JP2009193350A

JP2009193350A - 電子装置

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Publication number: JP2009193350A
Application number: JP2008033504A
Authority: JP
Inventors: Seiji Hibino; 聖二日比野; Minoru Ishinabe; 稔石鍋; Shigenori Aoki; 重憲青木
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2008-02-14
Filing date: 2008-02-14
Publication date: 2009-08-27

Abstract

【課題】電子部品から発生する熱を効率的に放散することができる放熱機構を備えた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置のベース部１０内には、ＣＰＵ２２等の熱源となる電子部品が搭載された基板２１が収納されている。また、ＣＰＵ２２にはヒートシンク２３が取り付けられており、ヒートシンク２４には電動ファン２４とバイメタル３１とが取り付けられている。ベース部１０の上側にはキーボード１１が設けられており、キーボード１１の下及び筐体底部には放熱板２５，２６が配置されている。ヒートシンク３１と放熱板２５との間、及び基板２１と放熱板２６との間にはバイメタル３１，３２が配置されている。ベース部１０内の温度が上昇すると、これらのバイメタル３１，３２が放熱板２５，２６に接触し、ＣＰＵ２２で発生した熱が放熱板２５，２６を介して筐体外部に放散される。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品から発生する熱を筐体外部に排出する放熱機構を備えた電子装置に関し、特に状況に応じて発熱量が変化する電子部品を有する電子装置に関する。

近年、コンピュータ等の電子装置の高性能化が急速に進んでいる。コンピュータの高性能化は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びチップセット等の半導体装置（ＬＳＩ:Large Scale Integration）の高速化によるところが大きい。また、ノート型パーソナルコンピュータ（以下、ノート型ＰＣという）などの省スペース型電子装置には、高性能化とともにより一層の小型化及び薄型化が要求されている。

一般的に、ＣＰＵ等の半導体装置は、高性能化するほど発熱量が多くなる。また、コンピュータに使用されるハードディスク装置からも多量の熱が発生する。従って、近年のコンピュータは、筐体内に複数の熱源を有しているということができる。一方、半導体装置の温度がある程度以上になると、熱暴走が発生して誤動作や故障の原因となる。このため、半導体装置やハードディスク装置等で発生する熱を筐体外に放散し、筐体内を一定の温度以下に維持することが必要となる。

半導体装置で発生する熱を筐体外に効率的に放散するために、通常、ＣＰＵ及びチップセット等の半導体装置にはヒートシンクが取り付けられている。また、筐体に電動ファンを設けて筐体内に外部の低温の空気を取り込み、筐体内の温まった空気を外部に排出している。更に、ノート型ＰＣでは、ＣＰＵやハードディスク装置で発生した熱を伝熱材を介して筐体に伝達し、筐体から放熱する構造を採用している。

本発明に関係すると思われる従来技術として、特許文献１〜４に記載されたものがある。特許文献１，２にはＣＰＵ等で発生した熱を冷却液により液晶表示部の裏面側に伝達し、表示部の裏面側から放熱する機構を備えたノート型ＰＣが記載されている。また、特許文献３には、発熱体（ＣＰＵ）で発生した熱を伝熱材を介してキーボード下に配置した放熱板に伝達し、その放熱板から放熱する機構を備えた電子装置が記載されている。更に、特許文献４には、発熱体（ＣＰＵ）が発生する熱量に応じて電動ファンによる強制冷却と自然冷却とを切り替える機構を備えた情報処理装置が記載されている。
特開２００２−１８２７９７号公報特開２００６−１７３４８１号公報特開２００１−１４２５７４号公報ＷＯ２００３／０６７９４９号公報

前述したように、従来のノート型ＰＣでは、ＣＰＵ等で発生した熱を伝熱材を介して筐体に伝達し、筐体から放熱している。しかし、このような方法では、熱源（ＣＰＵ等）と筐体とが伝熱材により常に熱的に接続された状態であるので、ＣＰＵ等の負荷が小さいときでも筐体の温度が上昇する。熱伝導効率は熱源と放熱板との温度差に関係するので、負荷が小さいときに筐体の温度が高くなっていると、負荷が大きくなったときに熱源から放熱板に熱を効率よく伝達することができない。また、パームレストのように人体が常時接触する部分の温度が高くなると、使用者に不快感を与える原因となる。特許文献１〜３に記載された方法も、基本的に熱源と筐体とが伝熱材により常に熱的に接続された状態であるので、上記と同様の問題がある。

