JP2009239000A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】枚葉方式で基板を薬液処理した後にリンス処理し乾燥処理する場合に、スループットおよびメンテナンス性を向上させることができるシステムを提供する。
【解決手段】基板Ｗを１枚ずつ薬液およびリンス液で処理する薬液処理部３８およびリンス処理部４０を連接して処理ユニット１４ａ〜１４ｃを構成し、１つの装置ベース上に複数の処理ユニット、基板搬送部２２および乾燥ユニット１６を設ける。処理ユニット１４ａ〜１４ｃにおいて基板Ｗを薬液処理部３８で薬液処理した後にリンス処理部４０でリンス処理する一連の処理を処理単位とし、１枚の基板に対し一連の処理を複数回行うときは、１つの処理ユニットから別の処理ユニットへ基板を順次搬送して、処理ユニットの設置数に対応する回数以内で適宜必要とする回数だけ処理単位を繰り返してから、基板を乾燥ユニット１６へ搬送して乾燥処理する
【選択図】図１−Ａ

Description

この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置（ＬＣＤ）用／プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）用のガラス基板、磁気／光ディスク用のガラス／セラミック基板、電子デバイス基板等の各種の基板を１枚ずつ薬液で処理した後にリンス液で処理し乾燥させる枚様式基板処理システムに関する。

半導体デバイスの製造プロセスは、近年における一般的な傾向として、複数枚の基板を一度に処理するバッチ方式から基板を１枚ずつ処理する枚葉方式へと移行しつつある。種々の処理プロセスにおいてバッチ方式に比べて優れている枚葉方式であっても、処理装置のスループットに関してはまだまだバッチ式処理装置に追いついていないのが現状である。しかしながら、今後は、バッチ式処理装置と同様に枚葉式処理装置についてもスループットの向上に対する要求が高まってくるものと考えられる。

枚葉式の基板処理装置として、例えば、搬入部、洗浄部、液滴除去部および搬出部から構成された連続枚葉式の洗浄処理ユニットを備え、その洗浄処理ユニットにおいて基板をローラコンベアによって搬送しつつ、洗浄部でスクラブ洗浄および純水での洗浄を行った後、基板表面に残留する純水の液滴を液滴除去部で除去する、といった処理装置が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。また、真空チャックに吸着・保持された基板を、薬液処理室、洗浄室（あるいは１次洗浄室および２次洗浄室）ならびに乾燥室へと順次移送しながら、薬液処理室で薬液洗浄し、洗浄室でリンス洗浄し、乾燥室で乾燥させる、といった処理装置が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。

また、基板を１枚ずつ薬液処理しリンス処理した後に乾燥処理する枚葉式の処理装置として、従来、図４に模式的に平面配置図を示すように、薬液処理、リンス処理および乾燥処理を行う処理ユニットを複数配設し、図示例では４つの処理ユニット１ａ〜１ｄを、中央に基板搬送部２を設けて対角状に配設し、基板搬送部２にセンターロボット３を設置し、各処理ユニット１ａ〜１ｄで併行して基板の処理が行えるようにした装置が使用されている。
特開２０００−１８３０１９号公報（第５−６頁、図１） 特開２００１−５３０４４号公報（第４−５頁、図４、図６）

図４に示したような従来の処理装置では、１つのセンターロボット３によって基板の搬送を行われ、かつ、１つの処理ユニット１ａ〜１ｄにおいて、薬液処理から乾燥処理までの一連の処理が行われていた。このため、併行処理が可能である基板の枚数は、処理ユニットの設置数に対応する４枚まである。そして、例えば第１の薬液処理→リンス処理→第２の薬液処理→リンス処理→乾燥処理といった一連の処理を行う場合にも、その一連の処理を１つの処理ユニット１ａ〜１ｄにおいて行うようにしていた。このため、各処理ユニット１ａ〜１ｄにおける基板の処理時間が常に一定であるとは限らない。この結果、複数枚の基板を処理するときの全体としての処理時間が長くかかり、スループットを向上させるにしても限界があった。また、センターロボット３の周囲に複数の処理ユニット１ａ〜１ｄを配置する、といった構成であるため、装置のメンテナンス性が悪い、といった問題点がある。

