JP2009245843A - 導電ペーストとそれを用いた電極基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電ペーストは、添加する導電性粉末の50%平均径D50を0.3〜0.5μmの範囲内とし、かつ、23±1℃でのチキソ値を4以上、せん断速度12sec-1での粘度η2を10〜20Pa・sとした。製造方法は、前記導電ペーストを用いて、凹版オフセット印刷法によって、基板の表面にパターン形成した後、焼成して電極パターンを形成する。
【選択図】なし
Description
バインダ樹脂としてのポリエステル樹脂100質量部と、導電性粉末としての、50%平均径D50が0.3μmである銀粉末900質量部と、ガラスフリット25質量部と、溶媒としてのジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート70質量部とを配合し、3本ロールを用いて混合して導電ペーストを調製した。
導電性粉末としての銀粉末の50%平均径D50を0.2μm(比較例1)、0.5μm(実施例2)、0.7μm(比較例2)、1.0μm(比較例3)としたこと以外は、実施例1と同様にして導電ペーストを調製した。
〈実施例3、4、比較例4、5〉
溶媒としてのジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタートの添加量を95質量部(比較例4)、86質量部(実施例3)、63質量部(実施例4)、52質量部(比較例5)としたこと以外は、実施例1と同様にして導電ペーストを調製した。
実施例、比較例で調製した導電ペーストの粘度η1、η2を、前出の、(株)ユービーエム製のMR101と、測定部治具としての、コーン角4.911°、コーン径19.96mm、コーン間隔19μmのコーンプレートとを使用して、下記の測定条件で測定すると共に、比η1/η2で表されるチキソ値を求めた。
温度:23±1℃(コーンプレートを恒温水槽に接続して調整)
相対湿度:65±5%
せん断速度:1sec-1または12sec-1
〈印刷試験〉
実施例、比較例で調製した導電ペーストを、精密印刷用の凹版オフセット印刷機を用いた凹版オフセット印刷法によって基板上に印刷し、焼成して、電極パターンを有する導電基板を製造した。凹版としては、ソーダライムガラスの片面に、ストライプパターン状の凹部が形成されたものを用いた。また、ブランケットとしては、液状の常温硬化型(付加型)シリコーンゴムを硬化させて形成した表面層を有するシリコーンブランケットを用いた。また、基板としては、厚み:2.8mm、対角寸法:42インチのガラス基板〔旭硝子(株)製の商品名「PD200」〕を用いた。焼成には焼成炉を使用し、常温から昇温して580℃で30分間、保持した後、常温まで自然冷却した。
○:糸曳きや形状の乱れがなく、形状精度良好。
×:糸曳きや形状の乱れがあり、形状精度不良。
結果を表1に示す。
Claims (3)
- プラズマディスプレイパネル用の電極基板の電極パターンを形成するために用いる導電ペーストであって、バインダ樹脂、導電性粉末、ガラスフリット、および溶媒を含み、前記導電性粉末の50%平均径D50が0.3〜0.5μmであると共に、23±1℃の環境下で、コーンプレート型回転粘度計を用いて測定される、せん断速度1sec-1での粘度η1と、せん断速度12sec-1での粘度η2との比η1/η2で表されるチキソ値が4以上、前記粘度η2が10〜20Pa・sであることを特徴とする導電ペースト。
- 導電性粉末が銀粉末である請求項1に記載の導電ペースト。
- プラズマディスプレイパネル用の電極基板の製造方法であって、請求項1または2に記載の導電ペーストを、凹版オフセット印刷法によって、基板の表面にパターン形成する工程と、焼成して電極パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする電極基板の製造方法。
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JP2010070606A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Sharp Corp | インク組成物と、それを用いた印刷方法及びパターン膜 |
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