JP2009241484A - Flexible metal-clad laminate board for chip on film and its manufacturing method - Google Patents

Flexible metal-clad laminate board for chip on film and its manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP2009241484A
JP2009241484A JP2008092491A JP2008092491A JP2009241484A JP 2009241484 A JP2009241484 A JP 2009241484A JP 2008092491 A JP2008092491 A JP 2008092491A JP 2008092491 A JP2008092491 A JP 2008092491A JP 2009241484 A JP2009241484 A JP 2009241484A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermal expansion
resin layer
polyimide resin
clad laminate
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2008092491A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masato Ueno
誠人 上野
Hirotoku Nagaoka
広徳 永岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Original Assignee
Nippon Steel Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Chemical Co Ltd filed Critical Nippon Steel Chemical Co Ltd
Priority to JP2008092491A priority Critical patent/JP2009241484A/en
Priority to KR1020090015480A priority patent/KR101546393B1/en
Publication of JP2009241484A publication Critical patent/JP2009241484A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible metal-clad laminate board which, one equipped with a 1-5 μm thick ultrathin metal foil, even if an IC chip is mounted in a high temperature, can satisfactorily suppress the thermal deformation of the polyimide resin layer and besides is satisfactorily restrained in the occurrence of curls. <P>SOLUTION: In the flexible metal-clad laminate board 11 for chip on film, one surface of the polyimide resin layer is provided with an ultrathin metal foil 2 with a thickness of 1-5 μm, the polyimide resin layer consists of a low thermal expansion resin layer 1a with a thermal expansion coefficient of <25×10<SP>-6</SP>(1/K) and a high thermal expansion resin layer 1b with a thermal expansion coefficient of ≥25×10<SP>-6</SP>(1/K), the thermal expansion coefficient of the polyimide resin layer is in the range of 10×10<SP>-6</SP>-35×10<SP>-6</SP>(1/K), the ultrathin metal foil is formed on the low thermal expansion resin layer, and the thickness t<SB>B</SB>of the high thermal expansion resin layer and the thickness t<SB>M</SB>of the ultrathin metal foil satisfy the expression: 0.2≤(t<SB>B</SB>/t<SB>M</SB>)≤1.2. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、集積回路（ＩＣ）、大規模集積回路（ＬＳＩ）等の電子部品を実装するための金属張積層板として有用なチップオンフィルム（ＣＯＦ）用のフレキシブル金属張積層板及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a flexible metal-clad laminate for chip-on-film (COF) useful as a metal-clad laminate for mounting electronic components such as integrated circuits (ICs) and large-scale integrated circuits (LSIs), and a method for manufacturing the same. About.

カメラ、パソコン、携帯電話、液晶ディスプレイといった電子機器の普及や発達に伴い、ＩＣやＬＳＩといった電子部品を実装するためのプリント配線板の需要が急増している。近年では、電子機器の小型化、軽量化、薄型化、高精彩化、高機能化が要望されており、ＴＡＢテープやＴ−ＢＧＡテープを用いる実装方式の他に、いわゆるチップオンフィルム（ＣＯＦ）による実装方式のプリント配線板が実用化されている。   With the spread and development of electronic devices such as cameras, personal computers, mobile phones, and liquid crystal displays, the demand for printed wiring boards for mounting electronic components such as ICs and LSIs is rapidly increasing. In recent years, there has been a demand for downsizing, lightening, thinning, high definition, and high functionality of electronic devices. In addition to mounting methods using TAB tape and T-BGA tape, so-called chip-on-film (COF) The printed wiring board of the mounting system by has been put into practical use.

ＣＯＦとは、裸の半導体ＩＣチップをフレキシブル配線基板の上に直接搭載した複合部品のことであり、ＣＯＦ用のフレキシブル配線基板としては、ポリイミド等の有機ポリマーフィルムと金属箔を積層したフレキシブル金属張積層板を回路形成したものが用いられていた。   COF is a composite part in which a bare semiconductor IC chip is directly mounted on a flexible wiring board. As a flexible wiring board for COF, a flexible metal-clad laminate of an organic polymer film such as polyimide and a metal foil is used. A laminate formed with a circuit was used.

しかしながら、ＣＯＦ用のフレキシブル金属張積層板においては、ポリイミド等の有機ポリマーフィルムにカールが発生するために、ＩＣチップを実装しにくくなるという問題があった。また、ＩＣチップを実装する場合には、例えば、Ａｕ−Ａｕ接合やＡｕ−Ｓｎ接合といった高温（例えば３００℃以上）で実装する場合があるが、このようにＩＣチップを高温で実装する場合においては、金属配線とＩＣチップのバンプにずれが生じるという問題や、配線が熱可塑性ポリイミド樹脂層に沈み込むという問題や、ポリイミド樹脂層が大きく波打ち変形するという問題のように、ポリイミド樹脂層の熱変形に起因する問題が発生していた。   However, the flexible metal-clad laminate for COF has a problem that it becomes difficult to mount an IC chip because curling occurs in an organic polymer film such as polyimide. When mounting an IC chip, for example, it may be mounted at a high temperature (eg, 300 ° C. or higher) such as an Au—Au junction or an Au—Sn junction. The heat of the polyimide resin layer, such as the problem that the metal wiring and the IC chip bump are displaced, the problem that the wiring sinks into the thermoplastic polyimide resin layer, and the problem that the polyimide resin layer is greatly undulated. Problems due to deformation occurred.

これらの問題を解決するために、例えば、特開２００６−１９０８２４号公報（特許文献１）には、ＣＯＦ用のフレキシブル金属張積層板における絶縁層を複数層のポリイミド樹脂層により形成し、導体と接する熱可塑性ポリイミド樹脂層の厚みを２．０μｍ以下とするとともに、熱可塑性ポリイミド樹脂層のガラス転移温度を３００℃以上としたフレキシブル金属張積層板が開示されている。また、特開２００７−２７３８７８号公報（特許文献２）には、導体層上に低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び高熱膨張性ポリイミド樹脂層が順次形成された片面フレキシブル金属張積層板において、特定位置でのラマンバンド強度の相対強度比の違いや低熱膨張性ポリイミド樹脂層と高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚み比をそれぞれ特定の範囲とした片面フレキシブル金属張積層板が開示されている。   In order to solve these problems, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-190824 (Patent Document 1), an insulating layer in a COF flexible metal-clad laminate is formed of a plurality of polyimide resin layers, and a conductor and A flexible metal-clad laminate is disclosed in which the thickness of the thermoplastic polyimide resin layer in contact is 2.0 μm or less, and the glass transition temperature of the thermoplastic polyimide resin layer is 300 ° C. or higher. Japanese Patent Laid-Open No. 2007-273878 (Patent Document 2) describes a single-sided flexible metal-clad laminate in which a low thermal expansion polyimide resin layer and a high thermal expansion polyimide resin layer are sequentially formed on a conductor layer at a specific position. A single-sided flexible metal-clad laminate in which the difference in the relative strength ratio of the Raman bands and the thickness ratio of the low thermal expansion polyimide resin layer and the high thermal expansion polyimide resin layer are specified ranges, respectively, is disclosed.

しかしながら、上記特許文献に記載のようなフレキシブル金属張積層板においては、ポリイミド樹脂層が形成される金属箔が厚い（例えば１０μｍ以上）場合にはカールの発生を抑制することができるものの、金属箔が薄い（例えば５μｍ以下）場合にはカールの発生を必ずしも十分に抑制することができなかった。
特開２００６−１９０８２４号公報 特開２００７−２７３８７８号公報 However, in the flexible metal-clad laminate as described in the above-mentioned patent document, when the metal foil on which the polyimide resin layer is formed is thick (for example, 10 μm or more), the occurrence of curling can be suppressed. When the thickness is thin (for example, 5 μm or less), the occurrence of curling cannot always be sufficiently suppressed.
JP 2006-190824 A JP 2007-273878 A

本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるフレキシブル金属張積層板において、ＩＣチップを高温（たとえば３００℃以上）で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能であり、しかもカールの発生が十分に抑制されたフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the subject which the said prior art has, and in a flexible metal-clad laminated board provided with the ultra-thin metal foil which has a thickness of 1-5 micrometers, an IC chip is high temperature (for example, 300 degreeC or more). It is an object of the present invention to provide a flexible metal-clad laminate that can sufficiently suppress thermal deformation of a polyimide resin layer even when mounted, and sufficiently suppress curling, and a method for manufacturing the same. .

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板において、前記ポリイミド樹脂層として熱膨張係数が異なる２つのポリイミド樹脂からなる層を形成し、これらの層の厚みや前記ポリイミド樹脂層の熱膨張係数をそれぞれ特定の範囲とすることにより、チップオンフィルムの製造工程においてＩＣチップを高温（たとえば３００℃以上）で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the inventors of the present invention, in a flexible metal-clad laminate for chip-on-film comprising an ultrathin metal foil having a thickness of 1 to 5 μm on at least one side of a polyimide resin layer, By forming a layer made of two polyimide resins having different thermal expansion coefficients as the polyimide resin layer, and making the thickness of these layers and the thermal expansion coefficient of the polyimide resin layer into specific ranges, respectively, manufacture of a chip-on film It has been found that even when an IC chip is mounted at a high temperature (for example, 300 ° C. or higher) in the process, thermal deformation of the polyimide resin layer can be sufficiently suppressed, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明の第１のチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板（チップオンフィルム用片面フレキシブル金属張積層板）は、ポリイミド樹脂層の片面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるフレキシブル金属張積層板であって、下記条件：
前記ポリイミド樹脂層が、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上の高熱膨張性ポリイミド樹脂層からなり、
前記ポリイミド樹脂層の熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあり、
前記極薄金属箔が前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層上に形成されており、且つ、
前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式（Ｆ１）：
０．２ ≦ （ｔＢ／ｔＭ） ≦ １．２ ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たす、
を満たすことを特徴とするものである。 That is, the first flexible metal-clad laminate for chip-on-film (one-side flexible metal-clad laminate for chip-on-film) of the present invention includes an ultrathin metal foil having a thickness of 1 to 5 μm on one surface of the polyimide resin layer. A flexible metal-clad laminate with the following conditions:
The polyimide resin layer is a low thermal expansion polyimide resin layer having a thermal expansion coefficient of less than 25 × 10 −6 (1 / K) and a high thermal expansion polyimide resin having a thermal expansion coefficient of 25 × 10 −6 (1 / K) or more. Consist of layers,
The thermal expansion coefficient of the polyimide resin layer is in the range of 10 × 10 −6 to 35 × 10 −6 (1 / K),
The ultrathin metal foil is formed on the low thermal expansion polyimide resin layer, and
The thickness t B of the high thermal expansion polyimide resin layer and the thickness t M of the ultrathin metal foil are the following formula (F1):
0.2 ≦ (t B / t M ) ≦ 1.2 (F1)
Satisfying the condition represented by
It is characterized by satisfying.

また、本発明の第２のチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板（チップオンフィルム用両面フレキシブル金属張積層板）は、ポリイミド樹脂層の両面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるフレキシブル金属張積層板であって、下記条件：
前記ポリイミド樹脂層が、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上の高熱膨張性ポリイミド樹脂層からなり、
前記ポリイミド樹脂層の熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあり、且つ、
前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍとが下記数式（Ｆ２）：
０．３ ≦ （ｔＢ／ｔ２Ｍ） ≦ ０．６５ ・・・（Ｆ２）
で表される条件を満たす、
を満たすことを特徴とするものである。 In addition, the second flexible metal-clad laminate for chip-on-film (double-sided flexible metal-clad laminate for chip-on-film) of the present invention includes an ultrathin metal foil having a thickness of 1 to 5 μm on both sides of the polyimide resin layer. A flexible metal-clad laminate with the following conditions:
The polyimide resin layer is a low thermal expansion polyimide resin layer having a thermal expansion coefficient of less than 25 × 10 −6 (1 / K) and a high thermal expansion polyimide resin having a thermal expansion coefficient of 25 × 10 −6 (1 / K) or more. Consist of layers,
The thermal expansion coefficient of the polyimide resin layer is in the range of 10 × 10 −6 to 35 × 10 −6 (1 / K), and
The thickness t B of the high thermal expansion polyimide resin layer and the total value t 2M of the thickness of the ultrathin metal foil are the following formula (F2):
0.3 ≦ (t B / t 2M ) ≦ 0.65 (F2)
Satisfying the condition represented by
It is characterized by satisfying.

また、本発明の第１及び第２のフレキシブル金属張積層板においては、下記条件（i）〜（iii）：
（i）前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＡと前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２ ≦ （ｔＢ／ｔＡ） ≦ ０．１５ ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすこと、
（ii）前記ポリイミド樹脂層と接する前記極薄金属箔の表面粗度（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であること、
（iii）前記極薄金属箔が、キャリア上に剥離層を介して極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄金属箔に由来するものであること、
のうちの少なくとも一つの条件を満たすことが好ましく、全ての条件を満たすことが特に好ましい。 In the first and second flexible metal-clad laminates of the present invention, the following conditions (i) to (iii):
(I) The thickness t A of the low thermal expansion polyimide resin layer and the thickness t B of the high thermal expansion polyimide resin layer are represented by the following formula (F3):
0.02 ≦ (t B / t A ) ≦ 0.15 (F3)
Satisfying the condition represented by
(Ii) The surface roughness (Rz) of the ultrathin metal foil in contact with the polyimide resin layer is 2.0 μm or less,
(Iii) The ultrathin metal foil is derived from an ultrathin metal foil with a carrier in which an ultrathin metal foil is formed on a carrier via a release layer,
It is preferable to satisfy at least one of the conditions, and it is particularly preferable to satisfy all the conditions.

本発明の第１のチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板の製造方法（チップオンフィルム用片面フレキシブル金属張積層板の製造方法）は、キャリア上に剥離層を介して１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄銅箔から前記キャリアを剥離してなる極薄金属箔を片面に備えるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、
前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上であり且つ硬化後の高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式（Ｆ１）：
０．２ ≦ （ｔＢ／ｔＭ） ≦ １．２ ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たす高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめることにより、前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔上に熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）のポリイミド樹脂層を形成してキャリア付片面フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
前記キャリア付片面フレキシブル金属張積層板から前記キャリアを剥離して前記フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
を含むことを特徴とする方法である。 The first method for producing a flexible metal-clad laminate for chip-on-film according to the present invention (a method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate for chip-on-film) has a thickness of 1 to 5 μm via a release layer on a carrier. A method for producing a flexible metal-clad laminate comprising on one side an ultrathin metal foil formed by peeling the carrier from an ultrathin copper foil with a carrier on which an ultrathin metal foil is formed,
The thermal expansion coefficient after curing is less than 25 × 10 −6 (1 / K) by applying a resin solution of the first polyimide precursor to the surface of the ultrathin metal foil with carrier and drying it. Forming a precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer,
By applying and drying the resin solution of the second polyimide precursor on the surface of the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer, the thermal expansion coefficient after curing is 25 × 10 −6 (1 / K) or more. The thickness t B of the highly heat-expandable polyimide resin layer after curing and the thickness t M of the ultrathin metal foil are the following formula (F1):
0.2 ≦ (t B / t M ) ≦ 1.2 (F1)
A step of forming a precursor layer of a high thermal expansion polyimide resin layer that satisfies the condition represented by:
By curing the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer and the high thermal expansion polyimide resin layer, the thermal expansion coefficient is 10 × 10 −6 to 35 on the ultrathin metal foil of the ultrathin metal foil with carrier. Forming a × 10 −6 (1 / K) polyimide resin layer to obtain a single-sided flexible metal-clad laminate with a carrier;
Peeling the carrier from the single-sided flexible metal-clad laminate with carrier to obtain the flexible metal-clad laminate;
It is the method characterized by including.

