実施例1〜5の組成やTgなど特性を表1に併記する。実施例は溶解性と耐熱性(Tg)が両立するが、比較例は両立しない。
続いて、実施例6について説明する。
〔銅張積層板の作製〕
上記(3)で作製した樹脂ワニスを厚さ100μmのガラスクロスに塗布し、130℃で8分間温風乾燥機内において、樹脂を中間硬化状態(Bステージと呼ばれる)にし、べとつかないプリプレグを6枚得た。この6枚を重ね、さらに、上下に厚さ35μmの銅箔を重ねて、真空プレスで200℃まで加熱(昇温速度5℃/分)し、完全に硬化(200℃/1時間)した状態(Cステージ)の欠陥のない銅張積層板を得た。
〔銅張積層板の作製〕
上記(3)で作製した樹脂ワニスを厚さ100μmのガラスクロスに塗布し、130℃で8分間温風乾燥機内において、樹脂を中間硬化状態(Bステージと呼ばれる)にし、べとつかないプリプレグを6枚得た。この6枚を重ね、さらに、上下に厚さ35μmの銅箔を重ねて、真空プレスで200℃まで加熱(昇温速度5℃/分)し、完全に硬化(200℃/1時間)した状態(Cステージ)の欠陥のない銅張積層板を得た。
その特性を以下に示す。
Tgは230℃(DMA法)、吸水性は0.8%(121℃/2気圧/3時間)、銅ピール強度は1.4kN/cm、熱膨張係数は56ppm/℃、体積抵抗率は、1.0×1015(Ω・cm)以上であった。電気特性や耐熱性に優れた銅張積層板を得た。
続いて、実施例7について説明する。
〔樹脂封止材〕
三本ロールと真空らい潰機により混錬し、樹脂封止材を作製した。組成は次の通りである。
〔樹脂封止材〕
三本ロールと真空らい潰機により混錬し、樹脂封止材を作製した。組成は次の通りである。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(日本化薬社製、商品名:RE404S、エポキシ当量165g/eq)45gにMw1000のリグノフェノールから合成したエポキシ化リグノフェノール55gにリグノフェノール120g、触媒としてイミダゾール系硬化促進剤(JER社製、商品名:P200)をエポキシ樹脂組成物の1.0wt%加え、カップリング材KBM403をエポキシ樹脂組成物の2wt%加えた。さらに、イオントラッパーをIWE500(東亜合成)をエポキシ樹脂組成物の1.0wt%を加えた。
また、高純度球状フィラー3種類を混合して上記エポキシ樹脂組成物に対して50vol%配合した。3種類の高純度球状フィラーは、SP−4B(扶桑化学社製、平均粒径5.1μm)、QS4F2(三菱レーヨン社製、平均粒径4.6μm)、SO25R(龍森社製、平均粒径0.68μm)である。
樹脂封止材の溶融粘度は、25℃で120Pa・s、120℃で0.08Pa・sである。Tgは180℃で、せん断強度は7.8MPaであった。
これを図1に示すフリップチップ型ボールグリッドアレイ(FC−BGA)に適用した。本図において、1は配線回路基板、2は金メッキ、3は金バンプ(半田バンプ)、4は半導体素子、5は半田ボール、6はエポキシ樹脂組成物をそれぞれ示す。配線回路基板1の金メッキ2と半導体素子4とは、金バンプ3を用いて接続される。配線回路基板1と半導体素子4との間のギャップにエポキシ樹脂組成物6を塗布してキャピラリーフロー法で加熱(150℃)で封止した。このギャップは
100μm、バンプピッチ(金バンプ3のピッチ)は150μmである。
このように、リグノフェノール系エポキシ樹脂組成物はFC−BGAに適用できること分る。
100μm、バンプピッチ(金バンプ3のピッチ)は150μmである。
このように、リグノフェノール系エポキシ樹脂組成物はFC−BGAに適用できること分る。
以上、実施例と比較例を比較すると、低Mwのリグノフェノールを用いた実施例は高Tgと溶解性が両立する。せん断強度を比較すると、本発明の実施例1〜5は、比較例に比べて高い値を示す。これはリグノフェノールが低Mw化したため、水酸基が増えたためと考える。
1:配線回路基板、2:金メッキ、3:金バンプ、4:半導体素子、5:半田ボール、6:エポキシ樹脂組成物。
Claims (17)
- リグノフェノールとエポキシ樹脂とを主成分として含み、親油性であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂が、重量平均分子量600〜1200のリグノフェノールを原料とするエポキシ化リグノフェノールであることを特徴とする請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ化リグノフェノールが90%以上の純度を有することを特徴とする請求項2記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂が、リグノフェノール由来のエポキシ樹脂と石油由来のエポキシ樹脂とを含み、リグノフェノール由来のエポキシ樹脂の配合量が50wt%以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 重量平均分子量600〜1200のリグノフェノールを原料とするエポキシ化リグノフェノールを主成分として含むことを特徴とするエポキシ樹脂。
- 前記エポキシ化リグノフェノールが90%以上の純度を有することを特徴とする請求項5記載のエポキシ樹脂。
- 前記リグノフェノールが、植物資源にフェノール誘導体および濃酸を添加する相分離変換システムを用いて抽出・精製して得られたものであることを特徴とする請求項5または6に記載のエポキシ樹脂。
- 重量平均分子量600〜1200のリグノフェノールを主成分として含むことを特徴とする硬化剤。
- 前記リグノフェノールが、植物資源にフェノール誘導体および濃酸を添加する相分離変換システムを用いて抽出・精製して得られたものであることを特徴とする請求項8記載の硬化剤。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いたことを特徴とする電子機器。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いたことを特徴とする回転電機。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いたことを特徴とするモータ。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いたことを特徴とする接着剤。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いたことを特徴とする塗料。
- 植物資源にフェノール誘導体および濃酸を添加する相分離変換システムを用いて抽出・精製してリグノフェノールを得る工程と、クロマトグラフ法を用いて、該リグノフェノールの中から重量平均分子量600〜1200のリグノフェノールを分離する工程と、リグノフェノールにエピクロルヒドリンを溶解し、苛性ソーダ水溶液を滴下し、還流脱水反応を行い、分離精製して90%以上の純度を有するエポキシ化リグノフェノールを得る工程とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物と有機溶媒とを混合した、樹脂分濃度が10〜95%のエポキシ樹脂ワニスを用いることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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-
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- 2008-06-03 JP JP2008145532A patent/JP2009292884A/ja not_active Withdrawn
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