JP2009272450A

JP2009272450A - Line forming method employing printing means

Info

Publication number: JP2009272450A
Application number: JP2008121861A
Authority: JP
Inventors: Jian-Han He; 建漢何; Yen Chih Ho; 彦▲シ▼ 何
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2008-05-08
Filing date: 2008-05-08
Publication date: 2009-11-19

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a line forming method employing a printing means. <P>SOLUTION: The line forming method employing the printing means is performed by forming a line without employing copper foil etching, allowing metal powder to adhere by using an adhesive layer, and solidifying the metal powder. Specifically, the method is performed by, firstly, providing a patternized steel plate (having a pattern corresponding to a prescribed line), so as to print an adhesive on a base material by using the patternized steel plate and to form the adhesive layer on the base material, secondly, putting the metal powder onto the adhesive layer so as to allow the metal powder to adhere onto the adhesive layer, and finally, solidifying the metal powder adhering onto the adhesive layer, thereby forming the line. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、線路形成方法に関し、特に、印刷手段を採用した線路形成方法に関する。 The present invention relates to a line forming method, and more particularly, to a line forming method employing printing means.

印刷回路板は、回路設計に応じて、回路部品を接続する電気配線を配線パターンに形成し、その後、設計が指定する機械加工、表面処理等の方式により、絶縁体上で電気導体に再現させるよう構成された回路板である。公知の方法中、印刷回路板上で先ず銅箔層を絶縁基板上に貼付し、現像エッチング等の方式を利用し、所定のパターン（例えば、線路、スルーホール、マーク等）を形成する。環境保護等の要求が日増しに厳格になるに従い、汚染性の高い化学エッチングは、汚水処理等の手段と合わせ工程中発生する汚水を処理しなければならず、余計なコストを負担しなければならない。 The printed circuit board forms electrical wiring to connect circuit components in a wiring pattern according to the circuit design, and then reproduces the electrical conductor on the insulator by a method such as machining or surface treatment specified by the design. It is the circuit board comprised as follows. In a known method, a copper foil layer is first stuck on an insulating substrate on a printed circuit board, and a predetermined pattern (for example, a line, a through hole, a mark, etc.) is formed using a method such as development etching. As demands for environmental protection become stricter, chemical etching with high pollution must treat wastewater generated during the process in combination with means such as wastewater treatment and bear an extra cost. Don't be.

また、化学エッチングプロセスを採用する場合、更に、エッチング液の酸性、アルカリ性値、温度およびエッチング時間を厳格に制御して初めて必要な所定の線路を精確に作成することができる。但し、線路の細さの要求は益々高くなり、精確に制御した化学エッチングを採用して、線路の細さの要求を満足させることは困難になっている。同時に、化学エッチングは精確な制御が困難であるので、所定の線路をエッチングする時、誤差が生じ易く（層面の厚さが均一ではない等）、層数が多くなるに従い、全体の偏差が大きくなり、これにより、スルーホールが精確な位置合わせ効果を有することができなくなる。 In addition, when the chemical etching process is employed, the required predetermined line can be accurately created only after strictly controlling the acidity, alkalinity value, temperature and etching time of the etching solution. However, the demand for the fineness of the line becomes higher and it becomes difficult to satisfy the demand for the fineness of the line by adopting a precisely controlled chemical etching. At the same time, chemical etching is difficult to accurately control, so when a given line is etched, errors are likely to occur (the thickness of the layer surface is not uniform, etc.), and the overall deviation increases as the number of layers increases. Thus, the through hole cannot have an accurate alignment effect.

