JP2009277326A - フューズデータ読み出し回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】低い消費電流で動作する高精度のフューズデータ読み出し回路を提供する。
【解決手段】フューズデータを保持するフューズデータ保持部(3)と、フューズデータを検出するフューズデータ読み出し部(4)と、バイアス電圧(Vbias)を生成するバイアス電圧発生回路(5)とを具備するフューズデータ読み出し回路(2)を構成する。そのフューズデータ読み出し回路(2)のフューズデータ読み出し部(4)は、カレントミラー回路(12)と、カレントミラー回路(12)とフューズデータ保持部(3)との間に設けられた制御回路(11)とを備えた構成となっている。ここにおいて、バイアス電圧発生回路(5)は、制御回路(11)にバイアス電圧(Vbias)を印加する。
【選択図】図1

Description

本発明は、フューズデータ読み出し回路に関する。
半導体技術の進歩に伴って、半導体記憶装置に搭載される記憶素子を増加させ、記憶容量を増大させる技術が知られている。半導体記憶装置に搭載される複数の記憶素子の中には、適切に動作しない記憶素子(以下、不良メモリセルと記載する。)が含まれる場合がある。
記憶素子全体に対する不良メモリセルの割合が高いと、半導体メモリデバイスの歩留まりが低下する。歩留まり低下を防止するため、半導体記憶装置の所定の領域に、冗長のメモリセル(以下、予備メモリセルと記載する)を設け、不良メモリセルを予備メモリセルに置き換える技術が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
不良メモリセルを予備メモリセルへ置き換える場合、不良メモリセルのアドレスをフューズに記憶させている。半導体記憶装置は、フューズ窓のリダンダンシフューズをON(切断しない)/OFF(切断する)することによって、予備メモリセルに置き換える不良メモリセルのアドレスをフューズに記憶させる。電子機器に組み込まれた半導体記憶装置は、電子機器の電源が投入される、不良メモリセルを予備メモリセルに置き換えて読み書き動作を行う。
特開2000−200497号公報
メモリ容量の増加に伴い、予備メモリセルの数が増加し、アドレス信号の数も増加してきた。このため、1つの不良メモリセルを予備メモリセルへ置き換えるためには、数多くのフューズを用いなければならなくなってきた。フューズの数が多くなると、フューズにつながる信号線の長さが長くなり、配線の寄生容量が増加するので、フューズのON/OFFを読み取るのに不具合が生じることがある。さらに、アドレス信号がメモリに供給される度に、フューズのON/OFFを読み取るために電流が流れるので、消費電流も増加することがある。
本発明が解決しようとする課題は、低い消費電流で動作する高精度のフューズデータ読み出し回路を提供することにある。
以下に、[発明を実施するための最良の形態]で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、[特許請求の範囲]の記載と[発明を実施するための最良の形態]との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、[特許請求の範囲]に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
上記の課題を解決するために、フューズデータを保持するフューズデータ保持部(3)と、前記フューズデータを検出するフューズデータ読み出し部(4)と、バイアス電圧(Vbias)を生成するバイアス電圧発生回路(5)とを具備するフューズデータ読み出し回路(2)を構成する。そのフューズデータ読み出し回路(2)の前記フューズデータ読み出し部(4)は、カレントミラー回路(12)と、前記カレントミラー回路(12)と前記フューズデータ保持部(3)との間に設けられた制御回路(11)とを備えた構成となっている。ここにおいて、前記バイアス電圧発生回路(5)は、前記制御回路(11)に前記バイアス電圧(Vbias)を印加する。フューズデータ読み出し回路(2)の出力電圧(Vout)がLowレベルのとき、その出力電圧(Vout)は、バイアス電圧Vbiasと閾値電圧Vthとの差以下となる。