特許文献１に記載された処理装置も、１つの洗浄処理ユニットにおいてスクラブ洗浄および純水での洗浄を行った後に基板表面上の純水の液滴を除去する、といった一連の処理が行われる。したがって、複数枚の基板を併行して処理しようとすると、図４に示した処理装置のように、洗浄処理ユニットを複数配設して、それぞれの洗浄処理ユニットに対する基板の搬入および搬出をセンターロボットで行う、といった装置構成となるため、上記したのと同様の問題を生じる。

また、特許文献２に記載された処理装置では、基板を真空チャックに吸着・保持した状態で薬液処理室、洗浄室および乾燥室へと順次移送しながら、薬液洗浄、リンス洗浄および乾燥が行われる。このため、例えば第１の薬液処理→リンス処理→第２の薬液処理→リンス処理→乾燥処理といった一連の処理を行うことができるようにするためには、第１の薬液処理室、第１の洗浄室、第２の薬液処理室、第２の洗浄室および乾燥室を連接した装置構成とする必要がある。ところが、薬液処理→リンス処理→乾燥処理といっただけの一連の処理を行う場合には、第２の薬液処理室や第２の洗浄室では基板に対し処理を行うことなくそれらの室を通って基板を搬送しなければならない。このため、スループットの向上が妨げられる。

この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、枚葉方式で基板を薬液処理した後にリンス処理し乾燥処理する場合において、スループットを向上させることができ、また、装置のメンテナンス性も高めることができる基板処理システムを提供することを目的とする。

請求項１に係る発明は、基板を１枚ずつ順次搬送しつつ薬液で処理した後にリンス液で処理し乾燥させる基板処理システムであって、基板を１枚ずつ薬液で処理する１つの枚葉薬液処理部と、基板を１枚ずつリンス液で処理する１つの枚葉リンス処理部と、を連接して処理ユニットを構成し、その処理ユニットを複数、１つの装置ベース上に並列させて配設し、前記装置ベース上に、前記各処理ユニットにおいてそれぞれ前記枚葉薬液処理部から前記枚葉リンス処理部へ基板を搬送する基板搬送手段、および、基板を乾燥処理する乾燥ユニットを設けた。そして、前記各処理ユニットにおいてそれぞれ前記枚葉薬液処理部で基板を薬液処理した後に前記枚葉リンス処理部で基板をリンス処理する一連の処理を処理単位として、１枚の基板に対し前記一連の処理を複数回行うときは、１つの処理ユニットから別の処理ユニットへ当該基板を順次搬送して、前記処理ユニットの設置数に対応する回数以内で適宜必要とする回数だけ前記処理単位を繰り返してから、当該基板を前記乾燥ユニットへ搬送して乾燥処理することを特徴とする。

請求項２に係る発明は、請求項１に記載の処理システムにおいて、枚葉薬液処理部が、基板を静止した状態で薬液に浸漬させる処理槽を有し、枚葉リンス処理部が、基板を静止した状態でリンス液に浸漬させる処理槽を有することを特徴とする。

請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載の処理システムにおいて、複数の処理ユニットのうち最後尾に位置する処理ユニットに連接して共通の乾燥ユニットを配設したことを特徴とする。

請求項４に係る発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の処理システムにおいて、共通の搬送手段により、各処理ユニットにおける枚葉薬液処理部から枚葉リンス処理部への基板の搬送をそれぞれ行うようにしたことを特徴とする。

請求項５に係る発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の処理システムにおいて、複数の並列された処理ユニットの下方に、処理済みの基板を返送する返送手段の搬送路を設けたことを特徴とする。

請求項６に係る発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の処理システムにおいて、各処理ユニットの上方に、枚葉薬液処理部および枚葉リンス処理部へ薬液およびリンス液を送給する処理液供給ユニットをそれぞれ積層して配設したことを特徴とする。

請求項７に係る発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の処理システムにおいて、複数の並列された処理ユニットからなる処理ユニット群を上下方向に積層して配設したことを特徴とする。

