JP2009179446A - Take-up device and manufacturing method of take-up member - Google Patents

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大輔 小野寺
Masami Nakagame
雅己 仲亀
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克彦 田中
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a take-up device capable of inhibiting occurrence of a trouble when long substrates are taken up and then taken out while the device is opened to the atmosphere, and to provide a manufacturing method of a take-up member. <P>SOLUTION: The take-up device has a take-up section arranged in a vacuum vessel and taking up the substrates in a state that the substrates are in noncontact state with each other and allow air flow between the substrates in a width direction when the substrates are overlapped each other, a gas supply section supplying gas to the substrates taken up by the take-up section from ends in the width direction, and a control section controlling opening of the vacuum vessel to the atmosphere and the gas supply by the gas supply section. The control section causes the gas supply section to supply the gas to the taken-up substrates from the ends in the width direction when the vacuum vessel is opened to the atmosphere in the state that the substrates are taken up by the take-up section. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、真空中で長尺な基板を巻き取る巻取装置および巻取部材の作製方法に関し、特に、長尺な基板を巻き取った後、大気開放して取り出す際に、不具合の発生を抑制することができる巻取装置および巻取部材の作製方法に関する。   The present invention relates to a winding device and a method for manufacturing a winding member that winds a long substrate in a vacuum. The present invention relates to a winding device that can be suppressed and a method for manufacturing a winding member.

真空装置内を搬送され、表面処理、または成膜等の加工を表面に施した長尺な基板を巻き取る際に、裏面（バック面）の転写、または巻きズレが原因となり、基板の加工した表面、または表面処理を施した表面に傷が発生することがある。このような基板の表面の傷の発生を抑制する方法としては、加工した表面、および表面処理した表面に接触しても何ら影響を与えない合紙を挟む方法が一般的に知られている。
これ以外にも、基板を巻き取る際における基板の表面の傷の発生を抑制する方法が提案されている（特許文献１、特許文献２参照）。 When winding a long substrate that has been transported through a vacuum device and subjected to surface treatment or film formation, etc., the substrate was processed due to transfer of the back surface (back surface) or winding displacement. Scratches may occur on the surface or the surface subjected to the surface treatment. As a method for suppressing the occurrence of such scratches on the surface of the substrate, a method is generally known in which a slip sheet that does not affect the processed surface and the surface treated surface is sandwiched.
In addition to this, a method for suppressing the occurrence of scratches on the surface of the substrate when winding the substrate has been proposed (see Patent Document 1 and Patent Document 2).

特許文献１には、高分子フイルム（基板）の両端部にナーリング（ローレットともいう）を施して巻取り、この巻取りロールフィルムのアニーリング処理を行うものが開示されている。この特許文献１のロールフィルムの熱処理方法においては、ナーリング部分にパッキング剤を塗布し、巻取り時の空気を巻取りフイルム層間に閉じこめ、巻取り時の空気を密閉した状態で、この巻取りフイルム層間を空気により非接触にして、アニーリング恒温室に入れて、巻取りロールフィルムを熱処理することで巻き擦りを防止している。   Patent Document 1 discloses a technique in which a knurling is applied to both ends of a polymer film (substrate) to wind it, and the winding roll film is annealed. In the roll film heat treatment method of Patent Document 1, a packing agent is applied to the knurling portion, the air at the time of winding is confined between the winding film layers, and the air at the time of winding is sealed. The interlayer is made non-contact with air, put in an annealing constant temperature chamber, and the winding roll film is heat treated to prevent winding and rubbing.

また、特許文献２においては、基材の表面に塗布膜が施された塗布部材をロール状にした巻取部材が開示されており、この塗布膜の幅方向の両端縁の外に、塗布膜の中央有効面の膜厚よりも厚い帯状の厚膜塗布部が形成され、この厚膜塗布部には厚膜塗布部を所定の間隔で切断するような切り込みが施されている。
このように、従来、基板の端部にナーリング（ローレットともいう）、エンボシングなどの凹凸加工を端部に施すこと、および基板の端部にエッジテープを挟むこと等の非接触処理を施して、基板を重ねたときに、加工した表面、または表面処理した表面を非接触に保つことにより、巻取りの際に基板の加工面および表面処理した表面の傷の発生を抑える方法が提案されている。 Further, Patent Document 2 discloses a winding member in which a coating member having a coating film applied to the surface of a base material is rolled, and the coating film is formed outside both end edges in the width direction of the coating film. A band-shaped thick film application portion thicker than the film thickness of the central effective surface is formed, and the thick film application portion is cut so as to cut the thick film application portion at a predetermined interval.
Thus, conventionally, non-contact processing such as knurling (also known as knurling) and embossing on the end of the substrate is performed on the end, and edge tape is sandwiched on the end of the substrate, There has been proposed a method for suppressing the generation of scratches on the processed surface of the substrate and the surface-treated surface during winding by keeping the processed surface or the surface-treated surface in a non-contact state when the substrates are stacked. .

特許第３１９４６６３号公報Japanese Patent No. 3194663 特開２００２−６８５４０号公報JP 2002-68540 A

しかしながら、真空装置内で処理された長尺の基板が巻き取られた巻取部材を取り出すためには大気開放（ベント）が必要である。
このとき、特許文献１に記載されているようなナーリングを非接触処理として施しても、大気開放時においては、端部と基板とで作られた空間が巻取部材の外部に比べ圧力が低い（負圧）であるため、真空容器内の内圧に押され、巻取部材において基板の中央部が凹み、巻取られた基板の表面と、この基板の下方に位置する基板の裏面との接触が発生する。これにより、加工面または表面処理された表面に傷などが生じる。 However, in order to take out the winding member on which the long substrate processed in the vacuum apparatus is wound, it is necessary to open the atmosphere (vent).
At this time, even if knurling as described in Patent Document 1 is performed as a non-contact treatment, the pressure created by the end and the substrate is lower than the outside of the winding member when the atmosphere is opened. Since it is (negative pressure), it is pushed by the internal pressure in the vacuum vessel, the central part of the substrate is recessed in the winding member, and the surface of the wound substrate is in contact with the back surface of the substrate located below this substrate Occurs. As a result, scratches or the like are generated on the processed surface or the surface treated.

大気開放時における基板の凹みを防止する手段としては、特許文献２に記載されているように厚膜塗布部に切り込みを設けて、通気性を持たせる方法がある。
しかしながら、この特許文献２の方法においては、通気性を有するため、大気開放開始直後に、真空容器内を舞い上がった塵埃を多く含むガスが巻取部材内に取り込まれることとなり、加工面に塵埃が付着するなど、欠陥不良の原因となる。
なお、大気開放の際に、真空状態から大気圧にするまでの時間を長して、圧力変動を小さくすれば、基板の裏面と接触の発生、および塵埃を多く含むガスを巻取部材内に取り込むことが抑制される。しかしながら、基板を巻き取った後から取り出すまでの時間がかかり、例えば、多層の膜を形成する場合に、次に膜の形成工程に移行するまでの時間がかかり、生産効率が低下する。 As a means for preventing the dent of the substrate at the time of opening to the atmosphere, there is a method of providing air permeability by providing a cut in the thick film coating portion as described in Patent Document 2.
However, in the method of Patent Document 2, since it has air permeability, immediately after the opening of the atmosphere, a gas containing a large amount of dust rising in the vacuum vessel is taken into the winding member, and dust is collected on the processed surface. It may cause defects such as adhesion.
In addition, when the time from the vacuum state to the atmospheric pressure is lengthened and the pressure fluctuation is reduced when the atmosphere is released, contact with the back surface of the substrate and generation of dust-rich gas into the winding member. Ingestion is suppressed. However, it takes time from winding up the substrate to taking it out. For example, in the case of forming a multilayer film, it takes time to move to the film formation process, which reduces the production efficiency.

本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、長尺な基板を巻き取った後、大気開放して取り出す際に、不具合の発生を抑制することができる巻取装置および巻取部材の作製方法を提供することにある。   An object of the present invention is to solve the problems based on the prior art and to take up a long substrate and then to take out the air and release it to the atmosphere. It is in providing the manufacturing method of a member.

上記目的を達成するために、本発明の第１の態様は、内部が所定の真空度に保たれた真空容器と、前記真空容器を大気開放するバルブと、前記真空容器内に配置され、前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態であり、かつ前記基板間が前記基板の長手方向と直交する幅方向に通気性を有する状態で、長尺な基板を巻き取る巻取部と、前記巻取部に巻き取られた前記基板に前記幅方向の端部から気体を供給するガス供給部と、前記バルブによる前記真空容器の大気開放および前記ガス供給部の気体の供給を制御する制御部とを有し、前記制御部は、前記巻取部に前記基板が巻き取られた状態で、前記バルブにより大気開放するとき、前記ガス供給部から前記巻き取られた前記基板に前記幅方向の端部から前記気体を供給させることを特徴とする巻取装置を提供するものである。   In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention includes a vacuum container whose interior is maintained at a predetermined degree of vacuum, a valve for opening the vacuum container to the atmosphere, and the vacuum container, A winding unit that winds up a long substrate in a state where the substrates are in a non-contact state when the substrates are stacked and the substrate has air permeability in the width direction orthogonal to the longitudinal direction of the substrates; A gas supply unit for supplying gas from the end in the width direction to the substrate wound on the winding unit, and a control for controlling the opening of the vacuum vessel to the atmosphere by the valve and the supply of gas from the gas supply unit The control unit has a width direction from the gas supply unit to the wound substrate when the substrate is wound to the winding unit and is released to the atmosphere by the valve. The gas is supplied from the end of There is provided a Rumakito device.

本発明の巻取装置において、前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材が前記基板の長手方向に沿って設けられていることが好ましい。   In the winding device according to the present invention, the substrate has a predetermined thickness at both end portions in the width direction, and a member having air permeability at least in the width direction extends along the longitudinal direction of the substrate. It is preferable to be provided.

また、本発明においては、更に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材を前記基板の長手方向に沿って供給する部材供給部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられていることが好ましい。
さらに、本発明においては、更に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を有するパターンを前記基板の長手方向に沿って形成するパターン形成部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられていることが好ましい。
さらに、本発明においては、更に、前記巻取部に基板が巻き取られる際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給するシート供給部を有することが好ましい。 Further, in the present invention, a member that supplies a member having a predetermined thickness at both ends in the width direction and having air permeability at least in the width direction along the longitudinal direction of the substrate. It is preferable that the supply unit is provided on the upstream side in the transport direction of the winding unit.
Furthermore, in the present invention, a pattern having a predetermined thickness and at least air permeability in the width direction is formed along the longitudinal direction of the substrate at both ends in the width direction of the substrate. It is preferable that the pattern forming part to be provided is provided on the upstream side in the transport direction of the winding part.
Furthermore, in this invention, it is preferable to have a sheet | seat supply part which supplies the sheet | seat which has air permeability along the longitudinal direction of the said board | substrate when a board | substrate is wound up by the said winding-up part further.

本発明の第２の態様は、内部が所定の真空度に保たれた真空容器と、前記真空容器を大気開放するバルブと、前記真空容器内に配置され、前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態で、長尺な基板を巻き取る巻取部と、前記巻取部に巻き取られた前記基板の巻取り開始端から前記基板間に気体を供給するガス供給部と、前記バルブによる前記真空容器の大気開放および前記ガス供給部の気体の供給を制御する制御部とを有し、前記制御部は、前記巻取部に前記基板が巻き取られた状態で、前記バルブにより大気開放するとき、前記ガス供給部により前記巻取り開始端から前記基板間に前記基板の巻取り方向に沿って前記気体を供給することを特徴とする巻取装置を提供するものである。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a vacuum vessel in which the inside is maintained at a predetermined degree of vacuum, a valve that opens the vacuum vessel to the atmosphere, and the vacuum vessel disposed between the substrates when the substrates are stacked. Is a non-contact state, a winding unit that winds up a long substrate, a gas supply unit that supplies gas between the substrates from the winding start end of the substrate wound around the winding unit, and the valve And a controller that controls the opening of the vacuum container to the atmosphere and the supply of gas from the gas supply unit, and the control unit is configured to control the atmosphere by the valve in a state where the substrate is wound around the winding unit. When opened, the gas supply unit supplies the gas along the winding direction of the substrate between the substrates from the winding start end to provide a winding device.

本発明の巻取装置においては、前記基板は、前記幅方向の両側の端部が、前記基板の幅方向における中央部よりも厚いことが好ましい。   In the winding device of the present invention, it is preferable that the substrate has thicker end portions on both sides in the width direction than a center portion in the width direction of the substrate.

また、本発明においては、前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材が前記基板の長手方向に沿って設けられていることが好ましい。
さらに、本発明においては、更に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材を前記基板の長手方向に沿って供給する部材供給部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられていることが好ましい。
また、本発明においては、更に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の凹凸のパターンを前記基板の長手方向に沿って形成するパターン形成部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられていることが好ましい。 In the present invention, the substrate is preferably provided with a member having a predetermined thickness along the longitudinal direction of the substrate at both ends in the width direction.
Furthermore, in the present invention, a member supply unit that supplies a member having a predetermined thickness along the longitudinal direction of the substrate to the end portions on both sides in the width direction is further provided in the transport direction of the winding unit. It is preferably provided on the upstream side.
Further, in the present invention, a pattern forming portion for forming a predetermined uneven pattern along the longitudinal direction of the substrate at both ends in the width direction of the substrate is further provided in the transport direction of the winding portion. It is preferably provided on the upstream side.

また、本発明においては、更に、前記基板の幅方向の両側の端部を、それぞれ前記基板の中央部側に折り込む折込部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられていることが好ましい。
また、本発明においては、更に、前記巻取部に基板が巻き取られる際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給するシート供給部を有することが好ましい。 Further, in the present invention, further, folding portions for folding the both end portions in the width direction of the substrate to the center portion side of the substrate are provided on the upstream side in the transport direction of the winding portion. Is preferred.
Moreover, in this invention, it is preferable to have a sheet | seat supply part which supplies the sheet | seat which has air permeability further along the longitudinal direction of the said board | substrate when a board | substrate is wound up by the said winding-up part.

