JP2009160713A - Conveyance device and conveying method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板を搬送する搬送装置および搬送装置を用いた、搬送方法に関する。 The present invention relates to a transport apparatus that transports a substrate and a transport method using the transport apparatus.
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、電子機器に用いられる半導体素子の高集積化、小型化が進んでいる。 In recent years, along with miniaturization and high performance of electronic devices, semiconductor elements used in electronic devices have been highly integrated and miniaturized.
そのため、半導体装置の製造に用いられる半導体ウェハ、リードフレーム、あるいは半導体素子を搭載する配線基板等の基板の薄型化も進行している。 For this reason, thinning of a substrate such as a semiconductor wafer, a lead frame, or a wiring board on which a semiconductor element is mounted used for manufacturing a semiconductor device is also progressing.
これら個々の基板は製造工程において、複数の基板が積み重ねられた状態（積層された状態）、あるいは保護基板上に載置された状態から、搬送装置を用いて最上面の基板が分離されて次工程に搬送される。 In the manufacturing process, these individual substrates are separated from the state in which a plurality of substrates are stacked (stacked state) or placed on a protective substrate by separating the uppermost substrate using a transfer device. It is conveyed to the process.
搬送装置の構造としては、基板の表面（上面）を真空吸着して保持し、搬送する構造が一般的である。 As a structure of the transport apparatus, a structure in which the surface (upper surface) of the substrate is held by vacuum suction and transported is generally used.
例えば、特許文献１の図４には、積層されたリードフレームのうち、最上面のリードフレームをバキュームパッドにより真空吸着して搬送する装置が開示されている。 For example, FIG. 4 of Patent Document 1 discloses an apparatus that conveys the uppermost lead frame of the stacked lead frames by vacuum suction using a vacuum pad.
一方、このような構造では、最上面の基板の下面に、他の基板が張り付いた状態で、２枚以上の基板を同時に搬送してしまう場合がある。 On the other hand, in such a structure, in some cases, two or more substrates may be transferred simultaneously with another substrate attached to the lower surface of the uppermost substrate.
このような状態では、下面に張り付いた他の基板は、搬送中に剥がれ落ちて落下したり、次工程の装置と接触し、剥がれ落ちて落下したりして、不良品となるおそれがある。 In such a state, the other substrate attached to the lower surface may be peeled off and dropped during transportation, or may come into contact with the next process device and fall off and fall, resulting in a defective product. .
そのため、搬送装置には、搬送時に最上面の基板の下面に他の基板が張り付かないような構造が求められる。 For this reason, the transfer device is required to have a structure that prevents other substrates from sticking to the lower surface of the uppermost substrate during transfer.
このような張り付き防止構造としては、吸着時に最上面の基板を変形させながら真空吸着することにより、最上面の基板から他の基板を剥離する構造が知られている。 As such a sticking prevention structure, a structure is known in which another substrate is peeled off from the uppermost substrate by vacuum suction while deforming the uppermost substrate during suction.
例えば特許文献２の図３には、積層されたリードフレームの最上面を側面から押圧することにより変形させ、他のリードフレームと剥離する装置が開示されている。
For example, FIG. 3 of
また、特許文献３の図１には、積層されたリードフレームの最上面の上面を押し棒の自重により押圧して変形させ、他のリードフレームと剥離する装置が開示されている。
Further, FIG. 1 of
しかしながら、特許文献２のような側面から基板を押圧する構造では、基板の厚さによっては、破壊を伴わずに基板を変形させるのが困難であるという問題があり、特に配線基板のように、リードフレームよりも厚い基板には適用が困難であった。
However, in the structure in which the substrate is pressed from the side as in
また、押圧と吸着を別の装置が行っているため、装置全体が複雑化し、装置の駆動が非効率であるという問題があった。 In addition, since another device performs pressing and suction, there is a problem that the entire device is complicated and the driving of the device is inefficient.
一方、特許文献３のような構造では、押し棒の自重で基板を押圧するため、押圧力や押圧のタイミングの調節が困難であるという問題があった。
On the other hand, the structure as in
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、構造が簡易で、搬送時に搬送対象とする基板に、他の基板が張り付かないような構造の搬送装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a transport apparatus having a structure that is simple in structure and that prevents other substrates from sticking to a substrate to be transported during transport. There is.