本発明によると、低い消費電流で動作するフューズデータ読み出し回路を構成することができる。
また、本発明によると、高い精度でフューズデータの読み出しを行うことができるフューズデータ読み出し回路を構成することができる。
また、本発明によると、回路面積の増加を抑制しつつ、高精度のフューズデータ読み出し回路を構成することができる。
[第1実施形態]
以下に、図面を参照して、本発明を実施するための形態について説明を行う。図1は、本実施形態のフューズデータ読み出し回路2の構成を例示する回路図である。本実施形態のフューズデータ読み出し回路2は、複数のメモリセル(図示されず)と、複数の予備メモリセル(図示されず)とを備える半導体集積回路1に構成されている。フューズデータ読み出し回路2は、データ保持部3と、データ読み出し部4と、バイアス電圧生成回路5とを含んでいる。また、フューズデータ読み出し回路2は、第1データ書込み回路8と第2データ書込み回路9とに接続されている。
データ保持部3は、第1フューズ素子6と、第2フューズ素子7とを含んでいる。第1フューズ素子6は、第1データ書込み回路8に接続され、第2フューズ素子7は、第2データ書込み回路9に接続されている。第1フューズ素子6は、第1データ書込み回路8から供給される書込み電圧Vprgに応答して、フューズデータを保持する。同様に、第2フューズ素子7は、第2データ書込み回路9から供給される書込み電圧Vprgに応答して、フューズデータを保持する。第1データ書込み回路8は、第1プログラミング信号PRG1に応答して、書込み電圧Vprgを出力する。同様に、第2データ書込み回路9は、第2プログラミング信号PRG2に応答して書込み電圧Vprgを出力する。データ読み出し部4は、出力回路(インバータ)17に接続されている。出力回路(インバータ)17は、データ読み出し部4から供給される出力電圧Voutを受ける。
図1に示されているように、データ読み出し部4は、出力電圧制御回路11とカレントミラー12とを備えている。出力電圧制御回路11は、制御回路第1トランジスタ13と制御回路第2トランジスタ14とを含んでいる。制御回路第1トランジスタ13のゲートは、第2ノードN2を介してバイアス電圧生成回路5に接続されている。同様に、制御回路第2トランジスタ14のゲートは、第2ノードN2を介してバイアス電圧生成回路5に接続されている。
カレントミラー12は、カレントミラー第1トランジスタ15とカレントミラー第2トランジスタ16とを含んでいる。カレントミラー第1トランジスタ15とカレントミラー第2トランジスタ16とはゲートが短絡されている。カレントミラー第1トランジスタ15の電源端は、電源線に接続され電源電圧Vddを受ける。カレントミラー第1トランジスタ15の接地端は、第1ノードN1を介して出力電圧制御回路11に接続されている。また、そのカレントミラー第1トランジスタ15は、その第1ノードN1を介して出力回路(インバータ)17に接続されている。カレントミラー第2トランジスタ16の電源端は、電源に接続され電源電圧Vddを受ける。カレントミラー第2トランジスタ16の接地端は、制御回路第2トランジスタ14に接続されている。また、カレントミラー第2トランジスタ16の接地端は、ゲートに短絡されている。
カレントミラー第1トランジスタ15のゲート‐ソース電圧Vgsは、カレントミラー第2トランジスタ16を流れる電流に依存する。カレントミラー第2トランジスタ16のゲート‐ドレイン電圧Vgdは0Vなので、カレントミラー第2トランジスタ16のドレイン電流Idが決まると、カレントミラー第1トランジスタ15のソース‐ドレイン電圧Vdsとカレントミラー第1トランジスタ15のゲート‐ソース電圧Vgsは一意に決定する。また、バイアス電圧Vbiasは、