特許文献４には、発熱量に応じて電動ファンを制御することが記載されている。しかし、近年の小型・軽量のノート型ＰＣでは、筐体内に種々の部品が高密度に配置されているため、空気が流れにくい部分が存在し、電動ファンによる冷却のみでは熱源で発生する熱を十分に放散できないことがある。

以上から、本発明の目的は、電子部品から発生する熱を効率的に放散することができる放熱機構を備えた電子装置を提供することである。

本発明の一観点によれば、放熱板が設けられた筐体と、前記筐体内に収納された電子部品と、前記電子部品と前記放熱板との間に配置され、前記筐体内の温度に応じて前記電子部品と前記放熱板との間を熱的に接続又は遮断するスイッチング部材とを有する電子装置が提供される。

本発明に係る電子装置は、熱源となる電子部品と放熱板との間を、筐体内の温度に応じて熱的に接続又は遮断するスイッチング部材を有している。筐体内の温度が低い場合、スイッチング部材により電子部品と放熱板との間を熱的に遮断しておけば、筐体の温度の上昇が抑制される。そして、筐体内の温度が高くなったときにスイッチング部材により電子部品と放熱板との間を熱的に接続すれは、電子部品から発生した熱が放熱板に伝達され、放熱板から筐体外部に排出される。これにより、電子部品の過度の温度上昇が防止され、誤動作や故障の発生が回避される。

スイッチング部材として、例えばバイメタルを使用することができる。バイメタルは温度に応じて変形するので、温度が低いときにはバイメタルと放熱板とが接触せず、ある温度以上のときにバイメタルと放熱板とが接触するようにすれば、スイッチング部材として使用することができる。但し、スイッチング部材はバイメタルに限定されるものでなく、、温度センサと、稼働式の伝熱板と、伝熱板が接触可能な面を有する伝熱板受け部と、温度センサの出力に応じて前記伝熱板を駆動する伝熱板駆動部とにより構成されていてもよい。

筐体内に、複数の放熱板と、動作温度が相互に異なる複数のスイッチング部材とを設けてもよい。例えば、本発明をノート型ＰＣに適用する場合、キーボードの下や表示部の裏側のように温度が上昇しても使用者に不快感を与えにくいところに放熱板を配置し、それらの放熱板と熱源となる電子部品との間に動作温度が低いスイッチング部材を配置する。また、パームレストのように温度が高くなると使用者に不快感を与えるところに放熱板を配置し、それらの放熱板と熱源となる電子部品との間に動作温度が高いスイッチング部材を配置する。このような構成とすることにより、電子部品の発熱量に応じて放熱面積（電子部品に熱的に接続された放熱板の面積の合計）が変化して、電子部品から発生する熱を効率的に筐体外部に排出することができ、かつ電子部品が大量に熱を発生しても筐体内の温度を低く保つことができる。また、パームレストのように温度が高くなると使用者に不快感を与える部位の温度上昇を抑制することができる。

以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子装置（ノート型ＰＣ）の一例を示す外観図、図２〜図４は同じくその電子装置の内部を示す模式図である。図２，図４は電子装置のベース部の内部を示し、図３はベース部と表示部との接続部を示している。

図１，図３に示すように、本実施形態に係る電子装置（ノート型ＰＣ）は、ベース部（ベース部筐体）１０と、該ベース部１０にヒンジ（蝶番）を介して開閉自在に取り付けられた表示部（表示部筐体）４０とを有している。表示部４０には、ベース部１０から送られてくる信号に基づいて文字や映像等を表示する液晶表示パネル４１が設けられている。

ベース部１０の上側にはキーボード１１、タッチパッド（ポインティングデバイス）１２及びパームレスト１３等が設けられている。キーボード１１は主に文字等の入力に使用され、タッチパッド１２はカーソルの移動等に用いられる。パームレスト１３は、キーボード１１を操作するときに手のひらを載せる部分であり、キーボード１１を操作しやすくするために設けられている。

また、図２に示すように、ベース部１０の内部には、ＣＰＵ２２やチップセット（図示せず）等の電子部品が搭載された配線基板（メインボード）２１や、ハードディスク装置（図示せず）及び電源（図示せず）等が収納されている。これらのＣＰＵ２２、チップセット、ハードディスク装置及び電源は、いずれも動作にともなって熱を発生する電子部品である。ここでは、熱源となる電子部品として、発熱量が比較的大きいＣＰＵ２２のみを図示している。