前述した目的を達成するために、第１の発明は、基板を搬送する搬送装置であって、前記基板の上面の上面の両端を真空吸着する吸着手段と、前記基板の上面を押圧して変形させる押圧手段と、前記吸着手段および前記押圧手段を駆動する駆動手段と、を有し、前記駆動手段は、エアが供給されるエア供給部と、前記押圧手段に接続され、供給されたエアが排気される排気部と、前記吸着手段に接続され、前記エア供給部より供給されたエアの流れにより真空を発生させる真空発生部と、を有するエジェクタ式の真空発生装置であり、前記エア供給部よりエアの供給を受けて前記排気部へエアを排気することにより、前記真空発生部に真空を発生させて前記吸着手段を駆動し、前記排気部へ排気したエアの圧力により前記押圧手段を駆動することを特徴とする搬送装置である。 In order to achieve the above-described object, the first invention is a transport device for transporting a substrate, wherein suction means for vacuum-sucking both ends of the upper surface of the upper surface of the substrate, and deformation by pressing the upper surface of the substrate Pressing means, and suction means and driving means for driving the pressing means. The driving means is connected to the pressing means and an air supply unit to which air is supplied. An ejector-type vacuum generator having an exhaust section to be exhausted and a vacuum generation section that is connected to the suction means and generates a vacuum by the flow of air supplied from the air supply section, the air supply section By receiving the supply of air and exhausting the air to the exhaust part, a vacuum is generated in the vacuum generation part to drive the suction means, and the pressing means is driven by the pressure of the air exhausted to the exhaust part Do A conveying apparatus characterized and.
第２の発明は、第１の発明に記載の搬送装置を用いた基板の搬送方法であって、
前記駆動手段を駆動させ、前記基板を真空吸着する工程（ａ）と、前記駆動手段の排気したエアを用いて前記押圧手段を駆動させ、前記基板の上面を押圧して変形させる工程（ｂ）と、前記基板を搬送する工程（ｃ）と、を有することを特徴とする基板の搬送方法である。
A second invention is a method of transporting a substrate using the transport device according to the first invention,
A step (a) of driving the driving means to vacuum-suck the substrate; and a step (b) of driving the pressing means using the air exhausted from the driving means to press and deform the upper surface of the substrate. And a step (c) of transporting the substrate.
本発明によれば、構造が簡易で、搬送時に搬送対象とする基板に、他の基板が張り付かないような構造の搬送装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a transport apparatus having a simple structure and a structure in which another substrate does not stick to a substrate to be transported during transport.
以下、図面に基づいて本発明に好適な実施例を詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
まず、図１を参照して、本発明の第１の実施形態に係る搬送装置１の概略構成を説明する。 First, with reference to FIG. 1, a schematic configuration of a transport apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention will be described.
ここでは、搬送装置１として、半導体装置の配線基板である基板３１を搬送する搬送装置１が図示されている。 Here, as the transfer apparatus 1, a transfer apparatus 1 that transfers a substrate 31 that is a wiring board of a semiconductor device is illustrated.
図１に示すように、搬送装置１は、平面形状が矩形の板状のフレーム３、フレーム３の一方の面の４隅に設けられ、後述する基板３１を真空吸着する吸着手段としての吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを有している。
As shown in FIG. 1, the transport device 1 is provided with a plate-
搬送装置１は、さらに、フレーム３の中心に設けられ、基板３１を押圧する押圧手段としての押し棒７、押し棒７の一方の端部に連結され、押し棒７を駆動するエアシリンダ１７、エアシリンダ１７および吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄに接続された真空発生器１５を有している。
The transport device 1 is further provided at the center of the
図１および図２を参照して、搬送装置１の構成をさらに詳細に説明する。 With reference to FIG. 1 and FIG. 2, the structure of the conveying apparatus 1 is demonstrated in detail.
図１および図２に示すように、フレーム３は、一方の面の４隅に凸状の台座２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄが設けられ、また中心に凸状の台座２７ｅが設けられている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
台座２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄには吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｃが設けられている。 The pedestals 27a, 27b, 27c, and 27d are provided with suction pads 5a, 5b, 5c, and 5c.
