JP2009176901A - Flexible circuit board and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フレキシブル基板、および、電子機器に関し、特に、携帯電話などの小型電子機器における高密度実装とノイズ遮蔽に好適なフレキシブル基板、および、電子機器に関する。 The present invention relates to a flexible substrate and an electronic device, and more particularly to a flexible substrate and an electronic device suitable for high-density mounting and noise shielding in a small electronic device such as a mobile phone.
携帯電話などの小型電子機器においては、さらなる小型化と多機能化の両立が求められており、これを実現するためには高密度実装が要求される。このため、内部の回路基板や基板間接続ケーブルに、フレキシブルプリント配線基板（Flexible Print Circuit：ＦＰＣ）などのフレキシブル基板（いわゆる、フレキ）を多用することで、高密度実装を実現している。 Small electronic devices such as mobile phones are required to achieve both further miniaturization and multi-functionality, and high-density mounting is required to realize this. For this reason, high-density mounting is realized by using a flexible substrate (so-called flexible) such as a flexible printed circuit (FPC) as an internal circuit substrate or inter-board connection cable.
高密度実装が要求される小型電子機器のうち、特に携帯電話については、高性能化・多機能化が著しく、基本機能である音声通話やデータ通信に用いられる無線通信装置の他に、例えば、ワンセグメント放送の受信、無線ＬＡＮの利用、非接触ＩＣによる近接無線通信、ＧＰＳ信号の受信、などに用いるための種々の無線通信装置やアンテナが搭載されている。さらに、画像データを扱うディスプレイ装置（例えば、液晶表示パネルなど）やカメラモジュールなども搭載されている。このような複雑な構成を小さい筐体内に実装するためには、屈曲性のよいフレキシブル基板が必要となる。また、フレキシブル基板の屈曲性は、折りたたみ式筐体などのような可動構成を実現するためにも必要不可欠である。 Among small electronic devices that require high-density mounting, especially for mobile phones, high performance and multi-functionality are remarkable, in addition to wireless communication devices used for basic functions such as voice communication and data communication, for example, Various wireless communication devices and antennas for use in receiving one-segment broadcasting, using a wireless LAN, proximity wireless communication using a non-contact IC, receiving GPS signals, and the like are mounted. Furthermore, a display device (for example, a liquid crystal display panel) that handles image data, a camera module, and the like are also mounted. In order to mount such a complicated configuration in a small housing, a flexible substrate with good flexibility is required. Further, the flexibility of the flexible substrate is indispensable for realizing a movable configuration such as a foldable housing.
一方で、携帯電話の高性能化や多機能化は、処理するデータ量の増大をもたらす。例えば、ディスプレイ装置の大型化・高解像度化に伴い、画像データのデータ量が増大するなどの傾向がある。このような処理データ量の増大に対応するため、データ転送に使用するクロック周波数は高周波化している。すなわち、携帯電話の内部では、フレキシブル基板によって高周波信号が伝送されていることになる。この場合、フレキシブル基板の信号線がアンテナとなって高調波を放射してしまい、不要電磁波である放射ノイズとなる。また、フレキシブル基板の屈曲部ではインピーダンスの不整合が起こりやすいため、フレキシブル基板から輻射ノイズも発生してしまう。 On the other hand, high performance and multi-functionality of a mobile phone increase the amount of data to be processed. For example, there is a tendency that the amount of image data increases with an increase in the size and resolution of a display device. In order to cope with such an increase in the amount of processing data, the clock frequency used for data transfer is increased. That is, a high frequency signal is transmitted by the flexible substrate inside the mobile phone. In this case, the signal line of the flexible substrate serves as an antenna to radiate harmonics, resulting in radiation noise that is an unnecessary electromagnetic wave. In addition, since impedance mismatching is likely to occur at the bent portion of the flexible substrate, radiation noise is also generated from the flexible substrate.
上述したように、携帯電話には種々の無線通信機能が搭載されているので、内部のフレキシブル基板から発生したノイズをアンテナが拾ってしまうと、無線通信品質に悪影響を及ぼすことがある（いわゆる、自家中毒問題）。このため、特に携帯電話においては、フレキシブル基板のノイズ対策が重要となる。 As described above, since the mobile phone is equipped with various wireless communication functions, if the antenna picks up noise generated from the internal flexible board, it may adversely affect the wireless communication quality (so-called, Self-poisoning problem). For this reason, especially in mobile phones, countermeasures against noise on the flexible substrate are important.
フレキシブル基板のノイズ対策としては、シールド層を設けることが一般的である。しかしながら、いわゆるベタグランドなどのような面状の導電層をシールド層とした場合、高いシールド性が得られる反面、フレキシブル基板の屈曲性を低下させてしまうので、高密度実装や可動部分の実現が困難となる場合がある。 As a countermeasure against noise of a flexible substrate, it is common to provide a shield layer. However, when a planar conductive layer such as a so-called solid ground is used as a shield layer, high shielding properties can be obtained, but the flexibility of the flexible substrate is lowered, so that high-density mounting and movable parts can be realized. It can be difficult.
このような不都合を解消するため、シールド層をメッシュ状（格子状）にすることが知られている（例えば、特許文献１）。シールド層をメッシュ状とすることで、ベタグランドなどよりも柔軟なシールド層とすることができる。
フレキシブル基板は、実装したときに屈曲させる部分の位置や屈曲方向、屈曲の曲率などを考慮して形状などの設計がなされる。しかしながら、従来のメッシュ状シールド層は、メッシュのピッチ（間隔）などが一様であり、実装時の屈曲位置や屈曲方向、屈曲の曲率などを考慮したものではなかった。 The shape of the flexible substrate is designed in consideration of the position of the portion to be bent when mounted, the bending direction, the bending curvature, and the like. However, the conventional mesh shield layer has a uniform mesh pitch (interval) and the like, and does not take into consideration the bending position, bending direction, bending curvature, etc. during mounting.
上述したように、フレキシブル基板の屈曲もノイズ発生の一因となっているので、屈曲位置や屈曲方向を考慮したシールド層とすることで、屈曲性とシールド性をバランスよく両立させることができると考えられる。 As described above, since the bending of the flexible substrate also contributes to the generation of noise, by using a shield layer that takes into account the bending position and the bending direction, it is possible to achieve a balance between flexibility and shielding properties. Conceivable.
本発明は、上記実状に鑑みてなされたものであり、フレキシブル基板の屈曲性とシールド性をバランスよく両立させ、電子機器の高密度実装とノイズ遮蔽を実現することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to realize both high-density mounting and noise shielding of electronic devices by balancing the flexibility and shielding properties of a flexible substrate in a balanced manner.
