JP2009164209A - 基板及び発光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】１つの配線パターンから発光素子の接続形態が２以上得ることができる実装用基板等を提供する。
【解決手段】
実装用基板１の配線パターン５は、第１の接続グループの第１のランドＲａｎｍと第２の接続グループの第２のランドＲｂｎｍとを有する。第１のグループは、第１のリード部により各第１のランドＲａｎｍが直列接続された第１の直列接続群Ａ１，Ａ２が並行配置状態で並列接続され、第２の接続グループは、第２のリード部により各第２のランドＲｂｎｍが直列接続された第２の直列接続群Ｂ１，Ｂ２が並行配置状態で直列接続される。第２の直列接続群Ｂ１において電流経路の下流側端の実装領域Ｒｂ１１と第２の直列接続群Ｂ２の上流側端の実装領域Ｒｂ２２とを接続する第２のリード部Ｌｂｒ２が、第１の直列接続群Ａ２の第２のランドＲａ２１，Ｒａ２２同士を接続する第１のリード部Ｌａｒ２と重なり合う。
【選択図】図３

Description

本発明は、発光素子を実装するための発光素子実装用の基板、当該基板に発光素子が実装されてなる発光モジュールに関する。

発光モジュールは、当該モジュールに要求される光量等を考慮して、発光素子の実装数や直列・並列等の接続方法等が適宜設計され、当該設計結果に基づいた仕様の配線パターンが決定される。つまり、発光素子実装用の基板（以下、「実装用基板」という。）は、発光モジュールの仕様毎に決定される。なお、実装用基板は、基板本体と、この基板本体の主面等に形成された配線パターンとを備える。

一方、１つの実装用基板から異なる接続形態の発光モジュールが得られるようなものが求められている。つまり、実装用基板の配線パターンが、複数のＬＥＤ素子を第１の接続形態で接続する第１のパターンと、第１の接続形態とは異なる第２の接続形態で接続する第２のパターンとの２種類以上が基板本体に形成されているようなものが求められている。

なお、１つの実装用基板から異なる接続形態の発光モジュールが得られることにより、実装用基板の共通化を図ることができ、実装用基板の製造コスト低減を図ることができる。
特開２００７−１７３５４８号公報

上記要求に対し、例えば、基板本体に２種類以上の配線パターンを単に形成すれば、実装用基板の共通化を図ることができるが、これでは、基板本体（実装用基板）が大きくなり、現実的ではない。
本発明は、上記の課題に鑑み、基板本体の大型化を招くことなく、発光素子を２以上の接続形態で実装することができる発光素子実装用の基板及び発光モジュールを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る基板は、発光素子を実装するための複数の実装領域がリード部を介して接続されている発光素子実装用の基板であって、前記複数の実装領域のうちの全ての実装領域あるいは一部の実装領域は、第１のリード部により直列接続された複数の第１の直列接続群が並行配置されてなる第１の接続グループと、第２のリード部により直列接続された複数の第２の直列接続群が前記並行配置されている第１の直列接続群に沿って並行配置されてなる第２の接続グループとのいずれかに属し、前記第１の接続グループでは、前記複数の第１の直列接続群が並列接続され、前記第２の接続グループでは、前記第１及び第２の直列接続群が並行に配された方向に隣接する２つの第２の直列接続群において、電流経路における上流側の一方の第２の直列接続群の下流側端に位置する実装領域と、他方の第２の直列接続群の上流側端に位置する実装領域とを接続する第２のリード部が、当該隣接する第２の直列接続群間に存在する第１の直列接続群内であって電流経路上で隣接する実装領域同士を接続する第１のリード部と重なり合うことによって、複数の第２の直列接続群が直列接続されていることを特徴としている。

ここで、「並行配置」とは、例えば、複数の第１の直列接続群が互いに交差しないような状態の配置をいい、第１のリード部により直列接続されている形状が直線状でも、曲線状でも良いし、さらには、同心円状の円状でも良いし、マトリックス状でも良い。つまり、第１の直列接続群内の複数の実装領域が、同一の仮想直線や同心の仮想曲線（円状、楕円状、円又は楕円の円弧状をした曲線を含む。）に沿って存在していることや、前記の仮想直線や仮想曲線が、マトリックス状に配されており、これらの仮想直線や仮想曲線に沿って実装領域が存在していることをいう。

上記目的を達成するために、本発明に係る発光モジュールは、複数の発光素子のそれぞれと電気的に接続される配線パターンを有する実装用の基板に、前記複数の発光素子が実装されてなる発光モジュールにおいて、前記基板は、上記構成の基板であることを特徴としている。

本発明に係る発光素子実装用の基板は、第２のリード部が第１のリード部と重なっているため、第１及び第２のリード部を隣接させることができ、基板の小型化を図ることができる。一方、第２のリード部が第１のリード部と重なっているが、第１の接続グループに発光素子が実装され、第２の接続グループに発光素子が実装されていない場合は、重なり合っているリード部以外では導通性がなく、第１の接続グループと第２の接続グループとの間で短絡が生じることもない。同様に、第２の接続グループに発光素子が実装され、第１の接続グループに発光素子が実装されていない場合は、重なり合っているリード部以外では導通性がなく、第１の接続グループと第２の接続グループとの間で短絡が生じることもない。

このように、本発明に係る基板では、大型化を招くことなく、１つの配線パターンから、発光素子の接続形態を２以上得ることができる。
また、前記第１及び第２の直列接続群内の複数の実装領域は、同一の仮想直線又は同心の仮想曲線に沿って存在し、前記第２の直列接続群は、隣接する第１の直列接続間にあり、前記第２の直列接続群における各実装領域は、当該第２の直列接続群が隣接している第１の直列接続群間の各実装領域間のスペースに存在することを特徴としている。

さらに、前記第１の直列接続群内の実装領域の数と、前記第２の直列接続群内の実装領域の数とが等しく、前記第１の直列接続群内の実装領域の間隔と、前記第２の直列接続群内の実装領域の間隔とが等しいことを特徴としている。
本発明に係る発光モジュール、上記の基板を利用するため、基板の大型化を招くことなく、１つの配線パターンから、発光素子の接続形態を２以上得ることができる。

本発明に係る発光素子実装用の基板は、発光素子を実装するためのＥ個の実装領域と、これらの実装領域に実装された発光素子を電気的に接続するリード部とを有し、Ｅ個の実装領域の全て又は一部の実装領域は、第１のグループ又は第２のグループに属している。
第１のグループは、第１のリード部によりＦ個の実装領域のそれぞれに実装された各発光素子が直列接続されるように構成されてなるＧ個の第１の直列接続群から構成される。Ｇ個の第１の直列接続群はそれぞれが並行な状態（マトリックス状態を含む。）で配置されている。

一方の第２の接続グループは、第２のリード部によりＨ個の実装領域のそれぞれに実装された各発光素子が直列接続されて構成されてなるＩ個の第２の直列接続群から構成される。Ｉ個の第２の直列接続群は、Ｇ個の第１の直列接続群のうち、第１の直列接続群が並行に並ぶ方向に隣接する少なくとも２つの第１の直列接続群の間を、当該第１の直列接続群に沿って並行になるように配されている。

第１の接続グループでは、Ｇ個の第１の直列接続群が並列接続され、第２の接続グループでは、Ｉ個の第２の直列接続群が直列接続されている。特に、隣接する第２の直列接続群において、電流経路における上流側の一方の第２の直列接続群の下流側端に位置する実装領域に実装された発光素子と、他方の第２の直列接続群の上流側端に位置する実装領域に実装された発光素子とを接続する第２のリード部が、当該隣接する第２の直列接続群間に存在する第１の直列接続群内であって電流経路上で隣接する実装領域に実装された発光素子同士を接続する第１のリード部と重なり合っている。これにより、Ｉ個の第２の直列接続群（発光素子が実装された場合）が直列接続される。

以下、発光素子が実装される前のものを実装用基板とし、当該実装用基板に発光素子が実装されたものを発光モジュールとしてそれぞれの実施の形態について説明する。
なお、以下で説明する実施の形態等は、本発明に係る基板及び発光モジュールの一例を示すものであり、これらの実施の形態等で説明する内容に本発明は限定されるものでない。
＜第１の実施の形態＞
本実施の形態では、発光素子としてＬＥＤ素子を利用している。ここでのＬＥＤ素子は、底面に両電極を有する片面両電極タイプのＬＥＤ素子であり、基板における実装領域にはランドが形成されており、当該ランドにＬＥＤ素子が実装されて、電気的に接続される。

つまり、本発明の実装領域が、本実施の形態におけるランドに相当し、以下、実装領域をランドとして説明する。
１．実装用基板
（１）全体
図１は、第１の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。

実装用基板１は、図１に示すように、基板本体３の表面（一主面）３ａに配線パターン５が形成されてなる。この配線パターン５は、ここでは、４個のＬＥＤ素子（図２参照）を、第１の接続形態と第２の接続形態との２つの接続形態で実装できるように構成されている。なお、上記の「４個のＬＥＤ素子」は、第１の接続形態と第２の接続形態とのいずれか一方で実装する場合であり、第１の接続形態と第２の接続形態との両方にＬＥＤ素子が実装されることはない。

基板本体３は、例えば、セラミック基板、樹脂製基板であっても良いし、これらを積層したものでも良い。さらには、金属板、例えば、銅板やアルミニウム板の表面を絶縁処理したものであっても良い。
配線パターン５の材料には、例えば、銅が利用され、その形成方法は、エッチング加工等の公知のものを利用できる。なお、配線パターンの材料は、銅以外の材料、例えば、金であっても良いし、さらには、銅の表面に金メッキを施したもので構成しても良い。また、配線パターンの形成方法も他の方法を利用しても良い。
（２）配線パターン
図２は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、（ａ）は、ＬＥＤ素子が第１の接続形態で実装された場合であり、（ｂ）は、ＬＥＤ素子が第２の接続形態で実装された場合である。