ＣＰＵ２２には、ＣＰＵ２２から熱を取り除くためにヒートシンク２３が取り付けられている。本実施形態では、ヒートシンク２３として、アルミニウム（Ａｌ）又は銅（Ｃｕ）等の熱伝導性に優れる金属により形成されたフィンタイプ（空冷式）のヒートシンクを使用しているが、冷媒（冷却液等の流体）を循環させて発熱体から熱を奪う熱交換式のヒートシンクを使用してもよい。

ＣＰＵ２２とヒートシンク２３との間には熱伝導ペーストが塗布されており、この熱伝導ペーストでＣＰＵ２２とヒートシンク２３との間の隙間を埋めることにより、ＣＰＵ２２から発生する熱をヒートシンク２３に効率よく伝達することができる。熱伝導ペーストとしては、例えばサーマルコンパウンドが使用される。

電動ファン２４はヒートシンク２３に連結して配置されている。この電動ファン２４はＣＰＵ２２の温度を検出するセンサ（図示せず）の出力に応じて駆動制御され、ベース部１０の筐体内に空気の流れを発生させて、筐体内の熱を外部に排出するとともに筐体内に冷風を導入する。なお、電動ファン２４は、回転数が一定のものでもよく、ＣＰＵ２２の温度に応じて回転数が変化するものでもよい。

本実施形態では、図２，図４に示すように、キーボード１１の下、ベース部１０の筐体底部及びパームレスト１３の下にそれぞれ放熱板２５，２６，２８が設けられている。また、キーボード１１の下の放熱板２５とパームレスト１３の下の放熱板２８との間には、伝熱板２７が放熱板２５，２８から若干離れて配置されている。これらの放熱板２５，２６，２８及び伝熱板２７は、いずれもグラファイトシートのように平面方向の熱拡散性又は熱伝導性が優れた材料により形成されている。

ヒートシンク２３とキーボード１１の下の放熱板２５との間にはバイメタル３１が配置されている。また、配線基板２１と筐体底部の放熱板２６との間にはバイメタル３２が配置されており、放熱板２５と伝熱板２７との間、及び伝熱板２７と放熱板２８との間にはそれぞれバイメタル３３，３４が配置されている。

一方、図３に示すように、表示部４０の裏面側には放熱板４４が設けられており、表示部４０の内側には伝熱板４３が設けられている。この伝熱板４３は、サーマルヒンジ（熱伝導性が優れた材料からなるヒンジ）４２を介してキーボード１１の下の放熱板２５と熱的に接続されている。また、伝熱板４３と放熱板４４との間には、バイメタル４５が配置されている。なお、伝熱板４３及び放熱板４４は、いずれもグラファイトシート等のように平面方向の熱拡散性又は熱伝導性が優れた材料により形成されている。

図５はバイメタル３１を示す斜視図である。他のバイメタル３２〜３４，４５も、このバイメタル３１と同様の構造を有している。

図５に示すように、バイメタル３１は、断面が“Ｚ”字状となるように屈曲しており、長さＬは例えば５０ｍｍである。また、バイメタル３１は、例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｍｎ／Ｃｕ／ＮｉＦｅ又はＮｉ−Ｍｎ−Ｆｅ／Ｃｕ／ＮｉＦｅのように熱膨張率が異なる異種金属板を張り合わせた構造を有している。

本実施形態で用いるバイメタル３１〜３４，４５は、いずれもＣｕ板又はＣｕ合金板を含んで構成されている。このようにＣｕ板又はＣｕ合金板を高膨張側に含む構成のバイメタルは熱伝導性が高いという利点がある。例えば、Ｃｕ板の厚さが０．１ｍｍ、バイメタルの大きさが５０ｍｍ（長さ）×１０ｍｍ（幅）の場合、熱抵抗は５×１０^-3℃／Ｗとなる。また、Ｃｕ板の厚さが０．１ｍｍ、バイメタルの大きさが１０ｍｍ（長さ）×１０ｍｍ（幅）の場合、熱抵抗は２．５×１０^-2℃／Ｗとなる。

