JP2009169159A - Method for producing color filter - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a color filter where, even if a substrate side alignment mark preformed on a substrate is covered with a black layer, a mask for black can be securely aligned with respect to the substrate at high precision using the substrate side alignment mark. <P>SOLUTION: In the method for producing a color filter, R pixel patterns 3, G pixel patterns 4 and B pixel patterns 5 are formed on a substrate 2, and simultaneously, substrate side alignment marks 6 are formed on the substrate 2 together with any of the pixel patterns 3, 4, 5. Next, cover parts 9 covering the substrate side alignment marks 6 are formed, and black layers 8a are formed on the pixel patterns 3, 4 and 5, and the cover parts 9 via ITO layers 7. Then, the cover parts 9 are peeled from the upper part of the black layer 8a using a peeling means 24, and the opening parts 8c of the black layers 8a and the opening parts 7c of the ITO layers 7 are formed. Using the substrate side alignment marks 6 appearing to the outer part via the opening parts 7c, 8c, the alignment of a mask 21 for black is performed. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば液晶ディスプレイ等においてカラー表示を実現させるために用いられるカラーフィルターの製造方法に係り、とりわけ、基板と、基板上に形成されたＲ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンと、これら画素パターンのいずれかとともに基板上に予め形成された基板側アライメントマークと、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンの間に形成された遮光層とを有するカラーフィルターの製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a color filter used to realize color display in, for example, a liquid crystal display, and more particularly to a substrate, and an R pixel pattern, a G pixel pattern, and a B pixel pattern formed on the substrate. The present invention also relates to a method of manufacturing a color filter having a substrate-side alignment mark formed in advance on a substrate together with any one of these pixel patterns, and a light shielding layer formed between the R pixel pattern, the G pixel pattern, and the B pixel pattern. .

従来より、例えば液晶ディスプレイ等に使用されるカラーフィルターとして、図９に示すようなカラーフィルター３１が知られている。このカラーフィルター３１は、基板３２と、基板３２上にパターン状に形成された遮光層３８と、基板３２上に、遮光層３８とともに形成された基板側アライメントマーク３６とを備え、さらに、この遮光層３８間にＲ（赤）画素パターン３３、Ｇ（緑）画素パターン３４、およびＢ（青）画素パターン３５が形成されている。また、これらのＲ画素パターン３３、Ｇ画素パターン３４、およびＢ画素パターン３５上に保護層３９が形成され、この保護層３９上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層３７が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平８−５０２０２号公報 Conventionally, a color filter 31 as shown in FIG. 9 is known as a color filter used for a liquid crystal display or the like. The color filter 31 includes a substrate 32, a light shielding layer 38 formed in a pattern on the substrate 32, and a substrate-side alignment mark 36 formed on the substrate 32 together with the light shielding layer 38. Between the layers 38, an R (red) pixel pattern 33, a G (green) pixel pattern 34, and a B (blue) pixel pattern 35 are formed. Further, a protective layer 39 is formed on the R pixel pattern 33, the G pixel pattern 34, and the B pixel pattern 35, and an ITO (Indium Tin Oxide) layer 37 is formed on the protective layer 39 (for example, Patent Document 1).
JP-A-8-50202

このようなカラーフィルター３１を製造する場合、まず、基板３２上に、遮光層３８とともに基板側アライメントマーク３６が形成される。次に、遮光層３８上にＲ画素パターン３３、Ｇ画素パターン３４、およびＢ画素パターン３５が順次形成される。   When manufacturing such a color filter 31, first, the substrate-side alignment mark 36 is formed on the substrate 32 together with the light shielding layer 38. Next, an R pixel pattern 33, a G pixel pattern 34, and a B pixel pattern 35 are sequentially formed on the light shielding layer 38.

その後、Ｒ画素パターン３３、Ｇ画素パターン３４、Ｂ画素パターン３５、および基板側アライメントマーク３６上に保護層３９が形成され、この保護層３９上にＩＴＯ層３７が形成される。このようにしてカラーフィルター３１が得られる。   Thereafter, a protective layer 39 is formed on the R pixel pattern 33, the G pixel pattern 34, the B pixel pattern 35, and the substrate side alignment mark 36, and an ITO layer 37 is formed on the protective layer 39. In this way, the color filter 31 is obtained.

次に、基板３２上の遮光層３８間に、Ｒ画素パターン３３を形成する方法について詳述する。この場合、まず、基板３２上にＲ画素パターン３３を形成するＲ画素材料が全面塗布される。次にこのＲ画素材料がプリベークされて、Ｒ画素材料のうち溶剤のみを蒸発させる。次に、基板３２上に形成された基板側アライメントマーク３６を用いて、Ｒ画素パターン用マスク（図示せず）を基板２に対して位置決めする。   Next, a method for forming the R pixel pattern 33 between the light shielding layers 38 on the substrate 32 will be described in detail. In this case, first, an R pixel material for forming the R pixel pattern 33 is applied on the entire surface of the substrate 32. The R pixel material is then pre-baked to evaporate only the solvent of the R pixel material. Next, an R pixel pattern mask (not shown) is positioned with respect to the substrate 2 using the substrate-side alignment mark 36 formed on the substrate 32.

このＲ画素パターン用マスクを位置決めする際、基板３２上に形成された基板側アライメントマーク３６上に、Ｒ画素材料が塗布されている。このＲ画素材料はある程度の透過率を有しているため、Ｒ画素材料を介して基板３２上に形成された基板側アライメントマーク３６は外方に現れる。このため、基板３２上に形成された基板側アライメントマーク３６を用いて、Ｒ画素パターン用マスクを基板３２に対して確実に位置決めすることができる。   When positioning the R pixel pattern mask, the R pixel material is applied on the substrate side alignment mark 36 formed on the substrate 32. Since this R pixel material has a certain transmittance, the substrate side alignment mark 36 formed on the substrate 32 via the R pixel material appears outward. Therefore, the R pixel pattern mask can be reliably positioned with respect to the substrate 32 using the substrate-side alignment mark 36 formed on the substrate 32.

次に、このＲ画素パターン用マスクを用いて、Ｒ画素材料が露光され、現像される。その後、Ｒ画素材料がポストベークされて固められ、Ｒ画素パターン３３が形成される。   Next, the R pixel material is exposed and developed using the R pixel pattern mask. Thereafter, the R pixel material is post-baked and hardened to form an R pixel pattern 33.

次に、このＲ画素パターン３３を形成する方法と同様にして、Ｇ画素パターン３４およびＢ画素パターン３５が順次形成される。   Next, the G pixel pattern 34 and the B pixel pattern 35 are sequentially formed in the same manner as the method of forming the R pixel pattern 33.