請求項８に係る発明は、請求項７に記載の処理システムにおいて、上下方向に積層された処理ユニット群のうち最上に位置する処理ユニット群の、各処理ユニットの上方に、枚葉薬液処理部および枚葉リンス処理部へ薬液およびリンス液を送給する共通の処理液供給ユニットをそれぞれ積層して配設したことを特徴とする。

請求項１に係る発明の基板処理システムにおいては、枚葉薬液処理部では基板の薬液処理のみが行われ、枚葉リンス処理部では基板のリンス処理のみが行われるので、それぞれの処理ユニットにおいて、枚葉薬液処理部での薬液処理が終わった基板が枚葉薬液処理部から枚葉リンス処理部へ搬送されると、次の基板を枚葉薬液処理部へ搬入して薬液処理することが可能となり、枚葉リンス処理部での先の基板のリンス処理が終了するのを待つ必要が無い。そして、例えば薬液処理→リンス処理→乾燥処理といった一連の処理を行うときは、１つの処理ユニットにおいて基板を薬液処理しリンス処理した後に、当該基板を乾燥ユニットへ搬送して乾燥処理すればよい。また、例えば第１の薬液処理→リンス処理→第２の薬液処理→リンス処理→乾燥処理といった一連の処理を行うときは、１つの処理ユニットにおいて基板を薬液処理しリンス処理した後、その処理ユニットから別の処理ユニットへ当該基板を搬送し、その別の処理ユニットにおいて基板を薬液処理しリンス処理した後に、当該基板を乾燥ユニットへ搬送して乾燥処理すればよい。このように、基板に対し処理が行われない枚葉薬液処理部や枚葉リンス処理部へは、基板が搬送されることはない。
したがって、請求項１に係る発明の基板処理システムを使用して枚葉方式で基板の処理を行うときは、スループットを向上させることができる。また、複数の処理ユニットに対する基板の搬入および搬出をセンターロボットで行う、といった装置構成にはならないので、装置のメンテナンス性が向上する。

請求項２に係る発明は、基板を１枚ずつ浸漬処理する装置に適用されて、上記した効果を奏することができる。

請求項３に係る発明の処理システムでは、装置の設置スペースを小さくすることができる。

請求項４に係る発明の処理システムでは、装置の構成を簡単にすることができる。

請求項５ないし請求項８に係る各発明の処理システムでは、それぞれ装置のフットプリントを小さくすることができる。

以下、この発明の最良の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１−Ａおよび図１−Ｂは、この発明の実施形態の１例を示し、図１−Ａは、基板処理システムの全体構成を示す概略平面図であって要部を横断面で模式的に表した図であり、図１−Ｂは、その処理システムを正面から見た概略図であって要部を縦断面で模式的に表した図である。

この基板処理システムは、複数枚の基板Ｗを上下方向に整列して収納したカセットＣや空のカセットＣを複数、並列して載置することができるカセット載置台１０を有するインデクサ部（ローダ・アンローダ部）１２、複数、図示例では３つの処理ユニット１４ａ〜１４ｃと共通の乾燥ユニット１６とから構成された基板処理部１８、共通の基板搬送ロボット２０を有する基板搬送部２２、基板移載ロボット２４を有する基板移載部２６、ローラコンベア２８を有する基板返送部３０、ならびに、基板移載ロボット３２を有する処理済み基板移載部３４を備えている。

基板移載部２６に設置された基板移載ロボット２４は、カセット載置台１０上に載置され処理前の基板Ｗが収納されたカセットＣから１枚ずつ基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板搬送部２２の基板搬送ロボット２０へ引き渡す。また、基板移載ロボット２４は、処理済みの基板Ｗを基板返送部３０のローラコンベア２８の端部から取り上げて、その基板Ｗをカセット載置台１０上に載置された空の（もしくは空きのある）カセットＣ内へ挿入し収容する。基板移載部２６の上部には、クリーンエアーをダウンフローさせるファンフィルタユニット（ＦＦＵ）３６が配設されている。

