JP2009212324A - Jig for supporting substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は基板保持用治具に係り、さらに詳しくは、めっき処理などのウェット処理で使用される基板保持用治具に関する。 The present invention relates to a substrate holding jig, and more particularly to a substrate holding jig used in wet processing such as plating.
従来、多層配線基板などの製造工程において、めっき処理などのバッチ式のウェット処理を行う工程がある。めっき処理を行う場合は、めっき用治具（基板保持用治具）に複数の基板を縦にした状態で配置し、基板が収容されためっき用治具を浴槽内のめっき液に浸漬させて処理を行う。 Conventionally, there is a process of performing batch type wet processing such as plating in a manufacturing process of a multilayer wiring board or the like. When performing plating treatment, place multiple substrates vertically in a plating jig (substrate holding jig) and immerse the plating jig containing the substrates in the plating solution in the bath. Process.
めっき用治具は、複数の基板を収容する本体部と本体部の上に配置される基板押えとにより構成される。本体部では、一対の対向する側面部及び底面部に基板の配置を規定するための基板ガイド（溝や開口部）が設けられている。また、基板押えには本体部に収容された各基板に対応する部分に基板ガイドが設けられている。そして、めっき用治具の本体部の各基板ガイドに基板を縦にしてそれぞれ配置し、基板押えを本体部の上に配置して各基板の移動を規制することによって、基板がカゴの中で接触したり、カゴから脱落したりしないようになっている。 The plating jig includes a main body portion that accommodates a plurality of substrates and a substrate presser disposed on the main body portion. In the main body portion, substrate guides (grooves and openings) for defining the arrangement of the substrates are provided on a pair of opposing side surface portions and bottom surface portions. The substrate holder is provided with a substrate guide at a portion corresponding to each substrate accommodated in the main body. Then, the substrate is placed vertically in each substrate guide of the main body portion of the plating jig, and the substrate presser is disposed on the main body portion to restrict the movement of each substrate. It does not come into contact or fall out of the basket.
特許文献１には、プリント基板のめっき用治具において、めっき処理液の浴槽内に入る保持部材とクリップの通電用接点以外の部分に、絶縁被膜を付け、これによるプリント基板の端部にめっきが集中することを防止するため、保持部材の裏に導電性の金属を設けることが記載されている。
In
特許文献２には、めっき用薄板装着治具において、取り付け手段を、薄板の外周端部を支持する支持部と、支持部の所定箇所を支点として回動する回動部と、回転部を支持部側に付勢する付勢部とを含んで構成し、上記した複数個の取り付け手段を対向的に配置することにより、薄板の枠体主面と平行方向への移動を規制することが記載されている。
上記したようなめっき用治具では、基板は基板押えに対してクリアランス（隙間）をもった状態でめっき用治具に収容される。多層配線基板の製造方法においてビアホールにめっきを施す工程では、前処理液やめっき液がビアホール内に十分にいきわたるように、めっき用治具を上下に振動させてビアホール内の気泡を除去する手法が用いられることが多い。 In the plating jig as described above, the substrate is accommodated in the plating jig with a clearance (gap) from the substrate holder. In the process of plating via holes in the method of manufacturing a multilayer wiring board, there is a method of removing bubbles in the via holes by vibrating the plating jig up and down so that the pretreatment liquid and the plating solution are sufficiently distributed in the via holes. Often used.
このとき、基板はクリアランス（隙間）をもった状態でめっき治具に配置されているため、振動によって基板の端部がめっき治具に衝突して基板の端部が破損しやすい問題がある。さらには、めっき液の中に基板の破片が落下するので、次のバッチの基板にその破片が付着しやすく、歩留り低下の要因になる。 At this time, since the substrate is disposed in the plating jig with a clearance (gap), there is a problem that the end of the substrate collides with the plating jig due to vibration and the end of the substrate is easily damaged. Furthermore, since the fragments of the substrate fall into the plating solution, the fragments easily adhere to the substrate of the next batch, which causes a decrease in yield.
前述した従来技術ではこれらの問題点については何ら考慮されていない。 In the prior art described above, these problems are not taken into consideration at all.
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、ウェット処理を行う際に、上下に震動を与えるとしても基板が破損せずに信頼性よく処理できる基板保持用治具を提供することを目的とする。 The present invention was created in view of the above problems, and provides a substrate holding jig that can be processed reliably without damaging the substrate even if it vibrates up and down during wet processing. With the goal.
