JP2009163975A - 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１基板に形成された膜を損傷することなく、第１基板と第２基板とを所定の隙間を介して貼り合せることのできる有機ＥＬ装置、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機ＥＬ装置１００を製造するにあたって、第１基板１０の周辺領域１０ｃに沿って、紫外線硬化性の第１シール材９１ａを塗布する第１シール材塗布工程と、第１シール材９１ａで囲まれた領域内に熱硬化性の第２シール材９２ａを塗布する第２シール材塗布工程と、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを間に挟むように第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを硬化させるシール材固工程とを行なう。第１シール材９１ａは、第１基板１０と第２基板２０との間に介在して第１基板１０と第２基板２０との基板間隔を制御するギャップ材９５を含有している。
【選択図】図３

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下有機ＥＬという）装置、およびその製造方法に関するものである。

有機ＥＬ装置は、陽極、有機機能層および陰極が積層された有機ＥＬ素子を基板上に備えており、低電圧で電子注入効果を高めることを目的に、発光機能層と陰極との層間に、アルカリ金属やアルカリ土類金属を主成分とする電子注入層が配置される場合もある。このような有機ＥＬ素子に用いられる有機機能層や、陰極、電子注入層は、非常に活性であるため、大気中に存在する水分と簡単に反応して変質しやすい。かかる変質が起こると、電子注入効果が損なわれ、ダークスポットと呼ばれる非発光部分が発生してしまう。

そこで、従来は、水分を遮断するガラスなどからなる蓋状のカバーの側板部を接着剤で基板に取り付けて中空構造とするとともに、中空部分に乾燥剤を配置し、接着剤断面から侵入する水分については乾燥剤で捕捉して有機ＥＬ素子に到達させない構造が提案されている（特許文献１参照）。
特開２００３−２２３９９２号公報

しかしながら、特許文献１に開示のように、蓋状のカバーの側板部を接着剤で基板に取り付けるとともに、その中空部分に乾燥剤を配置した構造は、強度面やコスト面でも大きな問題がある。

そこで、本願発明者は、図８に示すように、第１基板１０において、画素電極（陽極）としての第１電極層８１、有機機能層８２、および陰極としての第２電極層８３を備えた有機ＥＬ素子８０が形成されている側に対して第２基板２０をシール材層９９で接合することを提案するものである。

しかしながら、例えば、図８に示すように、有機ＥＬ素子８０から白色光を出射させる一方、第２基板２０にカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）を設けることによりカラー表示を行なう場合、高精細化の実現、および隣接する画素間での混色防止という観点から、第１基板１０と第２基板２０との間隙を狭める必要があるが、第１基板１０に第２基板２０をシール材層９９で接合するだけの構造の場合、第１基板１０と第２基板２０とが接触し、第１基板１０に形成されている膜を損傷させるという問題点がある。例えば、第１基板１０に対して、画素領域１０ａより広い領域にわたって封止膜６０を形成した場合、第１基板１０と第２基板２０との間に隙間を確保しないと、第２基板２０が封止膜６０に当接して封止膜６０を損傷させるという問題点がある。かといって、シール材層９９を構成するにあたって、第１基板１０と第２基板２０との間に介在して第１基板１０と第２基板２０との基板間隔を制御するギャップ材を含有するシール材を用いると、ギャップ材が封止膜６０に当接して封止膜６０が損傷するという問題点がある。

なお、図８に示す構成は、本発明の特徴点を説明しやすいように、本願発明者が案出した参考例であり、従来技術とは相違する。

かかる問題点に鑑みて、本発明の課題は、第１基板に形成された膜を損傷することなく、第１基板と第２基板とを所定の隙間を介して貼り合せることのできる有機ＥＬ装置、およびその製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明では、第１電極層、有機機能層および第２電極層を備えた有機ＥＬ素子が画素領域に複数配列された第１基板と、該第１基板において前記有機ＥＬ素子が形成されている面側に重ねられた第２基板と、を有する有機ＥＬ装置において、前記第１基板と前記第２基板とは、前記画素領域を囲む周辺領域に形成された枠状の第１シール材層と、当該第１シール材層で囲まれた領域の全体に形成された第２シール材層とによって貼り合わされ、前記第１シール材層は、前記第１基板と前記第２基板との間に介在して前記第１基板と前記第２基板との基板間隔を制御するギャップ材を含有していることを特徴とする。

本明者において、第１基板と第２基板とは、周辺領域に形成された枠状の第１シール材層と、この第１シール材層で囲まれた領域の全体に形成された第２シール材層とによって貼り合わされているため、第１基板に形成されている有機ＥＬ素子などを、外部から侵入した水分から保護することができる。また、第１シール材層は、第１基板と第２基板との基板間隔を制御するギャップ材を含有しているので、第１基板と第２基板との間隙を制御することができる。このため、第１基板と第２基板とが当接することがないので、第１基板の画素領域に形成されている膜を損傷することがない。さらに、ギャップ材は、周辺領域に形成された第１シール材層に含まれているため、第１基板の画素領域に当接しないので、第１基板の画素領域に形成されている膜を損傷することがない。

本発明において、前記第２基板および前記第２シール材層は透光性であり、前記第２基板には、前記複数の有機ＥＬ素子と対向する各領域に異なる色のカラーフィルタ層が形成されていることが好ましい。このように構成すると、このように構成すると、複数の有機ＥＬ素子の各々から白色光や各色の混合光を出射させるとともに、かかる光を、カラーフィルタ層を介して出射させることができるので、カラー画像を表示することができる。また、第１シール材層が含有するギャップ材によって、第１基板と第２基板との間隙が制御され、第１基板と第２基板とが当接することを確実に防止することができので、第１基板と第２基板との間隙を狭めることができる。従って、第２基板に形成したカラーフィルタ層を利用してカラー表示を行なう場合での高精細化を実現することができるとともに、混色の発生を防止することができる。