一方、図８に示すカラーフィルター３１とは異なる構造を有するカラーフィルターを製造するため、基板上に、まずＲ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンのいずれかとともに基板側アライメントマークを予め形成し、その後、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターン間に、遮光層を形成する方法が考えられている。   On the other hand, in order to manufacture a color filter having a structure different from that of the color filter 31 shown in FIG. 8, a substrate-side alignment mark is first formed on the substrate together with any of the R pixel pattern, the G pixel pattern, and the B pixel pattern. Then, a method of forming a light shielding layer between the R pixel pattern, the G pixel pattern, and the B pixel pattern is considered.

この場合、まず、基板上にＲ画素パターン、Ｇ画素パターン、Ｂ画素パターン、および基板側アライメントマークが形成され、次にＲ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターン間に遮光層を形成するブラックインキが、全面塗布されて、ブラック層が形成される。次に、このブラック層がプリベークされて、ブラック層のうち溶剤のみを蒸発させる。次に、基板上に形成された基板側アライメントマークを用いて、ブラック用マスクを基板に対して位置決めする。その後、ブラック層を露光し、現像することにより遮光層が形成される。   In this case, first, an R pixel pattern, a G pixel pattern, a B pixel pattern, and a substrate side alignment mark are formed on the substrate, and then a light shielding layer is formed between the R pixel pattern, the G pixel pattern, and the B pixel pattern. Black ink is applied over the entire surface to form a black layer. Next, this black layer is pre-baked to evaporate only the solvent in the black layer. Next, the black mask is positioned with respect to the substrate by using the substrate-side alignment mark formed on the substrate. Thereafter, the black layer is exposed and developed to form a light shielding layer.

しかしながら、基板に対してブラック用マスクを位置決めする際、基板上に形成された基板側アライメントマークを用いる必要があるが、この際、基板側アライメントマーク上は透過率が低いブラック層により覆われている。このため、このブラック層を介して基板上に形成された基板側アライメントマークを外方から見ることは難しく、基板上に形成された基板側アライメントマークを用いて、ブラック用マスクを基板に対して正確に位置決めすることが困難となる。   However, when positioning the black mask with respect to the substrate, it is necessary to use a substrate-side alignment mark formed on the substrate. At this time, the substrate-side alignment mark is covered with a black layer having low transmittance. Yes. For this reason, it is difficult to see the substrate-side alignment mark formed on the substrate through the black layer from the outside, and the black mask is attached to the substrate using the substrate-side alignment mark formed on the substrate. It becomes difficult to position accurately.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板上に、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンのいずれかとともに基板側アライメントマークを予め形成しておき、この基板側アライメントマークがブラック層により覆われたとしても、基板側アライメントマークを用いて基板に対してブラック用マスクを精度良く位置決めすることができるカラーフィルターの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points. A substrate-side alignment mark is previously formed on the substrate together with any of the R pixel pattern, the G pixel pattern, and the B pixel pattern. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a color filter that can accurately position a black mask with respect to a substrate using the substrate-side alignment mark even if the substrate-side alignment mark is covered with a black layer.

本発明は、基板を準備する工程と、基板上にＲ画素パターンと、Ｇ画素パターンと、Ｂ画素パターンとを各々形成するとともに、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンのいずれかとともに基板側アライメントマークを形成する工程と、基板側アライメントマーク上に、基板側アライメントマークを覆う蓋部を形成する工程と、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、Ｂ画素パターン、および基板側アライメントマークを覆う蓋部上にＩＴＯ層を形成する工程と、ＩＴＯ層上全面に、顔料と溶剤と接合性樹脂とからなるブラックインキを塗布してブラック層を形成する工程と、形成されたブラック層をプリベークする工程と、ブラック層上方から、剥離手段をブラック層およびＩＴＯ層に貫通させ、その後、この剥離手段により基板側アライメントマーク上の蓋部を剥離して、ブラック層の開口部およびＩＴＯ層の開口部を形成する工程と、ブラック層の開口部およびＩＴＯ層の開口部を介して外方へ現れる基板側アライメントマークと、ブラック用マスクのマスク側アライメントマークとを用いて、基板に対するブラック用マスクの位置決めを行なう工程と、ブラック用マスクを介してブラック層を露光し、現像することにより、Ｒ画素パターンと、Ｇ画素パターンと、Ｂ画素パターンとの間に遮光層を形成する工程と、を備えたことを特徴とするカラーフィルターの製造方法である。   The present invention provides a step of preparing a substrate, an R pixel pattern, a G pixel pattern, and a B pixel pattern are formed on the substrate, and any one of the R pixel pattern, the G pixel pattern, and the B pixel pattern. A step of forming a substrate-side alignment mark, a step of forming a cover portion covering the substrate-side alignment mark on the substrate-side alignment mark, and a cover of the R-pixel pattern, G-pixel pattern, B-pixel pattern, and substrate-side alignment mark A step of forming an ITO layer on the lid, a step of applying a black ink comprising a pigment, a solvent and a bonding resin to the entire surface of the ITO layer to form a black layer, and prebaking the formed black layer From the process and from above the black layer, the peeling means penetrates the black layer and the ITO layer. The step of peeling the lid on the plate side alignment mark to form the opening of the black layer and the opening of the ITO layer, and the substrate side appearing outward through the opening of the black layer and the opening of the ITO layer A step of positioning the black mask with respect to the substrate using the alignment mark and the mask side alignment mark of the black mask, and exposing and developing the black layer through the black mask, And a step of forming a light-shielding layer between the G pixel pattern and the B pixel pattern.

本発明は、剥離手段を用いて基板側アライメントマーク上の蓋部を剥離する際、ブラック層のうち予め定められた基板側アライメントマーク対応領域へ剥離手段を配置し、次に、剥離手段をブラック層およびＩＴＯ層に貫通させることを特徴とするカラーフィルターの製造方法である。   In the present invention, when the lid on the substrate side alignment mark is peeled off using the peeling means, the peeling means is disposed in a predetermined area corresponding to the substrate side alignment mark in the black layer. It is a manufacturing method of the color filter characterized by making a layer and an ITO layer penetrate.

本発明は、蓋部は、ポリジメチルシロキサン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂のうちいずれかの材料から形成されることを特徴とするカラーフィルターの製造方法である。   According to the present invention, the lid is formed of any material selected from the group consisting of polydimethylsiloxane, phenol resin, epoxy resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, and polyimide resin. It is a manufacturing method of a filter.