本発明の第２のチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板の製造方法（チップオンフィルム用両面フレキシブル金属張積層板の製造方法）は、キャリア上に剥離層を介して１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄銅箔から前記キャリアを剥離してなる極薄金属箔を両面に備えるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、
前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上であり且つ前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍとが下記数式（Ｆ２）：
０．３ ≦ （ｔＢ／ｔ２Ｍ） ≦ ０．６５ ・・・（Ｆ２）
で表される条件を満たす高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめることにより、前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔上に熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）のポリイミド樹脂層を形成してキャリア付片面フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
他の前記キャリア付極薄金属箔を、キャリアが外側になるようにして、前記キャリア付片面フレキシブル金属張積層板の前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の表面に積層してキャリア付両面フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
前記キャリア付両面フレキシブル金属張積層板から前記キャリアを剥離して前記フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
を含むことを特徴とする方法である。 The second method for producing a flexible metal-clad laminate for chip-on-film of the present invention (a method for producing a double-sided flexible metal-clad laminate for chip-on-film) has a thickness of 1 to 5 μm on a carrier via a release layer. A method for producing a flexible metal-clad laminate comprising an ultrathin metal foil formed on both sides by peeling the carrier from an ultrathin copper foil with a carrier on which an ultrathin metal foil is formed,
The thermal expansion coefficient after curing is less than 25 × 10 −6 (1 / K) by applying a resin solution of the first polyimide precursor to the surface of the ultrathin metal foil with carrier and drying it. Forming a precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer,
By applying a resin solution of the second polyimide precursor on the surface of the precursor layer of the low thermal expansion resin layer and drying, the thermal expansion coefficient after curing is 25 × 10 −6 (1 / K) or more. Further, the thickness t B of the high thermal expansion polyimide resin layer and the total value t 2M of the thickness of the ultrathin metal foil are the following formula (F2):
0.3 ≦ (t B / t 2M ) ≦ 0.65 (F2)
A step of forming a precursor layer of a high thermal expansion polyimide resin layer that satisfies the condition represented by:
By curing the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer and the high thermal expansion polyimide resin layer, the thermal expansion coefficient is 10 × 10 −6 to 35 on the ultrathin metal foil of the ultrathin metal foil with carrier. Forming a × 10 −6 (1 / K) polyimide resin layer to obtain a single-sided flexible metal-clad laminate with a carrier;
Another ultrathin metal foil with carrier is laminated on the surface of the high thermal expansion polyimide resin layer of the single-sided flexible metal-clad laminate with carrier so that the carrier is on the outside. Obtaining a plate;
Peeling the carrier from the double-sided flexible metal-clad laminate with carrier to obtain the flexible metal-clad laminate;
It is the method characterized by including.

また、本発明の第１及び第２のフレキシブル金属張積層板の製造方法においては、下記条件（i）〜（ii）：
（i）前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＡと前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２ ≦ （ｔＢ／ｔＡ） ≦ ０．１５ ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすこと、
（ii）前記ポリイミド樹脂層と接する前記極薄金属箔の表面粗度（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であること、
のうちの少なくとも一つの条件を満たすことが好ましく、全ての条件を満たすことが特に好ましい。 Moreover, in the manufacturing method of the 1st and 2nd flexible metal tension laminate sheet of the present invention, the following conditions (i)-(ii):
(I) The thickness t A of the low thermal expansion polyimide resin layer and the thickness t B of the high thermal expansion polyimide resin layer are represented by the following formula (F3):
0.02 ≦ (t B / t A ) ≦ 0.15 (F3)
Satisfying the condition represented by
(Ii) The surface roughness (Rz) of the ultrathin metal foil in contact with the polyimide resin layer is 2.0 μm or less,
It is preferable to satisfy at least one of the conditions, and it is particularly preferable to satisfy all the conditions.

本発明によれば、ＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能であり、しかもカールの発生が十分に抑制されたフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法を提供することが可能となる。   According to the present invention, even when an IC chip is mounted at a high temperature, it is possible to sufficiently suppress the thermal deformation of the polyimide resin layer, and the flexible metal-clad laminate in which the occurrence of curling is sufficiently suppressed, and The manufacturing method can be provided.

以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び図面中、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description and drawings, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and duplicate descriptions are omitted.

＜片面フレキシブル金属張積層板＞
先ず、本発明のチップオンフィルム（ＣＯＦ）用片面フレキシブル金属張積層板について説明する。図１は、本発明のＣＯＦ用片面フレキシブル金属張積層板の好適な一実施形態を示す模式側断面図である。本発明のＣＯＦ用片面フレキシブル金属張積層板は、図１に示すように、ポリイミド樹脂層１の片面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔２を備えるものである。そして、ポリイミド樹脂層１は、低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなり、極薄金属箔２は低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ上に形成されている。 <Single-sided flexible metal-clad laminate>
First, the single-sided flexible metal-clad laminate for chip-on-film (COF) of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic cross-sectional side view showing a preferred embodiment of a single-sided flexible metal-clad laminate for COF of the present invention. The single-sided flexible metal-clad laminate for COF of the present invention comprises an ultrathin metal foil 2 having a thickness of 1 to 5 μm on one side of a polyimide resin layer 1 as shown in FIG. And the polyimide resin layer 1 consists of the low thermal expansion polyimide resin layer 1a and the high thermal expansion polyimide resin layer 1b, and the ultra-thin metal foil 2 is formed on the low thermal expansion polyimide resin layer 1a.

本発明にかかる極薄金属箔２は、１〜５μｍ（好ましくは１．５〜３μｍ）の厚みを有する金属箔である。金属箔の厚みが５μｍを超えるものを用いる場合には、得られるフレキシブル金属張積層板において微細な回路形成が困難となる。また、比較的に金属箔が変形しにくいためにフレキシブル金属張積層板を製造する際にカールの発生が問題となりにくい。他方、厚みが１μｍ未満の金属箔はピンホールが少ない原料金属箔の入手が困難である。また、このような極薄金属箔２は、キャリア上に剥離層を介して極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄金属箔に由来するものであることが好ましい。   The ultrathin metal foil 2 according to the present invention is a metal foil having a thickness of 1 to 5 μm (preferably 1.5 to 3 μm). When the metal foil having a thickness exceeding 5 μm is used, it is difficult to form a fine circuit in the obtained flexible metal-clad laminate. Moreover, since the metal foil is relatively difficult to deform, the occurrence of curling is less likely to be a problem when a flexible metal-clad laminate is manufactured. On the other hand, a metal foil having a thickness of less than 1 μm is difficult to obtain a raw metal foil with few pinholes. Moreover, it is preferable that such an ultrathin metal foil 2 originates from the ultrathin metal foil with a carrier in which the ultrathin metal foil is formed on the carrier via the peeling layer.

極薄金属箔２に用いられる金属としては、銅、ステンレス、銅合金等が挙げられる。このような合金とは、少なくとも銅を含有し、且つクロム、ニッケル、亜鉛、珪素等の元素を少なくとも一種以上含有する金属のことをいう。合金を用いる場合には、銅含有率を９０％以上とすることが好ましい。また、極薄金属箔２には、亜鉛メッキ、ニッケルメッキ、シランカップリング材等による表面処理を施してもよい。   Examples of the metal used for the ultrathin metal foil 2 include copper, stainless steel, and copper alloys. Such an alloy refers to a metal containing at least copper and containing at least one element such as chromium, nickel, zinc, and silicon. When using an alloy, the copper content is preferably 90% or more. Further, the ultrathin metal foil 2 may be subjected to surface treatment with zinc plating, nickel plating, silane coupling material, or the like.

また、極薄金属箔２は、ポリイミド樹脂層１と接する面の表面粗度（Ｒｚ）が２．０μｍ以下（より好ましくは０．１〜２．０μｍの範囲）であることが好ましい。表面粗度（Ｒｚ）が０．１μｍ未満では、金属箔とポリイミド樹脂層との接着性が不足する傾向にあり、他方、２．０μｍを超えると、近年のファインピッチ化に対応するという観点から好ましくなく、また、回路加工時に発生するポリイミド樹脂層への金属成分の根残りが生じやすくなる傾向にある。なお、表面粗度（Ｒｚ）とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４に記載された方法に準じて表面粗さにおける十点平均粗さを測定した値を示す。   The ultrathin metal foil 2 preferably has a surface roughness (Rz) of a surface in contact with the polyimide resin layer 1 of 2.0 μm or less (more preferably in the range of 0.1 to 2.0 μm). If the surface roughness (Rz) is less than 0.1 μm, the adhesion between the metal foil and the polyimide resin layer tends to be insufficient. On the other hand, if the surface roughness (Rz) exceeds 2.0 μm, it corresponds to the recent fine pitch. It is not preferable, and the residual of the metal component in the polyimide resin layer generated during circuit processing tends to be easily generated. In addition, surface roughness (Rz) shows the value which measured the 10-point average roughness in surface roughness according to the method described in JISB0601-1994.

本発明にかかるポリイミド樹脂層１は、ポリイミド樹脂からなる層である。このようなポリイミド樹脂とは、樹脂骨格中にイミド結合を有するものをいう。そして、このようなポリイミド樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドエステル、ポリベンズイミダゾールが挙げられる。また、これらのポリイミド樹脂は、原料となるジアミンと酸無水物（酸二無水物）とをイミド化することにより得ることができる。   The polyimide resin layer 1 according to the present invention is a layer made of a polyimide resin. Such a polyimide resin means one having an imide bond in the resin skeleton. Examples of such a polyimide resin include polyimide, polyamideimide, polyimide ester, and polybenzimidazole. Moreover, these polyimide resins can be obtained by imidizing diamine and acid anhydride (acid dianhydride) as raw materials.

また、ポリイミド樹脂層１は、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上の高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなる積層体であることが必要である。 The polyimide resin layer 1 has a low thermal expansion polyimide resin layer 1a having a thermal expansion coefficient of less than 25 × 10 −6 (1 / K) and a high thermal expansion having a thermal expansion coefficient of 25 × 10 −6 (1 / K) or more. It is necessary to be a laminate composed of the conductive polyimide resin layer 1b.

本発明にかかる低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａは、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満のものであることが必要であり、２０×１０−６（１／Ｋ）以下のものであることが好ましい。低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａの熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板にＩＣチップを高温で実装する場合においてポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することができず、配線がポリイミド樹脂層に沈み込むといった問題が発生しやすくなる。 The low thermal expansion polyimide resin layer 1a according to the present invention needs to have a thermal expansion coefficient of less than 25 × 10 −6 (1 / K), and is 20 × 10 −6 (1 / K) or less. It is preferable. When the thermal expansion coefficient of the low thermal expansion polyimide resin layer 1a exceeds 25 × 10 −6 (1 / K), when the IC chip is mounted on the resulting flexible metal-clad laminate at a high temperature, the polyimide resin layer may be thermally deformed. It cannot be sufficiently suppressed, and the problem that the wiring sinks into the polyimide resin layer is likely to occur.

低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａに用いるポリイミド樹脂としては、熱膨張係数が上記の条件を満たすように原料となるジアミン及び酸無水物を適宜選択し、それらをイミド化することにより得られるものを使用することができる。そして、原料となるジアミンとしては、例えば、４，６−ジメチル−ｍ−フェニレンジアミン、２，５−ジメチル−ｐ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノメシチレン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，５，３’，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，４−トルエンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ-フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、３，３’−ジアミノジフェニルプロパン、２，２−ビス[４−(４−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン（ＢＡＰＰ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３−ＢＡＢ）、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジジン、３，３’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメトキシベンジジン、１，５−ジアミノナフタレン、２，６−ジアミノナフタレン、２，４−ジアミノトルエン、ｍ−キシレン−２，５−ジアミン、ｐ−キシレン−２，５−ジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ-キシリレンジアミン、２，６−ジアミノピリジン、２，５−ジアミノピリジン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジメチルビフェニル（ＤＡＤＭＢ）、４，４’ −ジアミノ−２’−メトキシベンズアニリド（ＭＡＢＡ）を使用することができる。これらの中でも、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジメチルビフェニル（ＤＡＤＭＢ）、４，４’−ジアミノ−２’−メトキシベンズアニリド（ＭＡＢＡ）が好ましい。また、原料となる酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、ナフタレン−１，２，５，６−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，６，７−テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス(２，３−ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水物、２，２−ビス(３，４−ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水物、ビス(２，３−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(２，３−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(３，４−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、１，１−ビス(３，４−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、シクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物を使用することができる。これらの中でも、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）が好ましい。これらのジアミン及び酸無水物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。   As a polyimide resin used for the low thermal expansion polyimide resin layer 1a, a diamine and an acid anhydride which are raw materials are appropriately selected so that the thermal expansion coefficient satisfies the above conditions, and those obtained by imidizing them are used. can do. Examples of the diamine used as a raw material include 4,6-dimethyl-m-phenylenediamine, 2,5-dimethyl-p-phenylenediamine, 2,4-diaminomesitylene, and 3,3′-dimethyl-4,4. '-Diaminodiphenylmethane, 3,5,3', 5'-tetramethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 2,4-toluenediamine, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenyl Propane, 3,3′-diaminodiphenylpropane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane (BAPP), 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,3′-diaminodiphenyl ether, 1, 3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene 1,3-BAB), 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, benzidine, 3,3′-diaminobiphenyl, 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminobiphenyl, 3,3′- Dimethoxybenzidine, 1,5-diaminonaphthalene, 2,6-diaminonaphthalene, 2,4-diaminotoluene, m-xylene-2,5-diamine, p-xylene-2,5-diamine, m-xylylenediamine, p-xylylenediamine, 2,6-diaminopyridine, 2,5-diaminopyridine, 4,4'-diamino-2,2'-dimethylbiphenyl (DADMB), 4,4'-diamino-2'-methoxybenz Anilide (MABA) can be used. Among these, 4,4'-diamino-2,2'-dimethylbiphenyl (DADMB) and 4,4'-diamino-2'-methoxybenzanilide (MABA) are preferable. Examples of the acid anhydride as a raw material include pyromellitic dianhydride (PMDA), 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride (BTDA), 2,2 ′, 3. , 3′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride (DSDA ), Naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic dianhydride, naphthalene-1,2,4,5-tetracarboxylic dianhydride, naphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic dianhydride Anhydride, naphthalene-1,2,6,7-tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), 2,2 ′, 3,3 ′ -Biphenyltetra Rubonic dianhydride, 2,3,3 ′, 4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) -propane dianhydride, 2,2-bis ( 3,4-dicarboxyphenyl) -propane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4- Dicarboxyphenyl) methane dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, 1,1-bis (3,4-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, cyclopentane- 1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride and 4,4′-oxydiphthalic dianhydride can be used. Among these, pyromellitic anhydride (PMDA), 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA), 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride (DSDA) is preferred. These diamines and acid anhydrides can be used alone or in combination of two or more.