なお、図２では吸着パッドを４つ設けているが、吸着パッドの数は図２の構成に限定されるものではなく、搬送される基板３１の大きさや厚さ等により、適宜選択されるものである。 In FIG. 2, four suction pads are provided. However, the number of suction pads is not limited to the configuration shown in FIG. 2, and is appropriately selected depending on the size and thickness of the substrate 31 to be transported. It is.
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｃには配管１１ａ、１１ｂ、１１ｃ（図示せず）、１１ｄ（図示せず）が接続されており、配管１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは配管１３に接続されている。
押し棒７は、台座２７ｅを貫通して設けられており、押し棒７の他の端部には、押圧の際に、基板３１に傷がついたり、パターンが断線したりするのを防ぐための緩衝材９が設けられている。 The push rod 7 is provided so as to penetrate the pedestal 27e, and the other end portion of the push rod 7 is prevented from being damaged or the pattern being disconnected when pressed. The buffer material 9 is provided.
緩衝材９を構成する材料は、押圧の際に基板３１の破損を防ぐことが可能であるとともに、押圧時の基板３１への静電気の帯電を防止する材料であることが望ましい。 The material constituting the cushioning material 9 is desirably a material that can prevent the substrate 31 from being damaged during pressing and also prevents static electricity from being charged to the substrate 31 during pressing.
このような要求を満たす材料としては、例えば導電性ゴムが挙げられる。 An example of a material that satisfies such a requirement is conductive rubber.
エアシリンダ１７には配管１９が接続されている。
A
一方、真空発生器１５はエアが供給されるエア供給部２１、エアが排気されるエア排気部２３、真空を発生する真空発生部２５を有している。
On the other hand, the
エア供給部２１には図示しないコンプレッサ等が接続されている。 A compressor or the like (not shown) is connected to the air supply unit 21.
エア排気部２３には配管１９が接続され、真空発生部２５には配管１３が接続されている。
A
なお、フレーム３には図示しないアクチュエータが設けられており、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと一体となって、図１および図２のＢ１、Ｂ２、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の向きに移動可能である。
The
即ち、フレーム３はいわゆるＸＹＺ方向に３次元移動が可能である。
That is, the
ここで、真空発生器１５の構造および動作について、図２を参照して説明する。
Here, the structure and operation of the
まず真空発生器１５の構造について説明する。
First, the structure of the
図２に示すように、真空発生器１５は本体１５ａを有し、本体１５ａには管状のエア供給部２１およびエア排気部２３が設けられている。
As shown in FIG. 2, the
また、本体１５ａの内部には、エア供給部２１およびエア排気部２３を連結するように真空発生部２５が設けられている。 In addition, a vacuum generation unit 25 is provided inside the main body 15 a so as to connect the air supply unit 21 and the air exhaust unit 23.
次に、真空発生器１５の動作について説明する。
Next, the operation of the
真空発生器１５を動作させる場合は、まず、図示しないコンプレッサ等を用いて、エア供給部２１にエアを供給する。
When operating the
供給されたエアは図１および図２のＤの向きに流れ、エア排気部２３より排気される。 The supplied air flows in the direction D in FIGS. 1 and 2 and is exhausted from the air exhaust unit 23.