バイアス電圧Vbias≦電源電圧Vdd
を満たすものとする。
バイアス電圧生成回路5は、バイアス回路第1トランジスタ21とバイアス回路第2トランジスタ22とを含んでいる。バイアス回路第1トランジスタ21は、制御回路第1トランジスタ13または制御回路第2トランジスタ14と同じ閾値電圧を有する。また、バイアス回路第2トランジスタ22は負荷素子として作用する。バイアス回路第1トランジスタ21の接地端は、接地線に接続され、接地電圧GNDを受ける。バイアス回路第1トランジスタ21の電源端は、バイアス回路第2トランジスタ22の接地端に接続されている。また、バイアス回路第2トランジスタ22の電源端は、ゲートに短絡されている。バイアス回路第1トランジスタ21の電源端は、第2ノードN2を介して制御回路第1トランジスタ13と制御回路第2トランジスタ14とに接続されている。バイアス回路第2トランジスタ22の電源端は、電源線に接続され、電源電圧Vddをうける。また、バイアス回路第2トランジスタ22のゲートは、接地線に接続されている。
図2は、データ保持部3に保持されているフューズデータを読み出すときの動作を例示する図である。図2に示されているデータ保持部3は、第2フューズ素子7が高抵抗(または切断)となることで、フューズデータを保持している。このとき、データ保持部3の第1フューズ素子6に流れる電流を第1電流I1とし、第2フューズ素子7に流れる電流を第2電流I2とすると、
第1電流I1>第2電流I2
となる。
図2に示されているように、データ保持部3の第2フューズ素子7と、データ読み出し部4の制御回路第2トランジスタ14と、カレントミラー第2トランジスタ16には、第2電流I2が流れる。また、第1フューズ素子6に流れる第1電流I1は、制御回路第1トランジスタ13にも流れる。ここで、カレントミラー第1トランジスタ15には、飽和電流値が第2電流I2と同じになるようにゲート-ソース電圧Vgsが印加される。
図3は、第2フューズ素子7が高抵抗(または切断)のときの動作を例示するグラフである。図3の横軸は、出力電圧Voutであり、縦軸は制御回路第1トランジスタ13のドレイン電流を示す。図3の点線は、カレントミラー第1トランジスタ15の動作曲線である。ここで、カレントミラー第1トランジスタ15のドレインと、制御回路第1トランジスタ13のドレインは、ノードN1で接続されているため、実際には、図3における実線と点線の交点で決定される、ドレイン電流及びドレイン電圧でトランジスタ13と15が動作する。すなわち、カレントミラー第1トランジスタ15のドレイン電位と、制御回路第1トランジスタ13のドレイン電位は同じであり、また、カレントミラー第1トランジスタ15のドレイン電流と、制御回路第1トランジスタ13のドレイン電流は同じになる。
制御回路第1トランジスタ13は、ゲート電圧Vgがバイアス電圧Vbiasで固定されている。また、制御回路第1トランジスタ13のソースは第1フューズ素子6に接続されている。第1フューズ素子6は、所定の抵抗値を有している。したがって、図3の実線で示されている制御回路第1トランジスタ13の動作は、ソースに抵抗が接続されたトランジスタの動作曲線に対応する。図3に示されているように、これらの交点が、制御回路第1トランジスタ13とカレントミラー第1トランジスタ15の動作点となる。つまり、実際の出力電圧Voutは、これら動作曲線の交点の電圧で与えられる。
第2フューズ素子7の抵抗値により決定されるカレントミラー第2トランジスタ16のゲート‐ソース電圧Vgsに依存して、カレントミラー第1トランジスタ15のゲート‐ソース電圧Vgsが決まり、図3の点線の動作曲線の飽和電流値が上下する。また、第1フューズ素子6の抵抗値により、制御回路第1トランジスタ13の動作曲線の立ち上がり特性や飽和電流値が上下する。したがって、第2フューズ素子7が高抵抗であり、第1フューズ素子6が低抵抗である場合、図3に示すように、実線の動作曲線の飽和電流の方が、点線の動作曲線の飽和電流よりも高くなる。点線と実線の動作曲線の交点は、実線の動作曲線の立ち上がり領域になるため、実際の出力電圧Voutは、低い電圧値になる。