本発明によれば、基板上に、まず、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンが各々形成されるとともに、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンのいずれかとともに基板側アライメントマークが形成される。次に、基板側アライメントマーク上に、基板側アライメントマークを覆う蓋部が形成される。次に、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、Ｂ画素パターン、および基板側アライメントマークを覆う蓋部上にＩＴＯ層が形成され、このＩＴＯ層上の全面に顔料と溶剤と接合性樹脂とからなるブラック層が形成される。その後、このブラック層上方から、剥離手段をブラック層およびＩＴＯ層に貫通させてこの剥離手段により基板側アライメントマーク上の蓋部が剥離され、ブラック層の開口部およびＩＴＯ層の開口部が形成される。このことにより、ブラック層の開口部およびＩＴＯ層の開口部を介して基板に形成された基板側アライメントマークが外方へ現れる。このため、外方へ現れた基板側アライメントマークと、ブラック用マスクのマスク側アライメントマークとを用いて、基板に対してブラック用マスクの位置決めを容易かつ精度良く行なうことができる。   According to the present invention, first, an R pixel pattern, a G pixel pattern, and a B pixel pattern are respectively formed on a substrate, and substrate side alignment is performed together with any of the R pixel pattern, the G pixel pattern, and the B pixel pattern. A mark is formed. Next, a lid that covers the substrate-side alignment mark is formed on the substrate-side alignment mark. Next, an ITO layer is formed on the lid that covers the R pixel pattern, the G pixel pattern, the B pixel pattern, and the substrate side alignment mark, and a black made of a pigment, a solvent, and a bonding resin is formed on the entire surface of the ITO layer. A layer is formed. Thereafter, from above the black layer, the peeling means penetrates the black layer and the ITO layer, and the lid on the substrate side alignment mark is peeled off by this peeling means, thereby forming the opening of the black layer and the opening of the ITO layer. The As a result, the substrate-side alignment mark formed on the substrate appears outwardly through the opening of the black layer and the opening of the ITO layer. For this reason, it is possible to easily and accurately position the black mask with respect to the substrate using the substrate-side alignment mark that appears outward and the mask-side alignment mark of the black mask.

発明を実施するための形態BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。ここで、図１乃至図８は、本発明におけるカラーフィルターの製造方法を示す図である。このうち図１は、本発明におけるカラーフィルターの製造方法により製造されるカラーフィルターの断面構成を示す図であり、図２は、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンを示すモザイク型配置図であり、図３は、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンを示すトライアングル型配置図である。また、図４は、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンを示すストライプ型配置図であり、図５は、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンを示す４面画素配置型配置図であり、図６は、本発明におけるカラーフィルターの製造方法において遮光層を形成するために用いられる露光装置を示す概略図であり、図７は、本発明におけるカラーフィルターの製造方法のうち、画素パターンおよび基板側アライメントマークを形成する方法を示す図であり、図８は、本発明におけるカラーフィルターの製造方法のうち、蓋部、ＩＴＯ層、および遮光層を形成する方法を示す図ある。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, FIG. 1 to FIG. 8 are diagrams showing a method of manufacturing a color filter in the present invention. 1 is a diagram showing a cross-sectional configuration of a color filter manufactured by the method for manufacturing a color filter according to the present invention, and FIG. 2 is a mosaic arrangement showing an R pixel pattern, a G pixel pattern, and a B pixel pattern. FIG. 3 is a triangle layout diagram showing an R pixel pattern, a G pixel pattern, and a B pixel pattern. FIG. 4 is a stripe arrangement diagram showing an R pixel pattern, a G pixel pattern, and a B pixel pattern. FIG. 5 is a four-plane pixel arrangement type showing an R pixel pattern, a G pixel pattern, and a B pixel pattern. FIG. 6 is a schematic view showing an exposure apparatus used for forming a light shielding layer in the method for producing a color filter in the present invention, and FIG. 7 shows a method for producing a color filter in the present invention. FIG. 8 is a diagram illustrating a method for forming a pixel pattern and a substrate-side alignment mark, and FIG. 8 is a diagram illustrating a method for forming a lid, an ITO layer, and a light shielding layer in the method for manufacturing a color filter according to the present invention. .

まず、図１により本発明におけるカラーフィルターの製造方法によって製造されるカラーフィルターについて説明する。図１に示すようにカラーフィルターは、例えば液晶ディスプレイ等においてカラー表示を実現させるためのものである。   First, the color filter manufactured by the color filter manufacturing method of the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the color filter is for realizing color display in a liquid crystal display, for example.

図１に示すカラーフィルター１は、基板２と、基板２上に各々形成されたＲ（赤）画素パターン３、Ｇ（緑）画素パターン４、およびＢ（青）画素パターン５とを備えている。また基板２上に、Ｒ画素パターン３、Ｇ画素パターン４、およびＢ画素パターン５のいずれかとともに同時に形成された基板側アライメントマーク６が設けられている。また、Ｒ画素パターン３、Ｇ画素パターン４、Ｂ画素パターン５、および基板側アライメントマーク６上に透明導電膜からなるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層７が形成され、このＩＴＯ層７上であって、Ｒ画素パターン３と、Ｇ画素パターン４と、Ｂ画素パターン５との間に顔料と溶剤と接合性樹脂（バインダー）とからなるブラックインキ８ｂを用いて遮光層８が形成されている。このＩＴＯ層７のうち、基板側アライメントマーク６に対応する部分に開口部７ｃが形成され、基板側アライメントマーク６が外方に現れている。   The color filter 1 shown in FIG. 1 includes a substrate 2 and R (red) pixel pattern 3, G (green) pixel pattern 4, and B (blue) pixel pattern 5 formed on the substrate 2, respectively. . A substrate-side alignment mark 6 formed simultaneously with any of the R pixel pattern 3, the G pixel pattern 4, and the B pixel pattern 5 is provided on the substrate 2. An ITO (Indium Tin Oxide) layer 7 made of a transparent conductive film is formed on the R pixel pattern 3, the G pixel pattern 4, the B pixel pattern 5, and the substrate side alignment mark 6. The light shielding layer 8 is formed between the R pixel pattern 3, the G pixel pattern 4, and the B pixel pattern 5 using a black ink 8b made of a pigment, a solvent, and a bonding resin (binder). In the ITO layer 7, an opening 7c is formed at a portion corresponding to the substrate-side alignment mark 6, and the substrate-side alignment mark 6 appears outward.

このうち、基板２に用いる材料としては、ガラスであることが好ましい。またこの基板２は、例えば、０．７ｍｍの厚みを有し、３５０ｍｍ×３００ｍｍの長方形形状からなっている。   Of these, the material used for the substrate 2 is preferably glass. The substrate 2 has a thickness of 0.7 mm and a rectangular shape of 350 mm × 300 mm, for example.