また、本発明においては、前記気体は、前記真空容器外の大気と同程度か、それ以上の清浄度を有することが好ましい。
また、本発明においては、前記基板は、表面処理が施されているか、または表面に少なくも１層の膜が形成されていることが好ましい。 Moreover, in this invention, it is preferable that the said gas has a cleanliness comparable as the air | atmosphere outside the said vacuum vessel, or more.
In the present invention, it is preferable that the substrate is subjected to a surface treatment, or at least one film is formed on the surface.

本発明の第３の態様は、前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態であり、かつ前記基板間が前記基板の長手方向と直交する幅方向に通気性を有する状態で、長尺な基板を真空中で巻き取る工程と、前記基板が巻き取られた状態で、前記真空を大気開放する際に、前記基板に前記幅方向の端部から前記気体を供給する工程とを有することを特徴とする巻取部材の作製方法を提供するものである。   According to a third aspect of the present invention, when the substrates are stacked, the substrates are in a non-contact state, and the substrates have a breathability in a width direction perpendicular to the longitudinal direction of the substrates. A step of winding the substrate in a vacuum, and a step of supplying the gas from the end in the width direction to the substrate when the vacuum is released to the atmosphere with the substrate being wound. The manufacturing method of the winding member characterized by these is provided.

本発明の巻取部材の作製方法においては、前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材が前記基板の長手方向に沿って設けられていることが好ましい。
また、本発明においては、前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材を前記基板の長手方向に沿って供給する工程を有することが好ましい。 In the method for producing a winding member according to the present invention, the substrate has a predetermined thickness at both end portions in the width direction, and a member having at least air permeability in the width direction is a length of the substrate. It is preferable that it is provided along the direction.
Further, in the present invention, in the pre-process of the step of winding the substrate, a member having a predetermined thickness at both ends in the width direction and having air permeability at least in the width direction is used as the substrate. It is preferable to have the process of supplying along the longitudinal direction of this.

また、本発明においては、前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を有するパターンを前記基板の長手方向に沿って形成する工程を有することが好ましい。
また、本発明においては、前記基板を巻き取る工程は、前記基板を巻き取る際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給する工程を含むことが好ましい。 Further, in the present invention, a pattern having a predetermined thickness and at least air permeability in the width direction is provided at both ends in the width direction of the substrate in a step before the step of winding the substrate. It is preferable to have a step of forming along the longitudinal direction of the substrate.
In the present invention, it is preferable that the step of winding the substrate includes a step of supplying a breathable sheet along the longitudinal direction of the substrate when winding the substrate.

本発明の第４の態様は、前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態で、長尺な基板を真空中で巻き取る工程と、前記基板が巻き取られた状態で、前記真空を大気開放する際に、前記基板の巻取り開始端から前記基板間に前記基板の巻取り方向に沿って気体を供給する工程とを有することを特徴とする巻取部材の作製方法を提供するものである。   According to a fourth aspect of the present invention, when the substrates are stacked, the substrates are in a non-contact state, the step of winding a long substrate in a vacuum, and the substrate is wound in the vacuum. And a step of supplying a gas along the winding direction of the substrate between the substrates from the winding start end of the substrate when opening to the atmosphere. It is.

また、本発明においては、前記基板は、前記幅方向の両側の端部が、前記基板の幅方向における中央部よりも厚いことが好ましい。
また、本発明においては、前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材が前記基板の長手方向に沿って設けられていることが好ましい。 In the present invention, it is preferable that the end portions on both sides in the width direction of the substrate are thicker than the center portion in the width direction of the substrate.
In the present invention, the substrate is preferably provided with a member having a predetermined thickness along the longitudinal direction of the substrate at both ends in the width direction.

また、本発明においては、前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材を前記基板の長手方向に沿って供給する工程を有することが好ましい。
また、本発明においては、前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の凹凸のパターンを前記基板の長手方向に沿って形成する工程を有することが好ましい。
また、本発明においては、前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記基板の幅方向の両側の端部を、それぞれ前記基板の中央部側に折り込む工程を有することが好ましい。 Moreover, in this invention, it has the process of supplying the member which has predetermined | prescribed thickness along the longitudinal direction of the said board | substrate to the edge part of the both sides of the said width direction in the pre-process of the process of winding up the said board | substrate. Is preferred.
Moreover, in this invention, it has the process of forming a predetermined uneven | corrugated pattern along the longitudinal direction of the said board | substrate in the edge part of the both sides of the width direction of the said board | substrate in the front process of the process of winding up the said board | substrate. Is preferred.
Moreover, in this invention, it is preferable to have the process of folding the edge part of the both sides of the width direction of the said board | substrate in the center part side of the said board | substrate in the pre-process of the process of winding up the said board | substrate, respectively.

また、本発明においては、前記基板を巻き取る工程は、前記基板を巻き取る際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給する工程を含むことが好ましい。
また、本発明においては、前記気体は、前記真空容器外の大気と同程度か、それ以上の清浄度を有することが好ましい。
また、本発明においては、前記基板は、表面処理が施されているか、または表面に少なくも１層の膜が形成されていることが好ましい。 In the present invention, it is preferable that the step of winding the substrate includes a step of supplying a breathable sheet along the longitudinal direction of the substrate when winding the substrate.
Moreover, in this invention, it is preferable that the said gas has a cleanliness comparable as the air | atmosphere outside the said vacuum vessel, or more.
In the present invention, it is preferable that the substrate is subjected to a surface treatment, or at least one film is formed on the surface.

本発明の巻取装置によれば、大気開放時に基板同士が接触すること、大気開放開始直後の塵埃を含んだガスが基板間に侵入することを防止することができ、基板の非接触状態、および基板の表面の清浄を保ったまま、巻取部材を取り出すことができる。   According to the winding device of the present invention, it is possible to prevent the substrates from contacting each other at the time of opening to the atmosphere, and the gas containing dust immediately after the start of opening to the atmosphere from entering between the substrates. And the winding member can be taken out while keeping the surface of the substrate clean.

また、本発明の巻取部材の作製方法によっても、大気開放時に基板同士が接触すること、大気開放開始直後の塵埃を含んだガスが基板間に侵入することを防止することができ、基板の非接触状態、および基板の表面の清浄を保ったまま、巻取部材を取り出すことができる。   In addition, the winding member manufacturing method of the present invention can also prevent the substrates from contacting each other when the atmosphere is opened, and the gas containing dust immediately after the opening to the atmosphere can be prevented from entering between the substrates. The winding member can be taken out in a non-contact state and with the substrate surface kept clean.

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の巻取装置および巻取部材の作製方法を詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る巻取装置を有する成膜装置を示す模式図である。
本実施形態においては、本発明の巻取装置を成膜装置１０の成膜室１４で成膜された基板Ｚの巻取りに用いた例について説明する。 Below, based on suitable embodiment shown in an accompanying drawing, the manufacturing method of the winding device and winding member of the present invention is explained in detail.
FIG. 1 is a schematic view showing a film forming apparatus having a winding device according to the first embodiment of the present invention.
In the present embodiment, an example in which the winding apparatus of the present invention is used for winding the substrate Z formed in the film forming chamber 14 of the film forming apparatus 10 will be described.

図１に示す成膜装置１０は、磁気記録媒体の製造、光学膜の製造、またはガスバリアフィルムの製造等に利用されるものである。
成膜装置１０は、長尺の基板Ｚ（ウェブ状の基板Ｚ）に連続で成膜を行う装置であって、基本的に、長尺な基板Ｚを供給する供給室１２と、長尺な基板Ｚに膜を形成する成膜室（チャンバ）１４と、膜が形成された長尺な基板Ｚを巻き取る巻取り室１６と、真空排気部３２と、制御部３６と、第１の圧力センサ３８ａ、第２の圧力センサ３８ｂと、ガス供給部５４とを有する。この制御部３６により、成膜装置１０における各要素の動作が制御される。
また、成膜装置１０においては、供給室１２と成膜室１４とを区画する壁１５ａ、および成膜室１４と巻取り室１６とを区画する壁１５ｂには、基板Ｚが通過するスリット状の開口１５ｃが形成されている。 A film forming apparatus 10 shown in FIG. 1 is used for manufacturing a magnetic recording medium, an optical film, a gas barrier film, or the like.
The film forming apparatus 10 is an apparatus that continuously forms a film on a long substrate Z (web-like substrate Z), and basically includes a supply chamber 12 for supplying the long substrate Z, A film formation chamber (chamber) 14 that forms a film on the substrate Z, a winding chamber 16 that winds up the long substrate Z on which the film is formed, a vacuum exhaust unit 32, a control unit 36, and a first pressure A sensor 38a, a second pressure sensor 38b, and a gas supply unit 54 are provided. The operation of each element in the film forming apparatus 10 is controlled by the control unit 36.
In the film forming apparatus 10, the wall 15 a that partitions the supply chamber 12 and the film forming chamber 14 and the wall 15 b that partitions the film forming chamber 14 and the winding chamber 16 are slit-shaped through which the substrate Z passes. The opening 15c is formed.

成膜装置１０においては、供給室１２、成膜室１４および巻取り室（真空容器）１６には、真空排気部３２が配管３４を介して接続されている。この真空排気部３２により、供給室１２、成膜室１４および巻取り室１６の内部が所定の真空度にされる。
なお、成膜室１４に接続される配管３４には第１のバルブ３５ａが設けられており、巻取り室１６に接続される配管３４には第２のバルブ３５ｂが設けられている。
第１のバルブ３５ａは、成膜室１４を大気開放（ベント）する機能を有し、第２のバルブ３５ｂは、巻取り室１６を大気開放（ベント）する機能を有するものである。第１のバルブ３５ａおよび第２のバルブ３５ｂは、それぞれ制御部３６に接続されており、各第１のバルブ３５ａによる成膜室１４の大気開放（ベント）、および第２のバルブ３５ｂによる巻取り室１６の大気開放（ベント）は、制御部３６により制御される。
なお、供給室１２にも、大気開放（ベント）するバルブ（図示せず）が設けられており、このバルブも制御部３６で制御され、成膜室１２が大気開放される。 In the film forming apparatus 10, a vacuum exhaust unit 32 is connected to the supply chamber 12, the film forming chamber 14, and the winding chamber (vacuum container) 16 through a pipe 34. The inside of the supply chamber 12, the film formation chamber 14, and the winding chamber 16 is set to a predetermined degree of vacuum by the vacuum exhaust unit 32.
The pipe 34 connected to the film forming chamber 14 is provided with a first valve 35a, and the pipe 34 connected to the winding chamber 16 is provided with a second valve 35b.
The first valve 35a has a function of opening (venting) the film forming chamber 14 to the atmosphere, and the second valve 35b has a function of opening (winding) the winding chamber 16 to the atmosphere. The first valve 35a and the second valve 35b are respectively connected to the control unit 36, open to the atmosphere (vent) of the film forming chamber 14 by each first valve 35a, and take-up by the second valve 35b. Opening (venting) of the chamber 16 to the atmosphere is controlled by the control unit 36.
The supply chamber 12 is also provided with a valve (not shown) that opens (vents) to the atmosphere, and this valve is also controlled by the control unit 36 to open the film forming chamber 12 to the atmosphere.

真空排気部３２は、供給室１２、成膜室１４および巻取り室１６を排気して所定の真空度に保つものであり、ドライポンプおよびターボ分子ポンプなどの真空ポンプを有するものである。
また、成膜室１４には、内部の圧力を測定する第１圧力センサ３８ａが設けられており、巻取り室１６には、内部の圧力を測定する第２圧力センサ３８ｂが設けられている。図示はしないが、供給室１２にも内部の圧力を測定する圧力センサが設けられている。
なお、真空排気部３２による供給室１２、成膜室１４および巻取り室１６の到達真空度には、特に限定はなく、実施する成膜方法等に応じて、十分な真空度を保てればよい。この真空排気部３２は、制御部３６により制御される。 The evacuation unit 32 evacuates the supply chamber 12, the film formation chamber 14, and the take-up chamber 16 to maintain a predetermined degree of vacuum, and includes a vacuum pump such as a dry pump and a turbo molecular pump.
The film forming chamber 14 is provided with a first pressure sensor 38a for measuring the internal pressure, and the winding chamber 16 is provided with a second pressure sensor 38b for measuring the internal pressure. Although not shown, the supply chamber 12 is also provided with a pressure sensor for measuring the internal pressure.
In addition, there is no limitation in the ultimate vacuum degree of the supply chamber 12, the film formation chamber 14, and the winding chamber 16 by the vacuum exhaust part 32, and it should just maintain sufficient vacuum degree according to the film-forming method etc. to implement. . The evacuation unit 32 is controlled by the control unit 36.

供給室１２は、長尺な基板Ｚを供給する部位であり、基板ロール２０、およびガイドローラ２１が設けられている。
基板ロール２０は、長尺な基板Ｚを連続的に送り出すものであり、例えば、反時計回りに基板Ｚが巻回されている。
基板ロール２０は、例えば、駆動源としてモータ（図示せず）が接続されている。このモータによって基板ロール２０が基板Ｚを巻き戻す方向ｒに回転されて、本実施形態では、時計回りに回転されて、基板Ｚが連続的に送り出される。 The supply chamber 12 is a part that supplies a long substrate Z, and is provided with a substrate roll 20 and a guide roller 21.
The substrate roll 20 continuously feeds out a long substrate Z. For example, the substrate Z is wound counterclockwise.
For example, a motor (not shown) is connected to the substrate roll 20 as a drive source. By this motor, the substrate roll 20 is rotated in the direction r to rewind the substrate Z. In this embodiment, the substrate roll 20 is rotated clockwise and the substrate Z is continuously fed out.