バイメタル３１は、温度が上昇すると、図６（ａ）に示すように放熱板２５から離れた状態（オフ状態）から図６（ｂ）に示すように放熱板２５に接触した状態（オン状態）に変形（伸長）する。これにより、バイメタル３１と放熱板２５とが熱的に接続される。なお、バイメタル３１と放熱板２５との間の熱抵抗を低減するために、バイメタル３１と放熱板２５との接触部分に薄くて柔軟性の良好なサーマルシート（図示せず）を配置することが好ましい。

図７は、本実施形態に係る電子装置の放熱機構の処理フローを示す図である。この図７を参照して、本実施形態に係る電子装置の放熱機構の動作を説明する。

なお、ここでは、ＣＰＵ２２の温度がＴ１以上になると電動ファン２４が稼働するものとする。また、ヒートシンク２３の上面に取り付けられたバイメタル３１が放熱板２５と接触するときの温度、及び表示部４０内の伝熱板４３に取り付けられたバイメタル４５が放熱板４４と接触するときの温度を、いずれもＴ２（Ｔ１＜Ｔ２）とする。更に、配線基板２１に取り付けられたバイメタル３２が筐体底部の放熱板２６と接触するときの温度、及び伝熱板２７に取り付けられたバイメタル３３，３４が放熱板２５，２８に接触するときの温度を、いずれもＴ３（但し、Ｔ２＜Ｔ３）とする。

まず、電源がオン（ステップＳ１１でＹＥＳの場合）であり、ＣＰＵ２２の温度がＴ１よりも低い場合（ステップＳ１２でＮＯの場合）、すなわちＣＰＵ２２に殆ど負荷がかかっていない状態（アイドルリング）のときは、電動ファン２４は停止している。また、バイメタル３１〜３４，４５は、いずれも放熱板２５，２６，２８，４４から離れた状態である。この状態のときは、電動ファン２４が停止しているので、電動ファン２４から発生する騒音がなく、消費電力も小さい。また、筐体の温度は低い。

ＣＰＵ２２に軽度の負荷がかかり、ＣＰＵ２２の温度がＴ１以上になる（ステップＳ１２でＹＥＳの場合）と、電動ファン２４が稼働する（ステップＳ１３）。これにより、ベース部１０の筐体内に空気の流れが発生し、ＣＰＵ２２で発生した熱がヒートシンク２３及び空気を介して筐体外部に排出される。この状態のときは、電動ファン２４の稼働にともなう若干の騒音はあるものの、筐体の温度は比較的低い。

ＣＰＵ２２に中程度の負荷がかかり、ＣＰＵ２２から発生する熱量が多くなると、ベース部１０の筐体内の温度が上昇する。筐体内の温度がＴ２以上になる（ステップＳ１４でＹＥＳの場合）と、バイメタル３１，４５が伸長して放熱板２５，４４に接触する（ステップＳ１５）。これにより、ヒートシンク２３からバイメタル３１を介してキーボード１１下の放熱板２５に熱が伝達され、更にサーマルヒンジ４２、放熱板４３及びバイメタル４５を介して表示部４０の裏面側の放熱板４４に熱が伝達される。そして、キーボード１１及び表示部４０の裏面側から空気中に熱が放散される（ステップＳ１６）。この状態のときは、筐体の一部（キーボード１１及び表示部４０の裏側）の温度が若干上昇するものの、パームレスト１３や筐体底部の温度は比較的低いままである。

ＣＰＵ２２に高い負荷がかかると、ベース部１０の筐体内の温度がさらに上昇する。筐体内の温度がＴ３以上になる（ステップＳ１７でＹＥＳの場合）と、バイメタル３２が伸長して放熱板２６に接触し、バイメタル３３，３４が伸張して放熱板２５，２８に接触する（ステップＳ１８）。これにより、バイメタル３２，３３，３４を介して放熱板２６，２５，２８に熱が伝達され、ベース部１０の筐体底部及びパームレスト１３からも熱が放散される（ステップＳ１９）。この状態では、電動ファン２４による放熱に加えて、キーボード１１、表示部４０の裏面側、筐体底部及びパームレスト１３からも熱が排出されるので、ＣＰＵ２２から大量の熱が発生しても、ＣＰＵ２２及び筐体内部の過度の温度上昇が回避される。また、パームレスト１３や筐体底部の温度が上昇するが、放熱板２５，２６，２８，４４及び伝熱板２８，４３を熱拡散性又は熱伝導性が優れたグラファイトシートにより形成しており、かつ放熱面積がキーボード１１、表示部４０の裏面側、筐体底部及びパームレスト１３と広いので、筐体の局部的な温度上昇（ヒートスポット）が回避される。