また、本発明にかかる低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａの厚みは、１０〜５０μｍの範囲であることが好ましく、１５〜４０μｍの範囲であることがより好ましい。厚みが前記下限未満では、得られるフレキシブル金属張積層板にポリイミド樹脂層の熱膨張係数が高くなるため、ポリイミド樹脂層の熱変形が生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板の柔軟性が不足する傾向にある。   Moreover, it is preferable that the thickness of the low thermal expansion polyimide resin layer 1a concerning this invention is the range of 10-50 micrometers, and it is more preferable that it is the range of 15-40 micrometers. If the thickness is less than the above lower limit, the thermal expansion coefficient of the polyimide resin layer is increased in the resulting flexible metal-clad laminate, and thus the thermal deformation of the polyimide resin layer tends to occur. There is a tendency that the flexibility of the flexible metal-clad laminate is insufficient.

本発明にかかる高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂは、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上のものであることが必要であり、３５×１０−６（１／Ｋ）以上のものであることが好ましい。高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満では、金属箔をエッチング除去した後のフィルムカールが大きいものとなる。 The high thermal expansion polyimide resin layer 1b according to the present invention needs to have a thermal expansion coefficient of 25 × 10 −6 (1 / K) or more, and 35 × 10 −6 (1 / K) or more. It is preferable. When the thermal expansion coefficient of the high thermal expansion polyimide resin layer 1b is less than 25 × 10 −6 (1 / K), the film curl after the metal foil is removed by etching is large.

高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂに用いるポリイミド樹脂としては、熱膨張係数が上記の条件を満たすように原料となるジアミン及び酸無水物を適宜選択し、それらをイミド化することにより得られるものを使用することができる。そして、原料となるジアミンとしては、例えば、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の原料となるジアミンとして例示したものと同様のものを使用することができる。これらの中でも、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３−ＢＡＢ）、２，２’−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジメチルビフェニル（ＤＡＤＭＢ）が好ましい。また、原料となる酸無水物としては、例えば、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の原料となる酸無水物として例示したものと同様のものを使用することができる。これらの中でも、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）が好ましい。これらのジアミン及び酸無水物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。   As a polyimide resin used for the high thermal expansion polyimide resin layer 1b, a diamine and an acid anhydride which are raw materials are appropriately selected so that the thermal expansion coefficient satisfies the above conditions, and those obtained by imidizing them are used. can do. And as a diamine used as a raw material, the thing similar to what was illustrated as a diamine used as the raw material of the said low thermal expansion polyimide resin layer can be used, for example. Among these, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene (1,3-BAB), 2,2′-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane (BAPP), 4,4 ′ -Diamino-2,2'-dimethylbiphenyl (DADMB) is preferred. Moreover, as an acid anhydride used as a raw material, the thing similar to what was illustrated as an acid anhydride used as the raw material of the said low thermal expansion polyimide resin layer can be used, for example. Among these, pyromellitic anhydride (PMDA), 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride (BPDA), 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA), 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride (DSDA) is preferred. These diamines and acid anhydrides can be used alone or in combination of two or more.

また、本発明にかかる高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの厚みは、０．５〜４．０μｍの範囲であることが好ましく、１．０〜３．０μｍの範囲であることがより好ましい。前記上限を超えると、得られる片面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生しやすくなる傾向にある。   In addition, the thickness of the high thermal expansion polyimide resin layer 1b according to the present invention is preferably in the range of 0.5 to 4.0 μm, and more preferably in the range of 1.0 to 3.0 μm. When the upper limit is exceeded, curling tends to occur easily in the obtained single-sided flexible metal-clad laminate.

本発明にかかるポリイミド樹脂層１は、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び熱膨張係数が前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなる積層体である。そして、本発明においては、ポリイミド樹脂層１の熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが必要であり、１５×１０−６〜２５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが好ましい。ポリイミド樹脂層１の熱膨張係数が１０×１０−６（１／Ｋ）未満では、得られるフレキシブル金属張積層板において高熱膨張性樹脂層が凸となるカール（以下、場合により「＋カール」という）が大きくなり、他方、３５×１０−６（１／Ｋ）を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板において低熱膨張性樹脂層が凸となる（以下、場合により「−カール」という）が大きくとなる。 The polyimide resin layer 1 according to the present invention is a laminate including the low thermal expansion polyimide resin layer 1a and the high thermal expansion polyimide resin layer 1b. Then, in the present invention, it is necessary that the thermal expansion coefficient of the polyimide resin layer 1 is in the range of 10 × 10 -6 ~35 × 10 -6 (1 / K), 15 × 10 -6 ~25 It is preferably within the range of × 10 −6 (1 / K). When the thermal expansion coefficient of the polyimide resin layer 1 is less than 10 × 10 −6 (1 / K), the curl (hereinafter referred to as “+ curl” in some cases) in which the high thermal expansion resin layer becomes convex in the obtained flexible metal-clad laminate. ) Increases and, on the other hand, when it exceeds 35 × 10 −6 (1 / K), the resulting low-expansion resin layer becomes convex in the flexible metal-clad laminate (hereinafter referred to as “-curl” in some cases). Become bigger.

本発明のＣＯＦ用片面フレキシブル金属張積層板は、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなる前記ポリイミド樹脂層１の片面に前記極薄金属箔２を備えるものである。   The single-sided flexible metal-clad laminate for COF of the present invention comprises the ultrathin metal foil 2 on one side of the polyimide resin layer 1 composed of the low thermal expansion polyimide resin layer 1a and the high thermal expansion polyimide resin layer 1b. is there.

また、このような片面フレキシブル金属張積層板においては、前記極薄金属箔２が前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ上に形成されていることが必要である。このように極薄金属箔が熱変形の生じにくい低熱膨張性ポリイミド樹脂層上に形成されていることにより、得られるフレキシブル金属張積層板にＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することができる。   Moreover, in such a single-sided flexible metal-clad laminate, it is necessary that the ultrathin metal foil 2 is formed on the low thermal expansion polyimide resin layer 1a. In this way, the ultrathin metal foil is formed on the low thermal expansion polyimide resin layer that is unlikely to be thermally deformed, so that even when the IC chip is mounted on the obtained flexible metal-clad laminate at a high temperature, the polyimide resin layer Thermal deformation can be sufficiently suppressed.

さらに、このような片面フレキシブル金属張積層板においては、前記高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式（Ｆ１）：
０．２ ≦ （ｔＢ／ｔＭ） ≦ １．２ ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たすことが必要であり、０．５以上であり且つ１．１以下であることが好ましい。前記ｔＢ／ｔＭの値が前記範囲外となる場合には、得られる片面フレキシブル金属張積層板においてカールの発生を十分に抑制することができない。 Furthermore, in such a single-sided flexible metal-clad laminate, the thickness t B of the high thermal expansion resin layer and the thickness t M of the ultrathin metal foil are expressed by the following formula (F1):
0.2 ≦ (t B / t M ) ≦ 1.2 (F1)
It is necessary to satisfy | fill the conditions represented by these, It is preferable that it is 0.5 or more and 1.1 or less. When the value of t B / t M is out of the above range, the occurrence of curl cannot be sufficiently suppressed in the obtained single-sided flexible metal-clad laminate.

また、このような片面フレキシブル金属張積層板においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＡと前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２ ≦ （ｔＢ／ｔＡ） ≦ ０．１５ ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすことが好ましく、０．０５以上であり且つ０．０７以下であることがより好ましい。前記ｔＢ／ｔＡの値が前記範囲外となる場合には、得られる片面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生しやすくなる傾向にある。 In such a single-sided flexible metal-clad laminate, the thickness t A of the low thermal expansion polyimide resin layer and the thickness t B of the high thermal expansion polyimide resin layer are expressed by the following formula (F3):
0.02 ≦ (t B / t A ) ≦ 0.15 (F3)
Is preferably 0.05 or more and 0.07 or less. When the value of t B / t A is out of the above range, curling tends to occur easily in the obtained single-sided flexible metal-clad laminate.

＜両面フレキシブル金属張積層板＞
次に、本発明のＣＯＦ用両面フレキシブル金属張積層板について説明する。図２は、本発明のＣＯＦ用両面フレキシブル金属張積層板の好適な一実施形態を示す模式側断面図である。本発明の第１のＣＯＦ用フレキシブル金属張積層板は、図２に示すように、ポリイミド樹脂層１の両面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔２を備えるものである。そして、ポリイミド樹脂層１は、低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなる積層体である。 <Double-sided flexible metal-clad laminate>
Next, the double-sided flexible metal-clad laminate for COF of the present invention will be described. FIG. 2 is a schematic sectional side view showing a preferred embodiment of the double-sided flexible metal-clad laminate for COF of the present invention. As shown in FIG. 2, the first flexible metal-clad laminate for COF of the present invention includes an ultrathin metal foil 2 having a thickness of 1 to 5 μm on both surfaces of a polyimide resin layer 1. And the polyimide resin layer 1 is a laminated body which consists of the low thermal expansion polyimide resin layer 1a and the high thermal expansion polyimide resin layer 1b.

本発明にかかる極薄金属箔２としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板において用いる極薄金属箔と同様のものを使用することができる。   As the ultrathin metal foil 2 according to the present invention, the same ultrathin metal foil used in the single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention can be used.

本発明にかかるポリイミド樹脂層１は、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上の高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなる積層体であることが必要である。そして、このような低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂに用いるポリイミド樹脂としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板において用いるポリイミド樹脂と同様のものを使用することができる。 The polyimide resin layer 1 according to the present invention has a low thermal expansion polyimide resin layer 1a having a thermal expansion coefficient of less than 25 × 10 −6 (1 / K) and a thermal expansion coefficient of 25 × 10 −6 (1 / K) or more. It is necessary to be a laminate composed of the high thermal expansion polyimide resin layer 1b. And as a polyimide resin used for such a low thermal expansion polyimide resin layer 1a and a high thermal expansion polyimide resin layer 1b, the thing similar to the polyimide resin used in the single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention may be used. it can.

本発明にかかる低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａは、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満のものであることが必要であり、２０×１０−６（１／Ｋ）以下のものであることが好ましい。低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａの熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板にＩＣチップを高温で実装する場合においてポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することができず、配線がポリイミド樹脂層に沈み込むといった問題が発生しやすくなる。 The low thermal expansion polyimide resin layer 1a according to the present invention needs to have a thermal expansion coefficient of less than 25 × 10 −6 (1 / K), and is 20 × 10 −6 (1 / K) or less. It is preferable. When the thermal expansion coefficient of the low thermal expansion polyimide resin layer 1a exceeds 25 × 10 −6 (1 / K), when the IC chip is mounted on the resulting flexible metal-clad laminate at a high temperature, the polyimide resin layer may be thermally deformed. It cannot be sufficiently suppressed, and the problem that the wiring sinks into the polyimide resin layer is likely to occur.

また、本発明にかかる低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａの厚みは、１０〜５０μｍの範囲であることが好ましく、１５〜４０μｍの範囲であることがより好ましい。厚みが前記下限未満では、得られるフレキシブル金属張積層板にポリイミド樹脂層の熱膨張係数が高くなるため、ポリイミド樹脂層の熱変形が生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板の柔軟性が不足する傾向にある。   Moreover, it is preferable that the thickness of the low thermal expansion polyimide resin layer 1a concerning this invention is the range of 10-50 micrometers, and it is more preferable that it is the range of 15-40 micrometers. If the thickness is less than the above lower limit, the thermal expansion coefficient of the polyimide resin layer is increased in the resulting flexible metal-clad laminate, and thus the thermal deformation of the polyimide resin layer tends to occur. There is a tendency that the flexibility of the flexible metal-clad laminate is insufficient.

本発明にかかる高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂは、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上のものであることが必要であり、３５×１０−６（１／Ｋ）以上のものであることが好ましい。高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満では、得られる両面フレキシブル金属張積層板において、ポリイミド樹脂層と金属箔との接着性が不十分となる。 The high thermal expansion polyimide resin layer 1b according to the present invention needs to have a thermal expansion coefficient of 25 × 10 −6 (1 / K) or more, and 35 × 10 −6 (1 / K) or more. It is preferable. When the thermal expansion coefficient of the high thermal expansion polyimide resin layer 1b is less than 25 × 10 −6 (1 / K), the adhesive property between the polyimide resin layer and the metal foil is insufficient in the obtained double-sided flexible metal-clad laminate. .

また、本発明にかかる高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの厚みは、０．５〜４．０μｍの範囲であることが好ましく、１．０〜３．０μｍの範囲であることがより好ましい。厚みが前記下限未満では、得られる両面フレキシブル金属張積層板におけるポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性が不足する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られる両面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生しやすくなる傾向にある。   In addition, the thickness of the high thermal expansion polyimide resin layer 1b according to the present invention is preferably in the range of 0.5 to 4.0 μm, and more preferably in the range of 1.0 to 3.0 μm. When the thickness is less than the lower limit, the adhesive property between the polyimide resin layer and the ultrathin metal foil in the resulting double-sided flexible metal-clad laminate tends to be insufficient. On the other hand, when the thickness exceeds the upper limit, the resulting double-sided flexible metal-clad laminate is obtained. The curl tends to occur easily on the plate.

本発明にかかるポリイミド樹脂層１は、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び熱膨張係数が前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなる積層体である。そして、本発明においては、ポリイミド樹脂層１の熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが必要であり、１５×１０−６〜２５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが好ましい。ポリイミド樹脂層１の熱膨張係数が１０×１０−６（１／Ｋ）未満では、得られるフレキシブル金属張積層板において＋カールが大きくなる傾向にあり、他方、３５×１０−６（１／Ｋ）を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板において−カールが大きくなる傾向にある。 The polyimide resin layer 1 according to the present invention is a laminate including the low thermal expansion polyimide resin layer 1a and the high thermal expansion polyimide resin layer 1b. Then, in the present invention, it is necessary that the thermal expansion coefficient of the polyimide resin layer 1 is in the range of 10 × 10 -6 ~35 × 10 -6 (1 / K), 15 × 10 -6 ~25 It is preferably within the range of × 10 −6 (1 / K). When the thermal expansion coefficient of the polyimide resin layer 1 is less than 10 × 10 −6 (1 / K), + curl tends to increase in the obtained flexible metal-clad laminate, while 35 × 10 −6 (1 / K). ) Exceeds the -curl tends to increase in the resulting flexible metal-clad laminate.

本発明のＣＯＦ用両面フレキシブル金属張積層板は、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａ及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂからなる前記ポリイミド樹脂層１の片面に前記極薄金属箔２を備えるものである。   The double-sided flexible metal-clad laminate for COF of the present invention comprises the ultrathin metal foil 2 on one side of the polyimide resin layer 1 composed of the low thermal expansion polyimide resin layer 1a and the high thermal expansion polyimide resin layer 1b. is there.

