JP2009176375A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】書き込み時間短縮を図った不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルが配列されたメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイへの書き込みデータを保持するためのデータレジスタ回路と、書き込みアドレス信号をデコードして前記データレジスタ回路への書き込みデータロードを制御するための、前記データレジスタ回路の複数アドレス対応レジスタに同じ書き込みデータをロードする多重選択モードが設定可能に構成されたアドレスデコード回路とを有する。
【選択図】図3

Description

この発明は、電気的書き換え可能な不揮発性半導体記憶装置(EEPROM)に係り、特に書き込みモードの改良に関する。
EEPROMの一つとしてNAND型フラッシュメモリが広く知られている。NAND型フラッシュメモリでは、データの書き込みおよび読み出しがページ単位で実行される。1ページは、たとえば4kByteのメインカラム領域と64Byteの冗長カラム領域とから構成されて、合計4160Byteで構成される。ユーザデータは、通常1Byte単位でデータ入出力される。
フラッシュメモリの出荷前検査において、ユーザデータとして予め決められたデータが正しく書き込まれるかどうかを試験することが行われる(例えば、特許文献1参照)。テスト用書き込みデータをIOピンを介して外部から与えるのに、前述のように通常の書き込み時と同様に1Byte単位で行うとすると、書き込みサイクルを30nsとして、1ページのテストデータ(=4160Byte)をロードするのに、124.8μsの時間を要する。
従って書き込みテストのデータ入力に時間がかかり、特に今後のページ長増大に対してテスト時間増加の懸念が大きい。
特開2007−250187号公報
この発明は、書き込み時間短縮を図った不揮発性半導体記憶装置を提供することを目的とする。
この発明の一態様による不揮発性半導体記憶装置は、
電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルが配列されたメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイへの書き込みデータを保持するためのデータレジスタ回路と、
書き込みアドレス信号をデコードして前記データレジスタ回路への書き込みデータロードを制御するための、前記データレジスタ回路の複数アドレス対応レジスタに同じ書き込みデータをロードする多重選択モードが設定可能に構成されたアドレスデコード回路と、
を備えたことを特徴とする。
この発明によると、書き込み時間短縮を図った不揮発性半導体記憶装置を提供することができる。
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態を説明する。
図1は、一実施の形態によるNAND型フラッシュメモリの機能ブロック構成を示し、図2はそのメモリコア部のセルアレイ構成を示している。メモリセルアレイ1は、図2に示すように、複数の電気的書き換え可能な複数の不揮発性メモリセル(図の例では32個のメモリセル)M0−M31が直列接続されたNANDセルユニット(NANDストリング)NUを配列して構成される。
NANDセルユニットNUの一端は、選択ゲートトランジスタS0を介してビット線BLiに、他端は選択ゲートトランジスタS1を介して共通ソース線CELSRCに接続される。メモリセルM0−M31の制御ゲートはそれぞれワード線WL0−WL31に接続され、選択ゲートトランジスタS0,S1のゲートは選択ゲート線SGD,SGSに接続される。
ワード線方向に配列されるNANDセルユニットNUの集合が、データ消去の最小単位となるブロックを構成し、図示のようにビット線の方向に複数のブロックBLK0−BLKnが配置される。ビット線BLiの一端側に、セルデータの読み出し及び書き込みに供させるセンスアンプ回路3が配置される。センスアンプ回路3は、データレジスタ回路を含み、更にカラム選択を行うカラムアドレスデコード回路3aが付属する。ワード線の一端側にはワード線及び選択ゲート線の選択駆動を行うロウデコーダ2が配置される。
コマンド、アドレス及びデータは、入力バッファ11を介して入力され、チップイネーブル信号CEnx、書き込みイネーブル信号WEnx、読み出しイネーブル信号REnx等の外部制御信号は、入力バッファ10を介して入力される。コマンドは、コマンドデコーダ12でデコードされて、内部制御回路であるステートマシン7に送られる。
アドレスは、アドレスバッファ13を介し、ステートマシン7の制御により所定のタイミングにおいてコントロールレジスタ6a,6bの出力信号と共にロウデコーダ2やカラムデコーダ3aに転送される。ここで、アドレスはロウアドレスROWADDとカラムアドレスCOLADDに分離され、所定の箇所に入力されるように構成される。カラムアドレス線はカラムアドレスカウンタから生成される場合を含む。