基板処理部１８の各処理ユニット１４ａ〜１４ｃはそれぞれ、基板Ｗを１枚ずつ薬液で処理する１つの薬液処理部３８と、薬液処理後の基板Ｗを１枚ずつリンス液、例えば純水で処理する１つのリンス処理部４０とを連接して構成されている。詳しい説明は省略するが、薬液処理部３８は、例えば、薬液を貯留する処理槽および処理槽内で基板Ｗを保持する基板保持部を有し、基板Ｗを静止した状態で薬液中に浸漬させて薬液処理する。また、リンス処理部３８は、純水を貯留する処理槽および処理槽内で基板Ｗを保持する基板保持部を有し、基板Ｗを静止した状態で純水中に浸漬させてリンス処理する。各処理ユニット１４ａ〜１４ｃの上方にはそれぞれ、薬液処理部３８およびリンス処理部４０へ薬液および純水を送給する処理液供給ユニット４２ａ〜４２ｃが積層して配設されている。乾燥ユニット１６は、複数の処理ユニットのうち最後尾に位置する処理ユニット１４ｃに連接して配設されており、上面に基板Ｗを載置して乾燥させるホットプレート４４を具備している。

基板搬送部２２に設置された基板搬送ロボット２０は、基板移載部２６、３つの処理ユニット１４ａ〜１４ｃおよび乾燥ユニット１６が並列された方向に沿って往復移動することができるように走行機構を具備している。この基板搬送ロボット２０により、基板移載部２６の基板移載ロボット２４からの基板Ｗの受け取り、各処理ユニット１４ａ〜１４ｃの薬液処理部３８への基板Ｗの搬入およびリンス処理部４０からの基板Ｗの搬出、ならびに、乾燥ユニット１６のホットプレート４４への基板Ｗの搬入のそれぞれの操作が行われる。また、基板搬送ロボット２０は、各処理ユニット１４ａ〜１４ｃにおける薬液処理部３８からリンス処理部４０への基板Ｗの搬送も行う。

処理済み基板移載部３４は、乾燥ユニット１６に連接して配設されており、処理済み基板移載部３４に設置された基板移載ロボット３２は、乾燥ユニット１６のホットプレート４４上から処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板返送部３０のローラコンベア２８の端部に載置する。ローラコンベア２８は、３つの処理ユニット１４ａ〜１４ｃおよび乾燥ユニット１６の下方に、それらが並列された方向に沿って配設されている。このローラコンベア２８により、基板移載ロボット３２から受け取った処理済みの基板Ｗを一端部から他端部まで搬送して、基板移載部２６の基板移載ロボット２４へ引き渡せるようにする。

図１−Ａおよび図１−Ｂに示す基板処理システムを使用した一連の処理操作は、以下のようにして行われる。
基板移載部２６の基板移載ロボット２４により、カセット載置台１０上に載置されたカセットＣから処理前の基板Ｗが１枚ずつ取り出され、基板搬送部２２の、基板移載部２６と対向する位置に待機している基板搬送ロボット２０へ基板Ｗが引き渡される。基板搬送ロボット２０は、基板Ｗを受け取ると、複数の処理ユニット１４ａ〜１４ｃのうち薬液処理部３８での処理が行われていないいずれかの処理ユニットの前まで移動し、薬液処理部３８へ基板Ｗを搬入する。ハンド部が開放された基板搬送ロボット２０は、複数の処理ユニット１４ａ〜１４ｃのうち薬液処理部３８での薬液処理が終了したいずれかの処理ユニットの前まで移動し、薬液処理部３８から薬液処理後の基板Ｗを搬出して、隣接するリンス処理部４０へ基板Ｗを搬入する。あるいは、ハンド部が開放された状態の基板搬送ロボット２０は、複数の処理ユニット１４ａ〜１４ｃのうちリンス処理部４０でのリンス処理が終了したいずれかの処理ユニットの前まで移動し、リンス処理部３８からリンス処理後の基板Ｗを搬出した後、乾燥ユニット１６の前まで移動し、ホットプレート４４へ基板Ｗを搬入する。以上のような基板搬送ロボット２０の動作は、図示しない制御装置により統括的に管理・制御される。

