JP2009188184A - 電解コンデンサとその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】巻回型コンデンサ素子における陽極端子および陰極端子の位置を固定することができ、結果として漏れ電流の増大を抑制することが可能である電解コンデンサおよびその製造方法について提供する。
【解決手段】陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなる巻回構造部と、巻回構造部から引き出された陽極端子および陰極端子とを含む巻回型コンデンサ素子と、巻回型コンデンサ素子を収納する有底ケースと、巻回構造部を有底ケース内に封止し、かつ、陽極端子および陰極端子が貫通した封止部材と、を備える電解コンデンサであって、巻回構造部と封止部材との間に配置され、かつ、陽極端子の数と陰極端子の数との和以上の開口を有する固定部材を備え、陽極端子および陰極端子が開口を通り、陽極端子および陰極端子が固定部材で固定された電解コンデンサに関する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法に関するものである。

近年、電気回路の小型化および高周波対応化が要求されており、これに伴ってコンデンサについても低インピーダンス化等が必要となっている。そして、該コンデンサの固体電解質としてＴＣＮＱ錯塩やポリピロール、ポリチオフェン、ポリフランおよびポリアニリン等の導電性高分子を用いた電解コンデンサが注目されている。

図３は、従来の電解コンデンサにおける巻回型コンデンサ素子を模式的に示す斜視図である。図４は、従来の電解コンデンサの断面図である。従来の電解コンデンサの構造等はたとえば特開２００３−２１７９７９号公報（特許文献１）等に開示されている。図３および図４に基づいて固体電解質を用いた従来の巻回型電解コンデンサの製造方法を説明する。

まず、公知の方法でエッチング処理および化成処理等をした陽極箔２２を準備する。そして、該陽極箔２２にリードタブ端子２６を介して陽極リード線２７を取り付ける。次に、陰極箔２３にリードタブ端子２６を介して陰極リード線２８を取り付ける。そして、セパレータ紙２４を介して該陽極体２２と該陰極箔２３とを巻き取って、巻止テープ２５で止める。以上の工程で巻回型の積層体からなる巻回構造部２１と、リードタブ端子２６および陽極リード線２７からなる陽極端子およびリードタブ端子２６および陰極リード線２８からなる陰極端子とを含む巻回型コンデンサ素子が形成される。

その後、該巻回構造部２１に対して、切り口化成と１５０℃〜３００℃の熱処理を行なう。そして、重合により導電性高分子となるモノマーと、酸化剤溶液としてたとえばｐ−トルエンスルホン酸第二鉄アルコール溶液との混合溶液に該巻回構造部２１を含浸させる。その後、熱化学重合することにより該巻回構造部２１の陽極箔２２および陰極箔２３との間に固体電解質としての導電性高分子層を形成させることができる。

そして、固体電解質を含む巻回型コンデンサ素子をアルミニウムからなる有底ケース２９に収納する。そして、該有底ケース２９の内部に巻回構造部２１を封止するための封止部材３０を、該有底ケース２９の開口部に対して設置する。その後、有底ケース２９の開口部を横絞りとカールすることで封止を行ない、エージング処理を行なう。

最後に、有底ケース２９の開口部におけるカール面にプラスチック製の座板３１を挿入し、陽極リード線２７および陰極リード線２８を電極端子３２としてプレス加工・折り曲げを行ない、電解コンデンサを完成する。

しかし、このような電解コンデンサの製造工程における熱処理等によって、該巻回型電解コンデンサ素子は熱的ストレスを受け、結果としてセパレータ紙２４の低密度化が生じる。また、該製造工程における固体電解質充填等の処理で、該巻回型電解コンデンサ素子は機械的ストレスを受け、結果として膨張したり変形したりする。そして、該熱的ストレスおよび該機械的ストレスによって、巻回型電解コンデンサ素子の陽極端子および陰極端子の位置が、所望の位置からずれてしまうことがあった。

また、電解コンデンサの組み立てにおいて、巻回型コンデンサ素子を有底ケース２９に収納した後に、封止部材３０を強制的に設置すると、陽極端子および陰極端子の位置がずれてしまうことがあった。特に、陽極端子の数と陰極端子の数の和が３以上である場合においては、陽極端子および陰極端子の若干のズレが電解コンデンサの封止部材の設置を妨げることとなる。そして、陽極箔および陰極箔にストレスが加わり、漏れ電流の増大などに働くことがあった。
特開２００３−２１７９７９号公報