ガイドローラ２１は、基板Ｚを所定の搬送経路で成膜室１４に案内するものである。このガイドローラ２１は、公知のガイドローラにより構成される。
本実施形態の成膜装置１０においては、ガイドローラ２１は、駆動ローラまたは従動ローラでもよい。また、ガイドローラ２１は、基板Ｚの搬送時における張力を調整するテンションローラとして作用するローラであってもよい。 The guide roller 21 guides the substrate Z to the film forming chamber 14 through a predetermined transport path. The guide roller 21 is a known guide roller.
In the film forming apparatus 10 of the present embodiment, the guide roller 21 may be a driving roller or a driven roller. Further, the guide roller 21 may be a roller that acts as a tension roller that adjusts the tension when the substrate Z is transported.

本発明の成膜装置において、基板Ｚは、特に限定されるものではなく、気相成膜法による膜の形成が可能な各種の基板が全て利用可能である。基板Ｚとしては、例えば、ＰＥＴフイルム等の各種の樹脂フイルム、またはアルミニウムシートなどの各種の金属シート等を用いることができる。更には、樹脂フイルムの表面に、有機層が形成されているものであってもよい。   In the film forming apparatus of the present invention, the substrate Z is not particularly limited, and any of various substrates capable of forming a film by a vapor phase film forming method can be used. As the substrate Z, for example, various resin films such as a PET film, or various metal sheets such as an aluminum sheet can be used. Furthermore, an organic layer may be formed on the surface of the resin film.

成膜室１４は、真空チャンバとして機能するものであり、基板Ｚを搬送しつつ連続的に、基板Ｚの表面Ｚｆに、気相成膜法のうち、例えば、プラズマＣＶＤによって、膜を形成する部位である。
成膜室１４は、例えば、ステンレス、アルミニウムまたはアルミニウム合金など、各種の真空チャンバで利用されている材料を用いて構成されている。 The film forming chamber 14 functions as a vacuum chamber, and continuously forms a film on the surface Zf of the substrate Z by, for example, plasma CVD among the vapor phase film forming methods while transporting the substrate Z. It is a part.
The film forming chamber 14 is configured by using materials used in various vacuum chambers such as stainless steel, aluminum, or aluminum alloy.

成膜室１４には、２つのガイドローラ２４、２８と、ドラム２６と、成膜部４０とが設けられている。
ガイドローラ２４と、ガイドローラ２８とが、所定の間隔を設けて対向して、平行に配置されており、また、ガイドローラ２４、およびガイドローラ２８は、基板Ｚの搬送方向Ｄに対して、その長手方向を直交させて配置されている。 In the film forming chamber 14, two guide rollers 24 and 28, a drum 26, and a film forming unit 40 are provided.
The guide roller 24 and the guide roller 28 are arranged in parallel so as to face each other at a predetermined interval. The guide roller 24 and the guide roller 28 are arranged with respect to the transport direction D of the substrate Z. The longitudinal directions are arranged orthogonally.

ガイドローラ２４は、供給室１２に設けられた搬送装置５０から搬送された基板Ｚをドラム２６に搬送するものである。このガイドローラ２４は、例えば、基板Ｚの搬送方向Ｄと直交する方向に回転軸を有し回転可能であり、かつガイドローラ２４は、軸方向の長さが基板Ｚの長さ（以下、基板Ｚの幅という）よりも長い。また、搬送方向Ｄは、基板Ｚの長手方向と同じである。   The guide roller 24 transports the substrate Z transported from the transport device 50 provided in the supply chamber 12 to the drum 26. For example, the guide roller 24 has a rotation shaft in a direction orthogonal to the transport direction D of the substrate Z and is rotatable, and the guide roller 24 has a length in the axial direction of the substrate Z (hereinafter referred to as a substrate). Longer than the width of Z). Further, the transport direction D is the same as the longitudinal direction of the substrate Z.

ガイドローラ２８は、ドラム２６に巻き掛けられた基板Ｚを巻取り室１６に設けられたガイドローラ３１に搬送するものである。このガイドローラ２８は、例えば、軸方向に回転軸を有し回転可能であり、かつガイドローラ２８は、軸方向の長さが基板Ｚの幅よりも長い。
また、ガイドローラ２４、ガイドローラ２８は、駆動ローラまたは従動ローラでもよい。さらには、ガイドローラ２４、ガイドローラ２８は、基板Ｚの搬送時における張力を調整するテンションローラとして作用するローラであってもよい。 The guide roller 28 conveys the substrate Z wound around the drum 26 to a guide roller 31 provided in the winding chamber 16. For example, the guide roller 28 has a rotation shaft in the axial direction and is rotatable, and the guide roller 28 has an axial length longer than the width of the substrate Z.
Further, the guide roller 24 and the guide roller 28 may be a driving roller or a driven roller. Furthermore, the guide roller 24 and the guide roller 28 may be rollers that act as tension rollers for adjusting the tension during conveyance of the substrate Z.

ドラム２６は、ガイドローラ２４と、ガイドローラ２８との間の空間Ｈの下方に設けられている。ドラム２６は、その長手方向を、ガイドローラ２４およびガイドローラ２８の長手方向に対して平行にして配置されている。さらには、ドラム２６は接地されている。
このドラム２６は、例えば、円筒状を呈し、軸方向に回転軸を有し、回転可能なものである。かつドラム２６は、軸方向における長さが基板Ｚの幅よりも長い。ドラム２６においては、基板Ｚの幅方向における中心と、ドラム２６の軸方向の中心とを合わせて、基板Ｚを、その表面（周面）に巻き掛けた場合、その両側の端部は、基板Ｚが掛からない領域となる。
ドラム２６は、その表面（周面）に基板Ｚが巻き掛けられて、回転することにより、基板Ｚを所定の成膜位置に保持しつつ、搬送方向Ｄに基板Ｚを搬送するものである。 The drum 26 is provided below the space H between the guide roller 24 and the guide roller 28. The drum 26 is arranged with its longitudinal direction parallel to the longitudinal directions of the guide roller 24 and the guide roller 28. Furthermore, the drum 26 is grounded.
The drum 26 has, for example, a cylindrical shape, has a rotation shaft in the axial direction, and is rotatable. The length of the drum 26 in the axial direction is longer than the width of the substrate Z. In the drum 26, when the center in the width direction of the substrate Z and the center in the axial direction of the drum 26 are aligned, and the substrate Z is wound around the surface (circumferential surface), the end portions on both sides of the substrate Z are This is a region where Z is not applied.
The drum 26 is configured to transport the substrate Z in the transport direction D while holding the substrate Z at a predetermined film forming position by rotating the substrate Z around the surface (circumferential surface).

図１に示すように、成膜部４０は、ドラム２６の下方に設けられており、基板Ｚがドラム２６に巻き掛けられた状態で、ドラム２６が回転して、基板Ｚが搬送方向Ｄに搬送されつつ、基板Ｚの表面Ｚｆに膜を形成するものである。
成膜部４０は、気相成膜法のうち、例えば、プラズマＣＶＤを用いて膜を形成するものであり、成膜電極４２、高周波電源４４、原料ガス供給部４６および仕切部４８を有する。制御部３６により、成膜部４０の高周波電源４４、および原料ガス供給部４６が制御される。 As shown in FIG. 1, the film forming unit 40 is provided below the drum 26. With the substrate Z wound around the drum 26, the drum 26 rotates and the substrate Z moves in the transport direction D. A film is formed on the surface Zf of the substrate Z while being conveyed.
The film forming unit 40 forms a film using, for example, plasma CVD among vapor phase film forming methods, and includes a film forming electrode 42, a high frequency power supply 44, a source gas supply unit 46, and a partition unit 48. The high frequency power supply 44 and the source gas supply unit 46 of the film forming unit 40 are controlled by the control unit 36.

成膜部４０においては、成膜室１４の下方に、ドラム２６において基板Ｚが巻き掛けられる領域に対向して、所定の隙間Ｓを設けて成膜電極４２が設けられている。成膜電極４２は、例えば、平面視長方形の平板状に形成されており、広い面に複数の穴（図示せず）が等間隔で形成されている。成膜電極４２は、この広い面をドラム２６に向けて配置されている。この成膜電極４２は、一般的にシャワー電極と呼ばれるものである。
また、成膜電極４２は、高周波電源４４が接続されており、この高周波電源４４により、成膜電極４２に高周波電圧が印加される。 In the film forming unit 40, a film forming electrode 42 is provided below the film forming chamber 14 so as to face a region where the substrate Z is wound around the drum 26 with a predetermined gap S. The film forming electrode 42 is formed in, for example, a rectangular plate shape in plan view, and a plurality of holes (not shown) are formed at equal intervals on a wide surface. The film forming electrode 42 is arranged with this wide surface facing the drum 26. The film forming electrode 42 is generally called a shower electrode.
The film forming electrode 42 is connected to a high frequency power supply 44, and a high frequency voltage is applied to the film forming electrode 42 by the high frequency power supply 44.

原料ガス供給部４６は、例えば、配管４７を介して、成膜電極４２の複数の穴を通して隙間Ｓに、膜を形成する原料ガスを供給するものである。ドラム２６と成膜電極４２との隙間Ｓがプラズマの発生空間になる。
本実施形態においては、原料ガスは、例えば、ＳｉＯ２膜を形成する場合、ＴＥＯＳガス、および活性種ガスとして酸素ガスが用いられる。 The source gas supply unit 46 supplies, for example, a source gas for forming a film into the gap S through a plurality of holes of the film formation electrode 42 via a pipe 47. A gap S between the drum 26 and the film forming electrode 42 becomes a plasma generation space.
In the present embodiment, for example, when forming a SiO 2 film, the source gas uses TEOS gas and oxygen gas as the active species gas.

原料ガス供給部４６は、プラズマＣＶＤ装置で用いられている各種のガス導入手段が利用可能である。
また、原料ガス供給部４６においては、原料ガスのみならず、アルゴンガスまたは窒素ガスなどの不活性ガス、および酸素ガス等の活性種ガス等、プラズマＣＶＤで用いられている各種のガスを、原料ガスと共に、隙間Ｓに供給してもよい。このように、複数種のガスを導入する場合には、各ガスを同じ配管で混合して、成膜電極４２の複数の穴を通して隙間Ｓに供給しても、各ガスを異なる配管から成膜電極４２の複数の穴を通して隙間Ｓに供給してもよい。
さらに、原料ガスまたはその他、不活性ガスおよび活性種ガスの種類または導入量も、形成する膜の種類、または目的とする成膜レート等に応じて、適宜、選択／設定すればよい。 As the source gas supply unit 46, various gas introduction means used in a plasma CVD apparatus can be used.
Further, in the source gas supply unit 46, not only the source gas but also various gases used in plasma CVD such as an inert gas such as an argon gas or a nitrogen gas and an active species gas such as an oxygen gas are used as the source gas. You may supply to the clearance gap S with gas. As described above, when a plurality of types of gases are introduced, each gas is formed through a different pipe even if the gases are mixed in the same pipe and supplied to the gap S through the plurality of holes of the film formation electrode 42. The gap 42 may be supplied through a plurality of holes in the electrode 42.
Further, the types or introduction amounts of the source gas or other inert gas and active species gas may be appropriately selected / set according to the type of film to be formed, the target film formation rate, or the like.

仕切部４８は、成膜電極４２を成膜室１４内において区画するものである。
この仕切部４８は、例えば、一対の仕切板４８ａにより構成されており、一対の仕切板４８ａで、成膜電極４２を挟むようにして配置されている。
各仕切板４８ａは、それぞれドラム２６の長さ方向に伸びた板状部材であり、ドラム２６側の端部が、成膜電極４２とは反対側に折曲している。この仕切部４８により、隙間Ｓ、すなわち、プラズマ発生空間が、成膜室１４内において区画されている。 The partition 48 partitions the film forming electrode 42 in the film forming chamber 14.
The partition 48 includes, for example, a pair of partition plates 48a, and is disposed so that the film formation electrode 42 is sandwiched between the pair of partition plates 48a.
Each partition plate 48 a is a plate-like member extending in the length direction of the drum 26, and an end portion on the drum 26 side is bent to the opposite side to the film forming electrode 42. The partition 48 divides the gap S, that is, the plasma generation space in the film forming chamber 14.

成膜電極４２は、平板状に限定されるものではなく、例えば、ドラム２６の軸方向に分割した複数の電極を配列した構成等、プラズマＣＶＤによる成膜が可能なものであれば、各種の電極の構成が利用可能である。なお、基板Ｚに対する電界およびプラズマなどの均一性等の点で、成膜電極４２は、本実施形態のような平面視長方形の平板状のシャワー電極であることが好ましい。
また、成膜電極４２と高周波電源４４とは、必要に応じて、インピーダンス整合をとるためのマッチングボックスを介して接続してもよい。 The film forming electrode 42 is not limited to a flat plate shape. For example, various film forming electrodes can be used as long as the film can be formed by plasma CVD, such as a configuration in which a plurality of electrodes divided in the axial direction of the drum 26 are arranged. An electrode configuration is available. In view of uniformity of the electric field and plasma with respect to the substrate Z, the film-forming electrode 42 is preferably a flat-plate shower electrode having a rectangular shape in plan view as in the present embodiment.
In addition, the film forming electrode 42 and the high frequency power supply 44 may be connected via a matching box for impedance matching, if necessary.

また、ドラム２６には、温度を調節する温度調節部（図示せず）を設けてもよい。この温度調節部は、例えば、ドラム２６の中心に設けられるヒータである。
なお、高周波電源４４は、プラズマＣＶＤによる成膜に利用される公知の高周波電源を用いることができる。また、高周波電源４４は、最大出力等にも、特に限定はなく、形成する膜または成膜レート、除去する反応生成物（堆積物）等に応じて、適宜、選択／設定すればよい。 The drum 26 may be provided with a temperature adjusting unit (not shown) for adjusting the temperature. This temperature adjustment unit is, for example, a heater provided at the center of the drum 26.
The high frequency power supply 44 can be a known high frequency power supply used for film formation by plasma CVD. Further, the high-frequency power supply 44 is not particularly limited in the maximum output and the like, and may be appropriately selected / set according to a film to be formed or a film formation rate, a reaction product (deposit) to be removed, and the like.