なお、電源がオンの間はステップＳ１１からステップＳ１９までの処理フローを繰り返し、電源がオフになると処理を終了する。また、ステップＳ１２、ステップＳ１４又はステップＳ１７でＮＯの場合は、ステップＳ１１に戻る。

以下、本実施形態に係る電子装置（ノート型ＰＣ）を製造し、ＣＰＵの負荷と各部位の温度との関係を調べた結果を、比較例と比較して説明する。

まず、実施例として、図１〜図４に示す放熱機構を備えたノート型ＰＣを作製した。この場合、放熱板２５，２６，２８，４４及び伝熱板２７，４３として、厚さが０．５ｍｍのグラファイトシート（ＳＳ０２０：大塚電機製）を使用した。また、バイメタル３１〜３４，４５として、Ｎｉ−Ｍｎ−Ｆｅ／Ｃｕ／Ｎｉ−Ｆｅからなる高熱伝導性バイメタル（ＮＥＯＭＡＸ製）を使用した。これらのバイメタル３１〜３４，４５の放熱板との接触面には、柔軟で熱伝導率が高いサーマルシート（Ｆｅｒｍｉａ５０α：大塚電機製）を貼り付けた。

なお、ヒートシンク２３に取り付けたバイメタル３１がキーボード１１の下の放熱板２５と接触する温度は４０℃、配線基板２１に取り付けたバイメタル３２が筐体底部の放熱板２６と接触するときの温度は５８℃、キーボード１１とパームレスト１３との間の伝熱板２７に取り付けたバイメタル３３，３４が放熱板２５，２８と接触するときの温度は５８℃、表示部４０内の伝熱板４３に取り付けたバイメタル４５が表示部４０の裏面側に配置された放熱板４４と接触するときの温度は４０℃である。

この実施例に係る放熱機構を備えたノート型ＰＣを室温（２５℃）の環境下で動作させ、アイドリング時、低負荷時、中負荷時及び高負荷時における各部位の温度を測定した。その結果を、図８にまとめて示す。なお、ＣＰＵに負荷をかけるソフトウエアとして、インテル社から供給されているMaxPowerを用いた。また、無負荷のときをアイドリングとし、ＣＰＵの駆動率が５０％のときを低負荷とし、ＣＰＵの駆動率が７５％のときを中負荷とし、ＣＰＵの駆動率が１００％のときを高負荷とした。

一方、比較例の電子装置として、一般的なノート型ＰＣを使用し、同様の条件でＣＰＵに高負荷（ＣＰＵの駆動率１００％）をかけて各部位の温度を測定した。この比較例のノート型ＰＣは、熱源と筐体とが伝熱材により熱的に常時接続された構造を有している。比較例における高負荷時の各部位の温度の測定結果を、図８に併せて示す。

図８から、実施例に係る放熱機構を備えたノート型ＰＣでは、アイドリング時は勿論、低負荷時では筐体（表示部裏側、キーボード裏、パームレスト及び筐体底部）の温度がほとんど上昇せず、冷却性能が十分であることがわかる。また、実施例に係るノート型ＰＣでは、負荷が高くなるのにともなって放熱面積が、（表示部裏側＋キーボード裏）から（表示部裏側＋キーボード裏＋パームレスト＋筐体底部）というように拡大していく。図８から放熱面積の拡大にともなって筐体の各部位の温度が順次上昇していくことがわかる。しかし、高負荷時におけるＣＰＵの温度が６５℃と比較的低く保たれており、かつそれぞれの部位の温度が人間工学的に好ましい温度範囲（４０℃以下）に保たれている。

一方、同様の条件（室温）で比較例のノート型ＰＣを高負荷の条件で駆動させた場合、ＣＰＵの温度は実施例と同様に６５℃であるものの、手のひらが接触するパームレストの温度が４６℃と高く、使用者に不快感を発生させるおそれがある。また、筐体底部の温度が５０℃と高温であり、人間工学的に好ましい温度範囲（４０℃以下）に保つことが困難であることがわかる。

