JP2009199858A - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置10は、複数の有機EL素子を含む回路素子薄膜801が形成された素子基板7、及び、これを覆うように前記素子基板上に設置されたカバー基板12、を備える。カバー基板上には第1凸部12a及び第2凸部12bが備えられる。前者の頭頂面と素子基板間には樹脂製接着剤52が、後者の頭頂面と素子基板間にはガラスフリット51が、それぞれ備えられる。前記有機EL素子は、樹脂製接着剤52及びガラスフリット51により水分の進入等から防御される。また、当該素子から発した熱は、樹脂製接着剤52及び第1凸部を介してカバー基板に逃げる。
【選択図】図3
Description
あるいは、前記有機EL素子は、一般に、その発光輝度が温度変化に対して変化する特性をもつ。これによると例えば、有機EL素子が自身で発する熱によって加熱されればされるほど、そうではない状態に比べて、発光輝度が異なってくるなどということも生じる。これは、前記画像の階調の維持等といった要請を実現する上で障害となる。
しかしながら、この特許文献1では、前述した発熱に対する問題意識はない。
また、本発明は、そのような課題の解決にあたり、関連して発生する不具合を解消しうる発光装置の製造方法を提供することをも課題とする。
また、発光素子は、外界に存在する水分や酸素等から、第1に、発光素子の形成領域を取り囲むように存在するガラスフリットによって防御され、第2に、樹脂製接着剤によって防御される。殊に、本発明に係るガラスフリットは、樹脂製接着剤等と比べて、極めて高い水分進入抑制効果を発揮する。
以上のようなことから、本発明の製造方法によって製造された発光装置では、熱の放散が極めて実効的に行われるのに加えて、発光素子への水分等の進入が極力抑制される。
なお、本発明において言及される各工程は、例えば、前述の発明に即して言うなら「第一工程の後」等々の言及が特にない限り、それらの実施順番の前後について限定されない。例えば、前述の発明では、第二工程と第三工程とは、前者が先に後者が後に実施されてよいが、その逆でもよく、あるいは、ガラスフリットペーストが第2基板に塗布される等という場合には、同時であってもよい。ただし、当該の工程の性質上限定されざるを得ないことが明らかな場合(例えば、第四工程は、その性質上、必ず第一工程終了後でなければならい等)は除かれる。
この態様によれば、まず、樹脂硬化工程が行われることから、発光素子は、その硬化した樹脂製接着剤による一応の保護を得る。つまり、この時点において、発光素子は、水分その他の進入物に対する、いわば耐性を得る。本態様では、かかる状態で引き続き、ガラスフリット溶融工程が実施される。したがって、この工程では、発光素子を保護するため、例えば周囲の雰囲気を均一成分のガスで満たしておく等の雰囲気調整を行う必要がない。例えば、このガラスフリット溶融工程は、大気雰囲気中で実施することも可能である。
このように、本態様では、ガラスフリット溶融工程において製造上払うべき注意の程度を著しく軽減することが可能である。したがって、製造コストの低廉化が達成される。
ただ、仮に接着剤を1種しか用いない場合を想定すれば、本発明は、それに比べて製造に手間がかかるということはできる。本態様及び後の態様において言及される、製造コストの低廉化等を含めた製造容易性の向上という効果は、かかる不具合を緩和ないし解消する意義をもつ。つまり、このような製造容易性向上という効果も、熱放散及び水分進入防止という目的をよりよく達成する上で密接な関係をもっている。両効果は無関係ではない。
この態様によれば、前述した、ガラスフリットによる水分進入抑制効果が、発光素子からみて一般に比較的遠い、第2基板のいわば最外縁、で享受されることになるから、発光素子への水分進入がよりよく防止される。また、これに加え、仮に、この第2基板と、第1基板との外形形状が同じであれば、両基板はそれぞれの外縁同士で接着されることになり、その接着態様も好ましくなる。
この態様によれば、第1及び第2塗布領域の間に、「所定の距離」が隔てられているので、製造過程中、例えば、樹脂製接着剤とガラスフリットペーストの混濁等といった事象を発生させる可能性が低減される。本態様によれば、そのような意味で、製造容易性が向上する。