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点にかかるフレキシブル基板は、
一の信号線層に対して少なくとも一のシールド層を有するフレキシブル基板において、
前記シールド層は、前記フレキシブル基板の屈曲部分における曲げ線に平行する複数の線状導体で形成された第１の導体パターンと、該第１の導体パターンの線状導体と平行しない複数の線状導体で形成された第２の導体パターンと、によりメッシュ状をなしており、
前記シールド層の少なくとも一部において、前記第１の導体パターンを形成する線状導体の間隔が、前記第２の導体パターンを形成する線状導体の間隔よりも小さい、
ことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the flexible substrate according to the first aspect of the present invention comprises:
In a flexible substrate having at least one shield layer for one signal line layer,
The shield layer includes a first conductor pattern formed of a plurality of linear conductors parallel to a bending line at a bent portion of the flexible substrate, and a plurality of linear shapes not parallel to the linear conductor of the first conductor pattern. And a second conductor pattern formed of a conductor to form a mesh,
In at least part of the shield layer, the interval between the linear conductors forming the first conductor pattern is smaller than the interval between the linear conductors forming the second conductor pattern,
It is characterized by that.
上記フレキシブル基板において、
前記第２の導体パターンは、前記第１の導体パターンの線状導体と直交する複数の線状導体で形成されていてもよい。
In the flexible substrate,
The second conductor pattern may be formed of a plurality of linear conductors orthogonal to the linear conductor of the first conductor pattern.
上記フレキシブル基板において、
前記第２の導体パターンを形成する線状導体の間隔は、遮蔽すべき電磁波の波長に基づいて決定されることが望ましい。
In the flexible substrate,
The distance between the linear conductors forming the second conductor pattern is preferably determined based on the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded.
上記フレキシブル基板において、
前記第１の導体パターン、または、前記第２の導体パターンのいずれかを形成する前記線状導体が、前記信号線層の信号線と平行するよう配設されていてもよい。
In the flexible substrate,
The linear conductor forming either the first conductor pattern or the second conductor pattern may be arranged in parallel with the signal line of the signal line layer.
この場合、
前記信号線と平行する線状導体は、前記信号線層を構成する信号線のうち、少なくとも遮蔽すべき電磁波を発生する信号線と重なるように配設されることが望ましい。
in this case,
The linear conductor parallel to the signal line is preferably arranged so as to overlap at least a signal line that generates an electromagnetic wave to be shielded among the signal lines constituting the signal line layer.
上記フレキシブル基板において、
前記第１の導体パターンを形成する線状導体の間隔を、前記屈曲部分と当該屈曲部分以外の部分とで異ならせることが望ましい。
In the flexible substrate,
It is desirable that the interval between the linear conductors forming the first conductor pattern be different between the bent portion and a portion other than the bent portion.
この場合、
前記屈曲部分で前記信号線層より内側となる部分では、前記第１の導体パターンを形成している線状導体の間隔が、当該屈曲部分以外の部分における間隔よりも大きいことが望ましい。
in this case,
It is desirable that the interval between the linear conductors forming the first conductor pattern is larger than the interval in the portion other than the bent portion in the bent portion that is inside the signal line layer.
また、
前記屈曲部分で前記信号線層より外側となる部分では、前記第１の導体パターンを形成している線状導体の間隔が、当該屈曲部分以外の部分における間隔よりも小さいことが望ましい。
Also,
In the bent portion, which is outside the signal line layer, the interval between the linear conductors forming the first conductor pattern is preferably smaller than the interval in the portion other than the bent portion.
上記目的を達成するため、本発明の第２の観点にかかる電子機器は、
上記フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板を実装した電子機器本体と、
から構成されることを特徴とする。
In order to achieve the above object, an electronic device according to a second aspect of the present invention is:
The flexible substrate;
An electronic device body mounted with the flexible substrate;
It is comprised from these.
本発明によれば、フレキシブル基板の屈曲性とシールド性をバランスよく両立させ、電子機器における高密度実装とノイズ遮蔽を実現することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the flexibility and shielding property of a flexible substrate are made to balance and a high-density mounting and noise shielding in an electronic device are realizable.
以下、図面を参照して本発明にかかる実施形態を説明する。 Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
（実施形態１）
本発明にかかるフレキシブル基板と電子機器を、図１を参照して説明する。本発明にかかる電子機器は、例えば、図１（ａ）に示すような携帯電話とすることができる。図１（ａ）は、いわゆる折りたたみ式の筐体を有する携帯電話が折りたたまれた状態を側面から見た側面図である。
(Embodiment 1)
A flexible substrate and an electronic apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. The electronic device according to the present invention can be, for example, a mobile phone as shown in FIG. FIG. 1A is a side view of a folded state of a mobile phone having a so-called foldable housing as viewed from the side.
図１（ａ）に例示する携帯電話は、メイン筐体と表示側筐体とが開閉可能に構成されており、図示するように、表示側筐体には、例えば、液晶表示パネルなどから構成された表示部とカメラが配置されているものとする。 The mobile phone illustrated in FIG. 1A is configured such that a main casing and a display-side casing can be opened and closed. As illustrated, the display-side casing includes, for example, a liquid crystal display panel. It is assumed that the displayed display unit and the camera are arranged.
このような携帯電話では、高密度実装を実現するために、フレキシブル基板が多用されている。図１（ａ）に示した携帯電話の内部に実装されるフレキシブル基板の例を図１（ｂ）に示す。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した携帯電話の内部構造を模式的に示した断面図である。図示するように、折りたたみ式の携帯電話においては、通常、携帯電話全体にかかる動作をおこなうためのメイン基板がメイン筐体内に配置されるとともに、表示側筐体に実装されている各種構成（表示部やカメラなど）が接続される表示側基板が表示側筐体内に配置されている。これらの基板は、通常、硬質プリント基板などによって構成されている。 In such a mobile phone, a flexible substrate is frequently used in order to realize high-density mounting. FIG. 1B shows an example of a flexible substrate mounted inside the mobile phone shown in FIG. FIG. 1B is a cross-sectional view schematically showing the internal structure of the mobile phone shown in FIG. As shown in the figure, in a foldable mobile phone, a main board for performing operations related to the entire mobile phone is usually arranged in the main casing, and various configurations (displays) mounted on the display-side casing (display) A display-side substrate to which a display unit and a camera are connected is disposed in the display-side housing. These substrates are usually constituted by a hard printed circuit board or the like.
