JP2002313881A - Wafer take-out device - Google Patents
Wafer take-out deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハと層間シ−
トとを交互に積み重ねて収納する保管する容器から前記
層間シ−トと前記ウェハを分離し前記ウェハを取り出す
ウェハ取り出し装置に関する。The present invention relates to a wafer and an interlayer seal.
The present invention relates to a wafer take-out apparatus for separating the interlayer sheet and the wafer from a container for storing the sheets alternately stacked therein and taking out the wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】通常、半導体装置などのウェハの処理工
程においては、処理されたウェハ毎に各工程に運ばれそ
の工程で処理されてきた。この工程間にウェハを運搬す
る容器は、振動や衝撃でウェハが損傷しないように、層
間シ−トとウェハとを交互に積み重ねて収納している。2. Description of the Related Art Normally, in a processing step of a wafer such as a semiconductor device, each processed wafer is carried to each step and processed in that step. The container for transporting the wafers during this process stores the interlayer sheets and the wafers alternately so that the wafers are not damaged by vibration or impact.
【０００３】このように積み重ねられた層間シ−トとウ
ェハとが収納された容器から層間シ−トを分離しウェハ
を取り出すのに、人手で行うには煩わしさがあるばかり
か、ウェハを落とし破損させたり、種々の問題が起きて
いた。このような問題を解消する半導体ウェハの取出機
構が特開平１１−０７９４０２号公報に開示されてい
る。[0003] In order to separate the interlayer sheet from the container in which the stacked interlayer sheets and wafers are stored and take out the wafer, it is not only troublesome to perform manually but also to drop the wafer. They were damaged or had various problems. A mechanism for removing a semiconductor wafer that solves such a problem is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-079402.
【０００４】この半導体ウェハの取出機構は、層間シ−
トである緩衝シ−トを間に介在させウェハを収納するキ
ャリアケ−スを載置させ昇降する載置台と、この載置台
に隣接して設け、キャリアケ−ス内のウェハまたは緩衝
シ−トを取り出す移載ア−ムと、ウェハまたは緩衝シ−
トの近傍に配置される吹付機構とを備えている。[0004] This semiconductor wafer unloading mechanism uses an interlayer seal.
A carrier case for mounting and raising and lowering a carrier case for accommodating a wafer with a buffer sheet therebetween, and a wafer or buffer sheet provided in the carrier case adjacent to the mounting table. Transfer arm to take out the wafer and wafer or buffer sheet
And a spraying mechanism arranged in the vicinity of the vehicle.
【０００５】そして、吹付機構から気体を吹き付け緩衝
シ−トとウェハと分離してから、キャリアケ−スの上に
あるものが緩衝シ−トであるかあるいはウェハであるか
を判別し、ウェハであれば、移載ア−ムでウェハを吸着
保持し旋回して次工程のハンドラに移す。もし、緩衝シ
−トであれば、移載ア−ムで緩衝シ−トを吸着保持し移
載ア−ムを旋回させバッケトに落とし込み、ウェハを次
工程に引き渡している。[0005] Then, a gas is blown from a blowing mechanism to separate the wafer from the buffer sheet and the wafer. Then, it is determined whether the material on the carrier case is a buffer sheet or a wafer. If so, the wafer is sucked and held by the transfer arm, turned, and moved to the handler in the next step. If it is a buffer sheet, the transfer arm picks up and holds the buffer sheet, turns the transfer arm, drops it into the bucket, and delivers the wafer to the next step.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述した半導体ウェハ
の取出機構では、ウェハと緩衝シ−トの分離に気体を吹
き付けているものの、密着作用をもつ電荷が確実に除去
されるか否かに疑問が残る。もし、少しでも電荷が残っ
ていたら、緩衝シ−トを取り出すときにウェハが密着し
た状態で緩衝シ−トを取り出すことになり、緩衝シ−ト
を保持し旋回するとき、ウェハの自重が密着力より上回
り、ウェハが落下する懸念がある。In the above-described semiconductor wafer take-out mechanism, although gas is blown to separate the wafer and the buffer sheet, it is questionable whether or not the electric charge having an adhering action is surely removed. Remains. If a small amount of electric charge remains, the buffer sheet is taken out while the wafer is in close contact with the buffer sheet when taking out the buffer sheet. There is a concern that the force may exceed the force and the wafer may fall.