この態様によれば、前記凸部が形成される領域(以下、この〔課題を解決するための手段〕の項では、「凸部領域」という。)が、第1塗布領域、あるいは第2塗布領域に対応するので、全体的に見て、製造容易性の向上が見込まれる。
というのも、(i)ガラスフリットペーストを第2基板の側に塗布する場合を考えれば、凸部が存在する場合の方が、ない場合に比べて、第2塗布領域が極めて明確に限定されている(この場合、「第2塗布領域」というのは「凸部領域」というに等しい。)という意味において、塗布総量、塗布面積等の管理がより容易になる、(ii)樹脂製接着剤は第1基板上の第1塗布領域に塗布されるが、前記凸部領域は、これと対向して存在することになるので、当該樹脂製接着剤は凸部の突端からより大きな力を受けやすくなり、より確実な接着が実現されやすい、(iii)前記第四工程においては、凸部領域の輪郭等を目安にすれば、第1及び第2基板間の位置合わせが容易に行われる、等々の利点が得られるからである。
加えて、凸部があれば、第2基板が凸部をもたず単に平板状である場合に比べて、体積の増大が容易だから、当該第2基板はヒートシンクとしての機能をよりよく果たしうる。
この態様によれば、発光素子への水分等の進入は、前記にも増して更に抑制される。
なお、前述した、第2基板が凸部をもつ態様に、本態様の特徴をも併せ持つ態様においては、吸着剤は、凸部領域以外の領域(当該領域は、いわば凹部領域とでも名付けられうる。)に塗布され得ることになる。この場合、吸着剤は、いわば周りが壁に囲まれた空間内に塗布されていくということになるので、その位置合わせ等の観点から、より正確な、あるいはより容易な塗布が行われうることになる(より具体的に言えば、例えば、第1塗布領域の樹脂製接着剤と吸着剤が接触する、あるいは場合により混じりあう等といったことが極めて生じにくい。)。このように、このような「凸部」と「吸着剤」とを併せもつ態様は、前述した効果に加えて、それ独自の効果をも発揮する。
この態様によれば、前述したような「第3塗布領域」に樹脂製接着剤が塗布されるので、本発明に係る製造方法が逐次実行されている間も、発光素子は、外界からの水分等の進入から保護される。また、第3塗布領域上の樹脂製接着剤を硬化する工程の後に、ガラスフリット溶融工程を行うのであれば、このガラスフリット溶融工程は、発光素子を保護する措置を特別施すことなく、例えば大気雰囲気中等で行われうることになる。
この態様によれば、第3塗布領域上の樹脂製接着剤は、第1塗布領域上のそれと同時に塗布され、かつ、同時に硬化させられるので、上述のような効果が得られるにもかかわらず、当該樹脂製接着剤の塗布が、製造上大きな負担となるようなことがない。
なお、本発明に規定する全工程が完了した後は、第1基板及び第2基板上の当該第3塗布領域にあたる部分については、これを切断する等して廃棄するようにしてもよい。
この態様によれば、1枚ものの第1基板、ないしは第2基板から、複数の発光装置を一度に製造することができる。そして、本態様に係る第3塗布領域は、前述した規定ぶりから、これら複数の発光装置の全体を取り囲むように存在することになるから、前述した、ガラスフリット溶融工程の製造容易性向上、あるいは吸着剤の未使用状態の維持等の効果が、より効率的に享受されることになる。
この態様によれば、ガラスフリットペーストを好適に溶融させることができる。なぜなら、本態様では、レーザ光が、駆動回路素子薄膜の形成されない第2基板の側から入射するようになっているので、レーザ光は、少なくとも当該駆動回路素子薄膜によって遮られたり、あるいはそこで熱に変換されたりなどといったことなく、ガラスフリットペーストに直接的に到達するからである。つまり、ガラスフリットペーストの溶融には、当該レーザ光のエネルギが無駄なく使用されることになる。
もっとも、本発明は、駆動回路素子薄膜が形成された第1基板の側から、レーザ光を入射する態様を積極的に排除するものではない。この場合でも、ガラスフリットペーストを溶融させることは可能だからである。
このうち素子基板7は、これらの図に示すように、平面視して略長方形状をもつ平板状の部材である。この素子基板7は、例えばガラスや石英、プラスチックなどの透光性材料で作られる。