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであって、巻回型コンデンサ素子における陽極端子および陰極端子の位置を固定することができ、結果として漏れ電流の増大を抑制することが可能である電解コンデンサおよびその製造方法について提供するものである。

本発明は、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなる巻回構造部と、巻回構造部から引き出された陽極端子および陰極端子とを含む巻回型コンデンサ素子と、巻回型コンデンサ素子を収納する有底ケースと、巻回構造部を有底ケース内に封止し、かつ、陽極端子および陰極端子が貫通した封止部材と、を備える電解コンデンサであって、巻回構造部と封止部材との間に配置され、かつ、陽極端子の数と陰極端子の数との和以上の開口を有する固定部材を備え、陽極端子および陰極端子が開口を通り、陽極端子および陰極端子が固定部材で固定された電解コンデンサに関する。

また、本発明に係る電解コンデンサにおいて、陽極端子の数と陰極端子の数との和が３以上であることが好ましい。

また、本発明に係る電解コンデンサにおいて、固定部材が、絶縁材料からなることが好ましい。

また、本発明に係る電解コンデンサにおいて、絶縁材料は、ゴム、樹脂、繊維およびガラスから選ばれる少なくとも一つからなることが好ましい。

また、本発明に係る電解コンデンサにおいて、固定部材の厚みは、巻回構造部における上面と封止部材における下面との間の距離の５０％〜９５％であることが好ましい。

また、本発明は、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなる巻回構造部と、巻回構造部から引き出された陽極端子および陰極端子とを含む巻回型コンデンサ素子を形成する第１工程と、陽極端子の数と陰極端子の数との和以上の開口を有する固定部材における開口に陽極端子および陰極端子を挿入する第２工程と、を少なくとも含む電解コンデンサの製造方法に関する。

ここで、本明細書中において、厚み方向に有底ケースにおける底の方向を下とし、逆の方向を上とする。したがって、本明細書中における上面とは厚み方向に上の面を、下面とは厚み方向に下の面を示す。

本発明によると、巻回型コンデンサ素子における陽極端子および陰極端子の位置を固定することができ、結果として漏れ電流の増大を抑制することが可能である電解コンデンサを得ることができる。また、その製造方法において封止部材の設置における摩擦等のストレスが軽減される。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には、同一の参照符号を付し、その説明は繰り返さない。また、図面における長さ、大きさ、幅などの寸法関係は、図面の明瞭化と簡略化のために適宜に変更されており、実際の寸法を表してはいない。

図１は、本発明の一実施形態の電解コンデンサにおける巻回型コンデンサ素子を模式的に示す斜視図である。図２は、本発明の一実施形態の電解コンデンサの断面図である。

以下、図１および図２に基づいて説明する。まず、図１に基づいて、巻回型コンデンサ素子について説明する。

＜電解コンデンサの構造＞
本実施形態における巻回型コンデンサ素子は、２枚の陽極箔２と、１枚の陰極箔３とを、２枚のセパレータ紙４を介して円筒状に巻回してなる巻回構造部１を有する。そして、該陽極箔２および該陰極箔３には、それぞれリードタブ端子６が電気的に接続されている。ここで、２枚の陽極箔２にはそれぞれリードタブ端子６が１つずつ接続されており、１枚の陰極箔３には２つのリードタブ端子６が接続されている。陽極箔２と接続したリードタブ端子６は、陽極リード線７と電気的に接続されており、陰極箔３と接続したリードタブ端子６は、陰極リード線８と電気的に接続されている。ここで、本発明の巻回型コンデンサ素子において、陽極箔２および陰極箔３の枚数に制限はなく、たとえば、陽極箔２と陰極箔３との枚数が同数であってもよいし、異数であってもよい。なお、陽極箔２、陰極箔３およびセパレータ紙４の厚み等の寸法は、適宜選択することができる。

そして、リードタブ端子６と陽極リード線７とによって陽極端子が形成され、リードタブ端子６と陰極リード線８とによって陰極端子が形成されている。巻回型コンデンサ素子は、該巻回構造部１と陰極端子と陽極端子とを含み、さらに電解質としてたとえば固体電解質を含む。また、本実施形態においては、該陽極端子の数と該陰極端子の数との和が３以上であることが好ましい。なお、１枚の陽極箔２または陰極箔３に接続されるリードタブ端子６の数は単数でも複数でも良い。