乾燥ユニット１６へ搬入された基板Ｗは、ホットプレート４４で加熱されて乾燥処理される。乾燥処理が終了した処理済みの基板Ｗは、処理済み基板移載部３４に設置された基板移載ロボット３２により、ホットプレート４４上から取り出されて、基板返送部３０のローラコンベア２８の一端部に載置される。そして、処理済みの基板Ｗは、基板返送部３０のローラコンベア２８によって基板移載部２６と対向する位置まで搬送され、基板移載ロボット２４により、ローラコンベア２８の端部から取り出されて、カセット載置台１０上に載置された空の（もしくは空きのある）カセットＣ内へ挿入され収容される。

上記したように、この基板処理システムでは、薬液処理部３８では基板Ｗの薬液処理のみが行われ、リンス処理部４０では基板Ｗのリンス処理のみが行われる。したがって、それぞれの処理ユニット１４ａ〜１４ｃにおいて、薬液処理部３８での薬液処理が終わった基板Ｗが薬液処理部３８から隣接するリンス処理部４０へ搬送されると、次の基板Ｗを薬液処理部３８へ搬入して薬液処理することが可能となる。このため、先の基板Ｗのリンス処理が終了してリンス処理部４０から先の基板Ｗが搬出されるのを待って次の基板Ｗを薬液処理部３８へ搬入する、といったことを行う必要が無く、また、リンス処理が終了した基板Ｗは、基板搬送ロボット２０により乾燥ユニット１６へ直ちに搬送して乾燥処理すればよいので、複数枚の基板Ｗを効率良く処理していくことができる。

また、第１の薬液処理→リンス処理→第２の薬液処理→リンス処理→乾燥処理といった連続処理を行うときは、１つの処理ユニット１４ａ〜１４ｃにおいて基板Ｗを薬液処理部３８で薬液処理した後にリンス処理部４０でリンス処理する一連の処理を処理単位として、例えば、処理ユニット１４ａにおいて基板Ｗを薬液処理しリンス処理した後、その処理ユニット１４ａから別の処理ユニット１４ｂ（または１４ｃ）へ当該基板Ｗを搬送し、その別の処理ユニット１４ｂ（または１４ｃ）において基板Ｗを薬液処理しリンス処理した後に、当該基板Ｗを乾燥ユニット１６へ搬送して乾燥処理すればよい。さらに、第１の薬液処理→リンス処理→第２の薬液処理→リンス処理→第３の薬液処理→リンス処理→乾燥処理といった連続処理を行うときは、例えば、処理ユニット１４ａにおいて基板Ｗを薬液処理しリンス処理した後、その処理ユニット１４ａから別の処理ユニット１４ｂ（または１４ｃ）へ当該基板Ｗを搬送し、その処理ユニット１４ｂ（または１４ｃ）において基板Ｗを薬液処理しリンス処理した後、その別の処理ユニット１４ｂ（または１４ｃ）からさらに別の処理ユニット１４ｃ（または１４ｂ）へ当該基板Ｗを搬送し、その処理ユニット１４ｃ（または１４ｂ）において基板Ｗを薬液処理しリンス処理した後に、当該基板Ｗを乾燥ユニット１６へ搬送して乾燥処理すればよい。このようにして、基板Ｗに対し処理が行われない薬液処理部３８やリンス処理部４０へ基板Ｗを搬送するようなことは行われない。

次に、図２−Ａ〜図２−Ｃは、この発明の別の実施形態を示し、図２−Ａは、基板処理システムの全体構成を示す概略平面図であって要部を横断面で模式的に表した図であり、図２−Ｂは、その処理システムを正面から見た概略図であって要部を縦断面で模式的に表した図であり、図２−Ｃは、その処理システムを正面から見た概略図であって要部を別の縦断面で模式的に表した図である。これらの図において、図１−Ａおよび図１−Ｂで使用された符号と同一符号を付した構成要素は、図１−Ａおよび図１−Ｂに関して上記で説明したものと同一機能を有する同一要素であり、それらについての説明を省略する。

