JP2009259874A - 電子機器及びそのノイズ遮蔽方法 - Google Patents
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Abstract
静電気の発生により生じる電磁波により電子回路に含まれるノイズに敏感なICデバイス等が誤動作や破壊するのを防止する電子機器及びそのノイズ遮蔽方法を提供する。
【解決手段】
金属ベース11及び金属蓋16により構成される金属ケースの内部に収容された回路基板12形成された電磁波ノイズに敏感なICデバイス、液晶表示パネル等の被ノイズ遮蔽デバイス13と対向する金属蓋16の内面に所定サイズのノイズ遮蔽体を配置し、侵入する静電気により発生する電磁波ノイズを遮蔽する。このノイズ遮蔽体は、例えば絶縁被膜21を介して被着された導電箔20等により構成される。
【選択図】図1
Description
前記金属ケース内の前記被ノイズ遮蔽デバイスに対向する位置に、内部電流が遮断され且つ前記被ノイズ遮蔽デバイスを実質的に覆うサイズのノイズ遮蔽体を配置する電子機器。
(2)前記ノイズ遮蔽体は、前記金属ケースの内面側に絶縁被膜を介して被着形成された導電箔である上記(1)の電子機器。
(3)前記ノイズ遮蔽体は、両面が絶縁被膜で包囲された導電箔である上記(1)の電子機器。
(4)前記ノイズ遮蔽体は、複数の平行導体の周囲に導電箔が設けられたFFCであり、前記導電箔はフローティング状態である上記(1)の電子機器。
(5)前記被ノイズ遮蔽デバイスは、電磁波ノイズの影響を受け易いマイクロプロセッサ等のICデバイスである上記(1)、(2)又は(3)の電子機器。
(6)前記被ノイズ遮蔽デバイスは、液晶表示パネルであリ、前記ノイズ遮蔽体は、前記液晶表示パネルに被着形成される上記(1)の電子機器。
11 金属ベース
12、32 回路基板
13、33、36 被ノイズ遮蔽デバイス(ノイズに敏感な電子デバイス)
16 金属蓋
20、21、39、FFC ノイズ遮蔽デバイス
Claims (6)
- 被ノイズ遮蔽デバイスを含む電子回路が形成された回路基板を金属ケース内に固定して収容する電子機器において、
前記金属ケース内の前記被ノイズ遮蔽デバイスに対向する位置に、内部電流が遮断され且つ前記被ノイズ遮蔽デバイスを実質的に覆うサイズのノイズ遮蔽体を配置することを特徴とする電子機器。 - 前記ノイズ遮蔽体は、前記金属ケースの内面側に絶縁被膜を介して被着形成された導電箔であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記ノイズ遮蔽体は、両面が絶縁被膜で包囲された導電箔であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記ノイズ遮蔽体は、複数の平行導体の周囲に導電箔が設けられたFFCであり、前記導電箔はフローティング状態であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記被ノイズ遮蔽デバイスは、電磁波ノイズの影響を受け易いマイクロプロセッサ等のICデバイスであることを特徴とする請求項1、2又は3に記載の電子機器。
- 前記被ノイズ遮蔽デバイスは、液晶表示パネルであリ、前記ノイズ遮蔽体は、前記液晶表示パネルに被着形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009259874A true JP2009259874A (ja) | 2009-11-05 |
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JP5320801B2 (ja) | 2013-10-23 |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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A621 | Written request for application examination |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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