ＬＥＤ素子は、その平面視形状が略正方形状をしている。図２の（ａ）及び（ｂ）では、実装されたＬＥＤ素子と配線パターンのランドとを区別しやすくするために、ＬＥＤ素子のＰ型電極に相当する部分をクロスハッチングで示している。
第１の接続形態で実装される複数のＬＥＤ素子（ここでは４個である。）は、ｎ行ｍ列（ｎ、ｍとも、２以上の自然数である。）のマトリックス状に実装され、また、第１の接続形態は、複数（ここではｍである。）個のＬＥＤ素子を直列接続した第１の直列接続群を複数（ここではｎである。）並列接続して構成される。なお、ｎ行ｍ列の位置に実装されたＬＥＤ素子を符号「Ｄａｎｍ」で表示し、「Ｄ」と「ｎ」との間の「ａ」は、第１の接続形態を示し、第２の接続形態と区別する。

行を表す「ｎ」の値は、上側の行から下側の行に移るに従って「１」ずつ増加し、また、列を表す「ｍ」の値は、左側の列から右側の列に移るに従って「１」ずつ増加する。
なお、第１の実施の形態では、ｎ、ｍとも「２」である。つまり、２個（ｍ個）のＬＥＤ素子Ｄａｎ１〜Ｄａｎ２を直列接続してなる２個（ｎ個）の直列接続群を並列接続したものである。このような第１の接続形態を、以下、「２直２並」といい、図２の（ａ）における第１の接続形態の複数のＬＥＤ素子について、他のＬＥＤ素子と区別する必要がなく、一般的なＬＥＤ素子を指すときは符号「Ｄａｎｍ」を用いる。

第２の接続形態を構成する複数のＬＥＤ素子（ここでは４個である。）が、ここでも、ｎ行ｍ列のマトリックス状に実装され、また、第２の接続形態は、複数（ここではｍである。）個のＬＥＤ素子を直列接続した第２の直列接続群を複数（ここではｎである。）直列接続して構成される。なお、ｎ行ｍ列のそれぞれの位置に実装されたＬＥＤ素子を符号「Ｄｂｎｍ」で表示し、「Ｄ」と「ｎ」との間の「ｂ」は、第２の接続形態を示し、第１の接続形態での「ａ」と区別する。

第２の接続形態においても、第１の接続形態と同様に、行を表す「ｎ」は上側の行から下側の行に移るに従って「１」ずつ増加し、また列を表す「ｍ」は左側の列から右側の列に移る従って「１」ずつ増加する。
なお、第２の接続形態では、ｎ、ｍとも「２」である。つまり、４個のＬＥＤ素子Ｄｂｎｍを直列接続したものである。なお、このような第２の接続形態を、以下、「４直」や「４直１並」ともいい、図２の（ｂ）における第２の接続形態の複数のＬＥＤ素子について、他のＬＥＤ素子と区別する必要がなく、一般的なＬＥＤ素子を指すときは符号「Ｄｂｎｍ」を用いる。

配線パターン５は、各ＬＥＤ素子Ｄａｎｍ，Ｄｂｎｍと接続される複数のランドと、ランドに実装されるＬＥＤ素子Ｄａｎｍ，Ｄｂｎｍに給電するための給電路を構成するリード部と、外部電源から給電を受けるための給電端子７，９とを備える。
配線パターン５は、４個のＬＥＤ素子Ｄａｎｍを第１の接続形態で実装するための第１のパターン１１と、４個のＬＥＤ素子Ｄｂｎｍを第２の接続形態で実装するための第２のパターン１３とを有する。
（２−１）第１のパターン
第１のパターン１１は、図１及び図２の（ａ）に示すように、各ＬＥＤ素子Ｄａｎｍと接続される複数（ここでは４個である。）の第１のランドＲａｎｍ（「ｎ」、「ｍ」は、上記のＬＥＤ素子Ｄａｎｍの「ｎ」、「ｍ」に対応する。）と、第１のランドＲａｎｍに実装されるＬＥＤ素子Ｄａｎｍに給電するための給電路を構成する第１のリード部Ｌａ（図示省略）と、外部電源から給電を受けるための給電端子７，９と、第１のリード部と給電端子７，９とを接続する端子用リード部Ｌｔ１，Ｌｔ２とを備える。

なお、給電端子７，９及び端子用リード部Ｌｔ１，Ｌｔ２は、第２のパターン１３でも利用され、第１及び第２のパターン１１，１３の兼用となり、端子用リード部Ｌｔ１は給電端子７に、端子用リード部Ｌｔ２は給電端子９に、それぞれ接続される。
（ａ）第１のランド
各第１のランドＲａｎｍは、図１及び図２の（ａ）に示すように、４個のＬＥＤ素子Ｄａｎｍに対応して基板本体３に形成されている。つまり、４個のＬＥＤ素子Ｄａｎｍが実装された際にマトリックス状を構成するような位置に第１のランドＲａｎｍが形成されている。具体的に説明すると、直線状に配列された（仮想直線上に位置するように配された）２個のＬＥＤ素子Ｄａｎ１〜Ｄａｎ２を直列接続した第１の直列接続群を２つ並行となるように、４個の第１のランドＲａｎｍが形成されている。

このため、各ＬＥＤ素子Ｄａｎｍに対応して、２個の第１のランドＲａ１１，Ｒａ１２が所定の間隔を置いて仮想直線上に位置するように形成され、また、この仮想直線に対して所定の間隔を置いて並行なもう１つの仮想直線上に、２個の第１のランドＲａ２１，Ｒａ２２が所定の間隔を置いて位置するように形成されている。
なお、第１のランドＲａ１１，Ｒａ１２同士の間隔と、第１のランドＲａ２１，Ｒａ２２同士の間隔とが同じになっており、この間隔は、ＬＥＤ素子Ｄａｎｍを発光させた時に発生する熱対策としての放熱性等を考慮して決定されている。

第１の各ランドＲａｎｍは、図１及び図２の（ａ）、特に図１に示すように、ＬＥＤ素子ＤａｎｍのＮ型電極に接続する小ランド部Ｒａｎｍ−Ｎと、Ｐ型電極に接続される小ランド部Ｒａｎｍ−Ｐとを有する。なお、図１では、紙面の関係で、第１のランドＲａ１１について小ランド部Ｒａ１１−Ｎ，Ｒａ１１−Ｐを、第１のランドＲａ１２について小ランド部Ｒａ１２−Ｎ，Ｒａ１２−Ｐを示している。

各第１のランドＲａｎｍは、実装するＬＥＤ素子Ｄａｎｍにおける平面視形状と略同じ形状及び大きさを有し、正方形状の一角の所定の領域が小ランド部Ｒａｎｍ−Ｎになっている。なお、第１のランドＲａｎｍにおける小ランド部Ｒａｎｍ−Ｎと小ランド部Ｒａｎｍ−Ｐとの隙間は、ＬＥＤ素子Ｄａｎｍを実装したときに、Ｐ型電極とＮ型電極とがショートしない程度確保されている。
（ｂ）第１のリード部
第１のリード部Ｌａは、各ＬＥＤ素子Ｄａｎｍが対応する第１のランドＲａｎｍに実装されたときに、実装されたＬＥＤ素子Ｄａｎｍの接続が第１の接続形態となるように、各第１のランドＲａｎｍや給電端子７，９等を接続する。

つまり、第１のリード部Ｌａは、各第１の直列接続群を構成するＬＥＤ素子Ｄａｎ１〜Ｄａｎ２用の第１のランドＲａｎ１〜Ｒａｎ２間を接続するランド用リード部Ｌａｒと、第１の直列接続群における電流経路の両端のランド（例えば、Ｒａｎ１，Ｒａｎ２である。）と端子用リード部Ｌｔ１，Ｌｔ２とを接続する給電用リード部Ｌａｌとを有する。
以下、第１のリード部Ｌａについて具体的に説明する。

ランド用リード部Ｌａｒ１は、図１及び図２の（ａ）、特に図１に示すように、第１の直列接続群（ＬＥＤ素子Ｄａ１１〜Ｄａ１２からなる第１の直列接続群、つまり、ｎが１の場合の第１の直列接続群）を構成するための第１のランドＲａ１１，Ｒａ１２間を直列に接続する。つまり、ランド用リード部Ｌａｒ１は小ランド部Ｒａ１１−Ｐと小ランド部Ｒａ１２−Ｎとを接続する。

ランド用リード部Ｌａｒ２は、特に図１に示すように、第１の直列接続群（ＬＥＤ素子Ｄａ２１〜Ｄａ２２からなる第１の直列接続群、つまり、ｎが２の場合の第１の直列接続群）を構成するための第１のランドＲａ２１，Ｒａ２２間を直列に接続する。つまり、ランド用リード部Ｌａｒ２は小ランド部Ｒａ２１−Ｐと小ランド部Ｒａ２２−Ｎとを接続する。

給電用リード部Ｌａｌは、図１及び図２の（ａ）に示すように、給電端子７（に接続される端子用リード部Ｌｔ１）に接続する給電用リード部Ｌａｌ１，Ｌａｌ２と、給電端子９（に接続される端子用リード部Ｌｔ２）に接続する給電用リード部Ｌａｌ３，Ｌａｌ４とから構成されている。
具体的には、給電用リード部Ｌａｌ１，Ｌａｌ３は、一方（ｎ＝１）の第１の直列接続群の両端の第１のランドＲａ１１，Ｒａ１２と給電端子７，９とを接続するためのもので、給電用リード部Ｌａｌ１は、端子用リード部Ｌｔ１と小ランド部Ｒａ１１−Ｎとを、給電用リード部Ｌａｌ３は、端子用リード部Ｌｔ２と小ランド部Ｒａ１２−Ｐとをそれぞれ接続する。

