JP2009186683A - 電気泳動表示装置の製造方法、電子機器の製造方法および塗工膜 - Google Patents
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Abstract
【課題】特性や生産性の良好な電気泳動表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電気泳動表示装置の製造方法は、表示部(R1)と、表示部を駆動する駆動回路(R2)と、駆動回路に接続された外部接続端子(P)と、を有するパネル領域(PA)がアレイ状に複数形成された半導体回路基板(S1)を準備する第1工程と、半導体回路基板の複数のパネル領域の外部接続端子上に剥離膜(31)を配置する工程と、剥離膜上を含む半導体回路基板上に、電気泳動カプセルを有する塗工膜(S2)を貼り付ける第2工程と、複数のパネル領域の外部接続端子上の前記塗工膜を切断し、剥離膜とともに除去することにより、外部接続端子を露出させる第3工程と、を有する。これにより、外部接続端子や配線に塗工膜の端部が接触せず、端子等の破損を低減できる。容易に外部接続端子を露出させることができる。基板の大型化や多面化にも容易に対応できる。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係る電気泳動表示装置の製造方法は、表示部(R1)と、表示部を駆動する駆動回路(R2)と、駆動回路に接続された外部接続端子(P)と、を有するパネル領域(PA)がアレイ状に複数形成された半導体回路基板(S1)を準備する第1工程と、半導体回路基板の複数のパネル領域の外部接続端子上に剥離膜(31)を配置する工程と、剥離膜上を含む半導体回路基板上に、電気泳動カプセルを有する塗工膜(S2)を貼り付ける第2工程と、複数のパネル領域の外部接続端子上の前記塗工膜を切断し、剥離膜とともに除去することにより、外部接続端子を露出させる第3工程と、を有する。これにより、外部接続端子や配線に塗工膜の端部が接触せず、端子等の破損を低減できる。容易に外部接続端子を露出させることができる。基板の大型化や多面化にも容易に対応できる。
【選択図】図1
Description
本発明は、電気泳動表示装置の製造方法、特に、塗工膜を用いた電気泳動表示装置の製造方法に関する。
一般に、液体中に微粒子を分散させた分散系に電界を作用させると、微粒子は、クーロン力により液体中で移動(泳動)する。この現象を電気泳動といい、この電気泳動を利用して、所望の情報(画像)を表示させる電気泳動表示装置が新たな表示装置として注目を集めている。
この電気泳動表示装置は、電圧の印加を停止した状態での表示メモリ性や広視野角性を有し、また、低消費電力で高コントラストの表示が可能である等の特徴を備えている。
例えば、下記特許文献1には、半導体基板回路(10)と、共通電極基板(30)との間に電気泳動表示層(20)が封止された構造の電気泳動表示装置が開示されている。また、下記特許文献2〜4には、基板上に選択的に電気泳動表示層を形成する技術が開示されている。
特開2006−323026号公報
特開2002−323709号公報
特開2005−173044号公報
特開2004−279999号公報
本発明者は、電気泳動表示装置に関する研究開発を行っており、製造が容易で、また、特性の良い装置の検討を行っている。
例えば、本発明者が検討している装置は、半導体回路基板上に電気泳動カプセル層を有する塗工膜を貼り付けることにより形成する。しかしながら、追って詳細に説明するように、半導体回路基板上には外部接続端子とそれに接続される配線が形成されており、少なくとも外部接続端子は塗工膜から露出させる必要がある。
この際、外部接続端子が露出するよう予め塗工膜を切り分け貼り付けることも可能であるが、塗工膜端部が外部接続端子やそれに接続される配線と接触し断線を生じさせ得る。
このような問題に対し、上記特許文献1では、ラミネートの際のプレス領域を小さくすることで対応している(図5(B)、図6(B)参照)。
また、上記特許文献2においては、撥液性膜や新液性膜を用いて電気泳動カプセルを選択的に配置している。また、上記特許文献3においては、マスクを形成し、実装端子部分には、カプセルを配置しないようにしている。さらに、上記特許文献4においてはカプセルの電気泳動性を利用してカプセルを塗り分けるようにしている。
しかしながら、上記特許文献1の方法では、装置端部におけるプレス強度の低下を抑制するためプレス圧の調整が困難である。また、上記特許文献2および3の方法では、基板側の表面処理やマスク形成工程により製造工程が複雑化する。また、上記特許文献4に記載の方法では、均一にカプセルを塗り分ける制御が困難である。
そこで、より簡易な工程で、外部接続端子やそれに接続される配線の損傷を低減しつつ、カプセルを塗り分けられる技術の開発が望まれる。また、大型の基板による多面取りにも容易に対応し得る製造工程の開発が望まれる。
よって、本発明に係る具体的態様は、特性の良好な電気泳動表示装置の製造方法を提供することを目的とする。また、生産性の良好な電気泳動表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る電気泳動表示装置の製造方法は、表示部と、前記表示部を駆動する駆動回路と、前記駆動回路に接続された外部接続端子と、を有するパネル領域がアレイ状に複数形成された半導体回路基板を準備する第1工程と、前記半導体回路基板の複数のパネル領域の外部接続端子上に剥離膜を配置する工程と、前記剥離膜上を含む半導体回路基板上に、電気泳動カプセルを有する塗工膜を貼り付ける第2工程と、前記複数のパネル領域の外部接続端子上の前記塗工膜を切断し、前記剥離膜とともに除去することにより、前記外部接続端子を露出させる第3工程と、を有する。