制御回路第1トランジスタ13と制御回路第2トランジスタ14とのゲートには、バイアス電圧Vbiasが印加されている。制御回路第1トランジスタ13または制御回路第2トランジスタ14の閾値電圧が閾値電圧Vthであり、かつ、バイアス回路第1トランジスタ21の閾値電圧が閾値電圧Vthの場合、出力電圧VoutがLowレベルのとき、その出力電圧Voutは、(バイアス電圧Vbias−閾値電圧Vth)以下となる。
(バイアス電圧Vbias−閾値電圧Vth)以下の出力電圧Voutが出力されることで、その出力電圧Voutを出力回路(インバータ)17で受けることが容易になる。また、第1フューズ素子6または第2フューズ素子7に供給される電圧も、(バイアス電圧Vbias−閾値電圧Vth)以下となり、回路電流(第1電流I1、第2電流I2)も低減される。
図4は、データ保持部3に保持されているフューズデータを読み出すときの動作を例示する図である。図4に示されているデータ保持部3は、第1フューズ素子6が高抵抗(または切断)となることで、フューズデータを保持している。このとき、データ保持部3の第1フューズ素子6に流れる電流を第1電流I1とし、第2フューズ素子7に流れる電流を第2電流I2とすると、
第1電流I1<第2電流I2
となる。
図4に示されているように、データ保持部3の第2フューズ素子7と、データ読み出し部4の制御回路第2トランジスタ14と、カレントミラー第2トランジスタ16には、第2電流I2が流れる。また、このとき(データ読み出し部4のカレントミラー第2トランジスタ16に流れる電流が第2電流I2のとき)、カレントミラー第1トランジスタ15の電流値も第2電流I2となる。その第2電流I2は、第2フューズ素子7に流れる。このとき、第1フューズ素子6に流れる第1電流I1は、制御回路第1トランジスタ13にも流れる。
第1フューズ素子6が高抵抗(または切断)の場合であっても、カレントミラー第1トランジスタ15のゲート‐ソース電圧Vgsは、カレントミラー第2トランジスタ16を流れる電流に依存する。カレントミラー第2トランジスタ16のゲート‐ドレイン電圧Vgdは0Vなので、カレントミラー第2トランジスタ16のドレイン電流Idが決まると、カレントミラー第1トランジスタ15のソース‐ドレイン電圧Vdsとカレントミラー第1トランジスタ15のゲート‐ソース電圧Vgsは一意に決定する。
図5は、第1フューズ素子6が高抵抗(または切断)のときの動作を例示するグラフである。図5の点線は、カレントミラー第1トランジスタ15の動作曲線である、実線は制御回路第1トランジスタ13の動作曲線である。図5に示されているように、第1フューズ素子6が高抵抗(または切断)のとき、制御回路第1トランジスタ13のソースに高抵抗が付加されるため、飽和電流値が大幅に減少する。その結果、図5に示すように、点線の動作曲線の立ち上がり領域(非飽和領域)に動作点がくるため、出力電圧VoutはHighレベルを出力する。
上述のように、フューズデータ読み出し回路2は、データ保持部3に保持されたデータ(フューズデータ)を読み出すデータ読み出し部4は、カレントミラー接続されたカレントミラー第1トランジスタ15とカレントミラー第2トランジスタ16を備えている。また、データ読み出し部4は、制御回路第1トランジスタ13と制御回路第2トランジスタ14とを備えている。データ読み出し部4は、それらによって、コンパレータとして作用している。
データ読み出し部4が、ゲートに電源電圧Vddより低い電圧(バイアス電圧Vbias)を受ける制御回路第1トランジスタ13と制御回路第2トランジスタ14とを備えることで、正確な判定閾値を有するフューズデータ読み出し回路2を、回路面積を増加させること無く構成することができる。また、そのフューズデータ読み出し回路2は、消費電流の増加が抑制されている。