以上のように、本実施形態によれば、ＣＰＵ２２等の熱源となる電子部品と放熱板との間にバイメタル３１〜３４，４５を配置しており、電子部品から発生する熱量に応じて放熱面積が変化するので、筐体内部の温度上昇による誤動作や故障の発生を回避できるとともに、発熱量が多い場合でも人体に接触する部分の温度を低く保つことができる。また、本実施形態においては、熱源となる電子部品と放熱板との間の熱的な接続のスイッチング（オン−オフ切り替え）にバイメタルを用いているので、熱的なスイッチングのための電子回路が不要であり、消費電力の増大がない。更に、熱的なスイッチングに電子回路を使用していないので、電子回路の故障による筐体内温度の上昇のおそれがなく、信頼性が高い。

（第２の実施形態）
図９（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施形態に係る放熱機構を備えた電子装置（ノート型ＰＣ）を示す模式図である。なお、本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、熱源と放熱板との間の熱的な接続のスイッチング（オン−オフ切り替え）を行う機構が異なることにあり、その他の構成は基本的に第１の実施形態と同様であるので、図９（ａ），（ｂ）において図２と同一物には同一符号を付して、重複する部分の説明を省略する。また、図９（ａ），（ｂ）では、配線基板２１と筐体底部の放熱板２６との間の熱的接続部のみを示しているが、他の熱的接続部も同様の構造を有している。

本実施形態においては、配線基板２１に、ステッピングモータ（伝熱板駆動部）５１により駆動される伝熱板５２が設けられている。この伝熱板５２は、配線基板２１を介してＣＰＵ２２に熱的に接続されている。また、ベース部１０の筐体底部に配置された放熱板２６には、伝熱板受け部５３が設けられている。ステッピングモータ５１は、ＣＰＵ２２の温度を検出する温度センサ（サーミスタ等）５４の出力に基づいて駆動される。

ＣＰＵ２２の温度が低いときは、図９（ａ）に示すように伝熱板５２は伝熱板受け部５３から離れている。ＣＰＵ２２の温度が上昇すると、温度センサ５４の出力に応じてステッピングモータ５１が駆動し、図９（ｂ）に示すように伝熱板５２の面と伝熱板受け部５３の面とが接触する。これにより、ＣＰＵ２２で発生した熱が配線基板２１、伝熱板５２及び伝熱板受け部５３を介して放熱板２６に伝達され、伝熱板２６から筐体外部に放散される。

本実施形態においても、電子部品（ＣＰＵ２２）から発生する熱量に応じて電子部品と放熱板との間の熱的な接続をスイッチングするので、第１の実施形態と同様に筐体内部の温度上昇による誤動作や故障の発生を回避でき、かつ発熱量が多い場合でも人体に接触する部分の温度を低く保つことができる。

以下、本発明の諸態様を、付記としてまとめて記載する。

（付記１）放熱板が設けられた筐体と、
前記筐体内に収納された電子部品と、
前記電子部品と前記放熱板との間に配置され、前記筐体内の温度に応じて前記電子部品と前記放熱板との間を熱的に接続又は遮断するスイッチング部材と
を有することを特徴とする電子装置。

（付記２）前記スイッチング部材が、バイメタルにより構成されることを特徴とする付記１に記載の電子装置。

（付記３）前記バイメタルの前記放熱板側の面にサーマルシートが貼着されていることを特徴とする付記２に記載の電子装置。

（付記４）前記放熱板が、グラファイトシートを含んで構成されることを特徴とする付記１に記載の電子装置。

（付記５）前記スイッチング部材が、温度センサと、稼働式の伝熱板と、前記伝熱板が接触可能な面を有する伝熱板受け部と、前記温度センサの出力に応じて前記伝熱板を駆動する伝熱板駆動部とにより構成されることを特徴とする付記１に記載の電子装置。

（付記６）前記電子部品から熱を奪うヒートシンクを有し、前記スイッチング部材が前記ヒートシンクに取り付けられていることを特徴とする電子装置。

（付記７）前記筐体が、前記電子部品を収納するベース部筐体と、表示パネルを備え、前記ベース部筐体に開閉自在に取り付けられた表示部筐体とにより構成され、
前記ベース部筐体には、キーボードと、前記キーボードを操作するときに手のひらを載せるパームレストとを有し、
前記放熱板が前記キーボードの下側、前記パームレストの下側及び前記表示部筐体の裏面側にそれぞれ配置され、前記スイッチング部材が前記電子部品と前記キーボードの下側の放熱板との間、前記キーボードの下側の放熱板と前記表示部の裏面側の放熱板との間、前記キーボードの下側の放熱板と前記パームレストの下側の放熱板との間にそれぞれ配置されていることを特徴とする付記１に記載の電子装置。