ここで、携帯電話全体の動作を実現するためには、メイン基板と表示側基板との間で信号や電力の授受が必要となるので、メイン基板と表示側基板とを配線により接続する必要がある。例示するような折りたたみ式の携帯電話の場合、開閉動作のある筐体間を配線するため、メイン基板と表示側基板との接続には、屈曲性のあるフレキシブル基板を用いる必要がある。 Here, in order to realize the operation of the entire mobile phone, since it is necessary to exchange signals and power between the main board and the display side board, it is necessary to connect the main board and the display side board by wiring. is there. In the case of a foldable mobile phone as illustrated, it is necessary to use a flexible flexible substrate for connection between the main substrate and the display-side substrate in order to wire between cases that can be opened and closed.
また、同一の筐体内においても、種々の基板や装置を配線によって接続する必要があるが、基板や装置を高密度に実装するためには、接続する配線を立体的に実装させる必要性が生じる。例えば、図１（ｂ）に示すようなカメラモジュールと表示側基板との接続においては、カメラモジュールに厚みがあるため、それぞれの接続端の高さが合わない場合がある。よって、このような部分の接続にも屈曲性のあるフレキシブル基板が必要となる。つまり、図１（ｂ）に示すように、例えば、フレキシブル基板をＳ字状に屈曲させることで、高さの異なる接続対象同士であっても接続することができる。 In addition, it is necessary to connect various boards and devices by wiring even in the same housing, but in order to mount the boards and devices at high density, it is necessary to mount the wiring to be connected in three dimensions. . For example, in the connection between the camera module and the display side substrate as shown in FIG. 1B, the camera module has a thickness, and therefore the height of each connection end may not match. Therefore, a flexible substrate having flexibility is required for the connection of such portions. In other words, as shown in FIG. 1B, for example, by bending the flexible substrate in an S shape, it is possible to connect even connection targets having different heights.
すなわち、本発明にかかるフレキシブル基板は、図２（ａ）の模式図に示すような、硬質プリント基板などのリジッド部の接続などに用いられる、屈曲可能なフレキシブル部を構成するフレキシブル基板であり、例えば、携帯電話などのような高密度実装が要求される精密電子機器内の配線等に用いられるものである。 That is, the flexible substrate according to the present invention is a flexible substrate constituting a bendable flexible portion used for connecting a rigid portion such as a hard printed circuit board as shown in the schematic diagram of FIG. For example, it is used for wiring in precision electronic equipment that requires high-density mounting such as a cellular phone.
このようなフレキシブル基板は、上述したように、実装される装置の設計に応じて屈曲することができるものであり、図２（ａ）は、実装時の屈曲の一例を示している。ここで、本明細書では、図２（ａ）に示したような１点鎖線を、フレキシブル基板の屈曲部における「曲げ線」とする。この「曲げ線」は、屈曲部分（曲面）の中央における稜線に相当する線である。 As described above, such a flexible substrate can be bent in accordance with the design of the device to be mounted, and FIG. 2A shows an example of bending at the time of mounting. Here, in this specification, the one-dot chain line as shown in FIG. 2A is a “bend line” in the bent portion of the flexible substrate. This “bend line” is a line corresponding to the ridge line at the center of the bent portion (curved surface).
本実施形態にかかるフレキシブル基板１の基本的な構成を、図２（ｂ）を参照して説明する。図２（ｂ）は、本実施形態にかかるフレキシブル基板１の構造を示す分解斜視図である。図示するように、フレキシブル基板１は、少なくとも、信号線層１０とシールド層１００を含んでおり、このような信号線層１０とシールド層１００とが一体的に構成されることでフレキシブル基板１が形成されている。この場合において、一の信号線層１０に対して、少なくとも一のシールド層１００を備えているものとする。
A basic configuration of the
信号線層１０は、例えば、ポリイミドフィルムなどの基材（ベース）上に圧延銅箔などの導体（信号線）を接着し、必要に応じて、ポリイミドフィルムなどのカバーレイを導体の上に接着することで形成される。
For the
シールド層１００は、信号線層１０から発生する電磁波を遮蔽するために設けられるシールド層である。すなわち、本実施形態にかかるフレキシブル基板１は、片面がシールドされたフレキシブル基板である。このようなシールド層１００の構成を、図３を参照して説明する。
The
まず、図３（ａ）を参照して、シールド層１００の構造を説明する。図３（ａ）は、図２（ｂ）に示したシールド層１００の構造を示す分解斜視図である。図示するように、シールド層１００は、例えば、ポリイミドフィルムなどのベース層１１０上に、金属などの導体によって形成されたメッシュ状のシールドパターン１２０が接着されてなる。
First, the structure of the
次に、図３（ａ）に示したシールドパターン１２０を、図３（ｂ）を参照して説明する。図３（ｂ）は、シールドパターン１２０を説明するため、シールドパターン１２０を形成している導体を分解して示した分解斜視図である。
Next, the
図示するように、シールドパターン１２０は、所定の方向で平行する複数の線状導体で形成された導体パターン１２１と、導体パターン１２１の線状導体とは平行しない複数の平行する線状導体で形成された導体パターン１２２とが一体的に形成されることでメッシュ状となっている。本実施形態では、導体パターン１２１の線状導体と、導体パターン１２２の線状導体とが直交するようにシールドパターン１２０が形成されているものとする。
As shown in the figure, the
本実施形態において、導体パターン１２１の線状導体、あるいは、導体パターン１２２の線状導体の方向は、フレキシブル基板１が実装されたときの屈曲方向に基づいて決定される。以下に、シールドパターン１２０を形成している導体パターン１２１および導体パターン１２２の方向と屈曲方向との関係を、図４および図５を参照して説明する。
In the present embodiment, the direction of the linear conductor of the