同様に、給電用リード部Ｌａｌ２，Ｌａｌ４は、他方（ｎ＝２）の第１の直列接続群の両端の第１のランドＲａ２１，Ｒａ２２と給電端子７，９とを接続するためのもので、給電用リード部Ｌａｌ２は、端子用リード部Ｌｔ１と小ランド部Ｒａ２１−Ｎとを、給電用リード部Ｌａｌ４は、端子用リード部Ｌｔ２と小ランド部Ｒａ２２−Ｐとをそれぞれ接続する。
（２−２）第２のパターン
第２のパターン１３は、図１及び図２の（ｂ）に示すように、各ＬＥＤ素子Ｄｂｎｍと接続される複数（ここでは４個である。）の第２のランドＲｂｎｍ（「ｎ」、「ｍ」は、上記の発光素子Ｄｂｎｍの「ｎ」、「ｍ」に対応する。）と、第２のランドＲｂｎｍに実装されるＬＥＤ素子Ｄｂｎｍに給電するための給電路を構成する第２のリード部Ｌｂと、外部電源から給電を受けるための給電端子７，９と、第２のリード部Ｌｂと給電端子７，９とを接続する端子用リード部Ｌｔ１，Ｌｔ２とを備える。
（ａ）第２のランド
各第２のランドＲｂｎｍは、図１及び図２の（ｂ）に示すように、複数のＬＥＤ素子Ｄｂｎｍに対応して基板本体３に形成されている。つまり、４個のＬＥＤ素子Ｄｂｎｍが実装された際にマトリックス状を構成するような位置に第２のランドＲｂｎｍが形成されている。具体的に説明すると、直線状に配列された（仮想直線上に位置するように配された）２個のＬＥＤ素子Ｄｂｎ１〜Ｄｂｎ２を直列接続した第２の直列接続群を２つ並行となるように、４個の第２のランドＲｂｎｍが形成されている。

このため、各ＬＥＤ素子Ｄｂｎｍに対応して、２個の第２のランドＲｂ１１〜Ｒｂ１２が所定の間隔を置いて仮想直線上に位置するように形成され、また、この仮想直線に対して所定の間隔を置いて並行なもう１つの仮想直線上に、２個の第２のランドＲｂ２１，Ｒｂ２２が所定の間隔をおいて位置するように形成されている。
行方向及び列方向に隣接する第２のランドＲｂｎｍの間隔は、第１のパターン１１における行方向及び列方向に隣接する第１のランドＲａｎｍの間隔と同じであり、第1のランドＲａｎｍが第２のランドＲｂｎｍ間に入るような位置に、あるいは、第２のランドＲｂｎｍが第１のランドＲａｎｍ間に入るような位置に、それぞれ形成されている。

また、第２のランドＲｂｎｍの形状、大きさ等は第１のランドＲａｎｍと同じであり、図１に示すように、ＬＥＤ素子ＤｂｎｍのＮ型電極に接続する小ランド部Ｒｂｎｍ−Ｎと、Ｐ型電極に接続される小ランド部Ｒｂｎｍ−Ｐとを有する。なお、図１では、紙面の関係で、第２のランドＲｂ２１について小ランド部Ｒｂ２１−Ｎ，Ｒｂ２１−Ｐを、第２のランドＲｂ２２について小ランド部Ｒｂ２２−Ｎ，Ｒｂ２２−Ｐを示している。

なお、第２のランドＲｂｎｍにおける小ランド部Ｒｂｎｍ−Ｎと小ランド部Ｒｂｎｍ−Ｐとの隙間は、第１のランドＲａｎｍと同様に、ＬＥＤ素子Ｄｂｎｍを実装したときに、Ｐ型電極とＮ型電極とがショートしない程度確保されている。
（ｂ）第２のリード部
第２のリード部Ｌｂは、各ＬＥＤ素子Ｄｂｎｍが対応する第２のランドＲｂｎｍに実装されたときに、実装されたＬＥＤ素子Ｄｂｎｍの接続が第２の接続形態となるように、各第２のランドＲｂｎｍや給電端子７，９等を接続する。

つまり、第２のリード部Ｌｂは、ＬＥＤ素子Ｄｂｎｍを実装するための第２のランドＲｂｎｍ間を接続するランド用リード部Ｌｂｒと、直列接続される両端のランド（例えば、Ｒｂ１２，Ｒｂ２１である。）と端子用リード部Ｌｔ１，Ｌｔ２とを接続する給電用リード部Ｌｂｌとを有する。
以下、第２のリード部Ｌｂについて具体的に説明する。

ランド用リード部Ｌｂｒ１〜Ｌｂｒ３は、図１及び図２の（ｂ）に示すように、第２のランドＲｂ１１〜Ｒｂ２２を直列接続する。つまり、ランド用リード部Ｌｂｒ１は第２のランドＲｂ１１と第２のランドＲｂ１２とを、ランド用リード部Ｌｂｒ２は第２のランドＲｂ１１と第２のランドＲｂ２２とを、ランド用リード部Ｌｂｒ３は第２のランドＲｂ２２と第２のランドＲｂ２１とをそれぞれ接続する。

給電用リード部Ｌｂｌは、図１及び図２の（ｂ）に示すように、給電端子７（に接続される端子用リード部Ｌｔ１）に接続する給電用リード部Ｌｂｌ１と、給電端子９（に接続される端子用リード部Ｌｔ２）に接続する給電用リード部Ｌｂｌ２とから構成されている。
具体的には、給電用リード部Ｌｂｌ２は、小ランド部Ｒｂ１２−Ｐと端子用リード部Ｌｔ２とを、給電用リード部Ｌｂｌ１は、小ランド部Ｒｂ２１−Ｎと端子用リード部Ｌｔ１とをそれぞれ接続する。

また、第２のパターン１３を構成しているランド用リード部（ここではＬｂｒ２である。）は、第１のパターン１１を構成しているランド用リード部（ここではＬａｒ２である。）と重なり合っている。
特に、ランド用リード部Ｌｂｒ２は、第１のランドＲａ１１〜Ｒａ１２及び第２のランドＲｂ１１〜Ｒｂ１２が形成されている（ｎが１の場合の行方向に形成されている。）領域と、第１のランドＲａ２１〜Ｒａ２２及び第２のランドＲｂ２１〜Ｒｂ２２が形成されている（ｎが２の場合の行方向に形成されている。）領域との間を、各直列接続群と並行に延伸し、第２のランドＲｂ２２付近で当該ランドＲｂ２２側へと屈曲した後、第１のリード部Ｌａのランド用リード部Ｌａｒ２を横切って第２のランドＲｂ２２へと接続される。

（３）まとめ
図３は、第１の実施の形態の実装用基板１の平面図である。
上記説明した実装用基板１は、図３に示すように、８個のランドＲａ１１〜Ｒａ２２、Ｒｂ１１〜Ｒｂ２２と、これらのランドを接続するランド用リード部Ｌａｒ１〜Ｌａｒ２、Ｌｂｒ１〜Ｌｂｒ３とを有している。前記８個のランドの全ては、第１のグループか第２のグループのいずれかに属している。

ここでの第１のグループは、第１のリード部（Ｌａｒ１）により２個の第１のランドＲａ１１，Ｒａ１２が直列接続された第１の直列接続群Ａ１と、第１のリード部（Ｌａｒ２）により２個の第１のランドＲａ２１，Ｒａ２２が直列接続された第１の直列接続群Ａ２とで構成され、これら２つの第１の直列接続群Ａ１，Ａ２が並行に配されている。
一方の第２の接続グループは、第２のリード部（Ｌｂｒ１）により２個の第２のランドＲｂ１１，Ｒｂ１２が直列接続された第２の直列接続群Ｂ１と、第２のリード部（Ｌｂｒ３）により２個のランドＲｂ２１，Ｒｂ２２が直列接続された第２の直列接続群Ｂ２とで構成され、これら２つの第２の直列接続群Ｂ１，Ｂ２が、前記第１の直列接続群Ａ１，Ａ２と並行になるように配されている。

第２の接続グループを構成している第２の直列接続群Ｂ１は、第１の直列接続群Ａ１，Ａ２の間を、当該第１の直列接続群Ａ１，Ａ２に沿うように、配されている。
第１の接続グループでは、２つの第１の直列接続群Ａ１，Ａ２が並列接続され、第２の接続グループでは、各直列接続群が並行に配列されている方向に隣接する２つの第２の直列接続群Ｂ１，Ｂ２において、電流経路における上流側に位置する一方の第２の直列接続群Ｂ１内であって電流経路の下流側端に位置する第２のランドＲｂ１１と、電流経路における下流側に位置する他方の第２の直列接続群Ｂ２内であって電流経路の上流側端に位置する第２のランドＲｂ２２とを接続する第２のリード部（Ｌｂｒ２）が、当該隣接する第２の直列接続群Ｂ１，Ｂ２間に存在する第１の直列接続群Ａ２内であって電流経路上で隣接する第１のランドＲａ２１，Ｒａ２２同士を接続する第１のリード部（Ｌａｒ２）と重なり合うことによって、２つの第２の直列接続群Ｂ１，Ｂ２が直列接続されている。