上記課題を解決するため、本発明は基板保持用治具に係り、内側に複数の基板の横方向の動きを規制するガイドが設けられて、前記複数の基板が縦になった状態で前記ガイドに配置されて収容される本体部と、前記本体部の上に配置され、前記複数の基板に対応する内側の位置に前記基板の縦方向の動きを規制するガイドが設けられた基板押えとを有し、前記基板押えは前記複数の基板に対応する位置にばねをそれぞれ備えており、前記基板押えが前記本体部の上に配置される際に、前記複数の基板が前記ばねで下側に押圧されて固定されることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention relates to a substrate holding jig, and a guide for restricting lateral movement of a plurality of substrates is provided on the inside, and the guides are in a state where the plurality of substrates are in a vertical state. And a substrate presser provided on the inner portion corresponding to the plurality of substrates and provided with a guide for restricting the vertical movement of the substrate. The substrate holder includes springs at positions corresponding to the plurality of substrates, and the plurality of substrates are moved downward by the springs when the substrate holder is disposed on the main body. It is characterized by being pressed and fixed.
本発明の基板保持用治具は本体部と基板押えとにより基本構成される。本体部では、内側に複数の基板の横方向（水平方向）の動きを規制するガイドが設けられおり、複数の基板が縦になった状態でガイドに配置されて収容される。基板押えには複数の基板の縦方向（上下方向）の動きを規制するガイドが設けられており、本体部の上に基板押えが配置される。 The substrate holding jig of the present invention is basically composed of a main body portion and a substrate presser. In the main body, a guide for restricting the movement of the plurality of substrates in the horizontal direction (horizontal direction) is provided on the inner side, and the plurality of substrates are arranged and accommodated in the guide in a vertical state. The substrate holder is provided with a guide for restricting the movement of the plurality of substrates in the vertical direction (vertical direction), and the substrate holder is disposed on the main body.
基板押えは、本体部に収容される複数の基板に対応する位置にばねを備えており、基板押えが本体部の上に配置される際に、複数の基板がばねで下側に押圧されて固定される。 The substrate retainer includes springs at positions corresponding to the plurality of substrates accommodated in the main body, and when the substrate retainer is disposed on the main body, the plurality of substrates are pressed downward by the springs. Fixed.
本発明の好適な態様では、基板押えのガイドは基板の中央側に配置され、基板押えのばねは基板の両端側にそれぞれ配置される。 In a preferred aspect of the present invention, the substrate pressing guide is disposed on the center side of the substrate, and the substrate pressing springs are respectively disposed on both ends of the substrate.
このようにして、複数の基板がばねによって固定されて収容された基板保持用治具は、めっき槽などのウェット処理槽に浸漬されて各種の処理が施される。 In this way, the substrate holding jig in which the plurality of substrates are fixed and accommodated by the springs is immersed in a wet processing tank such as a plating tank and subjected to various processes.
本発明では、基板押えに各基板を押圧するばねを備えているので、基板の上端部と基板押えのガイドとの間にクリアランスが存在するとしても、基板はばねの弾性力によって本体部に固定されて上下に動かないようになっている。 In the present invention, the substrate holder is provided with a spring that presses each substrate, so that even if there is a clearance between the upper end of the substrate and the guide of the substrate retainer, the substrate is fixed to the main body by the elastic force of the spring. Has been prevented from moving up and down.
これにより、多層配線基板の製造工程のビアホールにめっきを施す工程などでビアホールにめっき液が十分にいきわたるように基板保持用治具を上下に震動させる場合であっても、基板が基板保持用治具に衝突するおそれがないので、基板に基板欠けが発生することがなくなる。また、ウェット処理槽に基板の破片が落下することもないので、次のバッチの基板に破片が付着して歩留りが低下する問題を回避できる。 As a result, even when the substrate holding jig is shaken up and down so that the plating solution is sufficiently distributed in the via hole in the process of plating the via hole in the manufacturing process of the multilayer wiring board, the substrate is Since there is no possibility of colliding with the tool, no substrate chipping occurs in the substrate. In addition, since the debris of the substrate does not fall into the wet processing tank, it is possible to avoid the problem that the debris adheres to the substrate of the next batch and the yield decreases.
