JP2009266937A - 積層型冷却器 - Google Patents
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Abstract
【課題】1つの冷却管に対して複数の発熱体が冷却媒体流れ方向に直列に配置されるとともに、1つの冷却管の両面に配置された発熱体の最大発熱量が互いに異なる積層型冷却器において、冷却媒体流れ下流側に配置された発熱体に対する冷却性能を向上させる。
【解決手段】冷却管3内に、冷媒通路30を第1冷媒通路301と第2冷媒通路302とに仕切る中間プレート32を設け、中間プレート32に、第1冷媒通路301と第2冷媒通路302とを連通させる貫通孔321を設け、第1冷媒通路301内に、第1冷媒通路301を流れている冷却媒体を、貫通孔321を介して第2冷媒通路302へ導く第1ガイド部41を設け、第2冷媒通路302内に、第2冷媒通路302を流れている冷却媒体を、貫通孔321を介して第1冷媒通路301へ導く第2ガイド部42を設ける。
【選択図】図6
【解決手段】冷却管3内に、冷媒通路30を第1冷媒通路301と第2冷媒通路302とに仕切る中間プレート32を設け、中間プレート32に、第1冷媒通路301と第2冷媒通路302とを連通させる貫通孔321を設け、第1冷媒通路301内に、第1冷媒通路301を流れている冷却媒体を、貫通孔321を介して第2冷媒通路302へ導く第1ガイド部41を設け、第2冷媒通路302内に、第2冷媒通路302を流れている冷却媒体を、貫通孔321を介して第1冷媒通路301へ導く第2ガイド部42を設ける。
【選択図】図6
Description
本発明は、複数の発熱体を両面から冷却するための積層型冷却器に関する。
従来、半導体素子を内蔵した半導体モジュール(発熱体)の放熱を行うために、半導体モジュールを両面から挟持するように冷却管を配設して構成される積層型冷却器が知られている。このような積層型冷却器では、半導体モジュールと冷却管とが交互に積層された構成となっており、積層された複数の冷却管は、連通部材によって連通され、冷却媒体が各冷却管に流通するよう構成されている。そして、1つの冷却管に対して、複数の半導体モジュールが冷却媒体流れ方向に直列に配置されている。
さらに、冷却管内に仕切部材を配設することで、1つの冷却管内に冷媒通路を冷却管の厚み方向に2段形成した積層型冷却器が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2005−191527号公報
ところで、上記従来の積層型冷却器において、小型化やコスト削減のために、図9(a)に示すように半導体モジュールJ2への半導体素子J20の集積化を図ると、半導体モジュールJ2全体の発熱量が増大する。このため、積層型冷却器に配置される半導体モジュールの全てにおいて、半導体素子の集積化を図ることは難しい。
これに対し、上記特許文献1に記載の積層型冷却器のように、冷却管内に冷媒通路が2段形成されている場合には、仕切部材における伝熱効果を期待して、冷却管の一方の面に半導体素子が集積化された(すなわち発熱量の大きい)半導体モジュールを配置し、冷却管の他方の面に半導体素子が集積化されていない(すなわち発熱量の小さい)半導体モジュールを配置することが考えられる。
しかしながら、半導体モジュール内に配置される半導体素子が1個から2個になれば、半導体モジュール全体の発熱量が従来の2倍になるため、半導体素子が集積化された半導体モジュールを十分に冷却することが非常に難しくなる。特に、複数の半導体モジュールが冷却媒体流れ方向に直列に配置される積層型冷却器では、図9(b)に示すように、冷却媒体流れ下流側で冷却管J3の表面温度が上昇するため、冷却媒体流れ下流側に配置された半導体モジュールを十分に冷却できず、半導体素子の許容温度を超えてしまうという問題がある。