本発明では、前記第１基板において、少なくとも前記画素領域には、前記第２電極層の上層に封止膜が形成されていることが好ましい。このように構成すると、第１基板に形成されている有機ＥＬ素子などを、外部から侵入した水分から確実に保護することができる。また、第１シール材層が含有するギャップ材によって、第１基板と第２基板との間隙が制御されているため、第２基板が封止膜に当接すること、およびギャップ材が封止膜に当接することがないので、第１基板と第２基板とを貼り合わせても封止膜が損傷することがない。

本発明では、第１電極層、有機機能層および第２電極層を備えた有機ＥＬ素子が画素領域に複数配列された第１基板と、該第１基板において前記有機ＥＬ素子が形成されている面側に重ねられた第２基板と、を有する有機ＥＬ装置の製造方法において、前記第１基板または／および前記第２基板において前記画素領域を外周側で囲む周辺領域に対して、前記第１基板と前記第２基板との間に介在して前記第１基板と前記第２基板との基板間隔を制御するギャップ材を含有する第１シール材を塗布する第１シール材塗布工程と、前記第１基板または／および前記第２基板において前記第１シール材で囲まれた領域内に第２シール材を塗布する第２シール材塗布工程と、前記第１シール材および前記第２シール材を挟んで前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、前記第１シール材を固化させて第１シール材層を形成するとともに、前記第２シール材を固化させて第２シール材層を形成するシール材固化工程と、を有することを特徴とする。

本発明では、重ね合わせ工程において第１シール材および第２シール材を間に挟むように基板同士を重ね合わせ、基板間で第２シール材を展開させるとともに、第２シール材を第１シール材によって堰き止めるため、第１基板と第２基板とは、周辺領域に形成された枠状の第１シール材層と、この第１シール材層で囲まれた領域の全体に形成された第２シール材層とによって貼り合わされた構造を実現でき、かかる構造によれば、第１基板に形成されている有機ＥＬ素子などを、外部から侵入した水分から保護することができる。また、第１シール材の塗布、および第２シール材の塗布を連続して行い、しかる後に、第１シール材および第２シール材を固化させるので、生産性を向上することができる。さらに、第１シール材層は、第１基板と第２基板との基板間隔を制御するギャップ材を含有しているので、第１基板と第２基板との間隙を制御することができる。このため、第１基板と第２基板とが当接することがないので、第１基板の画素領域に形成されている膜を損傷することがない。さらにまた、ギャップ材は、周辺領域に形成された第１シール材層に含まれているため、第１基板の画素領域に当接しないので、第１基板の画素領域に形成されている膜を損傷することがない。

本発明において、前記重ね合わせ工程では、減圧雰囲気中で前記第１基板および前記第２基板の一方を他方に押圧するように前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせ、前記第２シール材を前記第１基板と前記第２基板との間で展開することが好ましい。このように構成すると、第１基板と第２基板との間に気泡が混入することを防止することができる。また、常圧に戻した際、大気圧によって加圧されたのと同様な状態になるので、第１基板と第２基板との間で第２シール材が隅々まで行き渡り、第２シール材の充填性が向上する。

本発明において、前記第１シール材は、前記第２シール材よりも粘度が高いことが好ましい。このように構成すると、第１シール材塗布工程で第１シール材を塗布した際、第１シール材の流出を防止することができる。また、重ね合わせ工程において、第２シール材は第１シール材を外側に向けて押圧するが、第１シール材の粘度が高いため、第２シール材が第１シール材を突き破ることがなく、第２シール材の流出を防止することができる。また、第２シール材は粘度が低いため、第２シール材については、第１シール材で囲まれた領域の全体にわたって充填することができる。

本発明において、前記第１シール材は光硬化性であり、前記第２シール材は熱硬化性であることが好ましい。このように構成すると、シール材固化工程において、第１シール材および第２シール材を所定の順序に選択的に固化させることができる。また、画素領域では第１基板および第２基板に各種の遮光性の膜が形成されることが多く、このような場合、第２シール材に十分な光を照射することができないが、第２シール材が熱硬化性であるため、確実に固化させることができる。

本発明において、前記シール材固化工程では、前記第１シール材を固化させた後、前記第２シール材を固化させることができる。このように構成すると、第２シール材を固化させる前に第１シール材で第１基板と第２基板とを貼り合せることができるので、第２シール材を固化させる際、粘弾性変化が起こっても、第１基板と第２基板とに位置ずれが発生しない。

本発明において、前記第２シール材塗布工程では、前記第２シール材の塗布量（体積）を、前記第１基板、前記第２基板および前記第１シール材層で囲まれた空間の体積と、前記第２シール材を固化させた際の体積収縮率との積に相当する量に設定することが好ましい。このように構成すると、第２シール材が過剰に塗布されることがないので、重ね合わせ工程において、第２シール材は第１シール材を外側に向けて過大な力で押圧することがない。従って、第２シール材が第１シール材を突き破ることがなく、第２シール材の流出を防止することができる。

本発明を適用した有機ＥＬ装置は、携帯電話機あるいはモバイルコンピュータなどの電子機器において直視型の表示部などとして用いられる。

以下、本発明の実施の形態を説明する。以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。また、以下の説明では、図８を参照して説明した構成との対応が分りやすいように、可能な限り、対応する部分には同一の符号を付して説明する。

（全体構成）
図１は、本発明を適用した有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図である。図１に示す有機ＥＬ装置１００において、第１基板１０上には、複数の走査線３ａと、走査線３ａに対して交差する方向に延びる複数のデータ線６ａと、走査線３ａに対して並列して延在する複数の電源線３ｅとを有している。また、第１基板１０において、矩形形状の画素領域１０ａには複数の画素１００ａがマトリクス状に配列されている。データ線６ａにはデータ線駆動回路１０１が接続され、走査線３ａには走査線駆動回路１０４が接続されている。画素領域１０ａの各々には、走査線３ａを介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂと、このスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂを介してデータ線６ａから供給される画素信号を保持する保持容量７０と、保持容量７０によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃと、この薄膜トランジスタ３０ｃを介して電源線３ｅに電気的に接続したときに電源線３ｅから駆動電流が流れ込む第１電極層８１（陽極層）と、この第１電極層８１と陰極層との間に有機機能層が挟まれた有機ＥＬ素子８０とが形成されている。