また、このような両面フレキシブル金属張積層板においては、前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍとが下記数式（Ｆ２）：
０．３ ≦ （ｔＢ／ｔ２Ｍ） ≦ ０．６５ ・・・（Ｆ２）
で表される条件を満たすことが必要である。前記ｔＢ／ｔ２Ｍの値が０．３未満である場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板におけるポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性が不十分となる。他方、前記ｔＢ／ｔ２Ｍの値が０．６５を超える場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生を十分に抑制することができない。また、本発明においては、カールが発生の抑制とポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性とのバランスという観点から、前記ｔＢ／ｔ２Ｍの値が０．３５以上であり且つ０．６０以下であることが好ましい。 In such a double-sided flexible metal-clad laminate, the thickness t B of the high thermal expansion polyimide resin layer and the total value t 2M of the thickness of the ultrathin metal foil are expressed by the following formula (F2):
0.3 ≦ (t B / t 2M ) ≦ 0.65 (F2)
It is necessary to satisfy the condition expressed by When the value of t B / t 2M is less than 0.3, the adhesion between the polyimide resin layer and the ultrathin metal foil in the double-sided flexible metal-clad laminate obtained is insufficient. On the other hand, when the value of t B / t 2M exceeds 0.65, the occurrence of curling cannot be sufficiently suppressed in the obtained double-sided flexible metal-clad laminate. In the present invention, from the viewpoint of the balance between curling and the adhesion between the polyimide resin layer and the ultrathin metal foil, the value of t B / t 2M is 0.35 or more, and It is preferable that it is 60 or less.

さらに、このような両面フレキシブル金属張積層板においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＡと前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２ ≦ （ｔＢ／ｔＡ） ≦ ０．１５ ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすことが好ましい。前記ｔＢ／ｔＡの値が０．０２未満である場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板におけるポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性が不足する傾向にあり、他方、０．１５を超える場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生しやすくなる傾向にある。また、本発明においては、前記ｔＢ／ｔＡの値が０．０５以上であり且つ０．１２以下であることが好ましい。 Furthermore, in such a double-sided flexible metal-clad laminate, the thickness t A of the low thermal expansion polyimide resin layer and the thickness t B of the high thermal expansion polyimide resin layer are expressed by the following formula (F3):
0.02 ≦ (t B / t A ) ≦ 0.15 (F3)
It is preferable that the condition represented by When the value of t B / t A is less than 0.02, the adhesion between the polyimide resin layer and the ultrathin metal foil in the resulting double-sided flexible metal-clad laminate tends to be insufficient, while 0 When it exceeds .15, the resulting double-sided flexible metal-clad laminate tends to be curled. In the present invention, the value of t B / t A is preferably 0.05 or more and 0.12 or less.

＜片面フレキシブル金属張積層板の製造方法＞
次に、本発明のＣＯＦ用片面フレキシブル金属張積層板の製造方法について説明する。本発明のＣＯＦ用片面フレキシブル金属張積層板の製造方法は、キャリア上に剥離層を介して１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄銅箔から前記キャリアを剥離してなる極薄金属箔を片面に備えるフレキシブル金属張積層板の製造方法である。また、図３は、キャリアを剥離する前のキャリア付片面フレキシブル金属張積層板の一例を示す模式側断面図である。 <Method for producing single-sided flexible metal-clad laminate>
Next, the manufacturing method of the single-sided flexible metal-clad laminate for COF of the present invention will be described. The method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate for COF according to the present invention comprises a carrier having an ultrathin copper foil having a thickness of 1 to 5 μm formed on the carrier through a release layer. It is a manufacturing method of a flexible metal-clad laminated board which equips one side with the ultrathin metal foil formed by peeling. FIG. 3 is a schematic side sectional view showing an example of a single-sided flexible metal-clad laminate with a carrier before the carrier is peeled off.

本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、キャリア付極薄金属箔５の極薄金属箔２の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する（低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程）。 In the method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention, after curing, a resin solution of the first polyimide precursor is applied to the surface of the ultrathin metal foil 2 of the ultrathin metal foil 5 with a carrier and dried. The low thermal expansion polyimide resin layer precursor layer having a thermal expansion coefficient of less than 25 × 10 −6 (1 / K) is formed (formation step of the low thermal expansion polyimide resin layer precursor layer).

低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程においては、先ず、キャリア付極薄金属箔５を準備する。キャリア付極薄金属箔５は、キャリア４上に剥離層３を介して極薄金属箔２が形成されているものである。そして、このようなキャリア４の材料としては、例えば、銅、鉄、アルミニウム等の金属、それらの金属を主成分とする合金、エンジニアリングプラスチックス等の耐熱性樹脂を挙げることができる。これらの材料の中でも、ハンドリング性に優れ且つ安価であるという観点から、銅、銅を主成分とする合金が好ましい。また、キャリア４の厚さとしては、厚みが５〜５０μｍの範囲であることが好ましく、１２〜３０μｍの範囲が特により好ましい。キャリア４の厚みが前記下限未満では、基板の製造における搬送性が安定しない傾向にあり、他方、前記上限を超えると、後工程において剥離されるキャリアの量が増加し、しかもこのようなキャリアは再利用の適用が困難であるため、経済的に不利益となりやすい傾向にある。   In the step of forming the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer, first, an ultrathin metal foil 5 with a carrier is prepared. The ultrathin metal foil 5 with a carrier is obtained by forming an ultrathin metal foil 2 on a carrier 4 via a release layer 3. Examples of the material of the carrier 4 include metals such as copper, iron, and aluminum, alloys containing these metals as main components, and heat-resistant resins such as engineering plastics. Among these materials, copper and an alloy containing copper as a main component are preferable from the viewpoint of excellent handleability and low cost. Further, the thickness of the carrier 4 is preferably in the range of 5 to 50 μm, and more preferably in the range of 12 to 30 μm. If the thickness of the carrier 4 is less than the lower limit, the transportability in the production of the substrate tends to be unstable. On the other hand, if the thickness exceeds the upper limit, the amount of the carrier to be peeled off in a subsequent process increases, Since it is difficult to apply reuse, it tends to be economically disadvantageous.

キャリア付極薄金属箔５にかかる極薄金属箔２は、得られるフレキシブル金属張積層板の銅箔となるものである。極薄金属箔２の厚さとしては、厚みが１〜５μｍの範囲であることが必要であり、１．５〜３μｍの範囲であることが好ましい。極薄金属箔の厚みが１μｍ未満では、ピンホールが存在しやすく、安定した回路の形成に不具合が生じやすくなる。他方、極薄金属箔の厚みが５μｍを超えると、得られるフレキシブル金属張積層板において微細な回路形成が困難となる。さらに、極薄金属箔２は、ポリイミド樹脂層１と接する面の表面粗度（Ｒｚ）が２．０μｍ以下（より好ましくは０．１〜２．０μｍの範囲）のものであることが好ましい。表面粗度（Ｒｚ）が０．１μｍ未満では、金属箔とポリイミド樹脂層との接着性が不足する傾向にあり、他方、２．０μｍを超えると、近年のファインピッチ化に対応するという観点から好ましくなく、また、回路加工時に発生するポリイミド樹脂層への金属成分の根残りが生じやすくなる傾向にある。   The ultrathin metal foil 2 applied to the ultrathin metal foil 5 with a carrier becomes a copper foil of the obtained flexible metal-clad laminate. The thickness of the ultrathin metal foil 2 is required to be in the range of 1 to 5 μm, and preferably in the range of 1.5 to 3 μm. If the thickness of the ultrathin metal foil is less than 1 μm, pinholes are likely to be present, and defects are likely to occur in the formation of a stable circuit. On the other hand, when the thickness of the ultrathin metal foil exceeds 5 μm, it becomes difficult to form a fine circuit in the obtained flexible metal-clad laminate. Furthermore, it is preferable that the ultrathin metal foil 2 has a surface roughness (Rz) of a surface in contact with the polyimide resin layer 1 of 2.0 μm or less (more preferably in a range of 0.1 to 2.0 μm). If the surface roughness (Rz) is less than 0.1 μm, the adhesion between the metal foil and the polyimide resin layer tends to be insufficient. On the other hand, if the surface roughness (Rz) exceeds 2.0 μm, it corresponds to the recent fine pitch. It is not preferable, and the residual of the metal component in the polyimide resin layer generated during circuit processing tends to be easily generated.

キャリア付極薄金属箔５にかかる剥離層３は、極薄金属箔２とキャリア４との剥離を容易にする目的（又は弱接着性を与える目的）で設けられるものである。このような剥離層３の厚さとしてはより薄いことが望ましく、厚みが０．５μｍ以下であることが好ましく、５０〜１００ｎｍの範囲であることがより好ましい。剥離層３の材料としては、極薄金属箔とキャリアとの剥離を安定して容易にするものを適宜使用することができ、特に限定はされないが、銅、クロム、ニッケル、コバルト等の金属、これらの金属の元素を含む化合物を使用することができる。   The peeling layer 3 concerning the ultrathin metal foil 5 with a carrier is provided for the purpose of facilitating the peeling between the ultrathin metal foil 2 and the carrier 4 (or for the purpose of giving weak adhesion). The thickness of the release layer 3 is desirably thinner, preferably 0.5 μm or less, and more preferably in the range of 50 to 100 nm. As the material of the release layer 3, a material that can stably and easily peel off the ultrathin metal foil and the carrier can be used as appropriate, and is not particularly limited, but a metal such as copper, chromium, nickel, cobalt, Compounds containing these metal elements can be used.

低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程においては、次に、キャリア付極薄金属箔５の極薄金属箔２の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥する。   In the step of forming the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer, the resin solution of the first polyimide precursor is then applied to the surface of the ultrathin metal foil 2 of the ultrathin metal foil 5 with a carrier and dried.

第１のポリイミド前駆体としては、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満（好ましくは２０×１０−６（１／Ｋ）以下）の低熱膨張性ポリイミド樹脂の原料となるジアミンと酸無水物とを含有するものを適宜使用することができる。このような低熱膨張性ポリイミド樹脂の原料となるジアミン及び酸無水物としては、本発明のＣＯＦ用フレキシブル金属張積層板において低熱膨張性ポリイミド樹脂の原料として用いるジアミン及び酸無水物と同様のものを使用することができる。 As a 1st polyimide precursor, the raw material of the low thermal expansion polyimide resin whose thermal expansion coefficient after hardening is less than 25 * 10 < -6 > (1 / K) (preferably 20 * 10 < -6 > (1 / K) or less). What contains the diamine used as this and an acid anhydride can be used suitably. As the diamine and acid anhydride used as the raw material for such a low thermal expansion polyimide resin, the same diamine and acid anhydride used as the raw material for the low thermal expansion polyimide resin in the flexible metal-clad laminate for COF of the present invention are used. Can be used.

第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液に用いる溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ｎ−メチルピロリジノン、２−ブタノン、ジグライム、キシレンを使用することができる。これらの溶媒は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。   As a solvent used for the resin solution of the first polyimide precursor, for example, N, N-dimethylacetamide (DMAc), n-methylpyrrolidinone, 2-butanone, diglyme, and xylene can be used. These solvents can be used alone or in combination of two or more.

また、このような樹脂溶液の塗工方法としては、適宜公知の方法を用いることができ、例えば、ロールコーター、ダイコーター、バーコーターを挙げることができる。さらに、このような樹脂溶液の塗布量としては、硬化後の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みが１０〜５０μｍの範囲（より好ましくは１５〜４０μｍの範囲）となるような量とすることが好ましい。さらに、このような塗工方法においては、ポリイミド樹脂層の厚みのばらつきが±１．５μｍの範囲内となるように塗工することが好ましい。   Moreover, as a coating method of such a resin solution, a well-known method can be used suitably, for example, a roll coater, a die coater, and a bar coater can be mentioned. Furthermore, the application amount of such a resin solution is preferably such an amount that the thickness of the low thermal expansion polyimide resin layer after curing is in the range of 10 to 50 μm (more preferably in the range of 15 to 40 μm). . Furthermore, in such a coating method, it is preferable to apply so that the thickness variation of the polyimide resin layer is within a range of ± 1.5 μm.

そして、このような樹脂溶液を前記金属薄銅箔２の表面に塗工した後に乾燥することにより低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａの前駆体層を形成することができる。このような乾燥の条件としては、樹脂用液中の溶媒を除去できる条件であればよく、例えば温度が１００℃以上であればよい。また、乾燥時間は３分以上であればよい。   And the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer 1a can be formed by drying after apply | coating such a resin solution to the surface of the said metal thin copper foil 2. FIG. Such drying conditions may be any conditions that can remove the solvent in the resin solution. For example, the temperature may be 100 ° C. or higher. Moreover, the drying time should just be 3 minutes or more.

本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上であり且つ硬化後の高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式（Ｆ１）：
０．２ ≦ （ｔＢ／ｔＭ） ≦ １．２ ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たす高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する（高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程）。 In the method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention, the second polyimide precursor resin solution is applied to the surface of the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer and dried, whereby the thermal expansion after curing. The coefficient t is 25 × 10 −6 (1 / K) or more and the thickness t B of the high thermal expansion polyimide resin layer after curing and the thickness t M of the ultrathin metal foil are the following formula (F1):
0.2 ≦ (t B / t M ) ≦ 1.2 (F1)
The precursor layer of the high thermal expansion polyimide resin layer which satisfy | fills the conditions represented by (Formation process of the precursor layer of a high thermal expansion polyimide resin layer) is formed.

高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥する。   In the step of forming the precursor layer of the high thermal expansion polyimide resin layer, a resin solution of the second polyimide precursor is applied to the surface of the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer and dried.

第２のポリイミド前駆体としては、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上（好ましくは３５×１０−６（１／Ｋ）以上）の高熱膨張性ポリイミド樹脂の原料となるジアミンと酸無水物とを含有するものを適宜使用することができる。このような高熱膨張性ポリイミド樹脂の原料となるジアミン及び酸無水物としては、本発明のＣＯＦ用フレキシブル金属張積層板において高熱膨張性ポリイミド樹脂の原料として用いるジアミン及び酸無水物と同様のものを使用することができる。 As a 2nd polyimide precursor, the raw material of the high thermal expansion polyimide resin whose thermal expansion coefficient after hardening is 25 * 10 < -6 > (1 / K) or more (preferably 35 * 10 < -6 > (1 / K) or more). What contains the diamine used as this and an acid anhydride can be used suitably. As the diamine and acid anhydride as raw materials for such a high thermal expansion polyimide resin, the same diamine and acid anhydride as those used as the raw material for high thermal expansion polyimide resin in the flexible metal-clad laminate for COF of the present invention are used. Can be used.

第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液に用いる溶媒としては、前記第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液に用いる溶媒と同様のものを使用することができる。また、このような樹脂溶液の塗工方法としては、前記第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液の塗工方法と同様の方法を採用することができる。また、このような樹脂溶液の塗布量としては、硬化後の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みが０．５〜４．０μｍの範囲（より好ましくは１．０〜３．０μｍの範囲）となるような量とすることが好ましい。   As the solvent used for the resin solution of the second polyimide precursor, the same solvent as that used for the resin solution of the first polyimide precursor can be used. Moreover, as a coating method of such a resin solution, the same method as the coating method of the resin solution of the said 1st polyimide precursor is employable. Moreover, as the application amount of such a resin solution, the thickness of the low thermal expansion polyimide resin layer after curing is in the range of 0.5 to 4.0 μm (more preferably in the range of 1.0 to 3.0 μm). Such an amount is preferable.

そして、このような樹脂溶液を前記金属薄銅箔２の表面に塗工した後に乾燥することにより高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの前駆体層を形成することができる。このような乾燥の条件としては、樹脂用液中の溶媒を除去できる条件であればよく、例えば温度が１００℃以上であればよい。また、乾燥時間は３分以上であればよい。   And the precursor layer of the high thermal expansion polyimide resin layer 1b can be formed by drying after apply | coating such a resin solution to the surface of the said metal thin copper foil 2. FIG. Such drying conditions may be any conditions that can remove the solvent in the resin solution. For example, the temperature may be 100 ° C. or higher. Moreover, the drying time should just be 3 minutes or more.