また、Ｒ画素パターン３、Ｇ画素パターン４、およびＢ画素パターン５は、例えば図２に示すモザイク型、図３に示すトライアングル型、図４に示すストライプ型、図５に示す４面画素配置型により形成され、Ｒ画素パターン３、Ｇ画素パターン４、およびＢ画素パターン５の各パターン間の距離は、１００μｍとなっている。このＲ画素パターン３を形成するＲ画素材料としては、赤色の顔料を感光性樹脂に分散させた材料が好ましい。赤色の顔料としては、例えばアゾ系、アントラキノン系、キナクリドン系、ジケトピロロピロール系等が挙げられる。Ｇ画素パターン４を形成するＧ画素材料としては、緑色の顔料を感光性樹脂に分散させた材料が好ましい。緑色の顔料としては、例えばフタロシアニン系、ハロゲン化フタロシアニン系等が挙げられる。Ｂ画素パターン５を形成するＢ画素材料としては、青色の顔料を感光性樹脂に分散させた材料が好ましい。青色の顔料としては、例えばフタロシアニン系、スレン系、メチン・アゾメチン系、トリフェニルメタン系、トリアリルメタン系等が挙げられる。また、上記の各色画素材料に用いられる感光性樹脂としては、バインダー樹脂、光重合性モノマー、光開始剤、及び溶剤を含有する組成物やポリビニルアルコール、スチルバゾリウムキノリウム、及び水を含有する組成物等が挙げられる。   The R pixel pattern 3, the G pixel pattern 4, and the B pixel pattern 5 are, for example, a mosaic type shown in FIG. 2, a triangle type shown in FIG. 3, a stripe type shown in FIG. 4, and a four-plane pixel arrangement type shown in FIG. The distance between each pattern of the R pixel pattern 3, the G pixel pattern 4, and the B pixel pattern 5 is 100 μm. The R pixel material for forming the R pixel pattern 3 is preferably a material in which a red pigment is dispersed in a photosensitive resin. Examples of red pigments include azo, anthraquinone, quinacridone, and diketopyrrolopyrrole. The G pixel material for forming the G pixel pattern 4 is preferably a material in which a green pigment is dispersed in a photosensitive resin. Examples of the green pigment include phthalocyanine series and halogenated phthalocyanine series. The B pixel material for forming the B pixel pattern 5 is preferably a material in which a blue pigment is dispersed in a photosensitive resin. Examples of blue pigments include phthalocyanine, selenium, methine / azomethine, triphenylmethane, and triallylmethane. The photosensitive resin used for each color pixel material includes a composition containing a binder resin, a photopolymerizable monomer, a photoinitiator, and a solvent, polyvinyl alcohol, stilbazolium quinolium, and water. And the like.

また遮光層８は、上述のように、カーボン微粒子、金属酸化物、無機顔料、有機顔料等の遮光性微粒子のうちいずれかの材料からなる顔料と溶剤と樹脂からなるブラックインキ８ｂを塗布することにより形成されている。遮光性微粒子は、特別に限定されることはないが、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、カーボンブラックなどが例示される。   Further, as described above, the light shielding layer 8 is applied with a pigment made of any one of light shielding fine particles such as carbon fine particles, metal oxides, inorganic pigments, and organic pigments, and a black ink 8b made of a solvent and a resin. It is formed by. The light-shielding fine particles are not particularly limited, and examples thereof include aniline black, perylene black, titanium black, and carbon black.

次に、図６により、本実施の形態におけるカラーフィルターの製造方法において遮光層を形成するために用いられる露光装置１０について説明する。露光装置１０は、基板２を保持する基板保持手段１１と、基板保持手段１１の上方に設けられ、マスク側アライメントマーク２１ａを含むブラック用マスク２１と、このブラック用マスク２１を保持するマスク保持手段１３とを有している。これらの基板保持手段１１とマスク保持手段１３は、基板２とブラック用マスク２１との間の距離が５０μｍとなるように、基板２およびブラック用マスク２１を各々保持している。   Next, with reference to FIG. 6, an exposure apparatus 10 used for forming a light shielding layer in the color filter manufacturing method of the present embodiment will be described. The exposure apparatus 10 includes a substrate holding unit 11 that holds the substrate 2, a black mask 21 that is provided above the substrate holding unit 11 and includes a mask-side alignment mark 21 a, and a mask holding unit that holds the black mask 21. 13. The substrate holding means 11 and the mask holding means 13 hold the substrate 2 and the black mask 21 so that the distance between the substrate 2 and the black mask 21 is 50 μm.

また、ブラック用マスク２１のマスク側アライメントマーク２１ａおよび基板２の基板側アライメントマーク６の上方にＣＣＤカメラ１４が配置され、このＣＣＤカメラ１４は、約２５万画素のエリアセンサを含み、基板側アライメントマーク６、およびマスク側アライメントマーク２１ａを撮像するようになっている。またＣＣＤカメラ１４の近傍に、アライメント用光源１５が設けられている。   Also, a CCD camera 14 is disposed above the mask side alignment mark 21a of the black mask 21 and the substrate side alignment mark 6 of the substrate 2, and this CCD camera 14 includes an area sensor of about 250,000 pixels and includes substrate side alignment. The mark 6 and the mask side alignment mark 21a are imaged. An alignment light source 15 is provided in the vicinity of the CCD camera 14.

また、基板保持手段１１に、基板２を水平方向に沿って移動させる移動手段１６が連結され、この移動手段１６は制御手段１７により駆動制御される。また、制御手段１７にＣＣＤカメラ１４が接続されており、この制御手段１７は、ＣＣＤカメラ１４からの画像信号に基づいて、基板側アライメントマーク６とマスク側アライメントマーク２１ａとの間の配置誤差を求め、この配置誤差に基づいて移動手段１６を駆動制御するようになっている。   The substrate holding means 11 is connected to a moving means 16 for moving the substrate 2 along the horizontal direction. The moving means 16 is driven and controlled by the control means 17. Further, a CCD camera 14 is connected to the control means 17, and the control means 17 detects an arrangement error between the substrate side alignment mark 6 and the mask side alignment mark 21 a based on an image signal from the CCD camera 14. The moving means 16 is driven and controlled based on this arrangement error.

さらに、基板２の上方に露光光源１８が設けられ、この露光光源１８により、ブラック用マスク２１を介して基板２上に形成されたブラック層８ａを露光するようになっている。   Further, an exposure light source 18 is provided above the substrate 2, and the exposure light source 18 exposes the black layer 8 a formed on the substrate 2 through a black mask 21.

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本発明によるカラーフィルターの製造方法について説明する。   Next, the operation of the present embodiment having such a configuration, that is, the color filter manufacturing method according to the present invention will be described.

図７（ａ）に示すように、まず基板２を準備する。この基板２は、予め洗浄されている。   As shown in FIG. 7A, first, a substrate 2 is prepared. This substrate 2 has been cleaned in advance.