かかる工程によれば、外部接続端子やこれに接続される配線に塗工膜の端部が接触せず、端子等の破損を低減できる。また、容易に外部接続端子を露出させることができる。さらに、基板の大型化や多面化にも容易に対応できる。
本発明に係る電気泳動表示装置の製造方法は、表示部と、前記表示部を駆動する駆動回路と、前記駆動回路に接続された外部接続端子と、を有するパネル領域がアレイ状に複数形成された半導体回路基板を準備する第1工程と、前記半導体回路基板上に、電気泳動カプセルと、前記電気泳動カプセル上の剥離膜とを有する塗工膜を貼り付ける第2工程であって、前記剥離膜が、前記半導体回路基板の複数のパネル領域の外部接続端子上に対応するよう位置あわせしつつ、前記半導体回路基板と前記塗工膜とを貼り付ける第2工程と、前記複数のパネル領域の外部接続端子上の前記塗工膜を切断し、前記剥離膜とともに除去することにより、前記外部接続端子を露出させる第3工程と、を有する。
かかる工程によれば、外部接続端子やこれに接続される配線に塗工膜の端部が接触せず、端子等の破損を低減できる。また、容易に外部接続端子を露出させることができる。さらに、基板の大型化や多面化にも容易に対応できる。
例えば、前記第2工程と前記第3工程との間、又は、前記第3工程の後に、前記半導体回路基板を前記パネル領域毎に切断する工程を有する。このように、パネル領域毎に切断することで複数の装置を製造することができる。また、剥離膜の除去は、上記切断工程の前でも後でもよい。
例えば、前記塗工膜は、前記外部接続端子と対応する領域の外周に前記塗工膜を応力のみで所望形状に切断可能な加工痕を有し、前記第3工程は、前記加工痕に沿って前記塗工膜を切断する工程である。かかる方法によれば、加工痕により塗工膜の切断が容易になる。
前記半導体回路基板は、前記外部接続端子と前記駆動回路とを接続し、その上部に保護膜が配置された配線を有し、前記保護膜上に前記剥離膜の外周の一部(端部)が接触する。かかる方法によれば、剥離膜として剛性の大きいものを用いても保護膜により配線の損傷を低減することができる。
本発明に係る電子機器の製造方法は、上記電気泳動表示装置の製造方法を有する。かかる方法によれば、特性の良好な電子機器を製造できる。また、かかる電子機器の生産性を向上させることができる。
本発明に係る塗工膜は、表示部と、前記表示部を駆動する駆動回路と、前記駆動回路に接続された外部接続端子と、を有するパネル領域がアレイ状に複数形成された半導体回路基板に配置される塗工膜であって、半導体回路基板の複数のパネル領域の外部接続端子上に対応する領域に配置された剥離膜を有する。
上記塗工膜を用いることで、外部接続端子やこれに接続される配線に塗工膜の端部が接触せず、端子等の破損を低減できる。また、容易に外部接続端子を露出させることができる。
例えば、前記塗工膜は、前記剥離膜の外周の少なくとも一部に前記塗工膜を応力のみで所望形状に切断可能な加工痕を有している。かかる構成によれば、加工痕により塗工膜の切断が容易になる。
本発明に係る塗工膜は、表示部と、前記表示部を駆動する駆動回路と、前記駆動回路に接続された外部接続端子と、を有するパネル領域がアレイ状に複数形成された半導体回路基板に配置される塗工膜であって、半導体回路基板の複数のパネル領域の外部接続端子上に対応する領域の外周の少なくとも一部に前記塗工膜を応力のみで所望形状に切断可能な加工痕を有している。
上記塗工膜を用いることで、加工痕により塗工膜の切断が容易になる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同一の機能を有するものには同一もしくは関連の符号を付し、その繰り返しの説明を省略する。
<実施の形態1>
図1は、本実施の形態の電気泳動表示装置の製造工程の概略を示す斜視図である。図2は、本実施の形態の電気泳動表示装置の製造フローを示す図である。
図1は、本実施の形態の電気泳動表示装置の製造工程の概略を示す斜視図である。図2は、本実施の形態の電気泳動表示装置の製造フローを示す図である。
図1および図2に示すように、本実施の形態の特徴は、アレイ基板S1上に形成された複数のパネル領域PAの外部端子領域上に剥離膜31を配置し[ステップSt2]、この剥離膜31を介して電気泳動シートS2をラミネートした後[ステップSt4]、外部端子領域上の電気泳動シートS2を切り離し[ステップSt5]し、上記剥離膜31とともに除去する。その後、アレイ基板S1および残存する電気泳動シートS2をパネル領域PA毎に裁断し[ステップSt6]、複数の電気泳動表示装置を得る[ステップSt7]。
以下に、図2に示す各ステップに従って、より詳細な工程を図3〜図11を参照しながら説明する。図3および図6〜図11は、本実施の形態の電気泳動表示装置の製造工程を示す断面図又は平面図である。また、図4は、アレイ基板の構造を示す回路図、平面図および断面図であり、図5は、アレイ基板の一のパネル領域を示す平面図である。
(St1:アレイ基板製造工程)