この際、真空発生器１５内は、エアの流れにより圧力が低下し、Ｅ３の向きに負圧が生じる。
At this time, the pressure in the
このように、真空発生器１５は、エアの流れにより真空を発生させる構造となっており、いわゆるエジェクタ式の真空発生器である。
Thus, the
次に、搬送装置１を用いて基板３１ａを搬送する際の搬送装置１の動作について図１〜図６を用いて説明する。
Next, operation | movement of the conveying apparatus 1 at the time of conveying the board |
ここでは、図１に示すように、箱型の収納部２９内に積層されて収納された基板３１から、最上面の基板３１ａを真空吸着して、図示しない処理部（ボンディング部）に搬送する際の搬送装置１の動作について説明する。
Here, as shown in FIG. 1, the
まず、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図１および図２のＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の向きに移動し、フレーム３を基板３１の上方に配置する。
First, the
フレーム３が基板３１の上方に配置されると、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図１のＢ２の向きに移動し、図３に示すように、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ（図示せず）、５ｄ（図示せず）を、基板３１ａの上面の両端（この場合は４隅）に接触させる。
When the
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａの上面に接触すると、図示しないコンプレッサを用いてエア供給部２１にエアを供給する。
When the suction pads 5a, 5b, 5c, and 5d come into contact with the upper surface of the
供給されたエアは図２に示すように、Ｄの向きに流れ、真空発生器１５内に負圧を発生させる。
As shown in FIG. 2, the supplied air flows in the direction D and generates a negative pressure in the
発生した負圧により、配管１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１３内には、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ側から真空発生部２５側の向き（図２ではＥ１、Ｅ２、Ｅ３の向き）にエアの流れが生じ、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは基板３１ａの上面の両端を真空吸着する。
In the
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａの上面の両端を真空吸着すると、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図１のＢ１の向きに移動し、基板３１ａを持ち上げて、積層された他の基板３１から分離する。
When the suction pads 5a, 5b, 5c, and 5d vacuum-suck both ends of the upper surface of the
この際、エア排気部２３より排気されたエアは配管１９を介して、Ｆ２の向きにエアシリンダ１７を押圧するため、エアシリンダ１７は、押し棒７をＢ２の向きに移動させ、押し棒７の緩衝材９が基板３１ａに接触して、基板３１ａを押圧する。
At this time, since the air exhausted from the air exhaust part 23 presses the air cylinder 17 in the direction of F2 through the
押圧された基板３１ａは図４に示すように断面形状が弓状に変形する。なお、変形させる寸法３４は例えば２ｍｍ程度である。
The pressed
基板３１ａが変形すると、基板３１ａの下面と接触していた基板３１ｂは、図６に示すように、基板３１ａから剥離される。
When the
基板３１ａが剥離されると、基板３１ａが吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄに真空吸着された状態で、図示しないアクチュエータを用いてフレーム３を図１のＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４の向きに移動し、基板３１ａを図示しない処理部（ボンディング部）に搬送する。
When the
このように、搬送装置１では、基板３１ａの変形により基板３１ａから基板３１ｂが剥離されるため、図５に示すように、基板３１ａの下面に基板３１ｂが張り付いた状態で基板３１ａが持ち上げられそうになっても、張り付いた状態で搬送されることはない。
Thus, in the transfer apparatus 1, since the substrate 31b is peeled off from the
そのため、搬送時に張り付いた基板３１ｂが落下して不良品となるのを防止でき、品質歩留まりが上昇する。 Therefore, it is possible to prevent the substrate 31b attached during transportation from falling and becoming a defective product, and the quality yield is increased.
また、張り付いた基板３１ｂが処理部（ボンディング部）に引っかかることがなくなり、稼働率が上昇し、製造コストも低減される。 Further, the stuck substrate 31b is not caught by the processing part (bonding part), the operating rate is increased, and the manufacturing cost is reduced.
さらに、搬送装置１は吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄおよび押し棒７の駆動を、真空発生器１５が行うため、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと押し棒７を駆動するための装置を個別に用意する必要がなく、従来よりも構造が単純である。
Further, since the
また、搬送装置１は従来の搬送装置と比べて、大きな装置構成の変更をすることなく、製造できる。 Further, the transfer device 1 can be manufactured without a large change in device configuration as compared with the conventional transfer device.
さらに、押し棒７の駆動は、エア排気部２３より排気されたエアにより行われるため、基板３１ａへの押圧力の調整および押圧のタイミングの調整が容易である。即ち、エア排気部２３または配管１９に図示しない排気バルブを設け、排気バルブを制御することにより、エアシリンダ１７への押圧力および押圧のタイミングが調整できる。
Further, since the push rod 7 is driven by the air exhausted from the air exhaust part 23, it is easy to adjust the pressing force to the
このように、第１の実施形態によれば、搬送装置１はフレーム３、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、押し棒７、真空発生器１５を有し、真空発生器１５にエアを供給することにより、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａを真空吸着し、押し棒７が基板３１ａを押圧して変形させる。
Thus, according to 1st Embodiment, the conveying apparatus 1 has the flame |
そのため、基板３１ａの搬送時に、基板３１ａの下面に他の基板が張り付いた状態で搬送されることを防止でき、品質歩留まりおよび稼働率が上昇し、製造コストが低減される。
Therefore, when the
また、第１の実施形態によれば、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄおよび押し棒７の駆動を、真空発生器１５が行うため、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと押し棒７を駆動するための装置を個別に用意する必要がなく、従来よりも構造が単純で、また、エアの排気を利用して押し棒７を駆動するため、駆動が効率的である。
Further, according to the first embodiment, since the
また、上記構造により、搬送装置１は従来の搬送装置と比べて、大きな装置構成の変更をすることなく、製造できる。 Moreover, the said structure can manufacture the conveying apparatus 1 without changing a big apparatus structure compared with the conventional conveying apparatus.