そして、本実施形態の電解コンデンサは、該巻回型コンデンサ素子がアルミニウム等から形成された有底ケース９に収納され、巻回構造部１を有底ケース９内に封止し、かつ、該陽極端子および該陰極端子が貫通した封止部材１０を備える。また、図２に示す本実施形態においては該電解コンデンサはさらに座板１１を備えるが、座板１１がない場合であっても本発明においては問題はない。

ここで、本実施形態の電解コンデンサにおいては、巻回構造部１と封止部材１０との間に配置され、かつ、陽極端子の数と陰極端子の数との和以上の開口を有する固定部材１３を備える。固定部材１３は、巻回構造部１における上面と封止部材１０における下面との間（つまり、後述する距離Ｌ１におけるいずれかの位置）に設置され、陽極端子および陰極端子が固定部材１３における開口を通り、陽極端子および陰極端子が固定部材１３で固定されている。

本実施形態の電解コンデンサによると、巻回型コンデンサ素子における陽極端子および陰極端子の位置を固定することができるため、製造工程における熱的ストレスおよび機械的ストレスによる該位置のズレが起こりにくい。したがって、たとえば、該ズレによって封止部材１０を有底ケース９に設置（挿入）できないことによる不良品等を軽減することができる。また、本実施形態の電解コンデンサは、該位置のズレに起因した電解コンデンサの漏れ電流の増大を抑制することができるため、従来の電解コンデンサと比較して、高い性能を有する。また、該陽極端子の数と該陰極端子の数との和が３以上である電解コンデンサにおいては、特に陽極端子および陰極端子の若干のズレが電解コンデンサの封止部材の設置を妨げることとなる。したがって、本発明の電解コンデンサにおいて、該陽極端子の数と該陰極端子の数との和が３以上の場合には、固定部材１３によって陽極端子と陰極端子との位置を固定することで、従来のものと比較して、特に漏れ電流の増大を抑制に寄与できる。

≪固定部材の構造≫
本実施形態における固定部材１３は、ボタンのような形状をしており、陽極端子の数および陰極端子の数の和と同じ数の開口を備えている。該固定部材において、該開口は、電解コンデンサを上面から見た場合における好ましい陽極端子および陰極端子の位置に設けられている。電解コンデンサにおいて好ましい陽極端子および陰極端子の位置は、適宜、該電解コンデンサによって設定することができ、それに基づいて該固定部材１３の開口の位置も設定することができる。また、該開口は、陽極端子の数および該陰極端子の数の和と同じ数以上設置されていることが好ましい。これは、該陽極端子および該陰極端子を固定のための開口の数より多く開口を設けた固定部材１３を有する電解コンデンサの場合には、さらに電解コンデンサの抵抗が小さくなるためである。そしてさらに、該陽極端子および該陰極端子を固定のための開口の数より多く開口を設けた固定部材１３を用いた巻回型コンデンサ素子への重合液の含浸（後述）の際には、巻回型コンデンサ素子は、下方向から含浸されていくために、多くの開口を設けた固定部材１３は厚み方向に空気の抜け道ができるため、スムーズに行なうことができる。

そして、本実施形態における該開口の直径は、本実施形態においては、陽極端子および陰極端子におけるリードタブ端子６の幅の±１５％以内の大きさであることが好ましい。これは、該開口の直径は、該リードタブ端子６の位置が固定できる程度に小さい必要があるためである。そして、該固定部材１３が収縮性を有する材料からなる場合には、該開口の直径はリードタブ端子６の幅と同じから−１５％の大きさの範囲であることが特に好ましい。また、本実施形態において開口は円形であるが、該開口の形状は特に限定されず、たとえば、楕円形、四角形等であっても問題ない。

また、固定部材１３の厚みは、巻回構造部１における上面と封止部材１０における下面との間の距離Ｌ１の５０％〜９５％であることが好ましい。ここで、上述の通り、固定部材１３は、巻回構造部１における上面と封止部材１０における下面との間に設置される。固定部材１３の厚みが距離Ｌ１の５０％未満である場合には、該陽極端子および該陰極端子の位置を固定することが困難となる虞がある。また、固定部材１３の厚みが距離Ｌ１の９０％を超える場合には、たとえば、電解コンデンサを製造する過程において、有底ケース９の開口部分を横絞りする際に、あそびのスペースがなくなり、結果として、製品である電解コンデンサの内部でショートするなどの危険が生じる虞がある。

