JP2009267036A - 基板位置決め装置、基板処理装置、基板位置決め方法、基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板位置決め装置3は、一対のクランプ部材33、34間の幅を狭めることにより回路基板100の位置決めを行う。少なくとも一方のクランプ部材34は、基部35と、基部35に下方から支持され、基部35に対して他方のクランプ部材33に近接する幅狭方向に移動可能であり、回路基板100を押圧可能な可動部37と、気体吐出力、気体吸引力、磁気反発力、磁気引張力から選ばれる一種以上の力である非接触力を、基部35と可動部37との間に作用させることにより、基部35に対して可動部37を幅狭方向に移動させ、回路基板100の位置決めを行う非接触駆動機構6と、を備えることを特徴とする。
【選択図】図8
Description
[スクリーン印刷機の構成]
まず、本実施形態のスクリーン印刷機の構成について説明する。以下に示す図においては、左右方向をX方向、前後方向をY方向、上下方向をZ方向、XY平面内における回転方向をθ方向と定義する。なお、X方向は、基板搬送方向に対応する。図1に、本実施形態のスクリーン印刷機の側面図を示す。図1に示すように、本実施形態のスクリーン印刷機1は、主に、印刷装置2と基板位置決め装置3と基板押さえ装置4とフレーム5とを備えている。
基板位置決め装置3は、フレーム5の内部に配置されている。基板位置決め装置3は、図示しない支持部より、その全体がZ方向に移動可能に支持されている。基板位置決め装置3は、主に、下段テーブル30と、中段テーブル31と、上段テーブル32と、一対のクランプ部材33、34と、を備えている。
印刷装置2は、スクリーン装置20とスキージ装置21とを備えている。スクリーン装置20は、基板位置決め装置3の上方に配置されている。また、スクリーン装置20は、フレーム5に配置されている。スクリーン装置20は、フレーム200とスクリーンマスク201とを備えている。スクリーンマスク201は、フレーム200に所定のテンションで張設されている。スクリーンマスク201には、回路基板100のはんだ印刷位置に合わせて、複数の孔が開設されている。また、スクリーンマスク201の上面には、クリームはんだが搭載されている。
基板押さえ装置4は、装置本体40と、X方向移動部材41と、一対のX方向ガイドレール42と、を備えている。基板押さえ装置4は、印刷装置2と基板位置決め装置3との間に配置されている。
次に、本実施形態のスクリーン印刷機1の基板位置決め装置3のクランプ部材34の構成について、詳しく説明する。図2に、本実施形態のスクリーン印刷機の基板位置決め装置のクランプ部材の斜視図を示す。図3に、同クランプ部材の後下方向から見た斜視図を示す。図4に、同クランプ部材の分解斜視図を示す。図5に、図2のV−V方向断面図を示す。図6に、図3のVI−VI方向断面図を示す。図7に、図3のVII−VII方向断面図を示す。図8に、移動用第一気体通路を強調した同クランプ部材の部分分解斜視図を示す。図9に、移動用第二気体通路を強調した同クランプ部材の部分分解斜視図を示す。図10に、摩擦調整用気体通路を強調した同クランプ部材の部分分解斜視図を示す。
図2〜図10に示すように、可動部37は、鉄鋼製であって、基板押圧部370と、アンカー部371と、連結部372と、を一体的に備えている。基板押圧部370は、XY方向に広がり、X方向に延びる矩形板状を呈している。
基部35は、本体350と、前方端板351と、後方第一端板352と、後方第二端板353と、左方端板354と、右方端板355と、多孔部材356と、を備えている。
次に、本実施形態のスクリーン印刷機1の基板位置決め装置3のクランプ部材34の可動部37の、移動代について説明する。まず、可動部37のY方向の移動代について説明する。図5〜図7に示すように、可動部37の前向きの幅方向対向面372aと、前方端板351の後向きの幅方向対向面351bと、の間には、隙間C1が区画されている。また、可動部37の後向きの幅方向対向面372bと、後方第一端板352の前向きの幅方向対向面352bと、の間には、隙間C2が区画されている。これらの隙間C1、C2の分だけ、基部35に対して、可動部37はY方向に移動可能である。
次に、本実施形態のスクリーン印刷機1の基板位置決め装置3のクランプ部材34の非接触駆動機構の構成について、説明する。図8、図9に示すように、非接触駆動機構6は、移動用第一気体通路90と、移動用第二気体通路91と、を備えている。移動用第一気体通路90および移動用第二気体通路91は、共にクランプ部材34に形成されている。
次に、本実施形態のスクリーン印刷機1の基板位置決め装置3のクランプ部材34の摩擦調整機構の構成について、説明する。図10に示すように、摩擦調整機構7は、摩擦調整用気体通路92を備えている。摩擦調整用気体通路92は、クランプ部材34に形成されている。
次に、本実施形態のスクリーン印刷機1の印刷方法について説明する。本実施形態のスクリーン印刷機1の印刷方法は、基板搬入工程と、基板位置決め工程と、基板位置固定工程と、印刷工程と、剥離工程と、基板位置決め解除工程と、を有している。印刷工程は、本発明の処理工程に含まれる。