かかる構成によれば、走査線３ａが駆動されてスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂがオンになると、そのときのデータ線６ａの電位が保持容量７０に保持され、保持容量７０が保持する電荷に応じて、駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃのオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃのチャネルを介して、電源線３ｅから第１電極層８１に電流が流れ、さらに有機機能層を介して対極層に電流が流れる。その結果、有機ＥＬ素子８０は、これを流れる電流量に応じて発光する。

このように構成した有機ＥＬ装置１００において、複数の画素１００ａは各々、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に対応し、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３つの画素１００ａによって１つのピクセルを構成している。本形態において、有機ＥＬ素子８０は、白色光、または赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の混合色光が出射され、画素１００ａが赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のいずれに対応するかは、後述するカラーフィルタ層によって規定されている。

なお、図１に示す構成では、電源線３ｅは走査線３ａと並列していたが、電源線３ｅがデータ線６ａに並列している構成を採用してもよい。また、図１に示す構成では、電源線３ｅを利用して保持容量７０を構成していたが、電源線３ｅとは別に容量線を形成し、かかる容量線によって保持容量７０を構成してもよい。

（有機ＥＬ装置の具体的構成）
図２（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した有機ＥＬ装置の平面的な構成を各構成要素と共に第２基板側から見た平面図、およびそのＪ−Ｊ′断面図である。なお、図２（ｂ）にはカラーフィルタ層などの図示を省略してある。図２（ａ）、（ｂ）において、本形態の有機ＥＬ装置１００では、素子基板としての第１基板１０と、封止基板およびカラーフィルタ層基板の双方の機能を担う第２基板２０とを備えており、第１基板１０において、複数の有機ＥＬ素子８０が形成されている面側に第２基板２０が重ねて配置されている。

ここで、第１基板１０と第２基板２０とは、第１シール材層９１および第２シール材層９２によって貼り合わされている。かかる第１シール材層９１および第２シール材層９２の詳細な構成は後述するが、第１シール材層９１は、図２（ａ）にドットを密に付した領域で示してあるように、画素領域１０ａの周りを囲む周辺領域１０ｃに沿って枠状に形成されている。これに対して、第２シール材層９２は、図２（ａ）にドットを疎に付した領域で示してあるように、第１シール材層９１で囲まれた領域の全体にわたって形成されている。

なお、第１基板１０において、第２基板２０からの張り出し領域には端子１０２が形成されている。また、第１基板１０において、周辺領域１０ｃや、画素領域１０ａと周辺領域１０ｃとに挟まれた領域を利用して、図１を参照して説明したデータ線駆動回路１０１および走査線駆動回路１０４（図示せず）が形成されている。

（有機ＥＬ素子の構成）
図３は、本発明を適用した有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図である。なお、図３には、有機ＥＬ素子として、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に対応する３つの有機ＥＬ素子のみを示してある。

図３に示すように、第１基板１０は、石英基板、ガラス基板、セラミック基板、金属基板などからなる支持基板１０ｄを備えている。支持基板１０ｄの表面には、絶縁膜１１、１２、１３、１４、１５が形成され、絶縁膜１５の上層には有機ＥＬ素子８０が形成されている。本形態において、絶縁膜１１、１２、１３、１５は、酸化シリコン膜や窒化シリコン膜などから形成され、絶縁膜１４は、厚さが１．５〜２．０μｍの厚い感光性樹脂からなる平坦化膜として形成されている。絶縁膜１１は下地絶縁層であり、図示を省略するが、絶縁膜１１、１２、１３、１４の層間などを利用して、図１を参照して説明した薄膜トランジスタ３０ｂ、３０ｃ、保持容量７０、各種配線や各駆動回路が形成されている。また、絶縁膜１２、１３、１４、１５に形成されたコンタクトホールを利用して、異なる層間に形成された導電膜同士の電気的な接続が行なわれている。

本形態の有機ＥＬ装置１００は、トップエミッション型であり、矢印Ｌ１で示すように、支持基板１０ｄからみて有機ＥＬ素子８０が形成されている側から光を取り出すので、支持基板１０ｄとしては、アルミナなどのセラミックス、ステンレススチールなどといった不透明な基板を用いることができる。また、絶縁膜１４、１５の層間には、アルミニウム、銀、それらの合金からなる光反射層４１が形成されており、有機ＥＬ素子８０から支持基板１０ｄに向けて出射された光を光反射層４１で反射することにより、光を出射可能である。なお、有機ＥＬ装置１００をボトムエミッション型で構成した場合、支持基板１０ｄの側から光を取り出すので、支持基板１０ｄとしては、ガラスなどの透明基板が用いられる。

第１基板１０では、絶縁膜１５の上層にＩＴＯ膜などからなる第１電極層８１（陽極／画素電極）が島状に形成されており、第１電極層８１の上層には、発光領域を規定するための開口部を備えた感光性樹脂などからなる厚い隔壁５１が形成されている。

第１電極層８１の上層には、有機機能層８２および第２電極層８３（陰極）が積層されており、第１電極層８１、有機機能層８２および第２電極層８３によって、有機ＥＬ素子８０が形成されている。本形態において、有機機能層８２および第２電極層８３は、隔壁５１が形成されている領域も含めて、画素領域１０ａの全面にわたって形成されている。