＜電解コンデンサの各部材の材料＞
本実施形態における電解コンデンサの材料としては、以下のようなものを例示することができる。

≪固定部材の材料≫
まず、固定部材１３の材料は、本実施形態においては、固定部材１３の材料は、絶縁材料からなることが好ましく、具体的には、ゴム、樹脂、繊維およびガラスから選ばれる少なくとも一つからなることが好ましい。固定部材１３が絶縁材料の場合には、電解コンデンサ内で該固定部材１３を原因とするショートを起こす虞がなくなるためである。また、本実施形態において、ゴムはフッ素系、シリコン系およびブチル系のもの、ＥＰＴ（エチレンプロピレンゴム）、ＣＳＭ（クロロスルホン化ポリエチレンゴム）等を挙げることでき、樹脂には熱可塑性樹脂として、フッ素系のもの、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ポリアミド系ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等を、熱硬化性樹脂として、フェノール系、メラミン系のもの等を挙げることができ、繊維にはポリアミド系、ポリイミド系、ガラス系およびセラミック系のもの等を挙げることができる。

ここで、固定部材１３の材料には、（１）外的衝撃に耐えられる強度、（２）絶縁性、（３）耐熱性が求められる。まず、ある程度の強度を有しない材料の場合には、そもそも陽極端子および陰極端子を固定することができないためである。そして、絶縁性でない材料の場合には、たとえば該固定部材１３に固体電解質等が付着することで、リークしてしまう虞があるためである。そして、耐熱性がない場合には、熱処理等による熱的ストレスに耐えることができないためである。

以上から、本実施形態における固定部材１３の材料は、樹脂と繊維との混合材料または樹脂とガラスとの混合材料であることが好ましい。これは、該混合材料は、耐熱性が向上したり、加熱による材料の膨張、縮小等の変形が起こりにくくなるためである。本実施形態において、特に好ましい複合材料は、フッ素系樹脂と繊維との混合材料である。

≪その他の部材の材料≫
また、陽極箔２には、アルミニウム、タンタルおよびニオブなどの弁金属にエッチング処理および化成処理等をしたものを用いることができる。また、陰極箔３およびセパレータ紙４には、適宜公知の材料を選択して用いることができる。

また、本実施形態の電解コンデンサは、電解質として固体電解質を用いたものであっても、液体電解質を用いたものであってもよい。固体電解質としては、電子伝導性固体や導電性高分子が使われており、電子伝導性固体としては、二酸化マンガン、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ）錯塩、導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン等があげられる。また、液体電解質としては、たとえばγ−ブチロラクトンを含む有機溶媒１００部に対してフタル酸および／またはマレイン酸のアルキル置換アミジン基を有する化合物の４級塩５〜１００部を電解質として溶解させたものなどを挙げることができる。ただし、本実施形態においては、特に固体電解質用いた電解コンデンサが好ましい。

また、封止部材１０としては、たとえば、エポキシ樹脂や、低透過性で高耐熱性あるブチルゴム等を用いることができる。

＜電解コンデンサの製造方法＞
本実施形態にかかる電解コンデンサの製造方法の概略について図１および図２に基づいて説明する。

本実施形態の電解コンデンサにおいては、少なくとも第１工程と第２工程とを含む。第１工程は、陽極箔２と陰極箔３とをセパレータ紙４を介して巻回してなる巻回構造部１と、巻回構造部１から引き出された陽極端子および陰極端子とを含む巻回型コンデンサ素子を形成するものである。また、第２工程は、陽極端子の数と陰極端子の数との和以上の開口を有する固定部材１３における開口に該陽極端子および該陰極端子を挿入するものである。以下、第１工程および第２工程に分けて説明する。

≪第１工程≫
まず、公知の方法でエッチング処理および化成処理等をした陽極箔２を準備する。そして、該陽極箔２にリードタブ端子６を介して陽極リード線７を取り付ける。次に、陰極箔３にリードタブ端子６を介して陰極リード線８を取り付ける。そして、セパレータ紙４を介して該陽極体２と該陰極箔３とを巻き取って、巻止テープ５で止める。以上の工程で巻回型の積層体からなる巻回構造部１と、リードタブ端子６および陽極リード線７からなる陽極端子およびリードタブ端子６および陰極リード線８からなる陰極端子とを含む巻回型コンデンサ素子が形成される。

