JP2009181033A - Method for manufacturing optical device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光学装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an optical device.
従来、CDやDVD、BD(Blu-lay Disk)、HDDVDなどの情報記録媒体を用いて情報の記録・再生を行なう光ピックアップ装置の対物レンズは、例えば図9に示すような成形型100を用いて樹脂材料を成形することにより、製造されている。
Conventionally, an objective lens of an optical pickup device that records and reproduces information using an information recording medium such as a CD, DVD, BD (Blu-lay Disk), or HDDVD uses a
この成形型100は、固定型101と、当該固定型101に対してX方向に接離可能な可動型102とを有しており、これら固定型101及び可動型102を当接させることにより、樹脂材料を対物レンズ形状に成形するキャビティ104と、樹脂材料をキャビティ104内に流入させるゲート103と、樹脂材料を行き亘らせるようキャビティ104の奥側で当該キャビティ104内の空気をキャビティ104の外へ逃がすエアベント105等と、を形成するようになっている。
The
なお、このような成形型100によって形成された成形物では、ゲート側とエアベント側とで光学性能に僅かな違いが生じることから、光ピックアップ装置の組立時にもゲート側の位置を識別可能とする必要がある反面、ゲート内での樹脂材料の硬化部分、つまりゲートバリが邪魔になってしまう。そのため、成形後の成形物は、元のゲート側の位置が分かるようにゲートバリがカットされた後、対物レンズとして出荷されている。
Incidentally, in the molded product formed by such a
ところで、ゲートバリをエンドミルなどの回転刃で切削すると、図10に示すように、エンドミルの刃が成形物表面から抜け出る位置(図中、ハッチングされた切除面内の右側の端部)では、切除面が毛羽立った状態となり、光ピックアップ装置の製造時に粉塵を生じさせてしまう。そのため、近年、ゲートバリの左右何れか一方の側から当該ゲートバリにおける基部の中央まで正回転のエンドミルを移動させつつアップカット送りで切削させた後、他方の側から基部の中央まで逆回転のエンドミルを移動させつつアップカット送りで切削させ、2つの切除領域をゲートバリ基部の中央で重ね合わせる方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この切削方法によれば、先のエンドミルによる切削後には、切除領域の終端部分に毛羽立ちが生じるものの、この毛羽立ちは後のエンドミルによる切削で除去されるので、毛羽立ちのない切除面を得ることができる。
しかしながら、上記特許文献1記載の方法では、エンドミルに対する対物レンズの設置位置の誤差や、エンドミルの制御誤差などに起因して、切削が先後一方のエンドミルのみによって一方向にしか行なわれず、依然として切除面が毛羽立った状態で対物レンズが製造され、光ピックアップ装置に組み込まれてしまう虞がある。
However, in the method described in
本発明の課題は、切除面の毛羽立っていない光学素子を用いて光学装置を製造することのできる、光学装置の製造方法を提供することである。 The subject of this invention is providing the manufacturing method of an optical apparatus which can manufacture an optical apparatus using the optical element in which the cut surface is not fluffed.
請求項1記載の発明は、光学素子の組み込まれた光学装置の製造方法であって、
前記光学素子と、当該光学素子から切除されるべき被切除部分とが一体化された成形物を、樹脂材料から成形する成形工程と、
回転刃を正回転して切削を行なう第1の切除手段と、回転刃を逆回転して切削を行なう第2の切除手段とを用い、前記成形物から前記被切除部分を除去するよう前記被切除部分の基部をカットするカット工程と、
前記カット工程によって得られる複数の前記光学素子を選別する選別工程と、
前記選別工程で選別された前記光学素子を組み込んで光学装置を製造する製造工程と、を備え、
前記カット工程では、
前記第1の切除手段をダウンカット送りで前記被切除部分の先端部側から基部側に向かって削進させた後、当該被切除部分の左右側面のうち一方の側面に向かって削進させるとともに、前記第2の切除手段をダウンカット送りで前記被切除部分の先端部側から基部側に向かって削進させた後、当該被切除部分の左右側面のうち他方の側面に向かって削進させることにより、当該被切除部分を前記光学素子から切除するか、或いは、
前記第1の切除手段をアップカット送りで前記被切除部分の基部における前記一方の側面から前記他方の側面に向かって削進させた後、当該被切除部分の先端側に向かって削進させるとともに、前記第2の切除手段をアップカット送りで前記被切除部分の基部における前記他方の側面から前記一方の側面に向かって削進させた後、当該被切除部分の先端側に向かって削進させることにより、当該被切除部分を前記光学素子から切除し、
前記選別工程では、
前記カット工程によって得られる複数の前記光学素子のうち、前記被切除部分の切除された切除面内に、前記第1の切除手段による第1の切除領域と、前記第2の切除手段による第2の切除領域との境界線が検知された光学素子のみを選別することを特徴とする。
The invention according to
A molding step in which a molded product in which the optical element and a portion to be cut out from the optical element are integrated is molded from a resin material;
The first cutting means for cutting by rotating the rotary blade forward and the second cutting means for cutting by rotating the rotary blade reversely to remove the part to be cut from the molded product. A cutting process for cutting the base of the excised part;
A sorting step for sorting the plurality of optical elements obtained by the cutting step;
A manufacturing process for manufacturing an optical device by incorporating the optical element selected in the selection process,
In the cutting step,