有機EL素子(発光素子)8は、相互に対向する2つの電極、及び、これら2つの電極間に少なくとも有機発光層を含む発光機能層を備えている(いずれも不図示)。これらの各層は、図2及び図3の視点でいえば、図中上下方向に沿って積層される構造をもつ。前記2つの電極のうち一方の電極には、共通線16が接続され、他方の電極には駆動素子9を介してデータ線11が接続される。
また、発光機能層に含まれる有機発光層は正孔と電子が結合して発光する有機EL物質から構成されている。発光機能層は、前記有機発光層のほか、電子ブロック層、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層及び正孔ブロック層の一部又は全部を備えていてもよい。
ただし、この配列態様は単なる一例に過ぎない。例えば、有機EL素子8は、前記の素子基板7の長手方向に沿った直線を挟んで、千鳥足状に配列されていてもよい(「千鳥足状の配列」とは、端から順番に有機EL素子に1,2,3,…と番号を振るとするなら、奇数番目は当該直線を基準として図1中下側、偶数番目は当該直線を基準として図1中上側に配置される、というような配列、を含意する。)。
駆動回路9aは、駆動素子9に含まれる前記スイッチング素子のON・OFFを制御する。スイッチング素子としてTFTを採用する場合には、そのソース領域にデータ線11が接続され、そのゲート電極に制御回路9aが接続される。
これら駆動回路9a及び駆動素子9の働きにより、複数の有機EL素子8それぞれを構成する、前記2つの電極のうちの一方の電極から前記発光機能層に電流が供給され、又は、されないことで、当該有機EL素子8は発光し、又は、発光しない。なお、有機EL素子8が発光する際には、当該有機EL素子8は発熱する。
素子基板7上には、以上の要素のほか、当該素子基板7の辺縁に沿うように、かつ、当該辺縁と交わるように、各種の入力端子・出力端子等を形作る金属薄膜等が形成される(不図示)。
なお、図2及び図3においては、煩雑さを回避するため、これらの各種の要素は極めて簡略化されて描かれている。すなわち、符号801が指し示す長方形状の要素が、前述の「駆動回路素子薄膜」たる薄膜を表現している(ただし、前記金属薄膜は、素子基板7の辺縁付近に形成されるという意味で、この長方形状の要素では表現されえない。)。ちなみに、図2及び図3における符号801が指し示す長方形状の要素は特に、前述の駆動素子9等の各種の要素のほか、有機EL素子8をも含む趣旨で描かれている。以下では、これを単に、“回路素子薄膜801”と呼ぶ。
ただし、このカバー基板12は、図2及び図3に示すように、その断面形状が素子基板7のそれとは異なる。すなわち、カバー基板12は、その一部に第1凸部12a及び第2凸部12bをもつ。
このうち第1凸部12aは、図1乃至図3からわかるように、平面視した場合におけるカバー基板12の辺縁部及びその周囲近傍を除く中央部分に位置する。第1凸部12aを平面視した形状は、長方形状である。この第1凸部12aの形成領域は、有機EL素子8の形成領域、あるいは本実施形態では特に、回路素子薄膜801の形成領域を含む。
また、第2凸部12bは、平面視した場合におけるカバー基板12の輪郭形状をあたかも縁取るように延在する。したがって、この第2凸部12bを平面視した形状は、閉じた長方形状を形作る。なお、“長方形状”という点で、この第2凸部12bと前記の第1凸部12aとの間に違いはないが、図から明らかなように、前者は当該長方形状の内部がいわば空っぽであるのに対して、後者はその内部がいわば稠密である、という違いがある。第2凸部12bは、かかる形状により、有機EL素子8の形成領域を取り囲むように、あるいは本実施形態では特に、回路素子薄膜801の形成領域を取り囲むように存在する。
また、これら第1凸部12a及び第2凸部12bの形成領域以外の領域には、吸着剤53が存在する。ここで当該領域は、図2及び図3から明らかなように、第1凸部12a及び第2凸部12b(の、いわば側壁)によって囲まれた領域であるので、それらとの相対的関係において、いわば凹部の領域と呼びうる部分である。吸着剤53は、当該領域がまさにそのような凹部であるがゆえ、当該領域に安定的に位置付けられうる。