本発明は、上記点に鑑み、1つの冷却管に対して複数の発熱体が冷却媒体流れ方向に直列に配置されるとともに、冷却管の両面に配置された発熱体の最大発熱量が互いに異なる積層型冷却器において、冷却媒体流れ下流側に配置された発熱体に対する冷却性能を向上させることを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、冷却媒体が流通する冷媒通路(30)を有する扁平状に形成された複数の冷却管(3)と、複数の冷却管(3)を連通する連通部材(4)とを備え、複数の冷却管(3)は、冷却管(3)と交互に配置される発熱体(2)を両面から挟持できるように積層配置されており、冷却管(3)内には、冷媒通路(30)を、発熱体(2)と当接する第1主面(311a)を有する第1管壁(311b)に面した第1冷媒通路(301)と、第1主面(311a)の反対側において発熱体(2)と当接する第2主面(312a)を有する第2管壁(312b)に面した第2冷媒通路(302)とに仕切る仕切部材(32)が設けられており、発熱体(2)は、第1主面(311a)および第2主面(312a)のそれぞれに対して複数個ずつ設けられているとともに、冷却媒体の流れ方向に直列に配置されており、第1主面(311a)に当接する発熱体(2)の最大発熱量と、第2主面(312a)に当接する発熱体(2)の最大発熱量とが異なっており、仕切部材(32)には、第1冷媒通路(301)と第2冷媒通路(302)とを連通する貫通孔(321)が設けられており、第1冷媒通路(301)内には、第1冷媒通路(301)を流れている冷却媒体を、貫通孔(321)を介して第2冷媒通路(302)へ導く第1ガイド部(41)が設けられており、第2冷媒通路(302)内には、第2冷媒通路(302)を流れている冷却媒体を、貫通孔(321)を介して第1冷媒通路(301)へ導く第2ガイド部(42)が設けられていることを特徴としている。
冷却管(3)の両主面(311a、312a)に当接する発熱体(2)の最大発熱量が互いに異なる場合、冷却管(3)内に形成された2つの冷媒通路(30)のうち、一方の冷媒通路(30)を通過する冷却媒体の温度が、他方の冷媒通路(30)を通過する冷却媒体の温度より高くなる。
このため、仕切部材(32)に、2つの媒流路(30)を互いに連通させる貫通孔(321)を設けるとともに、各冷媒通路(30)内に、一方の冷媒通路(30)を流れている冷却媒体を、貫通孔(321)を介して他方の冷媒通路(30)へ導く第1、第2ガイド部(41、42)をそれぞれ設けることで、一方の冷媒通路(30)を流れている高温の冷却媒体と、他方の冷媒通路(30)を流れている比較的低温の冷却媒体とを撹拌することができる。これにより、貫通孔(321)の冷却媒体流れ下流側において、一方の冷媒通路(30)を流れる冷却媒体の温度を低下させることができる。したがって、積層型冷却器の基本構造を変更することなく、冷却媒体流れ下流側に配置された発熱体(2)に対する冷却性能を向上させることが可能となる。
また、請求項2に記載の発明のように、第1ガイド部(41)は第1管壁(311b)に形成されており、第2ガイド部(42)は第2管壁(312b)に形成されていてもよい。
また、請求項3に記載の発明では、第1ガイド部(41)は、第1管壁(311b)の長手方向中央部に配置されているとともに、第1管壁(311b)の長手方向中心線(CL)に対して対称形状に形成されており、第2ガイド部(42)は、第2管壁(312b)の長手方向中央部に配置されているとともに、第2管壁(312b)の長手方向中心線(CL)に対して対称形状に形成されていることを特徴としている。これによれば、第1、第2管壁(311b、312b)を構成する部材(31)の誤組付けを防止することが可能となる。
また、請求項4に記載の発明では、第1、第2ガイド部(41、42)は、貫通孔(321)と対応する部位にそれぞれ形成されており、第1ガイド部(41)と第2ガイド部(42)との冷却管(3)の積層方向の距離(L3)は、第1管壁(311b)と仕切部材(32)との冷却管(3)の積層方向の距離(L1)と、第2管壁(312b)と仕切部材(32)との冷却管(3)の積層方向の距離(L2)とのうち、小さい方の距離以上となっていることを特徴としている。
これによれば、第1ガイド部(41)と第2ガイド部(42)との間の冷媒通路として、第1、第2冷媒通路(301、302)のうち通路高さ(冷媒通路(30)の冷却管(3)積層方向の長さ)の小さい方と同等以上の通路高さを確保することができる。このため、第1、第2ガイド部(41、42)によって冷却媒体の流通抵抗が増加することを抑制できる。