巻取り室１６は、成膜室１４で、表面Ｚｆに膜が形成された基板Ｚを巻き取る部位であり、巻取装置５０、およびガイドローラ３１が設けられている。   The winding chamber 16 is a part for winding the substrate Z on which the film is formed on the surface Zf in the film forming chamber 14, and is provided with a winding device 50 and a guide roller 31.

ガイドローラ３１は、成膜室１４から搬送された基板Ｚを、所定の搬送経路で巻取装置５０に案内するものである。このガイドローラ３１は、公知のガイドローラにより構成される。なお、ガイドローラ３１は、駆動ローラまたは従動ローラでもよく、また、ガイドローラ３１は、テンションローラとして作用するローラであってもよい。   The guide roller 31 guides the substrate Z transported from the film forming chamber 14 to the winding device 50 through a predetermined transport path. The guide roller 31 is a known guide roller. The guide roller 31 may be a driving roller or a driven roller, and the guide roller 31 may be a roller that acts as a tension roller.

次に、本実施形態の巻取装置５０について説明する。
図２は、本発明の第１の実施形態に係る巻取装置を示す模式的斜視図である。
巻取装置５０は、成膜された基板Ｚをロール状に、例えば、時計回りに巻き取るものである。
図２に示すように、巻取装置５０は、巻取ユニット（巻取部）５２とガス供給部５４とを有する。この巻取ユニット５２は、巻取りロール６０と１対のフランジ６２とを有する。 Next, the winding device 50 of this embodiment will be described.
FIG. 2 is a schematic perspective view showing the winding device according to the first embodiment of the present invention.
The winding device 50 winds the film-formed substrate Z in a roll shape, for example, clockwise.
As shown in FIG. 2, the winding device 50 includes a winding unit (winding unit) 52 and a gas supply unit 54. The winding unit 52 includes a winding roll 60 and a pair of flanges 62.

巻取りロール６０は、円筒状のロールであり、その長手方向に所定の間隔をあけて、１対のフランジ６２が設けられている。巻取りロール６０においては、フランジ６２の間の領域６１で基板Ｚが巻き取られる。
巻取ユニット５２においては、巻取りロール６０がフランジ６２に対して回転可能であり、フランジ６２は固定されている。
巻取りロール６０には、例えば、駆動源としてモータ（図示せず）が接続されている。このモータにより巻取りロール６０が回転されて、成膜済の基板Ｚが巻き取られる。巻取りロール６０においては、モータによって基板Ｚを巻き取る方向Ｒに回転されて、本実施形態では、時計回りに回転されて、成膜済の基板Ｚを連続的に、例えば、時計回りに巻き取る。 The winding roll 60 is a cylindrical roll, and is provided with a pair of flanges 62 at a predetermined interval in the longitudinal direction. In the take-up roll 60, the substrate Z is taken up in a region 61 between the flanges 62.
In the winding unit 52, the winding roll 60 is rotatable with respect to the flange 62, and the flange 62 is fixed.
For example, a motor (not shown) is connected to the winding roll 60 as a drive source. The take-up roll 60 is rotated by this motor, and the film-formed substrate Z is taken up. In the winding roll 60, the substrate Z is rotated in the direction R to wind the substrate Z by a motor. In this embodiment, the substrate Z is rotated clockwise to continuously wind the film-formed substrate Z, for example, clockwise. take.

フランジ６２は、円環状の中空部材であり、対向して巻取りロール６０に配置されている。このフランジ６２は、対向する面６２ａに孔６４が複数形成されている。また、各フランジ６２には、配管５６を介してガス供給部５４が接続されている。このガス供給部５４により、フランジ６２の孔６４から気体Ｇが放出される。
ガス供給部５４は、配管５６を介して、所定の圧力、所定の流量で、所定の気体Ｇを供給することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。気体Ｇとしては、例えば、巻取室１６（成膜装置１０）の外の大気と同等の清浄度を有する空気か、または、その大気を上回る清浄度を有する空気である。 The flange 62 is an annular hollow member, and is disposed on the winding roll 60 so as to face each other. The flange 62 has a plurality of holes 64 formed on the opposing surface 62a. Further, a gas supply unit 54 is connected to each flange 62 via a pipe 56. The gas G is released from the hole 64 of the flange 62 by the gas supply unit 54.
The configuration of the gas supply unit 54 is not particularly limited as long as the predetermined gas G can be supplied through the pipe 56 at a predetermined pressure and a predetermined flow rate. The gas G is, for example, air having a cleanliness equivalent to the atmosphere outside the winding chamber 16 (film forming apparatus 10) or air having a cleanliness higher than the atmosphere.

本実施形態の巻取装置５０においては、図３に示すように、巻取りロール６０に長尺の基板Ｚを全て巻き取る。なお、巻取りロール６０に長尺の基板Ｚが全て巻き取られた状態のものを巻取部材７０という。
巻取りロール６０には、基板Ｚを重ねたときに基板Ｚ間が非接触状態であり、かつ基板Ｚ間が基板Ｚの長手方向（搬送方向Ｄ）と直交する幅方向Ｗに通気性を有する状態で巻き取られる。 In the winding device 50 of the present embodiment, as shown in FIG. 3, all the long substrates Z are wound around the winding roll 60. In addition, the thing in the state by which all the elongate board | substrates Z were wound up by the winding roll 60 is called the winding member 70. FIG.
The winding roll 60 has a non-contact state between the substrates Z when the substrates Z are stacked, and the substrate Z has air permeability in the width direction W perpendicular to the longitudinal direction (conveying direction D) of the substrates Z. It is wound up in a state.

本実施形態においては、成膜される表面Ｚｆ側の幅方向Ｗにおける端部Ｚｅに、所定の厚さを有する多孔質テープ７２が基板Ｚの長手方向に沿って設けられている。この構成の基板Ｚは、例えば、基板ロール２０に巻回されている。
この構成の基板Ｚを、巻取りロール６０に基板Ｚの表面Ｚｆを巻取りロール６０に向けて巻き取った場合、多孔質テープ７２により、基板Ｚと巻取りロール６０との間、および基板Ｚ間に隙間βが生じ、基板Ｚの表面Ｚｆと、基板Ｚの裏面Ｚｂとは直接接触することがない。
また、多孔質テープ７２が幅方向Ｗに通気性を有するため、基板Ｚと巻取りロール６０との間の隙間β、および基板Ｚ間の隙間βは、巻取部材７０の外部と連通することになり、このため、巻取部材７０は、幅方向Ｗにおいて外部に対して通気性を有する。 In the present embodiment, a porous tape 72 having a predetermined thickness is provided along the longitudinal direction of the substrate Z at the end Ze in the width direction W on the surface Zf side to be formed. The substrate Z having this configuration is wound around, for example, a substrate roll 20.
When the substrate Z having this configuration is wound around the take-up roll 60 with the surface Zf of the substrate Z facing the take-up roll 60, the porous tape 72 causes the substrate Z to be interposed between the take-up roll 60 and the substrate Z. A gap β is generated therebetween, and the front surface Zf of the substrate Z and the back surface Zb of the substrate Z are not in direct contact.
In addition, since the porous tape 72 has air permeability in the width direction W, the gap β between the substrate Z and the winding roll 60 and the gap β between the substrates Z communicate with the outside of the winding member 70. Therefore, the winding member 70 has air permeability to the outside in the width direction W.

このように、本実施形態の巻取部材７０においては、基板Ｚ同士が非接触状態となり、すなわち、重ねた場合に、上側の基板Ｚの表面Ｚｆと、下側の基板Ｚの裏面Ｚｂとが直接接触しない状態となり、かつ幅方向Ｗに通気性を有する。
これ以外にも、巻取りロール６０に巻き取られたとき、基板Ｚ間が非接触状態であり、かつ基板Ｚ間が幅方向Ｗに通気性を有する状態であれば、多孔質テープ７２に限定されるものではなく、両側の端部Ｚｅに、所定の厚さを有し、かつ少なくとも幅方向Ｗに通気性を備える部材であればよい。 Thus, in the winding member 70 of the present embodiment, the substrates Z are in a non-contact state, that is, when they are stacked, the surface Zf of the upper substrate Z and the back surface Zb of the lower substrate Z are It is not in direct contact and has air permeability in the width direction W.
In addition to this, it is limited to the porous tape 72 as long as it is in a non-contact state between the substrates Z and wound between the substrates Z in the width direction W when wound on the winding roll 60. Instead, any member may be used as long as it has a predetermined thickness at both end portions Ze and has air permeability at least in the width direction W.

例えば、基板Ｚの端部Ｚｅに、図４（ａ）に示すような凸部７４ａと凹部７４ｂとが連続して基板Ｚの搬送方向Ｄ、すなわち、基板Ｚの長手方向に沿って形成されたパターン７２ａを有する部材でもよい。
このパターン７２ａにおいては、凸部７４ａにより基板Ｚ同士に接触が防止され、凹部７４ｂにより幅方向Ｗの通気性が確保される。気体Ｇがこの凹部７４ｂから基板Ｚ間の隙間βに供給され、巻取部材７０は幅方向Ｗに通気性を有する。 For example, a convex portion 74a and a concave portion 74b as shown in FIG. 4A are continuously formed on the end portion Ze of the substrate Z along the transport direction D of the substrate Z, that is, the longitudinal direction of the substrate Z. A member having the pattern 72a may be used.
In this pattern 72a, the convex portions 74a prevent the substrates Z from contacting each other, and the concave portions 74b ensure the air permeability in the width direction W. The gas G is supplied from the recess 74 b to the gap β between the substrates Z, and the winding member 70 has air permeability in the width direction W.

さらには、例えば、図４（ｂ）に示すように、四角錐状の凸部７６を複数備えるパターン７２ｂを有する部材でもよい。この場合、凸部７６により基板Ｚ同士に接触が防止される。加えて、四角錐状の各凸部７６同士の斜面の間に隙間が生じるため、この隙間を気体Ｇが通り、これにより、幅方向Ｗの通気性が確保される。各凸部７６間の隙間から基板Ｚ間の隙間βに気体Ｇが供給され、巻取部材７０は幅方向Ｗに通気性を有する。
図４（ｂ）に示すパターン７２ｂにおいては、凸部７６は、四角錐状としたが、これに限定されるものではなく、三角錐、円錐などであってもよく、凸部が円柱、四角柱である場合には、各凸部を隙間を設けて配置する。 Furthermore, for example, as shown in FIG. 4B, a member having a pattern 72b having a plurality of quadrangular pyramidal convex portions 76 may be used. In this case, the projections 76 prevent the substrates Z from contacting each other. In addition, since a gap is generated between the slopes of the convex portions 76 having a quadrangular pyramid shape, the gas G passes through the gap, thereby ensuring air permeability in the width direction W. The gas G is supplied from the gap between the convex portions 76 to the gap β between the substrates Z, and the winding member 70 has air permeability in the width direction W.
In the pattern 72b shown in FIG. 4B, the convex portion 76 has a quadrangular pyramid shape, but is not limited thereto, and may be a triangular pyramid, a cone, or the like. In the case of a prism, each convex portion is arranged with a gap.

本実施形態の巻取装置５０においては、所定の真空度に保たれた巻取り室１６内で、基板Ｚを巻取りロール６０に巻き取った後、大気開放して、得られた巻取部材７０を取り出す。このために、巻取り室１６を真空状態から大気開放するとき、ガス供給部５４により気体Ｇを供給し、フランジ６２の孔６４から気体Ｇを、基板Ｚの幅方向Ｗの端部の両側から供給する。これにより、基板Ｚと巻取りロール６０との間の隙間β、および基板Ｚ間の隙間βに気体Ｇが供給されて巻取部材７０の内圧が大気開放されている巻取り室１６内の圧力よりも高くなる。これにより、大気開放時における巻取部材７０外部の圧力変動よって、巻取部材７０において、基板Ｚの中央部Ｚｃが巻取りロール６０側に落ち込むことが抑制される。このため、基板Ｚにしわが発生すること、成膜された膜の割れが発生することなどが抑制される。
さらには、例えば、巻取部材７０において基板Ｚの表面Ｚｆと、その下層の基板Ｚの裏面Ｚｂとの接触が抑制され、基板Ｚの表面Ｚｆに形成された膜に傷が付くことも抑制される。 In the winding device 50 according to the present embodiment, the winding member obtained by winding the substrate Z around the winding roll 60 in the winding chamber 16 maintained at a predetermined degree of vacuum and then releasing it to the atmosphere. 70 is taken out. Therefore, when the winding chamber 16 is opened from the vacuum state to the atmosphere, the gas G is supplied from the gas supply unit 54, and the gas G is supplied from the holes 64 of the flange 62 from both sides of the end in the width direction W of the substrate Z. Supply. As a result, the pressure in the winding chamber 16 where the gas G is supplied to the gap β between the substrate Z and the winding roll 60 and the gap β between the substrates Z and the internal pressure of the winding member 70 is released to the atmosphere. Higher than. Thereby, the central part Zc of the board | substrate Z falls in the winding roll 60 side in the winding member 70 by the pressure fluctuation outside the winding member 70 at the time of open | release to air | atmosphere. For this reason, generation | occurrence | production of the wrinkle in the board | substrate Z, the generation | occurrence | production of the crack of the formed film | membrane etc. are suppressed.
Furthermore, for example, in the winding member 70, contact between the surface Zf of the substrate Z and the back surface Zb of the underlying substrate Z is suppressed, and damage to the film formed on the surface Zf of the substrate Z is also suppressed. The

このように、大気開放時における基板Ｚの変形、損傷などを抑制することができるため、例えば、樹脂フイルムの表面に薄膜を形成して光学フイルムを製造する場合、傷または変形により、光の散乱の発生、および透過率の低下を防ぐことができ、所定の品質の光学フイルムを製造することができる。   As described above, since the deformation and damage of the substrate Z when released to the atmosphere can be suppressed, for example, when an optical film is manufactured by forming a thin film on the surface of a resin film, light scattering due to scratches or deformation Generation of light and a decrease in transmittance can be prevented, and an optical film having a predetermined quality can be manufactured.