≪第２工程≫
次に、開口を有する固定部材１３を準備し、第１工程で製造された、巻回型コンデンサ素子における該陽極端子および該陰極端子を該開口に挿入する。このとき、該固定部材１３によって陽極端子および陰極端子が所望の位置に固定されるように適宜調整することができる。

≪電解質充填工程≫
その後、該巻回構造部１に対して、切り口化成と１５０℃〜３００℃の熱処理を行なう。そして、重合により導電性高分子となるモノマーと、酸化剤溶液としてたとえばｐ−トルエンスルホン酸第二鉄アルコール溶液との混合溶液（重合液）に該巻回構造部１を含浸させる。その後、熱化学重合することにより該巻回構造部１の陽極箔２および陰極箔３との間に固体電解質としての導電性高分子層を形成させることができる。

≪仕上げ工程≫
そして、固体電解質を含む巻回型コンデンサ素子をアルミニウムからなる有底ケース９に収納する。このとき、固定部材１３が設置されたまま巻回型コンデンサ素子が有底ケース９に収納されることが好ましいが、固定部材１３を適宜取り外してもよい。そして、該有底ケース９の内部に巻回構造部１を封止するための封止部材１０を、該有底ケース９の開口部に対して設置する。このとき、本実施形態においては、固定部材１３によって陽極端子および陰極端子の位置が固定されているため、封止部材１０の設置（挿入）の際に、該位置のズレが起こりにくい。その後、有底ケース９の開口部を横絞りとカールすることで封止を行ない、エージング処理を行なう。

最後に、有底ケース９の開口部におけるカール面にプラスチック製の座板１１を挿入し、陽極リード線７および陰極リード線８を電極端子１２としてプレス加工・折り曲げを行ない、電解コンデンサを完成する。

また、本発明における電解コンデンサは、固体電解質を用いているが、液体電解質を用いたものであっても差し支えない。

以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜実施例１＞
図１および図２に基づいて説明する。

≪第１工程≫
まず、公知の方法でエッチング処理および化成処理等をした陽極箔２を準備した。そして、該陽極箔２にリードタブ端子６を介して陽極リード線７を２本取り付けた。次に、陰極箔３にリードタブ端子６を介して陰極リード線８を２本取り付けた。そして、セパレータ紙４を介して該陽極体２と該陰極箔３とを巻き取って、巻止テープ５で止めた。

≪第２工程≫
次に、４個の開口を有する厚み１．０ｍｍの固定部材１３を準備し、第１工程で製造された、巻回型コンデンサ素子における該陽極端子および該陰極端子を該開口に挿入した。このとき、該固定部材１３によって陽極端子および陰極端子が所望の位置に固定されるように適宜調整した。

≪電解質充填工程≫
その後、該巻回構造部１に対して、切り口化成と１５０℃〜３００℃の熱処理を行なった。そして、重合により導電性高分子となるモノマーと、酸化剤溶液であるｐ−トルエンスルホン酸第二鉄アルコール溶液との混合溶液に該巻回構造部１を含浸させた。その後、熱化学重合することにより該巻回構造部１の陽極箔２および陰極箔３との間に固体電解質としての導電性高分子層を形成させた。

≪仕上げ工程≫
そして、固体電解質を含む巻回型コンデンサ素子をアルミニウムからなる有底ケース９に収納した。そして、該有底ケース９の内部に巻回構造部１を封止するための封止部材１０を、該有底ケース９の開口部に対して設置した。ブチルゴムで形成された固定部材１３が、巻回構造部１と封止部材１０との間に配置されるように留意した。その後、有底ケース９の開口部を横絞りとカールすることで封止を行ない、エージング処理を行なった。

最後に、有底ケース９の開口部におけるカール面にプラスチック製の座板１１を挿入し、陽極リード線７および陰極リード線８を電極端子１２としてプレス加工・折り曲げを行ない、電解コンデンサを完成した。