本形態において、有機機能層８２は、トリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体からなる正孔注入層、ＴＰＤ（トリフェニルジアミン）系正孔輸送層、アントラセン系ドーパントやルブレン系ドーパントを含むスチリルアミン系材料（ホスト）からなる発光層、アルミニウムキノリノール（Ａｌｑ₃）からなる電子注入層をこの順に積層した構造を有しており、その上層にＭｇＡｇなどの薄膜金属からなる第２電極層８３が形成されている。また、有機機能層８２と第２電極層８３との間には、ＬｉＦからなる電子注入バッファ層が形成されることもある。これらの材料のうち、有機機能層８２を構成する各層、および電子注入バッファ層は、加熱ボート（るつぼ）を用いた真空蒸着法で順次形成することができる。また、第２電極層８３などを構成する金属系材料については真空蒸着法により形成でき、第１電極層８１を構成するＩＴＯなどの酸化物材料についてはＥＣＲプラズマスパッタ法やプラズマガン方式イオンプレーティング法、マグネトロンスパッタ法などの高密度プラズマ成膜法により形成することができる。

本形態において、有機ＥＬ素子８０は、白色光、または赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の混合色光を出射する。このため、有機ＥＬ装置１００では、第２基板２０において、有機ＥＬ素子８０と対向する位置に形成した赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）によって色変換を行なうことにより、フルカラー表示を行なう。すなわち、第２基板２０には、ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィンなどプラスチック基板や、ガラス基板などからなる透光性の支持基板２０ｄに、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）の間で光の漏洩を防止するための遮光層２３（ブラックマトリックス層）、透光性の平坦化膜２４、酸窒化シリコン層などからなる透光性のガスバリア層２５がこの順に形成されている。本形態において、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）、遮光層２３、平坦化膜２４、およびガスバリア層２５は、第２基板２０の画素領域１０ａのみに形成され、周辺領域１０ｃには形成されていない。このため、第２基板２０の周辺領域１０ｃでは、支持基板２０ｄが露出している。

カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）は、透明樹脂バインダーに顔料または染料が混合されている層であり、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）を用いるのが基本であるが、目的に応じてライトブルーやライトシアン、白などを加えてもよい。カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）の厚みは、光線透過率を考慮して極力薄い方がよく、０．１〜１.５μｍの範囲で形成され、その厚さは、対応する色によって相違させることもある。遮光層２３は、黒色顔料を含んだ樹脂からなり、その厚さは、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）よりも厚く、１〜２μｍ前後の膜厚が好ましいが、これ以上の膜厚であってもよい。なお、第２基板２０には、紫外線の入射を防止する紫外線遮断・吸収層や、光反射防止層、放熱層などの機能層が形成されることもある。

このような構成を採用した場合、高精細化の実現および混色防止という観点から、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）と有機機能層８２との距離ｄ、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）と有機機能層８２との間に介在する材料の屈折率ｎ、および隣接するカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）同士の距離ｓは、以下の関係
（ｎ×ｓ）／√（ｄ²＋ｓ²）≧１
を満たすことが好ましい。すなわち、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）と有機機能層８２との距離ｄが短いことが好ましく、それ故、第１基板１０と第２基板２０との間隙は狭い方が好ましい。

（封止構造）
このように構成した有機ＥＬ装置１００において、有機機能層８２、陰極として用いた第２電極層８３、電子注入層などは、水分により劣化しやすく、かかる劣化は、電子注入効果の劣化を惹き起こし、ダークスポットと呼ばれる非発光部分を発生させてしまう。そこで、本形態では、第２基板２０を封止基板として第１基板１０と貼り合せた構成と、第１基板１０に対して以下に説明する封止膜６０を形成した構成とを併用する。

まず、第１基板１０には、第２電極層８３の上層に画素領域１０ａよりも広い領域にわたって封止膜６０が形成されている。かかる封止膜６０として、本形態では、第２電極層８３上に積層されたシリコン化合物層からなる第１膜６１、この第１膜６１上に積層された樹脂層からなる第２膜６２、およびこの第２膜６２上に積層されたシリコン化合物からなる第３膜６３を備えた積層膜が用いられている。第１膜６１および第３膜６３は、高密度プラズマ源を用いた高密度プラズマ気相成長法、例えば、ブラズマガン方式イオンプレーティング、ＥＣＲプラズマスパッタ、ＥＣＲプラズマＣＶＤ、表面波プラズマＣＶＤ、ＩＣＰ−ＣＶＤなどを用いて成膜された窒化シリコン（ＳｉＮ_x）や酸窒化シリコン（ＳｉＯ_xＮ_y）などから構成されており、かかる薄膜は、低温で成膜しても水分を確実に遮断する高密度ガスバリア層として機能する。第２層６２は、樹脂層から構成されており、隔壁５１や配線などに起因する表面凹凸を平坦化して第１膜６１および第２膜６２にクラックが発生するのを防止する有機緩衝層として機能している。

本形態では、封止膜６０を構成する第１膜６１および第３膜６３（高密度ガスバリア層）は、画素領域１０ａ、画素領域１０ａの近傍領域、および画素領域１０ａから離れた周辺領域１０ｃの全てを含む第１基板１０の全面に形成されている。これに対して、第２層６２（有機緩衝層）は、画素領域１０ａ、および画素領域１０ａの近傍領域のみに分厚く形成され、画素領域１０ａから離れた周辺領域１０ｃには形成されていない。また、絶縁膜１４、１５は概ね、画素領域１０ａのみ形成されている。

次に、本形態では、図２（ａ）、（ｂ）、および図３に示すように、第１基板１０と第２基板２０との間では、周辺領域１０ｃに沿って第１シール材層９１が矩形枠状に形成され、周辺領域１０ｃで囲まれた領域の全体にわたって透光性の第２シール材層９２が形成されており、第１基板１０と第２基板２０とは、第１シール材層９１および第２シール材層９２によって貼り合わされている。

本形態において、第１シール材層９１（第１シール材９１ａ）には、紫外線によって硬化するエポキシ系接着剤が用いられ、かかるエポキシ系接着剤としては、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマー（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）が用いられる。より具体的には、第１シール材層９１には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３′，４′-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３、４-エポキシシクロヘキシルメチル３′，４′-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、ジアゾニウム塩、ジフェニルヨウドニウム塩、トリフェニルスルフォニウム塩、スルホン酸エステル、鉄アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体などのカチオン重合反応を起こす光反応型開始剤が添加され、主に紫外線の照射によってカチオン重合反応を起こす。