汚染問題、線路が細くなる時に困難が生じる問題を解決するため、既にメーカーは、印刷、塗布できる導電ペーストにより線路を作成することを希望しており、これによれば、エッチングを使用する必要なく、汚染の問題がない。但し、導電ペーストは、ペースト体内に金属粒子が混雑したペースト体であり、完全に全てが導電物質から構成されてはおらず、導電性の向上が困難であり、多くは、線路、電子部材等を電気接続することにのみ用いることができる。
特開２００１−４５６６１号公報 In order to solve the problem of contamination and difficulties when the track gets thinner, the manufacturer already wants to create the track with a conductive paste that can be printed and applied, which eliminates the need to use etching. There is no pollution problem. However, the conductive paste is a paste body in which metal particles are congested in the paste body, and is not entirely composed of a conductive material, and it is difficult to improve conductivity. It can only be used for electrical connection.
JP 2001-45661 A

本発明の目的は、粘着剤を利用して金属粉末を粘着し、金属粉末を固化させ、線路を形成し、導電ペーストのような塗布便利性を提供しつつ、導電ペーストより優れた導電効果を有する印刷手段の線路形成方法を提供することにある。 The object of the present invention is to adhere a metal powder using an adhesive, solidify the metal powder, form a line, and provide a conductive effect superior to that of a conductive paste while providing convenience of application like a conductive paste. Another object of the present invention is to provide a line forming method for a printing means.

上記の目的に基づき、本発明が採用する印刷手段の線路形成方法は、エッチングを採用せずに、線路を形成し、粘着剤を採用して金属文末を粘着し、その金属粉末を固化させる。 Based on the above object, the line forming method of the printing means employed by the present invention forms a line without using etching, uses an adhesive to adhere the metal end of the powder, and solidifies the metal powder.

具体的に言えば、本発明の方法は、先ず、パターン化鋼板を提供し（所定の線路に対応したパターンを有する）、パターン化鋼板を利用し粘着剤を基材上にプリントし、基材上に粘着層を形成し、その後、粘着層に対して金属粉末を施し、金属粉末が粘着層上に粘着されるようにし、最後に、粘着層上に粘着した金属粉末を固化し、線路を形成する。 Specifically, the method of the present invention first provides a patterned steel plate (having a pattern corresponding to a predetermined line), prints the adhesive on the substrate using the patterned steel plate, An adhesive layer is formed on the adhesive layer, and then metal powder is applied to the adhesive layer so that the metal powder adheres to the adhesive layer. Finally, the metal powder adhered on the adhesive layer is solidified, and the line is Form.

本発明が採用する印刷手段を用いる線路形成方法は、エッチングプロセスを全く使用しないので、関連する汚染の問題もなく、鋼箔をエッチングし線路を細くすることが困難であることもない。導電ペーストと比較し、本発明の方法が最終的に形成する線路１８もより好適な導電性を有し、導電ペーストが具備する塗布便利性も備えている。 The line forming method using printing means employed by the present invention does not use any etching process, so there is no problem of contamination, and it is not difficult to etch the steel foil and narrow the line. Compared with the conductive paste, the line 18 finally formed by the method of the present invention also has more favorable conductivity, and also has the coating convenience that the conductive paste has.

図１〜図４は、本発明の印刷手段を採用した線路形成方法の説明図である。図１〜図４に示すように、本発明は、銅箔のエッチングを採用せずに線路を形成し、図４のように粘着層１６を用いて金属粉末を粘着し、金属粉末を固化し、線路１８を形成し、導電ペーストと同様な塗布便利性を提供し、導電ペーストより優れた導電効果を有する。 1-4 is explanatory drawing of the track | line formation method which employ | adopted the printing means of this invention. As shown in FIGS. 1-4, this invention forms a track | line without employ | adopting the etching of copper foil, adhere | attaches metal powder using the adhesion layer 16 like FIG. 4, and solidifies metal powder. The line 18 is formed, provides the same coating convenience as the conductive paste, and has a conductive effect superior to that of the conductive paste.