レジスタ回路8は、セルアレイ1のROMフューズ領域からパワーオンリセット動作で読み出される電圧調整データ等を保持する。書き込みデータは、データバッファ14を介して、センスアンプ回路3にロードされ、センスアンプ回路3の読み出しデータはデータバッファ15を介して、外部に出力される。
各動作モードに応じて必要とされる高電圧を発生するために、高電圧発生回路4が設けられている。高電圧発生回路4は、ステートマシン7からコントロールレジスタ5を介して与えられる指令に基づいて所定の高電圧を発生する。
本実施の形態においては、書き込みテスト時に、データロードを高速に行う動作モードであることを指示するコマンドデコード信号である多重選択信号MULTISELの論理Hレベルがセンスアンプ回路3に入力されるようになっている。ユーザデータの書き込み時その他の通常動作時はMULTISELが論理Lレベルとなる。
図3は本実施の形態にかかわるカラムアドレスデコードの論理である。
アドレスバッファ13は、図示しないが、ライトイネーブル信号WEnxもしくはフラッシュメモリ内部発生のクロック信号OSCCLKに同期してカウント動作を行うカウンタを有し、その出力はたとえば、同時書き込みの範囲である1ページ=4160Byteにアクセスするために13ビットのカラムアドレス信号COLADD[12:0]を構成する。
このカラムアドレス信号は、カラムアドレスデコード回路3aのプリデコーダ3a1により、CA[7:0],CB[7:0],CC[7:0]及びCD[8:0]のワンホット信号にデコードされる。プリデコーダ3a1は、前述の多重選択信号MULTISELに基づいて、複数アドレス位置に同じ書き込みデータをロードするための多重選択モードを選択的に設定するためのゲート回路30を備えている。
このプリデコード信号に基づいて、図4に示すように、メインデコーダ3a2により、センスアンプ回路3内のデータレジスタ(キャッシュ)3bのデータ取り込み許可信号CSL0−CSL4159が生成される。即ち、カラムアドレス信号COLADD[12:0]が指示するアドレス、ここではプリデコード信号CA,CB,CC,CDおよび取り込みタイミングを決定する信号CSLENのすべてが成立している箇所のみ、許可信号が“H”となり、データ線YIOの書き込みデータをラッチに取り込むことができる。
図5は、カラムアドレスデコーダ(3a1,3a2)とデータレジスタ回路3bの間に、データ取り込み用のシフトレジスタ3cを配置した例である。プリデコード信号CA,CB,CC,CD及びタイミング信号PSETのすべてが成立したレジスタを非同期セットし、ライトイネーブルWEnから生成されるクロック信号CLKによりシフトレジスタ3cを順次活性化して、データ線YIOのデータを順次ラッチする。
ここで、ユーザが通常の書き込みデータをロードする際は、コマンドにより多重選択モードは解除、即ち多重選択信号MULTISELが論理Lレベルとなるように構成されている。その選択論理は図6に示すようなプリデコード信号となる。この場合は、カラムアドレス信号COLADD[12:0]で指示された番地のみを選択し、ページ内では1Byteのみが選択される。
一方、テストモードでテスト用の書き込みデータを高速にロードする場合は、多重選択モードが設定される(MULTISELが論理Hレベル)。この場合は図7に示す選択論理となるようにプリデコーダ3a1が構成されている。即ち、図3に示したように、MULTISELが論理Hレベルのとき、ゲート回路30が活性になり、CD[0]とCD[4]が同時に選択され、同様に、CD[1]とCD[5]が、CD[2]とCD[6]が、CD[3]とCD[7]が同時に選択される。
この実施の形態の場合、テスト時に同時選択されるカラム数は2である。即ち図3に示すように、0番地選択時に同時に2048番地が同時に選択される。プリデコード回路3a1の構成方法次第では同時に選択されるカラム数を4,8等、他の適当な2のべき乗数に設定することができる。
NAND型フラッシュメモリにおいては、その使用用途から、ページ長は2のべき乗で表現されるメインカラム領域(領域1)と所定バイトの冗長カラム領域(領域2)とからなる。例えば、領域1が4096Byteで、領域2が64Byteで計4160Byteからなる。冗長カラム領域2はそのアドレス信号の構成やカラムの物理構成が異なる場合があり、また回路の簡素化の目的でカラムプリデコード信号CA,CB,CC,CDのすべてを使用しない場合もある。
本実施の形態では、CD[8]=1で領域2を選択することを指示する。領域2の64byteは、CD[8]信号と、CA[7:0],CB[7:0]信号のみでその番地を表現できるため、カラムメインデコーダ3a2の入力においては、CC信号を入力する必要がない。よってその信号入力を省略できる場合がある。そしてその場合は同時選択数や選択方法によっては予期せぬ複数回データロードを行ってしまう場合がある。