まず、図４を参照して、フレキシブル基板１の信号線と直交する方向の曲げ線でフレキシブル基板１を屈曲させる場合に決定されるシールドパターン１２０の方向の例を説明する。ここでは、例えば、図４（ａ）に示すような、信号線の延伸方向を長手方向とした矩形（直線形）のフレキシブル基板１を、図４（ｂ）に示すような１点鎖線Ａ−Ａ’（信号線と直交）を曲げ線として屈曲させることを想定する。ここで、図４（ａ）は、想定するフレキシブル基板１の外観と曲げ線Ａ−Ａ’を示した平面図であり、図４（ｂ）は、このフレキシブル基板１を曲げ線Ａ−Ａ’で屈曲させたときの様子を示した斜視図である。
First, with reference to FIG. 4, an example of the direction of the
この場合に好適なシールドパターン１２０の方向の例を、図４（ｃ）および図４（ｄ）に示す。図４（ｃ）および図４（ｄ）は、いずれも、シールドパターン１２０を示す平面図である。フレキシブル基板１を曲げ線Ａ−Ａ’で屈曲させる場合、導体パターン１２１（第１の導体パターン）は、図４（ｃ）でハッチングによって示すように、曲げ線Ａ−Ａ’に平行する線状導体で形成する。また、導体パターン１２２（第２の導体パターン）は、図４（ｄ）でハッチングによって示すように、導体パターン１２１の線状導体と直交する線状導体で形成する。
An example of the direction of the
次に、フレキシブル基板１の信号線と平行する曲げ線でフレキシブル基板１を屈曲させる場合に決定されるシールドパターン１２０の方向の例を、図５を参照して説明する。ここでは、図４（ａ）で示したものと同様の形状のフレキシブル基板１を、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すような１点鎖線Ｂ−Ｂ’（信号線と平行）を曲げ線として屈曲させることを想定する。ここで、図５（ａ）は、想定するフレキシブル基板１の外観と曲げ線Ｂ−Ｂ’を示した平面図であり、図５（ｂ）は、このフレキシブル基板１を曲げ線Ｂ−Ｂ’で屈曲させたときの様子を示した斜視図である。
Next, an example of the direction of the
この場合に好適なシールドパターン１２０の方向の例を、図５（ｃ）および図５（ｄ）に示す。図５（ｃ）および図５（ｄ）は、いずれも、シールドパターン１２０を示す平面図である。フレキシブル基板１を曲げ線Ｂ−Ｂ’で屈曲させる場合は、図５（ｃ）でハッチングによって示すように、曲げ線Ｂ−Ｂ’に平行する線状導体によって導体パターン１２２（第１の導体パターン）を形成する。また、導体パターン１２１（第２の導体パターン）は、図５（ｄ）でハッチングによって示すように、導体パターン１２２の線状導体と直交する線状導体で形成する。
An example of the direction of the
このように、フレキシブル基板１の屈曲方向に応じて導体パターンの配設方向が決定されたシールドパターン１２０においては、そのピッチ（間隔）を導体パターン１２１と導体パターン１２２とで異ならせる。以下に、本実施形態にかかるシールドパターン１２０のピッチについて、図６を参照して説明する。
Thus, in the
まず、図４に示したような曲げ線Ａ−Ａ’でフレキシブル基板１を屈曲させる場合におけるシールドパターン１２０のピッチを、図６（ａ）を参照して説明する。図６（ａ）は、曲げ線Ａ−Ａ’でフレキシブル基板１を屈曲させる場合に好適なシールドパターン１２０を示す平面図である。フレキシブル基板１を曲げ線Ａ−Ａ’で屈曲させる場合、曲げ線Ａ−Ａ’と平行する導体パターン１２１のピッチが、少なくとも、導体パターン１２２のピッチよりも小さくなるようシールドパターン１２０が形成される。
First, the pitch of the
ここで、導体パターン１２２のピッチは、遮蔽すべき電磁波（ノイズ）の波長に基づいて決定される。より詳細には、少なくとも、遮蔽すべき電磁波（ノイズ）の波長より短い長さ、望ましくは、当該波長より十分短い長さ（例えば、５０分の１波長、など）となるよう導体パターン１２２のピッチが決定される。
Here, the pitch of the
例えば、遮蔽すべき電磁波（ノイズ）の周波数が２．１ＧＨｚである場合、フレキシブル基板１の比誘電率（この場合、フレキシブル基板１の主要構成物質であるポリイミドの比誘電率３．４を用いる）を考慮した１波長の長さは７７．４２ｍｍとなるので、１波長に対して十分小さい５０分の１波長は１．５５ｍｍとなる。よって、導体パターン１２２のピッチは、少なくとも、１．５５ｍｍ以下とすればよい。図６（ａ）の例では、導体パターン１２２のピッチの例として、０．４ｍｍや０．６ｍｍなどといった、１．５５ｍｍ以下の数値が示されている。なお、これらの数値は、例えば、導体のライン幅やフレキシブル基板１の幅なども考慮して設定される。
For example, when the frequency of electromagnetic waves (noise) to be shielded is 2.1 GHz, the relative dielectric constant of the flexible substrate 1 (in this case, the relative dielectric constant 3.4 of polyimide, which is the main constituent material of the
上述したように、導体パターン１２１のピッチは、導体パターン１２２のピッチよりも小さくする。この場合、導体パターン１２２に設定されたピッチの最小値よりも小さいピッチとなるようにする。よって、図６（ａ）に例示するように、導体パターン１２１は、例えば、等間隔の０．１５ｍｍピッチで形成される。
As described above, the pitch of the
一方、図５に示したような、信号線と平行する曲げ線Ｂ−Ｂ’でフレキシブル基板１を屈曲させる場合では、導体パターン１２１のピッチを、遮蔽すべき電磁波（ノイズ）の波長より十分短い長さとし、導体パターン１２２のピッチを、導体パターン１２１に設定されたピッチ（最小値）よりも小さい値とする。この場合のシールドパターン１２０のピッチを、図６（ｂ）を参照して説明する。
On the other hand, when the
図６（ｂ）は、フレキシブル基板１を曲げ線Ｂ−Ｂ’で屈曲させる場合に好適なシールドパターン１２０の例を示す平面図である。この場合は、図６（ｂ）に例示するように、導体パターン１２１のピッチには、０．４ｍｍ、０．６ｍｍなどといった、１．５５ｍｍ以下の数値が適用され、導体パターン１２２には、導体パターン１２１のピッチの最小値よりも小さい０．１５ｍｍが適用される。
FIG. 6B is a plan view showing an example of a
このように、フレキシブル基板１の屈曲位置における曲げ線に平行する導体パターンのピッチを、当該導体パターンと平行しない導体パターンのピッチより小さくすることで、屈曲部における屈曲性を良好なものとすることができる。これは、シールドパターンを形成する導体の面積が一定である場合、曲げ線と平行する導体パターンのピッチを細かくすることで、屈曲面がより多角形になりやすく、曲率半径を小さくすることができるためである。
As described above, by making the pitch of the conductor pattern parallel to the bending line at the bending position of the
曲げ線と平行する導体パターンのピッチを細かくした場合に、これと平行しない導体パターンのピッチまで同様に細かくしてしまうと、シールド層全体での柔軟性が失われるので、良好な屈曲性を得ることができない。よって、曲げ線と平行しない導体パターンについては、屈曲性を阻害しないよう、曲げ線と平行する導体パターンのピッチより大きいピッチとする。この場合、遮蔽すべき電磁波（ノイズ）の波長より十分小さいピッチとすることで、十分なシールド性を得ることができる。 When the pitch of the conductor pattern parallel to the bend line is made fine, if the conductor pattern pitch that is not parallel to this is made fine in the same way, the flexibility of the entire shield layer is lost, so that good flexibility is obtained. I can't. Therefore, the conductor pattern not parallel to the bend line is set to a pitch larger than the pitch of the conductor pattern parallel to the bend line so as not to hinder the flexibility. In this case, sufficient shielding properties can be obtained by setting the pitch sufficiently smaller than the wavelength of the electromagnetic wave (noise) to be shielded.