この基板処理システムでは、基板搬送部２２の下方に、ローラコンベアに代えて基板搬送ロボット４６を有する基板返送部４８が配設されている。基板搬送ロボット４６は、基板搬送部２２の基板搬送ロボット２０と同様の構成であり、基板搬送ロボット２０の走行路と平行な方向に往復移動することができるように走行機構を具備している。また、この処理システムでは、各処理ユニット１４ａ〜１４ｃの下方に、ホットプレート５０を具備した乾燥ユニット５２ａ〜５２ｃがそれぞれ配設されている。さらに、複数の処理ユニットのうち最後尾に位置する処理ユニット１４ｃおよびその下方に配置された乾燥ユニット５２ｃに連接して、基板移し替えロボット５４を有する基板移し替え部５６が配設されている。なお、図２−Ｃにおいては図面が見づらくなるのを避けるため、基板搬送部２２および基板返送部４８越しに見える薬液処理部３８およびリンス処理部４０を、処理ユニット１４ｃについてだけ図示し他の処理ユニット１４ａ、１４ｂについては図示を省略している。

この処理システムでは、基板返送部４８に設置された基板搬送ロボット４６により、乾燥ユニット５２ａ〜５２ｃのホットプレート４４への基板Ｗの搬入およびホットプレート４４からの処理済みの基板Ｗの搬出、ならびに、基板移載部２６と対向する位置への処理済み基板Ｗの搬送のそれぞれの操作が行われる。また、基板移し替え部５６に設置された基板移し替えロボット５４は、薬液処理およびリンス処理が終了した基板Ｗを基板搬送部２２の基板搬送ロボット２０から受け取り、その基板Ｗを基板返送部４８の基板搬送ロボット４６へ引き渡す。そして、基板移載ロボット２４は、カセット載置台１０上に載置されたカセットＣから処理前の基板Ｗを取り出して基板搬送部２２の基板搬送ロボット２０へ引き渡す上記操作の他に、処理済みの基板Ｗを基板返送部４８の基板搬送ロボット４６から受け取って、その基板Ｗをカセット載置台１０上に載置された空の（もしくは空きのある）カセットＣ内へ挿入し収容する操作を行う。

図２−Ａ〜図２−Ｃに示す基板処理システムを使用した一連の処理操作において、基板の薬液処理およびリンス処理までの操作は、図１−Ａおよび図１−Ｂに示した上記処理システムと同様に行われる。
図２−Ａ〜図２−Ｃに示した処理システムでは、薬液処理およびリンス処理が終了した基板Ｗは、基板搬送部２２の基板搬送ロボット２０によって処理ユニット１４ａ〜１４ｃのリンス処理部４０から搬出され、基板移し替え部５６と対向する位置まで搬送される。そして、基板Ｗは、基板移し替えロボット５４により、基板搬送ロボット２０から取り出されて、基板移し替え部５６と対向する位置に待機する基板返送部４８の基板搬送ロボット４６へ引き渡される。基板Ｗを受け取った基板搬送ロボット４６は、複数の乾燥ユニット５２ａ〜５２ｂのうち基板が搬入されていない（空いている）適当な乾燥ユニットの前まで移動し、乾燥ユニット５２ａ〜５２ｂのホットプレート５０へ基板Ｗを搬入する。乾燥ユニット５２ａ〜５２ｃへ搬入された基板Ｗは、ホットプレート５０で加熱されて乾燥処理される。乾燥処理が終了した処理済みの基板Ｗは、基板返送部４８の基板搬送ロボット４６によって搬出され、基板移載部２６と対向する位置まで搬送される。そして、処理済みの基板Ｗは、基板移載ロボット２４により基板搬送ロボット４６から取り出されて、カセット載置台１０上に載置された空の（もしくは空きのある）カセットＣ内へ挿入され収容される。

次に、図３−Ａおよび図３−Ｂは、この発明のさらに別の実施形態を示し、図３−Ａは、基板処理システムの全体構成を示す概略平面図であって要部を横断面で模式的に表した図であり、図３−Ｂは、その処理システムを正面から見た概略図であって要部を縦断面で模式的に表した図である。これらの図において、図１−Ａおよび図１−Ｂで使用された符号と同一符号を付した構成要素は、図１−Ａおよび図１−Ｂに関して上記で説明したものと同一機能を有する同一要素であり、それらについての説明を省略する。