以上のようにこの実施の形態では、1ページを論理的に2のべき乗で表現できる領域1と冗長領域2とに分け、データロードを高速に行う動作モードの場合に、領域1のデータロード手法と領域2のそれを異なるものとすることが特徴である。
より具体的に説明する。同時選択カラム数を2とした場合でカラム長が4160バイトの場合、図6に示すように、領域1を0番地(0000h)から4095番地(0FFFh)、領域2を4096番地(1000h)から4159番地(103Fh)と論理的に分ける。さらに領域1は0番地から2047番地(07FFh)の多重選択領域1−1と、2048番地から4095番地(0FFFh)の多重選択領域1−2に分けて、これらの二つの多重選択領域1−1と1−2との間で同時にデータロードを行うようにする。
これによりこの実施の形態では、2048回データロードすると、0番地から4096番地までデータロードがすべて終了したことになる。この後、ステートマシン7の指示によりカラムアドレスを4096番地に設定し、領域2について多重選択のない状態で4159番地までをロードする。もちろん、領域1とは異なる多重選択方法によって、この領域2のデータロードを高速化することも可能である。
図8は、実施の形態での多重選択モードの説明図である。多重選択のない通常のデータロードの場合(a)との比較で、実施の形態の2重選択モード(b)と4重選択モード(c)を示している。2重選択モード(b)では1回目のデータロードで0番地と2048番地のデータが同時に、2回目のデータロードで1番地と2049番地のデータが同時に、以下同様にして、2049番目のデータロードで4096番地のデータロードが同時に行われる。
4重選択モード(c)では、メインカラム領域1を4つの多重選択領域1−1〜1−4に分けられ、これらから同時に4番地のデータがロードされる。この多重選択の数は、データバスのドライブ能力やデータ入力サイクルなどから最適値を与える必要がある。
本実施の形態により、2重選択の場合、従来124.8μsかかっていたテストデータロードにかかる時間を、領域1においては62.4μsで完了することができ、従来のほぼ半分の時間にてデータロードが可能である。特に小単位のデータパターンをロードする必要があるテスト工程では有効である。これにより、NAND型フラッシュメモリのテスト時間短縮をはかることができ、製造にかかるコスト削減を可能とする。
この発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えばNAND型フラッシュメモリに限らず、NOR型フラッシュメモリにも適用できるし、さらに抵抗値を不揮発に記憶する抵抗変化メモリ(Resistance Change Memory)等、他の不揮発性半導体メモリ装置に同様に適用可能である。その他この発明は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。
実施の形態のNAND型フラッシュメモリの機能ブロック構成を示す図である。 同フラッシュメモリのメモリコア部の構成を示す図である。 同フラッシュメモリのカラムアドレスプリデコーダの構成を示す図である。 同フラッシュメモリのカラムアドレスデコーダとデータキャッシュ部の構成を示す図である。 カラムアドレスデコーダとデータキャッシュの間にシフトレジスタを配置した例を示す図である。 多重選択のない場合のプリデコード論理を示すテーブルである。 2重選択を行う場合のプリデコード論理を示すテーブルである。 多重選択モードを、多重選択なしの場合と比較して示す図である。
符号の説明
1…メモリセルアレイ、2…ロウデコーダ、3…センスアンプ兼データキャッシュ回路、3a…カラムアドレスデコード回路、3a1…プリデコーダ、3a2…メインデコーダ、3b…データキャッシュ、3c…シフトレジスタ、4…高電圧発生回路、5,6a,6b…コントロールレジスタ、7…ステートマシン、8…レジスタ、9…電源投入検知回路、10,11…入力バッファ、12…コマンドデコーダ、13…アドレスバッフア、14…データバッファ、15…出力バッファ、30…多重選択用ゲート回路。

Claims (5)

  1. 電気的書き換え可能な不揮発性メモリセルが配列されたメモリセルアレイと、
    前記メモリセルアレイへの書き込みデータを保持するためのデータレジスタ回路と、
    書き込みアドレス信号をデコードして前記データレジスタ回路への書き込みデータロードを制御するための、前記データレジスタ回路の複数アドレス対応レジスタに同じ書き込みデータをロードする多重選択モードが設定可能に構成されたアドレスデコード回路と、
    を備えたことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
  2. 前記アドレスデコード回路の多重選択モードは、コマンドに従って設定及び解除がなされる
    ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
  3. 前記メモリセルアレイは、同時書き込み可能な範囲が2のべき乗のアドレスで表される第1の領域と、付加的な第2の領域とからなり、