次に、第２の実施形態に係る搬送装置１ａについて、図７を参照して説明する。 Next, a transport apparatus 1a according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
第２の実施形態に係る搬送装置１ａは、第１の実施形態に係る搬送装置１において、押圧手段として、押し棒７ではなく、エア排気部２３から排気されたエアを基板３１ａに吹き付ける先端（ノズル）１９ｂを設けたものである。
The transport apparatus 1a according to the second embodiment is a front end (not shown) that blows air exhausted from the air exhaust unit 23 to the
なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の機能を果たす要素には同一
の番号を付し、説明を省略する。
In the second embodiment, elements having the same functions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
図７に示すように、搬送装置１ａは、エア排気部２３には配管１９ａが設けられており、配管１９ａの先端（ノズル）１９ｂはフレーム３の台座２７ｅを貫通して台座２７ｅが設けられた面側に突出している。
As shown in FIG. 7, in the transport apparatus 1 a, a pipe 19 a is provided in the air exhaust part 23, and a tip (nozzle) 19 b of the pipe 19 a passes through a base 27 e of the
配管１９ａの先端（ノズル）１９ｂからは、エア排気部２３から排気されたエアが噴出す構造となっている。 From the tip (nozzle) 19b of the pipe 19a, the air exhausted from the air exhaust part 23 is ejected.
ここで、搬送装置１ａを用いて基板３１を搬送する際の搬送装置１ａの動作について図７を参照して簡単に説明する。 Here, the operation of the transport apparatus 1a when transporting the substrate 31 using the transport apparatus 1a will be briefly described with reference to FIG.
まず、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を基板３１の上方に配置する。
First, the
フレーム３が基板３１の上方に配置されると、フレーム３を図１のＢ２の向きに移動し、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを、基板３１ａの上面の両端に接触させる。
When the
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａの上面の両端に接触すると、エア供給部２１にエアを供給する。
When the suction pads 5a, 5b, 5c, and 5d come into contact with both ends of the upper surface of the
供給されたエアは真空発生器１５内に負圧を発生させる。
The supplied air generates a negative pressure in the
発生した負圧により、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは基板３１ａの上面の両端を真空吸着する。
Due to the generated negative pressure, the suction pads 5a, 5b, 5c, and 5d vacuum-suck both ends of the upper surface of the
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａの上面を真空吸着すると、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図７のＢ１の向きに移動し、基板３１ａを持ち上げて、積層された他の基板３１から分離する。
When the suction pads 5a, 5b, 5c, and 5d vacuum-suck the upper surface of the
この際、基板３１ａを持ち上げつつ、配管１９ａの先端（ノズル）１９ｂからエアをＢ２の向きに噴きつけ、エアにより基板３１の中央付近を押圧し、弓状に変形させる。
At this time, while lifting the
基板３１ａが変形すると、基板３１ａの下面と接触していた基板３１ｂは基板３１ａから剥離される。
When the
基板３１ａが剥離されると、基板３１ａが吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄに真空吸着された状態で、フレーム３を図示しない処理部（ボンディング部）に搬送する。
When the
このように、搬送装置１ａでは、基板３１ａへの押圧を、エアの噴きつけにより行っているため、押圧手段としての先端（ノズル）１９ｂが、基板３１ａと直接接触することがない。
As described above, in the transport apparatus 1a, the pressure on the
そのため、押圧手段の接触による基板３１ａの破損を防止できる。
For this reason, it is possible to prevent the
このように、第２の実施形態によれば、搬送装置１ａはフレーム３、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、先端（ノズル）１９ｂ、真空発生器１５を有し、真空発生器１５にエアを供給することにより、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが基板３１ａを真空吸着し、先端（ノズル）１９ｂから噴出したエアが基板３１ａを押圧して変形させる。
As described above, according to the second embodiment, the transport device 1a includes the
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。 Accordingly, the same effects as those of the first embodiment are obtained.