次に図７（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示すように、基板２上にＲ画素パターン３と、Ｇ画素パターン４と、Ｂ画素パターン５とが各々形成される。ここでは、最初にＲ画素パターン３が形成され、次にＧ画素パターン４が形成され、最後にＢ画素パターン５が形成される場合について説明する。またＲ画素パターン３、Ｇ画素パターン４、およびＢ画素パターン５を形成する方法としては、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法、転写法等があるが、本実施の形態においては、顔料分散法を用いた場合について説明する。   Next, as shown in FIGS. 7B, 7 </ b> C, and 7 </ b> D, an R pixel pattern 3, a G pixel pattern 4, and a B pixel pattern 5 are formed on the substrate 2. Here, a case where the R pixel pattern 3 is formed first, the G pixel pattern 4 is formed next, and the B pixel pattern 5 is formed last is described. Further, as a method of forming the R pixel pattern 3, the G pixel pattern 4, and the B pixel pattern 5, there are a dyeing method, a pigment dispersion method, a printing method, an electrodeposition method, a transfer method, and the like. The case where the pigment dispersion method is used will be described.

まず、図７（ｂ）に示すように、基板２上にＲ画素パターン３が形成される。この場合、まず、Ｒ画素パターン３を形成するＲ画素材料が基板２上に全面塗布される。次に、全面塗布されたＲ画素材料がプリベークされて、Ｒ画素材料のうち溶剤のみを蒸発させる。次に、Ｒ画素パターン用マスク（図示せず）を用いて、Ｒ画素材料が露光されて現像され、その後ポストベークされてＲ画素材料が所望の形状に固められる。このようにして、基板２上に、Ｒ画素パターン３が形成されるとともに、基板側アライメントマーク６が形成される（図７（ｂ））。   First, as shown in FIG. 7B, the R pixel pattern 3 is formed on the substrate 2. In this case, first, an R pixel material for forming the R pixel pattern 3 is applied on the entire surface of the substrate 2. Next, the R pixel material applied on the entire surface is pre-baked to evaporate only the solvent in the R pixel material. Next, using an R pixel pattern mask (not shown), the R pixel material is exposed and developed, and then post-baked to consolidate the R pixel material into a desired shape. Thus, the R pixel pattern 3 and the substrate side alignment mark 6 are formed on the substrate 2 (FIG. 7B).

次に、Ｒ画素パターン３を形成する方法と同様にして、図７（ｃ）、（ｄ）に示すように、基板２上にＧ画素パターン４、およびＢ画素パターン５が順次形成される。   Next, in the same manner as the method for forming the R pixel pattern 3, as shown in FIGS. 7C and 7D, the G pixel pattern 4 and the B pixel pattern 5 are sequentially formed on the substrate 2.

次に、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、基板側アライメントマーク６上に、基板側アライメントマーク６を覆う蓋部９が形成される。この場合、まず、図８（ａ）に示すように、基板２に形成された基板側アライメントマーク６上に、ディスペンサー２２を用いて蓋部９を形成する蓋部材料２３が滴下される。次に、図８（ｂ）に示すように、滴下された蓋部材料２３を乾燥して、蓋部材料２３のうち溶剤が蒸発して蓋部材料２３が硬化し、蓋部９が形成される。   Next, as shown in FIGS. 8A and 8B, a lid portion 9 that covers the substrate-side alignment mark 6 is formed on the substrate-side alignment mark 6. In this case, first, as shown in FIG. 8A, the lid material 23 for forming the lid 9 is dropped on the substrate-side alignment mark 6 formed on the substrate 2 using the dispenser 22. Next, as shown in FIG. 8 (b), the dropped lid material 23 is dried, the solvent in the lid material 23 evaporates and the lid material 23 is cured, and the lid 9 is formed. The

ここで、この蓋部材料２３は、ポリジメチルシロキサン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂のうちいずれかの材料からなっていることが好ましく、とりわけポリジメチルシロキサンであることが好適である。このことにより、基板側アライメントマーク６上に形成された蓋部９を、後述するように基板側アライメントマーク６から剥離する場合、基板側アライメントマーク６を損傷させることなく確実に剥離させることができる。   Here, the lid material 23 is preferably made of any one of polydimethylsiloxane, phenol resin, epoxy resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, and polyimide resin. In particular, polydimethylsiloxane is preferred. Thus, when the lid portion 9 formed on the substrate side alignment mark 6 is peeled off from the substrate side alignment mark 6 as will be described later, the substrate side alignment mark 6 can be surely peeled without being damaged. .

次に、図８（ｃ）に示すように、Ｒ画素パターン３、Ｇ画素パターン４、Ｂ画素パターン５、および基板側アライメントマーク６を覆う蓋部９上にＩＴＯ層７が形成される。   Next, as shown in FIG. 8C, the ITO layer 7 is formed on the lid portion 9 that covers the R pixel pattern 3, the G pixel pattern 4, the B pixel pattern 5, and the substrate side alignment mark 6.

次に、図８（ｄ）に示すように、ＩＴＯ層７上全面に、顔料と溶剤と接合性樹脂とからなるブラックインキ８ｂが塗布されてブラック層８ａが形成される。次に、形成されたブラック層８ａがプリベークされて、ブラックインキ８ｂのうち溶剤のみを蒸発させる。次に、プリベークされたブラック層８ａが冷却される。   Next, as shown in FIG. 8D, a black ink 8b made of a pigment, a solvent, and a bonding resin is applied to the entire surface of the ITO layer 7 to form a black layer 8a. Next, the formed black layer 8a is pre-baked to evaporate only the solvent in the black ink 8b. Next, the pre-baked black layer 8a is cooled.

次に、図８（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）に示すように、ブラック層８ａ上方から、剥離手段２４をブラック層８ａおよびＩＴＯ層７に貫通させ、その後、この剥離手段２４により基板側アライメントマーク６上の蓋部９が剥離されて、ブラック層８ａの開口部８ｃおよびＩＴＯ層７の開口部７ｃが形成される。ここで剥離手段２４は、例えば針状に形成されるとともに、先端部にフック部（図示しない）を含んでいる。この場合、まず、図８（ｅ）に示すように、ブラック層８ａのうち予め定められた基板側アライメントマーク対応領域２５へ剥離手段２４が配置される。この基板側アライメントマーク対応領域２５は、ブラック層８ａが形成される前に予め確認しておいた基板２の基板側アライメントマーク６の位置に対応している。次に、図８（ｆ）に示すように、この基板側アライメントマーク対応領域２５に配置された剥離手段２４が降下して、基板側アライメントマーク６の上方から、ブラック層８ａおよびＩＴＯ層７を貫通して蓋部９に達する。   Next, as shown in FIGS. 8 (e), (f), and (g), the peeling means 24 is passed through the black layer 8a and the ITO layer 7 from above the black layer 8a. The lid 9 on the side alignment mark 6 is peeled off to form the opening 8c of the black layer 8a and the opening 7c of the ITO layer 7. Here, the peeling means 24 is formed in a needle shape, for example, and includes a hook portion (not shown) at the tip portion. In this case, first, as shown in FIG. 8E, the peeling means 24 is disposed in a predetermined substrate-side alignment mark corresponding region 25 in the black layer 8a. This substrate-side alignment mark corresponding region 25 corresponds to the position of the substrate-side alignment mark 6 of the substrate 2 that has been confirmed in advance before the black layer 8a is formed. Next, as shown in FIG. 8 (f), the peeling means 24 disposed in the substrate-side alignment mark corresponding region 25 is lowered, and the black layer 8 a and the ITO layer 7 are removed from above the substrate-side alignment mark 6. It penetrates and reaches the lid 9.