After the first excision means is advanced from the distal end side to the base side of the part to be excised by down-cut feed, the first excision means is advanced toward one of the left and right side surfaces of the part to be excised. After the second excision means is advanced from the distal end side to the base side of the part to be excised by down-cut feed, it is advanced toward the other side of the left and right side surfaces of the part to be excised. The part to be excised is excised from the optical element, or
After the first excision means is advanced from the one side surface to the other side surface at the base of the part to be excised by up-cut feed, the first excision means is advanced toward the distal end side of the part to be excised. The second excision means is advanced from the other side of the base of the part to be excised toward the one side by up-cut feeding and then advanced toward the distal end of the part to be excised. By excising the part to be excised from the optical element,
In the sorting step,
Of the plurality of optical elements obtained by the cutting step, a first excision region by the first excision means and a second excision by the second excision means are provided in the excision surface of the excised part. Only the optical element in which the boundary line with the ablation region is detected is selected.
請求項2記載の発明は、請求項1記載の光学装置の製造方法において、
前記選別工程では、
前記第1の切除領域及び前記第2の切除領域として、前記光学素子の光軸方向の交差方向に延在して複数の条が設けられた領域を検知するとともに、
前記境界線として、前記光軸方向に延在する凸条を検知することを特徴とする。
The invention according to
In the sorting step,
As the first excision region and the second excision region, while detecting a region provided with a plurality of strips extending in the crossing direction of the optical axis direction of the optical element,
A protruding line extending in the optical axis direction is detected as the boundary line.
請求項3記載の発明は、請求項2記載の光学装置の製造方法において、
前記選別工程では、
前記第1の切除領域及び前記第2の切除領域として、前記光学素子の光軸方向に対する所定角度の交差方向に延在して複数の条が設けられた領域を検知することを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, in the method for manufacturing an optical device according to the second aspect,
In the sorting step,
As the first ablation region and the second ablation region, regions extending in a crossing direction of a predetermined angle with respect to the optical axis direction of the optical element are detected, and a plurality of strips are provided.
請求項4記載の発明は、請求項3記載の光学装置の製造方法において、
前記選別工程では、
前記第1の切除領域及び前記第2の切除領域として、前記光学素子の光軸方向に対する直交方向に延在して複数の条が設けられた領域を検知することを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an optical device according to the third aspect,
In the sorting step,
The first ablation region and the second ablation region are characterized by detecting regions extending in a direction orthogonal to the optical axis direction of the optical element and provided with a plurality of strips.
請求項5記載の発明は、請求項1〜4の何れか一項に記載の光学装置の製造方法において、
前記選別工程では、
前記切除面の全体の面積を100としたときに、当該切除面の左右幅方向において中心線から60%の領域内に前記境界線が検知された光学素子のみを選別することを特徴とする。
Invention of
In the sorting step,
When the total area of the cut surface is 100, only the optical element in which the boundary line is detected is selected in a region 60% from the center line in the lateral width direction of the cut surface.
請求項6記載の発明は、請求項1〜5の何れか一項に記載の光学装置の製造方法において、
前記カット工程では、
前記第1の切除手段及び前記第2の切除手段としてエンドミルを用いることを特徴とする。
A sixth aspect of the present invention is the method for manufacturing an optical device according to any one of the first to fifth aspects,
In the cutting step,
An end mill is used as the first excision means and the second excision means.