また、第２の実施形態によれば、搬送装置１ａは基板３１ａへの押圧を、エアの噴きつけにより行っており、押圧手段としての先端（ノズル）１９ｂが、基板３１ａと直接接触することがない。
Further, according to the second embodiment, the transfer device 1a presses the
そのため、第１の実施形態と比べて、押圧手段の接触による基板３１ａの破損を、より確実に防止できる。
Therefore, as compared with the first embodiment, it is possible to more reliably prevent the
次に、第３の実施形態に係る搬送装置１ｂについて、図８を参照して説明する。 Next, a transport device 1b according to a third embodiment will be described with reference to FIG.
第３の実施形態に係る搬送装置１ｂは、第１の実施形態において、台座２７ｅに吸着パッド５ｅを設け、吸着パッド５ｅを吸着手段と押圧手段の両方として用いる構造としたものである。 In the first embodiment, the transport device 1b according to the third embodiment has a structure in which the suction pad 5e is provided on the pedestal 27e and the suction pad 5e is used as both the suction means and the pressing means.
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同様の機能を果たす要素には同一の番号を付し、説明を省略する。 Note that in the third embodiment, elements that perform the same functions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
図８に示すように、搬送装置１ｂは、フレーム３の台座２７ｅに吸着パッド５ｅが設けられている。
As shown in FIG. 8, the transport device 1 b is provided with a suction pad 5 e on a pedestal 27 e of the
吸着パッド５ｅには配管４１が接続されており、配管４１は配管１３を介して真空発生器１５の真空発生部２５に接続されている。
A pipe 41 is connected to the suction pad 5 e, and the pipe 41 is connected to the vacuum generator 25 of the
そのため、真空発生器１５を駆動すると、吸着パッド５ｅは基板３１ａを真空吸着可能である。
Therefore, when the
また、吸着パッド５ｅにはエアシリンダ１７が設けられており、エアシリンダ１７は、配管１９を介して、真空発生器１５のエア排気部２３に接続されている。
The suction pad 5 e is provided with an air cylinder 17, and the air cylinder 17 is connected to the air exhaust part 23 of the
そのため、真空発生器１５を駆動すると、エアシリンダ１７が吸着パッド５ｅを図８のＦ２の向きに押圧することにより、吸着パッド５ｅは図８のＢ２の向きに移動可能であり、移動により、基板３１ａの上面を押圧可能である。
Therefore, when the
即ち、吸着パッド５ｅは、吸着手段と押圧手段を兼ねた押圧吸着手段であり、このような構造とすることにより、吸着パッド５ｅは基板３１ａを押圧しながら真空吸着可能となり、搬送時の基板３１ａの落下を防止できる。
In other words, the suction pad 5e is a pressure suction means that serves as both a suction means and a pressure means. With such a structure, the suction pad 5e can be vacuum-sucked while pressing the
ここで、搬送装置１ｂを用いて基板３１を搬送する際の搬送装置１ｂの動作について、図８を参照して簡単に説明する。 Here, the operation of the transport apparatus 1b when transporting the substrate 31 using the transport apparatus 1b will be briefly described with reference to FIG.
