JP2009240940A - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも3つのブロック32a、32b、32cからなるエクストルージョン型ダイコータ30と、バックアップロール20とを有し、ウエブ22上に塗布液を塗布する塗布装置10において、ブロック32を組み合わせることにより形成されたスロットの各々のスロット34a、34bから吐出した各塗布液を、塗布ビード40にて混合することを特徴とする塗布装置10および塗布方法である。
【選択図】図1
Description
[試験例1:塗布装置の検討]
使用塗布液として次の2種類の液を用いた。
≪塗布液A≫
石灰処理ゼラチンの14%水溶液823g、電子伝達剤(a)の分散剤185g、電子供与体[6]のゼラチン分散剤590gに水1312mlを加え、38℃で溶解した。次に界面活性剤(11)の5%水溶液49ml、化合物(12)の5%水溶液138ml、デキストラン77ml、増粘剤(10)の3%水溶液115mlを加え塗布液とした。この塗布液のpHは40℃において6.8であった。
≪スジ≫
○・・・・・・スジ発生なし
△・・・・・・目標膜厚に対し±1%以下のスジ有り
×・・・・・・目標膜厚に対し±1%以上のスジ有り
≪混合≫
○・・・・・・完全に混合
○○%混合・・膜厚の○○%混合(後は分離)
≪総合評価≫
◎・・・・・・スジ・混合とも問題なし
○・・・・・・スジの発生がなく、90%以上混合
△・・・・・・スジの評価が△、もしくは60%以上90%未満混合
×・・・・・・スジの評価が×、もしくは60%未満混合
[試験例2:塗布量とクリアランスの検討]
使用塗布液として以下の2液を用いた。
≪塗布液C≫
PL−1−MEK (扶養化学工業株式会社製)
≪塗布液D≫
・CFP−FF−775B(C.I.PB15:6分散液、富士フイルムエレクトロマテリアル(株)製) ・・・4.5質量%
・CFP−FF−293Y(C.I.PY139分散液、富士フイルムエレクトロマテリアル(株)製) ・・・3.37質量%
・CFP−FF−802V(C.I.PV23分散液、富士フイルムエレクトロマテリアル(株)製、) ・・・4.16質量%
・CFP−FF−949K(カーボンブラック分散液、富士フイルムエレクトロマテリアル(株)製) ・・・11.9質量%
・MMPG−AC(プロピレングリコール モノメチルエエーテルアセテート)
・・・18.9部
・メチルエチルケトン ・・・52.0質量%
・ヒドロキノンモノメチルエーテル ・・・0.0022質量%
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート ・・・4.85質量%
・ビス〔4−〔N−〔4−(4,6−ビストリクロロメチル−s−トリアジン−2−イル)フェニル〕カルバモイル〕フェニル〕セバケート ・・・0.238質量%
・共重合体(メチルイエルケトン30質量%溶液) ・・・0.065質量%
各塗布液は、図1に記載されている塗布装置10を用いて塗布され、下流側のスロット34aから塗布液Cを、上流側のスロット34bから塗布液Dを吐出し、塗布を行った。
[試験例3:クリアランスの差の検討]
塗布液C、Dを用い、試験例2と同じ条件で塗布を行った。クリアランスDaは60μmに保ち、クリアランスDaとクリアランスDbの差を検討するため、クリアランスDbを30〜310μmの間で変化させて塗布を行った。結果を表4に示す。
図1に記載されている塗布装置10を用いて、塗布液Bの送液量は15cc/m2で固定し、塗布液Aの送液量を変化させて塗布を行った。クリアランスDaとクリアランスDbの差は、100μmで固定し、塗布速度は20m/minとした。また塗布液の粘度はそれぞれ、塗布液A:10mPa・s、塗布液B:3mPa.sである。結果を表4に示す。
塗布液の送液量は、塗布液C:15cc/m2、塗布液D:15cc/m2とし、塗布速度は20m/minとした。クリアランスDaを60μm、クリアランスDbを160μmに固定し、粘度を表5に示す粘度で塗布を行った。粘度変更は、塗布液の溶媒量を調整することにより行った。粘度は塗布液Cおよび塗布液Dの両方を変化させた実施例、および、塗布液Cの粘度を一定にして、塗布液Dの粘度を変化させた実施例について行った。結果を表5に示す。
塗布液の送液量は、塗布液C:15cc/m2、塗布液D:15ccm2とし、塗布速度は20m/minとした。クリアランスDa、Db、塗布液C、Dの粘度を一定とし、スロットクリアランスA、Bを表6に示す数値に変更することにより評価を行った。結果を表6に示す。
Claims (5)
- バックアップローラに支持されて連続走行するウエブの表面に向けてスロットダイの複数のスロットからそれぞれ塗布液を吐出させて前記スロットダイのリップランドと前記ウエブとの間のクリアランスに塗布液のビードを架設し、該ビードを介して塗布液を前記ウエブに塗布する塗布装置において、
前記リップランドと前記ウエブの間の各クリアランスが、前記ウエブ走行方向から見て、該リップランドの直ぐ上流側のスロットから吐出される塗布液による膜厚の3倍を超え20倍以下であることを特徴とする塗布装置。 - 前記スリットを挟んだ上流側と下流側のクリアランスの差が50〜200μmで上流側のクリアランスが広いことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
- 前記塗布液の粘度が0.1〜10mPa・sであることを特徴とする請求項1または2に記載の塗布装置。
- 前記スロットの幅であるスロットクリアランスが50〜200μmであることを特徴とする請求項1から3いずれかに記載の塗布装置。
- 混合すると反応により固形物を形成する複数の塗布液を、連続走行するウエブに塗布する塗布方法において、
請求項1から4いずれかに記載の塗布装置を用いて塗布することを特徴とする塗布方法。
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