このように、フレキシブル基板の屈曲部における曲げ線の方向に基づいて、メッシュ状のシールドパターンを形成する導体パターンの方向とピッチを決定することで、屈曲性とシールド性をバランスよく両立させたフレキシブル基板を形成することができる。また、シールドパターンのピッチを調整することで、屈曲させる部分の曲率をコントロールすることも可能となる。 Thus, by determining the direction and pitch of the conductor pattern that forms the mesh-like shield pattern based on the direction of the bend line at the bent portion of the flexible substrate, the flexibility that balances the flexibility and the shielding property in a balanced manner. A substrate can be formed. In addition, it is possible to control the curvature of the bent portion by adjusting the pitch of the shield pattern.
なお、本実施形態で例示したように、曲げ線が信号線と直交（曲げ線Ａ−Ａ’）もしくは平行（曲げ線Ｂ−Ｂ’）し、かつ、導体パターン１２１と導体パターン１２２が直交する場合、導体パターン１２２は信号線と平行することになる。このような信号線と平行する導体パターン１２２のピッチを、上述した遮蔽すべき電磁波（ノイズ）の波長に基づいて決定するとともに、遮蔽すべきノイズを発生する信号線に合わせるように決定することで、よりシールド性を高めることができる。
As exemplified in the present embodiment, the bend line is orthogonal to the signal line (bend line AA ′) or parallel (bend line BB ′), and the
例えば、図６（ｃ）は、曲げ線Ａ−Ａ’（すなわち、信号線と直交する方向）でのフレキシブル基板１の断面を示す断面図であるが、図示するように、信号線層１０に配設されている各種配線のうち、例えば、クロックラインなどといったノイズの多い信号ライン上に導体パターン１２２を構成する線状導体が重なるように導体パターン１２２を形成する。このように、ノイズの多いラインを確実にシールドすることで、フレキシブル基板１から発生するノイズをより効果的に遮蔽することができる。この場合、ノイズの多いラインと重なるような線状導体を配設し、これを基準に、遮蔽すべき電磁波（ノイズ）の波長より十分小さいピッチとなるよう他の線状導体を配設して導体パターン１２２を形成することで、より効果的なシールド性を得ることができる。
For example, FIG. 6C is a cross-sectional view showing a cross section of the
なお、本実施形態では、曲げ線が信号線と直交または平行し、導体パターン１２１と導体パターン１２２が互いに直交する例を示したが、曲げ線の方向や導体パターンの角度はこれらに限られるものではない。信号線と直交または平行しない曲げ線でフレキシブル基板１を屈曲させる場合の例を、図７を参照して説明する。図７（ａ）は、フレキシブル基板１の外観と、信号線と直交または平行しない曲げ線Ｃ−Ｃ’を示した平面図であり、図７（ｂ）は、フレキシブル基板１をこのような曲げ線Ｃ−Ｃ’で屈曲させる場合に好適なシールドパターン１２０の例を示した平面図である。
In the present embodiment, the bending line is orthogonal or parallel to the signal line, and the
図７（ａ）に示すような曲げ線Ｃ−Ｃ’（信号線に対し４５°）でフレキシブル基板１を屈曲させる場合、図７（ｂ）に示すように、曲げ線Ｃ−Ｃ’と平行する導体パターン（第１の導体パターン）と、信号線と平行する導体パターン（第２の導体パターン）とで、メッシュ状のシールドパターン１２０を形成するとよい。
When the
以上のように、フレキシブル基板の屈曲部における曲げ線方向に基づいて、メッシュ状のシールドパターンの方向やピッチを決定することで、屈曲性とシールド性をバランスよく両立させることができる。 As described above, by determining the direction and pitch of the mesh-like shield pattern based on the bending line direction at the bent portion of the flexible substrate, both flexibility and shielding properties can be achieved in a balanced manner.
なお、本実施形態では、シールド層１００の全面において、導体パターン１２１のピッチを、導体パターン１２２のピッチよりも小さくなるようにしたが、例えば、屈曲部（曲げ線）の周辺のみでこのような特徴となるシールド層としてもよい。すなわち、シールド層の少なくとも一部において、曲げ線と平行するシールドパターン（第１の導体パターン）のピッチが、このシールドパターンとは平行しないシールドパターン（第２の導体パターン）のピッチよりも小さくなっていればよい。
In the present embodiment, the pitch of the
（実施形態２）
上記実施形態１では、一の信号線層１０に一のシールド層１００を設けた片面シールドのフレキシブル基板を例示したが、両面シールドのフレキシブル基板に本発明を適用することもできる。この場合のフレキシブル基板２の構成を、図８を参照して説明する。図８は、本実施形態にかかるフレキシブル基板２の構造を示した分解斜視図である。
(Embodiment 2)
In the first embodiment, the single-side shielded flexible substrate in which the single
図示するように、本実施形態にかかるフレキシブル基板２は、例えば、２層構造（両面構造）の信号線層１０と、信号線層１０の両面に設けられたシールド層１００（一方を「シールド層１００Ａ」、他方を「シールド層１００Ｂ」とする）から構成され、このような信号線層１０とシールド層１００とが一体的に構成されることで、フレキシブル基板２が形成されている。
As shown in the drawing, the
信号線層１０は、実施形態１で示した信号線層１０と同様の構成であるが、ここでは、例えば、基材（ベース）の両面に導体（信号線）が配設された２層の信号線層とする。
The
シールド層１００Ａおよびシールド層１００Ｂのいずれも、実施形態１で示したシールド層１００と同様の構成であり、メッシュ状のシールドパターン１２０を有している。以下、シールド層１００Ａのシールドパターンを「シールドパターン１２０Ａ」、シールド層１００Ｂのシールドパターンを「シールドパターン１２０Ｂ」とする。
Both the
この場合、シールドパターン１２０Ａを形成する導体パターンのうち、曲げ線と平行する線状導体から形成された導体パターンを「導体パターン１２１Ａ」とし、この導体パターン１２１Ａと平行しない（例えば、直交）線状導体から形成された導体パターンを「導体パターン１２２Ａ」とする。同様に、シールドパターン１２０Ｂについても、曲げ線と平行する導体パターンを「導体パターン１２１Ｂ」、導体パターン１２１Ｂと平行しない導体パターンを「導体パターン１２２Ｂ」とする。
In this case, among the conductor patterns forming the
このようなフレキシブル基板２で想定される屈曲状態を、図９を参照して説明する。図９（ａ）は、フレキシブル基板２を屈曲させた状態を示す斜視図であり、図９（ｂ）は、そのときのフレキシブル基板２の断面を模式的に示した断面図である。本実施形態では、フレキシブル基板２が、図９（ａ）に示すように屈曲されることを想定する。