加えて、巻取部材７０の内圧を大気開放されている巻取り室１６内の圧力よりも高くできるため、大気開放直後の塵埃を含んだ巻取り室１６内の気体（ガス）が巻取部材７０内部に侵入することを防止することもできる。これにより、基板Ｚの表面Ｚｆへの塵埃の付着が抑制されるため、例えば、多層膜構成のものを製造する場合、１種類の膜を形成した後、その上に別の膜を形成する場合、下層の膜の表面清浄度を維持できるため、次工程の成膜に際して、塵埃による成膜欠陥の発生が抑制されるとともに、平滑度の低下も抑制される。
さらには、大気開放の際に、通常の大気開放をすればよく、真空状態から大気圧にするまでの時間を長く要することがない。このため、例えば、多層の膜を形成する場合に、次の成膜工程に移行する時間を通常の大気開放の時間でできるため、生産効率を低下させることもない。 In addition, since the internal pressure of the winding member 70 can be made higher than the pressure in the winding chamber 16 opened to the atmosphere, the gas (gas) in the winding chamber 16 containing dust immediately after the opening to the atmosphere is taken up by the winding member. Intrusion into the interior of the 70 can also be prevented. This suppresses the adhesion of dust to the surface Zf of the substrate Z. For example, when manufacturing a multilayer film structure, after forming one kind of film and then forming another film thereon Since the surface cleanliness of the lower layer film can be maintained, the occurrence of film formation defects due to dust is suppressed and the decrease in smoothness is also suppressed during film formation in the next step.
Furthermore, when the atmosphere is released, the ordinary atmosphere may be released, and it does not take a long time to reach the atmospheric pressure from the vacuum state. For this reason, for example, when a multilayer film is formed, the time for shifting to the next film forming step can be set to a normal time for opening to the atmosphere, so that the production efficiency is not lowered.

なお、本実施形態においては、第２圧力センサ３８ｂにより、大気開放時の巻取り室１６内の圧力を測定し、この圧力に応じて、ガス供給部５４からの供給する気体Ｇの量、または供給圧を調節してもよい。これにより、大気開放時の圧力変動によって巻取部材７０に生じる傷、またはしわなどの基板または膜の欠陥、塵埃の付着による基板Ｚの清浄度の低下、大気開放に時間が要する等の不具合の発生をより確実に抑制することができる。
また、本実施形態においては、大気開放時に、第１圧力センサ３８ａおよび第２圧力センサ３８ｂの差圧に基づいて、巻取り室１６に導入する大気の量を変えるようにしてもよい。 In the present embodiment, the pressure in the winding chamber 16 when the atmosphere is released is measured by the second pressure sensor 38b, and the amount of gas G supplied from the gas supply unit 54 according to this pressure, or The supply pressure may be adjusted. As a result, defects such as scratches or wrinkles on the winding member 70 due to pressure fluctuations when the atmosphere is released, defects in the substrate or film such as wrinkles, a decrease in cleanliness of the substrate Z due to adhesion of dust, and time required for opening to the atmosphere. Generation | occurrence | production can be suppressed more reliably.
In the present embodiment, the amount of air introduced into the winding chamber 16 may be changed based on the differential pressure between the first pressure sensor 38a and the second pressure sensor 38b when the atmosphere is released.

次に、本実施形態の成膜装置１０の動作について説明する。
成膜装置１０においては、供給室１２から成膜室１４を経て巻取り室１６に至る所定の経路で長尺な基板Ｚを通した後、供給室１２、成膜室１４および巻取り室１６の内部を真空排気部３２により、所定の真空度に保ち、この状態で、供給室１２から巻取り室１６まで長尺な基板Ｚを通して搬送しつつ、成膜室１４において、基板Ｚに膜を形成するものである。 Next, the operation of the film forming apparatus 10 of this embodiment will be described.
In the film forming apparatus 10, after passing a long substrate Z through a predetermined path from the supply chamber 12 through the film formation chamber 14 to the winding chamber 16, the supply chamber 12, the film formation chamber 14, and the winding chamber 16 are passed. The inside of the chamber is kept at a predetermined degree of vacuum by the evacuation unit 32, and in this state, a film is deposited on the substrate Z in the deposition chamber 14 while being transported from the supply chamber 12 to the winding chamber 16 through the long substrate Z. To form.

成膜装置１０においては、長尺な基板Ｚが、例えば、反時計回り巻回された基板ロール２０からガイドローラ２１を経て、成膜室１４に搬送される。成膜室１４においては、ガイドローラ２４、ドラム２６、ガイドローラ２８を経て、巻取り室１６に搬送される。巻取り室１６においては、ガイドローラ３１を経て、巻取装置５０に、長尺な基板Ｚが巻き取られる。長尺な基板Ｚを、この搬送経路で通した後、供給室１２、成膜室１４および巻取り室１６の内部を真空排気部３２により、所定の真空度に保つ。
次に、成膜部４０において、成膜電極４２に、高周波電源４４から高周波電圧を印加するとともに、原料ガス供給部４６から配管４７を介して隙間Ｓに、膜を形成するための原料ガスを供給する。 In the film forming apparatus 10, a long substrate Z is transported to the film forming chamber 14 via a guide roller 21 from a substrate roll 20 wound counterclockwise, for example. In the film forming chamber 14, the film is conveyed to the winding chamber 16 through the guide roller 24, the drum 26, and the guide roller 28. In the winding chamber 16, the long substrate Z is wound on the winding device 50 through the guide roller 31. After passing the long substrate Z through this transfer path, the inside of the supply chamber 12, the film formation chamber 14 and the winding chamber 16 is kept at a predetermined degree of vacuum by the vacuum exhaust part 32.
Next, in the film forming unit 40, a high frequency voltage is applied from the high frequency power supply 44 to the film forming electrode 42, and a raw material gas for forming a film is formed in the gap S through the pipe 47 from the raw material gas supply unit 46. Supply.

成膜電極４２の周囲に電磁波を放射させると、隙間Ｓで、成膜電極４２の近傍に局在化したプラズマが生成され、原料ガスが励起・解離される。これにより、基板Ｚの表面Ｚｆに、所定の膜が形成される。
順次、長尺な基板Ｚが反時計回り巻回された基板ロール２０をモータにより時計回りに回転させて、長尺な基板Ｚを連続的に送り出し、ドラム２６で基板Ｚをプラズマが生成される位置に保持しつつ、ドラム２６を所定の速度で回転させて、成膜部４０により長尺な基板Ｚの表面Ｚｆに連続的に膜を形成する。そして、ガイドローラ２８、およびガイドローラ３１を経て、巻き取装置５０（巻取りロール６０）に、成膜された長尺な基板Ｚが巻き取られる。このようにして、基板Ｚの表面Ｚｆに所定の膜を形成する。 When electromagnetic waves are radiated around the film forming electrode 42, plasma localized in the vicinity of the film forming electrode 42 is generated in the gap S, and the source gas is excited and dissociated. As a result, a predetermined film is formed on the surface Zf of the substrate Z.
Sequentially, the substrate roll 20 on which the long substrate Z is wound counterclockwise is rotated clockwise by the motor, and the long substrate Z is continuously fed out, and the drum 26 generates plasma on the substrate Z. While maintaining the position, the drum 26 is rotated at a predetermined speed, and the film formation unit 40 continuously forms a film on the surface Zf of the long substrate Z. Then, the film-formed long substrate Z is taken up by the take-up device 50 (winding roll 60) through the guide roller 28 and the guide roller 31. In this way, a predetermined film is formed on the surface Zf of the substrate Z.

本実施形態の巻取装置５０においては、表面Ｚｆに成膜された基板Ｚが巻取りロール６０に巻き取った後、得られた巻取部材７０を取り出すために、第２のバルブ３５ｂを開放し、巻取り室１６を真空状態から大気開放するとき、ガス供給部５４により気体Ｇを供給し、フランジ６２の孔６４から気体Ｇを、基板Ｚの幅方向Ｗの端部の両側から供給して、巻取部材７０の内圧を大気開放されている巻取り室１６内の圧力よりも高くする。これにより、大気開放時の圧力変動によって巻取部材７０に生じる傷、またはしわなどの基板または膜の欠陥、塵埃の付着による基板Ｚの清浄度の低下、大気開放に時間が要する等の不具合の発生を抑制することができる。
その後、巻取り室１６が大気圧になった後、巻取部材７０を取り出す。このように、不具合を生じることなく巻取部材７０を取り出すことができる。 In the winding device 50 of this embodiment, after the substrate Z formed on the surface Zf is wound on the winding roll 60, the second valve 35b is opened in order to take out the obtained winding member 70. When the winding chamber 16 is opened from the vacuum state to the atmosphere, the gas G is supplied from the gas supply unit 54, and the gas G is supplied from both sides of the end of the substrate Z in the width direction W from the hole 64. Thus, the internal pressure of the winding member 70 is set higher than the pressure in the winding chamber 16 that is open to the atmosphere. As a result, defects such as scratches or wrinkles on the winding member 70 due to pressure fluctuations when the atmosphere is released, defects in the substrate or film such as wrinkles, a decrease in cleanliness of the substrate Z due to adhesion of dust, and time required for opening to the atmosphere. Occurrence can be suppressed.
Thereafter, after the winding chamber 16 reaches atmospheric pressure, the winding member 70 is taken out. Thus, the winding member 70 can be taken out without causing a problem.

なお、本実施形態においては、所定の厚さを有し、かつ少なくとも幅方向Ｗに通気性を備える部材として、例えば、多孔質テープ７２を用いて、これを基板Ｚの端部Ｚｅに設けたが、本発明は、これに限定されるものではない。
本実施形態においては、例えば、端部Ｚｅに何も加工されていない基板Ｚを用い、この基板Ｚの両側の端部Ｚｅに、基板Ｚの長手方向に沿って、例えば、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すパターン７２ａ、７２ｂを、成膜後、ガイドローラ３１を通過した後、巻取りロール６０で巻き取られる直前に形成してもよい。
この場合、図５に示す本実施形態の第１の変形例の巻取装置５０ａのように、基板Ｚの端部Ｚｅにパターンを形成するパターン形成部８０を設ける。 In the present embodiment, as a member having a predetermined thickness and having air permeability at least in the width direction W, for example, a porous tape 72 is used, and this is provided on the end portion Ze of the substrate Z. However, the present invention is not limited to this.
In the present embodiment, for example, a substrate Z on which nothing is processed at the end Ze is used, and the end Ze on both sides of the substrate Z is extended along the longitudinal direction of the substrate Z, for example, FIG. Also, the patterns 72 a and 72 b shown in FIG. 4B may be formed immediately after the film formation, after passing through the guide roller 31, and immediately before being taken up by the take-up roll 60.
In this case, a pattern forming portion 80 for forming a pattern on the end portion Ze of the substrate Z is provided as in the winding device 50a of the first modification of the present embodiment shown in FIG.

パターン形成部８０は、基板Ｚの表面Ｚｆ側に設けられたパターン形成ロール８２と、基板Ｚの裏面Ｚｂ側に設けられ、このパターン形成ロール８２と対をなす支持ロール８４とを有する。パターン形成ロール８２の表面にはパターン７２ａ、７２ｂの構成に応じた凹凸が形成されている。基板Ｚの端部Ｚｅがパターン形成部８０を通過する際に、支持ローラ８４に支持されつつパターン形成ロール８２が基板Ｚの表面Ｚｆに押し付けられて、基板Ｚの端部Ｚｅに、基板Ｚの長さ方向に沿ってパターン７２ａ、７２ｂが形成される。
この後、巻取りロール６０に巻き取られ、図３に示すように、パターン形成部８０で形成されたパターン７２ａ、７２ｂにより、基板Ｚと巻取りロール６０との間、および基板Ｚ間に隙間βが形成される。各隙間βは、幅方向Ｗにおいて巻取部材７０の外部と連通しており、幅方向Ｗに通気性を有するものとなる。 The pattern forming unit 80 includes a pattern forming roll 82 provided on the front surface Zf side of the substrate Z and a support roll 84 provided on the back surface Zb side of the substrate Z and making a pair with the pattern forming roll 82. Concavities and convexities corresponding to the configuration of the patterns 72 a and 72 b are formed on the surface of the pattern forming roll 82. When the end portion Ze of the substrate Z passes the pattern forming portion 80, the pattern forming roll 82 is pressed against the surface Zf of the substrate Z while being supported by the support roller 84, and the end portion Ze of the substrate Z is pressed against the end portion Ze of the substrate Z. Patterns 72a and 72b are formed along the length direction.
Thereafter, the film is wound around the winding roll 60 and, as shown in FIG. 3, a gap is formed between the substrate Z and the winding roll 60 and between the substrates Z by the patterns 72 a and 72 b formed by the pattern forming unit 80. β is formed. Each gap β communicates with the outside of the winding member 70 in the width direction W and has air permeability in the width direction W.

本第１の変形例のように、パターン形成部８０を設けた場合においても、基板Ｚの巻取り後、巻取部材７０は、第１の実施形態と同様のものが得られるため、第１の実施形態の搬送装置５０と同様の効果を得ることができ、不具合を生じることなく巻取部材７０を取り出すことができる。   Even in the case where the pattern forming unit 80 is provided as in the first modified example, after the substrate Z is wound, the winding member 70 is the same as that of the first embodiment. The effect similar to the conveying apparatus 50 of embodiment of this can be acquired, and the winding member 70 can be taken out without producing a malfunction.