第２シール材層９２（第２シール材９２ａ）は、第１基板１０と第２基板２０との間に介在して第１基板１０と第２基板２０との基板間隔を制御するビーズ状あるいはファイバー状のギャップ材９５が樹脂９６中に分散された構造になっており、第１基板１０と第２基板２０との間隙はギャップ材９５によって制御されている。

第２シール材層９２において、樹脂９６には、熱によって硬化するエポキシ系接着剤が用いられている。かかるエポキシ系接着剤の原料主成分としては、流動性に優れかつ溶媒のような揮発成分を持たない有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノオリゴマー、より好ましくは分子量１０００以下のエポキシモノマーなどである。例えば、第２シール材層９２の形成には、硬ビスフェノールＡ型エポキシモノマーやビスフェノールＦ型エポキシモノマー、ノボラック形フェノールエポキシモノマー、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３′，４′-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３′，４′-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。また、エポキシモノマーと反応する硬化剤としては、強靭で耐熱性に優れる硬化皮膜を形成する付加重合型が良く、芳香族アミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ポリエーテルジアミンなどのアミン類や、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミドなどが挙げられる。これらと、芳香族アミノアルコールやアルコール類、メルカプタンなどの反応開始剤または３級アミン触媒、シランカップリング剤と共に混合されて用いられる。

（製造方法）
図４および図５を参照して、本形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法を説明する。図４および図５は、本形態の有機ＥＬ装置１００の製造工程のうち、第１基板１０に有機ＥＬ素子８０や封止膜６０などを形成した後、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合せる直前までの様子を示す工程断面図、およびかかる工程を大型基板の状態で行なう様子を模式的に示す説明図である。

本形態の有機ＥＬ装置１００を製造するにあたっては、第１基板１０および第２基板２０を単品サイズの大きさにして貼り合せる方法の他、第１基板１０および第２基板２０を多数取りできる大型基板の状態で貼り合わせ、その後、大型基板を単品サイズの大きさに切断する方法を採用することもある。これらのいずれの方法を採用しても、基本的な構成は同一であるので、図４を参照して、単品サイズの大きさの第１基板１０と第２基板２０とを貼り合せる様子を中心に説明するとともに、図５を参照して、大型基板で基板同士を貼り合わせる方法を併せて説明する。

まず、図４（ａ）に示すように、第１基板１０に有機ＥＬ素子８０や封止層６０を形成した後、図４（ｂ）に示す第１シール材塗布工程において、ディスペンサ描画、スクリーン印刷法、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などにより、第１基板１０の周辺領域１０ｃに対して、前記した光硬化性のエポキシ樹脂材料からなる樹脂９６中にギャップ材９５が分散された第１シール材９１ａを１ｍｍ以下の狭い幅寸法に塗布する。ここで、第１シール材９１ａを１ｍｍ以下の狭い幅寸法に塗布するという観点から、第１シール材９１ａの塗布時の粘度は、室温で１０万ｍＰａ・ｓ以上が好ましい。また、第１シール料９１ａは、水分を含んでいると、気泡が発生し、強度が低下するため、含水率は０．１ｗｔ％（１０００ｐｐｍ）以下に脱水されていることが好ましい。

かかる工程を大型基板の状態で行なう場合には、図５（ａ）に示すように、大型基板１０ｘのうち、単品サイズの第１基板１０を切り出す際のスクライブ線（図示せず）に沿って第１シール材９１ａを塗布する。

次に、図４（ｃ）に示す第２シール材塗布工程において、ディスペンサ描画、スクリーン印刷法、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などにより、第１基板１０において、第１シール材９１ａ囲まれた領域内に、前記した熱硬化性のエポキシ樹脂材料からなる第２シール材９２ａを塗布する。かかる第２シール材９２ａは、ベタ状、ドット状、ストライプ状などのパターンに塗布される。第２シール材９２ａの塗布時の粘度は、薄膜でかつ充填性を上げるという観点から、２０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。かかる第２シール材９２ａについても、多量の水分を含んでいると硬化阻害を起こしやすいため、第２シール材９２ａについても、第１シール材９１ａと同様、水分を含んでいると、気泡が発生し、強度が低下するため、含水率は０．１ｗｔ％（１０００ｐｐｍ）以下に脱水されていることが好ましい。また、第２シール材９２ａに対して、酸無水の開環を促進する硬化促進剤やカチオン重合反応を起こす光反応型開始剤などを添加しておけば、低温かつ短時間での硬化が可能となる。

かかる工程を大型基板の状態で行なう場合には、図５（ｂ）に示すように、大型基板１０ｘにおいて第１シール材９１ａで囲まれた領域内に第２シール材９２ａを塗布する。

かかる第２シール材塗布工程を行なう際、第２シール材９２ａの塗布量（体積）については、図２および図３に示すようにシール材固化工程を行なった後において、第１基板１０、第２基板２０および第１シール材９１で囲まれた空間の体積と、第２シール材９２ａを硬化させた際の体積収縮率との積に相当する量に設定する。

次に、重ね合わせ工程では、真空度１Ｐａ程度の減圧雰囲気中で、図２（ｂ）および図３に示すように、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを間に挟むように第１基板１０と第２基板２０とをアライメントしながら重ね合わせる。その際、約６００Ｎ程度の力で第２基板２０を第１基板１０に向けて加圧し、この状態を約２００秒保持する。かかる重ね合わせ工程では、まず、第１シール材９１ａが第２基板２０に接触して内側が密閉され、その後、第１基板１０と第２基板２０との間で第２シール材９２ａが展開する。