まず、図4に示すように、予め第1凸部12a及び第2凸部12bが例えば切削等によって形作られたカバー基板12が準備されるとともに、第2凸部12bの頭頂面(図4では図中上方を向いており、当該面自体は図示されない。)にのるように、ガラスフリットペースト51Aが塗布される。
このガラスフリットペースト51Aは、例えば、酸化亜鉛(ZnO)、酸化ビスマス(Bi2O3)及びリン酸(P2O5)等を主成分とするガラスフリット、ポリエチレン、ウレタン、アクリル等の樹脂微粒子、アルミナ(Al2O3)、シリカ(SiO2)等の高融点フィラー、及びテルピネオール等の溶剤、等の混合物からなる。また、塗布方法は、例えばディスペンサ法、あるいはスクリーン印刷法等を用いることが可能である。さらに、塗布厚さは、例えば5〜40μm程度として好適である。
図4では、このようなガラスフリットペーストの塗布後、例えば400℃程度、20分間の仮焼成が行われる。
ちなみに、このような第2凸部12bの頭頂面を連ねた第2塗布領域R2にガラスフリットペースト51Aを塗布するということは、当該ペースト51Aの塗布総量、塗布面積、あるいは塗布厚さ等の各種パラメータの管理を容易にする。なぜなら、当該第2塗布領域R2の面積は、既に一定に定まっているからである。
塗布方法は、例えばディスペンサ法等を用いることができる。この塗布工程は、吸着剤53の劣化を未然に防止するため、乾燥窒素雰囲気中で行われるのが好ましい。また、吸着剤53は、例えば適当な金属錯体、あるいは有機金属化合物を含んで好適である。また、これを塗布するに当たっては、前記有機金属化合物等を分散させた溶液を使用することが可能である。
なお、吸着剤53が塗布される領域は、前述のように、第1凸部12a及び第2凸部12bとの相対的関係において、凹部の領域と呼びうる部分である。このことは、カバー基板12上の所定の位置に、当該吸着剤53が自ずと、あるいは特別な配慮を払うことなく位置付けられるという意味において、製造容易性の向上に貢献する。
回路素子薄膜801の形成には、蒸着法、スパッタリング法、フォトリソグラフィ法等々の各種の半導体製造技術が利用される。
この原接着剤52Aは、例えば、紫外線硬化性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂である。塗布方法は、例えばディスペンサ法、あるいはスクリーン印刷法等を用いることが可能である。
なお、この塗布工程も、前述の吸着剤53の塗布と同様、乾燥窒素雰囲気中で行われるのが好ましい。ただし、この場合における乾燥窒素雰囲気は、主に、回路素子薄膜801内の有機EL素子8を水分等から保護することを目的として要請されているので、当該有機EL素子8について、例えば該素子8を覆うようなSiON、SiN等からなる保護膜等が形成されているのであれば、図7の原接着剤52Aの塗布工程は、必ずしも、乾燥窒素雰囲気中でとりおこなわれる必要はない。
また、この原接着剤52Aが塗布される領域は、前述のように、あるいは図7又は図1に示すように、カバー基板12上の第1凸部12aの形成領域に対応し、あるいは素子基板7の中央部分の領域に一致する。以下では、このような原接着剤52Aが塗布される領域を、便宜上、図中の符号R1を用いて第1塗布領域R1と呼ぶことにする。
いずれにせよ、以上の処理によって原接着剤52Aは硬化して樹脂製接着剤“52”となり、もって、素子基板7及びカバー基板12間の接着がなる。また、この時点、即ち原接着剤52Aの硬化の時点から、回路素子薄膜801、特にその一部である有機EL素子8は、硬化した樹脂製接着剤52によっていわば封じ込められるようなかたちになるので、外界からくる水分の進入等から保護される。
また、この硬化工程においては、素子基板7及びカバー基板12間に所定の力が加えられるようにしておくのが好ましい。つまり、加圧しながら、硬化させるのである。この際、本実施形態に係るカバー基板12は、上述のように、第1凸部12aを有しているので、その頭頂面と素子基板7との間、即ち原接着剤52Aには、比較的大きな力がかかりやすい。このことは、全体的な観点からみればより小さな力をかけているだけでも、原接着剤52Aについてみれば、大きな力をかけやすいことを意味する。
以上により、第1凸部12aが存在すれば、より確実な接着が、より小さな力をかけるだけも可能となる。