図3に示すように、アレイ基板(半導体回路基板、TFT基板、アクティブマトリックス基板)S1を準備する。アレイ基板S1は、例えば、図4(A)に示すように、表示領域(表示部)R1内にマトリクス状に配置された複数の画素を有する。この画素は、ソース線16とゲート線GLとの交点に配置されている。また、各画素は、画素電極15および薄膜トランジスタ(TFT:thin film transistor)Tを有している。さらに、各画素は画素電極と並列に補助容量(図示せず)を有していても良い。例えば、ソース線16は、Xドライバにより駆動され、また、ゲート線GLは、Yドライバにより駆動される。
図3に示すように、アレイ基板(半導体回路基板、TFT基板、アクティブマトリックス基板)S1を準備する。アレイ基板S1は、例えば、図4(A)に示すように、表示領域(表示部)R1内にマトリクス状に配置された複数の画素を有する。この画素は、ソース線16とゲート線GLとの交点に配置されている。また、各画素は、画素電極15および薄膜トランジスタ(TFT:thin film transistor)Tを有している。さらに、各画素は画素電極と並列に補助容量(図示せず)を有していても良い。例えば、ソース線16は、Xドライバにより駆動され、また、ゲート線GLは、Yドライバにより駆動される。
このような、画素の駆動のための回路(Xドライバ、Yドライバ等)は、周辺回路と呼ばれ表示領域R1の周囲に配置される。この領域を、周辺回路領域R2という(図5参照)。
また、図4(B)に示すように、薄膜トランジスタTのソース領域(41s)およびドレイン領域(41d)は、それぞれソース線16および画素電極(下部電極)15と接続される。また、図4(C)に示すように、薄膜トランジスタTは、基材11上に形成された半導体膜41上にゲート絶縁膜43を介して形成されたゲート電極Gと、ゲート電極Gの両側の半導体膜41中に形成されたソース領域41sおよびドレイン領域41dを有する。薄膜トランジスタTは、絶縁膜45で覆われているが、ソース領域41sおよびドレイン領域41dは、それぞれ接続部P1a、P1bを介して第1層配線M1a、M1bと接続されている。例えば、第1層配線M1aでソース線16が構成され、また、第1層配線M1bで画素電極15が構成される。なお、他の配線層に、ソース線16や画素電極15を形成し、第1層配線(M1a、M1b)と接続してもよい。なお、図4に示す回路図、平面図および断面図は一例であり種々の変形が可能である。
さらに、図5に示すように、アレイ基板S1の表面には、外部接続端子(パッド)Pが配置されている。この外部接続端子Pは、上記周辺回路領域R2の各種回路(例えば、駆動回路)と配線19を介して接続されている。
このようなアレイ基板S1は、例えば、基材11上に半導体膜41を形成し、薄膜トランジスタTを形成した後、薄膜トランジスタT上に複数の層間絶縁膜や配線および接続部の形成を繰り返すことにより形成される(図4(C)参照)。
なお、図3においては、図示を省略しているが、層間絶縁膜13中に、図4に示すような薄膜トランジスタ、配線および接続部が形成され、その表面に、画素電極15が露出している。また、図3においては、層間絶縁膜13上に周辺回路17を表示してあるが、周辺回路17を構成する薄膜トランジスタ、配線および接続部を層間絶縁膜13中に配置してもよい。
(St2:剥離膜配置工程)
図6および図1に示すように、上記アレイ基板S1の外部端子領域R3上に剥離膜31を配置する。ここでは、剥離膜31は、外部接続端子Pおよびそれに接続される配線19の一部を覆っている。また、図7および図1に示すように、上記アレイ基板S1上のX方向に並ぶ複数のパネル領域PA列に対し、X方向に長辺を有する剥離膜31が共通して配置される。この剥離膜31は、外部接続端子P上を含み、電気泳動カプセル(マイクロカプセル)を塗布しない領域に配置されていればよい。たとえば、剥離膜31を外部端子領域R3上に貼り付けることにより配置する。また、たとえばスクリーン印刷やインクジェット印刷などの方法を用い、外部端子領域R3上に成膜してもよい。
図6および図1に示すように、上記アレイ基板S1の外部端子領域R3上に剥離膜31を配置する。ここでは、剥離膜31は、外部接続端子Pおよびそれに接続される配線19の一部を覆っている。また、図7および図1に示すように、上記アレイ基板S1上のX方向に並ぶ複数のパネル領域PA列に対し、X方向に長辺を有する剥離膜31が共通して配置される。この剥離膜31は、外部接続端子P上を含み、電気泳動カプセル(マイクロカプセル)を塗布しない領域に配置されていればよい。たとえば、剥離膜31を外部端子領域R3上に貼り付けることにより配置する。また、たとえばスクリーン印刷やインクジェット印刷などの方法を用い、外部端子領域R3上に成膜してもよい。
貼付する剥離膜31の材料に特に限定はなく、また、スクリーン印刷またはインクジェット印刷などの方法で形成する場合も、これらの方法で形成可能な樹脂膜であれば特に限定はない。例えば、イソプロピレン系の樹脂膜、天然ゴム系の樹脂膜、アクリル系の樹脂膜、メタクリル系の樹脂膜あるいはシリコーン系の樹脂膜などを用いることができる。また、剥離膜31は、後述するラミネート工程において、配線19を損傷しないよう、電気泳動カプセル層25、上部電極(透明電極)23および基材21の積層膜より柔軟なものが好ましい。また、剥離膜31は、後述するラミネート工程、電気泳動シート切り離し工程において、アレイ基板S1に位置ズレしない程度に接着していればよいが、後述する電気泳動シート切り離し工程(剥離工程)においてその剥離をし易くするため、アレイ基板S1側への接着力が、強すぎないことが望ましい。電気泳動カプセル層25側への接着は、バインダ25bの接着力によって強固になされる。