しかも、基板欠けを緩和させるために基板の挿入する向きを上下逆にしたりする手間が省けるので、生産効率を向上させることができる。 In addition, it is possible to improve the production efficiency because it is possible to save the trouble of reversing the direction of inserting the substrate upside down in order to alleviate the chipping of the substrate.
以上説明したように、本発明の基板保持用治具では、基板が破損することなく信頼性よくウェット処理を行うことができる。 As described above, the substrate holding jig of the present invention can perform wet processing with high reliability without damaging the substrate.
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
本発明の実施形態を説明する前に、本発明に関係する関連技術の問題点について説明する。図１〜図３は関連技術の基板保持用治具を示す断面図である。 Prior to describing embodiments of the present invention, problems of related technologies related to the present invention will be described. 1 to 3 are sectional views showing a substrate holding jig according to related art.
図１及び図２に示すように、関連技術の基板保持用治具１００は、複数の基板４００（破線で示す）が縦になって配置されて保持される本体部２００と、複数の基板４００を上から押さえる基板押え３００とにより基本構成される。本体部２００は、立体の骨組みのように枠部が連結されて基本構成される。
As shown in FIGS. 1 and 2, a related-art
本体部２００の一対の対向する側面枠部には基板４００の位置を規定する複数のガイドＧ１（溝や開口部）が並んで設けられており、底面枠部にも基板４００の位置を規定する複数のガイドＧ２（凹部）が並んで設けられている。
A plurality of guides G1 (grooves and openings) for defining the position of the
また、基板押え３００はその下面側に基板ガイド部３２０を備えており、基板ガイド部３２０は長手方向に延在する突出部の下面側に複数のガイドＧ３（凹部）が並んで設けられて構成される。本体部２００のガイドＧ１，Ｇ２に各基板４００の端部をはめ込んで配置することにより、各基板４００の横方向の動きが規制される。また、基板押え３００を本体部２００の上に設置することにより、基板押え３００の基板ガイド部３２０によって基板４００の縦方向の動きが規制される。
The
ところで、基板保持用治具１００は、一般的に、基板４００が配置される際に基板４００との間である程度のクリアランス（隙間）が生じるように設計される。図３に示すように、基板４００が配置された本体部２００の上に基板押え３００を配置する際に、基板４００の上端部と基板押え３００の基板ガイド部３２０との間に３ｍｍ程度のクリアランスＣが設けられるように設計される。
By the way, the
さらに、基板保持用治具１００はステンレス部材を溶接して作成されるため、本体部２００の細部の寸法が設計値からずれて作成される場合が多い。また、ウェット処理によって本体部２００や基板押え３００が変形したりすると、基板押え３００の基板ガイド部３２０（ガイドＧ３の下面）の高さ配置が局所的にずれたりする。さらには、各基板４００においても、それらの間で外形寸法のばらつき（０．５ｍｍ程度）が発生している。
Furthermore, since the
このように、基板４００と基板押え３００（基板ガイド部３２０）との間にはクリアランスＣが生じており、基板４００の配置位置によってはかなりのクリアランスＣが生じる場合がある。
As described above, the clearance C is generated between the
多層配線基板を製造する際のビアホールにめっきを施す工程などでは、ビアホール内にめっき液が十分にいきわたるように、複数の基板を収容した基板保持用治具１００を上下に震動させてビアホール内の気泡を除去してめっきを行う必要がある。
In the step of plating the via hole when manufacturing the multilayer wiring board, the
このとき、上記したように基板４００と基板押え３００との間でクリアランスＣが生じているので、基板保持用治具１００を上下に震動させる際に、基板４００の上下の端部が基板押え３００や本体部２００の底部に衝突する。これにより、基板４００の端部に基板欠けが発生し、基板の材料であるガラス繊維などの異物がめっき液中に落下することになる。このため、次のバッチの基板に異物が付着してパターン形成不良が発生しやすく、配線の歩留り低下の要因になる。
At this time, since the clearance C is generated between the
さらに、基板４００はウェット処理を繰り返すにつれて、同じ箇所に繰り返して基板欠けが発生して歩留りに影響する大きな欠けに成長しやすい。このため、基板４００の挿入する向きを上下逆にするなどして基板欠けの進行を抑制する手間が必要になる。
Furthermore, as the wet process is repeated, the
以下に示す本発明の実施形態の基板保持用治具は、上記した不具合を解消することができる。 The substrate holding jig of the embodiment of the present invention described below can solve the above-described problems.