つまり、上記で説明した、ランドの全数Ｅは「８」であり、第１の直列接続群を構成する第１のランド数Ｆが「２」で、第２の直列接続群を構成する第２のランド数Ｈも「２」である。また、第１の直列接続群数Ｇは「２」で、第２の直列接続群数Ｉも「２」である。
２．発光モジュール
第１の実施の形態に係る発光モジュールは、上記の実装用基板１に複数のＬＥＤ素子Ｄａｎｍまたは複数のＬＥＤ素子Ｄｂｎｍが実装されてなる。特に、ＬＥＤ素子Ｄａｎｍを第１のパターン１１に実装した場合と、ＬＥＤ素子Ｄｂｎｍを第２のパターン１３に実装した場合とで、接続形態の異なる２種類の発光モジュール１５，１７を得ることができる。
（１）第１の接続形態（図２の（ａ）参照）
ＬＥＤ素子Ｄａｎｍを第１のパターン１１に実装することにより、第１の接続形態である２直２並の発光モジュール１５を得ることができる。

つまり、給電用リード部Ｌａｌ３、ＬＥＤ素子Ｄａ１２、ランド用リード部Ｌａｒ１、ＬＥＤ素子Ｄａ１１、給電用リード部Ｌａｌ１からなる第１の直列接続群（Ａ１）と、給電用リード部Ｌａｌ４、ＬＥＤ素子Ｄａ２２、ランド用リード部Ｌａｒ２、ＬＥＤ素子Ｄａ２１、給電用リード部Ｌａｌ２からなる第２の直列接続群（Ａ２）とが、端子用リード部Ｌｔ１，Ｌｔ２を介して給電端子７，９に並列接続されたことになる。

第１の接続形態におけるＬＥＤ素子Ｄａｎｍの実装は、例えば、バンプを介して行われており、ＬＥＤ素子ＤａｎｍのＰ型電極が小ランド部Ｒａｎｍ−Ｐに、各Ｎ型電極が小ランド部Ｒａｎｍ−Ｎにそれぞれ表面実装される。
（２）第２の接続形態（図２の（ｂ）参照）
ＬＥＤ素子Ｄｂｎｍを第２のパターン１３に実装することにより、第２の接続形態である４直１並の発光モジュール１７を得ることができる。

つまり、給電端子９、端子用リード部Ｌｔ２、給電用リード部Ｌｂｌ２、ＬＥＤ素子Ｄｂ１２、ランド用リード部Ｌｂｒ１、ＬＥＤ素子Ｄｂ１１、ランド用リード部Ｌｂｒ２、ＬＥＤ素子Ｄｂ２２、ランド用リード部Ｌｂｒ３、ＬＥＤ素子Ｄｂ２１、給電用リード部Ｌｂｌ１、端子用リード部Ｌｔ１、給電端子７がこの順で直列に接続されたことになる。
第２の接続形態においても、ＬＥＤ素子Ｄｂｎｍの実装は、例えば、バンプを介して行われており、ＬＥＤ素子ＤｂｎｍのＰ型電極が小ランド部Ｒｂｎｍ−Ｐに、Ｎ型電極が小ランド部Ｒｂｎｍ−Ｎにそれぞれ表面実装される。
３．まとめ
第１の実施の形態では、４個のＬＥＤ素子Ｄａｎｍを第１のパターン１１に実装する場合と、４個のＬＥＤ素子Ｄｂｎｍを第２のパターン１３に実装する場合とを選択することで、２つの接続形態の一方を得ることができる。ここでの２つの接続形態は２直２並と３直（１並）である。

特に第２のパターン１３を構成する第２のランドＲｂｎｍを、第１のパターン１１を構成している第１のランドＲａｎｍの間に、あるいは第１のパターン１１を構成する第１のランドＲａｎｍを、第２のパターン１３を構成している第２のランドＲｂｎｍの間に、配置させ、さらには、第１の直列接続群の第１のランドＲａｎｍと第２の直列接続群の第２のランドＲｂｎｍとを互い違い（交互）としているため、基板本体１の大型化を招くことなく、１つの基板本体１に２つのパターン１１，１３を形成することができる。

さらに、第２のパターン１３のランドＲｂｎｍを上記のように第１のパターン１１の第１のランドＲａｎｍ間に形成し、第２のパターン１３を構成しているランド用リード部（ここではＬｂｒ２である。）を第１のパターン１１を構成しているランド用リード部（ここではＬａｒ２である。）と重なり合わせているが、第１のパターン１１と第２のパターン１３との両パターンにＬＥＤ素子が実装されることはないので、第１の接続形態と第２の接続形態との間で絶縁性が確保される。

つまり、第１のパターン１１にＬＥＤ素子Ｄａｎｍを実装する場合は、第２のパターン１３のランド用リード部Ｌｂｒ２は、第２のパターン１３の第２のランドＲｂ１１とランドＲｂ２２とに接続されているだけで、第２のパターン１３にＬＥＤ素子Ｄｂｎｍ等の導電性を有する部材・部品が実装されない限り、第１のパターン１１と第２のパターン１３との絶縁性が確保されることになる。同様に、第２のパターン１３にＬＥＤ素子Ｄｂｎｍが実装される場合も同じである。

なお、第１の実施の形態では、２直２並と４直１並の接続形態が得られる実装用基板１について説明したが、ＬＥＤ素子の個数、実装領域の全数、第１及び第２の直列接続群数や、直列接続群内の実装領域数等を適宜変更することで、第１の実施の形態で説明した接続形態と異なる他の接続形態も得ることができる。
つまり、上記で説明した、ランドの全数Ｅは「８」であり、第１の直列接続群を構成する第１のランド数Ｆが「２」で、第２の直列接続群を構成する第２のランド数Ｈも「２」である。また、第１の直列接続群数Ｇは「２」で、第２の直列接続群数Ｉも「２」であったが、ランドの全数Ｅ、第１のランド数Ｆ、第２のランド数Ｈ、第１の直列接続群数Ｇ、第２の直列接続群数Ｉを変更しても良い。

＜変形例１＞
１．実装用基板
図４は、変形例１に係る実装用基板の平面図である。
図５は、変形例１に係る発光モジュールの平面図で、（ａ）は、ＬＥＤ素子が第１の接続形態で実装された場合であり、（ｂ）は、ＬＥＤ素子が第２の接続形態で実装された場合である。

本変形例に係る実装用基板１０１は、図４に示すように、１２個のランド１Ｒａｎｍ，１Ｒｂｎｍ（１Ｒａ１１〜１Ｒａ２３、１Ｒｂ１１〜１Ｒｂ２３）と、これらのランド１Ｒａｎｍ，１Ｒｂｎｍを接続するランド用リード部１Ｌａｒ，１Ｌｂｒ（図示省略）とを有している。前記１２個のランド１Ｒａｎｍ，１Ｒｂｎｍの全部は、第１のグループか第２のグループかのいずれかに属している。

なお、基板本体１０３の主面１０３ａに形成されている第１のパターン１１１は、上記の第１のグループに属する第１のランド１Ｒａｎｍを第１のリード部１Ｌａｒ等で接続したものを指し、第２のパターン１１３は、上記の第２のグループに属する第２のランド１Ｒｂｎｍを第２のリード部１Ｌｂｒ等で接続したものを指す。
ここでの第１のグループは、第１のリード部１Ｌａｒ１，１Ｌａｒ２により３個の第１のランド１Ｒａ１１〜１Ｒａ１３が直列接続された第１の直列接続群１Ａ１と、第１のリード部１Ｌａｒ３，１Ｌａｒ４により３個の第１のランド１Ｒａ２１〜１Ｒａ２３が直列接続された第１の直列接続群１Ａ２とで構成され、これら２つの第１の直列接続群１Ａ１，１Ａ２が並行に配されている。

一方の第２の接続グループは、第２のリード部１Ｌｂｒ１，１Ｌｂｒ２により３個の第２のランド１Ｒｂ１１〜１Ｒｂ１３が直列接続された第２の直列接続群１Ｂ１と、第２のリード部１Ｌｂｒ３，１Ｌｂｒ４により３個のランド１Ｒｂ２１〜１Ｒｂ２３が直列接続された第２の直列接続群１Ｂ２とで構成され、これら２つの第２の直列接続群１Ｂ１，１Ｂ２が、前記第１の直列接続群１Ａ１，１Ａ２と並行になるように配されている。

第２の接続グループを構成している第２の直列接続群１Ｂ１は、第１の直列接続群１Ａ１，１Ａ２の間を当該第１の直列接続群１Ａ１，１Ａ２に沿って並行に配されている。
第１の接続グループでは、２つの第１の直列接続群１Ａ１，１Ａ２が並列接続され、第２の接続グループでは、各直列接続群が並行に配されている方向に隣接する２つの第２の直列接続群１Ｂ１，１Ｂ２において、電流経路における上流側に位置する一方の第２の直列接続群１Ｂ１の下流側端に位置する第２のランド１Ｒｂ１１と、電流経路における下流側に位置する他方の第２の直列接続群１Ｂ２の上流側端に位置する第２のランド１Ｒｂ２３とを接続する第２のリード部１Ｌｂｒ５が、当該隣接する第２の直列接続群１Ｂ１，１Ｂ２間に存在する第１の直列接続群１Ａ２内であって電流経路上で隣接する第１のランド１Ｒａ２２，１Ｒａ２３同士を接続する第１のリード部１Ｌａｒ４と重なり合うことによって、２つの第２の直列接続群１Ｂ１，１Ｂ２が直列接続されている。

つまり、変形例１に係る実装用基板１０１は、ランドの全数Ｅは「１２」であり、第１の直列接続群を構成する第１のランド数Ｆが「３」で、第２の直列接続群を構成する第２のランド数Ｈも「３」である。また、第１の直列接続群数Ｇは「２」で、第２の直列接続群数Ｉも「２」である。
２．発光モジュール
変形例１に係る発光モジュールは、上記の実装用基板１０１に複数のＬＥＤ素子１Ｄａｎｍまたは複数のＬＥＤ素子１Ｄｂｎｍが実装されてなる。特に、ＬＥＤ素子１Ｄｎａｎｍを第１のパターン１１１に実装した場合と、ＬＥＤ素子１Ｄｂｎｍを第２のパターン１１３に実装した場合とで、接続形態の異なる２種類の発光モジュール１１５，１１７を得ることができる。
（１）第１の接続形態（図５の（ａ）参照）
ＬＥＤ素子１Ｄａｎｍを第１のパターン１１１に実装することにより、第１の接続形態である３直２並の発光モジュール１１５を得ることができる。