請求項7記載の発明は、請求項1〜6の何れか一項に記載の光学装置の製造方法において、
前記光学装置は、前記光学素子を支持する支持部材を有しており、
前記製造工程では、
少なくとも前記光学素子の前記切除面と、前記支持部材とに接着剤を塗布することにより、前記光学素子を前記支持部材に接着することを特徴とする。
The invention according to
The optical device has a support member that supports the optical element,
In the manufacturing process,
The optical element is bonded to the support member by applying an adhesive to at least the cut surface of the optical element and the support member.
本発明によれば、カット工程では、第1の切除手段をダウンカット送りで被切除部分の先端部側から基部側に向かって削進させた後、当該被切除部分の左右側面のうち一方の側面に向かって削進させるとともに、第2の切除手段をダウンカット送りで被切除部分の先端部側から基部側に向かって削進させた後、当該被切除部分の左右側面のうち他方の側面に向かって削進させることにより、当該被切除部分を光学素子から切除するか、或いは、第1の切除手段をアップカット送りで被切除部分の基部における前記一方の側面から前記他方の側面に向かって削進させた後、当該被切除部分の先端側に向かって削進させるとともに、第2の切除手段をアップカット送りで被切除部分の基部における前記他方の側面から前記一方の側面に向かって削進させた後、当該被切除部分の先端側に向かって削進させることにより、当該被切除部分を光学素子から切除するので、第1の切除手段及び第2の切除手段がそれぞれ切削を行なう限りにおいて、切除面を毛羽立ちの無い状態に形成することができる。
そして、選別工程では、カット工程によって得られる複数の光学素子のうち、切除面内に、第1の切除手段による第1の切除領域と、第2の切除手段による第2の切除領域との境界線が検知された光学素子のみを選別し、製造工程では、選別工程で選別された光学素子を組み込んで光学装置を製造するので、切除手段に対する光学素子の設置位置の誤差や、切除手段の制御誤差などに起因して、切削が先後一方の切除手段のみによって一方向にしか行なわれていない光学素子については、選別工程で境界線が検知されずに製造工程に供給されない反面、第1の切除手段及び第2の切除手段によってそれぞれ切削が行なわれた光学素子については、選別工程で境界線が検知されて製造工程に供給される。つまり、第1の切除手段及び第2の切除手段がそれぞれ切削を行なった光学素子のみを光学装置に組み込むことができる。
よって、切除面の毛羽立っていない光学素子を用いて光学装置を製造することができる。
According to the present invention, in the cutting step, the first excision means is advanced from the distal end side to the base side of the part to be excised by down-cut feed, and then one of the left and right side surfaces of the part to be excised is cut. After cutting toward the side surface, the second excision means is moved from the distal end side to the base side of the portion to be cut by down-cut feed, and then the other side surface of the left and right sides of the portion to be cut The cut portion is cut away from the optical element by moving the cut portion toward the optical element, or the first cutting means is moved up-feeding from the one side surface to the other side surface of the base portion of the cut portion. And then cutting toward the distal end side of the part to be excised, and moving the second excision means up-feeding from the other side of the base of the part to be excised toward the one side. Sharpening Then, the cut portion is cut off from the optical element by cutting toward the distal end side of the cut portion. Therefore, as long as the first cutting means and the second cutting means perform cutting, respectively. The cut surface can be formed without fuzz.
In the sorting step, the boundary between the first excision region by the first excision means and the second excision region by the second excision means in the excision surface among the plurality of optical elements obtained by the cutting step. Since only the optical element in which the line is detected is selected and the optical device is manufactured by incorporating the optical element selected in the selection process, the error of the installation position of the optical element with respect to the excision means and the control of the excision means For optical elements that have been cut only in one direction by only one cutting means before and after due to an error or the like, the boundary line is not detected in the sorting process, but the first cutting is not performed. For the optical elements cut by the means and the second cutting means, the boundary line is detected in the sorting process and supplied to the manufacturing process. In other words, only the optical elements cut by the first cutting means and the second cutting means can be incorporated into the optical device.
Therefore, an optical device can be manufactured using an optical element having no cut surface.
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。但し、以下の実施形態では、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, in the following embodiments, various technically preferable limitations for carrying out the present invention are given, but the scope of the invention is not limited to the following embodiments and illustrated examples.