また、本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、硬化後の高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式（Ｆ１）：
０．２ ≦ （ｔＢ／ｔＭ） ≦ １．２ ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たすことが必要である。前記ｔＢ／ｔＭの値が０．２未満である場合には、得られる片面フレキシブル金属張積層板の樹脂層側に更に他の金属箔を積層する場合における接着性が不十分となる。他方、前記ｔＢ／ｔＭの値が１．２を超える場合には、得られる片面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生を十分に抑制することができない。また、本発明においては、カールが発生の抑制と他の金属箔を積層する場合における接着性とのバランスという観点から、前記ｔＢ／ｔＭの値が０．３５以上であり且つ０．６０以下であることが好ましい。 In the method of manufacturing the single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention, the following expression and the thickness t M of the ultrathin metal foil a thickness t B of the high thermal expansion polyimide resin layer after curing (F1):
0.2 ≦ (t B / t M ) ≦ 1.2 (F1)
It is necessary to satisfy the condition expressed by When the value of t B / t M is less than 0.2, the adhesiveness when another metal foil is further laminated on the resin layer side of the obtained single-sided flexible metal-clad laminate is insufficient. On the other hand, when the value of t B / t M exceeds 1.2, the occurrence of curling cannot be sufficiently suppressed in the obtained single-sided flexible metal-clad laminate. In the present invention, from the viewpoint of balance between curling and adhesion in the case of laminating other metal foils, the value of t B / t M is 0.35 or more and 0.60. The following is preferable.

また、本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、硬化後の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＡと硬化後の高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２ ≦ （ｔＢ／ｔＡ） ≦ ０．１５ ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすことが好ましい。前記ｔＢ／ｔＡの値が０．０２未満である場合には、得られる片面フレキシブル金属張積層板の樹脂層側に更に他の金属箔を積層する場合における接着性が不足する傾向にあり、他方、０．１５を超える場合には、得られる片面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生しやすくなる傾向にある。また、本発明においては、前記ｔＢ／ｔＡの値が０．０５以上であり且つ０．０７以下であることが好ましい。 In the method of manufacturing the single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention, the thickness t B and is following expression of the high thermal expansion polyimide resin layer after curing and the thickness t A of the low thermal expansion polyimide resin layer after curing (F3 ):
0.02 ≦ (t B / t A ) ≦ 0.15 (F3)
It is preferable that the condition represented by When the value of t B / t A is less than 0.02, there is a tendency that the adhesiveness in the case of further laminating another metal foil on the resin layer side of the obtained single-sided flexible metal-clad laminate is insufficient. On the other hand, when it exceeds 0.15, the resulting single-sided flexible metal-clad laminate tends to be curled. In the present invention, the value of t B / t A is preferably 0.05 or more and 0.07 or less.

本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめることにより、前記キャリア付極薄金属箔５の極薄金属箔２上に熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）のポリイミド樹脂層１を形成してキャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１を得る（ポリイミド樹脂層の前駆体層の硬化工程）。 In the method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate according to the present invention, the low thermal expansion polyimide resin layer and the precursor layer of the high thermal expansion polyimide resin layer are cured, whereby the pole of the ultrathin metal foil 5 with carrier is provided. A polyimide resin layer 1 having a thermal expansion coefficient of 10 × 10 −6 to 35 × 10 −6 (1 / K) is formed on the thin metal foil 2 to obtain a single-sided flexible metal-clad laminate 21 with a carrier (polyimide resin layer). The precursor layer curing step).

ポリイミド樹脂層の前駆体層の硬化工程においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめる。このように前駆体層を硬化せしめるための熱処理条件としては、例えば、処理温度を１２０〜４００℃の範囲とすることが好ましく、処理時間を１５〜６０分とすることが好ましい。また、熱処理を施す装置は特に限定されず適宜公知の加熱炉を使用することができる。   In the curing step of the polyimide resin layer precursor layer, the low thermal expansion polyimide resin layer and the high thermal expansion polyimide resin layer precursor layer are cured. Thus, as heat processing conditions for hardening a precursor layer, it is preferable to make processing temperature into the range of 120-400 degreeC, for example, and it is preferable to make processing time into 15-60 minutes. Moreover, the apparatus which performs heat processing is not specifically limited, A well-known heating furnace can be used suitably.

また、硬化後のポリイミド樹脂層１の熱膨張係数は１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが必要であり、１５×１０−６〜２５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが好ましい。ポリイミド樹脂層１の熱膨張係数が１０×１０−６（１／Ｋ）未満では、得られるフレキシブル金属張積層板において＋カールが大きくなり、他方、３５×１０−６（１／Ｋ）を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板において−カールが大きくなる。 Further, the thermal expansion coefficient of the cured polyimide resin layer 1 needs to be in the range of 10 × 10 −6 to 35 × 10 −6 (1 / K), and 15 × 10 −6 to 25 × 10. It is preferably within the range of −6 (1 / K). When the thermal expansion coefficient of the polyimide resin layer 1 is less than 10 × 10 −6 (1 / K), + curl is increased in the obtained flexible metal-clad laminate, and on the other hand, it exceeds 35 × 10 −6 (1 / K). In the obtained flexible metal-clad laminate, the curl becomes large.

本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、キャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１からキャリア４を剥離して片面フレキシブル金属張積層板１１を得る（キャリアの剥離工程）。   In the method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention, the carrier 4 is peeled from the carrier-sided single-sided flexible metal-clad laminate 21 to obtain a single-sided flexible metal-clad laminate 11 (carrier peeling step).

キャリアの剥離工程においては、キャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１からキャリア４を剥離する。このようにキャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１からキャリア４を剥離する方法は特に制限されず、適宜公知の方法を用いることができる。また、このようにキャリア４を剥離した際には、剥離層３がキャリア４と共に剥離されてもよく、剥離層３が得られた本発明の片面フレキシブル金属張積層板１１の極薄金属箔２上に転写されていてもよい。また、このように転写されている剥離層３が導体の性質を阻害する場合には、剥離層３を適宜公知の方法で除去することが望ましい。   In the carrier peeling step, the carrier 4 is peeled from the single-sided flexible metal-clad laminate 21 with a carrier. Thus, the method in particular of peeling the carrier 4 from the single-sided flexible metal-clad laminate 21 with a carrier is not restrict | limited, A well-known method can be used suitably. Further, when the carrier 4 is peeled in this way, the peeling layer 3 may be peeled together with the carrier 4, and the ultrathin metal foil 2 of the single-sided flexible metal-clad laminate 11 of the present invention from which the peeling layer 3 is obtained. It may be transcribed above. Moreover, when the peeling layer 3 thus transferred inhibits the properties of the conductor, it is desirable to remove the peeling layer 3 by a known method.

本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法は、以上説明した低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程、高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程、ポリイミド樹脂層の前駆体層の硬化工程及びキャリアの剥離工程を含む方法である。このような本発明の製造方法によれば、ＣＯＦの製造工程においてＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能であり、しかもカールの発生が十分に抑制された片面フレキシブル金属張積層板を効率良く且つ確実に得ることができる。   The method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention includes the step of forming the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer, the step of forming the precursor layer of the high thermal expansion polyimide resin layer, and the precursor of the polyimide resin layer. The method includes a body layer curing step and a carrier peeling step. According to the manufacturing method of the present invention, it is possible to sufficiently suppress the thermal deformation of the polyimide resin layer even when the IC chip is mounted at a high temperature in the COF manufacturing process, and the occurrence of curling is sufficient. It is possible to efficiently and reliably obtain a single-sided flexible metal-clad laminate that is suppressed by the above.

＜両面フレキシブル金属張積層板の製造方法＞
次に、本発明のＣＯＦ用両面フレキシブル金属張積層板の製造方法について説明する。本発明のＣＯＦ用両面フレキシブル金属張積層板の製造方法は、キャリア上に剥離層を介して１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄銅箔から前記キャリアを剥離してなる極薄金属箔を両面に備えるフレキシブル金属張積層板の製造方法である。また、図４は、キャリアを剥離する前のキャリア付両面フレキシブル金属張積層板の一例を示す模式側断面図である。 <Method for producing double-sided flexible metal-clad laminate>
Next, the manufacturing method of the double-sided flexible metal-clad laminate for COF of the present invention will be described. The method for producing a double-sided flexible metal-clad laminate for COF according to the present invention comprises a carrier having an ultrathin copper foil with a carrier on which a very thin metal foil having a thickness of 1 to 5 μm is formed via a release layer. It is a manufacturing method of a flexible metal-clad laminated board which equips both surfaces with the ultrathin metal foil formed by peeling. FIG. 4 is a schematic side sectional view showing an example of a double-sided flexible metal-clad laminate with a carrier before the carrier is peeled off.

本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、キャリア付極薄金属箔５の極薄金属箔２の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する（低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程）。 In the method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention, after curing, a resin solution of the first polyimide precursor is applied to the surface of the ultrathin metal foil 2 of the ultrathin metal foil 5 with a carrier and dried. The low thermal expansion polyimide resin layer precursor layer having a thermal expansion coefficient of less than 25 × 10 −6 (1 / K) is formed (formation step of the low thermal expansion polyimide resin layer precursor layer).

低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程においては、先ず、キャリア付極薄金属箔５を準備する。キャリア付極薄金属箔５としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法において用いるキャリア付極薄金属箔と同様のものを使用することができる。   In the step of forming the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer, first, an ultrathin metal foil 5 with a carrier is prepared. As the ultrathin metal foil 5 with a carrier, the same ultrathin metal foil with a carrier used in the method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention can be used.

低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程においては、次に、キャリア付極薄金属箔５の極薄金属箔２の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥する。   In the step of forming the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer, the resin solution of the first polyimide precursor is then applied to the surface of the ultrathin metal foil 2 of the ultrathin metal foil 5 with a carrier and dried.

第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法において用いる第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液と同様のものを使用することができる。また、このような樹脂溶液の塗工方法及びその乾燥方法としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法において採用する第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液の塗工方法及びその乾燥方法と同様の方法を採用することができる。   As the resin solution of the first polyimide precursor, the same resin solution as the resin solution of the first polyimide precursor used in the method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention can be used. Moreover, as such a resin solution coating method and a drying method thereof, the first polyimide precursor resin solution coating method employed in the method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention and a drying method thereof. A method similar to the method can be employed.

本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、前記低熱膨張性樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上であり且つ前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍとが下記数式（Ｆ２）：
０．３ ≦ （ｔＢ／ｔ２Ｍ） ≦ ０．６５ ・・・（Ｆ２）
で表される条件を満たす高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する（高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程）。 In the method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention, the thermal expansion after curing is performed by applying a resin solution of the second polyimide precursor to the surface of the precursor layer of the low thermal expansion resin layer and drying. The coefficient t is 25 × 10 −6 (1 / K) or more and the thickness t B of the high thermal expansion polyimide resin layer and the total value t 2M of the thickness of the ultrathin metal foil are the following formula (F2):
0.3 ≦ (t B / t 2M ) ≦ 0.65 (F2)
The precursor layer of the high thermal expansion polyimide resin layer which satisfy | fills the conditions represented by (Formation process of the precursor layer of a high thermal expansion polyimide resin layer) is formed.

高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥する。   In the step of forming the precursor layer of the high thermal expansion polyimide resin layer, a resin solution of the second polyimide precursor is applied to the surface of the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer and dried.

第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法において用いる第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液と同様のものを使用することができる。また、このような樹脂溶液の塗工方法及びその乾燥方法としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法において採用する第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液の塗工方法及びその乾燥方法と同様の方法を採用することができる。   As the resin solution of the second polyimide precursor, the same resin solution as the resin solution of the second polyimide precursor used in the method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention can be used. Moreover, as such a resin solution coating method and a drying method thereof, a second polyimide precursor resin solution coating method employed in the method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention and a drying method thereof. A method similar to the method can be employed.

また、本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、硬化後の高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍとが下記数式（Ｆ２）：
０．３ ≦ （ｔＢ／ｔ２Ｍ） ≦ ０．６５ ・・・（Ｆ２）
で表される条件を満たすことが必要である。前記ｔＢ／ｔ２Ｍの値が０．３未満である場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板におけるポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性が不十分となる。他方、前記ｔＢ／ｔ２Ｍの値が０．６５を超える場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生を十分に抑制することができない。また、本発明においては、カールが発生の抑制とポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性とのバランスという観点から、前記ｔＢ／ｔ２Ｍの値が０．３５以上であり且つ０．６０以下であることが好ましい。 In the method for producing a double-sided flexible metal-clad laminate of the present invention, the thickness t B of the cured high thermal expansion polyimide resin layer and the total thickness t 2M of the ultrathin metal foil are expressed by the following formula (F2). :
0.3 ≦ (t B / t 2M ) ≦ 0.65 (F2)
It is necessary to satisfy the condition expressed by When the value of t B / t 2M is less than 0.3, the adhesion between the polyimide resin layer and the ultrathin metal foil in the double-sided flexible metal-clad laminate obtained is insufficient. On the other hand, when the value of t B / t 2M exceeds 0.65, the occurrence of curling cannot be sufficiently suppressed in the obtained double-sided flexible metal-clad laminate. In the present invention, from the viewpoint of the balance between curling and the adhesion between the polyimide resin layer and the ultrathin metal foil, the value of t B / t 2M is 0.35 or more, and It is preferable that it is 60 or less.

また、本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、硬化後の低熱膨張性ポリイミド樹脂層１ａの厚みｔＡと硬化後の高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２ ≦ （ｔＢ／ｔＡ） ≦ ０．１５ ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすことが好ましい。前記ｔＢ／ｔＡの値が０．０２未満である場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板におけるポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性が不足する傾向にあり、他方、０．１５を超える場合には、得られる両面フレキシブル金属張積層板においてカールが発生しやすくなる傾向にある。また、本発明においては、前記ｔＢ／ｔＡの値が０．０５以上であり且つ０．１２以下であることが好ましい。 Further, both sides in the manufacturing method of a flexible metal-clad laminate, the thickness t B and is following expression of the high thermal expansion polyimide resin layer 1b after curing the thickness t A of the low thermal expansion polyimide resin layer 1a after curing of the present invention (F3):
0.02 ≦ (t B / t A ) ≦ 0.15 (F3)
It is preferable that the condition represented by When the value of t B / t A is less than 0.02, the adhesion between the polyimide resin layer and the ultrathin metal foil in the resulting double-sided flexible metal-clad laminate tends to be insufficient, while 0 When it exceeds .15, the resulting double-sided flexible metal-clad laminate tends to be curled. In the present invention, the value of t B / t A is preferably 0.05 or more and 0.12 or less.

本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめることにより、前記キャリア付極薄金属箔５の極薄金属箔２上に熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）のポリイミド樹脂層１を形成してキャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１を得る（ポリイミド樹脂層の前駆体層の硬化工程）。 In the method for producing a double-sided flexible metal-clad laminate of the present invention, the low thermal expansion polyimide resin layer and the precursor layer of the high thermal expansion polyimide resin layer are cured, whereby the pole of the ultrathin metal foil with carrier 5 is obtained. A polyimide resin layer 1 having a thermal expansion coefficient of 10 × 10 −6 to 35 × 10 −6 (1 / K) is formed on the thin metal foil 2 to obtain a single-sided flexible metal-clad laminate 21 with a carrier (polyimide resin layer). The precursor layer curing step).