簡単に言えば、本発明の方法は、図１に示すように、パターン化鋼板１０（所定の線路に対応するパターンを有する）、基材１４を有し、図２に示すように、パターン化鋼板１０を利用し粘着剤を基材１４上にプリントし、図３に示すように、基材１４上に既にパターン化された粘着層１６を形成する。その後、粘着層１６に対して金属粉末を施し、金属粉末が粘着層１６上に粘着されるようにし、最後に粘着層１６上の金属粉末を固化し、線路を形成する（図４参照）。 Briefly, the method of the present invention comprises a patterned steel plate 10 (having a pattern corresponding to a given line), a substrate 14 as shown in FIG. 1, and patterned as shown in FIG. The adhesive is printed on the base material 14 using the steel plate 10, and the already-patterned adhesive layer 16 is formed on the base material 14 as shown in FIG. Thereafter, metal powder is applied to the adhesive layer 16 so that the metal powder adheres to the adhesive layer 16, and finally the metal powder on the adhesive layer 16 is solidified to form a line (see FIG. 4).

続いて、パターン化鋼板の製造、金属粉末の施加、金属粉末の固化に対してより具体的に説明する。 Then, it demonstrates more concretely about manufacture of a patterned steel plate, application of a metal powder, and solidification of a metal powder.

パターン化鋼板１０を作成する時、完全な絶縁または金属板に対してプレス加工等の方式を採用し、定義したい線路１８に従い、板上に対応するパターン１２を作成する。 When the patterned steel sheet 10 is created, a method such as pressing is used for complete insulation or a metal plate, and a pattern 12 corresponding to the plate is created according to the line 18 to be defined.

その後、パターン化鋼板１０を利用し、粘着剤を基材１４上に塗布し、図３に示すような粘着剤１６を形成する。粘着層１６に対して金属粉末を施す時、金属粉末の噴き付けまたは覆蓋を採用できる。この過程中、金属粉末が粘着層１６の外に落ちる可能性があるが、これらの部分は、清掃手段を介して処理することができるので、金属粉末を粘着層１６に噴き付けまたは覆蓋する時、高度な精確性を必要とせず、粘着層１６上に十分に金属粉末を粘着するだけでよい。 Then, using the patterned steel plate 10, an adhesive is apply | coated on the base material 14, and the adhesive 16 as shown in FIG. 3 is formed. When the metal powder is applied to the adhesive layer 16, spraying of the metal powder or a cover can be employed. During this process, the metal powder may fall out of the adhesive layer 16, but these parts can be processed through the cleaning means, so when the metal powder is sprayed or covered on the adhesive layer 16. It is only necessary to sufficiently adhere the metal powder onto the adhesive layer 16 without requiring a high degree of accuracy.

金属粉末を粘着層１６に粘着した後、金属粉末の間に間隔を有する可能性があり、或いは金属粉末の配布が十分に均等ではない（凹凸である）可能性があるので、粘着層１６上の金属粉末を更に固化することができる。ここでの固化手段は、金属粉末を加熱（施加する温度は、１３０℃〜１６０℃であることができる）、加圧し、元々間隔を有していた粉末がブロック状または縞状の線路１８を形成する（図１Ｄ参照）。 After the metal powder is adhered to the adhesive layer 16, there may be a gap between the metal powders, or the distribution of the metal powder may not be sufficiently uniform (uneven). This metal powder can be further solidified. The solidification means here heats the metal powder (the temperature to be applied can be 130 ° C. to 160 ° C.), pressurizes, and the powder originally having the interval forms the block-like or striped line 18. Form (see FIG. 1D).

特に注意すべきことは、基材１４がプロセス中に若干軟化し、粘着性を帯び、粘着層１６の外部または周囲に落ちた余計な金属粉末と粘着することを避けるため、該金属粉末を加熱、加圧時、加える温度は、基材１４が粘着能力を帯びてはならず、粘着すべきではない金属粉末に粘着することを避けなければならない。最後に、金属粉末を固化した後、粘着層１６外部または周囲に余計な金属粉末がある場合、これらの金属粉末を清掃する必要がある。 Of particular note is that the substrate 14 is heated to prevent the substrate 14 from softening during the process, becoming sticky, and sticking to extra metal powder that has fallen outside or around the adhesive layer 16. The temperature applied during pressurization should avoid sticking to the metal powder which should not stick to the base material 14 and should not stick. Finally, after the metal powder is solidified, if there is an extra metal powder outside or around the adhesive layer 16, it is necessary to clean these metal powders.

