JP2009200434A - バリスティックmosトランジスタ - Google Patents
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Abstract
【課題】
界面散乱が増加し、バリスティック伝導が生かせなくなる現象を抑制し、大きなドレイン電流を供給できるバリスティックMOSトランジスタを提供する。
【解決手段】
バリスティックMOSトランジスタは、複数のソース側チャンネル領域と、複数のソース側チャンネル領域に連続し、ソース側チャンネル領域のチャンネル幅の和より大きいチャンネル幅を有する1つのドレイン側チャンネル領域と、複数のソース側チャンネル領域に接続されたソース領域と、ドレイン側チャンネル領域に接続されたドレイン領域と、ソース側チャンネル領域、ドレイン側チャンネル領域の表面上に形成されたゲート絶縁膜とその上のゲート電極とを有するMOSゲート電極構造と、を有し、ソース側チャンネル領域と前記ドレイン側チャンネル領域の和の長さが50nm以下であり、バリスティック伝導を生じる。
【選択図】 図1
界面散乱が増加し、バリスティック伝導が生かせなくなる現象を抑制し、大きなドレイン電流を供給できるバリスティックMOSトランジスタを提供する。
【解決手段】
バリスティックMOSトランジスタは、複数のソース側チャンネル領域と、複数のソース側チャンネル領域に連続し、ソース側チャンネル領域のチャンネル幅の和より大きいチャンネル幅を有する1つのドレイン側チャンネル領域と、複数のソース側チャンネル領域に接続されたソース領域と、ドレイン側チャンネル領域に接続されたドレイン領域と、ソース側チャンネル領域、ドレイン側チャンネル領域の表面上に形成されたゲート絶縁膜とその上のゲート電極とを有するMOSゲート電極構造と、を有し、ソース側チャンネル領域と前記ドレイン側チャンネル領域の和の長さが50nm以下であり、バリスティック伝導を生じる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、MOSトランジスタに関し、特にソースからドレインに輸送されるキャリアが、散乱を受けることが少ないバリスティックMOSトランジスタに関する。
MOSトランジスタを微細化(スケーリング)することにより、MOSトランジスタを高速化し、MOS回路を高集積化、高性能化してきた。近年、スケーリングに伴うゲート絶縁膜の薄膜化と共に、ゲートリーク電流が増大し、微細化による高性能化に限界が見えてきた。微細化に代わる、MOSトランジスタの高性能化の手段として、チャンネル領域に歪を導入する歪トランジスタ構造が検討されてきた。高集積化のため微細化を進めると、歪トランジスタによるドレイン電流向上も、チャンネル長の減少とともにその効果に限界が見えている。ドレイン電流向上のための別の手段として、バリスティック伝導が検討されている。
バリスティック伝導とは、チャンネル長(ゲート長)がキャリアの平均自由行程より短くなると、キャリアが散乱を受けることなく、ソースからドレインまで走行するようになる現象を指す。Si真性結晶の場合、この現象はチャンネル長(ゲート長)50nm以下から現れてくる。
従来のキャリアが散乱を受けつつ伝導する場合と較べ、バリスティック伝導によれば約1.5倍のドレイン電流が得られることが報告されている。なお、完全なバリスティック伝導の実現は困難であり、散乱がある程度残るが、バリスティック伝導を含む場合をバリスティック伝導と呼ぶ。透過(パーミアブル)ベーストランジスタに、バリスティック伝導可能なトランジスタもある。
電流を基板法線方向に流す場合、電流を制御するゲートないしベースを埋め込んでソース側チャンネル領域をエピタキシャル成長する場合が多い。ゲートないしベースの上に成長するエピタキシャル層は、結晶性を高くすることが難しい。
特開平2−296372号は、電流方向を縦方向から横方向に変更した透過ベーストランジスタを提案する。ゲートないしベースを埋め込んでソース側チャンネル領域をエピタキシャル成長する必要はなくなる。
SOI(silicon on insulator)基板を用い、Si層をフィン(ひれ)形状に加工してチャンネルとする構造が開発されている。たとえば、カルフォルニア大学、バークレー校のHuang氏他は、SOI基板を用いたサブ50nmフィンFETを発表している(非特許文献1他)。フィンFETのチャンネルは、支持基板上に垂直方向に立ち、フィンの表面を酸化してゲート絶縁膜を形成し、その上にゲート電極を形成すると、フィン型チャンネルを両側から挟むゲート電極が形成される。この構造のゲート電極をダブルゲート構造と呼ぶ。