これにより、ガラスフリットペースト51Aはガラスフリット“51”となり、もって、素子基板7及びカバー基板12間の接着がなる。
もっとも、本発明は、素子基板7の側から、レーザ光Lを入射する態様を積極的に排除しない(図8の破線参照)。この場合でも、ガラスフリットペースト51Aを溶融させることは可能だからである。
(1) まず、上記製造方法を経た完成形態たる発光装置10について、次のような作用効果が奏される。すなわち、第1に、有機EL素子8を含む回路素子薄膜801は、硬化した樹脂製接着剤52の内部にいわば封じ込められるようになっているのに加えて、この樹脂製接着剤52は、第1凸部12aの頭頂面のつらなりたる領域、あるいは第1凸部12aの形成領域、に対応する第1塗布領域R1に位置付けられていて、当該樹脂製接着剤52と当該第1凸部12aとは密に接する。
したがって、有機EL素子8から発した熱は、図3の実線矢印に示すように、樹脂製接着剤52、第1凸部12a、及びカバー基板12の本体(カバー基板12から、第1凸部12a及び第2凸部12bを除いた部分。以下同じ。)、という順に伝導していくことが可能である。ちなみに、当該熱は、当然ながら、図3の破線矢印で示すように、素子基板7の側にも伝導していくことも可能である。
以上のように、本実施形態に係る発光装置10によれば、有機EL素子8から発した熱の放散が極めて効果的に行われる。
また、この凸部12aの存在は、カバー基板12の本体の体積をむやみに増大させることなく、カバー基板12の全体的な体積の増大にも貢献する(この点については、第2凸部12bに関しても同様にいえる。)。
このようなことから、第1凸部12aには、カバー基板12の、いわばヒートシンクとしての機能を高めるという意義があるのである。したがって、前述の熱の放散に係る効果は、本実施形態において、より実効的に奏される。
また、このようなガラスフリッと51が存在しているにもかかわらず、万が一、素子基板7及びカバー基板12間に水分が存在するようなことになったとしても、当該水分は、吸着剤53により捕らえられる。
以上のように、本実施形態の発光装置10によれば、有機EL素子8への水分等の進入が極力抑制されるのである。
まず、図9は、図3と比べて言うなら、ガラス基板12の中央部分の第1凸部12aが存在しない場合の構造を例示する。図9の発光装置は、その辺縁部分の第2凸部12b以外は一様に平坦な面をもつガラス基板121と、当該平坦な面の上(図9では“下”ということになる。)に備えられた吸着剤531と、を持つ。
この場合、図9及び図3を対比参照すると明らかなように、前者では、第1凸部12aを通じた熱伝導経路が存在しない(図中×印参照)。熱伝導が生じるとすれば、素子基板7の側へ向かう方向だけである(図中破線矢印参照)。そのため、有機EL素子8から発した熱は、いわばこもりやすい状況となっており、当該熱による有機EL素子8の発光特性への影響が懸念される。また、前述のように、当該熱が伝導しうる経路は素子基板7だけであるので、その変形(図では、やや大げさに、“反り”が生じた場合が例示されている。)等も生じ易いだろうことが懸念される。
この場合では、前述の図9のように、有機EL素子8を中心としてみた場合における特定の方位に関して、熱伝導路が存在しないということはない。つまり、当該有機EL素子8から発した熱は、素子基板7の側にも、カバー基板12の側にも逃げうる。しかし、この形態では、素子基板7及びカバー基板122間が、より封止機能の高いガラスフリット51ではなく、樹脂製接着剤521によって接着されているので、有機EL素子8への水分進入の懸念が高まる。
ちなみに、この図10のような形態では、両基板7及び122間の接着にガラスフリットを用いることは極めて困難である。なぜなら、そのような場合におけるガラスフリットペーストの塗布領域は、必然的に、有機EL素子8(及び、それのみならず回路素子薄膜801の全部)を覆ってしまうことになり、当該有機EL素子8の形成領域及びその周囲領域について、溶融処理が実行できない(あるいは、レーザ光Lを照射することができない)からである。
(2) 本実施形態では、原接着剤52Aの硬化後、ガラスフリットペースト51Aの溶融工程が行われるようになっているので、後者の工程において製造上払うべき注意の程度を著しく軽減することが可能である。したがって、製造コストの低廉化が達成される。