図４は本発明の実施形態の基板保持用治具を示す断面図、図５は図４の基板保持用治具を側方からみた断面図である。図４に示すように、本実施形態の基板保持用治具１は、バッチ式のウェット処理で使用されるカゴであり、複数の基板４０が縦になって配置されて保持される本体部２０と、複数の基板４０を上から押さえる基板押え３０とにより基本構成される。本体部２０及び基板押え３０はステンレスなどの金属部材が溶接によって連結されて製造される。
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a substrate holding jig according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the substrate holding jig shown in FIG. As shown in FIG. 4, the
本体部２０は四角柱状立体（直方体又は立方体）の骨組みのように、側面枠部２２と上面枠部２４と底面枠部２６とが連結されて構成される。本体部２０の一対の対向する側面部には、基板４０（破線で示す）の位置を規定するガイドＧ１（溝や開口部）が横方向に並んで設けられている。
The
つまり、図４の本体部２０の側面のイメージ図に示すように、本体部２０を構成する側面枠部２２に所定間隔を空けて複数の棒状部材２４が縦になって連結されてそれらの間に複数のガイドＧ１が設けられている。本体部２０の他方の対向する一対の側面部（図４の正面）は一括して開口されている。
That is, as shown in the image of the side surface of the
また、図４の底面のイメージ図に示すように、本体部２０の底面枠部２６にも基板４０を規定する複数ガイドＧ２（凹部）が並んで設けられている。側面枠部２２及び底面枠部２６に設けられるガイドＧ１，Ｇ２は基板４０の位置を規定できればよく、各種形状のガイドＧ１，Ｇ２を採用することができる。
Further, as shown in the image diagram of the bottom surface of FIG. 4, a plurality of guides G <b> 2 (concave portions) that define the
本体部２０の底面枠部２６のガイドＧ２は、本体部２０の側面枠部２２のガイドＧ１に対応する位置に設けられている。また、本体部２０の上面枠部２４の内側は一括して開口されている。このようにして、複数の基板４０の端部が本体部２０のガイドＧ１，Ｇ２にはまってその位置が規定されて横方向（水平方向）の動きが規制される。これによって、本体部２０に収容された基板４０同士が接触しないようになっている。
The guide G2 of the
また、図４に示すように、基板押え３０は、その下面の中央側に長手方向に延在して設けられた２本の基板ガイド部３２を備えている。図５を加えて参照すると、基板ガイド部３２は、基板押え３０の下面側に延在して設けられた突出部の下部にガイドＧ３（凹部）が並んで形成されて構成される。
As shown in FIG. 4, the
また、図５に示すように、基板押え３０の基板ガイド部３２の各ガイドＧ３は、複数の基板４０に対応する位置（本体部２０の底部枠部２６に設けられたガイドＧ２及び側面枠部２２に設けられたガイドＧ１に対応する位置）に設けられている。これにより、複数の基板４０は本体部２０の底面枠部２６のガイドＧ３と基板押え３０の基板ガイド部３２によって縦方向（上下方向）の動きが規制され、基板４０の外部への脱落が防止される。
Further, as shown in FIG. 5, each guide G <b> 3 of the
さらに、図４及び図５に示すように、本実施形態の基板保持用治具１は、基板押え３０に基板４０を下側に押圧する板ばね５０が設けられている。図４及び図５に図６〜図９を適宜参照して、基板押え３０の板ばね５０について詳しく説明する。
Further, as shown in FIGS. 4 and 5, the
図６は図４及び図５の基板押え３０を上側からみた透視平面図、図７は図６の基板ガイド部のＩ−Ｉに沿った断面イメージを示す図、図８は図６の板ばねのＩＩ−ＩＩに沿った断面イメージを示す図である。
6 is a perspective plan view of the
図６を加えて参照すると、基板押え３０の下面側において、上記した平行して延在する２本の基板ガイド部３２の外側に板ばね５０がそれぞれ並んで設けられている。各板ばね５０は、２本の基板ガイド部３２の各ガイドＧ３に対応する外側位置にそれぞれ配置されており、本体部２０に収容された複数の基板４０（図６では中央部に１枚記載（太線部））の上端部の両端側に各板ばね５０がそれぞれ配置されるようになっている。
Referring to FIG. 6 in addition, on the lower surface side of the
２本の基板ガイド部３２の外側にそれぞれ配置された板ばね５０は、その内側部５０ａが基板押え３０の本体に連結されて固定され、その外側部５０ｂがフリーな状態となってばねの弾性力によって基板４０を下側に押圧できるようになっている。
The leaf springs 50 respectively disposed on the outer sides of the two
図７及び図８に示すように、板ばね５０の基板４０に接触する部分（最下面）の高さは、基板ガイド部３２のガイドＧ３の凹面の高さより低い位置に配置されている。これより、基板４０と基板ガイド部３２のガイドＧ３との間にクリアランスが生じた状態で基板４０が板ばね５０によって下側に押圧される。