また、請求項5に記載の発明では、冷却管(3)の積層方向および冷却媒体の流れ方向に対して共に直交する方向を、冷却管幅方向としたとき、発熱体(2)は、冷却管(3)における冷却管幅方向略中央部に配置されており、第1、第2ガイド部(41、42)は、冷媒通路(30)の冷却管幅方向内側を流れている冷却媒体を、冷媒通路(30)の冷却管幅方向外側へ導くように構成されていることを特徴としている。
発熱体(2)が冷却管(3)の冷却管幅方向略中央部に配置されている場合、冷却管(3)における発熱体(2)と対向する部位を通過した冷却媒体のうち、冷却管幅方向内側(冷却管幅方向における中央部近傍)を通過した冷却媒体の温度が、冷却管幅方向外側(冷却管幅方向における両縁部)を通過した冷却媒体の温度より高くなる。
このため、第1、第2ガイド部(41、42)を、冷媒通路(30)の冷却管幅方向内側を流れている比較的高温の冷却媒体を、冷媒通路(30)の冷却管幅方向外側へ導くように構成することで、第1、第2ガイド部(41、42)の冷却媒体流れ下流側において、冷却管幅方向中央部を流れる冷却媒体の温度を低下させることができる。これにより、冷却媒体流れ下流側に配置された発熱体(2)に対する冷却性能を向上させることが可能となる。
また、請求項6の記載の発明では、冷却管(3)は、第1、第2管壁(311b、312b)を構成する一対の外殻プレート(31)と、一対の外殻プレート(31)間に配置され、仕切部材を構成する中間プレート(32)とを有しており、中間プレート(32)と外殻プレート(31)との間に、第1冷媒通路(301)および第2冷媒通路(302)がそれぞれ形成されていることを特徴としている。これによれば、冷却管(3)を容易に製造することが可能となる。
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態について図1〜図6に基づいて説明する。図1は、本第1実施形態に係る積層型冷却器1を示す正面図である。
以下、本発明の第1実施形態について図1〜図6に基づいて説明する。図1は、本第1実施形態に係る積層型冷却器1を示す正面図である。
図1に示すように、本実施形態の積層型冷却器1は、複数の電子部品2を両面から冷却するもので、冷却媒体を流通させる冷媒通路30(図2参照)を有する扁平形状の複数の冷却管3と、複数の冷却管3を連通する連通部材4とを備えている。複数の冷却管3は、電子部品2を両面から挟持できるように複数個積層配置されている。
図2は、図1のA−A断面図である。図2に示すように、冷却管3には、電子部品2と当接する第1主面311aを有する第1管壁311bに面した第1冷媒通路301と、第1主面311aの反対側において電子部品2と当接する第2主面312aを有する第2管壁312bに面した第2冷媒通路302とが設けられている。
具体的には、本実施形態の冷却管3は、いわゆるドロンカップ構造となっている。すなわち、冷却管3は、一対の外殻プレート31と、一対の外殻プレート31の間に配置される中間プレート32とを有している。これにより、外殻プレート31と中間プレート32との間には、第1冷媒通路301および第2冷媒通路302がそれぞれ形成されている。したがって、冷却管3には、冷媒通路30が冷却管3の厚み方向、すなわち冷却管3の積層方向に二段形成されている。なお、中間プレート32が、本発明の仕切部材に相当している。
以下、一対の外殻プレート31のうち、中間プレート32とともに第1冷媒通路301を形成するものを第1外殻プレート311といい、中間プレート32とともに第2冷媒通路302を形成するものを第2外殻プレート312ともいう。したがって、第1外殻プレート311は第1管壁311bを構成しており、第2外殻プレート312は第2管壁312bを構成している。
外殻プレート31と中間プレート32との間、すなわち第1冷媒通路301内および第2冷媒通路302内には、冷却媒体と冷却管3との伝熱面積を増加させるインナーフィン33が配設されている。インナーフィン33は波状に形成されており、これにより各冷媒通路301、302は、冷却管3の長手方向および厚み方向にともに直交する方向(以下、冷却管3の幅方向という)に複数に区画されている。なお、本実施形態では、冷却管3の幅方向は冷却風の流通方向と一致している。