(St3:電気泳動シート塗工工程)
次いで、図8に示すように、電気泳動シートS2を準備する。この電気泳動シートS2は、基材21上に配置された上部電極(透明電極)23と、その上部に配置された電気泳動カプセル層25とを有する。この電気泳動カプセル層25は、電気泳動カプセル25aとバインダ25bとを有する。電気泳動カプセル25a中には、液相分散媒および電気泳動粒子が封入されている。
次いで、図8に示すように、電気泳動シートS2を準備する。この電気泳動シートS2は、基材21上に配置された上部電極(透明電極)23と、その上部に配置された電気泳動カプセル層25とを有する。この電気泳動カプセル層25は、電気泳動カプセル25aとバインダ25bとを有する。電気泳動カプセル25a中には、液相分散媒および電気泳動粒子が封入されている。
この電気泳動カプセル25aは、電気泳動分散液をカプセル本体(殻体)内に封入して構成されている。このカプセル本体(殻体)の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、アラビアゴムとゼラチンとの複合材料、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、尿素樹脂、ポリアミド、ポリエーテルのような各種樹脂材料が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
電気泳動粒子の液相分散媒への分散は、例えば、ペイントシェーカー法、ボールミル法、メディアミル法、超音波分散法、撹拌分散法等のうちの1種または2種以上を組み合わせて行うことができる。
液相分散媒としては、比較的高い絶縁性を有するものが好適に使用される。かかる液相分散媒としては、例えば、各種水(蒸留水、純水、イオン交換水、RO水等)、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、オクタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン等のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、フェニルセロソルブ等のセロソルブ類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ギ酸エチル等のエステル類、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、ペンタン、ヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水素類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキシルベンゼン、ヘプチルベンゼン、オクチルベンゼン、ノニルベンゼン、デシルベンゼン、ウンデシルベンゼン、ドデシルベンゼン、トリデシルベンゼン、テトラデシルベンゼンのような長鎖アルキル基を有するベンゼン類等の芳香族炭化水素類、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、1,2−ジクロロエタン等のハロゲン化炭化水素類、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン、メチルピロリドン等の芳香族復素環類、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル類、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド類、カルボン酸塩またはその他の各種油類等が挙げられ、これらを単独または混合物として用いることができる。
また、液相分散媒中には、必要に応じて、例えば、電解質、界面活性剤、金属石鹸、樹脂材料、ゴム材料、油類、ワニス、コンパウンド等の粒子からなる荷電制御剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、シラン系カップリング剤等の分散剤、潤滑剤、安定化剤等の各種添加剤を添加するようにしてもよい。
さらに、液相分散媒には、必要に応じて、アントラキノン系染料、アゾ系染料、インジゴイド系染料、トリフェニルメタン系染料、ピラゾロン系染料、スチルベン系染料、ジフェニルメタン系染料、キサンテン系染料、アリザリン系染料、アクリジン系染料、キノンイミン系染料、チアゾール系染料、メチン系染料、ニトロ系染料、ニトロソ系染料等の各種染料を溶解するようにしてもよい。
電気泳動粒子は、荷電を有し、電界が作用することにより、液相分散媒中を電気泳動し得る粒子であれば、いかなるものをも用いることができ、特に限定はされないが、顔料粒子、樹脂粒子またはこれらの複合粒子のうちの少なくとも1種が好適に使用される。これらの粒子は、製造が容易であるとともに、荷電の制御を比較的容易に行うことができるという利点を有している。