図1は、本発明における光学装置としての光ピックアップ装置1の概略構成を示す概念図である。
FIG. 1 is a conceptual diagram showing a schematic configuration of an
この図に示すように、光ピックアップ装置1には、半導体レーザ発振器2が具備されている。この半導体レーザ発振器2は、使用波長が405nmのいわゆる青紫色レーザ光源となっている。半導体レーザ発振器2から出射される青色光の光軸上には、半導体レーザ発振器2から離間する方向(図中、下から上への方向)に向かって、コリメータ3、ビームスプリッタ4、1/4波長板5、絞り6、対物レンズ7が順次配設されている。
As shown in this figure, the
対物レンズ7は、光ディスクDに対向した位置に配置されるものであって、半導体レーザ発振器2から出射された青色光を、光ディスクDの面上に集光するようになっている。なお、本実施の形態における対物レンズ7は、レンズ本体7aの周囲に環状に形成されたフランジ部7bを介して2次元アクチュエータ(ボビン)10に搭載されており、この2次元アクチュエータ10の動作によって青色光の光軸上を移動自在となっている。また、本実施形態では、光ディスクDはいわゆる「高密度な光ディスク」であり、保護基板厚が0.1mm、記憶容量が約30GBとなっている。ここで、光ディスクDにおける保護基板D1の厚さ寸法及び情報ピットの大きさにより、対物レンズ7に要求される開口数NAは異なり、本実施形態においては0.85に設定されている。
The
また、ビームスプリッタ4の側方(図中、右側)には、2つのレンズからなるセンサーレンズ群8、センサー9が順次配設されている。
Further, on the side of the beam splitter 4 (right side in the figure), a
次に、光ピックアップ装置1の動作について説明する。
本実施形態における光ピックアップ装置1は、光ディスクDへの情報の記録動作時や、光ディスクDに記録された情報の再生動作時に、半導体レーザ発振器2から青色光を出射する。出射された青色光は、図1に示すように、光線L1となって、コリメータ3を透過して無限平行光にコリメートされた後、ビームスプリッタ4を透過して、1/4波長板5を透過する。さらに、絞り6及び対物レンズ7を順次透過した後、光ディスクDの保護基板D1を介して情報記録面D2に集光スポットを形成する。
Next, the operation of the
The
集光スポットを形成した光は、光ディスクDの情報記録面D2で情報ピットによって変調され、情報記録面D2によって反射される。そして、この反射光は、光線L2となって、対物レンズ7及び絞り6を順次透過した後、1/4波長板5によって偏光方向が変更され、ビームスプリッタ4で反射する。その後、センサーレンズ群8を透過して非点収差が与えられ、センサー9で受光されて、最終的には、センサー9によって光電変換されることによって電気的な信号となる。
以後、このような動作が繰り返し行われ、光ディスクDに対する情報の記録動作や、光ディスクDに記録された情報の再生動作が完了する。
The light that forms the condensed spot is modulated by the information pits on the information recording surface D 2 of the optical disc D and reflected by the information recording surface D 2 . Then, the reflected light becomes a light beam L 2 , is sequentially transmitted through the
Thereafter, such an operation is repeatedly performed, and the operation of recording information on the optical disc D and the operation of reproducing information recorded on the optical disc D are completed.
続いて、上記の光ピックアップ装置1の製造方法について、図2を参照しながら説明する。
まず、上述の図9に示すように、成形型100を用い、対物レンズ7を一体的に含む成形物70を樹脂材料から成形する(ステップS1:成形工程)。
Next, a method for manufacturing the
First, as shown in FIG. 9 described above, a
この成形工程では、具体的には、まず可動型102を固定型101に当接させた状態で、溶融した樹脂材料をゲート103からキャビティ104内に流入させる。これにより、キャビティ104内の空気はエアベント105からキャビティ104の外へ追い出され、樹脂材料はキャビティ104内に行き亘った状態で硬化する。そして、図3に示すように、ゲート103で成形されるゲートバリ71と、キャビティ104で成形される対物レンズ7とが成形物70として一体的に成形される。ここで、ゲートバリ71は光ピックアップ装置1の製造時に邪魔となるため、対物レンズ7から切除されるべき部分である。また、図3には図示していないが、ゲートバリ71には、成形型100のスプルーやランナー(図示せず)の内部で硬化した棒状の樹脂部分(以下、棒状部分とする)が連続して設けられている。