この基板処理システムでは、３つの処理ユニット１４ａ〜１４ｃの下方に、それらが並列された方向に沿って配設されているローラコンベア５８を具備した基板返送部６０が配設されている。そして、ローラコンベア５８の直上に、ローラコンベア５８と平行にヒータ６２が連設されている。また、複数の処理ユニットのうち最後尾に位置する処理ユニット１４ｃに連接して、基板移載ロボット６４を有する基板移載部６６が配設されている。

この処理システムにおいて、薬液処理およびリンス処理が終了した基板Ｗは、基板搬送部２２の基板搬送ロボット２０によって処理ユニット１４ａ〜１４ｃのリンス処理部４０から搬出され、基板移載部６６と対向する位置まで搬送される。そして、基板Ｗは、基板移載ロボット６４により基板搬送ロボット２０から取り出されて、基板返送部６０のローラコンベア５８の一端部に載置される。ローラコンベア５８は、基板移載ロボット６４から受け取った基板Ｗを一端部から他端部まで搬送する。このローラコンベア５８によって基板Ｗが搬送される間に、基板Ｗは、ローラコンベア５８の直上に配設されたヒータ６２により加熱されて乾燥処理される。

以上のように複数の処理ユニット１４ａ〜１４ｃ、基板搬送部２２、基板返送部６０、ヒータ６２および基板移載部６６から構成されたユニット群が上下方向に複数段、図示例では５段積層されている。そして、上下方向に積層されたユニット群のうち最上に位置するユニット群の、各処理ユニット１４ａ〜１４ｃの上方に、薬液処理部３８およびリンス処理部４０へ薬液および純水を送給する共通の処理液供給ユニット４２ａ〜４２ｃがそれぞれ積層して配設されている。処理液供給ユニット４２ａ、４２ｂ、４２ｃからは、上下方向に並んだ同列に属する５つの処理ユニット１４ａ、１４ｂ、１４ｃのそれぞれへ薬液および純水が送給される。

また、インデクサ部１２と処理ユニット１４ａ〜１４ｃとの間に介在する基板移載部６８には、共通の基板移載ロボット７０が設置されている。この基板移載ロボット７０は、アーム部が上下方向へ大きく移動可能であり、アーム部を昇降させることにより、各段の基板搬送部２２の基板搬送ロボット２０および基板返送部６０のローラコンベア５８の端部に対してそれぞれアクセスすることができる。この基板移載ロボット７０により、カセット載置台１０上に載置されたカセットＣから１枚ずつ処理前の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを、いずれかの段のユニット群における基板搬送部２２の基板搬送ロボット２０へ引き渡す。また、基板移載ロボット７０は、いずれかの段のユニット群において処理済みの基板Ｗを基板返送部６０のローラコンベア５８の端部から取り上げて、その基板Ｗをカセット載置台１０上に載置された空の（もしくは空きのある）カセットＣ内へ挿入し収容する。

なお、図３−Ａおよび図３−Ｂに示した基板処理システムでは、ユニット群を複数段上下方向に積層しているが、横方向（紙面に対し直交する方向）にも、複数段（５段）のユニット群と複数（３つ）の処理液供給ユニット４２ａ〜４２ｃとから構成されるブロックを並列して配設するようにしてもよい。また、その場合には、メンテナンス性を考慮して、各ブロックを分離および移動可能とするとよい。

また、上記した実施形態では、基板搬送部２２に設置された基板搬送ロボット２０が、各処理ユニット１４ａ〜１４ｃにおける薬液処理部３８からリンス処理部４０への基板Ｗの搬送も行うようにしているが、各処理ユニット１４ａ〜１４ｃに別の搬送ロボットをそれぞれ設置しておいて、その搬送ロボットにより薬液処理部３８からリンス処理部４０への基板Ｗの搬送を行うようにしてもよい。