なお、本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。 In the present invention, the preferred embodiments have been disclosed as described above, but these are not intended to limit the present invention in any way, and anyone who is familiar with the technology can make an equivalent scope without departing from the spirit and scope of the present invention. Of course, various fluctuations and hydration colors can be added.

本発明の印刷手段を採用した線路形成方法の説明図である。It is explanatory drawing of the track | line formation method which employ | adopted the printing means of this invention. 本発明の印刷手段を採用した線路形成方法の説明図である。It is explanatory drawing of the track | line formation method which employ | adopted the printing means of this invention. 本発明の印刷手段を採用した線路形成方法の説明図である。It is explanatory drawing of the track | line formation method which employ | adopted the printing means of this invention. 本発明の印刷手段を採用した線路形成方法の説明図である。It is explanatory drawing of the track | line formation method which employ | adopted the printing means of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０パターン化鋼板
１２パターン
１４基材
１６粘着層
１８線路 10 Patterned Steel Plate 12 Pattern 14 Base Material 16 Adhesive Layer 18 Line

Claims

線路形成方法が、パターン化鋼板を提供し、該パターン化鋼板が有するパターンが定義したい該線路に対応して基材を提供し、該パターン化鋼板を利用し、粘着剤を該基材上にプリントし、基材上に該パターンに対応して既にパターン化された粘着層を形成し、該粘着層に対して金属粉末を施し、該金属粉末が該粘着層上に粘着され、該粘着層上に粘着した該金属粉末を固化し、該線路を形成する印刷手段を採用した線路形成方法。 A line forming method provides a patterned steel sheet, provides a base material corresponding to the line that the patterned steel sheet has to define, utilizes the patterned steel sheet, and applies an adhesive on the base material. Printing, forming an adhesive layer that is already patterned corresponding to the pattern on the substrate, applying a metal powder to the adhesive layer, the metal powder being adhered on the adhesive layer, and the adhesive layer A line forming method that employs printing means for solidifying the metal powder adhered on the top and forming the line.

前記粘着層に対して該金属粉末を施す時、該金属粉末の噴き付けまたは覆蓋を採用できる請求項１記載の印刷手段を採用した線路形成方法。 The line forming method using the printing means according to claim 1, wherein when the metal powder is applied to the adhesive layer, spraying or covering of the metal powder can be employed.

前記粘着層上に粘着した該金属粉末を固化する時、該金属粉末の加熱、加圧を採用できる請求項１記載の印刷手段を採用した線路形成方法。 The line forming method using the printing means according to claim 1, wherein when the metal powder adhered on the adhesive layer is solidified, heating and pressurization of the metal powder can be employed.

前記金属粉圧を加熱、加圧する時、その加える温度は、該基材に粘着力を持たせるに至らず、該基材が該粘着層外部または周囲に落ちた該金属粉末に粘着することを回避する請求項３記載の印刷手段を採用した線路形成方法。 When heating and pressurizing the metal powder pressure, the applied temperature does not lead to the adhesive strength of the substrate, and the substrate adheres to the metal powder that has fallen outside or around the adhesive layer. A line forming method employing the printing means according to claim 3 to avoid.

前記金属粉末を加熱、粘着する時、加える温度が１３０℃〜１６０℃であることができる請求項３記載の印刷手段を採用した線路形成方法。 The line forming method using the printing means according to claim 3, wherein a temperature applied when the metal powder is heated and adhered is 130 ° C. to 160 ° C. 5.

前記金属粉末を固化した後、該粘着層の外部または周囲に落ちた余計な該金属粉末を清掃する請求項１記載の印刷手段を採用した線路形成方法。 The line forming method using the printing means according to claim 1, wherein after the metal powder is solidified, the extra metal powder that has fallen outside or around the adhesive layer is cleaned.