【０００７】また、キャリアケ−スの上にウェハがある
場合、完全に電荷を除去しないかぎり、ウェハに緩衝シ
−トが密着し移載ア−ムが旋回し、緩衝シ−トが何時離
脱するかという懸念がある。さらに、移載ア−ムを旋回
する動作は、ウェハの保持や緩衝シ−トの保持姿勢を不
安定にし、搬送上問題がある。Further, when the wafer is on the carrier case, unless the charge is completely removed, the buffer sheet comes into close contact with the wafer, the transfer arm turns, and the buffer sheet comes off. There are concerns about whether to do so. Furthermore, the operation of rotating the transfer arm makes the holding posture of the wafer and the holding position of the buffer sheet unstable, and there is a problem in carrying.
【０００８】従って、本発明の目的は、緩衝シ−トであ
る層間シ−トとウェハの分離を確実にしウェハを容器か
ら取り出しができるウェハ取り出し装置を提供すること
にある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a wafer take-out apparatus capable of reliably separating a wafer from an interlayer sheet which is a buffer sheet and taking out a wafer from a container.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、ウェハ
と層間シ−トとを交互に積み重ねて収納する保管する容
器から前記層間シ−トと前記ウェハを分離し前記ウェハ
および前記層間シ−トを取り出すウェハ取り出し装置に
おいて、真空ポンプと開閉バルブを介して接続される主
真空排気管と、該主真空排気管から分岐される複数の分
岐管と、該分岐管に接続されるとともに前記層間シ−ト
または前記ウェハの周辺部を真空吸着する複数の真空吸
着パッドと、前記層間シ−トと前記ウェハの端部が互い
に剥がれるように真空吸引力により湾曲変形させる屈折
機構をとを備えるウェハ取り出し装置である。A feature of the present invention is that the interlayer sheet and the wafer are separated from a storage container for alternately stacking and storing the wafer and the interlayer sheet, and separating the wafer and the interlayer sheet. A main vacuum exhaust pipe connected via a vacuum pump and an opening / closing valve, a plurality of branch pipes branched from the main vacuum exhaust pipe, and A plurality of vacuum suction pads for vacuum-sucking the interlayer sheet or the peripheral portion of the wafer; and a bending mechanism for bending and deforming the interlayer sheet and the edge of the wafer by vacuum suction so as to peel off each other. This is a wafer removal device.
【００１０】また、前記屈折機構は、前記主真空排気管
から分岐し前記真空吸着パッドを真空吸着する連結管
と、該連結管の排気経路途中に設けられる伸縮可能な配
管とを備えることが望ましい。さらに、前記伸縮可能な
配管と前記主真空排気管との間にあって真空排気量を絞
る絞り弁を備えることが望ましい。It is preferable that the refracting mechanism includes a connecting pipe branched from the main vacuum exhaust pipe and vacuum-sucking the vacuum suction pad, and an extendable pipe provided in the exhaust path of the connecting pipe. . Further, it is preferable that a throttle valve is provided between the extendable pipe and the main evacuation pipe to reduce the amount of evacuation.
【００１１】そして、前記層間シ−トと前記ウェハとの
間にガスを吹き付ける手段を備えることが望ましい。さ
らに、望ましくは、前記ガスにイオンを含ませることで
ある。一方、大型なウェハの場合は、前記主真空排気管
と連通し前記層間シ−トあるいは前記ウェハの中央部を
真空吸着する補助用の真空吸着パッドを備えることが好
ましい。It is preferable that a means for blowing gas between the interlayer sheet and the wafer be provided. More preferably, the gas contains ions. On the other hand, in the case of a large wafer, it is preferable to provide an auxiliary vacuum suction pad which communicates with the main vacuum exhaust pipe and vacuum-adsorbs the interlayer sheet or the central portion of the wafer.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１３】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
の形態におけるウェハ取り出し装置を説明するための断
面図である。このウェハ取り出し装置は、図１に示すよ
うに、図面では示さない真空ポンプと開閉バルブ２を介
して接続される主真空排気管１と、主真空排気管１から
分岐される複数の分岐管３と、分岐管３に接続されると
ともに層間シ−ト１３またはウェハ１４の周辺部を真空
吸着する複数の真空吸着パッド９と、真空吸着パッド９
の頭部９ａと主真空排気管１と連結し排気経路途中にベ
ロ−５が配設される連結管４とを備えている。FIGS. 1A and 1B are cross-sectional views for explaining a wafer take-out apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the wafer take-out apparatus includes a main vacuum exhaust pipe 1 connected to a vacuum pump (not shown) via an opening / closing valve 2, and a plurality of branch pipes 3 branched from the main vacuum exhaust pipe 1. A plurality of vacuum suction pads 9 connected to the branch pipe 3 and vacuum-sucking the peripheral portion of the interlayer sheet 13 or the wafer 14;
And a connection pipe 4 connected to the main vacuum exhaust pipe 1 and having a tongue 5 disposed in the middle of the exhaust path.