A bent state assumed in such a
すなわち、フレキシブル基板２を、曲げ線Ｄ−Ｄ’と曲げ線Ｅ−Ｅ’の２カ所で屈曲させる。ここでは、いずれの曲げ線も信号線の延伸方向に直交しているものとする。なお、曲げ線Ｄ−Ｄ’で屈曲する箇所を「屈曲部Ｄ」、曲げ線Ｅ−Ｅ’で屈曲する箇所を「屈曲部Ｅ」とする。また、屈曲部Ｄと屈曲部Ｅとでは、屈曲方向がそれぞれ異なるものとする。よって、フレキシブル基板２は、全体としてＳ字状となるように屈曲されていることになる。
That is, the
フレキシブル基板２をこのように屈曲させた場合、図９（ｂ）に示すように、シールド層１００Ａは、屈曲部Ｄでは信号線層１０より内側（内径側）となり、屈曲部Ｅでは信号線層１０よりも外側（外径側）となる。同様に、シールド層１００Ｂは、屈曲部Ｄでは信号線層１０より外側（外径側）となり、屈曲部Ｅでは信号線層１０より内側（内径側）となる。
When the
すなわち、信号線層１０の両面にシールド層を設けた両面シールドの場合、フレキシブル基板２の屈曲方向によって、シールド層が屈曲部において信号線層１０より内側になる場合と外側になる場合がある。ここで、フレキシブル基板においては、上述したように、屈曲部で輻射ノイズが発生しやすいことが知られている。したがって、屈曲部においてより効果的にノイズを遮蔽するシールド層が求められる。
That is, in the case of a double-sided shield in which shield layers are provided on both sides of the
一方で、フレキシブル基板を構成する層が多くなると、屈曲部における負荷も高くなる。つまり、屈曲部の外側では引っ張り応力がかかり、屈曲部の内側では圧縮応力がかかるが、特に、多層構造とした場合、屈曲部の曲率によっては、内側にかかる圧縮応力によって大きな歪みを生じることがある。 On the other hand, when the number of layers constituting the flexible substrate increases, the load on the bent portion also increases. In other words, tensile stress is applied to the outside of the bent portion, and compressive stress is applied to the inside of the bent portion. Particularly, in the case of a multilayer structure, depending on the curvature of the bent portion, large strain may be caused by the compressive stress applied to the inside. is there.
よって、両面シールドのような多層構造のフレキシブル基板においては、屈曲部の内側にかかる負荷を抑えつつ、ノイズ遮蔽できることが求められる。この問題を解消するため、本実施形態では、シールド層のシールドパターンを屈曲部と屈曲部以外とで異ならせるとともに、屈曲部において当該シールド層が信号線層より内側になる場合と外側になる場合とでパターンを異ならせる。 Therefore, a flexible substrate having a multilayer structure such as a double-sided shield is required to be able to shield noise while suppressing a load applied to the inside of the bent portion. In order to solve this problem, in the present embodiment, the shield pattern of the shield layer is made different between the bent portion and other than the bent portion, and the shield layer is located inside and outside the signal line layer at the bent portion. And the pattern is different.
このような特徴のシールドパターン１２０を、図１０を参照して説明する。図１０は、フレキシブル基板２を図９（ａ）に示したように屈曲させた場合に好適なシールドパターン１２０を示す平面図であり、図１０（ａ）は、シールド層１００Ａのシールドパターン１２０Ａを示し、図１０（ｂ）は、シールド層１００Ｂのシールドパターン１２０Ｂを示す。
The
上述したように、本実施形態にかかるフレキシブル基板２は、屈曲部Ｄと屈曲部Ｅの２カ所で屈曲している。よって、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示したシールドパターン１２０Ａとシールドパターン１２０Ｂにおいては、曲げ線Ｄ−Ｄ’および曲げ線Ｅ−Ｅ’の周辺がそれぞれの屈曲部に相当する。フレキシブル基板を実装する際、通常、曲面状に屈曲させるので、このような屈曲部は、フレキシブル基板２において曲率が大きい（曲率半径が小さい）部分である。このような屈曲部以外の部分は、図９（ａ）に示すように、屈曲部に対して曲率が小さい（曲率半径が大きい）部分となる。このような部分を以下「非屈曲部」とする。
As described above, the
シールドパターン１２０Ａおよびシールドパターン１２０Ｂのいずれにおいても、非屈曲部に相当する位置のピッチは、例えば、実施形態１で例示した方法で決定されているものとする。この場合、各曲げ線が信号線と直交しているので、信号線と平行する導体パターン１２２Ａおよび導体パターン１２２Ｂは、遮蔽すべき電磁波（ノイズ）の波長より十分小さい（例えば、５０分の１波長）ピッチとし、曲げ線と平行する導体パターン１２１Ａおよび導体パターン１２１Ｂ（第１の導体パターン）はこれより小さいピッチになっている。すなわち、シールド層１００の少なくとも一部で、曲げ線と平行する導体パターン（第１の導体パターン）のピッチが、この導体パターンと平行しない導体パターン（第２の導体パターン）のピッチよりも小さくなっている。
In both the
ここで、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、シールドパターン１２０Ａおよびシールドパターン１２０Ｂそれぞれにおいて、屈曲部における導体パターン１２１Ａおよび導体パターン１２１Ｂのピッチを非屈曲部におけるピッチと異ならせている。より詳細には、信号線層１０より内側となる屈曲部では、非屈曲部のピッチより大きいピッチとし、信号線層１０より外側となる屈曲部では、非屈曲部のピッチより小さいピッチとしている。
Here, as shown in FIGS. 10A and 10B, in the
つまり、屈曲部と屈曲部以外とで、曲げ線に平行する線状導体の粗密を異ならせており、屈曲部において信号線層より外側となる部分ではピッチを小さくし、内側となる部分ではピッチを大きくしている。 That is, the density of the linear conductor parallel to the bending line is different between the bent portion and other than the bent portion, and the pitch is reduced at the portion outside the signal line layer at the bent portion, and the pitch at the inner portion. Has increased.