As shown in FIGS. 7 and 8, the height of the portion (lowermost surface) of the
そのような構成の基板押え３０を複数の基板４０が収納された本体部２０の上に配置することにより、各基板４０が板ばね５０によって下側に押圧されて基板保持用治具１に固定される。基板押え３０の両端側にはクリップ２１（図７及び図８）が備えられており、基板押え３０の両側のクリップ２１を本体部２０に噛合させることにより、基板押え３０が本体部２０に固定される。
By disposing the
このとき、基板４０と基板押え３０の基板ガイド部３２との間にはクリアランスが生じているが、基板押え３０に連結された板ばね５０によって基板４０を本体部２０の底面枠部２６側に固定して縦（上下）方向に動かないように固定することができる。
At this time, there is a clearance between the
図９には、図４及び図５の基板保持治具１に収容された複数の基板４０が板ばね５０によって固定される様子が模式的に示されている。図９に示すように、基板４０の上には前述した基板押え３０の２本の基板ガイド部３２の各ガイドＧ３がクリアランスＣをもった状態で（基板４０の上端部から離れて）配置されている。そして、２本の基板ガイド部３２の外側に板ばね５０がそれぞれ配置されており、基板４０の両端側が板ばね５０によって下側に押圧されて固定されている。
FIG. 9 schematically shows how the plurality of
図９では不図示であるが、前述した図６で説明したように、基板４０の両端側に配置された各板ばね５０は、それらの内側部５０ａ（基板４０の中央側）が基板押え３０の本体に連結されて固定されており、それらの外側部５０ｂ（基板４０の端側）がフリーな状態となっている。あるいは、逆に、板ばね５０の内側部５０ａがフリーな状態で、外側部５０ｂが基板押え３０に連結されて固定されていてもよく、板ばね５０の一端側が基板押え３０に連結され、他端側がフリーな状態であればよい。
Although not shown in FIG. 9, as described with reference to FIG. 6, the
基板４０は、基板押え３０の板ばね５０と本体部２０の底面枠部２６のガイドＧ２（図４、図５）によって挟まれた状態となってその動きが規制されて固定される。基板４０の厚みｄが０．４〜１．５ｍｍの場合は、板ばね５０の幅ｗは１０ｍｍ程度に設定されて、板ばね５０が基板４０から外れないようになっている。板ばね５０の荷重値（基板への押圧力）は４〜６Ｎ（好適には５Ｎ）に設定される。
The
なお、基板保持用治具１（本体部２０及び基板押え３０）の寸法ばらつきや基板４０自体の外形ばらつきによって、基板４０の配置位置によって基板４０と基板押え３０の基板ガイド部３２との間のクリアランスＣがばらつく場合がある。しかしながら、本実施形態では、基板４０ごとに板ばね５０で個々に押さえつけるので、基板４０と基板押え３０の基板ガイド部３２との間のクリアランスＣがばらつく場合であっても、板ばね５０によってそのばらつきを吸収することができ、全ての基板４０を十分に固定することができる。
Note that due to the dimensional variation of the substrate holding jig 1 (the
また、基板４０の横方向においても、基板４０と本体部２０のガイドＧ１，Ｇ２（図４）との間でクリアランス（隙間）が生じている。しかしながら、板ばね５０の押圧によって基板４０がクリアランス分傾くことで、本体部２０のガイドＧ１，Ｇ２又は基板押え３０のガイドＧ３がストッパとなって基板４０が固定されるので、基板４０は横方向においてもがたつきがなくなって動きが規制される。
Also in the lateral direction of the
なお、本実施形態では、板ばね５０を例示したが、コイルばねなどの各種の弾性体を使用してもよい。また、本実施形態では、基板４０の中央側に基板押え３０の基板ガイド部３２を２本配置し、その両端側に板ばね５０を配置したが、逆に、基板４０の中央側に板ばね５０を配置し、その両端側に基板押え３０の基板ガイド部３２を配置してもよい。また、一枚の基板４０上に配置される基板ガイド部３２のガイドＧ３の数や板ばね５０の数は任意に設定することができる。
In the present embodiment, the
このようにして、本実施形態の基板保持用治具１に複数の基板４０が固定された状態で収容される。そして、複数の基板４０を収容した基板保持用治具１は、ウェット処理槽に浸漬され、上面側、側面側及び底面側からその内部にウェット液が入り、複数の基板４０がウェット液で処理されるようになっている。基板４０は、例えば、ガラスクロス入りのエポキシ樹脂などからなるコア基板であり、スルホールが設けられたコア基板の両面側にビルドアップ配線（多層配線）が形成される。
In this way, the plurality of
ビルドアップ配線の製造工程では、各種のウェット処理がある。例えば、無電解めっき装置では、前処理液やめっき液などが入れられた個別のウェット処理槽が複数並んで配置されており、基板４０が収容された基板保持用治具１がそれらウェット処理槽で順次処理されることにより、基板４０の上に金属めっき層が形成される。