さらには、端部Ｚｅに何も加工されていない基板Ｚを用い、この基板Ｚの両側の端部Ｚｅに、基板Ｚの長手方向に沿って、例えば、所定の厚さを有する多孔質テープ、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すパターン７２ａ、７２ｂを有するテープを、成膜後、ガイドローラ３１を通過した後、巻取りロール６０で巻き取られる直前に貼り付けるか、または貼り付けることなく単に設けてもよい。この場合、多孔質テープ、パターン７２ａ、７２ｂ（図４（ａ）および図４（ｂ）参照）を有するテープを貼り付ける貼付部（図示せず）、または多孔質テープ、パターン７２ａ、７２ｂ（図４（ａ）および図４（ｂ）参照）を有するテープを供給する部材供給部（図示せず）を設ける。
この場合においても、基板Ｚの巻取り後、巻取部材７０は、第１の実施形態と同様のものが得られるため、第１の実施形態の搬送装置５０と同様の効果を得ることができ、不具合を生じることなく巻取部材７０を取り出すことができる。 Furthermore, using a substrate Z on which nothing is processed at the end Ze, a porous tape having a predetermined thickness, for example, along the longitudinal direction of the substrate Z on the ends Ze on both sides of the substrate Z, A tape having the patterns 72a and 72b shown in FIG. 4A and FIG. 4B is pasted or pasted after passing through the guide roller 31 after film formation and immediately before being taken up by the take-up roll 60. You may just provide without attaching. In this case, a sticking part (not shown) to which a tape having a porous tape and patterns 72a and 72b (see FIGS. 4A and 4B) is attached, or a porous tape and patterns 72a and 72b (see FIG. 4 (a) and a member supply section (not shown) for supplying a tape having 4) is provided.
Even in this case, since the winding member 70 similar to that of the first embodiment is obtained after winding the substrate Z, the same effect as that of the transport device 50 of the first embodiment can be obtained. The winding member 70 can be taken out without causing any trouble.

また、本発明においては、例えば、端部Ｚｅに何も加工されていない基板Ｚを用い、幅が基板Ｚと略同じで、通気性を有するシート９６を基板Ｚの間に配置するものであってもよい。シート９６の幅などの大きさは、基板Ｚ間が非接触状態であり、かつ基板Ｚ間が幅方向Ｗに通気性を有する状態であれば、その大きさは、特に限定されるものではない。   In the present invention, for example, a substrate Z on which nothing is processed at the end Ze is used, and a sheet 96 having the same width as the substrate Z and having air permeability is disposed between the substrates Z. May be. The size of the sheet 96 is not particularly limited as long as it is in a non-contact state between the substrates Z and has air permeability between the substrates Z in the width direction W. .

シート９６は、通気性を有するものであれば、その構成は、特に限定されるものではない。このシート９６としては、不織布または多孔質シート、メッシュシートなどを用いることができる。
不織布は、粉塵の発生がないものが好ましく、例えば、クリーンルームなどの清浄な環境で使用可能なものが好ましい。清浄な環境で使用可能なものとしては、例えば、ＭＣＣ社製マイクロワイプまたはＫＢセーレン社製Ｓａｖｉｎａ（登録商標）などである。
また、シート９６は、基板Ｚ間を非接触状態とし、通気性を有することに加えて塵埃および汚れを吸着するなどのクリーニング機能を有するものでもよい。これにより、巻き取りの際に、基板Ｚに付着した塵埃または基板Ｚの汚れをシート９６に吸着させて清浄を保つことができる。さらには、巻取り部材７０の状態で大気中に取り出した場合、大気中の塵埃が基板Ｚ間に入り込んだとしても、シート９６に吸着されるため、基板Ｚに付着することが抑制され、基板Ｚの清浄が保たれる。 The configuration of the sheet 96 is not particularly limited as long as it has air permeability. As this sheet 96, a nonwoven fabric, a porous sheet, a mesh sheet, or the like can be used.
The nonwoven fabric preferably does not generate dust, and for example, a nonwoven fabric that can be used in a clean environment such as a clean room is preferable. As what can be used in a clean environment, there are, for example, a micro wipe manufactured by MCC or Savina (registered trademark) manufactured by KB Seiren.
Further, the sheet 96 may have a cleaning function such that the substrates Z are not in contact with each other and have air permeability, in addition to adsorbing dust and dirt. Thereby, at the time of winding, the dust adhering to the board | substrate Z or the stain | pollution | contamination of the board | substrate Z can be made to adsorb | suck to the sheet | seat 96, and a cleanliness can be maintained. Further, when taken out into the atmosphere in the state of the winding member 70, even if dust in the atmosphere enters between the substrates Z, it is adsorbed by the sheet 96, so that it is suppressed from adhering to the substrate Z, and the substrate Z is kept clean.

図６に示す本実施形態の第２の変形例の巻取装置５０ｂのように、シート供給部９０が設けられている。このシート供給部９０は、シート９６が巻き回された供給ロール９２と、供給ロール９２から供給されるシート９６をガイドローラ３１に送るローラ９４とを有する。   A sheet supply unit 90 is provided as in the winding device 50b of the second modification of the present embodiment illustrated in FIG. The sheet supply unit 90 includes a supply roll 92 around which the sheet 96 is wound, and a roller 94 that sends the sheet 96 supplied from the supply roll 92 to the guide roller 31.

このシート供給部９０は、供給ロール９２からローラ９４を経て、ガイドローラ３１を介して、表面Ｚｆに成膜された基板Ｚの表面Ｚｆ側にシート９６を供給する。
基板Ｚの表面Ｚｆ側にシート９６が配置された状態で、巻取りロール６０に巻き取られる。そして、図７に示すように、巻取部材７０ａにおいて、基板Ｚと巻取りロール６０との間、および基板Ｚ間にシート９６が配置される。このようにして、基板Ｚ同士が非接触状態とされる。巻取部材７０ａにおいて、シート９６が通気性を有するため、基板Ｚと巻取りロール６０との間、および基板Ｚ間は外部と連通しており、巻取部材７０ａは、幅方向Ｗに通気性を有する。 The sheet supply unit 90 supplies the sheet 96 from the supply roll 92 through the roller 94 to the surface Zf side of the substrate Z formed on the surface Zf via the guide roller 31.
In a state where the sheet 96 is arranged on the surface Zf side of the substrate Z, the sheet is wound around the winding roll 60. As shown in FIG. 7, the sheet 96 is disposed between the substrate Z and the winding roll 60 and between the substrates Z in the winding member 70 a. In this way, the substrates Z are brought into a non-contact state. In the winding member 70a, since the sheet 96 has air permeability, the substrate Z and the winding roll 60 and between the substrates Z communicate with the outside, and the winding member 70a is air permeable in the width direction W. Have

図７に示すように、基板Ｚ間に通気性を有するシート９６を配置した場合においても、基板Ｚをシート９６とともに巻取りロール６０で巻取り、その後、成膜室１６を大気開放して、成膜室１６から巻取部材７０ａを取り出す場合、ガス供給部５４によりフランジ６２の孔６４から気体Ｇを基板Ｚの幅方向Ｗの端部の両側から供給する。これにより、基板Ｚと巻取りロール６０との間に配置されたシート９６、および基板Ｚ間に配置されたシート９６に気体Ｇが供給されて巻取部材７０ａの内圧が大気開放されている巻取り室１６内の圧力よりも高くなる。
このため、第１の実施形態の搬送装置５０と同様に、大気開放時の圧力変動によって巻取部材７０に生じる傷、またはしわなどの基板または膜の欠陥、塵埃の付着による基板Ｚの清浄度の低下、大気開放に時間が要する等の不具合の発生を抑制することができ、不具合を生じることなく巻取部材７０を取り出すことができる。 As shown in FIG. 7, even when the air-permeable sheet 96 is disposed between the substrates Z, the substrate Z is wound up with the sheet 96 by the winding roll 60, and then the film forming chamber 16 is opened to the atmosphere. When the take-up member 70 a is taken out from the film forming chamber 16, the gas G is supplied from both sides of the end in the width direction W of the substrate Z by the gas supply unit 54 from the hole 64 of the flange 62. Thereby, the gas G is supplied to the sheet 96 disposed between the substrate Z and the winding roll 60 and the sheet 96 disposed between the substrates Z, and the internal pressure of the winding member 70a is released to the atmosphere. It becomes higher than the pressure in the take-up chamber 16.
For this reason, like the transfer device 50 of the first embodiment, the cleanliness of the substrate Z due to scratches, wrinkles, or other substrate or film defects caused by pressure fluctuations when the atmosphere is released, or dust adhesion. The occurrence of problems such as a decrease in temperature and the time required for opening to the atmosphere can be suppressed, and the winding member 70 can be taken out without causing any problems.

次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図８は、本発明の第２の実施形態に係る巻取装置を有する成膜装置を示す模式図である。
なお、本実施形態においては、図１〜図４に示す第１の実施形態の巻取装置を有する成膜装置、および図５〜図７に示す第１の実施形態の変形例と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is a schematic view showing a film forming apparatus having a winding device according to the second embodiment of the present invention.
In addition, in this embodiment, the film-forming apparatus which has the winding apparatus of 1st Embodiment shown in FIGS. 1-4 and the same structure as the modification of 1st Embodiment shown in FIGS. Are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図８に示すように、本実施形態の巻取装置１００は、第１の実施形態の巻取装置５０（図２参照）に比して、基板Ｚへの気体Ｇの供給方式が異なり、それ以外の構成は、第１の実施形態の巻取装置５０と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。   As shown in FIG. 8, the winding device 100 of this embodiment differs from the winding device 50 (see FIG. 2) of the first embodiment in the supply method of the gas G to the substrate Z. Since the configuration other than that is the same as that of the winding device 50 of the first embodiment, detailed description thereof is omitted.

本実施形態の巻取装置１００においては、巻取りロール１０２と、ガス供給部５４とを有する。
巻取りロール１０２は、円筒状の部材により構成されており、例えば、方向Ｒに回転可能なものである。この巻取りロール１０２は、その周面１０２ａの所定の領域１０１に基板Ｚを巻き取るものである。この巻取りロール１０２には、例えば、駆動源としてモータ（図示せず）が接続されている。このモータにより巻取りロール１０２が回転されて、成膜済の基板Ｚが巻き取られる。巻取りロール１０２においては、モータによって基板Ｚを巻き取る方向Ｒに回転されて成膜済の基板Ｚを連続的に巻き取る。 The winding device 100 of this embodiment includes a winding roll 102 and a gas supply unit 54.
The winding roll 102 is made of a cylindrical member, and can be rotated in the direction R, for example. The take-up roll 102 is for taking up the substrate Z around a predetermined area 101 of the peripheral surface 102a. For example, a motor (not shown) is connected to the winding roll 102 as a drive source. The take-up roll 102 is rotated by this motor, and the film-formed substrate Z is taken up. The take-up roll 102 is continuously wound up by the motor Z in the direction R in which the substrate Z is taken up, and the film-formed substrate Z is continuously taken up.

また、巻取りロール１０２は、その周面１０２ａに、基板Ｚの長手方向の端部を固定するための固定部材１０４が設けられている。この固定部材１０４の位置が基板Ｚの巻取り開始端になる。
巻取りロール１０２は、周面１０２ａにおいて固定部材１０４の近傍に、この固定部材１０４から方向Ｒの反対方向側の位置に軸線（図示せず）に沿って穴１０６が複数形成されている。
なお、穴１０６は、後述するように巻取部材の内圧を、その外部の圧力よりも高くすることができれば、穴の数、穴の大きさ、穴の形成位置は、特に限定されるものではない。 Further, the winding roll 102 is provided with a fixing member 104 for fixing an end portion of the substrate Z in the longitudinal direction on the peripheral surface 102a. The position of the fixing member 104 becomes the winding start end of the substrate Z.
In the winding roll 102, a plurality of holes 106 are formed in the vicinity of the fixing member 104 on the peripheral surface 102 a at positions opposite to the direction R from the fixing member 104 along an axis (not shown).
As will be described later, the number of holes, the size of the holes, and the positions where the holes are formed are not particularly limited as long as the internal pressure of the winding member can be made higher than the external pressure. Absent.

また、巻取りロール１０２には、側面１０２ｂに配管５６ａを介してガス供給部５４が接続されている。配管５６ａは、巻取りロール１０２に対して回転自在に取り付けられており、このため、巻取りロール１０２が回転しても配管５６ａは動かない。   Moreover, the gas supply part 54 is connected to the winding roll 102 via the piping 56a at the side surface 102b. The pipe 56a is rotatably attached to the take-up roll 102. Therefore, even if the take-up roll 102 rotates, the pipe 56a does not move.

本実施形態においては、基板Ｚは、幅方向Ｗの両側の端部Ｚｅが、幅方向Ｗにおける中央部Ｚｃよりも厚いものが用いられ、巻取りの際、基板Ｚ同士が非接触状態となる。例えば、図９（ａ）に示すように、基板Ｚに、端部Ｚｅに肉厚部１１０が形成されたものが用いられる。
第１の実施形態の巻取装置５０においては、図３に示すように、巻取部材７０の側面側から気体Ｇを供給するため、多孔質テープ７２は幅方向Ｗの通気性が必要であるが、本実施形態においては、基板Ｚの巻取り開始端から基板間に基板Ｚの巻取り方向に沿うように、巻き取ローラ１０２の表面１０２ａの穴１０６から気体Ｇを供給するため、肉厚部１１０は幅方向Ｗの通気性がなくてもよい。
このように本実施形態においては、基板Ｚを重ねた場合、基板Ｚ同士を非接触状態にできればよいことから、端部Ｚｅの構成を、第１の実施形態に比して簡素化できる。 In the present embodiment, the substrate Z is such that the end portions Ze on both sides in the width direction W are thicker than the center portion Zc in the width direction W, and the substrates Z are in a non-contact state during winding. . For example, as shown in FIG. 9A, a substrate Z having a thick portion 110 formed at the end Ze is used.
In the winding device 50 of the first embodiment, as shown in FIG. 3, the gas G is supplied from the side surface side of the winding member 70, so that the porous tape 72 needs to have air permeability in the width direction W. However, in this embodiment, since the gas G is supplied from the hole 106 of the surface 102a of the winding roller 102 so as to follow the winding direction of the substrate Z between the substrates from the winding start end of the substrate Z, the wall thickness is increased. The portion 110 may not have air permeability in the width direction W.
As described above, in the present embodiment, when the substrates Z are stacked, it is only necessary that the substrates Z can be brought into a non-contact state. Therefore, the configuration of the end Ze can be simplified as compared with the first embodiment.