次に、常圧に戻すと、大気圧によって加圧されたのと同様な状態になるので、第１基板１０と第２基板２０との間で第２シール材９２ａが隅々まで展開し、第２シール材９２ａの充填性が向上する。その際、第１シール材９１ａは、第２シール材９２ａに対するバンクとして機能する。このため、減圧状態から常圧に戻した際に大気圧によって加圧されたのと同様な状態になっても、第２シール材９２ａは、第１シール材９１ａによって堰き止められ、外側に流出しない。なお、第１基板１０と第２基板２０との間には、第１シール材９１ａが含有するギャップ材９５によって所定の隙間が確保される。

次に、シール材固化工程では、第１シール材９１ａを固化させて第１シール材層９１を形成するとともに、第２シール材９２ａを固化させて第２シール材層９２を形成する。ここで、第１シール材９１ａまたは／および第２シール材９２ａとしては熱可塑性樹脂を用いることができるが、本形態において、第１シール材９１ａは光硬化性であり、第２シール材９２ａは熱硬化性である。

そこで、本形態では、第１基板１０または／および第２基板２０の側から第１シール材９１ａに対して３０ｍＷ/ｃｍ²程度のパワーで２０００ｍＪ/ｃｍ²程度の光量の紫外線を照射して第１シール材９１ａのみを選択的に硬化させて、第１シール材層９１を形成する。次に、第１シール材層９１によって貼り合わされた第１基板１０と第２基板２０とをホットプレート上に配置した状態で、有機ＥＬ素子８０が劣化しない温度条件、例えば１００℃以下の温度条件、より具体的には６０〜１００℃の温度条件で加熱を行い、第１基板１０と第２基板２０との間で第２シール材９２ａを隅々まで行き渡らせながら第２シール材９２ａを硬化させ、第２シール材層９２を形成する。このようにして、第１基板１０と第２基板２０とを第１シール材層９１および第２シール材層９２によって貼り合わせた構造とする（貼り合せ工程）。

このような工程を行なうことにより、有機ＥＬ装置１００を得る。なお、上記の工程を大型基板の状態で行なった場合には、大型基板を切断して単品サイズの有機ＥＬ装置１００を得る。このように構成した有機ＥＬ装置１００において、第２シール材層９２は硬化されているので、高温放置時に対流が起こらないので、封止膜６０の第３層６３を損傷することがなく、第２シール材層９２は、封止膜６０の第３層６３に対する保護膜として機能する。ここで、第２シール材層９２の厚さは１〜５μｍであり、画素高精細になる程薄い方が好ましい。また、一般的な接着剤に多く含まれる粘土鉱物やシリカボール、樹脂ボールなどの充填物（フィラー）は、封止膜６０の第３層６３を損傷させる原因となるため、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａには、かかる充填物が配合されていないことが好ましく、特に、第２シール材９２ａは、封止膜６０に接するとともに、光の透過性を考慮すると、充填物が配合されていないことが好ましい。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の有機ＥＬ装置１００において、第１基板１０と第２基板２０とは、周辺領域１０ｃに形成された枠状の第１シール材層９１と、この第１シール材層９１で囲まれた領域の全体に形成された第２シール材層９２とによって貼り合わされているため、第１基板１０に形成されている有機ＥＬ素子８０などを、外部から侵入した水分から保護することができる。

また、第１シール材層９１は、第１基板１０と第２基板２０との基板間隔を制御するギャップ材９５を含有しているので、第１基板１０と第２基板２０との間隙を制御することができる。このため、第１基板１０と第２基板２０とが当接することがないので、第１基板１０の画素領域１０ａに形成されている膜を損傷することがない。さらに、ギャップ材９５は、周辺領域１０ｃに形成された第１シール材層９１に含まれているため、第１基板１０の画素領域１０ａに当接しないので、第１基板１０の画素領域１０ａに形成されている膜を損傷することがない。

また、本形態では、第２基板２０に形成されたカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）を利用してカラー画像を表示することができる。また、第１シール材層９１が含有するギャップ材９５によって、第１基板１０と第２基板２０との間隙が制御され、第１基板１０と第２基板２０とが当接することを確実に防止することができので、第１基板１０と第２基板２０との間隙を狭めることができる。従って、第２基板２０に形成したカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）を利用してカラー表示を行なう場合での高精細化、および混色の発生防止を実現することができる。

さらに、第１基板１０において、画素領域１０ａには、第２電極層８３の上層に封止膜６０が形成されているため、第１基板１０に形成されている有機ＥＬ素子８０などを、外部から侵入した水分から確実に保護することができる。また、第１シール材層９１が含有するギャップ材９５によって、第１基板１０と第２基板２０との間隙が制御されているため、第２基板２０が封止膜６０に当接すること、およびギャップ材９５が封止膜６０に当接することがないので、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合わせても封止膜６０が損傷することがない。

また、本形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法では、重ね合わせ工程において第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを間に挟むように基板同士を重ね合わせ、基板間で第２シール材９２ａを展開させるとともに、第２シール材９２ａを第１シール材９１ａによって堰き止める。このため、第１基板１０と第２基板２０とが、周辺領域１０ｃに形成された枠状の第１シール材層９１と、この第１シール材層９１で囲まれた領域の全体に形成された第２シール材層９２とによって貼り合わされた構造を実現できる。また、かかる構造を実現するにあたって、第１シール材９１ａの塗布、および第２シール材９２ａの塗布を連続して行い、しかる後に、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを固化させるので、生産性を向上することができる。

また、第１シール材９１ａは、第２シール材９２ａよりも粘度が高いので、第１シール材９１ａを塗布した際、第１シール材９１ａが外側に流出することを防止することもできる。さらに、重ね合わせ工程において、第２シール材９２ａは第１シール材９１ａを外側に向けて押圧するが、第１シール材９１ａの粘度が高いため、第２シール材９２ａが第１シール材９１ａを突き破ることがなく、第２シール材９２ａの流出を防止することができる。また、第２シール材９２ａは粘度が低いため、第２シール材９２ａについては、第１シール材９１ａで囲まれた領域の全体にわたって充填することができる。