顔料粒子を構成する顔料としては、例えば、アニリンブラック、カーボンブラック、チタンブラック等の黒色顔料、二酸化チタン、三酸化アンチモン、硫酸バリウム、硫化亜鉛、亜鉛華、二酸化珪素等の白色顔料、モノアゾ、ジスアゾ、ポリアゾ等のアゾ系顔料、イソインドリノン、黄鉛、黄色酸化鉄、カドミウムイエロー、チタンイエロー、アンチモン等の黄色顔料、モノアゾ、ジスアゾ、ポリアゾ等のアゾ系顔料、キナクリドンレッド、クロムバーミリオン等の赤色顔料、フタロシアニンブルー、インダスレンブルー、紺青、群青、コバルトブルー等の青色顔料、フタロシアニングリーン等の緑色顔料等が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、樹脂粒子を構成する樹脂材料としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、尿素系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリスチレン、ポリエステル等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、複合粒子としては、例えば、顔料粒子の表面を樹脂材料で被覆したもの、樹脂粒子の表面を顔料で被覆したもの、顔料と樹脂材料とを適当な組成比で混合した混合物で構成される粒子等が挙げられる。
電気泳動粒子の平均粒径(体積平均粒子径)は、0.01〜10μm程度であるのが好ましく、0.1〜7.5μm程度であるのがより好ましい。電気泳動粒子の平均粒径が小さ過ぎると、主に可視光域において十分な隠蔽率を得ることができず、その結果、電気泳動表示装置の表示コントラストが低下するおそれがあり、一方、電気泳動粒子の平均粒径が大き過ぎると、その種類等によっては、液相分散媒中において沈降し易くなり、電気泳動表示装置の表示品質が劣化する等の問題が生じるおそれがある。
また、バインダ材としては、下部および上部電極(15、23)およびカプセル本体との親和性(密着性)に優れ、かつ、絶縁性に優れる樹脂材料が好適に使用される。このようなバインダ材としては、例えば、ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、ポリプロピレン、AS樹脂、ABS樹脂、メタクリル酸メチル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニルアクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル−メタクリル酸共重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、エチレン−ビニルアルコール−塩化ビニル共重合体、プロピレン−塩化ビニル共重合体、塩化ビニリデン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、セルロース系樹脂等の熱可塑性樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルホン、ポリアミドイミド、ポリアミノビスマレイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアリレート、グラフト化ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド等の高分子、ポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化エチレンプロピレン、四フッ化エチレン−パーフロロアルコキシエチレン共重合体、エチレン−四フッ化エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、ポリ三フッ化塩化エチレン、フッ素ゴム等のフッ素系樹脂、シリコーン樹脂、シリコーンゴム等のシリコーン系樹脂、ポリウレタン等のウレタン系樹脂、その他として、メタクリル酸−スチレン共重合体、ポリブチレン、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体等の各種樹脂材料が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
このような電気泳動シートS2は、例えば、基材21上の全面に上部電極23を形成した後、上部電極23上に、電気泳動カプセル25aを分散させたバインダ溶液を塗布し、スキージ(平板状の治具)を用いて溶液表面を掃くことにより、電気泳動カプセル25aを上部電極23上に均一に並べる。次いで、バインダ材を固化し、電気泳動カプセル25aを上部電極23上に固定する。
(St4:ラミネート工程)
次いで、図9に示すように、上記電気泳動シートS2の電気泳動カプセル層25側を下側とし、アレイ基板S1上にラミネートする(貼り付ける)。例えば、アレイ基板S1上に上記電気泳動シートS2を積層し、ラミネータ(ローラ)で押圧しながらアレイ基板S1と電気泳動シートS2とを接着する。
次いで、図9に示すように、上記電気泳動シートS2の電気泳動カプセル層25側を下側とし、アレイ基板S1上にラミネートする(貼り付ける)。例えば、アレイ基板S1上に上記電気泳動シートS2を積層し、ラミネータ(ローラ)で押圧しながらアレイ基板S1と電気泳動シートS2とを接着する。
その結果、図10に示すように、外部接続端子Pおよび配線19上は、剥離膜31を介して電気泳動シートS2と接着される。
(St5:電気泳動シート切り離し工程)