（付記８）前記キーボードの下側の放熱板と前記パームレストの下側の放熱板との間に配置されたスイッチング部材の動作温度が、前記電子部品と前記キーボードの下側の放熱板との間に配置されたスイッチング部材の動作温度、及び前記キーボードの下側の放熱板と前記表示部の裏面側の放熱板との間に配置されたスイッチング部材の動作温度よりも高いことを特徴とする付記７に記載の電子装置。

（付記９）更に、前記電子部品と前記ベース部筐体の底部に配置された放熱板との間に配置されたスイッチング部材とを有し、前記電子部品と前記ベース部筐体の底部に配置された放熱板との間に配置されたスイッチング部材の動作温度が、前記電子部品と前記キーボードの下側の放熱板との間に配置されたスイッチング部材の動作温度、及び前記キーボードの下側の放熱板と前記表示部の裏面側の放熱板との間のスイッチング部材の動作温度よりも高いことを特徴とする付記８に記載の電子装置。

（付記１０）前記電子部品の温度に応じて動作し、前記ベース部内の空気を外部に排出する電動ファンを有することを特徴とする付記８に記載の電子装置。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子装置（ノート型ＰＣ）の一例を示す外観図である。図２は電子装置の内部を示す模式図であり、ベース部筐体の内部を示している。図３は電子装置の内部を示す模式図であり、ベース部と表示部との接続部を示している。図４は電子装置の内部を示す模式図であり、キーボード及びパームレストの下に配置された放熱板及び伝熱板を示している。図５は、バイメタルを示す斜視図である。図６（ａ），（ｂ）はバイメタルの動作を示す模式図である。図７は、本実施形態に係る電子装置の放熱機構の処理フローを示す図である。図８は、実施例及び比較例の電子装置（ノート型ＰＣ）を動作させたときの各部位の温度を測定した結果を示す図である。図９（ａ），（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る冷却システムを備えた電子装置（ノート型ＰＣ）を示す模式図である。

符号の説明

１０…ベース部、
１１…キーボード、
１２…タッチパッド、
１３…パームレスト、
２１…配線基板、
２２…ＣＰＵ、
２３…ヒートシンク、
２４…電動ファン、
２５，２６，４４…放熱板、
２７，４３，５２…伝熱板、
３１〜３４，４５…バイメタル、
４０…表示部、
４１…液晶表示パネル、
４２…サーマルヒンジ、
５１…ステッピングモータ、
５３…伝熱板受け部、
５４…温度センサ。

Claims

放熱板が設けられた筐体と、
前記筐体内に収納された電子部品と、
前記電子部品と前記放熱板との間に配置され、前記筐体内の温度に応じて前記電子部品と前記放熱板との間を熱的に接続又は遮断するスイッチング部材と
を有することを特徴とする電子装置。
前記スイッチング部材が、バイメタルにより構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記筐体が、前記電子部品を収納するベース部筐体と、表示パネルを備え、前記ベース部筐体に開閉自在に取り付けられた表示部筐体とにより構成され、
前記ベース部筐体には、キーボードと、前記キーボードを操作するときに手のひらを載せるパームレストとを有し、
前記放熱板が前記キーボードの下側、前記パームレストの下側及び前記表示部筐体の裏面側にそれぞれ配置され、前記スイッチング部材が前記電子部品と前記キーボードの下側の放熱板との間、前記キーボードの下側の放熱板と前記表示部の裏面側の放熱板との間、前記キーボードの下側の放熱板と前記パームレストの下側の放熱板との間にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
前記キーボードの下側の放熱板と前記パームレストの下側の放熱板との間に配置されたスイッチング部材の動作温度が、前記電子部品と前記キーボードの下側の放熱板との間に配置されたスイッチング部材の動作温度、及び前記キーボードの下側の放熱板と前記表示部の裏面側の放熱板との間に配置されたスイッチング部材の動作温度よりも高いことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
更に、前記電子部品と前記ベース部筐体の底部に配置された放熱板との間に配置されたスイッチング部材とを有し、前記電子部品と前記ベース部筐体の底部に配置された放熱板との間に配置されたスイッチング部材の動作温度が、前記電子部品と前記キーボードの下側の放熱板との間に配置されたスイッチング部材の動作温度、及び前記キーボードの下側の放熱板と前記表示部の裏面側の放熱板との間のスイッチング部材の動作温度よりも高いことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。