本実施形態の巻取り装置１００においては、基板Ｚの先端を固定部材１０４で固定し、巻取りロール１０２を回転させてその周面１０２ａに長尺の基板Ｚを全て巻き取り、巻取部材１１２を得る。
この状態で、第２のバルブ３５ｂにより巻取り室１６を大気開放して、巻取部材１１２を取り出す場合、ガス供給部５４により、図９（ａ）、（ｂ）に示す巻取りロール１０２の穴１０６に気体Ｇを、巻取り開始端から基板Ｚと巻取りロール１０２の周面１０２ａとの隙間βに供給し、巻取部材１１２における基板Ｚ間の隙間βに基板Ｚの巻取り方向に沿うようにして順次供給する。基板Ｚと巻取りロール６０との間の隙間βおよび基板Ｚ間の隙間βに気体Ｇが供給されて巻取部材１１２の内圧を、その外部、すなわち、大気開放されている巻取り室１６内の圧力よりも高くする。
これにより、第１の実施形態の搬送装置５０と同様に、大気開放時の圧力変動によって巻取部材７０に生じる傷、またはしわなどの基板または膜の欠陥、塵埃の付着による基板Ｚの清浄度の低下、大気開放に時間が要する等の不具合の発生を抑制することができる。このように、本実施形態においても、本発明の第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。 In the winding device 100 of the present embodiment, the tip of the substrate Z is fixed by the fixing member 104, the winding roll 102 is rotated, and all the long substrate Z is wound around the peripheral surface 102a. Get.
In this state, when the winding chamber 16 is opened to the atmosphere by the second valve 35b and the winding member 112 is taken out, the gas supply unit 54 causes the winding roll 102 shown in FIGS. Gas G is supplied to the hole 106 from the winding start end to the gap β between the substrate Z and the peripheral surface 102a of the winding roll 102, and the gap Z between the substrates Z in the winding member 112 is introduced in the winding direction of the substrate Z. Sequentially supply along. The gas G is supplied to the gap β between the substrate Z and the take-up roll 60 and the gap β between the substrates Z, and the internal pressure of the take-up member 112 is changed outside, that is, in the take-up chamber 16 opened to the atmosphere. Higher than the pressure.
As a result, as with the transfer device 50 of the first embodiment, the cleanliness of the substrate Z due to scratches, wrinkles, or other substrate or film defects caused by pressure fluctuations when the atmosphere is released, or adhesion of dust. It is possible to suppress the occurrence of problems such as a decrease in temperature and the time required for opening to the atmosphere. Thus, also in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment of the present invention can be obtained.

なお、本実施形態においては、端部Ｚｅに肉厚部１１０が形成された基板Ｚを用いたが、これに限定されるものではない。
本実施形態においても、第１の実施形態の第１の変形例の巻取装置５０ａ（図５参照）の如く、パターン形成部８０（図５参照）を設けて、例えば、端部Ｚｅに何も加工されていない基板Ｚを用い、この基板Ｚの両側の端部Ｚｅに、パターンを形成し、このパターンを肉厚部としてもよい。この場合、パターンの構成は、肉厚部１１０と同様の機能に基板Ｚを重ねたときに、非接触状態となるものであれば、その構成は、特に限定されるものではなく、例えば、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すパターン７２ａ、７２ｂである。この場合においても、本発明の第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。 In the present embodiment, the substrate Z having the thick portion 110 formed on the end portion Ze is used, but the present invention is not limited to this.
Also in the present embodiment, a pattern forming unit 80 (see FIG. 5) is provided as in the winding device 50a (see FIG. 5) of the first modification of the first embodiment. Alternatively, an unprocessed substrate Z may be used, and a pattern may be formed on both ends Ze of the substrate Z, and this pattern may be a thick portion. In this case, the configuration of the pattern is not particularly limited as long as it is in a non-contact state when the substrate Z is overlapped with the same function as the thick portion 110. For example, FIG. Patterns 72a and 72b shown in FIG. 4 (a) and FIG. 4 (b). Even in this case, the same effect as that of the first embodiment of the present invention can be obtained.

さらには、本実施形態においても、この基板Ｚの両側の端部Ｚｅに、基板Ｚの長手方向に沿って、例えば、所定の厚さを有するテープ、所定の厚さを有する多孔質テープ、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すパターン７２ａ、７２ｂを有するテープを、成膜後、ガイドローラ３１を通過した後、巻取りロール６０で巻き取られる直前に貼り付けるか、または貼り付けることなく単に設けてもよい。この場合、所定の厚さを有するテープ、多孔質テープ、パターン７２ａ、７２ｂ（図４（ａ）および図４（ｂ）参照）を有するテープを貼り付ける貼付部（図示せず）、または所定の厚さを有するテープ、多孔質テープ、パターン７２ａ、７２ｂ（図４（ａ）および図４（ｂ）参照）を有するテープを供給する部材供給部（図示せず）を設ける。
この場合においても、基板Ｚの巻取り後、巻取部材１１２は、第２の実施形態と同様のものが得られるため、第２の実施形態の搬送装置５０と同様に、第１の実施形態の効果を得ることができ、不具合を生じることなく巻取部材１１２を取り出すことができる。 Furthermore, also in this embodiment, along the longitudinal direction of the substrate Z, for example, a tape having a predetermined thickness, a porous tape having a predetermined thickness, FIG. A tape having patterns 72a and 72b shown in FIG. 4 (a) and FIG. 4 (b) is pasted or pasted after film formation, after passing through the guide roller 31, and immediately before being taken up by the take-up roll 60. It may be simply provided without. In this case, a tape having a predetermined thickness, a porous tape, an affixing portion (not shown) for attaching a tape having patterns 72a and 72b (see FIGS. 4A and 4B), or a predetermined A member supply unit (not shown) for supplying a tape having a thickness, a porous tape, and a tape having patterns 72a and 72b (see FIGS. 4A and 4B) is provided.
Also in this case, after winding the substrate Z, since the winding member 112 is the same as that of the second embodiment, the first embodiment is similar to the transport device 50 of the second embodiment. The winding member 112 can be taken out without causing a problem.

また、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、例えば、端部Ｚｅに何も加工されていない基板Ｚを用い、幅が基板Ｚと略同じで、通気性を有するシート９６を基板Ｚの間に配置するものであってもよい。
この場合、第１の実施形態の第２の変形例の巻取装置５０ｂ（図６参照）のように、シート供給部９０を設ける構成とし、図６に示すように、供給ロール９２からローラ９４を経て、ガイドローラ３１を介して、表面Ｚｆに成膜された基板Ｚの表面Ｚｆ側にシート９６を供給する。基板Ｚの表面Ｚｆ側にシート９６が配置された状態で、巻取りロール１０２に巻き取り、そして、図１０に示す巻取部材１１４のように、基板Ｚと巻取りロール１０２との間、および基板Ｚ間にシート９６が配置される。このようにして、基板Ｚ同士が非接触状態とされる。シート９６が通気性を有するため、巻取部材１１４は幅方向Ｗに通気性を有し、巻取りロール１０２の穴１０６から気体Ｇを巻取部材１１４の内部に供給した場合、巻取部材１１４の内圧を高くすることができる。
このため、図１０に示すように、基板Ｚ間に通気性を有するシート９６を配置した場合においても、真空環境下から、第２のバルブ３５ｂにより巻取り室１６を大気開放するとき、巻取部材１１４の内圧を、大気開放されている巻取り室１６内の圧力よりも高くすることができる。これにより、大気開放時の圧力変動よって、巻取部材１１４において、基板Ｚの中央部Ｚｃが巻取りロール１０２側に落ち込むようなことが抑制され、本発明の第１の実施形態の効果を得ることができ、不具合を生じることなく巻取部材１１４を取り出すことができる。 Also in the present embodiment, similarly to the first embodiment, for example, a substrate Z that is not processed at the end Ze is used, and a sheet 96 that has substantially the same width as the substrate Z and has air permeability is formed. It may be arranged between the substrates Z.
In this case, a sheet supply unit 90 is provided as in the winding device 50b (see FIG. 6) of the second modified example of the first embodiment, and as shown in FIG. Then, the sheet 96 is supplied to the surface Zf side of the substrate Z formed on the surface Zf via the guide roller 31. In a state where the sheet 96 is disposed on the surface Zf side of the substrate Z, the sheet is wound around the winding roll 102, and between the substrate Z and the winding roll 102, as in the winding member 114 shown in FIG. A sheet 96 is disposed between the substrates Z. In this way, the substrates Z are brought into a non-contact state. Since the sheet 96 has air permeability, the winding member 114 has air permeability in the width direction W, and when the gas G is supplied from the hole 106 of the winding roll 102 into the winding member 114, the winding member 114. The internal pressure of can be increased.
Therefore, as shown in FIG. 10, even when a sheet 96 having air permeability is arranged between the substrates Z, when the winding chamber 16 is opened to the atmosphere by the second valve 35b from the vacuum environment, the winding is not performed. The internal pressure of the member 114 can be made higher than the pressure in the winding chamber 16 that is open to the atmosphere. Thereby, it is suppressed that the central part Zc of the substrate Z falls to the winding roll 102 side in the winding member 114 due to the pressure fluctuation when the atmosphere is released, and the effect of the first embodiment of the present invention is obtained. Therefore, the winding member 114 can be taken out without causing a problem.

本実施形態においても、シート９６は、第１の実施形態と同様のものを用いることができる。さらには、シート９６は、第１の実施形態と同様に、上記特性に加えて塵埃および汚れを吸着するなどのクリーニング機能を有するものでもよいことはもちろんである。   Also in this embodiment, the same sheet 96 as that in the first embodiment can be used. Further, as in the first embodiment, the sheet 96 may of course have a cleaning function such as adsorbing dust and dirt in addition to the above characteristics.

さらには、本実施形態においては、端部Ｚｅを基板Ｚの中央部Ｚｃ側に折り込んで、端部Ｚｅに厚肉部を形成してもよい。この場合、成膜後、ガイドローラ３１を通過した後、巻取りロール６０で巻き取られる直前に、基板Ｚの端部Ｚｅを折り込む折込部（図示せず）を設ける。
折込部により折り込まれた端部は、基板Ｚの中央部Ｚｃよりも、厚いため、基板Ｚを重ねた場合、非接触状態となる。このため、巻取部材１１２（図９（ａ）、（ｂ）参照）と同様のものが得られる。このことから、本発明の第１の実施形態の効果を得ることができ、不具合を生じることなく巻取部材１１２を取り出すことができる。 Furthermore, in the present embodiment, the end portion Ze may be folded toward the center portion Zc side of the substrate Z to form a thick portion at the end portion Ze. In this case, after film formation, after passing through the guide roller 31, a fold portion (not shown) for folding the end portion Ze of the substrate Z is provided immediately before being taken up by the take-up roll 60.
Since the end part folded by the folding part is thicker than the center part Zc of the board | substrate Z, when the board | substrate Z is piled up, it will be in a non-contact state. For this reason, the thing similar to the winding member 112 (refer Fig.9 (a), (b)) is obtained. From this, the effect of the first embodiment of the present invention can be obtained, and the winding member 112 can be taken out without causing a problem.

なお、本実施形態においては、成膜装置１０に巻取装置５０を用いる例で説明したが、本発明の巻取装置は、真空中で長尺な基板Ｚの巻取りに用いるものであれば、その適用対象は、特に限定されるものではない。また、巻き取る基板Ｚは、表面処理が施されていてもよく、また、表面に有機層または薄膜などが１層または複数層形成されているものであってもよい。   In the present embodiment, the example in which the winding device 50 is used for the film forming apparatus 10 has been described. However, the winding device of the present invention may be used for winding a long substrate Z in a vacuum. The application target is not particularly limited. Further, the substrate Z to be wound may be subjected to a surface treatment, or one or a plurality of organic layers or thin films may be formed on the surface.

本実施形態の成膜装置１０においては、プラズマＣＶＤを例にして、説明したが、プラズマＣＶＤに限定されるものではない。本発明の成膜部は、気相成膜法を用いるものであれば、各種の物理的気相成長法（ＰＶＤ：Physical Vapor Deposition）、化学的気相成長法（ＣＶＤ：Chemical Vapor Deposition）、スパッタリング法、蒸着法またはイオンプレーティング法などを用いることもできる。   The film forming apparatus 10 of the present embodiment has been described by taking plasma CVD as an example, but is not limited to plasma CVD. As long as the film-forming part of this invention uses a vapor-phase film-forming method, various physical vapor deposition methods (PVD: Physical Vapor Deposition), chemical vapor deposition method (CVD: Chemical Vapor Deposition), A sputtering method, a vapor deposition method, an ion plating method, or the like can also be used.

以上、本発明の巻取装置および巻取部材の作製方法について詳細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良および変更を行ってもよいのは、もちろんである。   As mentioned above, although the winding apparatus of this invention and the manufacturing method of the winding member were demonstrated in detail, this invention is not limited to the said Example, In the range which does not deviate from the summary of this invention, various improvement and change Of course, you may do this.