本発明者は、バリスティックMOSFETにおいて、微細化を進めると、チャンネル幅が狭くなり、チャンネル領域とゲート絶縁膜との界面における散乱が増大して、バリスティック伝導を生かせなくなる可能性を見出した。
本発明の目的は、界面散乱が増加し、バリスティック伝導が生かせなくなる現象を抑制し、大きなドレイン電流を供給できるバリスティックMOSトランジスタを提供することである。
本発明の1観点によれば、
複数のソース側チャンネル領域と、
前記複数のソース側チャンネル領域に連続し、ソース側チャンネル領域のチャンネル幅の和より大きいチャンネル幅を有する1つのドレイン側チャンネル領域と、
前記複数のソース側チャンネル領域に接続されたソース領域と、
前記ドレイン側チャンネル領域に接続されたドレイン領域と、
前記ソース側チャンネル領域、前記ドレイン側チャンネル領域の表面上に形成されたゲート絶縁膜とその上のゲート電極とを有するMOSゲート電極構造と、
を有し、前記ソース側チャンネル領域と前記ドレイン側チャンネル領域の和の長さが50nm以下であり、バリスティック伝導を生じる、バリスティックMOSトランジスタ
が提供される。
複数のソース側チャンネル領域と、
前記複数のソース側チャンネル領域に連続し、ソース側チャンネル領域のチャンネル幅の和より大きいチャンネル幅を有する1つのドレイン側チャンネル領域と、
前記複数のソース側チャンネル領域に接続されたソース領域と、
前記ドレイン側チャンネル領域に接続されたドレイン領域と、
前記ソース側チャンネル領域、前記ドレイン側チャンネル領域の表面上に形成されたゲート絶縁膜とその上のゲート電極とを有するMOSゲート電極構造と、
を有し、前記ソース側チャンネル領域と前記ドレイン側チャンネル領域の和の長さが50nm以下であり、バリスティック伝導を生じる、バリスティックMOSトランジスタ
が提供される。
ドレイン側でチャンネル幅を広げることにより界面散乱を抑制できると考えられる。
ソース側をマルチチャンネルとすることにより、ドレイン電流を増大できる。
本発明者は、ソース側に複数のチャンネルを形成し、ドレイン側でこれら複数のチャンネルを統合した単一チャンネルとする構成を考えた。ドレイン側でチャンネル幅を拡げることにより、散乱が抑制できるであろう。ソース側の複数のチャンネルは、それぞれ電流制御性を満たす形状とする。
図3Aは、動作状態のバリスティックMOSFETのチャンネル領域内のソース側からドレイン側に向かうポテンシャルプロファイルを示す。左側がソースS,右側がドレインDである。電圧を印加しない状態では、チャンネル領域はソースからのキャリアに対してポテンシャルバリアを形成する。ソースSに対して順バイアスとなる電圧(NMOSであれば正電圧、PMOSであれば負電圧)をドレインDに印加する。ソースSからドレインDに向かって全体的に低下するポテンシャルプロファイルが形成される。ゲート電極はチャンネルの途中の電位を制御して、ドレイン電流をオン/オフする。ソース電位より高いポテンシャルバリアを形成すれば、ドレイン電流は流れない。バリアをなくせば、ドレイン電流は流れる。
ゲート電極に対応して、チャンネル途中のポテンシャルが持ち上げられている。ポテンシャルの極大値から熱エネルギkTに対応する電位kT/q(qはキャリアの電荷)の低下を示すkT層の長さをkT長LkTと呼ぶ。
図3Bは、ゲート長LGに対するkT長LkTの変化を示すグラフである。ゲート長LGが10nmで、kT長LkTは1.5nm程度、ゲート長LGが20nmで、kT長LkTは2.5nm程度である。
図1Aは、公知構造を有する比較例によるバリスティックMOSトランジスタの概略断面図である。矩形のチャンネル領域1の上下にゲート電極Gが形成され、左側に1つのソースS,右側に1つのドレインDが形成されている。チャンネル長は10nm、チャンネル幅は5nmとした。これを第1モデルM1とする。
図1Bは、本発明者の考えたバリスティックMOSトランジスタ構造の概略断面図である。それぞれ、チャンネル長10nm、チャンネル幅5nmの2つのチャンネルを、5nmの間隔で並べ、ドレイン側では2つのチャンネル間もチャンネルとした構成である。すなわち、ソース側にはチャンネル幅5nm、チャンネル長5nmの2つのソース側チャンネル1a、1bが配置され、ドレイン側には2つのソース側チャンネルに接続され、チャンネル幅を拡大する、チャンネル長5nm、チャンネル幅15nmの1つのドレイン側チャンネル2が配置されている。これを第2モデルM2とする。
これら2つのモデルM1,M2に対して、モンテカルロデバイスシミュレーションを行った。不純物散乱、フォノン散乱、キャリア間散乱、表面散乱等を取り入れ、デバイス内の電子の運動を追いかけるシミュレーションである。