Specifically, in this molding step, first, the molten resin material is caused to flow into the
次に、可動型102を固定型101から離間させた後、前記棒状部分を保持することによって成形型100から成形物70を取り出し、金属製の回転鋸などで当該棒状部分をゲートバリ71から切断する。
Next, after the
次に、図4に示すように、ゲートバリ71を当該成形物70から除去するよう、成形物70の厚み方向の全幅に亘ってゲートバリ71の基部710をカットして、ゲートバリ71の切除面(以下、ゲート切除面71aとする)を形成する(ステップS2:カット工程)。
Next, as shown in FIG. 4, the
このカット工程では、具体的には、回転刃を回転して切削を行なう2つの切除手段として、正刃の回転刃を対物レンズ7の光軸方向Lと平行に正回転させるエンドミルE1と、逆刃の回転刃を光軸方向Lと平行に逆回転させるエンドミルE2とを用い、まずエンドミルE1をダウンカット送りでゲートバリ71の先端部711側(図中、左下側)から基部710側(図中、右上側)に向かって削進させた後(図4(a)参照)、当該ゲートバリ71の右側面に向かって削進させる(図4(b)参照)。そして、エンドミルE2をダウンカット送りでゲートバリ71の先端部711側から基部710側に向かって削進させた後、当該ゲートバリ71の左側面に向かって削進させることにより、当該ゲートバリ71を対物レンズ7から切除する(図4(c)参照)。
In this cutting step, specifically, as two cutting means for cutting by rotating the rotary blade, the end mill E1 that rotates the rotary blade of the normal blade forward in parallel with the optical axis direction L of the
なお、このようにゲートバリ71をカットする装置としては、上述のエンドミルE1,E2の他に、成形物70を把持するチャッキング手段や、数値制御によってエンドミルE1,E2及び前記チャッキング手段を自動で移動させる可動台など、従来より公知の装置を用いることができる。また、好ましくは、エンドミルE1,E2や成形物70の移動すべき軌跡上で異物を検知する赤外線センサを併せて用いることができる。この場合には、作業者の安全を確保することができるとともに、ゲートバリ71のカットを正確に行なうことができる。
以上により、ゲートバリ71の除去された対物レンズ7が生成される。
As a device for cutting the
Thus, the
次に、図5に示すように、生成された複数の対物レンズ7のうち、ゲートバリ71の切除されたゲート切除面71a内に、エンドミルE1による切除領域R1と、エンドミルE2による切除領域R2との境界線Kが検知された対物レンズ7のみを選別し、検知されなかった対物レンズ7(図10参照)を除去する(ステップS3:選別工程)。
Next, as shown in FIG. 5, among the generated
ここで、本実施の形態における選別工程は、図6に示すように、対物レンズ7の選別を行う選別装置200によって自動で行なわれる。この選別装置200は、ゲート切除面71aの画像を撮影する撮像手段201と、対物レンズ7の振り分けを行う振分手段202と、選別装置200の各部を制御する制御手段203等とを備えている。また、このうち制御手段203は、撮像手段201によって撮影された画像に基づいてゲート切除面71a内に境界線Kを検知する検知手段204を有している。なお、撮像手段201としては、例えばCCDカメラや走査スキャンなど、従来より公知の撮像装置を用いることができる。
Here, the sorting step in the present embodiment is automatically performed by a
以下、選別装置200による選別工程を具体的に説明すると、まず撮像手段201がゲート切除面71aの画像を撮影した後、当該画像について検知手段204がコントラスト評価を行なうことにより、切除領域R1及び切除領域R2として、光軸方向Lに対する所定角度、本実施の形態においては90°の交差方向に延在して複数の条J(ツールマーク)が設けられた領域を検知するとともに、境界線Kとして、対物レンズ7の光軸方向Lに延在する凸条を検知する。ここで、本実施の形態においては、検知手段204は、ゲート切除面71aの全体の面積を100としたときに、当該ゲート切除面71aの左右幅方向において中心線から60%の領域内で境界線Kを検知するようになっている。また、検知手段204は、所定の閾値よりも明度の高い(または低い)領域を、条Jや境界線Kとして検知するようになっている。そして、検知手段204による検知結果に基づいて、制御手段203が振分手段202を制御して、境界線Kの検知された対物レンズ7のみを選別し、後述する製造工程に供給する。
Hereinafter, the sorting process by the
