JP2009188303A - レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係るレーザーダイシングシートは、ポリ(オキシアルキレン)からなる基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなることを特徴としている。
【選択図】 なし
Description
(1)ポリ(オキシアルキレン)からなる基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなるレーザーダイシングシート。
(2)前記ポリ(オキシアルキレン)の主鎖を構成するアルキレンオキシ基(-(-R-O-)n-)のアルキレン基Rが、炭素数1〜6のアルキレン基である(1)に記載のレーザーダイシングシート。
(3)前記アルキレンオキシ基(-(-R-O-)n-)のアルキレン基Rが、メチレン、エチレンのうち少なくとも1つである(2)に記載のレーザーダイシングシート。
(4)上記(1)〜(3)のいずれかに記載のレーザーダイシングシートの粘着剤層にワークを貼付し、レーザー光によりワークを個片化してチップを作製する、チップ体の製造方法。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、粘着剤として下記組成物を用いた。
ブチルアクリレート84重量部、メチルメタクリレート10重量部、アクリル酸1重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート5重量部からなる共重合体(重量平均分子量700,000)のトルエン30重量%溶液に対し、多価イソシアナート化合物(コロネートL(日本ポリウレタン社製))3重量部を混合し、粘着剤組成物を得た。
下記実施例1〜4で用いるポリアセタールに対し、それぞれHFIP-d2(重水素化1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロ-2-プロパノール(重水素化率97%以上))を溶媒として用い、3wt%溶液を調整し、測定試料を得た。測定装置として、Brucker社製「AVANCE500」を用い、測定温度を55℃、積算回数を256回として、メチレンオキシ基とエチレンオキシ基とのモル比を測定した。その他測定条件および解析条件は、特開平6−34583に準拠した。
・ 装置 :Nd−YAGレーザー
・ チャックテーブル材質:石英
・ 波長 :355nm(第3高調波)
・ 出力 :8W
・ 繰り返し周波数 :10kHz
・ パルス幅 :35nsec
・ 照射回数 :2回/1ライン
・ カット速度 :200mm/sec
・ デフォーカス量 :テープ表面上から+100μm(ウエハの表面上から+50μm)
・ ウエハ材質 :シリコン
・ ウエハ厚 :50μm
・ ウエハサイズ :8インチ
・ カットチップサイズ :5mm□
・ 装置 :Nd−YAGレーザー
・ チャックテーブル材質:石英
・ 波長 :355nm(第3高調波)
・ 出力 :8W
・ 繰り返し周波数 :10kHz
・ パルス幅 :35nsec
・ 照射回数 :6回/1ライン
・ カット速度 :150mm/sec
・ デフォーカス量 :テープ表面上から+100μm(ウエハの表面上から+50μm)
・ ウエハ材質 :シリコン
・ ウエハ厚 :50μm
・ ウエハサイズ :8インチ
・ カットチップサイズ :5mm□
レーザーダイシングが終了した後にカットラインを断面観察し、粘着剤層を含むシート表面からの切込深さを計測した(観察部位はウエハが貼られていない、レーザーが直射される部分)。切断されてしまったものは「切断」と表記した。
レーザーダイシングが終了した後にテーブル表面を目視で観察し、損傷がないか確認した。テーブルに損傷がなかったものを「A」、損傷があったものを「B」とした。
レーザーダイシング後にレーザーダイシング装置内臓の搬送機構でダイシングテーブルからレーザーダイシングシート付きのウエハを取り出す際、搬送に問題がなかったものを「A」とし、レーザーダイシングシートがテーブルに熱融着してスムーズな搬送が困難だったものを「B」とした。
ポリ(オキシアルキレン)フィルムとして、メチレンオキシ基とエチレンオキシ基とのモル比が、97.8対2.2であるポリアセタールフィルム(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製ユピタールF20−03の溶融成形物、100μm厚、Mw=約15万)の片面をコロナ処理し、基材を得た。
ポリ(オキシアルキレン)フィルムとして、メチレンオキシ基とエチレンオキシ基とのモル比が、95対5であるポリアセタールフィルム(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製ユピタールV20−HTの溶融成形物、100μm厚、Mw=約16万)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行った。結果を表1に示す。
「レーザーダイシング条件(2)」の条件でレーザーダイシングを行った以外は、実施例2と同様の操作を行った。結果を表1に示す。
ポリ(オキシアルキレン)フィルムとして、メチレンオキシ基とエチレンオキシ基とのモル比が、98.3対1.7であるポリアセタールフィルム(東洋プラスチック精工(株)製TPS−POM(NC)、200μm厚、Mw=約19万)を用いた以外は、実施例1と同様にしてレーザーダイシングシートを得た。
基材フィルムとして、厚さ100μmのポリ塩化ビニルフィルム(可塑剤としてジオクチルフタレートを25重量%含有)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行った。結果を表1に示す。
基材フィルムとして、厚さ100μmのエチレン-メタクリル酸共重合体フィルム(メタクリル酸共重合比率9重量%)を用いた以外は、実施例1と同様の操作を行った。結果を表1に示す。
「レーザーダイシング条件(2)」の条件でレーザーダイシングを行った以外は比較例2と同様の操作を行った。結果を表1に示す。
Claims (4)
- ポリ(オキシアルキレン)からなる基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなるレーザーダイシングシート。
- 前記ポリ(オキシアルキレン)の主鎖を構成するアルキレンオキシ基(-(-R-O-)n-)のアルキレン基Rが、炭素数1〜6のアルキレン基である請求項1に記載のレーザーダイシングシート。
- 前記アルキレンオキシ基(-(-R-O-)n-)のアルキレン基Rが、メチレン、エチレンのうち少なくとも1つである請求項2に記載のレーザーダイシングシート。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のレーザーダイシングシートの粘着剤層にワークを貼付し、
レーザー光によりワークを個片化してチップを作製する、チップ体の製造方法。
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