また、バイアス電圧Vbiasを生成するバイアス電圧生成回路5は、制御回路第1トランジスタ13または制御回路第2トランジスタ14と同じ閾値電圧Vthを有するトランジスタで構成されている。これによって、バイアス電圧生成回路5は、安定的にバイアス電圧Vbiasを生成することができる。
[第2実施形態]
以下に、図面を参照して、本発明の第2実施形態について説明を行う。図6は、第2実施形態のフューズデータ読み出し回路2の構成を例示する回路図である。第2実施形態のフューズデータ読み出し回路2は、第1実施形態で例示したバイアス電圧生成回路5と異なる構成のバイアス生成回路18を備えている。バイアス生成回路18は、バイアス回路第1トランジスタ21と、バイアス回路第2トランジスタ22と、バイアス禁止回路23とを含んでいる。バイアス回路第2トランジスタ22のゲートは、第3ノードN3に接続されている。また、バイアス禁止回路23のゲートは、第3ノードN3に接続され、バイアス禁止回路23の電源端(ドレイン)は、制御回路第1トランジスタ13と制御回路第2トランジスタ14のゲートに接続されている。
図6に示されているように、第3ノードN3には、スタンバイ信号STBが供給されえいる。バイアス生成回路18は、スタンバイ信号STBに応答して、バイアス電圧Vbiasの供給を停止する。これによって、第2実施形態のフューズデータ読み出し回路2は、スタンバイ状態と通常状態との切り替えが可能となり、スタンバイ時における消費電力の増加を抑制することができる。
[第3実施形態]
以下に、図面を参照して、本発明の第3実施形態について説明を行う。図7は、第3実施形態の半導体集積回路1におけるフューズデータ読み出し回路2の構成を例示する回路図である。第3実施形態のフューズデータ読み出し回路2は、参照電流生成回路31と、読み出し回路群32とを含んでいる。読み出し回路群32は、複数のデータ出力回路を含んでいる。以下の実施形態においては、本実施形態の理解を容易にするために、読み出し回路群32が、二つのデータ出力回路(第1データ出力回路33、第2データ出力回路34)を含む場合を例示する。第3実施形態のフューズデータ読み出し回路2は、参照電流生成回路31と、読み出し回路群32に含まれる複数のデータ出力回路の1つとの組み合わせで、第1実施形態(または第2実施形態)のフューズデータ読み出し回路2と同様の回路を構成する。
図7に示されているように、第3実施形態における第1データ出力回路33は、第1出力電圧Vout1を第1出力回路(インバータ)43に出力する。同様に、第2データ出力回路34は、第2出力電圧Vout2を第2出力回路(インバータ)46に出力する。また、参照電流生成回路31は、抵抗35と、参照電流回路第1トランジスタ36と、参照電流回路第2トランジスタ37とを備え、参照電流Irefを生成している。
第1データ出力回路33は、制御回路第1トランジスタ41とカレントミラー第1トランジスタ42とを備えている。参照電流回路第2トランジスタ37とカレントミラー第1トランジスタ42とは、カレントミラー12を構成し、カレントミラー第1トランジスタ42には、参照電流Irefと同じ値の電流が流れる。制御回路第1トランジスタ41のゲートには、バイアス電圧生成回路5から供給されるバイアス電圧Vbiasが印加される。第2データ出力回路34は、制御回路第2トランジスタ44とカレントミラー第2トランジスタ45とを備えている。参照電流回路第2トランジスタ37とカレントミラー第2トランジスタ45とは、カレントミラー12を構成し、カレントミラー第2トランジスタ45には、参照電流Irefと同じ値の電流が流れる。制御回路第1トランジスタ41のゲートには、バイアス電圧生成回路5から供給されるバイアス電圧Vbiasが印加される。
第3実施形態の読み出し回路群32は、上述の構成によって、参照電流生成回路31と第1データ出力回路33とで構成される読み出し回路と、参照電流生成回路31と第2データ出力回路34とで構成される読み出し回路とを独立に駆動することが可能である。