上述したように、屈曲部の内側では圧縮応力による負荷が発生するので、内側のピッチを大きくすることで、このような負荷がかかっても屈曲性を保つようにしている。ピッチを大きくすることでシールド性は低下するが、屈曲の内側においてはシールド層同士が相対しているので、発生したノイズが相対しているシールド層で反射して減衰する確率が高く、ピッチを大きくしても外部に放射されるノイズの大きさには影響しにくい。一方、屈曲の外側ではこのような減衰がないので、ノイズが放射されやすい。よって、外側のピッチを小さくすることでシールド性を高め、放射ノイズを効果的に遮蔽する。 As described above, since a load due to compressive stress is generated inside the bent portion, the bendability is maintained even when such a load is applied by increasing the inner pitch. Increasing the pitch reduces the shielding performance, but since the shield layers are opposed to each other inside the bend, there is a high probability that the generated noise will be reflected and attenuated by the opposed shield layers. Even if it is increased, it is difficult to affect the magnitude of noise radiated to the outside. On the other hand, since there is no such attenuation outside the bend, noise is likely to be radiated. Therefore, by reducing the outer pitch, the shielding performance is improved and radiation noise is effectively shielded.
また、シールドパターンを形成している導体の面積が一定であれば、曲げ線と平行する導体パターンのピッチを小さくすることで屈曲面がより多角形となりやすく、より小さい曲率半径で屈曲させることができる。この場合において、非屈曲部に適用するピッチを、屈曲部で信号線層より外側となるときに好適なピッチと、屈曲部で信号線層より内側となるときに好適なピッチとの中間となるようにすることが望ましい。このようなシールドパターンとした場合、必要以上にファインピッチとなってしまう部分が減るので、フレキシブル基板の製造上の歩留まりを向上させる効果がある。 Also, if the area of the conductor forming the shield pattern is constant, the bent surface is likely to be more polygonal by reducing the pitch of the conductor pattern parallel to the bending line, and the conductor can be bent with a smaller radius of curvature. it can. In this case, the pitch applied to the non-bent portion is intermediate between a pitch suitable when the bent portion is outside the signal line layer and a pitch suitable when the bent portion is inside the signal line layer. It is desirable to do so. In the case of such a shield pattern, the portion that becomes a fine pitch more than necessary is reduced, which has an effect of improving the yield in manufacturing the flexible substrate.
以上のように、フレキシブル基板の屈曲部における曲げ線方向に基づいてメッシュ状シールドパターンの方向やピッチを決定することで、両面シールド構造においても屈曲性とシールド性をバランスよく両立させることができる。また、シールドパターンのピッチを調整することで、屈曲させる部分の曲率をコントロールすることも可能となる。 As described above, by determining the direction and pitch of the mesh-like shield pattern based on the bending line direction in the bent portion of the flexible substrate, it is possible to achieve both the flexibility and the shielding property in a balanced manner even in the double-sided shield structure. In addition, it is possible to control the curvature of the bent portion by adjusting the pitch of the shield pattern.
（実施形態３）
上記各実施形態では、直線状のフレキシブル基板を例示したが、実装される装置の設計によっては様々な形状のフレキシブル基板が考えられる。ここでは、直線状以外の形状（非直線形状）において、屈曲性とシールド性をバランスよく両立させることのできるフレキシブル基板を、図１１を参照して説明する。
(Embodiment 3)
In each of the above embodiments, a linear flexible substrate is illustrated, but various shapes of flexible substrates are conceivable depending on the design of the device to be mounted. Here, a flexible substrate that can balance bendability and shielding performance in a shape other than a linear shape (non-linear shape) will be described with reference to FIG.
図１１（ａ）は、本実施形態にかかるフレキシブル基板３の外観を示した平面図である。本実施形態にかかるフレキシブル基板３は、図示するように、信号線の延伸方向端部においては、信号線が直線方向に延伸するが、中央部においては信号線が斜め方向に延伸する形状となっている。
FIG. 11A is a plan view showing the appearance of the
このような形状のフレキシブル基板３において、信号線が斜め方向に延伸している中央部分において、図１１（ａ）に示す１点鎖線Ｆ−Ｆ’を曲げ線として屈曲させる場合を想定する。この曲げ線Ｆ−Ｆ’は、信号線の端部におけるフレキシブル基板３の辺と平行する。なお、上記各実施形態と同様、フレキシブル基板３は、少なくとも一の信号線層１０と、一の信号線層１０に対し少なくとも一のシールド層１００を備えているものとし、シールド層１００は、メッシュ状のシールドパターン１２０を備えている。
In the
このような非直線状のフレキシブル基板３におけるシールドパターン１２０の例を、図１１（ｂ）〜図１１（ｄ）を参照して説明する。図１１（ｂ）〜図１１（ｄ）は、いずれも、本実施形態にかかるフレキシブル基板３に好適なシールドパターン１２０の構成を示した平面図である。
An example of the
本実施形態にかかるフレキシブル基板３におけるシールドパターン１２０は、図１１（ｂ）に示すような、曲げ線Ｆ−Ｆ’に平行な線状導体で形成された導体パターン１２１と、図１１（ｃ）に示すような、導体パターン１２１の線状導体と直交する線状導体（両端部のみフレキシブル基板３の縁部に沿う）で形成された導体パターン１２２とから構成され、このような導体パターン１２１と導体パターン１２２が一体的に形成されることで、図１１（ｄ）に示すようなメッシュ状のシールドパターン１２０が形成されている。
The
ここで、このような形状のフレキシブル基板３にメッシュ状のシールド層を付ける場合、従来は、信号線と平行する導体パターンとすることが一般的であった。しかしながら、その場合、曲げ線Ｆ−Ｆ’（図１１（ａ））の近傍では、曲げ線Ｆ−Ｆ’と平行または直交する方向とは方向がずれたシールドパターンが形成されることになり、本来曲げたい方向である曲げ線Ｆ−Ｆ’以外の方向に曲がろうとする性質が現れてしまう。この結果、本実施形態で想定しているような、フレキシブル基板３全体を曲げ線Ｆ−Ｆ’で屈曲させたい場合、屈曲部分となる曲げ線Ｆ−Ｆ’の近傍において好ましくない歪みが生じてしまう。
Here, in the case where a mesh-like shield layer is attached to the
よって、図１１（ｄ）に示すように、曲げ線と平行する導体パターン１２１（第１の導体パターン）と、導体パターン１２１と直交する導体パターン１２２（第２の導体パターン）でシールドパターン１２０を形成することにより、シールド性を維持しつつ、曲げ方向への屈曲性をよくすることができる。より詳細には、曲げたい方向以外に曲がろうとする性質を打ち消すので、所望する屈曲方向についての屈曲性が良好となる。
Therefore, as shown in FIG. 11D, the
この場合において、導体パターン１２１と導体パターン１２２のピッチについては、実施形態１と同様とする。すなわち、シールド層１００の少なくとも一部において、曲げ線と平行する導体パターン１２１（第１の導体パターン）のピッチが、導体パターン１２１と直交する導体パターン１２２（第２の導体パターン）のピッチよりも小さくなるようシールドパターン１２０が形成されている。
In this case, the pitch between the
このように、フレキシブル基板の屈曲部における曲げ線方向に基づいてメッシュ状のシールドパターンの方向を決定することで、直線状ではないフレキシブル基板においても、屈曲性とシールド性をバランスよく両立させることができる。また、上述した各実施形態と同様、シールドパターンのピッチを調整することで、屈曲する部分の曲率をコントロールすることも可能となる。 Thus, by determining the direction of the mesh-shaped shield pattern based on the direction of the bending line at the bent portion of the flexible substrate, it is possible to balance both flexibility and shielding performance even in a flexible substrate that is not linear. it can. Further, as in the above-described embodiments, the curvature of the bent portion can be controlled by adjusting the pitch of the shield pattern.