まず、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を基板３１の上方に配置する。
First, the
フレーム３が基板３１の上方に配置されると、フレーム３を図８のＢ２の向きに移動し、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅを、基板３１ａのの上面の両端に接触させる。
When the
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅが基板３１ａの上面の両端に接触すると、エア供給部２１にエアを供給する。
When the suction pads 5a, 5b, 5c, 5d, and 5e come into contact with both ends of the upper surface of the
供給されたエアは真空発生器１５内に負圧を発生させる。
The supplied air generates a negative pressure in the
発生した負圧により、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅは基板３１ａの上面を真空吸着する。
Due to the generated negative pressure, the suction pads 5a, 5b, 5c, 5d, and 5e vacuum-suck the upper surface of the
吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅが基板３１ａの上面の両端を真空吸着すると、図示しないアクチュエータを用いて、フレーム３を図１のＢ１の向きに移動し、基板３１ａを持ち上げて、積層された他の基板３１から分離する。
When the suction pads 5a, 5b, 5c, 5d, and 5e vacuum-suck both ends of the upper surface of the
この際、基板３１ａを持ち上げつつ、エア排気部２３より排気されたエアを配管１９内にＦ１の向きに導入し、Ｆ２の向きにエアシリンダ１７を押圧させる。
At this time, while lifting the
押圧されたエアシリンダ１７は、吸着パッド５ｅをＢ２の向きに移動させ、吸着パッド５ｅが基板３１ａの中央付近を押圧し、弓状に変形させる。
The pressed air cylinder 17 moves the suction pad 5e in the direction B2, and the suction pad 5e presses the vicinity of the center of the
基板３１ａが変形すると、基板３１ａの下面と接触していた基板３１ｂは基板３１ａから剥離される。
When the
基板３１ａが剥離されると、基板３１ａが吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅに真空吸着された状態で、フレーム３を図示しない処理部（ボンディング部）に搬送する。
When the
このように、第３の実施形態によれば、搬送装置１ｂはフレーム３、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、真空発生器１５を有し、真空発生器１５にエアを供給することにより、吸着パッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅが基板３１ａを真空吸着し、吸着パッド５ｅが基板３１ａを押圧して変形させる。
Thus, according to the third embodiment, the transport device 1b includes the
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。 Accordingly, the same effects as those of the first embodiment are obtained.
また、第３の実施形態によれば、搬送装置１ｂは吸着パッド５ｅが吸着手段が押圧手段を兼ねている。 Further, according to the third embodiment, in the transport apparatus 1b, the suction pad 5e serves as the pressing means as the suction means.
そのため、第１の実施形態と比べて、確実に基板３１ａを吸着でき、搬送時の基板３１ａの落下を、より確実に防止できる。
Therefore, as compared with the first embodiment, the
上記した実施形態では、本発明を、積層された半導体装置の配線基板の１枚を真空吸着して、ボンディング部に搬送する搬送装置に適用した場合について説明したが、本発明は、何等、これに限定されることなく、複数の基板が積み重ねられた状態（積層された状態）、あるいは保護基板上に載置された状態から、最上面の基板を剥離して搬送する必要のあるすべての搬送装置に適用することができる。 In the above-described embodiments, the case where the present invention is applied to a transport apparatus that vacuum-sucks one of the wiring boards of the stacked semiconductor devices and transports them to the bonding unit has been described. All transports that require peeling and transporting the top substrate from a stacked state (stacked state) or a state where it is placed on a protective substrate. It can be applied to the device.
１…………搬送装置
１ａ………搬送装置
１ｂ………搬送装置
３…………フレーム
５ａ………吸着パッド
５ｅ………吸着パッド
７…………押し棒
９…………緩衝材
１１ａ……配管
１１ｂ……配管
１３………配管
１５………真空発生器
１７………エアシリンダ
１９………配管
１９ａ……配管
１９ｂ……先端（ノズル）
２１………エア供給部
２３………エア排気部
２５………真空発生部
２７ａ……台座
２７ｅ……台座
２９………収納部
３１………基板
３１ａ……基板
３１ｂ……基板
３４………寸法
４１………配管
1 ………… Conveying device 1a ……… Conveying device 1b ……… Conveying
21 ......... Air supply unit 23 ......... Air exhaust unit 25 ......... Vacuum generation unit 27a ... Pedestal 27e ... Pedestal 29 ......... Storage unit 31 ......