＜実施例２＞
本実施例においては、固定部材１３がフッ素樹脂で形成されたものを用いた以外は実施例１と同様にして電解コンデンサを製造した。

＜実施例３＞
本実施例においては、固定部材１３がアラミド繊維で形成されたものを用いた以外は実施例１と同様にして電解コンデンサを製造した。

＜実施例４＞
本実施例においては、固定部材１３がフッ素樹脂とアラミド繊維との混合材質で形成されたものを用いた以外は実施例１と同様にして電解コンデンサを製造した。

＜実施例５＞
本実施例においては、固定部材１３がフッ素樹脂とガラスとの混合材質で形成されたものを用いた以外は実施例１と同様にして電解コンデンサを製造した。

＜比較例＞
実施例１における第２工程で固定部材１３設置しないほかは、実施例１と同様にして電解コンデンサを製造した。

上述の実施例１〜実施例５および比較例にかかる電解コンデンサの不良発生率、Ｃａｐ（容量）、ｔａｎδ（誘電正接）、ＥＳＲ（等価直列抵抗）およびＬＣ（漏れ電流）について表１に示す。

なお、容量および誘電正接は１２０Ｈｚで測定され、等価直列抵抗は１００ｋＨｚで測定され、漏れ電流は定格電圧を２分間印加したときの値である。これらの値は、Ａｇｉｌｅｎｔ製 ４２８４Ａを用いて測定した。また、封止部材の挿入不良を不良発生数としてカウントした。

表１の結果から、実施例１〜実施例５にかかる電解コンデンサは不良発生が無かったのに対して、比較例においては、試料５００個中２７個の不良品が確認された。また、実施例１〜実施例５にかかる電解コンデンサは、漏れ電流の増大を防止することができることがわかった。そして、特に、実施例４および実施例５においては、漏れ電流の値が小さく、これは、固定部材１３が樹脂と繊維とからなる複合材料または樹脂とガラスとからなる複合材料で形成されている場合には、特に耐熱性が向上し、加熱等による固定部材１３の膨張、縮小等の変形が起こらないためと考えられた。

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明の一実施形態の電解コンデンサにおける巻回型コンデンサ素子を模式的に示す斜視図である。 本発明の一実施形態の電解コンデンサの断面図である。 従来の電解コンデンサにおける巻回型コンデンサ素子を模式的に示す斜視図である。 従来の電解コンデンサの断面図である。

符号の説明

１，２１ 巻回構造部、２，２２ 陽極箔、３，２３ 陰極箔、４，２４ セパレータ紙、５，２５ 巻止テープ、６，２６ リードタブ端子、７，２７ 陽極リード線、８，２８ 陰極リード線、９，２９ 有底ケース、１０，３０ 封止部材、１１，３１ 座板１２，３２ 電極端子、１３ 固定部材。

Claims (6)

1. 陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなる巻回構造部と、前記巻回構造部から引き出された陽極端子および陰極端子とを含む巻回型コンデンサ素子と、
   前記巻回型コンデンサ素子を収納する有底ケースと、
   前記巻回構造部を前記有底ケース内に封止し、かつ、前記陽極端子および前記陰極端子が貫通した封止部材と、を備える電解コンデンサであって、
   前記巻回構造部と前記封止部材との間に配置され、かつ、前記陽極端子の数と前記陰極端子の数との和以上の開口を有する固定部材を備え、
   前記陽極端子および前記陰極端子が前記開口を通り、
   前記陽極端子および前記陰極端子が前記固定部材で固定された電解コンデンサ。
2. 前記陽極端子の数と前記陰極端子の数との和が３以上である請求項１に記載の電解コンデンサ。
3. 固定部材が、絶縁材料からなる請求項１または２に記載の電解コンデンサ。
4. 前記絶縁材料は、ゴム、樹脂、繊維およびガラスから選ばれる少なくとも一つからなる請求項３に記載の電解コンデンサ。
5. 固定部材の厚みは、前記巻回構造部における上面と封止部材における下面との間の距離の５０％〜９５％である請求項１〜４のいずれかに記載の電解コンデンサ。
6. 陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなる巻回構造部と、前記巻回構造部から引き出された陽極端子および陰極端子とを含む巻回型コンデンサ素子を形成する第１工程と、
   前記陽極端子の数と前記陰極端子の数との和以上の開口を有する固定部材における前記開口に前記陽極端子および前記陰極端子を挿入する第２工程と、
   を少なくとも含む電解コンデンサの製造方法。

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