図8は、第3実施形態のフューズデータ読み出し回路2の動作を例示するグラフである。図8の点線は、制御回路第1トランジスタ41の動作曲線である、実線は制御回路第2トランジスタ44の動作曲線である。また、図8は、第3実施形態の読み出し回路群32において、第1データ出力回路33の第2フューズ素子7を切断した(または、高抵抗にした)場合の動作を例示している。図8に示されているように、第2フューズ素子7が高抵抗(または切断)のとき、第2電流I2<参照電流Irefとなって、第2出力電圧Vout2はHighレベルを出力する。このとき、第1出力電圧Vout1がLowレベルとなり、その第1出力電圧Vout1は、(バイアス電圧Vbias−閾値電圧Vth)以下となる。
第3実施形態の読み出し回路群32において、(バイアス電圧Vbias−閾値電圧Vth)以下の第1出力電圧Vout1が出力されることで、その第1出力電圧Vout1を第1出力回路(インバータ)43で受けることが容易になる。また、第1フューズ素子6または第2フューズ素子7に供給される電圧も、(バイアス電圧Vbias−閾値電圧Vth)以下となり、回路電流(第1電流I1、第2電流I2)も低減される。さらに、第3実施形態の半導体集積回路1は、複数の読出し回路を、回路面積の増加を抑制しつつ構成することが可能である。
[第4実施形態]
以下に、図面を参照して、本発明の第4実施形態について説明を行う。図9は、第4実施形態の半導体集積回路1におけるフューズデータ読み出し回路2の構成を例示する回路図である。第4実施形態のフューズデータ読み出し回路2は、第1実施形態のカレントミラー12におけるカレントミラー第1トランジスタ15を、複数のトランジスタで構成している。また、第4実施形態のフューズデータ読み出し回路2は、第1実施形態のカレントミラー12におけるカレントミラー第2トランジスタ16を、複数のトランジスタで構成している。また、第4実施形態においては、本実施形態の理解を容易にするために、フューズデータ読み出し回路2が抵抗35を含む構成である場合を例示する。
図9に示されているように、第4実施形態のカレントミラー12は、第1PMOSトランジスタ51と、第2PMOSトランジスタ52と、第3PMOSトランジスタ53と、第4PMOSトランジスタ54と、第5PMOSトランジスタ55と、第6PMOSトランジスタ56と、第7PMOSトランジスタ57と、第8PMOSトランジスタ58とを含んでいる。
第2PMOSトランジスタ52は、ゲートに印加される第1制御信号S1に応答して、活性化/非活性化の切り替えが行われる。第4PMOSトランジスタ54は、ゲートに印加される第2制御信号S2に応答して、活性化/非活性化の切り替えが行われる。
第1PMOSトランジスタ51、第3PMOSトランジスタ53、第5PMOSトランジスタ55および第7PMOSトランジスタ57のゲートは短絡され、それぞれのゲートは、制御回路第2トランジスタ14の電源端(ドレイン)に接続されている。また、第5PMOSトランジスタ55は、ゲートと接地端(ドレイン)が短絡されている。同様に、第7PMOSトランジスタ57は、ゲートと接地端(ドレイン)が短絡されている。
第5PMOSトランジスタ55、第6PMOSトランジスタ56、第7PMOSトランジスタ57および第8PMOSトランジスタ58が、同様の構成のトランジスタのとき、抵抗35に流れる電流を参照電流Irefとすると、第8PMOSトランジスタ58、第7PMOSトランジスタ57に、参照電流Irefの二分の一の値の電流(以下、切り替え参照電流Iref/2と記載する)が流れる。同様に、第5PMOSトランジスタ55、第6PMOSトランジスタ56に、切り替え参照電流Iref/2が流れる。
図10は、第4実施形態のフューズデータ読み出し回路2の動作を例示するグラフである。図10の上側の実線は、第1制御信号S1、第2制御信号S2共にLowレベルである場合の半導体集積回路1の動作を例示している。図10の下側の実線は、第1制御信号S1がLowレベルであり、第2制御信号S2がHighレベルである場合の半導体集積回路1の動作を例示している。