図11に、本実施形態のスクリーン印刷機の印刷方法の基板搬入工程を右方から見た模式図を示す。図11に示すように、基板搬入工程においては、一対のベルトコンベア部331、36により、回路基板100を、X方向左方(紙面裏側)から、スクリーン印刷機1の所定の位置に搬入する。
図12に、本実施形態のスクリーン印刷機の印刷方法の基板位置決め工程前段を右側から見た模式図を示す。図13に、同工程中段を右側から見た模式図を示す。図14に、同工程後段を右側から見た模式図を示す。
図15に、本実施形態のスクリーン印刷機の印刷方法の基板位置固定工程を右側から見た模式図を示す。本工程においては、まず、移動用第一気体通路90(図8参照)からの空気の供給を停止する。すなわち、図15にハッチングで強調して示すように、摩擦調整用気体通路92(図10参照)からの下向きの吸引力だけを、可動部37に加える。可動部37に下向きの吸引力を加えることにより、前工程において設定した回路基板100のXY方向の位置を固定する。
図16に、本実施形態のスクリーン印刷機の印刷方法の印刷工程を右側から見た模式図を示す。本工程においては、まず、装置本体40を回路基板100の上方から退出させる。次いで、回路基板100と、一対のクランプ部材33、34およびバックアップピン320と、の位置関係を固定した状態で、図1に示す中段テーブル31ごと、これらの部材を上昇させる。続いて、回路基板100の上面を、スクリーンマスク201の下面に当接させる。それから、図1に示すスキージ210を、エアシリンダ211により、スクリーンマスク201の上面まで下降させる。そして、スキージ210をY方向に移動させ、スクリーンマスク201の上面に搭載されたクリームはんだを、スクリーンマスク201の孔を介して、回路基板100の上面の所定位置に印刷する。なお、図16にハッチングで強調して示すように、摩擦調整用気体通路92(図10参照)からの下向きの吸引力は、本工程の間、継続的に可動部37に加えられる。
図17に、本実施形態のスクリーン印刷機の印刷方法の剥離工程を右側から見た模式図を示す。本工程においては、まず、図17にハッチングで強調して示すように、摩擦調整用気体通路92(図10参照)を流れる空気の方向を、下向きから上向きに、反転させる。そして、基部35と可動部37との間の摩擦力を軽減する。なお、供給された空気は、基部35と可動部37との間の隙間を介して、外部にリークさせる。
図18に、本実施形態のスクリーン印刷機の印刷方法の基板位置決め解除工程を右側から見た模式図を示す。本工程においては、まず、移動用第一気体通路90(図8参照)からの空気の供給を停止する。次いで、図18にハッチングで強調して示すように、移動用第二気体通路91(図9参照)を介して、基部35と可動部37との間に、空気を供給する。それから、回路基板100の後縁に対して、可動部37を後方に移動させる。その後、上段テーブル32を下降させ、回路基板100を、一対のベルトコンベア部331、36に、載置する。なお、図18にハッチングで強調して示すように、摩擦調整用気体通路92(図10参照)からの浮力は、本工程の間、継続的に可動部37に加えられる。また、供給された空気は、基部35と可動部37との間の隙間を介して、外部にリークさせる。
次に、本実施形態のスクリーン印刷機1の印刷方法の基板位置決め工程において、不良回路基板の位置決めを行う場合について説明する。図19に、不良回路基板の位置決めを行う場合の基板位置決め工程前段を上側から見た模式図を示す。図20に、同工程後段を上側から見た模式図を示す。
次に、本実施形態の基板位置決め装置3、スクリーン印刷機1、基板位置決め方法、印刷方法(以下、適宜「基板位置決め装置等」と略称する。)の作用効果について説明する。
本実施形態のスクリーン印刷機および印刷方法と、第一実施形態のスクリーン印刷機および印刷方法と、の相違点は、非接触駆動機構、摩擦調整機構が、非接触力として、磁気反発力、磁気引張力を用いてる点である。したがって、ここでは相違点についてのみ説明する。
以上、本発明の基板位置決め装置、基板処理装置、基板位置決め方法、基板処理方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
20:スクリーン装置、21:スキージ装置、30:下段テーブル、31:中段テーブル、32:上段テーブル、33:クランプ部材、34:クランプ部材、35:基部、36:ベルトコンベア部、37:可動部、40:装置本体、41:X方向移動部材、42:X方向ガイドレール、90:移動用第一気体通路、91:移動用第二気体通路、92:摩擦調整用気体通路。
100:回路基板、101:不良回路基板、200:フレーム、201:スクリーンマスク、210:スキージ、211:エアシリンダ、212:ガイド部材、310:ガイドロッド、320:バックアップピン、330:基部、331:ベルトコンベア部、350:本体、350a:上下方向対向面、350b〜350d:縦孔、350e:凹部、350f:横孔、350g:横孔、350h:摩擦調整用磁石、351:前方端板、351a:後方突出部、351b:幅方向対向面、351c〜351e:屈曲孔、351f:凹部、351g〜351j:移動用磁石、352:後方第一端板、352a:前方突出部、352b:幅方向対向面、352c〜352i:横孔、352k:凹部、353:後方第二端板、353a〜353c:横孔、354:左方端板、355:右方端板、356:多孔部材、357:後方端板、357a:前方突出部、357b:幅方向対向面、357c〜357i:移動用磁石、370:基板押圧部、371:アンカー部、371a:上下方向対向面、371b:摩擦調整用磁石、372:連結部、372a:幅方向対向面、372b:幅方向対向面、372c〜372i:移動用磁石。