この発明の実施形態の１例を示し、基板処理システムの全体構成を示す概略平面図であって要部を横断面で模式的に表した図である。 図１−Ａに示した基板処理システムを正面から見た概略図であって要部を縦断面で模式的に表した図である。 この発明の別の実施形態を示し、基板処理システムの全体構成を示す概略平面図であって要部を横断面で模式的に表した図である。 図２−Ａに示した基板処理システムを正面から見た概略図であって要部を縦断面で模式的に表した図である。 図２−Ａに示した基板処理システムを正面から見た概略図であって要部を別の縦断面で模式的に表した図である。 この発明のさらに別の実施形態を示し、基板処理システムの全体構成を示す概略平面図であって要部を横断面で模式的に表した図である。 図３−Ａに示した基板処理システムを正面から見た概略図であって要部を縦断面で模式的に表した図である。 従来の枚葉式基板処理装置の１例を模式的に示す平面配置図である。

符号の説明

１０ カセット載置台
１２ インデクサ部（ローダ・アンローダ部）
１４ａ〜１４ｃ 処理ユニット
１６、５２ａ〜５２ｃ 乾燥ユニット
１８ 基板処理部
２０、４６ 基板搬送ロボット
２２ 基板搬送部
２４、３２、６４、７０ 基板移載ロボット
２６、６６、６８ 基板移載部
２８、５８ ローラコンベア
３０、４８、６０ 基板返送部
３４ 処理済み基板移載部
３８ 薬液処理部
４０ リンス処理部
４２ａ〜４２ｃ 処理液供給ユニット
４４、５０ ホットプレート
５４ 基板移し替えロボット
５６ 基板移し替え部
６２ ヒータ
Ｗ 基板
Ｃ カセット

Claims (8)

1. 基板を１枚ずつ順次搬送しつつ薬液で処理した後にリンス液で処理し乾燥させる基板処理システムであって、
   基板を１枚ずつ薬液で処理する１つの枚葉薬液処理部と、基板を１枚ずつリンス液で処理する１つの枚葉リンス処理部と、を連接して処理ユニットを構成し、その処理ユニットを複数、１つの装置ベース上に並列させて配設し、前記装置ベース上に、前記各処理ユニットにおいてそれぞれ前記枚葉薬液処理部から前記枚葉リンス処理部へ基板を搬送する基板搬送手段、および、基板を乾燥処理する乾燥ユニットを設け、
   前記各処理ユニットにおいてそれぞれ前記枚葉薬液処理部で基板を薬液処理した後に前記枚葉リンス処理部で基板をリンス処理する一連の処理を処理単位として、１枚の基板に対し前記一連の処理を複数回行うときは、１つの処理ユニットから別の処理ユニットへ当該基板を順次搬送して、前記処理ユニットの設置数に対応する回数以内で適宜必要とする回数だけ前記処理単位を繰り返してから、当該基板を前記乾燥ユニットへ搬送して乾燥処理することを特徴とする基板処理システム。
2. 請求項１に記載の基板処理システムにおいて、
   前記枚葉薬液処理部は、基板を静止した状態で薬液に浸漬させる処理槽を有し、前記枚葉リンス処理部は、基板を静止した状態でリンス液に浸漬させる処理槽を有することを特徴とする基板処理システム。
3. 請求項１または請求項２に記載の基板処理システムにおいて、
   前記複数の処理ユニットのうち最後尾に位置する処理ユニットに連接して共通の乾燥ユニットが配設されたことを特徴とする基板処理システム。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
   前記基板搬送手段は、並列された前記複数の処理ユニットで共通であることを特徴とする基板処理システム。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
   並列された前記複数の処理ユニットの下方に、処理済みの基板を返送する返送手段の搬送路が設けられたことを特徴とする基板処理システム。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
   前記各処理ユニットの上方に、前記枚葉薬液処理部および前記枚葉リンス処理部へ薬液およびリンス液を送給する処理液供給ユニットがそれぞれ積層して配設されたことを特徴とする基板処理システム。
7. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理システムにおいて、
   並列された前記複数の処理ユニットからなる処理ユニット群が上下方向に積層して配設されたことを特徴とする基板処理システム。
8. 請求項７に記載の基板処理システムにおいて、
   上下方向に積層された前記処理ユニット群のうち最上に位置する処理ユニット群の、各処理ユニットの上方に、前記枚葉薬液処理部および前記枚葉リンス処理部へ薬液およびリンス液を送給する共通の処理液供給ユニットがそれぞれ積層して配設されたことを特徴とする基板処理システム。

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