ポリイミド樹脂層の前駆体層の硬化工程においては、前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめる。このような前駆体層の硬化方法としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法において採用する前駆体層の硬化方法と同様の方法を採用することができる。   In the curing step of the polyimide resin layer precursor layer, the low thermal expansion polyimide resin layer and the high thermal expansion polyimide resin layer precursor layer are cured. As a method for curing such a precursor layer, a method similar to the method for curing the precursor layer employed in the method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention can be employed.

また、硬化後のポリイミド樹脂層１の熱膨張係数は１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが必要であり、１５×１０−６〜２５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあることが好ましい。ポリイミド樹脂層１の熱膨張係数が１０×１０−６（１／Ｋ）未満では、得られるフレキシブル金属張積層板において＋カールが大きくなり、他方、３５×１０−６（１／Ｋ）を超えると、得られるフレキシブル金属張積層板において−カールが大きくなる。 Further, the thermal expansion coefficient of the cured polyimide resin layer 1 needs to be in the range of 10 × 10 −6 to 35 × 10 −6 (1 / K), and 15 × 10 −6 to 25 × 10. It is preferably within the range of −6 (1 / K). When the thermal expansion coefficient of the polyimide resin layer 1 is less than 10 × 10 −6 (1 / K), + curl is increased in the obtained flexible metal-clad laminate, and on the other hand, it exceeds 35 × 10 −6 (1 / K). In the obtained flexible metal-clad laminate, the curl becomes large.

本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、他の前記キャリア付極薄金属箔５を、キャリア４が外側になるようにして、前記キャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１の前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの表面に積層してキャリア付両面フレキシブル金属張積層板２２を得る（キャリア付両面フレキシブル金属張積層板の積層工程）。   In the method for producing a double-sided flexible metal-clad laminate according to the present invention, the high heat of the single-sided flexible metal-clad laminate 21 with the carrier is placed so that the other ultrathin metal foil 5 with the carrier is on the outside. It laminates | stacks on the surface of the expansible polyimide resin layer 1b, and the double-sided flexible metal-clad laminate 22 with a carrier is obtained (lamination process of a double-sided flexible metal-clad laminate with a carrier).

キャリア付両面フレキシブル金属張積層板の積層工程においては、先ず、他のキャリア付極薄金属箔５を準備する。ここで用いる他のキャリア付極薄金属箔５としては、低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程において用いるキャリア付極薄金属箔と同様のものを使用することができる。   In the laminating step of the double-sided flexible metal-clad laminate with carrier, first, another ultrathin metal foil 5 with carrier is prepared. As other ultrathin metal foil 5 with a carrier used here, the same thing as the ultrathin metal foil with a carrier used in the formation process of the precursor layer of a low thermal expansion polyimide resin layer can be used.

キャリア付両面フレキシブル金属張積層板の作製工程においては、次に、他のキャリア付極薄金属箔５を、キャリアが外側になるようにして、キャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１の高熱膨張性ポリイミド樹脂層１ｂの表面に積層する。   In the production process of the double-sided flexible metal-clad laminate with carrier, next, the ultrathin metal foil 5 with other carrier is placed on the outside so that the carrier is on the outside, and the high thermal expansion property of the single-sided flexible metal-clad laminate 21 with carrier. It is laminated on the surface of the polyimide resin layer 1b.

このようにキャリア付片面フレキシブル金属張積層板に他のキャリア付極薄金属箔を積層する方法としては、適宜公知の方法を採用することができ、例えば、通常のハイドロプレス、真空タイプのハイドロプレス、オートクレーブ加圧式真空プレス、加熱ロールプレス、ダブルベルトプレス、連続式熱ラミネータ等を用いる方法を採用することができる。   Thus, as a method of laminating another ultrathin metal foil with a carrier on a single-sided flexible metal-clad laminate with a carrier, a known method can be adopted as appropriate, for example, a normal hydro press, a vacuum type hydro press, etc. A method using an autoclave pressurizing vacuum press, a heated roll press, a double belt press, a continuous thermal laminator, or the like can be employed.

また、キャリア付片面フレキシブル金属張積層板に他のキャリア付極薄金属箔を積層する際の温度は、極薄金属箔と高熱膨張性ポリイミド樹脂層との接着強度の観点から、３００〜４３０℃の範囲であることが好ましく、３５０〜４００℃の範囲であることがより好ましい。   Moreover, the temperature at the time of laminating | stacking another ultrathin metal foil with a carrier on the single-sided flexible metal-clad laminate with a carrier is 300-430 degreeC from a viewpoint of the adhesive strength of an ultrathin metal foil and a high thermal expansion polyimide resin layer. It is preferable that it is the range of this, and it is more preferable that it is the range of 350-400 degreeC.

本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造方法においては、キャリア付両面フレキシブル金属張積層板２２からキャリア４を剥離して本発明の両面フレキシブル金属張積層板１２を得る（キャリアの剥離工程）。   In the method for producing a double-sided flexible metal-clad laminate of the present invention, the carrier 4 is peeled from the double-sided flexible metal-clad laminate 22 with a carrier to obtain the double-sided flexible metal-clad laminate 12 of the present invention (carrier peeling step).

キャリアの剥離工程においては、キャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１からキャリア４を剥離する。キャリアの剥離方法としては、前記本発明の片面フレキシブル金属張積層板の製造方法において採用するキャリアの剥離方法と同様の方法を採用することができる。   In the carrier peeling step, the carrier 4 is peeled from the single-sided flexible metal-clad laminate 21 with a carrier. As the carrier peeling method, the same method as the carrier peeling method employed in the method for producing a single-sided flexible metal-clad laminate of the present invention can be employed.

本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造方法は、以上説明した低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程、高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の形成工程、ポリイミド樹脂層の前駆体層の硬化工程、キャリア付両面フレキシブル金属張積層板の積層工程及びキャリアの剥離工程を含む方法である。このような本発明の製造方法によれば、ＣＯＦの製造工程においてＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能であり、しかもカールの発生が十分に抑制された両面フレキシブル金属張積層板を効率良く且つ確実に得ることができる。   The manufacturing method of the double-sided flexible metal-clad laminate of the present invention includes the step of forming the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer, the step of forming the precursor layer of the high thermal expansion polyimide resin layer, and the precursor of the polyimide resin layer. It is a method including a curing step of a body layer, a laminating step of a double-sided flexible metal-clad laminate with a carrier, and a carrier peeling step. According to the manufacturing method of the present invention, it is possible to sufficiently suppress the thermal deformation of the polyimide resin layer even when the IC chip is mounted at a high temperature in the COF manufacturing process, and the occurrence of curling is sufficient. It is possible to efficiently and reliably obtain a double-sided flexible metal-clad laminate that is suppressed by the above.

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated more concretely based on an Example and a comparative example, this invention is not limited to a following example.

（合成例１）
先ず、３．０７６ｋｇのＤＭＡｃに、２０３．２２ｇ（０．９５７モル）のＤＡＤＭＢ及び３１．１０ｇ（０．１０６モル）の１，３−ＢＡＢを溶解させた。次に、この溶液に６１．９６ｇ（０．２１１モル）のＢＰＤＡ及び１８３．７３ｇ（０．８４２モル）のＰＭＤＡを加えた。その後、約４時間攪拌を続けて重合反応を行い、ポリイミド前駆体溶液Ａを得た。 (Synthesis Example 1)
First, 203.22 g (0.957 mol) of DADMB and 31.10 g (0.106 mol) of 1,3-BAB were dissolved in 3.076 kg of DMAc. Next, 61.96 g (0.211 mol) of BPDA and 183.73 g (0.842 mol) of PMDA were added to this solution. Thereafter, stirring was continued for about 4 hours to conduct a polymerization reaction, and a polyimide precursor solution A was obtained.

なお、得られたポリイミド前駆体溶液Ａを用いてポリイミドフィルムを作製し、そのポリイミドフィルムの熱膨張係数を測定した。すなわち、得られたポリイミド前駆体溶液Ａを銅箔上に塗工した後に、１３０℃で５分間乾燥し、その後、１５分かけて３００℃まで昇温することによりイミド化を進行させてポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの熱膨張係数は１５×１０−６（１／Ｋ）であった。 In addition, the polyimide film was produced using the obtained polyimide precursor solution A, and the thermal expansion coefficient of the polyimide film was measured. That is, after coating the obtained polyimide precursor solution A on a copper foil, the polyimide film was dried at 130 ° C. for 5 minutes, and then heated to 300 ° C. over 15 minutes to advance imidization. Got. The thermal expansion coefficient of the obtained polyimide film was 15 × 10 −6 (1 / K).

（合成例２）
先ず、２９４ｇのＤＭＡｃに、２９．１３ｇ（０．０７１モル）のＡＰＰを溶解させた。次に、この溶液に３．２２５ｇ（０．０１１モル）のＢＰＤＡ及び１３．５５ｇ（０．０６２モル）のＰＭＤＡを加えた。その後、約３時間攪拌を続けて重合反応を行い、ポリイミド前駆体溶液Ｂを得た。 (Synthesis Example 2)
First, 29.13 g (0.071 mol) of APP was dissolved in 294 g of DMAc. To this solution was then added 3.225 g (0.011 mol) of BPDA and 13.55 g (0.062 mol) of PMDA. Thereafter, stirring was continued for about 3 hours to conduct a polymerization reaction, and a polyimide precursor solution B was obtained.

なお、得られたポリイミド前駆体溶液Ｂを用いてポリイミドフィルムを作製し、そのポリイミドフィルムの熱膨張係数を測定した。すなわち、得られたポリイミド前駆体溶液Ｂを銅箔上に塗工した後に、１３０℃で５分間乾燥し、その後、１５分かけて３００℃まで昇温することによりイミド化を進行させてポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの熱膨張係数は５５×１０−６（１／Ｋ）であった。 In addition, the polyimide film was produced using the obtained polyimide precursor solution B, and the thermal expansion coefficient of the polyimide film was measured. That is, after coating the obtained polyimide precursor solution B on a copper foil, the polyimide film was dried at 130 ° C. for 5 minutes, and then heated to 300 ° C. over 15 minutes to advance imidization. Got. The thermal expansion coefficient of the obtained polyimide film was 55 × 10 −6 (1 / K).

（実施例１）
先ず、キャリア付極薄金属箔５（材質：銅、Ｒｚ：０．７μｍ、キャリアの厚み：１８μｍ、剥離層の厚み：１００ｎｍ、極薄金属箔の厚みｔＭ：２μｍ）の極薄金属箔２の表面に、合成例１で得られたポリイミド前駆体溶液Ａを硬化後の厚みが２３．２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥してポリイミド前駆体層Ａを形成した。その後、このポリイミド前駆体層Ａの表面に合成例２で得られたポリイミド前駆体溶液Ｂを硬化後の厚みが１．２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥してポリイミド前駆体層Ｂを形成し、更に、１５分かけて３６０℃まで昇温することによりイミド化を進行させ、ポリイミド前駆体層Ａから形成される低熱膨張性樹脂層１ａとポリイミド前駆体層Ｂから形成される高熱膨張性樹脂層１ｂからなるポリイミド樹脂層１を形成してキャリア付フレキシブル銅張積層基板２１を得た。 Example 1
First, an ultrathin metal foil 5 with a carrier 5 (material: copper, Rz: 0.7 μm, carrier thickness: 18 μm, release layer thickness: 100 nm, ultrathin metal foil thickness t M : 2 μm) The polyimide precursor solution A obtained in Synthesis Example 1 was applied to the surface of the material so that the thickness after curing was 23.2 μm, and dried at 130 ° C. for 5 minutes to form a polyimide precursor layer A. Thereafter, the polyimide precursor solution B obtained in Synthesis Example 2 was applied to the surface of the polyimide precursor layer A so that the thickness after curing was 1.2 μm, and dried at 130 ° C. for 5 minutes to obtain a polyimide precursor. The body layer B is formed, and further, the temperature is raised to 360 ° C. over 15 minutes to advance imidization, and the low thermal expansion resin layer 1a formed from the polyimide precursor layer A and the polyimide precursor layer B are formed. The polyimide resin layer 1 which consists of the high thermal expansion resin layer 1b to be formed was formed, and the flexible copper clad laminated substrate 21 with a carrier was obtained.

次いで、得られたキャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１からキャリア４を剥離して片面フレキシブル金属張積層板を得た。得られた片面フレキシブル金属張積層板における、極薄金属箔の厚みｔＭは２μｍであり、低熱膨張性樹脂層の厚みｔＡは２３．２μｍであり、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢは１．２μｍであった。 Subsequently, the carrier 4 was peeled from the obtained single-sided flexible metal-clad laminate 21 with a carrier to obtain a single-sided flexible metal-clad laminate. In the obtained single-sided flexible metal-clad laminate, the thickness t M of the ultrathin metal foil is 2 μm, the thickness t A of the low thermal expansion resin layer is 23.2 μm, and the thickness t B of the high thermal expansion resin layer is It was 1.2 μm.

（実施例２）
低熱膨張性樹脂層１ａ及び高熱膨張性樹脂層１ｂの厚みがそれぞれ３９．３μｍ及び２．１μｍとなるように塗布厚みを変更した以外は実施例１と同様にして、片面フレキシブル金属張積層板を得た。得られた片面フレキシブル金属張積層板における、極薄金属箔の厚みｔＭは２μｍであり、低熱膨張性樹脂層の厚みｔＡは３９．３μｍであり、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢは２．１μｍであった。 (Example 2)
A single-sided flexible metal-clad laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the coating thickness was changed so that the thicknesses of the low thermal expansion resin layer 1a and the high thermal expansion resin layer 1b were 39.3 μm and 2.1 μm, respectively. Obtained. In the obtained single-sided flexible metal-clad laminate, the thickness t M of the ultrathin metal foil is 2 μm, the thickness t A of the low thermal expansion resin layer is 39.3 μm, and the thickness t B of the high thermal expansion resin layer is It was 2.1 μm.

（比較例１）
低熱膨張性樹脂層１ａ及び高熱膨張性樹脂層１ｂの厚みがそれぞれ２３．２μｍ及び２．６μｍとなるように塗布厚みを変更した以外は実施例１と同様にして、片面フレキシブル金属張積層板を得た。得られた片面フレキシブル金属張積層板における、極薄金属箔の厚みｔＭは２μｍであり、低熱膨張性樹脂層の厚みｔＡは２３．２μｍであり、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢは２．６μｍであった。 (Comparative Example 1)
A single-sided flexible metal-clad laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the coating thickness was changed so that the thicknesses of the low thermal expansion resin layer 1a and the high thermal expansion resin layer 1b were 23.2 μm and 2.6 μm, respectively. Obtained. In the obtained single-sided flexible metal-clad laminate, the thickness t M of the ultrathin metal foil is 2 μm, the thickness t A of the low thermal expansion resin layer is 23.2 μm, and the thickness t B of the high thermal expansion resin layer is It was 2.6 μm.