図3は、図1のB−B断面図である。図3に示すように、インナーフィン33は、冷却媒体の流れ方向に直列に2つ配設されており、各インナーフィン33の間には、所定の隙間320が形成されている。以下、2つのインナーフィン33のうち、冷却媒体流れ上流側に配置されるものを上流側インナーフィン33aといい、冷却媒体流れ下流側に配置されるものを下流側インナーフィン33bという。
電子部品2の幅方向の長さは、冷却管3の幅方向の長さより短くなっている。また、電子部品2は、冷却管3の幅方向の略中央部に配置されている。
図1に戻り、冷却管3の外殻プレート31における長手方向両端部には、外側、すなわち隣接する他の冷却管3側に突出する略円筒状のフランジ部34が形成されている。そして、隣接する冷却管3のフランジ部34同士をろう付けにより接合することにより、複数の冷却管3を連通する連通部材4が形成されている。
また、複数の冷却管3のうち積層方向最外側に配置される冷却管3を外側冷却管3aとしたとき、2つの外側冷却管3aのうち一方の外側冷却管3aの長手方向両端部には、冷却媒体を積層型冷却器1に導入するための冷媒導入口401と、冷却媒体を積層型冷却器1から排出するための冷媒排出口402とがそれぞれ接続されている。冷媒導入口401および冷媒排出口402は、ろう付けにより一方の外側冷却管3aに接合されている。なお、本実施形態の冷却管3、連通部材4、冷媒導入口401および冷媒排出口402は、アルミニウム製である。
冷媒導入口401から導入された冷却媒体は、連通部材4を通って長手方向における一方の端部から各冷却管3に流入し、それぞれの冷媒通路30内を他方の端部に向かって流れる。そして、冷却媒体は、連通部材4を通って冷媒排出口402から排出される。このように、冷却媒体が冷媒通路30を流通する間に、電子部品2との間で熱交換を行って、電子部品2を冷却するようになっている。なお、冷却媒体としては、本実施形態ではエチレングリコール系の不凍液が混入した水を用いている。
図4は図1のC−C断面図で、図5は図1のD−D断面図である。図4および図5に示すように、本実施形態の電子部品2は、IGBT等の半導体素子20とダイオード(図示せず)とを内蔵した半導体モジュールである。そして、半導体モジュールは、自動車用インバータの一部を構成している。本実施形態では、図4に示すように、1つの半導体モジュール(電子部品2)内に1つの半導体素子20が配置されているもの(以下、第1電子部品21という)と、図5に示すように、1つの半導体モジュール(電子部品2)内に2つの半導体素子20が配置されているもの(以下、第2電子部品22という)との2種類の電子部品を備えている。また、第2電子部品22内において、2つの半導体素子20は、図5に示すように、冷却管3内の冷却媒体流れ方向に対して直列に配置されているとともに、冷却管3の幅方向における略中央部に配置されている。
図1に戻り、電子部品2は、冷却管3の第1、第2外殻プレート311、312のそれぞれに対して2個ずつ設けられている。換言すると、1枚の第1外殻プレート311に対して2個の電子部品2が設けられるとともに、1枚の第2外殻プレート312に対して2個の電子部品2が設けられている。各外殻プレート311、312に設けられた2つの電子部品2は、それぞれ冷却媒体の流れ方向に直列に配置されている。
また、本実施形態では、第1電子部品21と第2電子部品とが、冷却管3の積層方向で交互に配置されている。換言すると、1つの冷却管3を構成する一対の外殻プレート311、312において、一方の外殻プレートに第1電子部品21が配置されていれば、他方の外殻プレートには必ず第2電子部品22が配置されている。すなわち、第1外殻プレート311に第1電子部品21が配置されている冷却管3においては、第2外殻プレート312に第2電子部品22が配置されており、第1外殻プレート311に第2電子部品22が配置されている冷却管3においては、第2外殻プレート312に第1電子部品21が配置されている。したがって、冷却管3において、第1外殻プレート311に配置される電子部品2の最大発熱量と、第2外殻プレート312に配置される電子部品2の最大発熱量とが異なっている。