図1Cは、第1モデルM1,第2モデルM2の、ゲート電圧を1Vとした時の、ドレイン電圧Vdに対するドレイン電流Idの変化を示すグラフである。ドレイン電圧1Vの時、モデルM1のドレイン電流は1.172mA/μmとなり、モデルM2のドレイン電流は2.8mA/μmとなった。モデルM1を2つ並べた時に予想されるドレイン電流1.172mA/μm×2=2.344mA/μmに対して、モデルM2のドレイン電流2.8mA/μmは、20%近くも大きい。
ソース側チャンネルは、モデルM1とモデルM2で同等と考えられ、1義的には差はないと考えられるので、シミュレーション結果の差はドレイン側チャンネルの差によると考えられる。2つのソース側チャンネルが向かい合う内側にチャンネル幅を拡大して、連続する1つのドレイン側チャンネルを形成している。モデルM1のチャンネルを2つ並べた時と比べ、ドレイン側の界面の数は減少している。言い方を変えると、ソース側チャンネルからドレイン側チャンネルに入ったキャリアにとって、一方の界面までの距離は変わらないが、他方の界面までの距離が拡大している。この界面の消滅ないし界面までの距離の増大により、界面散乱が減少し、ドレイン電流が増大することが考えられる。
また、モデルM2のドレイン側チャンネルを上下2つの領域に分けて考えると、ソース側チャンネル領域と較べ、ドレイン側チャンネル領域でチャンネル幅が拡大している。チャンネル幅の拡大により、キャリア間散乱が減少し、ドレイン電流が増大することが考えられる。
ソースからドレインに向かって走行する電子にとって、界面が遠ざかり、チャンネル幅が拡がることがドレイン電流の増加に有効と考えられる。第2モデルを本発明の第1の実施例とする。第2モデルにおいては、チャンネルの片側において界面が遠ざかり、チャンネル幅が広がった。チャンネル領域の両側で界面が遠ざかり、チャンネル幅が拡がれば、効果はより大きいであろう。
図2Aは、第2の実施例を示す。2つのソース側チャンネル領域1a、1bが向かい合って配置され、1つのドレイン側チャンネル領域2に連続している。ソース側チャンネル領域1a、1bからドレイン側チャンネル領域2に入ると、両側のゲート絶縁膜との界面が遠ざかり、両側にチャンネル幅が拡がる。片側のみでなく、両側に界面が遠ざかり、チャンネル幅が拡がることにより、一層のドレイン電流増大が期待できる。ソース側チャンネルの数は2つに限らず、3つ以上でも良い。
図2Bは、ソース側チャンネルの数を4つにした変形例である。ソース側チャンネル数を任意に増大することにより、ドレイン電流を任意に増大することが可能であろう。ソースからドレインに向かって走行するキャリアにとって、チャンネル幅の拡大、界面の遠ざかりがより効果的になることも期待される。図1Bの構成において、ソース側チャンネル領域の数を3つ以上に増加することもできる。
以上説明した実施例、変形例を通して、ソースからドレインにいたる全チャンネル長Lは、バリスティック伝導を得るため、50nm以下が好ましいであろう。ソース側チャンネルの長さは、kT長LkTの2倍から5倍程度が好ましいであろう。制御性を確保するため、ソ−ス側チャンネル領域のチャンネル長Lに対するソ−ス側チャンネル領域のチャンネル幅aの比a/Lは、0.3〜1.0が好ましいであろう。チャンネル領域のSi単結晶は、散乱を抑制するため、1014〜1015cm−3程度の不純物密度を有する(真性である)ことが好ましいであろう。
このような、マルチチャンネルMOSバリスティックトランジスタは、例えば非特許文献1が開示するように、SOI基板を用い、ハードマスク、電子線レジストを用いたパターニングでチャンネル領域の形状を画定し、高濃度多結晶シリコンの堆積と絶縁膜堆積や、イオン注入と絶縁膜堆積を利用してソース/ドレイン領域を形成し、熱酸化等によりゲート絶縁膜を形成し、高濃度多結晶Si−Ge層の堆積とパターニング等でゲート電極を形成して作成することができる。サイドウォールスペーサを利用することもできる。チャンネル領域表面を一旦犠牲酸化し、酸化膜を除去し、新たに熱酸化することにより、パターニング時にダメージを受けた表面層を除去し、清浄な表面を露出することもできる。複数のソース側チャンネル領域の間隔は、チャンネル領域のパターニング、MOSゲート電極構造の形成の加工精度から決めてもよい。
以上実施例に基づき、本発明を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、種々の変形、変更、置換、組み合わせ、改良などが可能なことは当業者に自明であろう。
1 ソース側チャンネル領域、
2 ドレイン側チャンネル領域、
S ソース、
D ドレイン、
G MOSゲート電極構造。
2 ドレイン側チャンネル領域、
S ソース、
D ドレイン、
G MOSゲート電極構造。
Claims (5)