さらに、重ね合わせ工程は、減圧雰囲気中で行なうため、第１基板１０と第２基板２０との間に気泡が混入することを防止することができる。また、常圧に戻した際、大気圧によって加圧されたのと同様な状態になるので、第１基板１０と第２基板２０との間で第２シール材９２ａが隅々まで行き渡り、第２シール材９２ａの充填性が向上する。

さらに、第１シール材９１ａは光硬化性であり、第２シール材９２ａは熱硬化性であるため、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを所定の順序に硬化させることができ、第１シール材９１ａのみを硬化させた後、第２シール材９２ａを硬化させることができる。従って、第２シール材９２ａを硬化させる際に粘弾性変化が起こっても、第１シール材層９１によって第１基板１０と第２基板２０とが貼り合わされているので、第１基板１０と第２基板２０とに位置ずれが発生しない。また、画素領域１０ａでは第１基板１０および第２基板２０に各種の遮光性の膜が形成されているが、このような場合でも、第２シール材９２ａが熱硬化性であるので、画素領域１０ａ内に形成された第２シール材９２ａを確実に硬化させることができる。

さらにまた、第２シール材塗布工程を行なう際、第２シール材９２ａの塗布量については、第１基板１０、第２基板２０および第１シール材９１ａで囲まれた空間の体積と、第２シール材９２ａを硬化させた際の体積収縮率との積に相当する量に設定するため、第２シール材９２ａが過剰に塗布されることがない。従って、重ね合わせ工程において、第２シール材９２ａは第１シール材９１ａを外側に向けて過大な力で押圧することがない。従って、第２シール材９２ａが第１シール材９１ａを突き破ることがなく、第２シール材９２ａの流出を防止することができる。

（別の製造方法）
図６は、本発明を適当した有機ＥＬ装置１００の製造工程のうち、第２基板２０にカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）などを形成した後、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合せる直前までの様子を示す工程断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する機能を有する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。また、本形態の有機ＥＬ装置１００を製造するにあたって、第１基板１０および第２基板２０を多数取りできる大型基板の状態で貼り合わせ工程などを行い、その後、大型基板を単品サイズの大きさに切断する方法を採用した場合の説明については、実施の形態１と同様、図５を参照する。また、図６において、第２基板２０については、図３に示す状態と上下反転して示してある。

図４を参照して説明した方法では、第１基板１０の方に第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを塗布したが、本形態では、図６（ａ）に示すように、第２基板２０の支持基板２０ｄにカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）などを形成した後、図６（ｂ）に示す第１シール材塗布工程において、ディスペンサ描画、スクリーン印刷法、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などにより、第２基板２０の周辺領域１０ｃに対して、実施の形態１で説明した光硬化性のエポキシ樹脂材料からなる第１シール材９１ａを１ｍｍ以下の狭い幅寸法に塗布する。かかる工程を大型基板の状態で行なう場合には、図５（ａ）に示すように、大型基板２０ｘのうち、単品サイズの第２基板２０を切り出す際のスクライブ線（図示せず）に沿って第２シール材９２ａを塗布する。

次に、図６（ｃ）に示す第２シール材塗布工程において、ディスペンサ描画、スクリーン印刷法、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などにより、第２基板２０において、第１シール材９１ａで囲まれた領域内に、先に説明した熱硬化性のエポキシ樹脂材料からなる第２シール材９２ａをベタ状、ドット状、ストライプ状など、所定のパターンに塗布する。かかる工程を大型基板の状態で行なう場合には、図５（ｂ）に示すように、大型基板２０ｘにおいて第１シール材９１ａで囲まれた領域内に第２シール材９２ａを塗布する。

それ以降の工程は、先に説明した方法と同様、重ね合わせ工程において、真空度１Ｐａ程度の減圧雰囲気中で、図２（ｂ）に示すように、第１シール材９１ａおよび第２シール材９２ａを間に挟むように第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせる。その際、第１基板１０を第２基板２０に向けて加圧し、この状態を約２００秒保持する。かかる重ね合わせ工程では、まず、第１シール材９１ａが第１基板１０に接触して内側が密閉され、その後、第１基板１０と第２基板２０との間で第２シール材９２ａが展開する。次に、常圧に戻すと、大気圧によって加圧されたのと同様な状態になるので、第１基板１０と第２基板２０との間で第２シール材９２ａが隅々まで展開し、第２シール材９２ａの充填性が向上する。その際、第１シール材９１ａは、第２シール材９２ａに対するバンクとして機能する。次に、シール材固化工程では、第１基板１０または／および第２基板２０の側から第１シール材９１ａに対して紫外線を照射して第１シール材９１ａのみを選択的に硬化させて、第１シール材層９１を形成する。次に、第１シール材層９１によって貼り合わされた第１基板１０と第２基板２０とをホットプレート上に配置した状態で加熱を行い、第１基板１０と第２基板２０との間で第２シール材９２ａを隅々まで行き渡らせながら第２シール材９２ａを硬化させ、第２シール材層９２を形成する。このようにして、第１基板１０と第２基板２０とを第１シール材層９１および第２シール材層９２によって貼り合わせ、有機ＥＬ装置１００を得る。

［他の実施の形態］
上記実施の形態では、トップエミッション型の有機ＥＬ装置１００において第２基板２０にカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）を設けた場合を例に説明したが、有機ＥＬ素子自身が各色の光を出射する有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよく、この場合、第２基板２０は封止基板のみとして機能する。

また、上記実施の形態では、カラー表示用の有機ＥＬ装置１００を例に説明したが、複写機の光学ヘッドなどとして利用する場合には、モノクロでよく、このようなモノクロ用の有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよい。この場合も、第２基板２０は封止基板のみとして機能する。

さらに、上記実施の形態では、トップエミッション型の有機ＥＬ装置１００を例に説明したが、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよく、この場合、第２基板２０は封止基板のみとして機能する。