本発明の第１の実施形態に係る巻取装置を有する成膜装置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the film-forming apparatus which has a winding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る巻取装置を示す模式的斜視図である。1 is a schematic perspective view showing a winding device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態に係る巻取装置を示す模式的側面図である。It is a typical side view showing the winding device concerning a 1st embodiment of the present invention. （ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る巻取装置に用いられる基板に形成されるパターンの一例を示す模式的斜視図であり、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る巻取装置に用いられる基板に形成されるパターンの他の例を示す模式的斜視図である。(A) is a typical perspective view which shows an example of the pattern formed in the board | substrate used for the winding apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention, (b) is 1st implementation of this invention. It is a typical perspective view which shows the other example of the pattern formed in the board | substrate used for the winding apparatus which concerns on a form. 本発明の第１の実施形態の第１の変形例の巻取装置が設けられた巻取り室を示す模式面である。It is a schematic surface which shows the winding chamber in which the winding apparatus of the 1st modification of the 1st Embodiment of this invention was provided. 本発明の第１の実施形態の第２の変形例の巻取装置が設けられた巻取り室を示す模式面である。It is a schematic surface which shows the winding chamber in which the winding apparatus of the 2nd modification of the 1st Embodiment of this invention was provided. 本発明の第１の実施形態の第２の変形例の巻取装置の要部を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the principal part of the winding apparatus of the 2nd modification of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る巻取装置を示す模式的斜視図である。It is a typical perspective view which shows the winding apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. （ａ）は、本発明の第２の実施形態の巻取装置の要部を示す模式側断面図であり、（ｂ）は、本発明の第２の実施形態の巻取装置の要部を示す模式縦断面図である。(A) is a typical sectional side view which shows the principal part of the winding device of the 2nd Embodiment of this invention, (b) is the principal part of the winding device of the 2nd Embodiment of this invention. It is a schematic longitudinal cross-sectional view shown. 本発明の第２の実施形態の変形例の巻取装置の要部を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the principal part of the winding apparatus of the modification of the 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 成膜装置
１２ 供給室
１４ 成膜室
１６ 巻取り室
２０ 基板ロール
２１、２４、２８、３１ ガイドローラ
３２ 真空排気部
３６ 制御部
４０ 成膜部
４２ 成膜電極
４４ 高周波電源
４６ 原料ガス供給部
５０、１００ 巻取装置
６０、１０２ 巻取りロール
６２ フランジ
６４ 孔
７０、７０ａ、１１２、１１４ 巻取部材
Ｄ 搬送方向
Ｚ 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Film-forming apparatus 12 Supply chamber 14 Film-forming chamber 16 Winding chamber 20 Substrate roll 21, 24, 28, 31 Guide roller 32 Vacuum exhaust part 36 Control part 40 Film-forming part 42 Film-forming electrode 44 High-frequency power supply 46 Source gas supply part 50, 100 Winding device 60, 102 Winding roll 62 Flange 64 Hole 70, 70a, 112, 114 Winding member D Transport direction Z Substrate

Claims (28)

内部が所定の真空度に保たれた真空容器と、
前記真空容器を大気開放するバルブと、
前記真空容器内に配置され、前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態であり、かつ前記基板間が前記基板の長手方向と直交する幅方向に通気性を有する状態で、長尺な基板を巻き取る巻取部と、
前記巻取部に巻き取られた前記基板に前記幅方向の端部から気体を供給するガス供給部と、
前記バルブによる前記真空容器の大気開放および前記ガス供給部の気体の供給を制御する制御部とを有し、
前記制御部は、前記巻取部に前記基板が巻き取られた状態で、前記バルブにより大気開放するとき、前記ガス供給部から前記巻き取られた前記基板に前記幅方向の端部から前記気体を供給させることを特徴とする巻取装置。 A vacuum container whose inside is maintained at a predetermined degree of vacuum;
A valve for opening the vacuum vessel to the atmosphere;
When placed in the vacuum vessel, the substrates are stacked in a non-contact state, and the substrates are in a state of being permeable in the width direction perpendicular to the longitudinal direction of the substrates. A winding unit for winding the substrate;
A gas supply unit for supplying gas from the end in the width direction to the substrate wound on the winding unit;
A controller that controls the opening of the vacuum vessel by the valve and the supply of gas from the gas supply unit;
When the control unit is opened to the atmosphere by the valve in a state where the substrate is wound on the winding unit, the gas is supplied from the end in the width direction to the substrate wound from the gas supply unit. A winding device characterized in that the winding device is supplied. 前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材が前記基板の長手方向に沿って設けられている請求項１に記載の巻取装置。   2. The substrate according to claim 1, wherein a member having a predetermined thickness and having air permeability at least in the width direction is provided along the longitudinal direction of the substrate at both end portions in the width direction. The winding device as described. 更に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材を前記基板の長手方向に沿って供給する部材供給部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられている請求項１に記載の巻取装置。   Furthermore, a member supply unit that supplies a member having a predetermined thickness and having air permeability in at least the width direction along the longitudinal direction of the substrate at both end portions in the width direction includes the winding. The winding device according to claim 1, which is provided on the upstream side of the conveying direction of the section. 更に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を有するパターンを前記基板の長手方向に沿って形成するパターン形成部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられている請求項１に記載の巻取装置。   Furthermore, a pattern forming portion for forming a pattern having a predetermined thickness and having air permeability at least in the width direction along the longitudinal direction of the substrate at both ends in the width direction of the substrate, The winding device according to claim 1, wherein the winding device is provided on the upstream side in the conveyance direction of the winding unit. 更に、前記巻取部に基板が巻き取られる際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給するシート供給部を有する請求項１に記載の巻取装置。   The winding device according to claim 1, further comprising a sheet supply unit that supplies a breathable sheet along a longitudinal direction of the substrate when the substrate is wound on the winding unit. 内部が所定の真空度に保たれた真空容器と、
前記真空容器を大気開放するバルブと、
前記真空容器内に配置され、前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態で、長尺な基板を巻き取る巻取部と、
前記巻取部に巻き取られた前記基板の巻取り開始端から前記基板間に気体を供給するガス供給部と、
前記バルブによる前記真空容器の大気開放および前記ガス供給部の気体の供給を制御する制御部とを有し、
前記制御部は、前記巻取部に前記基板が巻き取られた状態で、前記バルブにより大気開放するとき、前記ガス供給部により前記巻取り開始端から前記基板間に前記基板の巻取り方向に沿って前記気体を供給することを特徴とする巻取装置。 A vacuum container whose inside is maintained at a predetermined degree of vacuum;
A valve for opening the vacuum vessel to the atmosphere;
A winding unit that is disposed in the vacuum vessel and winds up a long substrate in a non-contact state between the substrates when the substrates are stacked;
A gas supply unit that supplies gas between the substrates from the winding start end of the substrate wound on the winding unit;
A controller that controls the opening of the vacuum vessel by the valve and the supply of gas from the gas supply unit;
In the state where the substrate is wound around the winding unit and the valve is opened to the atmosphere by the valve, the control unit causes the gas supply unit to wind the substrate between the winding start end and the substrate. A winding device characterized in that the gas is supplied along the winding device. 前記基板は、前記幅方向の両側の端部が、前記基板の幅方向における中央部よりも厚い請求項６に記載の巻取装置。   The winding device according to claim 6, wherein the substrate has thicker end portions on both sides in the width direction than a center portion in the width direction of the substrate. 前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材が前記基板の長手方向に沿って設けられている請求項６に記載の巻取装置。   The winding device according to claim 6, wherein the substrate is provided with members having a predetermined thickness along end portions of both sides in the width direction along a longitudinal direction of the substrate. 更に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材を前記基板の長手方向に沿って供給する部材供給部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられている請求項６に記載の巻取装置。   Furthermore, a member supply unit that supplies a member having a predetermined thickness along the longitudinal direction of the substrate is provided on the upstream side in the transport direction of the winding unit at both ends in the width direction. The winding device according to claim 6. 更に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の凹凸のパターンを前記基板の長手方向に沿って形成するパターン形成部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられている請求項６に記載の巻取装置。   Furthermore, a pattern forming portion for forming a predetermined uneven pattern along the longitudinal direction of the substrate is provided on the upstream side in the transport direction of the winding portion at both ends in the width direction of the substrate. The winding device according to claim 6. 更に、前記基板の幅方向の両側の端部を、それぞれ前記基板の中央部側に折り込む折込部が、前記巻取部の搬送方向の上流側に設けられている請求項６に記載の巻取装置。   Furthermore, the winding part of Claim 6 in which the folding part which folds the edge part of the both sides of the width direction of the said board | substrate to the center part side of the said board | substrate is provided in the upstream of the conveyance direction of the said winding part, respectively. apparatus. 更に、前記巻取部に基板が巻き取られる際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給するシート供給部を有する請求項６に記載の巻取装置。   The winding device according to claim 6, further comprising a sheet supply unit that supplies a breathable sheet along a longitudinal direction of the substrate when the substrate is wound on the winding unit. 前記気体は、前記真空容器外の大気と同程度か、それ以上の清浄度を有する請求項１〜１２のいずれか１項に記載の巻取装置。   The winding device according to any one of claims 1 to 12, wherein the gas has a cleanliness level comparable to or higher than the atmosphere outside the vacuum vessel. 前記基板は、表面処理が施されているか、または表面に少なくも１層の膜が形成されている請求項１〜１３のいずれか１項に記載の巻取装置。   The winding device according to any one of claims 1 to 13, wherein the substrate is subjected to a surface treatment, or a film of at least one layer is formed on the surface. 前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態であり、かつ前記基板間が前記基板の長手方向と直交する幅方向に通気性を有する状態で、長尺な基板を真空中で巻き取る工程と、
前記基板が巻き取られた状態で、前記真空を大気開放する際に、前記基板に前記幅方向の端部から前記気体を供給する工程とを有することを特徴とする巻取部材の作製方法。 A step of winding a long substrate in a vacuum in a state in which the substrates are in a non-contact state when the substrates are stacked and the substrate has air permeability in a width direction perpendicular to the longitudinal direction of the substrates. When,
A step of supplying the gas from the end in the width direction to the substrate when the vacuum is released to the atmosphere with the substrate being wound. 前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材が前記基板の長手方向に沿って設けられている請求項１５に記載の巻取部材の作製方法。   16. The substrate according to claim 15, wherein a member having a predetermined thickness and having air permeability at least in the width direction is provided along the longitudinal direction of the substrate at both ends in the width direction. The manufacturing method of the winding member of description. 前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を備える部材を前記基板の長手方向に沿って供給する工程を有する請求項１５に記載の巻取部材の作製方法。   A member having a predetermined thickness and having air permeability in at least the width direction is supplied along the longitudinal direction of the substrate at the end portions on both sides in the width direction before the step of winding the substrate. The manufacturing method of the winding member of Claim 15 which has a process to do. 前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有し、かつ少なくとも前記幅方向に通気性を有するパターンを前記基板の長手方向に沿って形成する工程を有する請求項１５に記載の巻取部材の作製方法。   Before the step of winding the substrate, a pattern having a predetermined thickness and at least air permeability in the width direction is provided along the longitudinal direction of the substrate at both ends in the width direction of the substrate. The manufacturing method of the winding member of Claim 15 which has the process formed by. 前記基板を巻き取る工程は、前記基板を巻き取る際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給する工程を含む請求項１５に記載の巻取部材の作製方法。   The method for producing a winding member according to claim 15, wherein the step of winding the substrate includes a step of supplying a breathable sheet along the longitudinal direction of the substrate when winding the substrate. 前記基板を重ねたときに基板間が非接触状態で、長尺な基板を真空中で巻き取る工程と、
前記基板が巻き取られた状態で、前記真空を大気開放する際に、前記基板の巻取り開始端から前記基板間に前記基板の巻取り方向に沿って気体を供給する工程とを有することを特徴とする巻取部材の作製方法。 A step of winding a long substrate in a vacuum in a non-contact state between the substrates when the substrates are stacked;
A step of supplying gas along the winding direction of the substrate from the winding start end of the substrate when the vacuum is released to the atmosphere with the substrate being wound. A method for producing a winding member. 前記基板は、前記幅方向の両側の端部が、前記基板の幅方向における中央部よりも厚い請求項２０に記載の巻取部材の作製方法。   The said board | substrate is a manufacturing method of the winding member of Claim 20 whose edge part of the both sides of the said width direction is thicker than the center part in the width direction of the said board | substrate. 前記基板は、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材が前記基板の長手方向に沿って設けられている請求項２０に記載の巻取部材の作製方法。   The said board | substrate is a manufacturing method of the winding member of Claim 20 with which the member which has predetermined thickness is provided in the edge part of the both sides of the said width direction along the longitudinal direction of the said board | substrate. 前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記幅方向の両側の端部に、所定の厚さを有する部材を前記基板の長手方向に沿って供給する工程を有する請求項２０に記載の巻取部材の作製方法。   21. The winding according to claim 20, further comprising a step of supplying a member having a predetermined thickness along the longitudinal direction of the substrate at both ends in the width direction as a pre-step of the step of winding the substrate. A method for producing a member. 前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記基板の幅方向の両側の端部に、所定の凹凸のパターンを前記基板の長手方向に沿って形成する工程を有する請求項２０に記載の巻取部材の作製方法。   21. The winding according to claim 20, further comprising a step of forming a predetermined uneven pattern along the longitudinal direction of the substrate at both ends in the width direction of the substrate as a pre-step of the step of winding the substrate. A method for producing a member. 前記基板を巻き取る工程の前工程に、前記基板の幅方向の両側の端部を、それぞれ前記基板の中央部側に折り込む工程を有する請求項２０に記載の巻取部材の作製方法。   21. The method for manufacturing a winding member according to claim 20, further comprising a step of folding end portions on both sides in the width direction of the substrate to a central portion side of the substrate as a pre-process of the step of winding the substrate. 前記基板を巻き取る工程は、前記基板を巻き取る際に、通気性を有するシートを前記基板の長手方向に沿って供給する工程を含む請求項２０に記載の巻取部材の作製方法。   The method of manufacturing a winding member according to claim 20, wherein the step of winding the substrate includes a step of supplying a breathable sheet along the longitudinal direction of the substrate when the substrate is wound. 前記気体は、前記真空容器外の大気と同程度か、それ以上の清浄度を有する請求項１５〜２６のいずれか１項に記載の巻取部材の作製方法。   27. The method for producing a winding member according to any one of claims 15 to 26, wherein the gas has a cleanliness level comparable to or higher than the atmosphere outside the vacuum vessel. 前記基板は、表面処理が施されているか、または表面に少なくも１層の膜が形成されている請求項１５〜２７のいずれか１項に記載の巻取部材の作製方法。   The method for producing a winding member according to any one of claims 15 to 27, wherein the substrate is subjected to a surface treatment, or a film of at least one layer is formed on the surface.
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