つまり、給電用リード部１Ｌａｌ３、ＬＥＤ素子１Ｄａ１３、ランド用リード部１Ｌａｒ２、ＬＥＤ素子１Ｄａ１２、ランド用リード部１Ｌａｒ１、ＬＥＤ素子１Ｄａ１１、給電用リード部１Ｌａｌ１からなる第１の直列接続群１Ａ１と、給電用リード部１Ｌａｌ４、ＬＥＤ素子１Ｄａ２３、ランド用リード部１Ｌａｒ４、ＬＥＤ素子１Ｄａ２２、ランド用リード部１Ｌａｒ３、ＬＥＤ素子１Ｄａ２１、給電用リード部１Ｌａｌ２からなる第２の直列接続群１Ａ２とが、端子用リード部１Ｌｔ１，１Ｌｔ２を介して給電端子１０７，１０９に並列接続する。
（２）第２の接続形態（図５の（ｂ）参照）
ＬＥＤ素子１Ｄｂｎｍを第２のパターン１１３に実装することにより、第２の接続形態である６直１並の発光モジュール１１７を得ることができる。

つまり、給電用リード部１Ｌｂｌ２、ＬＥＤ素子１Ｄｂ１３、ランド用リード部１Ｌｂｒ２、ＬＥＤ素子１Ｄｂ１２、ランド用リード部１Ｌｂｒ１、ＬＥＤ素子１Ｄｂ１１からなる第２の直列接続群１Ｂ１と、ＬＥＤ素子１Ｄｂ２３、ランド用リード部１Ｌｂｒ４、ＬＥＤ素子Ｄｂ２２、ランド用リード部１Ｌｂｒ３、ＬＥＤ素子１Ｄｂ２１、給電用リード部１Ｌａｌ１からなる第２の直列接続群１Ｂ２とが、ランド用リード部１Ｌｂｒ５介して１つの直列接続がされて、給電端子１０７，１０９に、端子用リード部１Ｌｔ１，１Ｌｔ２を介して接続する。
３．その他
変形例１に係る実装用基板では、第１の接続形態が３直２並であり、第２の接続形態が６直であったが、言うまでもなく、図６の（ａ）に示すような第１の接続形態が３直３並で、図６の（ｂ）に示すような第２の接続形態が９直であるような実装用基板であっても良い。

＜変形例２＞
１．実装用基板
図７は、変形例２に係る実装用基板の平面図である。
図８は、変形例２に係る発光モジュールの平面図で、（ａ）は、ＬＥＤ素子が第１の接続形態で実装された場合であり、（ｂ）は、ＬＥＤ素子が第２の接続形態で実装された場合である。

本変形例２に係る実装用基板２０１は、図７に示すように、１２個のランド２Ｒａｎｍ，２Ｒｂｎｍ（２Ｒａ１１〜２Ｒａ３２、２Ｒｂ１１〜２Ｒｂ３２）と、これらのランド２Ｒａｎｍ,２Ｒｂｎｍを接続するランド用リード部２Ｌａｒ，２Ｌｂｒ（図示省略）とを有している。前記１２個のランド２Ｒａｎｍ,２Ｒｂｎｍの全ては、第１のグループとか第２のグループとのいずれか一方に属している。

本変形例２においても、基板本体２０３の主面２０３ａに形成されている第１のパターン２１１（図８の（ａ）参照）は、上記の第１のグループに属する第１のランド２Ｒａｎｍを第１のリード部２Ｌａｒ等で接続したものを指し、第２のパターン２１３は、上記の第２のグループに属する第２のランド２Ｒｂｎｍを第２のリード部２Ｌｂｒ等で接続したものを指す。

ここでの第１のグループは、第１のリード部２Ｌａｒ１により２個の第１のランド２Ｒａ１１〜２Ｒａ１２が直列接続された第１の直列接続群２Ａ１と、第１のリード部２Ｌａｒ２により２個の第１のランド２Ｒａ２１〜２Ｒａ２２が直列接続された第１の直列接続群２Ａ２と、第１のリード部２Ｌａｒ３により２個の第１のランド２Ｒａ３１〜２Ｒａ３２が直列接続された第１の直列接続群２Ａ３とで構成され、これら３つの第１の直列接続群２Ａ１〜２Ａ３が並行に配されている。

一方の第２の接続グループは、第２のリード部２Ｌｂｒ１により２個の第２のランド２Ｒｂ１１〜２Ｒｂ１２が直列接続された第２の直列接続群２Ｂ１と、第２のリード部２Ｌｂｒ２により２個の第２のランド２Ｒｂ２１〜２Ｒｂ２２が直列接続された第２の直列接続群２Ｂ２と、第２のリード部２Ｌｂｒ３により２個のランド２Ｒｂ３１〜２Ｒｂ３２が直列接続された第２の直列接続群２Ｂ３とで構成されている。これら３つの第２の直列接続群２Ｂ１〜２Ｂ３が、前記第１の直列接続群２Ａ１〜２Ａ３と並行になるように配されている。

第２の接続グループを構成している第２の直列接続群２Ｂ１は、第１の直列接続群２Ａ１，２Ａ２の間を当該第１の直列接続群２Ａ１，２Ａ２に沿って、また、第２の直列接続群２Ｂ２は、第１の直列接続群２Ａ２，２Ａ３の間を当該第１の直列接続群２Ａ２，２Ａ３２に沿って並行にそれぞれ配されている。
第１の直列接続群２Ａ２は、第２の直列接続群２Ｂ１，２Ｂ２の間を当該第２の直列接続群２Ｂ１，２Ｂ２に沿って、また、第１の直列接続群２Ａ３は、第２の直列接続群２Ｂ２，２Ｂ３の間を当該第２の直列接続群２Ｂ２，２Ｂ３に沿って並行にそれぞれ配されている。

第１の接続グループでは、３つの第１の直列接続群２Ａ１〜２Ａ３が並列接続されている。一方の第２の接続グループでは、各直列接続群が並行に配されている方向に隣接する２つの第２の直列接続群２Ｂ１，２Ｂ２において、電流経路における上流側の一方の第２の直列接続群２Ｂ１の下流側端に位置する第２のランド２Ｒｂ１１と、下流側の他方の第２の直列接続群２Ｂ２の上流側端に位置する第２のランド２Ｒｂ２２とを接続する第２のリード部２Ｌｂｒ４が、当該隣接する第２の直列接続群２Ｂ１，２Ｂ２間に存在する第１の直列接続群２Ａ２内であって電流経路上で隣接する第１のランド２Ｒａ２１，２Ｒａ２２同士を接続する第１のリード部２Ｌａｒ２と重なり合い、また、上記と第２の直列接続群２Ｂ１，２Ｂ２とは別に、隣接する２つの第２の直列接続群２Ｂ２，２Ｂ３において、電流経路における上流側の一方の第２の直列接続群２Ｂ２の下流側端に位置する第２のランド２Ｒｂ２１と、下流側の他方の第２の直列接続群２Ｂ３の上流側端に位置する第２のランド２Ｒｂ３２とを接続する第２のリード部２Ｌｂｒ５が、当該隣接する第２の直列接続群２Ｂ２，２Ｂ３間に存在する第１の直列接続群２Ａ３内であって電流経路上で隣接する第１のランド２Ｒａ３１，２Ｒａ３２同士を接続する第１のリード部２Ｌａｒ３と重なり合うことによって、３つの第２の直列接続群２Ｂ１〜２Ｂ３が直列接続されている。なお、これにより、３つの第２の直列接続群２Ｂ１〜２Ｂ３が直列接続される。

つまり、変形例２に係る実装用基板２０１は、ランドの全数Ｅは「１２」であり、第１の直列接続群を構成する第１のランド数Ｆが「２」で、第２の直列接続群を構成する第２のランド数Ｈも「２」である。また、第１の直列接続群数Ｇは「３」で、第２の直列接続群数Ｉも「３」である。
２．発光モジュール
変形例２に係る発光モジュールは、上記の実装用基板２０１に複数のＬＥＤ素子２Ｄａｎｍまたは複数のＬＥＤ素子２Ｄｂｎｍが実装されてなる。特に、ＬＥＤ素子２Ｄａｎｍを第１のパターン２１１に実装した場合と、ＬＥＤ素子２Ｄｂｎｍを第２のパターン２１３に実装した場合とで、接続形態の異なる２種類の発光モジュール２１５，２１７を得ることができる。
（１）第１の接続形態（図８の（ａ）参照）
ＬＥＤ素子２Ｄａｎｍを第１のパターン２１１に実装することにより、第１の接続形態である２直３並の発光モジュール２１５を得ることができる。

つまり、給電用リード部２Ｌａｌ２、ＬＥＤ素子２Ｄａ１２、ランド用リード部２Ｌａｒ１、ＬＥＤ素子２Ｄａ１１、給電用リード部２Ｌａｌ１からなる第１の直列接続群２Ａ１と、給電用リード部２Ｌａｌ４、ＬＥＤ素子２Ｄａ２２、ランド用リード部２Ｌａｒ２、ＬＥＤ素子２Ｄａ２１、給電用リード部２Ｌａｌ３からなる第２の直列接続群２Ａ２と、給電用リード部２Ｌａｌ６、ＬＥＤ素子２Ｄａ３２、ランド用リード部２Ｌａｒ３、ＬＥＤ素子２Ｄａ３１、給電用リード部２Ｌａｌ５からなる第２の直列接続群２Ａ３とが、端子用リード部２Ｌｔ２，２Ｌｔ１を介して給電端子２０７，２０９に並列接続する。
（２）第２の接続形態（図８の（ｂ）参照）
ＬＥＤ素子２Ｄｂｎｍを第２のパターン２１３に実装することにより、第２の接続形態である６直１並の発光モジュール２１７を得ることができる。