さらに、(iv)第1凸部12a及び第2凸部12bが存在することの反面として、これらの形成領域以外の領域は凹部領域となるが、この凹部領域は、前記吸着剤53の塗布工程に係る製造容易性を向上させる。
(1) 上述した実施形態に係る発光装置10は、そのカバー基板12が第1凸部12a及び第2凸部12bを備えているが、本発明は、かかる形態に限定されない。
例えば図11に示すように、凸部をまったく備えないカバー基板12’が用いられてもよい。ただし、この場合でも、当該カバー基板12’と素子基板7との間の接着は、回路素子薄膜801を覆うようにして塗布された樹脂製接着剤52と、両基板12’及び7の輪郭形状を縁取るように存在するガラスフリット51と、の2種の接着要素によって行われることに変わりはない(これが、図10とは異なる点である。)。
このような形態であっても、同図中の実線矢印及び破線矢印に示すように、上述した実施形態によって奏された作用効果と本質的に異ならない作用効果が奏されることは明白である。また、この形態によれば、凸部を形成する手間が省けるという効果も得られる。もっとも、第1凸部12a及び第2凸部12bは、上で(i)〜(iv)とナンバリングして記載したような各種の効果を導く源でもあるから、これらの形成の手間が省けることは、図11の形態を、上記実施形態に対して、単純に優位に立たせるわけではない。両形態のいずれが選択されるべきかは、様々な事情を勘案して決定される。
なお、この図11に示すような形態でも、図12に示すように、吸着剤53を設置することは可能である。
実際上は、例えば図13に示すように、1枚ものの素子基板700の上に、複数の発光装置10が同時に形成される態様がむしろ自然である。なお、図13では、4個の発光装置10が同時に形成される場合を例示しているが、本発明は、いうまでもなく、この個数についても特にこだわらない。
第2に、同じ理由から、発光装置10に含まれる吸着剤53を水分の進入から防御することができる。このことは特に、完成後の発光装置10が使用開始時点に至っていないにもかかわらず、既に吸着剤53だけは一定程度劣化してしまっているという事態を回避するのに極めて有効である。
例えば、図14に示すように、有機EL素子80が、素子基板700上、マトリクス状配列に従って並ぶことで、所望の内容の画像を表示することが可能な画像表示装置に対しても、本発明は適用可能である。
この図14中、符号51PNは、ガラスフリットの塗布領域を指し示しており、符号52PNは、樹脂製接着剤の塗布領域を指し示している。この順に、本発明にいう「第2塗布領域」及び「第1塗布領域」の一具体化例である。さらに、これら両領域により挟まれた、ロの字状の領域には、前記実施形態と同様、吸着剤が備えられてよい(不図示)。
加えて、この図14の場合でも、同図に示すように、前述した樹脂製接着剤520の適用が当然可能である。
ちなみに、前述した、樹脂製接着剤520に係る効果は、この図14の形態においても同様に奏されることが明白であるが、かかる効果は、前記の実施形態において、1枚ものの素子基板700の上に1個の発光装置“10”を製造する場合でも、その周囲を取り囲むように樹脂製接着剤を設けるのであれば、原理的には同様に奏される。製造効率等の観点から、かかる態様は実際上考えにくいともいえるが、本発明はもちろん、このような態様も排除するわけではない。
図15は、上記実施形態の発光装置10を光ヘッド(発光装置)として用いる画像形成装置の部分的な構成を示す斜視図である。同図に示すように、この画像形成装置は、発光装置10、集束性レンズアレイ15及び感光体ドラム110を含む。
なお、この集束性レンズアレイ15としては、具体的には例えば、日本板硝子株式会社から入手可能なSLA(セルフォック・レンズ・アレイ)を用いることができる(セルフォック:SELFOCは日本板硝子株式会社の登録商標)。これを用いれば、発光装置10からの光は、感光体ドラム110の上で、正立等倍結像する。