次いで、図10に示す切断部33をカッター等で切断し、図11に示すように、剥離膜31とともに、電気泳動シートS2の一部を切り離す。この工程により、外部接続端子Pが露出する。
次いで、図10に示す切断部33をカッター等で切断し、図11に示すように、剥離膜31とともに、電気泳動シートS2の一部を切り離す。この工程により、外部接続端子Pが露出する。
(St6:パネル裁断工程)
次いで、アレイ状に配置されたパネル領域PA毎に、アレイ基板S1および電気泳動シートS2を裁断する(図1、図7参照)。以上の工程により、電気泳動表示装置が略完成する(St7)。
次いで、アレイ状に配置されたパネル領域PA毎に、アレイ基板S1および電気泳動シートS2を裁断する(図1、図7参照)。以上の工程により、電気泳動表示装置が略完成する(St7)。
このように、本実施の形態によれば、簡易な工程で外部接続端子Pを露出させることができる。また、予め電気泳動シートS2を切断し、貼り付ける場合と比較し、配線19の損傷を低減できる。また、アレイ基板S1の大型化や多面化にも容易に対応でき、生産性を向上することができる。
なお、上記実施の形態においては、電気泳動シート切り離した後(St5)、パネル裁断(St6)を行ったが、パネル裁断(St6)を行った後、パネル領域PA毎に、電気泳動シートを切り離してもよい。但し、電気泳動シート切り離し工程(St5)を先に行った方が、一度に複数分のパネル領域PAを処理でき、製造工程が簡易となる。
また、基材11、21の材料に特に限定はないが、可撓性を有する樹脂基板等を用いることができる。その構成材料としては、それぞれ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリアミド(例:ナイロン6、ナイロン46、ナイロン66、ナイロン610、ナイロン612、ナイロン11、ナイロン12、ナイロン6−12、ナイロン6−66)、熱可塑性ポリイミド、芳香族ポリエステル等の液晶ポリマー、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を混合して用いることができる。
また、上記実施の形態においては、上部電極23を有する電気泳動シートS2を用いたが、基材21上に電気泳動カプセル層25を有する電気泳動シートS2を用い、ラミネート後、基材21を剥離し、電気泳動カプセル層25上に上部電極23を形成してもよい。
<実施の形態2>
実施の形態1においては、剥離膜31を上記アレイ基板S1側に配置したが、電気泳動シートS2側に剥離膜31を配置しておいてもよい。
実施の形態1においては、剥離膜31を上記アレイ基板S1側に配置したが、電気泳動シートS2側に剥離膜31を配置しておいてもよい。
図12は、本実施の形態の電気泳動表示装置の製造工程を示す断面図である。ここでは、実施の形態1の電気泳動シート塗工工程(St3)で説明した電気泳動シートS2の電気泳動カプセル層25上に剥離膜31を配置する。
この剥離膜31の形成領域(大きさ)は、アレイ基板(実施の形態1のSt1参照)S1の外部端子領域R3に対応している。この剥離膜31が、アレイ基板S1の外部端子領域R3に対応するよう位置あわせしつつ、アレイ基板S1と電気泳動シートS2とを貼り付ける(実施の形態1のSt4参照)。
この後、実施の形態1と同様し、電気泳動シートを切り離し(St5)、パネルを裁断する(St6)。
このように、本実施の形態においても、簡易な工程で外部接続端子Pを露出させることができる。また、予め電気泳動シートS2を切断し、貼り付ける場合と比較し、配線19の損傷を低減でき、また、生産性も向上する。さらに、剥離膜31と電気泳動シートS2とをバインダ25bによって強固に接着することが可能となり、ラミネート時の位置ズレ等は発生し難い。このため本実施形態においては,剥離膜31は接着性を有する必要はないが,後述するラミネート工程において、配線19を損傷しないよう、電気泳動カプセル層25、上部電極(透明電極)23および基材21の積層膜より柔軟なものが好ましい。
<実施の形態3>
実施の形態1においては、電気泳動シート切り離し工程(St5)において、電気泳動シートS2の切断部33をカッター等で切断したが、当該部分にあらかじめ塗工膜を応力のみで所望形状に切断可能な加工痕を形成しておいてもよい。当該加工痕としては、例えば、ミシン目、ハーフカットなどがある。
実施の形態1においては、電気泳動シート切り離し工程(St5)において、電気泳動シートS2の切断部33をカッター等で切断したが、当該部分にあらかじめ塗工膜を応力のみで所望形状に切断可能な加工痕を形成しておいてもよい。当該加工痕としては、例えば、ミシン目、ハーフカットなどがある。
図13は、本実施の形態の電気泳動表示装置の製造工程の概略を示す斜視図である。図14は、本実施の形態の電気泳動表示装置の製造フローを示す図である。
図13および図14に示すように、本実施の形態の特徴は、アレイ基板S1上に配置された複数のパネル領域PAの外部端子領域上に剥離膜31を貼り付け[ステップSt2]、この剥離膜31を介して電気泳動シートS2をラミネートした後[ステップSt4]、外部端子領域(R3)上の電気泳動シートS2を加工痕35に沿って切り離し[ステップSt5]し、上記剥離膜31とともに除去する。その後、アレイ基板S1および残存する電気泳動シート31をパネル毎に裁断し[ステップSt6]、複数の電気泳動表示装置を得る[ステップSt7]。