つまり、給電用リード部２Ｌｂｌ２、ＬＥＤ素子２Ｄｂ１２、ランド用リード部２Ｌｂｒ１、ＬＥＤ素子２Ｄｂ１１からなる第２の直列接続群２Ｂ１と、ＬＥＤ素子２Ｄｂ２２、ランド用リード部２Ｌｂｒ２、ＬＥＤ素子２Ｄｂ２１からなる第２の直列接続群２Ｂ２と、ＬＥＤ素子２Ｄｂ３２、ランド用リード部２Ｌｂｒ３、ＬＥＤ素子２Ｄｂ３１、給電用リード部２Ｌｂｌ１からなる第２の直列接続群２Ｂ３とが、ランド用リード部２Ｌｂｒ４，２Ｌｂｒ５を介して１つの直列接続がされ、給電端子２０７，２０９に、端子用リード部２Ｌｔ１，２Ｌｔ２を介して接続される。
３．その他
変形例２に係る実装用基板では、第１の接続形態が２直３並であり、第２の接続形態が６直であったが、言うまでもなく、他の接続形態であっても良く、例えば、図９の（ａ）に示すような第１の接続形態が２直４並で、図９の（ｂ）に示すような第２の接続形態が４直２並であるような実装用基板であっても良い。

また、第１の実施の形態や変形例１，２では、第１の直列接続群を構成する第１のランド数Ｆと、第２の直列接続群を構成する第２のランド数Ｈとが同じ数であったが、異なる数であっても良い。さらには、第１の直列接続群数Ｇと第２の直列接続群数Ｉとが同じ数であっても良いし、異なる数であっても良い。
＜第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、複数の第１のランドＲａｎｍや複数の第２のランドＲｂｎｍの配置が、ｎ行ｍ列のマトリックス状をしていたが、他の形状の配置でも良い。

また、第２の実施の形態でのＬＥＤ素子は、下面にＰ電極を有する両面電極タイプであり、基板における実装領域にはＰ電極用のランド（本発明の「実装領域」に相当する。）が形成されており、当該ランドにＬＥＤ素子が実装されて、また、上面にあるＮ型電極は、例えば、ワイヤーで電気的に接続される。
図１０は、第２の実施の形態に係る発光モジュールの平面図である。

同図において、クロスハッチングで表した四角は第１のランドに実装されたＬＥＤ素子を、白抜きで表した四角は第２のランドに実装されたＬＥＤ素子をそれぞれ示す。この図では、第１のランドと第２のランドとの両方にＬＥＤ素子が実装されているが、本来は、第１のランドと第２のランドとの何れか一方にだけＬＥＤ素子が実装される。つまり、第１の接続形態と第２の接続形態とを、図面の便宜上、一緒に表したものであり、実際の発光モジュールの平面図と異なる。

実装用基板３０１は、図１０に示すように、基板本体３０３の表面（一主面）３０３ａに配線パターン３０５が形成されてなる。この配線パターン３０５は、第１の接続形態用の第１の配線パターンと第２の接続形態用の第２の配線パターンとの２つのパターンから構成されている。
なお、図１０では特に示していないが、給電端子３０７，３０９の内、電流経路上において上流側となるのは、給電端子３０７である。

第１の接続形態は、複数のＬＥＤ素子（ここでは１２個である。）のうち、６個のＬＥＤ素子を、直列接続した第１の直列接続群３Ａ１，３Ａ２を２つ電気的に並列接続することで実装している。つまり、ＬＥＤ素子が第１のランドに実装されたときに、６直２並の接続形態となるように、第１の配線パターンが形成されている。なお、この際には、第２の配線パターンにはＬＥＤ素子は実装されていない。

ここでは、各直列接続群３Ａ１，３Ａ２を構成する６個のＬＥＤ素子は、半径が異なる２つの同心円（図中において、中心点が「Ｏ」である。）からなる２つの仮想曲線上を等角度（図中の二点鎖線Ｃ１−Ｏと二点鎖線Ｃ２−Ｏとの間の角度であり、ここでは６０度である。）をおいて配置されている。なお、各直列接続群において、中心に最も近い直列接続群が「３Ａ１」である。

第ｎ番目の第１の直列接続群３Ａｎを構成するｍ個の第１のランドの符号を「３Ｒａｎｍ」で、当該第１のランド３Ｒａｎｍに実装される発光素子の符号を「３Ｄａｎｍ」でそれぞれ表す。ここで、「ｎ」が「１」の場合は、上述したように、中心Ｏに近い最内層側に位置する第１の直列接続群３Ａ１を示し、中心Ｏから離れるに従って、「ｎ」の値が「１」ずつ増加する。また、「ｍ」は、２つの給電端子３０７，３０９の一方、ここでは、給電端子３０７に最も近い位置（電流経路上であって最も上流側位置である。）にある第１のランド及びＬＥＤ素子を「１」として、当該給電端子３０７から離れるに従って「ｍ」の値が「１」ずつ増加する。

第２の接続形態は、複数のＬＥＤ素子（ここでは１５個である。）のうち、５個のＬＥＤ素子を、直列接続した第２の直列接続群３Ｂ１〜３Ｂ３を直列接続することで実装している。つまり、ＬＥＤ素子が第２のランドに実装されたときに、１５直の接続形態となるように、第２の配線パターンが形成されている。なお、この際には、第１の配線パターンにはＬＥＤ素子３Ｄａｎｍは実装されていない。

ここでは、各第２の直列接続群３Ｂ１〜３Ｂ３を構成する５個のＬＥＤ素子は、第１の直列接続群３Ａ１，３Ａ２を構成しているＬＥＤ素子３Ｄａｎｍと同様に、半径が異なる３つの同心円からなる３つの仮想曲線上を等角度（図中の二点鎖線Ｃ３−Ｏと二点鎖線Ｃ４−Ｏとの間の角度であり、ここでは６０度である。）をおいて配置されている。
第ｎ番目の第２の直列接続群３Ｂｎを構成するｍ個の第２のランドの符号を「３Ｒｂｎｍ」で、当該第２のランド３Ｒｂｎｍに実装されるＬＥＤ素子の符号を「３Ｄｂｎｍ」でそれぞれ表す。ここで、「ｎ」が「１」の場合は、上述の第１の直列接続群３Ａ１、３Ａ２と同じように、中心Ｏに近い最内層側に位置する第２の直列接続群３Ｂ１を示し、中心Ｏから離れるに従って、「ｎ」の値が「１」ずつ増加する。また、「ｍ」は、給電端子３０７に最も近い位置にある第２のランド及びＬＥＤ素子を「１」として、当該給電端子３０７から離れるに従って「ｍ」の値が「１」ずつ増加する。

各第１の直列接続群３Ａ１，３Ａ２は、径方向（例えば、二点鎖線Ｃ１−Ｏ上を中心Ｏから離れる方向である。）に３層構造に配された第２の直列接続群３Ｂ１〜３Ｂ３の間に配されており、第１の直列接続群３Ａ１，３Ａ２及び第２の直列接続群３Ｂ１〜３Ｂ３は、径方向に交互と配されている。
さらに、径方向に隣接する第１の直列接続群３Ａ１，３Ａ２と第２の直列接続群３Ｂ１〜３Ｂ３とのそれぞれを構成しているＬＥＤ素子３Ｄａｎｍ，３Ｄｂｎｍは、各直列接続群３Ａ１〜３Ａ２，３Ｂ１〜３Ｂ３において周方向に隣接するＬＥＤ素子３Ｄａｎｍ，３Ｄｂｎｍ同士の間に位置するように配されている。

具体的に説明すると、第１の直列接続３Ａ１を構成しているＬＥＤ素子３Ｄａ１１〜３Ｄａ１６は、仮想曲線上を周方向に６０度の角度をあけて配されており、第２の直列接続群３Ｄｂ２１〜３Ｄｂ２５が、第１の直列接続群３Ａ１を構成しているＬＥＤ素子３Ｄａ１１〜３Ｄａ１６の間に位置するように配されている。
また、第１の直列接続群３Ａ１，３Ａ２のそれぞれにおいて、「ｍ」番目に位置するＬＥＤ素子（例えば、３Ｄａ１４，３Ｄａ２４である。）は、中心Ｏを通る所定の二点鎖線Ｃ１−Ｏ上に配置されており、また、「ｍ＋１」番目に位置するＬＥＤ素子（例えば、３Ｄａ１５，３Ｄａ２５である。）も、中心Ｏを通る所定の二点鎖線直線Ｃ２−Ｏ上に配置されており、また、二点鎖線直線Ｃ１−Ｏと二点鎖線直線Ｃ２−Ｏとの角度は、６０度である。

同様に、第２の直列接続群３Ｂ１〜３Ｂ３のそれぞれにおいて、「ｍ」番目に位置するＬＥＤ素子（例えば、３Ｄｂ１３，３Ｄｂ２３，３Ｄｂ３３である。）は、中Ｏ心を通る二点鎖線Ｃ３−Ｏ上に配置されており、また、「ｍ＋１」番目に位置するＬＥＤ素子（例えば、３Ｄｂ１４，３Ｄｂ２４，３Ｄｂ３４である。）も、中心Ｏを通る二点鎖線Ｃ４−Ｏ上に配置されており、また、二点鎖線Ｃ３−Ｏと二点鎖線Ｃ４−Ｏとの角度は、６０度である。そして、二点鎖線Ｃ１−Ｏと二点鎖線Ｃ４−Ｏとの角度及び二点鎖線Ｃ１−Ｏと二点鎖線Ｃ３−Ｏとの角度は、それぞれ６０度の半分の３０度である。