- 複数のソース側チャンネル領域と、
前記複数のソース側チャンネル領域に連続し、ソース側チャンネル領域のチャンネル幅の和より大きいチャンネル幅を有する1つのドレイン側チャンネル領域と、
前記複数のソース側チャンネル領域に接続されたソース領域と、
前記ドレイン側チャンネル領域に接続されたドレイン領域と、
前記ソース側チャンネル領域、前記ドレイン側チャンネル領域の表面上に形成されたゲート絶縁膜とその上のゲート電極とを有するMOSゲート電極構造と、
を有し、前記ソース側チャンネル領域と前記ドレイン側チャンネル領域の和の長さが50nm以下であり、バリスティック伝導を生じる、バリスティックMOSトランジスタ。 - 前記ソース領域から前記ドレイン領域に向かって走行するキャリアが前記ソース側チャンネル領域から前記ドレイン側チャンネル領域に入ると、チャンネル幅が拡がり、少なくとも前記ゲート絶縁膜との界面の一部が遠ざかるように、前記ソース側チャンネル領域と前記ドレイン側チャンネル領域の形状が選択されている請求項1記載のバリスティックMOSトランジスタ。
- 前記ソース側チャンネル領域、前記ドレイン側チャンネル領域が、絶縁表面を有する支持基板上に立ったフィン型構成を有し、前記ソース側チャンネル領域の各々は両側から前記MOSゲート電極構造に挟まれている請求項1または2記載のバリスティックMOSトランジスタ。
- 前記ソース側チャンネル領域のチャンネル長は、kT長LkTの2倍〜5倍の範囲内にある請求項1〜3のいずれか1項記載のバリスティックMOSトランジスタ。
- 前記ソース側チャンネル領域の幅aの、前記ソース側チャンネル領域のチャンネル長Lに対する比a/Lが、0.3〜1の範囲内にある請求項1〜4のいずれか1項記載のバリスティックMOSトランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008043356A JP2009200434A (ja) | 2008-02-25 | 2008-02-25 | バリスティックmosトランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008043356A JP2009200434A (ja) | 2008-02-25 | 2008-02-25 | バリスティックmosトランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009200434A true JP2009200434A (ja) | 2009-09-03 |
Family
ID=41143583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008043356A Withdrawn JP2009200434A (ja) | 2008-02-25 | 2008-02-25 | バリスティックmosトランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009200434A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017191944A (ja) * | 2017-05-24 | 2017-10-19 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 半導体装置 |
US10381451B2 (en) | 2015-10-09 | 2019-08-13 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
US10490681B2 (en) | 2015-10-15 | 2019-11-26 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
-
2008
- 2008-02-25 JP JP2008043356A patent/JP2009200434A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10490681B2 (en) | 2015-10-15 | 2019-11-26 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device |
JP2017191944A (ja) * | 2017-05-24 | 2017-10-19 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 半導体装置 |
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