Claims (8)
前記基板の上面の両端を真空吸着する吸着手段と、
前記基板の上面を押圧して変形させる押圧手段と、
前記吸着手段および前記押圧手段を駆動する駆動手段と、
を有し、
前記駆動手段は、
エアが供給されるエア供給部と、
前記押圧手段に接続され、供給されたエアが排気されるエア排気部と、
前記エア供給部および前記エア排気部を連結するように設けられ、かつ前記吸着手段に接続され、真空を発生させる真空発生部と、
を有するエジェクタ式の真空発生装置であり、
前記エア供給部よりエアの供給を受けて前記エア排気部へエアを排気することにより、前記真空発生部に真空を発生させて前記吸着手段を駆動し、
前記排気部へ排気したエアの圧力により前記押圧手段を駆動することを特徴とする搬送装置。 A transfer device for transferring a substrate,
Suction means for vacuum-sucking both ends of the upper surface of the substrate;
Pressing means for pressing and deforming the upper surface of the substrate;
Drive means for driving the suction means and the pressing means;
Have
The driving means includes
An air supply unit to which air is supplied;
An air exhaust unit connected to the pressing means and exhausting the supplied air;
A vacuum generating unit provided to connect the air supply unit and the air exhaust unit, and connected to the suction means, and generates a vacuum;
An ejector-type vacuum generator having
By receiving the supply of air from the air supply unit and exhausting the air to the air exhaust unit, the vacuum generation unit generates a vacuum to drive the suction means,
The conveying device, wherein the pressing means is driven by the pressure of air exhausted to the exhaust part.
前記駆動手段の排気したエアの圧力によって前記基板の上面を押圧して変形させる押し棒であることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。 The pressing means is
2. The transfer device according to claim 1, wherein the transfer device is a push rod that presses and deforms the upper surface of the substrate by the pressure of the air exhausted by the driving means.
前記排気部へ排気したエアの圧力により前記シリンダが移動し、
移動した前記シリンダが前記押し棒を押圧することによって前記押し棒が前記基板の上面を押圧して変形させることを特徴とする請求項２記載の搬送装置。 A cylinder movable by the pressure of the air is connected between the push rod and the exhaust part,
The cylinder moves by the pressure of the air exhausted to the exhaust part,
The conveying apparatus according to claim 2, wherein the cylinder that has moved presses the push rod, whereby the push rod presses and deforms the upper surface of the substrate.
前記基板と接触する部分に緩衝材が設けられていることを特徴とする請求項３記載の搬送装置。 The push rod is
The transfer device according to claim 3, wherein a buffer material is provided in a portion in contact with the substrate.
前記駆動手段の排気したエアを前記基板の上面に吹き付けるノズルであり、
前記ノズルが吹き付けたエアが前記基板の上面を押圧して変形させることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。 The pressing means is
A nozzle that blows air exhausted by the driving means onto the upper surface of the substrate;
The transport apparatus according to claim 1, wherein the air blown by the nozzle presses and deforms the upper surface of the substrate.
複数の前記吸着手段のうち、少なくとも１つは、前記押圧手段を兼ねた押圧吸着手段であり、
前記駆動手段の排気したエアの圧力によって、前記基板の上面を、押圧して変形させつつ吸着可能であることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。 A plurality of the adsorption means are provided,
At least one of the plurality of suction means is a pressure suction means that also serves as the pressure means,
2. The transport apparatus according to claim 1, wherein the upper surface of the substrate can be adsorbed while being pressed and deformed by the pressure of the air exhausted by the driving means.
前記排気部へ排気したエアの圧力により前記シリンダが移動し、
移動した前記シリンダが前記押圧吸着手段を押圧することによって前記押圧吸着手段が前記基板の上面を押圧して変形させることを特徴とする請求項６記載の搬送装置。 A cylinder that is moved by the pressure of the air is connected between the pressure adsorbing means and the exhaust part,
The cylinder moves by the pressure of the air exhausted to the exhaust part,
The transport apparatus according to claim 6, wherein the cylinder that has moved presses the pressure suction unit, and the pressure suction unit presses and deforms the upper surface of the substrate.
前記駆動手段を駆動させ、前記基板を真空吸着する工程（ａ）と、
前記駆動手段の排気したエアを用いて前記押圧手段を駆動させ、前記基板の上面を押圧して変形させる工程（ｂ）と、
前記基板を搬送する工程（ｃ）と、
を有することを特徴とする基板の搬送方法。 A substrate transfer method using the transfer apparatus according to claim 1,
A step (a) of driving the driving means to vacuum-suck the substrate;
A step (b) of driving the pressing means using the air exhausted by the driving means to press and deform the upper surface of the substrate;
A step (c) of conveying the substrate;
A method for transporting a substrate, comprising:
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