径方向に隣接する２つの第２の直列接続群３Ｂ１〜３Ｂ３において、電流経路における上流側の一方の第２の直列接続群３Ｂ１〜３Ｂ３の下流側端に位置するＬＥＤ素子３Ｄｂｎｍが実装されている第２のランド３Ｒｂｎｍと、他方の第２の直列接続群３Ｂ１〜３Ｂ３の上流側端に位置するＬＥＤ素子３Ｄｂｎｍが実装されている第２のランド３Ｒｂｎｍとを接続する第２のリード部３Ｌｂ（図中の３Ｌｂｒ１，３Ｌｂｒ２が相当する。）が、当該隣接する第２の直列接続群３Ｂ１〜３Ｂ３間に存在する第１の直列接続群３Ａ１，３Ａ２内であって電流経路上で隣接する第１のランド３Ｒａｎｍ同士を接続する第１のリード部３Ｌａ（図中の３Ｌａｒ１，３Ｌａｒ２が相当する。）と重なり合っている。

具体的に説明すると、第２の直列接続群３Ｂ３のＬＥＤ素子３Ｄｂ３５が実装されている第２のランド３Ｒｂ３５と、第２の直列接続群３Ｂ２のＬＥＤ素子３Ｄｂ２５が実装されている第２のランド３Ｒｂ２５とを接続する第２のリード部３Ｌｂｒ１は、第２の直列接続群３Ｂ３，３Ｂ２間に位置する第１の直列接続群３Ａ２のＬＥＤ素子３Ｄａ２５，３Ｄａ２６が実装されている第１のランド３Ｒａ２５，３Ｒａ２６同士を接続する第１のリード部３Ｌａｒ１と重なり合っている。

なお、第１の直列接続群３Ａ２のＬＥＤ素子３Ｄａ２５，３Ｄａ２６が実装されている第１のランド３Ｒａ２５，３Ｒａ２６同士を接続する第１のリード部３Ｌａｒ１は、ＬＥＤ素子３Ｄａ２５，３Ｄａ２６が対応する第１のランド３Ｒａ２５，３Ｒａ２６に実装されていない場合は、この間は絶縁状態となる。
さらに、第２の直列接続群３Ｂ２のＬＥＤ素子３Ｄｂ２１が実装されている第２のランド３Ｒｂ２１と、第２の直列接続群３Ｂ１のＬＥＤ素子３Ｄｂ１１が実装されている第２のランド３Ｒｂ１１とを接続する第２のリード部３Ｌｂｒ２は、第２の直列接続群３Ｂ２，３Ｂ１間に位置する第１の直列接続群３Ａ１のＬＥＤ素子３Ｄａ１１，３Ｄａ１２が実装されている第１のランド３Ｒａ１１，３Ｒａ１２同士を接続する第１のリード部３Ｌａｒ２と重なり合っている。

なお、第１の直列接続群３Ａ１のＬＥＤ素子３Ｄａ１１，３Ｄａ１２が実装されている第１のランド３Ｒａ１１，３Ｒａ１２同士を接続する第１のリード部３Ｌａｒ２は、ＬＥＤ素子３Ｄａ１１，３Ｄａ１２が対応する第１のランド３Ｒａ１１，３Ｒａ１２に実装されていない場合は、この間は絶縁状態となる。
第２の実施の形態に係る実装用基板３０１では、第１の接続形態が６直２並であり、第２の接続形態が１５直であったが、言うまでもなく、他の接続形態であっても良いし、さらには、発光素子が円周上以外、例えば相似形状で大きさの異なる多角形や楕円形上にＬＥＤ素子を複数実装するような配線パターンであっても良い。

また、図１０では、ＬＥＤ素子３Ｄａｎｍ，３Ｄｂｎｍが一定の姿勢（ここでは、正方形状のＬＥＤ素子３Ｄａｎｍ，３Ｄｂｎｍの一辺が径方向に対して直交するような姿勢である。）で実装されるように、第１及び第２のランド３Ｒａｎｍ，３Ｒｂｎｍが形成されている。しかしながら、第１及び第２のランドは、当該ランドに実装される発光素子の姿勢が図１０と異なる姿勢で実装されるように形成されていても良い。

例えば、第１及び第２のランドが、図１１に示すように、すべてのＬＥＤ素子の姿勢が同じとなるように（ここでは、正方形状のＬＥＤ素子の辺が実装用基板の長手方向及び短手方向と並行となるような姿勢である。）形成されていても良い。当然、ＬＥＤ素子の姿勢が所定のグループ単位で同じとなるように、或いは、全てのＬＥＤ素子が異なる姿勢となるように、第１及び第２のランドが形成されていても良い。
＜第３の実施の形態＞
第１及び第２の実施の形態では、第１の接続形態と第２の接続形態との２つの接続形態でＬＥＤ素子を実装できる実装用基板について説明したが、本発明に係る実装用基板は、異なる接続形態が２種類に限定するものではなく、例えば、以下のような実装用基板とすることもできる。

図１２は、第３の実施の形態に係る発光モジュールの平面図である。
同図において、クロスハッチングで表した四角は第１のランドに実装されたＬＥＤ素子を、白抜きで表した四角は第２のランドに実装されたＬＥＤ素子を、右下がり（左上がり）のハッチングで表した四角は第３のランドに実装されたＬＥＤ素子をそれぞれ示す。
なお、第１のランドに発光素子が実装された接続形態を第１の接続形態と、第２のランドに発光素子が実装された接続形態を第２の接続形態と、第３のランドに発光素子が実装された接続形態を第３の接続形態とそれぞれする。

この図では、第１〜第３のランドにＬＥＤ素子が実装されているが、第２の実施の形態における図１０と同様に、実際の発光モジュールにおいては第１のランド〜第３のランドの何れか１つにだけＬＥＤ素子が実装される。つまり、第１〜第３の接続形態を、図面の便宜上一緒に表したものであり、実際の発光モジュールの平面図と異なる。
実装用基板４０１は、図１２に示すように、基板本体４０３の表面（一主面）４０３ａに配線パターン４０５が形成されてなる。この配線パターン４０５は、第１の接続形態用の第１の配線パターンと、第２の接続形態用の第２の配線パターンと、第３の接続形態用の第３の配線パターンとの３つのパターンから構成されている。

第１の接続形態は、複数（ここでは１２個である。）のＬＥＤ素子（すなわち、４Ｄａｎｍ（ｎは１〜３の自然数、ｍは１〜４の自然数である。）であり、４Ｄａ３１〜４Ｄａ３４のみ図示する。）のうち、４個のＬＥＤ素子４Ｄａｎｍを直列接続した第１の直列接続群４Ａ１〜４Ａ３を３つ並列接続している。つまり、ＬＥＤ素子４Ｄａｎｍが第１のランド（すなわち、４Ｒａｎｍ）に実装されたときに、４直３並の接続形態となるように、第１の配線パターンが形成されている。

第２の接続形態は、複数（ここでは６個である。）のＬＥＤ素子（すなわち、４Ｄｂｎｍ（ｎは１〜２の自然数、ｍは１〜３の自然数である。）であり、４Ｄｂ１１〜４Ｄｂ１３のみ図示する。）のうち、３個のＬＥＤ素子４Ｄｂｎｍを直列接続した第２の直列接続群４Ｂ１〜４Ｂ２を２つ並列接続している。つまり、ＬＥＤ素子４Ｄｂｎｍが第２のランド（すなわち、４Ｒｂｎｍ）に実装されたときに、３直２並の接続形態となるように、第２の配線パターンが形成されている。

第３の接続形態は、複数（ここでは２０個である。）のＬＥＤ素子（すなわち、４Ｄｃｎｍ（ｎは１〜５の自然数、ｍは１〜４の自然数である。）であり、４Ｄｃ１１〜４Ｄｃ１４のみ図示する。）のうち、４個のＬＥＤ素子４Ｄｃｎｍを直列接続した第３の直列接続群４Ｃ１〜４Ｃ５を直列接続している。つまり、ＬＥＤ素子４Ｄｃｎｍが第３のランド（すなわち、４Ｒｃｎｍ）に実装されたときに、２０直の接続形態となるように、第３の配線パターンが形成されている。

なお、本実施の形態では、第１の接続形態を構成する第１のランドＲａｎｍは本発明の第１の接続グループに属し、また、第３の接続形態を構成する第３のランドＲｃｎｍは本発明の第２の接続グループに属する。また、第３の実施の形態における行列は、図中の「Ｘ」、「Ｙ」方向であって、矢印方向に沿って、「ｎ」、「ｍ」の値が増加する。
この第３の実施の形態においても、第１〜第３の直列接続群４Ａ１〜４Ａ３、４Ｂ１〜４Ｂ２、４Ｃ１〜４Ｃ５の配列方向（図中のＸ方向である。）に隣接する第３の直列接続群４Ｃ１〜４Ｃ５において、電流経路における上流側の一方の第３の直列接続群４Ｃ１〜４Ｃ５の下流側端に位置するＬＥＤ素子４Ｄｃｎ４が実装されている第３のランド４Ｒｃｎ４と、他方の第３直列接続群４Ｃ１〜４Ｃ５の上流側端に位置するＬＥＤ素子４Ｄｃｎ１が実装されている第３のランド４Ｒｃｎ１とを接続する第３のリード部（図中の４Ｌｃｒ１〜４Ｌｃｒ４に相当する。）が、当該隣接する第３の直列接続群４Ｃ１〜４Ｃ３間に存在する第１の直列接続群４Ａ２〜４Ａ３内であって電流経路上で隣接する第１のランド（４Ｒａ２１と４Ｒａ２２、４Ｒａ３１と４Ｒａ３２に相当する。）同士を接続する第１のリード部（４Ｌａｒ１，４Ｌａｒ２に相当する。）と、あるいは、当該隣接する第３の直列接続群４Ｃ１〜４Ｃ３間に存在する第２の直列接続群４Ｂ１〜４Ｂ２内であって電流経路上で隣接する第２のランド（４Ｒｂ１１と４Ｒｂ１２、４Ｒｂ２１と４Ｒｂ２２に相当する。）同士を接続する第２のリード部（４Ｌｂｒ１，４Ｌｂｒ２に相当する。）と、それぞれ重なり合っている。

