JP2009241088A - 高珪素鋼帯の打ち抜き加工方法及び抜き加工設備 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】Si含有量が3.5質量%以上、板厚が0.25mm以下の高珪素鋼帯を打抜き加工するに際し、200℃以下に加熱された鋼帯を、金型が加熱された打抜き装置により打抜き加工する。金型は、好ましくは200℃以下に加熱される。板厚の薄い高珪素鋼帯を、温度低下させることなく所望の温間状態で打ち抜き加工することができるので、割れや欠けを生じることがなく、かつ金型の磨耗も抑えることができる。
【選択図】図1
Description
また、板厚が薄いため、加工端面を適正な性状にするには金型のクリアランスを十分に小さくする必要があり、このようにクリアランスを狭めると、金型寿命はさらに低下することになる。
また、本発明の他の目的は、そのような打ち抜き加工方法の実施に好適な打ち抜き加工設備を提供することにある。
[1]Si含有量が3.5質量%以上、板厚が0.25mm以下の高珪素鋼帯を打抜き加工するに際し、200℃以下に加熱された鋼帯を、金型が加熱された打抜き装置により打抜き加工することを特徴とする高珪素鋼帯の打抜き加工方法。
[2]上記[1]の打抜き加工方法において、金型が200℃以下に加熱されることを特徴とする高珪素鋼帯の打抜き加工方法。
前記打ち抜き装置は、金型を加熱する加熱手段を有することを特徴とする鋼帯の打抜き加工設備。
[4]上記[3]の打抜き加工設備において、打ち抜き装置は、加熱された金型を保熱する保熱手段を有することを特徴とする鋼帯の打抜き加工設備。
図において、1は打ち抜き装置であり、この打ち抜き装置1にはロールフィーダー3などの搬送手段により鋼帯Sが送り込まれる。2は、この打ち抜き装置1の入側で鋼帯を加熱する加熱ヒータであり、鋼帯パスラインの上下に配置されている。
前記上金型4は、装置本体に上下昇降可能に保持され、金型本体41の幅方向中央位置に、鋼帯送り方向で間隔をおいて突設された複数のパンチ部40を有している。
前記下金型5は、装置本体に固定され、上金型4の前記パンチ部40に対応した複数のダイ部50(雌型孔)を有している。前記上金型4の各パンチ部40で打ち抜かれた板片(スクラップまたは打ち抜き板)は、各ダイ部50の孔内に案内され、例えば、ガイド筒7などを通じて下金型5の下方に取り出される。
鋼帯Sは、順送りされて前記複数組のパンチ部40とダイ部50で順次打ち抜かれ、所定の形状の打ち抜き板(製品)が得られる。図4(A)〜(C)は、3組のパンチ部40とダイ部50による3段階の打ち抜き工程で順次打ち抜かれる板形状の一例を示すものであり、ステータコア用の打ち抜き板(製品)を得る際の各打ち抜き工程での打ち抜き部を斜線で示している。
上下金型4,5と鋼板押さえ6のうち、鋼帯と接する部分或いは鋼帯に近い部分が所定の温度に確実に加熱されるようにするため、上下金型4,5の加熱ヒータ8は細長の形状を有し、平面的にみて鋼帯通板部の両側に沿うような配置形態で、それぞれの金型に内蔵されている。
前記加熱ヒータ2は、一般には電熱ヒータなどで構成されるが、他の形式のヒータ用いてもよい。通常、加熱ヒータ2と打ち抜き装置1との間に鋼帯Sの測温計(図示せず)が配置され、この測温計で測定された鋼帯温度に基づき、加熱ヒータ2の加熱温度制御がなされる。
なお、上下金型4,5に対する加熱ヒータ8の設置形態は本実施形態に限定されるものではなく、例えば、それぞれの金型において、鋼帯Sの搬送方向に対して直交する方向に複数本配置してもよい。図5は、その一実施形態(設備全体の平面図)を示している。
本発明法において打ち抜き加工の対象となるのは、打ち抜き加工により割れや欠けが生じやすく且つクリアランスが小さいために金型の摩耗を生じやすい、Si含有量が3.5質量%以上、板厚が0.25mm以下の高珪素鋼帯である。また、この種の高珪素鋼帯は、磁気特性や製造上の制約などの理由から、一般にSi含有量の実質的な上限は7.0質量%、板厚の実質的な下限は0.05mm程度となる。
なお、上下金型4,5を加熱することにより、材料の加工において重要な因子であるクリアランスが変化することが懸念されるため、加熱した状態で最適なクリアランスとなるべく、事前にクリアランスの調整・設定を行うことが好ましい。
本発明法では、図1〜図3に示す構造の打ち抜き加工設備を用い、打ち抜き装置1の入側の加熱ヒータ2で鋼帯を80℃と100℃の2水準に加熱するとともに、加熱ヒータ8により上下金型4,5を鋼帯加熱温度と同じ温度に加熱した。また、従来法では、鋼帯および金型のいずれをも加熱しない常温状態で打ち抜き加工を行った。
[凹凸高低差の測定方法]
キーエンス社製「形状測定顕微鏡
VK−8550」を用いて加工端面を観察し、3次元画像処理によるマッピングを行って、加工端面における最大高さと最小高さを求め、最大高さと最小高さの差を凹凸高低差とした。なお、加工端面の凹凸高低差が25μm以上になると、目視でも粗面化が認識されるようになる。
次に、上記と同じ形の超硬合金製の金型を用い、連続打ち抜き試験を行った。その結果、常温(20℃)で打ち抜き加工した従来法では、従来5万ショット程度にて金型の研磨が必要になるのに対し、鋼帯および金型を100℃に加熱して打ち抜き加工した本発明法では26万ショットでも凹凸高低差は25μm未満であり、加工端面の粗面化は目視では認識されず、研磨が必要なレベルまでは粗面化しておらず、金型寿命を従来法の5倍以上も長くすることができた。
2 加熱ヒータ
3 ロールフィーダー
4 上金型
5 下金型
6 鋼板押さえ
7 ガイド筒
8 加熱ヒータ
9 保熱板
40 パンチ部
41 金型本体
50 ダイ部
60 挿通孔
S 鋼帯
Claims (4)
- Si含有量が3.5質量%以上、板厚が0.25mm以下の高珪素鋼帯を打抜き加工するに際し、200℃以下に加熱された鋼帯を、金型が加熱された打抜き装置により打抜き加工することを特徴とする高珪素鋼帯の打抜き加工方法。
- 金型が200℃以下に加熱されることを特徴とする請求項1に記載の高珪素鋼帯の打抜き加工方法。
- 搬送手段により鋼帯が送り込まれる打ち抜き装置と、該打ち抜き装置の入側で鋼帯を加熱する加熱手段とを有し、
前記打ち抜き装置は、金型を加熱する加熱手段を有することを特徴とする鋼帯の打抜き加工設備。 - 打ち抜き装置は、加熱された金型を保熱する保熱手段を有することを特徴とする請求項3に記載の鋼帯の打抜き加工設備。
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