（実施例３）
先ず、キャリア付極薄金属箔５（材質：銅、Ｒｚ：０．７μｍ、キャリアの厚み：１８μｍ、剥離層の厚み：１００ｎｍ、極薄金属箔の厚み：２μｍ）の極薄金属箔の表面に、合成例１で得られたポリイミド前駆体溶液Ａを硬化後の厚みが２３．２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥してポリイミド前駆体層Ａを形成した。その後、このポリイミド前駆体層Ａの表面に合成例２で得られたポリイミド前駆体溶液Ｂを硬化後の厚みが１．６μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥してポリイミド前駆体層Ｂを形成し、更に、１５分かけて３６０℃まで昇温することによりイミド化を進行させ、ポリイミド前駆体層Ａから形成される低熱膨張性樹脂層１ａとポリイミド前駆体層Ｂから形成される高熱膨張性樹脂層１ｂからなるポリイミド樹脂層１を形成してキャリア付片面フレキシブル金属張積層板２１を得た。 (Example 3)
First, on the surface of an ultrathin metal foil with a carrier 5 (material: copper, Rz: 0.7 μm, carrier thickness: 18 μm, release layer thickness: 100 nm, ultrathin metal foil thickness: 2 μm) The polyimide precursor solution A obtained in Synthesis Example 1 was applied so that the thickness after curing was 23.2 μm, and dried at 130 ° C. for 5 minutes to form a polyimide precursor layer A. Thereafter, the polyimide precursor solution B obtained in Synthesis Example 2 was applied to the surface of the polyimide precursor layer A so that the thickness after curing was 1.6 μm, and dried at 130 ° C. for 5 minutes to obtain a polyimide precursor. The body layer B is formed, and further, the temperature is raised to 360 ° C. over 15 minutes to advance imidization, and the low thermal expansion resin layer 1a formed from the polyimide precursor layer A and the polyimide precursor layer B are formed. The polyimide resin layer 1 which consists of the high thermal expansion resin layer 1b formed was formed, and the single-sided flexible metal-clad laminate 21 with a carrier was obtained.

次に、他のキャリア付極薄金属箔５（材質：銅、Ｒｚ：０．７μｍ、キャリアの厚み：１８μｍ、剥離層の厚み：１００ｎｍ、極薄金属箔の厚み：２μｍ）を準備し、ロールプレスを用い、温度条件を３８０℃として、キャリアが外側になるようにして、得られたキャリア付片面フレキシブル銅張積層板２１の高熱膨張性樹脂層１ｂの表面に熱ラミネートしてキャリア付両面フレキシブル銅張積層板２２を得た。   Next, another ultrathin metal foil 5 with a carrier (material: copper, Rz: 0.7 μm, carrier thickness: 18 μm, release layer thickness: 100 nm, ultrathin metal foil thickness: 2 μm) was prepared, and a roll Using a press, the temperature condition is set to 380 ° C., the carrier is on the outside, and the obtained single-sided flexible copper-clad laminate with carrier 21 is thermally laminated on the surface of the high thermal expansion resin layer 1b to provide double-sided flexible with carrier. A copper clad laminate 22 was obtained.

次いで、得られたキャリア付両面フレキシブル銅張積層板２２からキャリアを剥離して両面フレキシブル銅張積層基板を得た。得られた両面フレキシブル金属張積層板における、極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍは４μｍであり、低熱膨張性樹脂層の厚みｔＡは２３．２μｍであり、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢは１．６μｍであった。 Next, the carrier was peeled from the obtained double-sided flexible copper-clad laminate 22 with carrier to obtain a double-sided flexible copper-clad laminate. The total thickness t 2M of the ultrathin metal foil in the obtained double-sided flexible metal-clad laminate is 4 μm, the thickness t A of the low thermal expansion resin layer is 23.2 μm, and the thickness of the high thermal expansion resin layer t B was 1.6μm.

（比較例２）
低熱膨張性樹脂層１ａ及び高熱膨張性樹脂層１ｂの厚みがそれぞれ２１．８μｍ及び２．８μｍとなるように塗布厚みを変更した以外は実施例３と同様にして、片面フレキシブル金属張積層板を得た。得られた両面フレキシブル金属張積層板における、極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍは４μｍであり、低熱膨張性樹脂層の厚みｔＡは２１．８μｍであり、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢは２．８μｍであった。 (Comparative Example 2)
A single-sided flexible metal-clad laminate was prepared in the same manner as in Example 3 except that the coating thickness was changed so that the thicknesses of the low thermal expansion resin layer 1a and the high thermal expansion resin layer 1b were 21.8 μm and 2.8 μm, respectively. Obtained. The total thickness t 2M of the ultrathin metal foil in the obtained double-sided flexible metal-clad laminate is 4 μm, the thickness t A of the low thermal expansion resin layer is 21.8 μm, and the thickness of the high thermal expansion resin layer t B was 2.8μm.

（比較例３）
低熱膨張性樹脂層１ａ及び高熱膨張性樹脂層１ｂの厚みがそれぞれ１９．３μｍ及び３．６μｍとなるように塗布厚みを変更した以外は実施例３と同様にして、片面フレキシブル金属張積層板を得た。得られた両面フレキシブル金属張積層板における、極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍは４μｍであり、低熱膨張性樹脂層の厚みｔＡは１９．３μｍであり、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢは３．６μｍであった。 (Comparative Example 3)
A single-sided flexible metal-clad laminate was prepared in the same manner as in Example 3 except that the coating thickness was changed so that the thicknesses of the low thermal expansion resin layer 1a and the high thermal expansion resin layer 1b were 19.3 μm and 3.6 μm, respectively. Obtained. The total thickness t 2M of the ultrathin metal foil in the obtained double-sided flexible metal-clad laminate is 4 μm, the thickness t A of the low thermal expansion resin layer is 19.3 μm, and the thickness of the high thermal expansion resin layer t B was 3.6μm.

（比較例４）
低熱膨張性樹脂層１ａ及び高熱膨張性樹脂層１ｂの厚みがそれぞれ２３．２μｍ及び１．０μｍとなるように塗布厚みを変更した以外は実施例３と同様にして、片面フレキシブル金属張積層板を得た。得られた両面フレキシブル金属張積層板における、極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍは４μｍであり、低熱膨張性樹脂層の厚みｔＡは２３．２μｍであり、高熱膨張性樹脂層の厚みｔＢは１．０μｍであった。 (Comparative Example 4)
A single-sided flexible metal-clad laminate was prepared in the same manner as in Example 3 except that the coating thickness was changed so that the thicknesses of the low thermal expansion resin layer 1a and the high thermal expansion resin layer 1b were 23.2 μm and 1.0 μm, respectively. Obtained. The total thickness t 2M of the ultrathin metal foil in the obtained double-sided flexible metal-clad laminate is 4 μm, the thickness t A of the low thermal expansion resin layer is 23.2 μm, and the thickness of the high thermal expansion resin layer t B was 1.0μm.

＜フレキシブル金属張積層板の評価＞
実施例１〜３及び比較例１〜４で得られたフレキシブル金属張積層板における、熱膨張係数、フィルムカール、接着強度及び実装時の配線の沈み込みを以下に示す方法で評価した。実施例１〜２及び比較例１で得られた片面フレキシブル金属張積層板について得られた結果を表１に示す。また、実施例１〜２及び比較例１で得られた片面フレキシブル金属張積層板における、ｔＢ／ｔＭの値及びｔＢ／ｔＡの値を表１に示す。さらに、実施例３及び比較例２〜４で得られた両面フレキシブル金属張積層板について得られた結果を表２に示す。また、実施例１〜２及び比較例１で得られた両面フレキシブル金属張積層板における、ｔＢ／ｔ２Ｍの値及びｔＢ／ｔＡの値を表２に示す。 <Evaluation of flexible metal-clad laminate>
In the flexible metal-clad laminates obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4, the thermal expansion coefficient, film curl, adhesive strength, and sinking of wiring during mounting were evaluated by the following methods. Table 1 shows the results obtained for the single-sided flexible metal-clad laminates obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1. Table 1 shows the values of t B / t M and t B / t A in the single-sided flexible metal-clad laminates obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1. Furthermore, the result obtained about the double-sided flexible metal-clad laminate obtained in Example 3 and Comparative Examples 2 to 4 is shown in Table 2. Table 2 shows the values of t B / t 2M and t B / t A in the double-sided flexible metal-clad laminates obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1.

（i）熱膨張係数の測定方法
フレキシブル金属張積層板の導体部分を塩化第二鉄溶液で全面エッチングしてポリイミドフィルムを試料として、サーマルメカニカルアナライザー（セイコーインスツルメント社製）を用い、引張モードにおける熱機械分析により、温度を１００℃から２５０℃まで変化させた場合における伸びの変化量をそれぞれ測定した。そして、その測定値から熱膨張係数を算出し、温度を１００℃から２５０℃まで変化させた場合における熱膨張係数の平均値を算出した。 (I) Method of measuring thermal expansion coefficient Conductor part of flexible metal-clad laminate is etched entirely with ferric chloride solution, polyimide film is used as sample, thermal mechanical analyzer (manufactured by Seiko Instruments Inc.) is used, tensile mode The amount of change in elongation when the temperature was changed from 100 ° C. to 250 ° C. was measured by thermomechanical analysis. And the thermal expansion coefficient was computed from the measured value, and the average value of the thermal expansion coefficient in the case of changing temperature from 100 degreeC to 250 degreeC was computed.

（ii）フィルムカールの評価方法
フレキシブル金属張積層板の導体部分を塩化第二鉄溶液で全面エッチングしてポリイミドフィルムを作製し、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切断して１００℃で１０分間乾燥させ、温度２５℃、湿度５０％の雰囲気下に２４時間静置した後、下側が凸となるように置き、四隅の高さの平均値を測定した。なお、高熱膨張性樹脂層が凸となるときを「＋：プラス」とし、低熱膨張性樹脂層が凸となる時を「−：マイナス」とした。また、高さの平均値が５ｍｍを超える場合を「×」と判定し、それ以外の場合を「○」と判定した。 (Ii) Film curl evaluation method The conductor part of the flexible metal-clad laminate is etched entirely with a ferric chloride solution to produce a polyimide film, cut into a size of 50 mm × 50 mm, and dried at 100 ° C. for 10 minutes. The sample was allowed to stand for 24 hours in an atmosphere at a temperature of 25 ° C. and a humidity of 50%. When the high thermal expansion resin layer is convex, “+: plus” is set, and when the low thermal expansion resin layer is convex, “−: minus” is set. Moreover, the case where the average value of height exceeded 5 mm was determined as “x”, and the case other than that was determined as “◯”.

（iii）接着強度（ピール強度）
先ず、フレキシブル金属張積層板を用いて試料を作製した。すなわち、測定を容易にするために、極薄金属箔を含めた金属箔の厚みが８μｍとなるように、フレキシブル金属張積層板に電解銅メッキを施した。そして、電解銅メッキした銅箔を幅１ｍｍの直線状にパターン形成して試料を得た。 (Iii) Adhesive strength (peel strength)
First, a sample was prepared using a flexible metal-clad laminate. That is, in order to facilitate the measurement, electrolytic copper plating was applied to the flexible metal-clad laminate so that the thickness of the metal foil including the ultrathin metal foil was 8 μm. Then, a copper foil plated with electrolytic copper was patterned into a linear shape having a width of 1 mm to obtain a sample.

そして、測定装置として、テンシロンテスター（東洋精機製作所社製）を用い、試料を評価する銅箔の反対側で両面テープによりステンレス板に固定した後に、銅箔を９０°方向に５０ｍｍ／分の速度で剥離して、接着強度（単位Ｎ／ｍｍ）を測定した。なお、両面フレキシブル金属張積層板については、高熱膨張性樹脂層と金属箔との接着強度も測定した。また、接着強度が０．５Ｎ／ｍｍ未満の場合を「×」と判定し、それ以外の場合を「○」と判定した。   And, using a Tensilon tester (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) as a measuring device, after fixing the sample to the stainless steel plate with a double-sided tape on the opposite side of the copper foil to be evaluated, the copper foil is moved at a speed of 50 mm / min in the 90 ° direction. And the adhesive strength (unit: N / mm) was measured. In addition, about the double-sided flexible metal-clad laminated board, the adhesive strength of a high thermal expansion resin layer and metal foil was also measured. Further, the case where the adhesive strength was less than 0.5 N / mm was determined as “x”, and the other case was determined as “◯”.

（iv）実装時の配線の沈み込みの評価
フレキシブル金属張積層板を試料とし、島津製作所製の微小硬度計（島津製作所製、製品名「ＤＵＨ−Ｗ２０１」）を用い、測定温度２５０℃、試験力１９．６２ｍＮの条件で塑性変形量を測定することにより、実装時の配線の沈み込みを評価した。なお、実装時の配線の沈み込みは下記の基準に基づいて判定した。
○：塑性変形量が２．０μｍ未満である。
×：塑性変形量が２．０μｍ以上である。 (Iv) Evaluation of sinking of wiring at the time of mounting Using a flexible metal-clad laminate as a sample, using a micro hardness tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name “DUH-W201”), measuring temperature 250 ° C., testing By measuring the amount of plastic deformation under the condition of a force of 19.62 mN, the sinking of the wiring during mounting was evaluated. In addition, the sinking of the wiring at the time of mounting was determined based on the following criteria.
A: The amount of plastic deformation is less than 2.0 μm.
X: The amount of plastic deformation is 2.0 μm or more.

Figure 2009241484
Figure 2009241484

Figure 2009241484
Figure 2009241484

表１に示した結果から明らかなように、本発明の片面フレキシブル金属張積層板（実施例１〜２）においては、カールの発生もなく、また、ＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制されていることが確認された。   As is apparent from the results shown in Table 1, in the single-sided flexible metal-clad laminate (Examples 1 and 2) of the present invention, there is no curling, and polyimide is used even when the IC chip is mounted at a high temperature. It was confirmed that the thermal deformation of the resin layer was sufficiently suppressed.

また、表１に示した結果から明らかなように、本発明の両面フレキシブル金属張積層板（実施例３）においては、カールの発生もなく、また、ポリイミド樹脂層と極薄金属箔との接着性も優れ、さらに、ＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制されていることが確認された。   Further, as is clear from the results shown in Table 1, in the double-sided flexible metal-clad laminate (Example 3) of the present invention, there is no curling and the adhesion between the polyimide resin layer and the ultrathin metal foil. It was confirmed that the thermal deformation of the polyimide resin layer was sufficiently suppressed even when the IC chip was mounted at a high temperature.

以上説明したように、本発明によれば、ＩＣチップを高温で実装する場合においてもポリイミド樹脂層の熱変形を十分に抑制することが可能であり、しかもカールの発生が十分に抑制されたフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法を提供することが可能となる。   As described above, according to the present invention, even when an IC chip is mounted at a high temperature, it is possible to sufficiently suppress the thermal deformation of the polyimide resin layer, and the flexible curling is sufficiently suppressed. It becomes possible to provide a metal-clad laminate and a manufacturing method thereof.

本発明のチップオンフィルム用片面フレキシブル金属張積層板の好適な一実施形態を示す模式側断面図である。It is a typical sectional side view which shows suitable one Embodiment of the single-sided flexible metal-clad laminate for chip-on-films of this invention. 本発明のチップオンフィルム用両面フレキシブル金属張積層板の好適な一実施形態を示す模式側断面図である。1 is a schematic side sectional view showing a preferred embodiment of a double-sided flexible metal-clad laminate for chip-on-film of the present invention. キャリアを剥離する前のキャリア付片面フレキシブル金属張積層板の一例を示す模式側断面図である。It is a schematic sectional side view which shows an example of the single-sided flexible metal-clad laminated board with a carrier before peeling a carrier. キャリアを剥離する前のキャリア付両面フレキシブル金属張積層板の一例を示す模式側断面図である。It is a schematic sectional side view which shows an example of the double-sided flexible metal-clad laminate with a carrier before peeling a carrier.