    前記アドレスデコード回路の多重選択モードは、前記第1の領域対応の書き込みデータロードに関して設定される
    ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
  4. 前記アドレスデコード回路は、前記メモリセルアレイの同時書き込み範囲である1ページ内のカラム選択を行うカラムアドレスデコード回路であり、前記カラムアドレスデコード回路は、
    カラムアドレス信号を複数のワンホット信号にデコードするプリデコーダと、
    このプリデコーダのデコード信号を更にデコードするメインデコーダとを有し、
    前記プリデコーダ内に、多重選択信号に基づいて前記多重選択モードを選択的に設定するためのゲート回路が付加されている
    ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
  5. 前記アドレスデコード回路のデコード出力によりデータセットされて、前記データレジスタ回路の各レジスタのデータ取り込みを活性にするためのシフトレジスタを更に備えた
    ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10388348B2 (en) 2017-03-21 2019-08-20 Toshiba Memory Corporation Semiconductor memory device and method of read/write operation for variable resistance elements

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022049580A (ja) * 2020-09-16 2022-03-29 キオクシア株式会社 半導体記憶装置及び半導体記憶装置の駆動方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6138160Y2 (ja) * 1981-12-22 1986-11-04
JPH097399A (ja) * 1995-06-15 1997-01-10 Nec Corp 半導体記憶回路装置
JPH11120795A (ja) * 1997-10-16 1999-04-30 Rohm Co Ltd 半導体装置および半導体装置の検査方法
JP2002288998A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP2003051197A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11224492A (ja) * 1997-11-06 1999-08-17 Toshiba Corp 半導体記憶装置、不揮発性半導体記憶装置及びフラッシュメモリ
US6069489A (en) * 1998-08-04 2000-05-30 Xilinx, Inc. FPGA having fast configuration memory data readback
JP4204685B2 (ja) * 1999-01-19 2009-01-07 株式会社ルネサステクノロジ 同期型半導体記憶装置
JP2004171686A (ja) * 2002-11-20 2004-06-17 Renesas Technology Corp 不揮発性半導体記憶装置およびそのデータ消去方法
JP4439539B2 (ja) 2007-07-09 2010-03-24 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリ及びそのテスト方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6138160Y2 (ja) * 1981-12-22 1986-11-04
JPH097399A (ja) * 1995-06-15 1997-01-10 Nec Corp 半導体記憶回路装置
JPH11120795A (ja) * 1997-10-16 1999-04-30 Rohm Co Ltd 半導体装置および半導体装置の検査方法
JP2002288998A (ja) * 2001-03-27 2002-10-04 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JP2003051197A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10388348B2 (en) 2017-03-21 2019-08-20 Toshiba Memory Corporation Semiconductor memory device and method of read/write operation for variable resistance elements

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