JP2009246296A - 熱電モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱電モジュールが、同じ導電型で熱電効果を持つ複数の半導体素子4と、隣接する半導体素子4の接合部に一体的に形成してある高抵抗層6と、高抵抗層6の内部に一体的に形成され、隣接する半導体素子4の第1端部4aと第2端部4bとをそれぞれ電気的に接続する導体層8と、を有する。
【選択図】図1
Description
同じ導電型で熱電効果を持つ複数の半導体素子と、
隣接する半導体素子の接合部に一体的に形成してある高抵抗層と、
前記高抵抗層の内部に一体的に形成され、隣接する半導体素子の第1端部と第2端部とをそれぞれ電気的に接続する導体層と、を有する。
図1は本発明の一実施形態に係る熱電モジュールの概略断面図、
図2(A)〜図2(C)は図1に示す熱電モジュールの製造過程の一例を示す要部断面図、
図3(A)〜図3(C)は図1に示す熱電モジュールの製造過程の他の例を示す要部断面図、
図4(A)〜図4(D)は図1に示す熱電モジュールの変形例に係る製造過程の他の例を示す要部断面図、
図5は本発明の他の実施形態に係る熱電モジュールの概略断面図、
図6(A)〜図6(F)は図5に示す熱電モジュールの製造過程の一例を示す要部断面図、
図7(A)〜図7(F)は図5に示す熱電モジュールの製造過程の他の例を示す要部断面図、
図8(A)および図8(B)は図5に示す熱電モジュールの製造過程の他の例を示す要部断面図、
図9は本発明のさらに他の実施形態に係る熱電モジュールの概略斜視図、
図10〜図12はそれぞれ本発明のさらに他の実施形態に係る熱電モジュールの概略断面図である。
第1実施形態
第2実施形態
第3実施形態
第4実施形態
実施例1
実施例2
実施例3
実施例4
実施例5
4,40… 半導体素子
4a… 第1端部
4b… 第2端部
6… 高抵抗層
8,80,280… 内部導体層
8a,80a,280a… 第1端子部
8b,80b,280b… 第2端子部
10,12,100,120,200,220,300,320… 取り出し電極
Claims (10)
- 同じ導電型で熱電効果を持つ複数の半導体素子と、
隣接する半導体素子の接合部に一体的に形成してある高抵抗層と、
前記高抵抗層の内部に一体的に形成され、隣接する半導体素子の第1端部と第2端部とをそれぞれ電気的に接続する導体層と、を有する熱電モジュール。 - 前記半導体素子の主成分と、前記高抵抗層の主成分とが共通している請求項1に記載の熱電モジュール。
- 前記半導体素子の主成分と、前記高抵抗層の主成分とは、双方共に、MnおよびCaを含んでいる請求項1または2に記載の熱電モジュール。
- 前記導体層の幅は、前記高抵抗層の幅よりも狭く、
前記高抵抗層の幅は、前記半導体素子の幅と同等以下である請求項1〜3のいずれかに記載の熱電モジュール。 - 前記導体層の両端には、隣接する半導体素子の第1端部と第2端部とにそれぞれ接続される第1端子部および第2端子部が形成してある請求項1〜4のいずれかに記載の熱電モジュール。
- 前記高抵抗層は、前記第1端子部および第2端子部が接続される前記半導体素子の端面以外の周囲を覆っている請求項5に記載の熱電モジュール。
- 前記高抵抗層は、前記第1端子部および第2端子部が接続される前記半導体素子の接続部以外の全周囲を覆っている請求項5に記載の熱電モジュール。
- 各半導体素子は四角柱の形状を有し、前記四角柱の両端部が、前記第1端部および第2端部であり、これらの半導体素子が行列状に配置される請求項1〜7のいずれかに記載の熱電モジュール。
- 各半導体素子はリング分割片の形状を有し、前記リング分割片の内周側および外周側が、前記第1端部および第2端部であり、これらの半導体素子がリングの少なくとも一部を形成するように配置される請求項1〜8のいずれかに記載の熱電モジュール。
- 前記半導体素子と、高抵抗層と、導体層とは、シート成形あるいは印刷法により形成され、同時焼成により一体化されている請求項1〜9のいずれかに記載の熱電モジュール。
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