図10に示されているように、第4実施形態のフューズデータ読み出し回路2は、複数の判定レベルを備えている。半導体集積回路1は、第1制御信号S1と第2制御信号S2とのレベルを切り替えることによって、その複数の判定レベルを切り替えることが可能である。
なお、上述の複数の実施形態では、カレントミラー12は、Pチャネルトランジスタで構成され、出力電圧制御回路11が、Nチャネルトランジスタで構成されている。この構成は、出力電圧制御回路11やカレントミラー12を限定するものではない。例えば、カレントミラー12をNチャネルトランジスタで構成した場合や、出力電圧制御回路11をPチャネルトランジスタで構成した場合であっても、上述の作用効果を有する半導体集積回路1を構成することが可能である。また、上述の複数の実施形態は、その構成・動作が矛盾しない範囲において、組み合わせて実施することが可能である。
図1は、第1実施形態のフューズデータ読み出し回路2の構成を例示する回路図である。 図2は、データ保持部3に保持されているフューズデータを読み出すときの動作を例示する図である。 図3は、第2フューズ素子7が高抵抗(または切断)のときの動作を例示するグラフである。 図4は、データ保持部3に保持されているフューズデータを読み出すときの動作を例示する図である。 図5は、第1フューズ素子6が高抵抗(または切断)のときの動作を例示するグラフである。 図6は、第2実施形態のフューズデータ読み出し回路2の構成を例示する回路図である。 図7は、第3実施形態のフューズデータ読み出し回路2の構成を例示する回路図である。 図8は、第3実施形態のフューズデータ読み出し回路2の動作を例示するグラフである。 図9は、第4実施形態のフューズデータ読み出し回路2の構成を例示する回路図である。 図10は、第4実施形態のフューズデータ読み出し回路2の動作を例示するグラフである。
符号の説明
1…半導体集積回路
2…フューズデータ読み出し回路
3…データ保持部
4…データ読み出し部
5…バイアス電圧生成回路
6…第1フューズ素子
7…第2フューズ素子
8…第1データ書込み回路
9…第2データ書込み回路
11…出力電圧制御回路
12…カレントミラー
13…制御回路第1トランジスタ
14…制御回路第2トランジスタ
15…カレントミラー第1トランジスタ
16…カレントミラー第2トランジスタ
17…出力回路(インバータ)
18…バイアス生成回路
21…バイアス回路第1トランジスタ
22…バイアス回路第2トランジスタ
23…バイアス禁止回路
31…参照電流生成回路
32…読み出し回路群
33…第1データ出力回路
34…第2データ出力回路
35…抵抗
36…参照電流回路第1トランジスタ
37…参照電流回路第2トランジスタ
41…制御回路第1トランジスタ
42…カレントミラー第1トランジスタ
43…第1出力回路(インバータ)
44…制御回路第2トランジスタ
45…カレントミラー第2トランジスタ
46…第2出力回路(インバータ)
51…第1PMOSトランジスタ
52…第2PMOSトランジスタ
53…第3PMOSトランジスタ
54…第4PMOSトランジスタ
55…第5PMOSトランジスタ
56…第6PMOSトランジスタ
57…第7PMOSトランジスタ
58…第8PMOSトランジスタ
N1…第1ノード
N2…第2ノード
N3…第3ノード
Vth…閾値電圧
Vbias…バイアス電圧
Vout…出力電圧
I1…第1電流
I2…第2電流
Iref…参照電流
Iref/2…切り替え参照電流
Vout1…第1出力電圧
Vout2…第2出力電圧
PRG1…第1プログラミング信号
PRG2…第2プログラミング信号
Vprg…書込み電圧
Vdd…電源電圧
GND…接地電圧
S1…第1制御信号
S2…第2制御信号
STB…スタンバイ信号

Claims (8)

  1. フューズデータを保持するフューズデータ保持部と、