このような感光体ドラム110及び前記の発光装置10は、当該感光体ドラム110の回転タイミングと発光装置10の各有機EL素子の発光タイミングとの間に所定の関係が成立するように、制御される。例えば、主走査方向に沿っては、形成しようとする画像の1ライン分の明暗に応じて、各有機EL素子の発光・非発光が制御され、副走査方向に沿っては、1ライン分の画像に関する感光工程が完了した後に感光体ドラムが所定の角度だけ回転するように、当該感光体ドラムの回転が制御される。このようにして、感光ドラム110の外表面には、所望の画像に応じた潜像(静電潜像)が形成される。
Claims (10)
- 第1基板上に、発光素子を形成する第一工程と、
前記第一工程の後、前記発光素子の形成領域を含む第1塗布領域に、当該発光素子を覆うように樹脂製接着剤を塗布する第二工程と、
前記第1基板の、前記発光素子が形成される面の上又は第2基板の上に、且つ、前記発光素子の形成領域を取り囲むような第2塗布領域に、ガラスフリットペーストを塗布する第三工程と、
前記第1基板及び前記第2基板を重ね合わせる第四工程と、
前記樹脂製接着剤を硬化させることで、前記第1基板及び前記第2基板を前記第1塗布領域において接着するとともに、前記発光素子を外界から密閉する樹脂硬化工程と、
前記ガラスフリットペーストを溶融させることで、前記第1基板及び前記第2基板を前記第2塗布領域において接着するガラスフリット溶融工程と、
を含む、
ことを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記第四工程の後に、
前記ガラスフリット溶融工程は、前記樹脂硬化工程の後に実施される、
ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第2塗布領域は、前記第2基板の輪郭形状を縁取るような領域を含む、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第1塗布領域は、
前記第2塗布領域の内縁から所定の距離を隔てた、前記第2基板の中央部分の領域を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第2基板は、前記第1及び第2塗布領域に対応する領域に凸部をもつ、
ことを特徴とする請求項4に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第四工程の前に、
前記第1及び第2塗布領域以外の領域に、水分を吸収する吸着剤を塗布する工程を更に含む、
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第二工程は、
前記第1塗布領域に前記樹脂製接着剤を塗布するのと同時に、前記発光素子の形成領域並びに前記第1及び第2塗布領域の全体を囲む第3塗布領域に樹脂製接着剤を塗布する工程を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。 - 前記樹脂硬化工程は、
前記第3及び第1塗布領域上の樹脂製接着剤を同時に硬化させる工程を含む、
ことを特徴とする請求項7に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第一工程は、
前記第1基板上に前記発光素子を複数形成する工程を含み、
これら複数の発光素子は、複数の発光素子群に区分け可能であり、
前記第1塗布領域は、
前記複数の発光素子群の各々に対応し、かつ、当該発光素子群を構成する複数の発光素子の形成領域を含む小領域の複数個からなり、
前記第2塗布領域は、
前記複数の発光素子群の各々に対応し、かつ、当該発光素子群を構成する複数の発光素子の形成領域を取り囲むような小領域の複数個からなる、
ことを特徴とする請求項7又は8に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第一工程は、
前記第1基板上に、前記発光素子を駆動する駆動回路素子薄膜を形成する工程を含み、
前記ガラスフリット溶融工程は、
レーザ光の照射によって前記ガラスフリットペーストを溶融させる工程を含み、
前記レーザ光は、前記第2基板の側から入射する、
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
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