C1〜C7:隙間。
Claims (15)
- 回路基板の幅方向両側に配置される一対のクランプ部材を備え、一対の該クランプ部材間の幅を狭めることにより該回路基板の位置決めを行う基板位置決め装置であって、
一対の前記クランプ部材のうち少なくとも一方の該クランプ部材は、
基部と、
該基部に下方から支持され、該基部に対して他方の該クランプ部材に近接する幅狭方向に移動可能であり、前記回路基板を押圧可能な可動部と、
気体吐出力、気体吸引力、磁気反発力、磁気引張力から選ばれる一種以上の力である非接触力を、該基部と該可動部との間に作用させることにより、該基部に対して該可動部を該幅狭方向に移動させ、該回路基板の位置決めを行う非接触駆動機構と、
を備えることを特徴とする基板位置決め装置。 - 前記非接触駆動機構は、さらに、前記非接触力を、前記基部と前記可動部との間に作用させることにより、該基部に対して、該可動部を、他方の前記クランプ部材から離間する幅広方向に移動させる請求項1に記載の基板位置決め装置。
- 前記基部と前記可動部とは、各々、互いに幅方向に対向する幅方向対向面を有し、
前記非接触駆動機構は、該基部の該幅方向対向面に開口する移動用気体通路を有する請求項1または請求項2に記載の基板位置決め装置。 - 前記非接触駆動機構は、前記基部と前記可動部とに幅方向にずれて配置される複数の移動用磁石を有する請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の基板位置決め装置。
- さらに、前記非接触駆動機構が前記基部に対して前記可動部を前記幅狭方向に移動させる際に、該基部に対して該可動部を浮上させる方向に、前記非接触力を作用させ、該基部と該可動部との間の摩擦力を軽減する摩擦調整機構を有する請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の基板位置決め装置。
- 前記摩擦調整機構は、さらに、前記非接触駆動機構が前記基部に対して前記可動部を前記幅狭方向に移動させた後に、該基部に対して該可動部を下降させる方向に、前記非接触力を作用させ、該基部と該可動部との間の摩擦力を増加する請求項5に記載の基板位置決め装置。
- 前記摩擦調整機構は、前記非接触駆動機構が前記基部に対して前記可動部を前記幅狭方向に移動させた後に、該基部に対して該可動部を下降させる方向だけに前記非接触力を作用させる請求項6に記載の基板位置決め装置。
- 前記基部と前記可動部とは、各々、互いに上下方向に対向する上下方向対向面を有し、
前記摩擦調整機構は、該基部の該上下方向対向面に開口する摩擦調整用気体通路を有する請求項5ないし請求項7のいずれかに記載の基板位置決め装置。 - 前記摩擦調整機構は、前記基部と前記可動部とに上下方向にずれて配置される複数の摩擦調整用磁石を有する請求項5ないし請求項8のいずれかに記載の基板位置決め装置。
- 請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の基板位置決め装置を有する基板処理装置。
- 回路基板の幅方向両側に配置される一対のクランプ部材間の幅を狭めることにより該回路基板の位置決めを行う基板位置決め方法であって、
一対の前記クランプ部材のうち少なくとも一方の該クランプ部材は、基部と、該基部に下方から支持され該基部に対して他方の該クランプ部材に近接する幅狭方向に移動可能であり前記回路基板を押圧可能な可動部と、を備え、
気体吐出力、気体吸引力、磁気反発力、磁気引張力から選ばれる一種以上の力である非接触力を、該基部と該可動部との間に作用させることにより、該基部に対して該可動部を該幅狭方向に移動させ、該回路基板の位置決めを行う基板位置決め工程を有することを特徴とする基板位置決め方法。 - 前記基板位置決め工程において、前記基部に対して前記可動部を浮上させる方向に、前記非接触力を作用させ、該基部と該可動部との間の摩擦力を軽減する請求項11に記載の基板位置決め方法。
- 前記基板位置決め工程の後に、前記基部に対して前記可動部を下降させる方向に、前記非接触力を作用させ、該基部と該可動部との間の摩擦力を増加する基板位置固定工程を有する請求項11または請求項12に記載の基板位置決め方法。
- 前記基板位置固定工程は、前記基部に対して前記可動部を下降させる方向だけに前記非接触力を作用させる請求項13に記載の基板位置決め方法。
- 請求項11ないし請求項14のいずれかに記載の基板位置決め方法と、
一対の前記クランプ部材間において前記回路基板を上昇させ該回路基板に所定の処理を施す処理工程と、
を有する基板処理方法。
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