次に、図８（ｇ）に示すように、剥離手段２４が上昇する。この場合、剥離手段２４の先端部が、蓋部９を上方へ持ち上げることができるフック部（図示しない）を有しているため、蓋部９に対して蓋部９を上方へ持ち上げる力が付加されて、蓋部９は基板側アライメントマーク６から剥離される。同時に、ＩＴＯ層７のうち蓋部９に対応する蓋部部分７ｄが、この蓋部部分７ｄの周囲のＩＴＯ層７から引き裂かれるとともに、ブラック層８ａのうち蓋部９に対応する蓋部部分８ｄが、この蓋部部分８ｄの周囲のブラック層８ａから引き裂かれる。このことにより、基板側アライメントマーク６から、ＩＴＯ層７の蓋部部分７ｄおよびブラック層８ａの蓋部部分８ｄとともに蓋部９が取り除かれ、ブラック層８ａの開口部８ｃおよびＩＴＯ層７の開口部７ｃが形成される。このため、ブラック層８ａの開口部８ｃおよびＩＴＯ層７の開口部７ｃを介して、基板側アライメントマーク６が外方へ現れる。   Next, as shown in FIG. 8G, the peeling means 24 is raised. In this case, since the tip of the peeling means 24 has a hook portion (not shown) that can lift the lid portion 9 upward, a force to lift the lid portion 9 upward is applied to the lid portion 9. Then, the lid 9 is peeled from the substrate side alignment mark 6. At the same time, the lid portion 7d corresponding to the lid portion 9 in the ITO layer 7 is torn from the ITO layer 7 around the lid portion 7d, and the lid portion 8d corresponding to the lid portion 9 in the black layer 8a. Is torn from the black layer 8a around the lid portion 8d. As a result, the lid portion 9 is removed from the substrate side alignment mark 6 together with the lid portion 7d of the ITO layer 7 and the lid portion 8d of the black layer 8a, and the opening 8c of the black layer 8a and the opening of the ITO layer 7 are removed. 7c is formed. For this reason, the substrate-side alignment mark 6 appears outward through the opening 8c of the black layer 8a and the opening 7c of the ITO layer 7.

次に、ブラック層８ａに対して露光を行なって、遮光層８を形成する作用について、図６および図８により説明する。まず図６および図８に示すように、ブラック層８ａの開口部８ｃおよびＩＴＯ層７の開口部７ｃを介して、外方へ現れる基板側アライメントマーク６を用いて、基板２に対するブラック用マスク２２の位置決めが行なわれる。この場合、まず、基板２が、露光装置１０の基板保持手段１１により保持される。このとき、ブラック用マスク２２は予めマスク保持手段１３により、基板２の上方に保持されている。次に、露光装置１０のアライメント用光源１５を用いて、基板２上に形成された基板側アライメントマーク６と、ブラック用マスク２１に形成されたマスク側アライメントマーク２１ａとが照射される。次に、露光装置１０のＣＣＤカメラ１４を用いて、基板側アライメントマーク６とマスク側アライメントマーク２１ａとが撮像される。この場合、Ｒ画素材料により形成された基板側アライメントマーク６上にブラック層８ａが形成されることがなく、基板側アライメントマーク６に対応する部分に、ブラック層８ａの開口部８ｃおよびＩＴＯ層７の開口部７ｃが形成されている。このため、ブラック層８ａの開口部８ｃおよびＩＴＯ層７の開口部７ｃを介して、基板側アライメントマーク６が外方に現われている。   Next, the effect | action which exposes with respect to the black layer 8a and forms the light shielding layer 8 is demonstrated using FIG. 6 and FIG. First, as shown in FIGS. 6 and 8, a black mask 22 for the substrate 2 is formed using the substrate-side alignment mark 6 that appears outward through the opening 8 c of the black layer 8 a and the opening 7 c of the ITO layer 7. Positioning is performed. In this case, first, the substrate 2 is held by the substrate holding means 11 of the exposure apparatus 10. At this time, the black mask 22 is previously held above the substrate 2 by the mask holding means 13. Next, the substrate-side alignment mark 6 formed on the substrate 2 and the mask-side alignment mark 21 a formed on the black mask 21 are irradiated using the alignment light source 15 of the exposure apparatus 10. Next, the substrate side alignment mark 6 and the mask side alignment mark 21 a are imaged using the CCD camera 14 of the exposure apparatus 10. In this case, the black layer 8a is not formed on the substrate-side alignment mark 6 formed of the R pixel material, and the opening 8c of the black layer 8a and the ITO layer 7 are formed in a portion corresponding to the substrate-side alignment mark 6. The opening 7c is formed. For this reason, the substrate side alignment mark 6 appears outwardly through the opening 8c of the black layer 8a and the opening 7c of the ITO layer 7.

次に、撮像された画像信号が、ＣＣＤカメラ１４に接続された制御手段１７に送られる。次に、制御手段１７において、この画像信号に基づき、基板側アライメントマーク６とマスク側アライメントマーク２１ａとの間の配置誤差が求められ、制御手段１７は、次にこの配置誤差に基づいて移動手段１６を駆動制御する。その後、移動手段１６により基板保持手段１１とともに基板２が移動し、基板側アライメントマーク６とマスク側アライメントマーク２１ａの位置合わせが行なわれる。このことにより、ブラック用マスク２１を基板２に対して精度良く確実に位置決めすることができる。   Next, the captured image signal is sent to the control means 17 connected to the CCD camera 14. Next, the control means 17 obtains an arrangement error between the substrate side alignment mark 6 and the mask side alignment mark 21a based on the image signal, and the control means 17 then moves the moving means based on the arrangement error. 16 is driven and controlled. Thereafter, the substrate 2 is moved together with the substrate holding unit 11 by the moving unit 16, and the alignment of the substrate side alignment mark 6 and the mask side alignment mark 21a is performed. As a result, the black mask 21 can be accurately and reliably positioned with respect to the substrate 2.