そして、上記のようにして選別工程で選別された対物レンズ7を2次元アクチュエータ10に固定するとともに、光軸を揃えて半導体レーザ発振器2やコリメータ3、ビームスプリッタ4、1/4波長板5、絞り6、対物レンズ7センサーレンズ群8、センサー9などを配設することにより、光ピックアップ装置1を製造する(ステップS4:製造工程)。
Then, the
ここで、図7に示すように、2次元アクチュエータ10は対物レンズ7の透過光を挿通させる孔部10aを有している。そして、本実施の形態においては、対物レンズ7の2次元アクチュエータ10への固定は3点接着で行なっており、より詳細には、少なくとも対物レンズ7のゲート切除面71aと、2次元アクチュエータ10における孔部10aの上面とに接着剤10bを塗布することによって行なっている。なお、対物レンズ7は上述の成形工程において非対称な熱履歴等の影響を受ける結果、厳密な光学特性が一定の方向性を有するため、2次元アクチュエータ10に対する固定の際には、元のゲートバリ71の正確な位置を、位置決めの基準とすることが好ましい。
Here, as shown in FIG. 7, the two-
以上の光ピックアップ装置1の製造方法によれば、カット工程では、エンドミルE1をダウンカット送りでゲートバリ71の先端部711側から基部710側に向かって削進させた後、当該ゲートバリ71の右側面に向かって削進させるとともに、エンドミルE2をダウンカット送りでゲートバリ71の先端部711側から基部710側に向かって削進させた後、当該ゲートバリ71の左側面に向かって削進させることにより、当該ゲートバリ71を対物レンズ7から切除するので、エンドミルE1及びエンドミルE2がそれぞれ切削を行なう限りにおいて、ゲート切除面71aを毛羽立ちの無い状態に形成することができる。
According to the manufacturing method of the
そして、選別工程では、カット工程によって得られる複数の対物レンズ7のうち、ゲート切除面71a内に、エンドミルE1による切除領域R1と、エンドミルE2による切除領域R2との境界線Kが検知された対物レンズ7のみを選別し、製造工程では、選別工程で選別された対物レンズ7を組み込んで光ピックアップ装置1を製造するので、エンドミルE1,E2に対する対物レンズ7の設置位置の誤差や、エンドミルE1,E2の制御誤差などに起因して、切削が先後一方のエンドミルE1(またはE2)のみによって一方向にしか行なわれていない対物レンズ7については、選別工程で境界線Kが検知されずに製造工程に供給されない反面、エンドミルE1及びエンドミルE2によってそれぞれ切削が行なわれた対物レンズ7については、選別工程で境界線Kが検知されて製造工程に供給される。つまり、エンドミルE1及びエンドミルE2がそれぞれ切削を行なった対物レンズ7のみを光ピックアップ装置1に組み込むことができる。
よって、ゲート切除面71aの毛羽立っていない対物レンズ7を用いて光ピックアップ装置1を製造することができる。
In the sorting step, among the plurality of
Therefore, the
また、選別工程では、ゲート切除面71aの全体の面積を100としたときに、当該ゲート切除面71aの左右幅方向において中心線から60%の領域内に境界線Kが検知された対物レンズ7のみを選別するので、中心線から60%の領域外に境界線が検知された対物レンズ7も選別する場合と比較して、切削が正確に行なわれた対物レンズ7のみを選別することができる。従って、より確実にゲート切除面71aの毛羽立っていない対物レンズ7を用いて光ピックアップ装置1を製造することができる。
In the sorting step, when the total area of the
また、製造工程では、少なくとも対物レンズ7のゲート切除面71aと、2次元アクチュエータ10とに接着剤10bを塗布することにより対物レンズ7を2次元アクチュエータ10に接着するので、凹凸のあるゲート切除面71aに接着剤10bを塗布して対物レンズ7と2次元アクチュエータ10との接着を行なうことができる。従って、対物レンズ7の平坦な側周面に接着剤10bを塗布して接着する場合と比較して、接着剤10bと対物レンズ7との接触面積を増大させ、接着剤10bを対物レンズ7に対して強固に固着させることができるため、対物レンズ7と2次元アクチュエータ10とを強固に接着することができる。ここで、上記のようにゲート切除面71aに接着剤10bを塗布して接着を行なう場合には、接着力が対物レンズ7の周方向において不均一になるため、温度変化等に対してゆがみを生じる分、光ピックアップ装置1の光学性能に関して好ましくないようにも考えられるが、現実的な使用温度範囲では、コマ収差や非点収差が生じることはない。
Further, in the manufacturing process, the
なお、本発明は上記実施の形態に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることはもちろんである。 It should be noted that the present invention should not be construed as being limited to the above-described embodiment, and of course can be modified or improved as appropriate.