    前記フューズデータを検出するフューズデータ読み出し部と、
    バイアス電圧を生成するバイアス電圧発生回路と
    を具備し、
    前記フューズデータ読み出し部は、
    カレントミラー回路と、
    前記カレントミラー回路と前記フューズデータ保持部との間に設けられた制御回路と
    を備え、
    前記バイアス電圧発生回路は、
    前記制御回路に前記バイアス電圧を印加する
    フューズデータ読み出し回路。
  2. 請求項1に記載のフューズデータ読み出し回路において、
    前記制御回路は、
    制御トランジスタを含み、
    前記バイアス電圧発生回路は、
    第1電源電圧と接地電圧との間の電圧を前記バイアス電圧として前記制御トランジスタのゲートに印加する
    フューズデータ読み出し回路。
  3. 請求項2に記載のフューズデータ読み出し回路において、
    前記バイアス電圧発生回路は、
    前記第1電源電圧の半分の電圧を第2電源電圧とし、
    前記第2電源電圧と前記接地電圧との間の電圧を前記バイアス電圧として前記ゲートに印加する
    フューズデータ読み出し回路。
  4. 請求項1から3の何れか1項に記載のフューズデータ読み出し回路において、
    前記バイアス発生回路は、
    負荷素子と、
    前記負荷素子に接続されるバイアス生成トランジスタと
    を含み、
    前記バイアス生成トランジスタは、
    前記フューズデータ読み出し部の前記トランジスタの閾値電圧と同じ閾値電圧を有する
    フューズデータ読み出し回路。
  5. 請求項1から4の何れか1項に記載のフューズデータ読み出し回路において、
    前記バイアス発生回路は、
    スイッチを含み、
    前記スイッチは、
    スタンバイ信号に応答して前記バイアス電圧の出力を禁止する
    フューズデータ読み出し回路。
  6. 請求項1から5の何れか1項に記載のフューズデータ読み出し回路において、
    前記フューズデータ読み出し部は、
    前記バイアス電圧を受け、前記カレントミラー回路から出力される第1電流を前記フューズデータ保持部に供給する第1トランジスタと、
    前記バイアス電圧を受け、前記カレントミラー回路から出力される第2電流を前記フューズデータ保持部に供給する第2トランジスタと
    を含み、
    前記フューズデータ保持部は、
    前記第1電流をうける第1フューズ素子と、
    前記第2電流をうける第2フューズ素子と
    を含む
    フューズデータ読み出し回路。
  7. 請求項1から5の何れか1項に記載のフューズデータ読み出し回路において、さらに、
    参照電流を生成する参照電流生成回路を備え、
    前記フューズデータ読み出し部は、
    前記参照電流生成回路と対応して前記フューズデータ読み出し部を構成するデータ出力回路を含み、
    前記データ出力回路は、
    前記参照電流と同じ値の電流を出力ノードに供給する電流供給回路と、
    フューズデータ保持部と、
    前記バイアス電圧を受け、前記参照電流に基づいた第1電流を前記フューズデータ保持部に供給する制御トランジスタと
    を含む
    フューズデータ読み出し回路。
  8. 請求項1から5の何れか1項に記載のフューズデータ読み出し回路において、さらに、
    参照電流を生成する参照電流生成回路を備え、
    前記フューズデータ読み出し部は、
    前記参照電流生成回路に流れる前記参照電流と同じ値の電流を出力ノードに供給する電流供給回路と、
    前記電流供給回路に接続されたスイッチと
    を含み、
    前記スイッチは、
    判定レベル切り替え信号に応答して、前記電流の出力を禁止する
    フューズデータ読み出し回路。
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