図6(a)は図5のE−E断面図で、図6(b)は図6(a)のF矢視図である。なお、図6(a)において、インナーフィン33は図示を省略している。図6(a)、(b)に示すように、中間プレート32には、第1冷媒通路301と第2冷媒通路302とを連通させる貫通孔321が設けられている。本実施形態では、貫通孔321は、中間プレート32における冷却管3の長手方向略中央部に配設されている。
第1外殻プレート311における貫通孔321と対向する部位には、第1冷媒通路301を流れている冷却媒体を、貫通孔321を介して第2冷媒通路302へ導く第1ガイド部41が設けられている。第1ガイド部41は、第1外殻プレート311と一体に成形されている。
また、第2外殻プレート312における貫通孔321と対向する部位には、第2冷媒通路302を流れている冷却媒体を、貫通孔321を介して第1冷媒通路301へ導く第2ガイド部42が設けられている。第2ガイド部42は、第2外殻プレート312と一体に成形されている。
具体的には、第1、第2ガイド部41、42は、第1、第2外殻プレート311、312の板面から冷却管3の内側、すなわち中間プレート32側に向けて突出する斜面部41a、42aと、この斜面部面41a、42aの冷却媒体流れ下流側の端部と第1、第2外殻プレート311、312の板面とを接続する接続部41b、42bとをそれぞれ有して構成されている。接続部41b、42bは、第1、第2外殻プレート311、312の板面に対して略垂直に延びている。また、傾斜面41a、42aは、冷媒流れ下流側に向かうにつれて中間プレート32に近づくように、冷却媒体の流通方向に対して傾斜している。本実施形態の傾斜面41a、42aは、冷却管3の幅方向の全域にわたって同一の傾斜角度で第1、第2外殻プレート311、312の板面に対して傾斜するように形成されている。
図6(a)に示すように、本実施形態では、第1外殻プレート311と中間プレート32との間の寸法、すなわち第1外殻プレート311と中間プレート32との冷却管3の積層方向の距離(以下、第1冷媒通路高さという)L1と、第2外殻プレート312と中間プレート32との間の寸法、すなわち第2外殻プレート312と中間プレート32との冷却管3の積層方向の距離(以下、第2冷媒通路高さという)L2とが、略同一になっている。
そして、第1ガイド部41と第2ガイド部との間の寸法、すなわち第1ガイド部41と第2ガイド部との冷却管3の積層方向の距離(以下、ガイド部間高さという)L3は、第1冷媒通路高さL1および第2冷媒通路高さL2と同一になっている。このとき、第1、第2ガイド部41、42の第1、第2外殻プレート311、312板面からの突出高さ(すなわち第1、第2ガイド部41、42における第1、第2外殻プレート311、312から突出している部分の冷却管3の積層方向の高さ)L4、L5は、それぞれ第1、第2冷媒通路高さL1、L2の1/2となっている。
本実施形態のように、冷却管3の両外殻プレート31に配置される電子部品2の最大発熱量が互いに異なっている場合、第2電子部品22が配置された外殻プレート31に面している冷媒通路(以下、高温側冷媒通路という)30を通過する冷却媒体の温度が、第1電子部品21が配置された外殻プレート31に面している冷媒通路(以下、低温側冷媒通路という)30を通過する冷却媒体の温度より高くなる。
このため、中間プレート32に2つの冷媒通路30を互いに連通させる貫通孔321を設けるとともに、各冷媒通路30内に、一方の冷媒通路30を流れている冷却媒体を、貫通孔321を介して他方の冷媒通路30へ導く第1、第2ガイド部41、42を設けることで、高温側冷媒通路30を流れている高温の冷却媒体と、低温側冷媒通路30を流れている比較的低温の冷却媒体とを撹拌することができる。これにより、貫通孔321の冷却媒体流れ下流側において、高温側冷媒通路30を流れる冷却媒体の温度を低下させることができる。したがって、積層型冷却器1の基本構造を変更することなく、冷却媒体流れ下流側に配置された電子部品2(特に第2電子部品22)に対する冷却性能を向上させることが可能となる。