また、上記形態では、有機機能層８２を画素領域１０ａの全面に形成した例を説明したが、隔壁５１で囲まれた領域内にインクジェット法などで有機機能層を選択的に塗布した後、定着させて、第１電極層８１の上層には、３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）などからなる正孔注入層、および発光層からなる有機機能層が形成された有機ＥＬ装置に発明を適用してもよい。この場合、発光層は、例えば、ポリフルオレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、またはこれらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、例えばルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等をドープした材料から構成される。また、発光層としては、二重結合のπ電子がポリマー鎖上で非極在化しているπ共役系高分子材料が、導電性高分子でもあることから発光性能に優れるため、好適に用いられる。特に、その分子内にフルオレン骨格を有する化合物、すなわちポリフルオレン系化合物がより好適に用いられる。また、このような材料以外にも、共役系高分子有機化合物の前駆体と、発光特性を変化させるための少なくとも１種の蛍光色素とを含んでなる組成物も使用可能である。

［電子機器への搭載例］
図７を参照して、上述した実施形態に係る有機ＥＬ装置１００を搭載した電子機器について説明する。図７は、本発明に係る有機ＥＬ装置を用いた電子機器の説明図である。

図７（ａ）に、有機ＥＬ装置１００を備えたモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す。パーソナルコンピュータ２０００は、表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００と本体部２０１０を備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１及びキーボード２００２が設けられている。図７（ｂ）に、有機ＥＬ装置１００を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１及びスクロールボタン３００２、並びに表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、有機ＥＬ装置１００に表示される画面がスクロールされる。図７（ｃ）に、有機ＥＬ装置１００を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１及び電源スイッチ４００２、並びに表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が有機ＥＬ装置１００に表示される。なお、有機ＥＬ装置１００が適用される電子機器としては、図７（ａ）〜（ｃ）に示すものの他、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した有機ＥＬ装置１００が適用可能である。

本発明を適用した有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図である。 （ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した有機ＥＬ装置の平面的な構成を各構成要素と共に第２基板の側から見た平面図、およびそのＪ−Ｊ′断面図である。 本発明を適用した有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図である。 本発明を適用した有機ＥＬ装置の製造工程のうち、第１基板に有機ＥＬ素子や封止膜を形成した後、第１基板と第２基板とを貼り合せる直前までの様子を示す工程断面図である。 本発明を適用した有機ＥＬ装置の製造工程のうち、貼り合せ工程までを大型基板の状態で行なう様子を模式的に示す説明図である。 本発明を適用した有機ＥＬ装置の製造工程のうち、第２基板にカラーフィルタ層などを形成した後、第１基板と第２基板とを貼り合せる直前までの様子を示す工程断面図である。 本発明に係る有機ＥＬ装置を用いた電子機器の説明図である。 本発明の参考例に係る有機ＥＬ装置の問題点を示す説明図である。

符号の説明

１０・・第１基板、１０ａ・・画素領域、１０ｃ・・周辺領域、２０・・第２基板、２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）・・カラーフィルタ層、８０・・有機ＥＬ素子、８１・・第１電極層、８２・・有機機能層、８３・・第２電極層、９１・・第１シール材層、９１ａ・・第１シール材、９２・・第２シール材層、９２ａ・・第２シール材、９５・・ギャップ材、９６・・樹脂、１００・・有機ＥＬ装置、１００ａ・・画素

Claims (9)

1. 第１電極層、有機機能層および第２電極層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子が画素領域に複数配列された第１基板と、該第１基板において前記有機エレクトロルミネッセンス素子が形成されている面側に重ねられた第２基板と、を有する有機エレクトロルミネッセンス装置において、
   前記第１基板と前記第２基板とは、前記画素領域を囲む周辺領域に形成された枠状の第１シール材層と、当該第１シール材層で囲まれた領域の全体に形成された第２シール材層とによって貼り合わされ、
   前記第１シール材層は、前記第１基板と前記第２基板との間に介在して前記第１基板と前記第２基板との基板間隔を制御するギャップ材を含有していることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
2. 前記第２基板および前記第２シール材層は透光性であり、
   前記第２基板には、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と対向する各領域に異なる色のカラーフィルタ層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
3. 前記第１基板において、少なくとも前記画素領域には、前記第２電極層の上層に封止膜が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
4. 第１電極層、有機機能層および第２電極層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子が画素領域に複数配列された第１基板と、該第１基板において前記有機エレクトロルミネッセンス素子が形成されている面側に重ねられた第２基板と、を有する有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法において、
   前記第１基板または／および前記第２基板において前記画素領域を外周側で囲む周辺領域に対して、前記第１基板と前記第２基板との間に介在して前記第１基板と前記第２基板との基板間隔を制御するギャップ材を含有する第１シール材を塗布する第１シール材塗布工程と、
   前記第１基板または／および前記第２基板において前記第１シール材で囲まれた領域内に第２シール材を塗布する第２シール材塗布工程と、
   前記第１シール材および前記第２シール材を挟んで前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
   前記第１シール材を固化させて第１シール材層を形成するとともに、前記第２シール材を固化させて第２シール材層を形成するシール材固化工程と、
   を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
5. 前記重ね合わせ工程では、減圧雰囲気中で前記第１基板および前記第２基板の一方を他方に押圧するように前記第１基板と前記第２基板とを重ね合わせ、前記第２シール材を前記第１基板と前記第２基板との間で展開することを特徴とする請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
6. 前記第１シール材は、前記第２シール材よりも粘度が高いことを特徴とする請求項４または５に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
7. 前記第１シール材は光硬化性であり、前記第２シール材は熱硬化性であることを特徴とする請求項４乃至６の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
8. 前記シール材固化工程では、前記第１シール材を固化させた後、前記第２シール材を固化させることを特徴とする請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
9. 前記第２シール材塗布工程では、前記第２シール材の塗布量を、前記シール材固化工程を行なった後において前記第１基板、前記第２基板および前記第１シール材層で囲まれた空間の体積と、前記第２シール材を固化させた際の体積収縮率との積に相当する量に設定することを特徴とする請求項４乃至８の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。

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