実施の形態1との違いは、電気泳動シート塗工工程(St3)の後に、電気泳動シートS2に、加工痕形成工程St3aを施す点にある。この加工痕35は、外部接続端子と対応する領域(剥離膜31の形成領域)の外周に施し、剥離膜31の端部に加工痕35が位置するよう位置あわせして電気泳動シートS2をラミネートする(図13参照)。
加工痕形成工程St3aは、例えば、電気泳動シートS2の基材21および上部電極23に至る切れ目を所定の間隔を開けて複数形成した、いわゆる「ミシン目」を形成する。切れ目の深さは、適宜変更可能であり、例えば、電気泳動カプセル層25まで到達していてもよい(図10参照)。また、上部電極23に達しない深さであれば切れ目を同じ深さでつなげておいても良い。例えば、基材21の半分程度の厚さまで連続した切れ目(ハーフカット)を入れてもよい。
このように、本実施の形態においては、実施の形態1の効果に加え、加工痕35により電気泳動シートS2の切り離しが容易となるという効果を奏する。
なお、実施の形態2において詳細に説明した剥離膜31が接着された電気泳動シートS2に加工痕35を施してもよい。この場合も、剥離膜31の端部、例えば、X方向に延在する剥離膜31の長辺に沿って加工痕35を設ける。
<実施の形態4>
図15は、本実施の形態の電気泳動表示装置の製造工程を示す断面図である。図示するように、本実施の形態においては、配線19上の剥離膜31の端部の当接部に保護膜37を設ける。
図15は、本実施の形態の電気泳動表示装置の製造工程を示す断面図である。図示するように、本実施の形態においては、配線19上の剥離膜31の端部の当接部に保護膜37を設ける。
例えば、実施の形態1のアレイ基板製造工程(St1)において、配線19上に絶縁膜よりなる保護膜37を形成する。
このように、本実施の形態においては、剥離膜31の端部が配線19に直接接触せず、配線19の損傷をさらに低減できる。特に、剥離膜31の剛性やラミネート時の圧力を大きくしても、配線19を保護することができる。
なお、本実施の形態において、剥離膜31は、アレイ基板S1側に接着してもよいし(実施の形態1)、また、電気泳動シートS2側に接着してもよい(実施の形態2)。また、電気泳動シートS2に適宜、加工痕を設けてもよい(実施の形態3)。
また、上記実施の形態1〜4においては、剥離膜31を単層膜として説明したが、多層膜を剥離膜として用いてもよい。
<電気泳動表示装置の動作>
上記実施の形態1〜4の電気泳動装置では、例えば、図11に示す上部電極23と下部電極15との間に電圧を印加すると、これらの間に生じる電界にしたがって、電気泳動粒子(着色粒子や白色粒子)は、いずれかの電極に向かって電気泳動する。
上記実施の形態1〜4の電気泳動装置では、例えば、図11に示す上部電極23と下部電極15との間に電圧を印加すると、これらの間に生じる電界にしたがって、電気泳動粒子(着色粒子や白色粒子)は、いずれかの電極に向かって電気泳動する。
例えば、白色粒子として正荷電を有するものを用い、着色粒子(黒色粒子)として負荷電のものを用いた場合、上部電極を正電位とすると、白色粒子は、下部電極側に移動して、集まる。一方、着色粒子は、上部電極側に移動して、集まる。
逆に、上部電極を負電位とすると、白色粒子は、上部電極側に移動して、集まる。一方、着色粒子は、下部電極側に移動して、集まる。
このような構成において、電気泳動粒子(白色粒子、着色粒子)の帯電量や、電極の極性、電極間の電位差等を適宜設定することにより、電気泳動装置の表示面側(ここでは、図11中上側)には、白色粒子および着色粒子の色の組み合わせや、電極に集合する粒子の数等に応じて、所望の情報(画像)が表示される。
また、電気泳動粒子の比重は、液相分散媒の比重とほぼ等しくなるように設定されているのが好ましい。これにより、電気泳動粒子は、電極間への電圧の印加を停止した後においても、液相分散媒中において一定の位置に長時間滞留することができる。すなわち、電気泳動装置に表示された情報が長時間保持されることとなる。
<電子機器>
以上のような電気泳動表示装置は、各種電子機器に組み込むことができる。以下、電気泳動表示装置を備える電子機器について説明する。
以上のような電気泳動表示装置は、各種電子機器に組み込むことができる。以下、電気泳動表示装置を備える電子機器について説明する。
(電子ペーパー)
まず、本発明の電子機器を電子ペーパーに適用した場合の実施形態について説明する。図16は、電子機器の一例である電子ペーパーを示す斜視図である。
まず、本発明の電子機器を電子ペーパーに適用した場合の実施形態について説明する。図16は、電子機器の一例である電子ペーパーを示す斜視図である。
図16に示す電子ペーパー1200は、紙と同様の質感および柔軟性を有するリライタブルシートで構成される本体1201と、表示ユニット1202とを備えている。このような電子ペーパー1200では、表示ユニット1202が、前述したような電気泳動表示装置で構成されている。
なお、本発明に係る電子機器は、上記電子ペーパーへの適用に限定されず、例えば、テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、電子新聞、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた機器等にも適用できる。これらの各種電子機器の表示部に、上記電気泳動表示装置を組み込むことができる。