また、ガイド部間高さL3、すなわち第1ガイド部41と第2ガイド部との間の寸法を、第1冷媒通路高さL1および第2冷媒通路高さL2と同一にすることで、第1ガイド部41と第2ガイド部42との間の冷媒通路として、第1、第2冷媒通路301、302と同等の通路高さ(冷媒通路30の冷却管3積層方向の長さ)を確保することができる。このため、冷媒通路30に第1、第2ガイド部41、42を設けることによる通水抵抗の増加を抑制することが可能となる。
また、冷却管3を、一対の外殻プレート31と中間プレート32とから構成された、いわゆるドロンカップ構造とすることで、冷却管3を容易に製造することが可能となる。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態について図7に基づいて説明する。上記第1実施形態と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図7は、本第2実施形態における冷却管3を冷却管3の幅方向(冷却風の流通方向)から見た断面図で、図6(a)に対応している。
次に、本発明の第2実施形態について図7に基づいて説明する。上記第1実施形態と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図7は、本第2実施形態における冷却管3を冷却管3の幅方向(冷却風の流通方向)から見た断面図で、図6(a)に対応している。
図7に示すように、第1、第2ガイド部41、42は、第1、第2外殻プレート311、312の長手方向(すなわち冷却媒体の流通方向)中央部にそれぞれ配置されている。そして、第1、第2ガイド部41、42は、第1、第2外殻プレート311、312の長手方向中心線CLに対して対称形状に形成されている。
具体的には、第1、第2ガイド部41、42は、冷媒流れ下流側に向かうにつれて中間プレート32に近づくように、冷却媒体の流通方向に対して傾斜した上流側斜面部41c、42cと、冷媒流れ下流側に向かうにつれて中間プレート32から遠ざかるように、冷却媒体の流通方向に対して傾斜した下流側斜面部41d、42dと、上流側斜面部41c、42cと下流側斜面部41d、42dとを接続する中間接続部41e、42eとをそれぞれ有して構成されている。
上流側斜面部41c、42cは、下流側斜面部41d、42dおよび中間接続部41e、42eより冷却媒体流れ上流側に配置されている。そして、第1ガイド部41の上流側斜面部41cは、第1冷媒通路301を流れている冷却媒体を、貫通孔321を介して第2冷媒通路302へ導くようになっている。また、第2ガイド部42の上流側斜面部42cは、第2冷媒通路302を流れている冷却媒体を、貫通孔321を介して第1冷媒通路301へ導くようになっている。
下流側斜面部41d、42dは、上流側斜面部41c、42cおよび中間接続部41e、42eより冷却媒体流れ下流側に配置されている。また、中間接続部41e、42eは、上流側斜面部41c、42cと下流側斜面部41d、42dの間に配置され、冷却媒体の流通方向に対して平行に延びている。
このように構成された積層型冷却器1では、上記第1実施形態と同様の効果に加えて、外殻プレート31の誤組付けを防止することが可能となる。
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態について図8に基づいて説明する。上記第1実施形態と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図8は、本第3実施形態における冷却管3を冷却管3の厚み方向から見た概略平面図で、図6(b)に対応している。
次に、本発明の第3実施形態について図8に基づいて説明する。上記第1実施形態と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。図8は、本第3実施形態における冷却管3を冷却管3の厚み方向から見た概略平面図で、図6(b)に対応している。
