JP2009164252A - 半導体ウエハ貼り合わせ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1のリニアアクチュエータ4によって第1の作動片8が鉛直方向へ移動し、チルトテーブル2は、滑動面2bと支持面3bとの間の空気膜を介してY軸周りに傾動することとなる。また、第2のリニアアクチュエータ6によって第2の作動片9が鉛直方向へ移動し、チルトテーブル2は、滑動面2bと支持面3bとの間の空気膜を介してX軸周りに傾動することとなる。そして、第1の作動片8の上下動と第2の作動片9の上下動とを組み合わせることによって、水平面に対して様々な傾斜角度で傾動させることとなる。
【選択図】図3
Description
図1に示すように、半導体ウエハ貼り合わせ装置100は、下面側でホルダ101を介して第1の半導体ウエハW1を保持するウエハテーブル102と、ウエハテーブル102を昇降させる駆動部103と、ホルダ104を介して第2の半導体ウエハW2を保持すると共に三次元的に傾斜角度調整が可能なチルトステージ1と、チルトステージ1を水平方向に移動させる駆動部106とを備えている。この半導体ウエハ貼り合わせ装置100は、駆動部103、106及びチルトステージ1によって、第1及び第2の半導体ウエハW1,W2を各々移動させて重ね合わせ、互いに貼り合わせるものである。ホルダ101,104は真空吸着又は静電吸着により第1及び第2の半導体ウエハW1,W2をそれぞれ保持している。なお、図1〜図3に示すように、X及びYは水平面上で互いに90度をなし、鉛直方向をZ方向と定め、以下必要な場合にX、Y、Zを用いる。
第2の実施形態に係る半導体ウエハ貼り合わせ装置は、チルトステージ1と異なるチルトステージ31を有する点で第1の実施形態に係る半導体ウエハ貼り合わせ装置と相違する。以下に、第2の実施形態に係る半導体ウエハ貼り合わせ装置に適用されるチルトステージ31の説明を行う。
Claims (9)
- 第1の半導体ウエハと第2の半導体ウエハとを貼り合わせるための半導体ウエハ貼り合わせ装置であって、
前記第1の半導体ウエハを下面側で保持するウエハテーブルと、
前記第1の半導体ウエハと対向するように前記第2の半導体ウエハを保持するチルトステージと、を備え、
前記チルトステージは、
前記第2の半導体ウエハを上面側で保持し、球面状の滑動面を下面側に有するチルトテーブルと、
前記滑動面を支持する球面状の支持面を有する支持テーブルと、
一端が前記チルトテーブルに固定される第1の作動片と、
一端が前記チルトテーブルに固定されると共に、鉛直方向に延在する前記滑動面の中心軸線周りに、前記第1の作動片に対して0°及び180°を除く角度をなす位置に配置される第2の作動片と、
前記第1及び第2の作動片をそれぞれ鉛直方向に移動させる第1及び第2のアクチュエータと、
を備えることを特徴とする半導体ウエハ貼り合わせ装置。 - 前記第2の作動片は、前記中心軸線周りに、前記第1の作動片に対して直角をなす位置に配置されることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ貼り合わせ装置。
- 前記中心軸線周りに回転可能に支持されている前記支持テーブルに一端が固定された第3の作動片と、
前記第3の作動片を水平方向に移動させる第3のアクチュエータと、
を更に備えることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体ウエハ貼り合わせ装置。 - 前記第1〜第3のアクチュエータは、気体の供給及び排出によって駆動するベローズであることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の半導体ウエハ貼り合わせ装置。
- 前記チルトテーブルと前記支持テーブルとは、鉛直方向に弾性を有する回転規制用板バネによって連結されていることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の半導体ウエハ貼り合わせ装置。
- 前記支持テーブルを鉛直方向に移動させる移動機構を更に備えることを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の半導体ウエハ貼り合わせ装置。
- 前記移動機構は、エアシリンダであることを特徴とする請求項6記載の半導体ウエハ貼り合わせ装置。
- 前記ウエハテーブル及び前記支持テーブルの少なくとも一方は、
前記ウエハテーブルと前記支持テーブルとを水平方向に相対移動させる駆動部に連結されることを特徴とする請求項1〜7の何れか一項に記載の半導体ウエハ貼り合わせ装置。 - 前記第1及び第2の半導体ウエハは、複数のアライメントマークをそれぞれ有することを特徴とする請求項1〜8の何れか一項に記載の半導体ウエハ貼り合わせ装置。
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