次に、露光装置１０の露光光源１８により、ブラック用マスク２１を介してブラック層８ａが露光される。その後、ブラック層８ａが現像されて、乾燥され、ポストベークされて、所望の形状からなる遮光層８が形成される（図８（ｈ））。   Next, the black layer 8 a is exposed through the black mask 21 by the exposure light source 18 of the exposure apparatus 10. Thereafter, the black layer 8a is developed, dried, and post-baked to form a light shielding layer 8 having a desired shape (FIG. 8 (h)).

なお、上述したＲ画素パターン３、Ｇ画素パターン４、およびＢ画素パターン５を形成する際に、図６に示す露光装置１０と同様の装置を用いて、基板２に対してマスクを位置決めすることができ、このマスクを介して基板２上に塗布されたＲ画素材料、Ｇ画素材料、およびＢ画素材料を露光することができる。   Note that when forming the R pixel pattern 3, the G pixel pattern 4, and the B pixel pattern 5 described above, the mask is positioned with respect to the substrate 2 by using an apparatus similar to the exposure apparatus 10 shown in FIG. The R pixel material, the G pixel material, and the B pixel material applied on the substrate 2 can be exposed through this mask.

このように本実施の形態によれば、基板２上に、まず、Ｒ画素パターン３とともに基板側アライメントマーク６が形成され、次に、Ｇ画素パターン４、およびＢ画素パターン５が順次形成される。次に、基板側アライメントマーク６上に、基板側アライメントマーク６を覆う蓋部９が形成される。次に、Ｒ画素パターン３、Ｇ画素パターン４、Ｂ画素パターン５、および基板側アライメントマーク６を覆う蓋部９上にＩＴＯ層７が形成され、このＩＴＯ層７上の全面に顔料と溶剤と接合性樹脂とからなるブラック層８ａが形成される。次に、ブラック層８ａのうち予め定められた基板側アライメントマーク対応領域２５へ剥離手段２４が配置され、ブラック層８ａ上方から、剥離手段２４をブラック層８ａおよびＩＴＯ層７に貫通させる。その後、この剥離手段２４により基板側アライメントマーク６上の蓋部９が剥離され、ブラック層８ａの開口部８ｃおよびＩＴＯ層７の開口部７ｃが形成される。このことにより、ブラック層８ａの開口部８ｃおよびＩＴＯ層７の開口部７ｃを介して、基板２に形成された基板側アライメントマーク６が外方に現れるため、露光装置１０のＣＣＤカメラ１４を用いて、この基板側アライメントマーク６を確実に撮像することができる。この結果、基板２上に形成された基板側アライメントマーク６と、ブラック用マスク２１のマスク側アライメントマーク２１ａとを用いて、基板２に対してブラック用マスク２１の位置決めを容易かつ精度良く行なうことができる。   As described above, according to the present embodiment, the substrate-side alignment mark 6 is first formed on the substrate 2 together with the R pixel pattern 3, and then the G pixel pattern 4 and the B pixel pattern 5 are sequentially formed. . Next, a lid portion 9 that covers the substrate-side alignment mark 6 is formed on the substrate-side alignment mark 6. Next, an ITO layer 7 is formed on the lid portion 9 that covers the R pixel pattern 3, the G pixel pattern 4, the B pixel pattern 5, and the substrate side alignment mark 6. A pigment, a solvent, and a solvent are formed on the entire surface of the ITO layer 7. A black layer 8a made of a bonding resin is formed. Next, the peeling means 24 is arranged in a predetermined substrate-side alignment mark corresponding region 25 in the black layer 8a, and the peeling means 24 penetrates the black layer 8a and the ITO layer 7 from above the black layer 8a. Then, the lid 9 on the substrate side alignment mark 6 is peeled off by the peeling means 24, and the opening 8c of the black layer 8a and the opening 7c of the ITO layer 7 are formed. As a result, the substrate-side alignment mark 6 formed on the substrate 2 appears outwardly through the opening 8c of the black layer 8a and the opening 7c of the ITO layer 7, so that the CCD camera 14 of the exposure apparatus 10 is used. Thus, the substrate-side alignment mark 6 can be reliably imaged. As a result, the black mask 21 can be easily and accurately positioned with respect to the substrate 2 using the substrate-side alignment mark 6 formed on the substrate 2 and the mask-side alignment mark 21a of the black mask 21. Can do.

本発明におけるカラーフィルターの製造方法により製造されるカラーフィルターの断面構成を示す図。The figure which shows the cross-sectional structure of the color filter manufactured by the manufacturing method of the color filter in this invention. 図２は、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンを示すモザイク型配置図。FIG. 2 is a mosaic layout diagram showing an R pixel pattern, a G pixel pattern, and a B pixel pattern. 図３は、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンを示すトライアングル型配置図。FIG. 3 is a triangular layout showing an R pixel pattern, a G pixel pattern, and a B pixel pattern. 図４は、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンを示すストライプ型配置図。FIG. 4 is a stripe arrangement diagram showing an R pixel pattern, a G pixel pattern, and a B pixel pattern. 図５は、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンを示す４面画素配置型配置図。FIG. 5 is a four-plane pixel arrangement type arrangement diagram showing an R pixel pattern, a G pixel pattern, and a B pixel pattern. 図６は、本発明におけるカラーフィルターの製造方法において遮光層を形成するために用いられる露光装置を示す概略図。FIG. 6 is a schematic view showing an exposure apparatus used for forming a light shielding layer in the method for producing a color filter in the present invention. 図７は、本発明におけるカラーフィルターの製造方法のうち、画素パターンおよび基板側アライメントマークを形成する方法を示す図。FIG. 7 is a diagram showing a method for forming a pixel pattern and a substrate-side alignment mark in the color filter manufacturing method according to the present invention. 図８は、本発明におけるカラーフィルターの製造方法のうち、蓋部、ＩＴＯ層、および遮光層を形成する方法を示す図。FIG. 8 is a diagram showing a method for forming a lid, an ITO layer, and a light shielding layer in the color filter manufacturing method of the present invention. 図９は、従来のカラーフィルターの断面構成を示す図。FIG. 9 is a cross-sectional view of a conventional color filter.