符号の説明Explanation of symbols

１…ポリイミド樹脂層、１ａ…低熱膨張性ポリイミド樹脂層、１ｂ…高熱膨張性ポリイミド樹脂層、２…極薄金属箔、３…剥離層、４…キャリア、５…キャリア付極薄金属箔、１１…片面フレキシブル金属張積層板、１２…両面フレキシブル金属張積層板、２１…キャリア付片面フレキシブル金属張積層板、２２…キャリア付両面フレキシブル金属張積層板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Polyimide resin layer, 1a ... Low thermal expansion polyimide resin layer, 1b ... High thermal expansion polyimide resin layer, 2 ... Ultra-thin metal foil, 3 ... Release layer, 4 ... Carrier, 5 ... Ultra-thin metal foil with a carrier, 11 ... single-sided flexible metal-clad laminate, 12 ... double-sided flexible metal-clad laminate, 21 ... single-sided flexible metal-clad laminate with carrier, 22 ... double-sided flexible metal-clad laminate with carrier.

Claims (9)

ポリイミド樹脂層の片面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるフレキシブル金属張積層板であって、下記条件：
前記ポリイミド樹脂層が、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上の高熱膨張性ポリイミド樹脂層からなり、
前記ポリイミド樹脂層の熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあり、
前記極薄金属箔が前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層上に形成されており、且つ、
前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式（Ｆ１）：
０．２ ≦ （ｔＢ／ｔＭ） ≦ １．２ ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たす、
を満たすことを特徴とするチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板。 A flexible metal-clad laminate comprising an ultrathin metal foil having a thickness of 1 to 5 μm on one side of a polyimide resin layer, the following conditions:
The polyimide resin layer is a low thermal expansion polyimide resin layer having a thermal expansion coefficient of less than 25 × 10 −6 (1 / K) and a high thermal expansion polyimide resin having a thermal expansion coefficient of 25 × 10 −6 (1 / K) or more. Consist of layers,
The thermal expansion coefficient of the polyimide resin layer is in the range of 10 × 10 −6 to 35 × 10 −6 (1 / K),
The ultrathin metal foil is formed on the low thermal expansion polyimide resin layer, and
The thickness t B of the high thermal expansion polyimide resin layer and the thickness t M of the ultrathin metal foil are the following formula (F1):
0.2 ≦ (t B / t M ) ≦ 1.2 (F1)
Satisfying the condition represented by
A flexible metal-clad laminate for chip-on-film characterized by satisfying ポリイミド樹脂層の両面に１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔を備えるフレキシブル金属張積層板であって、下記条件：
前記ポリイミド樹脂層が、熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上の高熱膨張性ポリイミド樹脂層からなり、
前記ポリイミド樹脂層の熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）の範囲内にあり、且つ、
前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍとが下記数式（Ｆ２）：
０．３ ≦ （ｔＢ／ｔ２Ｍ） ≦ ０．６５ ・・・（Ｆ２）
で表される条件を満たす、
を満たすことを特徴とするチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板。 A flexible metal-clad laminate comprising ultrathin metal foils having a thickness of 1 to 5 μm on both sides of a polyimide resin layer, the following conditions:
The polyimide resin layer is a low thermal expansion polyimide resin layer having a thermal expansion coefficient of less than 25 × 10 −6 (1 / K) and a high thermal expansion polyimide resin having a thermal expansion coefficient of 25 × 10 −6 (1 / K) or more. Consist of layers,
The thermal expansion coefficient of the polyimide resin layer is in the range of 10 × 10 −6 to 35 × 10 −6 (1 / K), and
The thickness t B of the high thermal expansion polyimide resin layer and the total value t 2M of the thickness of the ultrathin metal foil are the following formula (F2):
0.3 ≦ (t B / t 2M ) ≦ 0.65 (F2)
Satisfying the condition represented by
A flexible metal-clad laminate for chip-on-film characterized by satisfying 前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＡと前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２ ≦ （ｔＢ／ｔＡ） ≦ ０．１５ ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル金属張積層板。 The thickness t B and is below formulas wherein the thickness t A of the low thermal expansion polyimide resin layer and the high thermal expansion polyimide resin layer (F3):
0.02 ≦ (t B / t A ) ≦ 0.15 (F3)
The flexible metal-clad laminate according to claim 1 or 2, wherein the condition represented by 前記ポリイミド樹脂層と接する前記極薄金属箔の表面粗度（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載のフレキシブル金属張積層板。   4. The flexible metal-clad laminate according to claim 1, wherein a surface roughness (Rz) of the ultrathin metal foil in contact with the polyimide resin layer is 2.0 μm or less. 5. . 前記極薄金属箔が、キャリア上に剥離層を介して極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄金属箔に由来するものであることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載のフレキシブル金属張積層板。   The said ultra-thin metal foil originates in the ultra-thin metal foil with a carrier in which the ultra-thin metal foil is formed on the carrier through the peeling layer, The any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned. A flexible metal-clad laminate according to claim 1. キャリア上に剥離層を介して１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄銅箔から前記キャリアを剥離してなる極薄金属箔を片面に備えるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、
前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上であり且つ硬化後の高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みｔＭとが下記数式（Ｆ１）：
０．２ ≦ （ｔＢ／ｔＭ） ≦ １．２ ・・・（Ｆ１）
で表される条件を満たす高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめることにより、前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔上に熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）のポリイミド樹脂層を形成してキャリア付片面フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
前記キャリア付片面フレキシブル金属張積層板から前記キャリアを剥離して前記フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
を含むことを特徴とするチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板の製造方法。 A flexible metal-clad laminate provided with an ultrathin metal foil on one side by peeling the carrier from an ultrathin copper foil with a carrier having an ultrathin metal foil having a thickness of 1 to 5 μm formed on the carrier via a release layer A method of manufacturing a board,
The thermal expansion coefficient after curing is less than 25 × 10 −6 (1 / K) by applying a resin solution of the first polyimide precursor to the surface of the ultrathin metal foil with carrier and drying it. Forming a precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer,
By applying and drying the resin solution of the second polyimide precursor on the surface of the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer, the thermal expansion coefficient after curing is 25 × 10 −6 (1 / K) or more. The thickness t B of the highly heat-expandable polyimide resin layer after curing and the thickness t M of the ultrathin metal foil are the following formula (F1):
0.2 ≦ (t B / t M ) ≦ 1.2 (F1)
A step of forming a precursor layer of a high thermal expansion polyimide resin layer that satisfies the condition represented by:
By curing the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer and the high thermal expansion polyimide resin layer, the thermal expansion coefficient is 10 × 10 −6 to 35 on the ultrathin metal foil of the ultrathin metal foil with carrier. Forming a × 10 −6 (1 / K) polyimide resin layer to obtain a single-sided flexible metal-clad laminate with a carrier;
Peeling the carrier from the single-sided flexible metal-clad laminate with carrier to obtain the flexible metal-clad laminate;
A method for producing a flexible metal-clad laminate for chip-on-film, comprising: キャリア上に剥離層を介して１〜５μｍの厚みを有する極薄金属箔が形成されているキャリア付極薄銅箔から前記キャリアを剥離してなる極薄金属箔を両面に備えるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、
前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔の表面に第１のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）未満の低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層の表面に第２のポリイミド前駆体の樹脂溶液を塗布し乾燥することにより、硬化後の熱膨張係数が２５×１０−６（１／Ｋ）以上であり且つ前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢと前記極薄金属箔の厚みの合計値ｔ２Ｍとが下記数式（Ｆ２）：
０．３ ≦ （ｔＢ／ｔ２Ｍ） ≦ ０．６５ ・・・（Ｆ２）
で表される条件を満たす高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を形成する工程と、
前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層及び前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の前駆体層を硬化せしめることにより、前記キャリア付極薄金属箔の極薄金属箔上に熱膨張係数が１０×１０−６〜３５×１０−６（１／Ｋ）のポリイミド樹脂層を形成してキャリア付片面フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
他の前記キャリア付極薄金属箔を、キャリアが外側になるようにして、前記キャリア付片面フレキシブル金属張積層板の前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の表面に積層してキャリア付両面フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
前記キャリア付両面フレキシブル金属張積層板から前記キャリアを剥離して前記フレキシブル金属張積層板を得る工程と、
を含むことを特徴とするチップオンフィルム用フレキシブル金属張積層板の製造方法。 A flexible metal-clad laminate comprising on both sides an ultrathin metal foil formed by peeling the carrier from an ultrathin copper foil with a carrier, on which an ultrathin metal foil having a thickness of 1 to 5 μm is formed on a carrier via a release layer A method of manufacturing a board,
The thermal expansion coefficient after curing is less than 25 × 10 −6 (1 / K) by applying a resin solution of the first polyimide precursor to the surface of the ultrathin metal foil with carrier and drying it. Forming a precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer,
By applying and drying the resin solution of the second polyimide precursor on the surface of the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer, the thermal expansion coefficient after curing is 25 × 10 −6 (1 / K) or more. The thickness t B of the high thermal expansion polyimide resin layer and the total thickness t 2M of the ultrathin metal foil are the following formula (F2):
0.3 ≦ (t B / t 2M ) ≦ 0.65 (F2)
A step of forming a precursor layer of a high thermal expansion polyimide resin layer that satisfies the condition represented by:
By curing the precursor layer of the low thermal expansion polyimide resin layer and the high thermal expansion polyimide resin layer, the thermal expansion coefficient is 10 × 10 −6 to 35 on the ultrathin metal foil of the ultrathin metal foil with carrier. Forming a × 10 −6 (1 / K) polyimide resin layer to obtain a single-sided flexible metal-clad laminate with a carrier;
Another ultrathin metal foil with carrier is laminated on the surface of the high thermal expansion polyimide resin layer of the single-sided flexible metal-clad laminate with carrier so that the carrier is on the outside. Obtaining a plate;
Peeling the carrier from the double-sided flexible metal-clad laminate with carrier to obtain the flexible metal-clad laminate;
A method for producing a flexible metal-clad laminate for chip-on-film, comprising: 前記低熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＡと前記高熱膨張性ポリイミド樹脂層の厚みｔＢとが下記数式（Ｆ３）：
０．０２ ≦ （ｔＢ／ｔＡ） ≦ ０．１５ ・・・（Ｆ３）
で表される条件を満たすことを特徴とする請求項６又は７に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。 The thickness t B and is below formulas wherein the thickness t A of the low thermal expansion polyimide resin layer and the high thermal expansion polyimide resin layer (F3):
0.02 ≦ (t B / t A ) ≦ 0.15 (F3)
The method for producing a flexible metal-clad laminate according to claim 6 or 7, characterized in that: 前記ポリイミド樹脂層と接する前記極薄金属箔の表面粗度（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であることを特徴とする請求項６〜８のうちのいずれか一項に記載のフレキシブル金属張積層板の製造方法。   The surface roughness (Rz) of the ultrathin metal foil in contact with the polyimide resin layer is 2.0 μm or less, and the flexible metal-clad laminate according to claim 6. Manufacturing method.
JP2008092491A 2008-03-31 2008-03-31 Flexible metal-clad laminate board for chip on film and its manufacturing method Withdrawn JP2009241484A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008092491A JP2009241484A (en) 2008-03-31 2008-03-31 Flexible metal-clad laminate board for chip on film and its manufacturing method
KR1020090015480A KR101546393B1 (en) 2008-03-31 2009-02-24 Flexible metal-clad laminate and method of producing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008092491A JP2009241484A (en) 2008-03-31 2008-03-31 Flexible metal-clad laminate board for chip on film and its manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009241484A true JP2009241484A (en) 2009-10-22

Family

ID=41303956

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008092491A Withdrawn JP2009241484A (en) 2008-03-31 2008-03-31 Flexible metal-clad laminate board for chip on film and its manufacturing method

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2009241484A (en)
KR (1) KR101546393B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018153974A (en) * 2017-03-16 2018-10-04 コニカミノルタ株式会社 Transparent heat resistant laminated film, transparent flexible printed wiring board, transparent electrode substrate, illumination device and organic electroluminescent display device
JP2019084829A (en) * 2012-06-04 2019-06-06 Ｊｘ金属株式会社 Metallic foil with carrier

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007245564A (en) * 2006-03-16 2007-09-27 Nippon Steel Chem Co Ltd Manufacturing method of flexible copper clad laminate substrate
JP4850560B2 (en) * 2006-03-31 2012-01-11 新日鐵化学株式会社 Flexible printed wiring board

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019084829A (en) * 2012-06-04 2019-06-06 Ｊｘ金属株式会社 Metallic foil with carrier
JP2018153974A (en) * 2017-03-16 2018-10-04 コニカミノルタ株式会社 Transparent heat resistant laminated film, transparent flexible printed wiring board, transparent electrode substrate, illumination device and organic electroluminescent display device

Also Published As

Publication number Publication date
KR101546393B1 (en) 2015-08-21
KR20090104656A (en) 2009-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI500501B (en) Second layer double sided flexible metal laminated board and manufacturing method thereof
KR20200015643A (en) Flexible printed circuit
JP4901125B2 (en) Polyimide adhesive sheet, method for producing the same, and polyimide metal laminate comprising the sheet
JPWO2008004496A1 (en) Thermoplastic polyimide, laminated polyimide film using the same, and metal foil laminated polyimide film
JP4699261B2 (en) Multilayer laminate and flexible copper-clad laminate
JP6403460B2 (en) Metal-clad laminate, circuit board and polyimide
JP2013129116A (en) Double-sided metal clad laminated sheet and method for manufacturing the same
JP2015127117A (en) Metal-clad laminate and circuit board
JP2010221523A (en) Method for manufacturing metallic layer laminated film
JP5095142B2 (en) Flexible printed wiring board substrate and manufacturing method thereof
JP2008091463A (en) Manufacturing method for both-side flexible-copper-laminated board and carrier-attached both-side flexible-copper-laminated board
TW200819000A (en) Laminate for wiring board
JP2008087254A (en) Flexible copper-clad laminate and flexible copper clad laminate with carrier
JP2015193117A (en) metal-clad laminate and circuit board
JP2015127118A (en) Metal-clad laminate and circuit board
JP2007062274A (en) Flexible laminated board cladded with copper layer on single site and manufacturing method of it
JP2007118477A (en) Double-sided metal foil lamination plate and method for manufacturing the same
JP4936729B2 (en) Flexible printed wiring board substrate and manufacturing method thereof
KR101546393B1 (en) Flexible metal-clad laminate and method of producing the same
JP6496812B2 (en) Polyimide laminated film, method for producing polyimide laminated film, method for producing thermoplastic polyimide, and method for producing flexible metal-clad laminate
JP2020015237A (en) Method for manufacturing metal-clad laminate and method for manufacturing circuit board
JP6603032B2 (en) Copper-clad laminate and circuit board
JP2011037157A (en) Metal foil polyimide laminate
JP6776087B2 (en) Manufacturing method of metal-clad laminate and manufacturing method of circuit board
JP2006117791A (en) Method for producing polyimide film

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20110607