以上説明したように、本発明を上記実施形態の如く適用することで、フレキシブル基板の屈曲性とシールド性をバランスよく両立でき、このようなフレキシブル基板を用いる電子機器での高密度実装とノイズ遮蔽を図ることができる。 As described above, by applying the present invention as in the above-described embodiment, it is possible to balance the flexibility and shielding performance of the flexible substrate in a balanced manner, and high-density mounting and noise shielding in electronic devices using such a flexible substrate. Can be achieved.
上記実施形態は一例であり、本発明の適用範囲はこれに限られない。すなわち、種々の応用が可能であり、あらゆる実施の形態が本発明の範囲に含まれる。 The said embodiment is an example and the application range of this invention is not restricted to this. That is, various applications are possible, and all embodiments are included in the scope of the present invention.
上記各実施形態で示したフレキシブル基板を形成している材料は一例であり、例示したものに限られるものではない。よって、例示した材料以外で形成されたフレキシブル基板に本発明を適用することができる。 The material which forms the flexible substrate shown by said each embodiment is an example, and is not restricted to what was illustrated. Therefore, the present invention can be applied to a flexible substrate formed of a material other than the exemplified materials.
上記各実施形態では、理解を容易にするため、フレキシブル基板の層構造を単純化して説明したが、一般的なフレキシブル基板の構造であれば本発明を適用することができ、また、本発明を適用可能なフレキシブル基板の層構造は、上記各実施形態で例示したものに限られない。すなわち、上記各実施形態で例示した層構造よりも多層となっているフレキシブル基板に本発明を適用してもよい。 In each of the above embodiments, the layer structure of the flexible substrate has been simplified for easy understanding. However, the present invention can be applied to any general flexible substrate structure, and the present invention can be applied. The layer structure of the flexible substrate that can be applied is not limited to those exemplified in the above embodiments. In other words, the present invention may be applied to a flexible substrate having a multilayer structure than the layer structure exemplified in the above embodiments.
また、上記実施形態２では、両面構造の信号線層に両面シールドとした場合を例示したが、少なくとも一の信号線層に対し一のシールド層を有していればよいので、例えば、片面の信号線層に対し両面シールドとしてもよい。 In the second embodiment, the double-sided signal line layer is exemplified as a double-sided shield. However, it is sufficient that at least one signal line layer has one shield layer. A double-sided shield may be used for the signal line layer.
１…フレキシブル基板（片面シールド）、２…フレキシブル基板（両面シールド）、３…フレキシブル基板（非直線形状）、１０…信号線層、１００（１００Ａ、１００Ｂ）…シールド層、１１０…ベース層、１２０（１２０Ａ、１２０Ｂ）…シールドパターン、１２１（１２１Ａ、１２１Ｂ）…導体パターン、１２２（１２２Ａ、１２２Ｂ）…導体パターン、Ａ−Ａ’…曲げ線、Ｂ−Ｂ’…曲げ線、Ｃ−Ｃ’…曲げ線、Ｄ−Ｄ’…曲げ線、Ｄ…屈曲部、Ｅ−Ｅ’…曲げ線、Ｅ…屈曲部、Ｆ−Ｆ’…曲げ線
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記シールド層は、前記フレキシブル基板の屈曲部分における曲げ線に平行する複数の線状導体で形成された第１の導体パターンと、該第１の導体パターンの線状導体と平行しない複数の線状導体で形成された第２の導体パターンと、によりメッシュ状をなしており、
前記シールド層の少なくとも一部において、前記第１の導体パターンを形成する線状導体の間隔が、前記第２の導体パターンを形成する線状導体の間隔よりも小さい、
ことを特徴とするフレキシブル基板。 In a flexible substrate having at least one shield layer for one signal line layer,
The shield layer includes a first conductor pattern formed of a plurality of linear conductors parallel to a bending line at a bent portion of the flexible substrate, and a plurality of linear shapes not parallel to the linear conductor of the first conductor pattern. And a second conductor pattern formed of a conductor to form a mesh,
In at least part of the shield layer, the interval between the linear conductors forming the first conductor pattern is smaller than the interval between the linear conductors forming the second conductor pattern,
A flexible substrate characterized by that.
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。 The second conductor pattern is formed of a plurality of linear conductors orthogonal to the linear conductor of the first conductor pattern.
The flexible substrate according to claim 1.
ことを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブル基板。 The distance between the linear conductors forming the second conductor pattern is determined based on the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded.
The flexible substrate according to claim 1 or 2, characterized by the above-mentioned.
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。 The linear conductor forming either the first conductor pattern or the second conductor pattern is disposed so as to be parallel to the signal line of the signal line layer.
The flexible substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein:
ことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル基板。 The linear conductor parallel to the signal line is disposed so as to overlap at least a signal line that generates an electromagnetic wave to be shielded among the signal lines constituting the signal line layer.
The flexible substrate according to claim 4.
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。 The interval between the linear conductors forming the first conductor pattern is made different between the bent portion and a portion other than the bent portion.
The flexible substrate according to any one of claims 1 to 5, wherein:
ことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル基板。 In the portion that is inside the signal line layer in the bent portion, the interval between the linear conductors forming the first conductor pattern is larger than the interval in the portion other than the bent portion.
The flexible substrate according to claim 6.
ことを特徴とする請求項６または７に記載のフレキシブル基板。 In the portion that is outside the signal line layer in the bent portion, the interval between the linear conductors forming the first conductor pattern is smaller than the interval in the portion other than the bent portion.
The flexible substrate according to claim 6 or 7, wherein
前記フレキシブル基板を実装した電子機器本体と、
から構成されることを特徴とする電子機器。 The flexible substrate according to any one of claims 1 to 8,
An electronic device body mounted with the flexible substrate;
An electronic device comprising:
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