図8に示すように、本実施形態の第1ガイド部41は、第1冷媒通路(図示せず)側に三角錐状に突出するように打ち出し成形されている。そして、第1ガイド部41は、第1冷媒通路の幅方向中央部近傍を流れていた冷却媒体が、第2冷媒通路(図示せず)の幅方向外側に向かって流れるように、冷却媒体流れの向きを変更できるように構成されている。
具体的には、第1ガイド部41における三角錐の底面(第1外殻プレート311上にある仮想面)が二等辺三角形状になっているとともに、底面の底辺が幅方向に対して略平行に配置されている。また、第1ガイド部41における三角錐の底面の底辺は、底面の頂角より冷却媒体流れ下流側に配置されている。
図示を省略しているが、第2ガイド部も第1ガイド部41と同様に構成されている。すなわち、第2ガイド部は、第2冷媒通路側に三角錐状に突出するように打ち出し成形されており、第2冷媒通路の幅方向中央部近傍を流れていた冷却媒体が、第1冷媒通路の幅方向外側に向かって流れるように、冷却媒体流れの向きを変更できるように構成されている。具体的には、第1ガイド部41と同様、第2ガイド部における三角錐の底面(第2外殻プレート上にある仮想面)が二等辺三角形状になっているとともに、底面の底辺が幅方向に対して略平行に配置されている。また、第2ガイド部における三角錐の底面の底辺は、底面の頂角より冷却媒体流れ下流側に配置されている。
ところで、電子部品2が冷却管3の冷却管幅方向略中央部に配置されている場合、冷却管3における電子部品2と対向する部位を通過した冷却媒体のうち、冷却管幅方向内側(冷却管幅方向における中央部近傍)を通過した冷却媒体の温度が、冷却管幅方向外側(冷却管幅方向における両縁部)を通過した冷却媒体の温度より高くなる。
このため、冷却管3内に第1、第2ガイド壁41、42を設け、冷媒通路30の冷却管幅方向外側を流れている比較的低温の冷却媒体を、冷媒通路30の冷却管幅方向内側へ導くとともに、冷却管3内に第3ガイド壁43を設け、冷媒通路30の冷却管幅方向内側を流れている比較的高温の冷却媒体を、冷媒通路30の冷却管幅方向外側へ導くことで、第1〜第3ガイド壁41〜43の冷却媒体流れ下流側において、冷却管幅方向中央部を流れる冷却媒体の温度を低下させることができる。これにより、冷却媒体流れ下流側に配置された電子部品2に対する冷却性能を向上させることが可能となる。
(他の実施形態)
なお、上記各実施形態では、第1冷媒通路の通路高さL1と第2冷媒通路の通路高さL2を同一とした例について説明したが、第1冷媒通路の通路高さL1と第2冷媒通路の通路高さL2とが異なっていてもよい。この場合、ガイド部間高さL3が、第1冷媒通路の通路高さL1と第2冷媒通路の通路高さL2のうち、小さい方の高さ以上となっていればよい。また、ガイド部間高さL3が、第1冷媒通路高さL1と第2冷媒通路高さL2のうち、小さい方の高さより小さくなっていてもよい。
なお、上記各実施形態では、第1冷媒通路の通路高さL1と第2冷媒通路の通路高さL2を同一とした例について説明したが、第1冷媒通路の通路高さL1と第2冷媒通路の通路高さL2とが異なっていてもよい。この場合、ガイド部間高さL3が、第1冷媒通路の通路高さL1と第2冷媒通路の通路高さL2のうち、小さい方の高さ以上となっていればよい。また、ガイド部間高さL3が、第1冷媒通路高さL1と第2冷媒通路高さL2のうち、小さい方の高さより小さくなっていてもよい。
また、上記各実施形態では、電子部品2を、冷却管3の第1、第2外殻プレート311、312のそれぞれに対して2個ずつ設けた例について説明したが、これに限らず、電子部品2を、冷却管3の第1、第2外殻プレート311、312のそれぞれに対して3個以上ずつ設けてもよい。
2…電子部品(発熱体)、3…冷却管、4…連通部材、30…冷媒通路、31…外殻プレート、32…中間プレート(仕切部材)、41…第1ガイド部、42…第2ガイド部、301…第1冷媒通路、302…第2冷媒通路、311a…第1主面、311b…第1管壁、312a…第2主面、312b…第2管壁、321…貫通孔。
Claims (6)
- 複数の発熱体(2)を両面から冷却する積層型冷却器であって、
冷却媒体が流通する冷媒通路(30)を有する扁平状に形成された複数の冷却管(3)と、
前記複数の冷却管(3)を連通する連通部材(4)とを備え、