例えば、上記実施の形態においては、図4の手順によってゲートバリ71をカットすることとして説明したが、図8のような手順によってカットすることとしても良い。具体的には、まず、エンドミルE1をアップカット送りでゲートバリ71の基部710における右側面から左側面に向かってフランジ部7b内で削進させた後、当該ゲートバリ71の先端部711側に向かって削進させる。そして、エンドミルE2をアップカット送りでゲートバリ71の基部710における左側面から右側面に向かってフランジ部7b内で削進させた後、当該ゲートバリ71の先端部711側に向かって削進させることにより、当該ゲートバリ71を対物レンズ7から切除する。このようなエンドミルE1,E2の移動方法については、例えば、特開2005−161564号公報に開示の方法を用いることができる。
For example, in the above-described embodiment, the
また、本発明における被切除部分をゲートバリ71として説明したが、成形型100のエアベント105内での樹脂材料の硬化部分、つまりエアベントバリ72(図3参照)としても良い。但し、エアベントバリ72を被切除部分とする場合には、選別工程において、エアベントバリ72の切除面内で境界線Kの検知される対物レンズ7を選別することとなる。
Further, although the portion to be cut in the present invention has been described as the
また、本発明における光学素子,光学装置を対物レンズ7,光ピックアップ装置1として説明したが、他の光学素子,光学装置としても良い。
Moreover, although the optical element and the optical device in the present invention have been described as the
1 光ピックアップ装置(光学装置)
7 対物レンズ(光学素子)
10 2次元アクチュエータ(支持部材)
10b 接着剤
70 成形物
71 ゲートバリ(被切除部分)
71a ゲート切除面(切除面)
72 エアベントバリ(被切除部分)
710 ゲートバリの基部(被切除部分の基部)
711 ゲートバリの先端部(被切除部分の先端部)
E1 エンドミル(第1の切除手段)
E2 エンドミル(第2の切除手段)
J 複数の条
K 境界線
L 光軸方向
R1 切除領域(第1の切除領域)
R2 切除領域(第2の切除領域)
1 Optical pickup device (optical device)
7 Objective lens (optical element)
10 Two-dimensional actuator (support member)
71a Gate cut surface (cut surface)
72 Air vent burr (excised part)
710 The base of the gate burr (the base of the part to be cut)
711 The tip of the gate burr (the tip of the part to be cut)
E1 end mill (first excision means)
E2 end mill (second excision means)
J Multiple strips K Boundary line L Optical axis direction R1 Cut region (first cut region)
R2 excision area (second excision area)
Claims (7)
前記光学素子と、当該光学素子から切除されるべき被切除部分とが一体化された成形物を、樹脂材料から成形する成形工程と、
回転刃を正回転して切削を行なう第1の切除手段と、回転刃を逆回転して切削を行なう第2の切除手段とを用い、前記成形物から前記被切除部分を除去するよう前記被切除部分の基部をカットするカット工程と、
前記カット工程によって得られる複数の前記光学素子を選別する選別工程と、
前記選別工程で選別された前記光学素子を組み込んで光学装置を製造する製造工程と、を備え、
前記カット工程では、
前記第1の切除手段をダウンカット送りで前記被切除部分の先端部側から基部側に向かって削進させた後、当該被切除部分の左右側面のうち一方の側面に向かって削進させるとともに、前記第2の切除手段をダウンカット送りで前記被切除部分の先端部側から基部側に向かって削進させた後、当該被切除部分の左右側面のうち他方の側面に向かって削進させることにより、当該被切除部分を前記光学素子から切除するか、或いは、
前記第1の切除手段をアップカット送りで前記被切除部分の基部における前記一方の側面から前記他方の側面に向かって削進させた後、当該被切除部分の先端側に向かって削進させるとともに、前記第2の切除手段をアップカット送りで前記被切除部分の基部における前記他方の側面から前記一方の側面に向かって削進させた後、当該被切除部分の先端側に向かって削進させることにより、当該被切除部分を前記光学素子から切除し、
前記選別工程では、
前記カット工程によって得られる複数の前記光学素子のうち、前記被切除部分の切除された切除面内に、前記第1の切除手段による第1の切除領域と、前記第2の切除手段による第2の切除領域との境界線が検知された光学素子のみを選別することを特徴とする光学装置の製造方法。 A method of manufacturing an optical device incorporating an optical element,
A molding step in which a molded product in which the optical element and a portion to be cut out from the optical element are integrated is molded from a resin material;
The first cutting means for cutting by rotating the rotary blade forward and the second cutting means for cutting by rotating the rotary blade reversely to remove the part to be cut from the molded product. A cutting process for cutting the base of the excised part;
A sorting step for sorting the plurality of optical elements obtained by the cutting step;
A manufacturing process for manufacturing an optical device by incorporating the optical element selected in the selection process,
In the cutting step,
After the first excision means is advanced from the distal end side to the base side of the part to be excised by down-cut feed, the first excision means is advanced toward one of the left and right side surfaces of the part to be excised. After the second excision means is advanced from the distal end side to the base side of the part to be excised by down-cut feed, it is advanced toward the other side of the left and right side surfaces of the part to be excised. The part to be excised is excised from the optical element, or