符号の説明Explanation of symbols

１ カラーフィルター
２ 基板
３ Ｒ画素パターン
４ Ｇ画素パターン
５ Ｂ画素パターン
６ 基板側アライメントマーク
７ ＩＴＯ層
７ｃ 開口部
７ｄ 蓋部部分
８ 遮光層
８ａ ブラック層
８ｂ ブラックインキ
８ｃ 開口部
８ｄ 蓋部部分
９ 蓋部
１０ 露光装置
１１ 基板保持手段
１３ マスク保持手段
１４ ＣＣＤカメラ
１５ アライメント用光源
１６ 移動手段
１７ 制御手段
２１ ブラック用マスク
２１ａ マスク側アライメントマーク
２２ ディスペンサー
２３ 蓋部材料
２４ 剥離手段
２５ 基板側アライメントマーク対応領域
３１ カラーフィルター
３２ 基板
３３ Ｒ画素パターン
３４ Ｇ画素パターン
３５ Ｂ画素パターン
３６ 基板側アライメントマーク
３７ ＩＴＯ層
３８ 遮光層
３９ 保護層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Color filter 2 Board | substrate 3 R pixel pattern 4 G pixel pattern 5 B pixel pattern 6 Substrate side alignment mark 7 ITO layer 7c Opening part 7d Cover part 8 Light-shielding layer 8a Black layer 8b Black ink 8c Opening part 8d Cover part 9 Cover Section 10 Exposure apparatus 11 Substrate holding means 13 Mask holding means 14 CCD camera 15 Alignment light source 16 Moving means 17 Control means 21 Black mask 21a Mask side alignment mark 22 Dispenser 23 Lid material 24 Peeling means 25 Substrate side alignment mark corresponding region 31 Color filter 32 Substrate 33 R pixel pattern 34 G pixel pattern 35 B pixel pattern 36 Substrate side alignment mark 37 ITO layer 38 Light shielding layer 39 Protective layer

Claims (3)

基板を準備する工程と、
基板上にＲ画素パターンと、Ｇ画素パターンと、Ｂ画素パターンとを各々形成するとともに、Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、およびＢ画素パターンのいずれかとともに基板側アライメントマークを形成する工程と、
基板側アライメントマーク上に、基板側アライメントマークを覆う蓋部を形成する工程と、
Ｒ画素パターン、Ｇ画素パターン、Ｂ画素パターン、および基板側アライメントマークを覆う蓋部上にＩＴＯ層を形成する工程と、
ＩＴＯ層上全面に、顔料と溶剤と接合性樹脂とからなるブラックインキを塗布してブラック層を形成する工程と、
形成されたブラック層をプリベークする工程と、
ブラック層上方から、剥離手段をブラック層およびＩＴＯ層に貫通させ、その後、この剥離手段により基板側アライメントマーク上の蓋部を剥離して、ブラック層の開口部およびＩＴＯ層の開口部を形成する工程と、
ブラック層の開口部およびＩＴＯ層の開口部を介して外方へ現れる基板側アライメントマークと、ブラック用マスクのマスク側アライメントマークとを用いて、基板に対するブラック用マスクの位置決めを行なう工程と、
ブラック用マスクを介してブラック層を露光し、現像することにより、Ｒ画素パターンと、Ｇ画素パターンと、Ｂ画素パターンとの間に遮光層を形成する工程と、を備えたことを特徴とするカラーフィルターの製造方法。 Preparing a substrate;
Forming an R pixel pattern, a G pixel pattern, and a B pixel pattern on the substrate, and forming a substrate side alignment mark together with any of the R pixel pattern, the G pixel pattern, and the B pixel pattern;
Forming a lid that covers the substrate-side alignment mark on the substrate-side alignment mark;
Forming an ITO layer on the lid that covers the R pixel pattern, the G pixel pattern, the B pixel pattern, and the substrate side alignment mark;
A step of forming a black layer on the entire surface of the ITO layer by applying a black ink comprising a pigment, a solvent and a bonding resin;
A step of pre-baking the formed black layer;
From above the black layer, the peeling means penetrates the black layer and the ITO layer, and then the lid on the substrate side alignment mark is peeled by this peeling means to form the black layer opening and the ITO layer opening. Process,
A step of positioning the black mask relative to the substrate using the substrate side alignment mark that appears outward through the opening of the black layer and the opening of the ITO layer, and the mask side alignment mark of the black mask;
And a step of forming a light shielding layer between the R pixel pattern, the G pixel pattern, and the B pixel pattern by exposing and developing the black layer through a black mask. A method for producing a color filter. 剥離手段を用いて基板側アライメントマーク上の蓋部を剥離する際、ブラック層のうち予め定められた基板側アライメントマーク対応領域へ剥離手段を配置し、次に、剥離手段をブラック層およびＩＴＯ層に貫通させることを特徴とする請求項１に記載のカラーフィルターの製造方法。   When peeling the lid on the substrate side alignment mark using the peeling means, the peeling means is disposed in a predetermined area corresponding to the substrate side alignment mark in the black layer, and then the peeling means is the black layer and the ITO layer. The method for producing a color filter according to claim 1, wherein the color filter is made to penetrate. 蓋部は、ポリジメチルシロキサン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂のうちいずれかの材料から形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のカラーフィルターの製造方法。   The lid portion is formed of any one of polydimethylsiloxane, phenol resin, epoxy resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, and polyimide resin. The manufacturing method of the color filter as described in 2.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102707486A (en) * 2012-05-31 2012-10-03 深圳市华星光电技术有限公司 Color filter substrate and manufacturing method for same
US9971459B2 (en) * 2014-01-31 2018-05-15 Apple Inc. Touch sensitive module with integrated sensor and artwork

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05224013A (en) * 1992-02-07 1993-09-03 Canon Inc Production of color filter
JP2002258267A (en) * 2000-12-26 2002-09-11 Toray Ind Inc Color filter and liquid crystal display using the same
JP2003084121A (en) * 2001-09-14 2003-03-19 Dainippon Printing Co Ltd Color filter and method for manufacturing the same
JP2005173092A (en) * 2003-12-10 2005-06-30 Dainippon Printing Co Ltd Color filter substrate, display using the same as well as manufacturing method of color filter substrate
JP2006237088A (en) * 2005-02-22 2006-09-07 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc Method of manufacturing multilayer printed wiring board

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05224013A (en) * 1992-02-07 1993-09-03 Canon Inc Production of color filter
JP2002258267A (en) * 2000-12-26 2002-09-11 Toray Ind Inc Color filter and liquid crystal display using the same
JP2003084121A (en) * 2001-09-14 2003-03-19 Dainippon Printing Co Ltd Color filter and method for manufacturing the same
JP2005173092A (en) * 2003-12-10 2005-06-30 Dainippon Printing Co Ltd Color filter substrate, display using the same as well as manufacturing method of color filter substrate
JP2006237088A (en) * 2005-02-22 2006-09-07 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc Method of manufacturing multilayer printed wiring board

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102707486A (en) * 2012-05-31 2012-10-03 深圳市华星光电技术有限公司 Color filter substrate and manufacturing method for same
WO2013177823A1 (en) * 2012-05-31 2013-12-05 深圳市华星光电技术有限公司 Liquid crystal display panel and color filter substrate and manufacturing method thereof
CN102707486B (en) * 2012-05-31 2015-07-15 深圳市华星光电技术有限公司 Color filter substrate and manufacturing method for same
US9971459B2 (en) * 2014-01-31 2018-05-15 Apple Inc. Touch sensitive module with integrated sensor and artwork

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