前記複数の冷却管(3)は、前記冷却管(3)と交互に配置される前記発熱体(2)を両面から挟持できるように積層配置されており、
前記冷却管(3)内には、前記冷媒通路(30)を、前記発熱体(2)と当接する第1主面(311a)を有する第1管壁(311b)に面した第1冷媒通路(301)と、前記第1主面(311a)の反対側において前記発熱体(2)と当接する第2主面(312a)を有する第2管壁(312b)に面した第2冷媒通路(302)とに仕切る仕切部材(32)が設けられており、
前記発熱体(2)は、前記第1主面(311a)および前記第2主面(312a)のそれぞれに対して複数個ずつ設けられているとともに、前記冷却媒体の流れ方向に直列に配置されており、
前記第1主面(311a)に当接する前記発熱体(2)の最大発熱量と、前記第2主面(312a)に当接する前記発熱体(2)の最大発熱量とが異なっており、
前記仕切部材(32)には、前記第1冷媒通路(301)と前記第2冷媒通路(302)とを連通する貫通孔(321)が設けられており、
前記第1冷媒通路(301)内には、前記第1冷媒通路(301)を流れている前記冷却媒体を、前記貫通孔(321)を介して前記第2冷媒通路(302)へ導く第1ガイド部(41)が設けられており、
前記第2冷媒通路(302)内には、前記第2冷媒通路(302)を流れている前記冷却媒体を、前記貫通孔(321)を介して前記第1冷媒通路(301)へ導く第2ガイド部(42)が設けられていることを特徴とする積層型冷却器。 - 前記第1ガイド部(41)は前記第1管壁(311b)に形成されており、前記第2ガイド部(42)は前記第2管壁(312b)に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の積層型冷却器。
- 前記第1ガイド部(41)は、前記第1管壁(311b)の長手方向中央部に配置されているとともに、前記第1管壁(311b)の長手方向中心線(CL)に対して対称形状に形成されており、
前記第2ガイド部(42)は、前記第2管壁(312b)の長手方向中央部に配置されているとともに、前記第2管壁(312b)の長手方向中心線(CL)に対して対称形状に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の積層型冷却器。 - 前記第1、第2ガイド部(41、42)は、前記貫通孔(321)と対応する部位にそれぞれ形成されており、
前記第1ガイド部(41)と前記第2ガイド部(42)との前記冷却管(3)の積層方向の距離(L3)は、前記第1管壁(311b)と前記仕切部材(32)との前記冷却管(3)の積層方向の距離(L1)と、前記第2管壁(312b)と前記仕切部材(32)との前記冷却管(3)の積層方向の距離(L2)とのうち、小さい方の距離以上となっていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の積層型冷却器。 - 前記冷却管(3)の積層方向および前記冷却媒体の流れ方向に対して共に直交する方向を、冷却管幅方向としたとき、
前記発熱体(2)は、前記冷却管(3)における前記冷却管幅方向略中央部に配置されており、
前記第1、第2ガイド部(41、42)は、前記冷媒通路(30)の前記冷却管幅方向内側を流れている前記冷却媒体を、前記冷媒通路(30)の前記冷却管幅方向外側へ導くように構成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の積層型冷却器。 - 前記冷却管(3)は、前記第1、第2管壁(311b、312b)を構成する一対の外殻プレート(31)と、前記一対の外殻プレート(31)間に配置され、前記仕切部材を構成する中間プレート(32)とを有しており、
前記中間プレート(32)と前記外殻プレート(31)との間に、前記第1冷媒通路(301)および前記第2冷媒通路(302)がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の積層型冷却器。
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