なお、上記実施の形態を通じて説明された実施例や応用例は、用途に応じて適宜に組み合わせて、又は変更若しくは改良を加えて用いることができ、本発明は上述した実施の形態の記載に限定されるものではない。
11…基材、13…層間絶縁膜、15…画素電極(下部電極)、17…周辺回路、16…ソース線、19…配線、21…基材、23…上部電極、25…電気泳動カプセル層、25a…電気泳動カプセル、25b…バインダ、31…剥離シート、33…切断部、35…ミシン目、37…保護膜、41…半導体膜、41s…ソース領域、41d…ドレイン領域、43…ゲート絶縁膜、45…絶縁膜、1200…電子ペーパー、1201…本体、1202…表示ユニット、G…ゲート電極、GL…ゲート線、M1a、M1b…第1層配線、P…外部接続端子(パッド)、PA…パネル領域、P1a、P1b…接続部、R1…表示領域、R2…周辺回路領域、R3…外部端子領域、S1…アレイ基板、S2…電気泳動シート、T…薄膜トランジスタ
Claims (9)
- 表示部と、前記表示部を駆動する駆動回路と、前記駆動回路に接続された外部接続端子と、を有するパネル領域がアレイ状に複数形成された半導体回路基板を準備する第1工程と、
前記半導体回路基板の複数のパネル領域の外部接続端子上に剥離膜を配置する工程と、
前記剥離膜上を含む半導体回路基板上に、電気泳動カプセルを有する塗工膜を貼り付ける第2工程と、
前記複数のパネル領域の外部接続端子上の前記塗工膜を切断し、前記剥離膜とともに除去することにより、前記外部接続端子を露出させる第3工程と、
を有することを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。 - 表示部と、前記表示部を駆動する駆動回路と、前記駆動回路に接続された外部接続端子と、を有するパネル領域がアレイ状に複数形成された半導体回路基板を準備する第1工程と、
前記半導体回路基板上に、電気泳動カプセルと、前記電気泳動カプセル上の剥離膜とを有する塗工膜を貼り付ける第2工程であって、
前記剥離膜が、前記半導体回路基板の複数のパネル領域の外部接続端子上に対応するよう位置あわせしつつ、前記半導体回路基板と前記塗工膜とを貼り付ける第2工程と、
前記複数のパネル領域の外部接続端子上の前記塗工膜を切断し、前記剥離膜とともに除去することにより、前記外部接続端子を露出させる第3工程と、
を有することを特徴とする電気泳動表示装置の製造方法。 - 前記第2工程と前記第3工程との間、又は、前記第3工程の後に、
前記半導体回路基板を前記パネル領域毎に切断する工程を有することを特徴とする請求項1又は2記載の電気泳動表示装置の製造方法。 - 前記塗工膜は、前記外部接続端子と対応する領域の外周に前記塗工膜を応力のみで所望形状に切断可能な加工痕を有し、
前記第3工程は、前記加工痕に沿って前記塗工膜を切断する工程であることを特徴とする請求項1又は2記載の電気泳動表示装置の製造方法。 - 前記半導体回路基板は、前記外部接続端子と前記駆動回路とを接続し、その上部に保護膜が配置された配線を有し、
前記保護膜上に前記剥離膜の外周の一部が接触することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項記載の電気泳動表示装置の製造方法。 - 請求項1乃至5のいずれか一項記載の電気泳動表示装置の製造方法を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
- 表示部と、前記表示部を駆動する駆動回路と、前記駆動回路に接続された外部接続端子と、を有するパネル領域がアレイ状に複数形成された半導体回路基板に配置される塗工膜であって、
半導体回路基板の複数のパネル領域の外部接続端子上に対応する領域に接着された剥離膜を有することを特徴とする塗工膜。 - 前記塗工膜は、前記剥離膜の外周の少なくとも一部に前記塗工膜を応力のみで所望形状に切断可能な加工痕を有していることを特徴とする請求項7記載の塗工膜。
- 表示部と、前記表示部を駆動する駆動回路と、前記駆動回路に接続された外部接続端子と、を有するパネル領域がアレイ状に複数形成された半導体回路基板に配置される塗工膜であって、
半導体回路基板の複数のパネル領域の外部接続端子上に対応する領域の外周の少なくとも一部に前記塗工膜を応力のみで所望形状に切断可能な加工痕を有していることを特徴とする塗工膜。
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JP2008025590A JP2009186683A (ja) | 2008-02-05 | 2008-02-05 | 電気泳動表示装置の製造方法、電子機器の製造方法および塗工膜 |
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JP2019113627A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 凸版印刷株式会社 | 調光シートの製造方法、及び調光シート製造用ロール体 |
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2008
- 2008-02-05 JP JP2008025590A patent/JP2009186683A/ja not_active Withdrawn
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