There are various wet processes in the manufacturing process of build-up wiring. For example, in an electroless plating apparatus, a plurality of individual wet processing tanks in which a pretreatment liquid or a plating liquid is placed are arranged side by side, and the
本実施形態の基板保持用治具１は、基板４０の上端部と基板押え３０の基板ガイド３２との間にクリアランスが存在するが、基板４０は板ばね５０と本体部２０の底面枠部２６との間に固定されて上下に動かないようにしている。
In the
これにより、前述したようなビアホールにめっきを施す工程などでビアホールにめっき液が十分にいきわたるように基板保持用治具１を上下に震動させる場合であっても、基板が基板押え３０や本体部２０に衝突するおそれがないので、基板４０に基板欠けが発生することがなくなる。また、ウェット処理槽に基板の破片が落下することもないので、次のバッチの基板に破片が付着して歩留りが低下する問題を回避できる。したがって、信頼性の高いビア接続を有する多層配線基板を歩留りよく製造できるようになる。
As a result, even when the
しかも、基板欠けの進行を緩和させるために基板４０の挿入する向きを上下逆にしたりする手間が省けるので、関連技術よりも生産効率を向上させることができる。
In addition, since it is possible to save time and effort to reverse the direction in which the
１…基板保持用治具、２０…本体部、２１…クリップ、２２…側面枠部、２４…上面枠部、２６…底面枠部、３０…基板押え、３２…基板ガイド部、４０…基板、５０…板ばね、５０ａ…内側部、５０ｂ…外側部、Ｃ…クリアランス（隙間）、Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３…ガイド。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記本体部の上に配置され、前記複数の基板に対応する内側の位置に前記基板の縦方向の動きを規制するガイドが設けられた基板押えとを有し、
前記基板押えは前記複数の基板に対応する位置にばねをそれぞれ備えており、前記基板押えが前記本体部の上に配置される際に、前記複数の基板が前記ばねで下側に押圧されて固定されることを特徴とする基板保持用治具。 A guide for restricting lateral movement of the plurality of substrates is provided on the inner side, and the main body is disposed and accommodated in the guide in a state in which the plurality of substrates are in a vertical state,
A substrate presser provided on the main body portion and provided with a guide for restricting the vertical movement of the substrate at an inner position corresponding to the plurality of substrates;
Each of the substrate holders includes springs at positions corresponding to the plurality of substrates, and when the substrate holder is disposed on the main body, the plurality of substrates are pressed downward by the springs. A jig for holding a substrate, which is fixed.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110670059A (en) * | 2019-10-10 | 2020-01-10 | 浙江冠林机械有限公司 | Automatic processing production line for electric hoist |
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2008
- 2008-03-05 JP JP2008054379A patent/JP2009212324A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110670059A (en) * | 2019-10-10 | 2020-01-10 | 浙江冠林机械有限公司 | Automatic processing production line for electric hoist |
| CN110670059B (en) * | 2019-10-10 | 2020-07-17 | 浙江冠林机械有限公司 | Automatic processing production line for electric hoist |
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