After the first excision means is advanced from the one side surface to the other side surface at the base of the part to be excised by up-cut feed, the first excision means is advanced toward the distal end side of the part to be excised. The second excision means is advanced from the other side of the base of the part to be excised toward the one side by up-cut feeding and then advanced toward the distal end of the part to be excised. By excising the part to be excised from the optical element,
In the sorting step,
Of the plurality of optical elements obtained by the cutting step, a first excision region by the first excision means and a second excision by the second excision means are provided in the excision surface of the excised part. A method of manufacturing an optical device, wherein only an optical element in which a boundary line with the cut region is detected is selected.
前記選別工程では、
前記第1の切除領域及び前記第2の切除領域として、前記光学素子の光軸方向の交差方向に延在して複数の条が設けられた領域を検知するとともに、
前記境界線として、前記光軸方向に延在する凸条を検知することを特徴とする光学装置の製造方法。 In the manufacturing method of the optical device according to claim 1,
In the sorting step,
As the first excision region and the second excision region, while detecting a region provided with a plurality of strips extending in the crossing direction of the optical axis direction of the optical element,
A method for manufacturing an optical device, wherein a convex line extending in the optical axis direction is detected as the boundary line.
前記選別工程では、
前記第1の切除領域及び前記第2の切除領域として、前記光学素子の光軸方向に対する所定角度の交差方向に延在して複数の条が設けられた領域を検知することを特徴とする光学装置の製造方法。 In the manufacturing method of the optical device according to claim 2,
In the sorting step,
An optical element that detects, as the first ablation region and the second ablation region, a region provided with a plurality of stripes extending in a crossing direction of a predetermined angle with respect to an optical axis direction of the optical element. Device manufacturing method.
前記選別工程では、
前記第1の切除領域及び前記第2の切除領域として、前記光学素子の光軸方向に対する直交方向に延在して複数の条が設けられた領域を検知することを特徴とする光学装置の製造方法。 In the manufacturing method of the optical device according to claim 3,
In the sorting step,
Manufacturing an optical device characterized in that, as the first ablation region and the second ablation region, a region extending in a direction orthogonal to the optical axis direction of the optical element and provided with a plurality of strips is detected. Method.
前記選別工程では、
前記切除面の全体の面積を100としたときに、当該切除面の左右幅方向において中心線から60%の領域内に前記境界線が検知された光学素子のみを選別することを特徴とする光学装置の製造方法。 In the manufacturing method of the optical device according to any one of claims 1 to 4,
In the sorting step,
When the total area of the cut surface is 100, only an optical element in which the boundary line is detected in a region 60% from the center line in the left-right width direction of the cut surface is selected. Device manufacturing method.
前記カット工程では、
前記第1の切除手段及び前記第2の切除手段としてエンドミルを用いることを特徴とする光学装置の製造方法。 In the manufacturing method of the optical device according to any one of claims 1 to 5,
In the cutting step,
An end device is used as said 1st excision means and said 2nd excision means, The manufacturing method of the optical apparatus characterized by the above-mentioned.
前記光学装置は、前記光学素子を支持する支持部材を有しており、
前記製造工程では、
少なくとも前記光学素子の前記切除面と、前記支持部材とに接着剤を塗布することにより、前記光学素子を前記支持部材に接着することを特徴とする光学装置の製造方法。 In the manufacturing method of the optical device according to any one of claims 1 to 6,
The optical device has a support member that supports the optical element,
In the manufacturing process,
A method of manufacturing an optical device, comprising: applying an adhesive to at least the cut surface of the optical element and the support member to bond the optical element to the support member.
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