なお、第１の直列接続群４Ａ２，４Ａ３のＬＥＤ素子４Ｄａ２１と４Ｄａ２２，４Ｄａ３１と４Ｄａ３２が実装されている第１のランド４Ｒａ２１と４Ｒａ２２，４Ｒａ３１と４Ｒａ３２同士を接続する第１のリード部４Ｌａｒ１，４Ｌａｒ２は、ＬＥＤ素子４Ｄａ２１と４Ｄａ２２，４Ｄａ３１と４Ｄａ３２が対応する第１のランド４Ｒａ２１と４Ｒａ２２，４Ｒａ３１と４Ｒａ３２に実装されていない場合は、この間は絶縁状態となる。

同様に、第２の直列接続群４Ｂ１，４Ｂ２のＬＥＤ素子４Ｄｂ１１と４Ｄｂ１２，４Ｄｂ２１と４Ｄｂ２２が実装されている第２のランド４Ｒｂ１１と４Ｒｂ１２，４Ｒｂ２１と４Ｒｂ２２同士を接続する第２のリード部４Ｌｂｒ１，４Ｌｂｒ２は、ＬＥＤ素子４Ｄｂ１１と４Ｄｂ１２，４Ｄｂ２１と４Ｄｂ２２が対応する第２のランド４Ｒｂ１１と４Ｒｂ１２，４Ｒｂ２１と４Ｒｂ２２に実装されていない場合は、この間は絶縁状態となる。

なお、第３の実施の形態では、隣接する第３の直列接続群４Ｃ１〜４Ｃ５において、当該第３の直列接続群４Ｃ１〜４Ｃ５に隣接する第１の直列接続群４Ａ２，４Ａ３又は第２の直列接続群４Ｂ１，４Ｂ２のリード部の１つと重なり合っていたが、例えば、図１３に示すように、隣接する第１の直列接続群４Ａ２，４Ａ３及び／又は第２の直列接続群４Ｂ１，４Ｂ２のリード部の２つと重なり合っても良い。

但し、重なり合いが２つ以上の直列接続群に跨るときは、当該２つ以上の直列接続群は互いに異なる接続形態を構成するものである。
＜第４の実施の形態＞
第１及び第３の実施の形態では、第１の直列接続群と第２の直列接続群とが一方向に１列で配列されていたが、第１及び第２の直列接続群がマトリックス状に配されていても良く、例えば、以下のような実装用基板とすることもできる。

図１４は、第４の実施の形態に係る発光モジュールの平面図である。
同図において、クロスハッチングで表した四角は第１のランドに実装されたＬＥＤ素子を、白抜きで表した四角は第２のランドに実装されたＬＥＤ素子をそれぞれ示す。
なお、第１のランドに発光素子が実装された接続形態を第１の接続形態と、第２のランドに発光素子が実装された接続形態を第２の接続形態とそれぞれする。

第１の直列接続群と第２の直列接続群とがＸ方向（行方向）に交互に配列されている共に、Ｙ方向（列方向）にも配列されている。つまり、図１４では、各直列接続群は、４行２列で配されている。
具体的には、１列目は第１の直列接続群５Ａ１１、第２の直列接続群５Ｂ１２、第１の直列接続群５Ａ１３、第２の直列接続群５Ｂ１４で構成され、また、２列目は第１の直列接続群５Ａ２１、第２の直列接続群５Ｂ２２、第１の直列接続群５Ａ２３、第２の直列接続群５Ｂ２４で構成されている。

この場合、第１のランドにＬＥＤ素子が実装されてなる第１の接続形態は２直４並となり、第２のランドにＬＥＤ素子が実装されてなる第２の接続形態は４直２並となる。
第４の実施の形態では、２つの直列接続群を２行２列となるようにランド等が形成されていたが、本発明では、複数種類の複数の直列接続群がｍ行ｎ列となるように形成されていても良い。
＜変形例＞
以上、本発明に係る実装用基板、当該実装用基板にＬＥＤ素子を実装した発光モジュールについて上記各実施の形態で説明してきたが、本発明に係る実装用基板や発光モジュールは上記形態に限定されないことは言うまでもない。
１．発光素子
上記実施の形態等における発光素子は、底面が正方形状をし、その１つの角にＮ型電極を有するタイプを利用したが、発光素子として他のタイプのものを使用しても良い。

他のタイプとしては、例えば、底面が略正方形状をし、対向する辺の中点を結んだ線分を境界として、その一方側がＮ型電極に、他方側がＰ型電極にそれぞれなっているもの、底面が略正方形状をし、１つの辺の中間部分に面する長方形状の一部分がＮ型電極に、他の部分がＰ型電極にそれぞれなっているもの、底面が略正方形状をし、その中央部分がＮ型電極に、他の部分がＰ型電極にそれぞれなっているもの、さらには、底面が長方形状、多角形状をしたもの等がある。

また、各実施の形態では、下面に電極を有する発光素子をランドに表面実装していたが、例えば、上面に電極を有する発光素子を用いて、当該発光素子の電極とランドとをワイヤー等で接続しても良い。
２．実装領域
本発明の実装領域は、第１の実施の形態ではランドで構成され、第２の実施の形態ではＰ電極用のランドで構成されていたが、例えば、電極を下面に有しない発光素子を実装用基板に実装する場合、当該基板の主面に発光素子が直接ボンディングされているような場合は、実装用基板の主面の所定部分が実装領域となる。

本発明は、発光素子の接続形態を２種類以上有する実装用基板や当該実装用基板に発光素子を実装した発光モジュールに利用できる。

第１の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。 第１の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第１の接続形態で実装された場合である。 第１の実施の形態の実装用基板の平面図である。 変形例１に係る実装用基板の平面図である。 変形例１に係る発光モジュールの平面図で、（ａ）は、ＬＥＤ素子が第１の接続形態で実装された場合であり、（ｂ）は、ＬＥＤ素子が第２の接続形態で実装された場合である。 変形例１に係る他の例を示す図である。 変形例２に係る実装用基板の平面図である。 変形例２に係る発光モジュールの平面図で、（ａ）は、ＬＥＤ素子が第１の接続形態で実装された場合であり、（ｂ）は、ＬＥＤ素子が第２の接続形態で実装された場合である。 変形例２に係る他の例を示す図である。 第２の実施の形態に係る発光モジュールの平面図である。 第２の実施の形態に係る変形例を示す発光モジュールの平面図である。 第３の実施の形態に係る発光モジュールの平面図である。 第３の実施の形態に係る変形例を示す発光モジュールの平面図である。 第４の実施の形態に係る発光モジュールの平面図である。

符号の説明

１ 実装用基板
５ 配線パターン
７、９ 給電端子
１１ 第１のパターン
１３ 第２のパターン
１５、１７ 発光モジュール
Ｄａｎｍ、Ｄｂｎｍ ＬＥＤ素子
Ｒａｎｍ、Ｒｂｎｍ ランド
Ｌａ、Ｌｂ リード部

Claims (4)

1. 発光素子を実装するための複数の実装領域がリード部を介して接続されている発光素子実装用の基板であって、
   前記複数の実装領域のうちの全ての実装領域あるいは一部の実装領域は、第１のリード部により直列接続された複数の第１の直列接続群が並行配置されてなる第１の接続グループと、第２のリード部により直列接続された複数の第２の直列接続群が前記並行配置されている第１の直列接続群に沿って並行配置されてなる第２の接続グループとのいずれかに属し、
   前記第１の接続グループでは、前記複数の第１の直列接続群が並列接続され、
   前記第２の接続グループでは、前記第１及び第２の直列接続群が並行に配された方向に隣接する２つの第２の直列接続群において、電流経路における上流側の一方の第２の直列接続群の下流側端に位置する実装領域と、他方の第２の直列接続群の上流側端に位置する実装領域とを接続する第２のリード部が、当該隣接する第２の直列接続群間に存在する第１の直列接続群内であって電流経路上で隣接する実装領域同士を接続する第１のリード部と重なり合うことによって、複数の第２の直列接続群が直列接続されている
   ことを特徴とする基板。
2. 前記第１及び第２の直列接続群内の複数の実装領域は、同一の仮想直線又は同心の仮想曲線に沿って存在し、
   前記第２の直列接続群は、隣接する第１の直列接続間にあり、
   前記第２の直列接続群における各実装領域は、当該第２の直列接続群が隣接している第１の直列接続群間の各実装領域間のスペースに存在する
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板。
3. 前記第１の直列接続群内の実装領域の数と、前記第２の直列接続群内の実装領域の数とが等しく、
   前記第１の直列接続群内の実装領域の間隔と、前記第２の直列接続群内の実装領域の間隔とが等しい
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板。
4. 複数の発光素子のそれぞれと電気的に接続される配線パターンを有する実装用の基板に、前記複数の発光素子が実装されてなる発光モジュールにおいて、
   前記基板は、請求項１〜３の何れか１項に記載の基板である
   ことを特徴とする発光モジュール。

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