JP2009248269A - 研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上面に研磨パッドが設けられて回転駆動される定盤10と、定盤に対して基板Wを相対移動させる基板移動機構30と、研磨パッドにスラリーを供給するスラリー供給装置63を備え、スラリーを供給しながら基板の研磨加工を行う研磨装置において、研磨パッド12からこぼれ出たスラリーを受け止めるスラリー受容溝110と、スラリー受容溝に受け止められたスラリーをスラリー回収路130及びスラリー供給路120を介して研磨パッドの上面中央に流出させる液送ポンプ150とを備え、基板Wの研磨加工中にスラリーが定盤内を循環するように構成する。
【選択図】図1
Description
P1 第1位置
P2,P21,P22 第2位置
1 研磨装置
10 定盤
12 研磨パッド
20 基板キャリア(基板移動機構)
30 キャリア移動機構(基板移動機構)
60 スラリー供給装置
70 ドレス機構
72 ドレス工具
110,210 スラリー受容溝
120 スラリー供給路
130 スラリー回収路
140 飛散防止リング(囲壁)
150 液送ポンプ(液送手段)
160 スラリー排出路
165 排出路開閉弁(排出路開閉手段)
Claims (7)
- 上面に研磨パッドが設けられ下方に延びる回転軸廻りに回転駆動される定盤、前記研磨パッドの上面に基板を当接させた状態で前記定盤に対して前記基板を移動させる基板移動機構、及び前記研磨パッドの上面にスラリーを供給するスラリー供給装置を備え、スラリーの存在下において前記定盤と前記基板との相対移動により前記基板の研磨加工を行うように構成された研磨装置において、
前記定盤に、
前記研磨パッドの外周側にこぼれ出たスラリーを受け止めるスラリー受容溝と、
前記定盤の上面中央部に開口を有して下方に延びるスラリー供給路と、
前記スラリー受容溝と前記スラリー供給路とを結んで形成されたスラリー回収路と、
前記スラリー受容溝に受け止められたスラリーを前記スラリー回収路及び前記スラリー供給路を介して前記開口から流出させる液送手段とを備え、
前記基板の研磨加工中に、前記スラリー受容溝に受け止められたスラリーが前記液送手段により前記開口から前記研磨パッドの上面に供給され、前記定盤においてスラリーが循環するように構成したことを特徴とする研磨装置。 - 前記定盤に、前記スラリー受容溝の外周側を囲む囲壁を備え、
前記囲壁の上端が前記研磨パッドの上面よりも上方に位置して設けられることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 前記定盤に、前記スラリー受容溝の外周側を囲む囲壁を備え、
前記囲壁は、当該囲壁の上端が前記研磨パッドの上面よりも上方に位置する第1位置と、前記研磨パッドの上面よりも低い第2位置とに配置可能に設けられることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。 - 前記囲壁は、前記基板を研磨加工する際に前記第1位置に配設され、前記研磨パッドの上面に洗浄液を供給しながら前記定盤と前記基板とを相対移動させてスラリーを洗い流す際に前記第2位置に配設されるように構成したことを特徴とする請求項3に記載の研磨装置。
- 前記研磨パッドの上面にドレス工具を当接させた状態で前記定盤に対して前記ドレス工具を移動させ、前記研磨パッドの上面をドレッシングするドレス機構を備え、
前記囲壁は、前記基板を研磨加工する際に前記第1位置に配設され、前記研磨パッドの上面に洗浄液を供給しながら前記ドレス機構により前記研磨パッドの上面をドレッシングする際に前記第2位置に配設されるように構成したことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の研磨装置。 - 一端が前記スラリー回収路に繋がって下方に延び他端側が前記定盤から外部に導出されるスラリー排出路と、前記スラリー排出路を開閉する排出路開閉手段とを備え、
前記研磨パッドの上面に洗浄液が供給された状態において、前記排出路開閉手段により前記スラリー排出路が開放され、前記スラリー回収路に流入した洗浄液が前記スラリー排出路を通って前記定盤から外部に排出されるように構成したことを特徴とする請求項4または請求項5に記載の研磨装置。 - 前記スラリー供給装置により前記研磨パッドの上面に供給されるスラリーの単位時間当たりの供給量と、前記液送手段により前記研磨パッドの上面に供給されるスラリーの単位時間当たりの供給量との合計供給量が略一定となるように、前記スラリー供給装置によるスラリーの供給量が制御されるように構成したことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の研磨装置。
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