【００１４】また、図面には示さないが、層間シ−ト１
３およびウェハ１４を収納する容器１０は、公知技術で
あるエレベ−タ機構に載せられている。そして、層間シ
−ト１３およびウェハ１４が一枚づつ取り出された後、
エレベ−タ機構により容器１０は一ピッチづつ上昇さ
れ、取り出し位置に容器１０が位置決めされる。Although not shown in the drawings, the interlayer sheet 1 is not shown.
The container 10 for storing the wafer 3 and the wafer 14 is mounted on an elevator mechanism which is a known technique. After the interlayer sheet 13 and the wafer 14 are taken out one by one,
The container 10 is raised one pitch at a time by the elevator mechanism, and the container 10 is positioned at the take-out position.
【００１５】次に、容器１０の一番上にある層間シ−ト
１３を取り外す場合について説明する。まず、図１
（ａ）に示すように、エレベ−タ機構によって上昇され
た容器１０内の層間シ−ト１３の周辺部に真空吸着パッ
ド９を接触させる。次に、開閉バルブ２が開いて、主真
空排気管１および分岐管３内の圧力が低下し、真空吸着
パッド９は層間シ−ト１３の周辺部を吸着保持する。Next, the case where the interlayer sheet 13 at the top of the container 10 is removed will be described. First, FIG.
As shown in (a), the vacuum suction pad 9 is brought into contact with the peripheral portion of the interlayer sheet 13 in the container 10 raised by the elevator mechanism. Next, the opening / closing valve 2 is opened, the pressure in the main vacuum exhaust pipe 1 and the branch pipe 3 is reduced, and the vacuum suction pad 9 suction-holds the peripheral portion of the interlayer sheet 13.
【００１６】一方、主真空排気管１から派生する連結管
４は、分岐管３より口径が小さく分岐管３の圧力降下が
遅れて圧力が降下する。その結果、層間シ−ト１３を吸
着保持した真空吸着パッド９は、ベロ−５が縮み連結管
４により横方向の力を受ける。力を受けた真空吸着パッ
ド９は傾き、図１（ｂ）に示すように、層間シ−ト１３
の端部が変形しウェハ１４から剥がされる。On the other hand, the connecting pipe 4 derived from the main evacuation pipe 1 has a smaller diameter than the branch pipe 3 and the pressure drop of the branch pipe 3 is delayed and the pressure drops. As a result, the tongue 5 of the vacuum suction pad 9 holding the interlayer sheet 13 by suction is contracted and receives a lateral force by the connecting pipe 4. The vacuum suction pad 9 receiving the force is tilted, and as shown in FIG.
Is deformed and peeled from the wafer 14.
【００１７】端部が剥がされた層間シ−ト１３は、引き
上げ力で完全にウェハ１４から分離される。この状態
で、主真空排気管１は容器１０外から引き上げられ横方
向に移動し、廃棄箱上に停止し、開閉バルブ２が閉じ外
気がベント管６から導入され、真空吸着パッド９は層間
シ−ト１３を解放して、解放された層間シ−ト１３は廃
棄箱に落ち込む。The interlayer sheet 13 whose end has been peeled off is completely separated from the wafer 14 by a lifting force. In this state, the main vacuum exhaust pipe 1 is pulled up from the outside of the container 10 and moves laterally, stops on the waste box, the open / close valve 2 closes, the outside air is introduced from the vent pipe 6, and the vacuum suction pad 9 is connected to the interlayer pad. -The sheet 13 is released, and the released interlayer sheet 13 falls into the waste box.
【００１８】ここで、層間シ−ト１３をより確実に分離
したい場合は、図１に示すように、乾燥窒素ガスを吹き
付けるノズル８を層間シ−ト１３とウェハ１４との界面
付近に設け、図１（ｂ）に示すように、層間シ−ト１３
の端部が剥がされたとき、その剥がれ面に沿ってガスを
吹き付ければ、その場で層間シ−ト１３とウェハ１４と
の分離ができる。さらに、効果を上げるためには、窒素
供給源の配管経路途中にイオナイザ−を設け、吹き付け
ガス中にイオンを含ませ吹き付けることである。If it is desired to separate the interlayer sheet 13 more reliably, a nozzle 8 for blowing dry nitrogen gas is provided near the interface between the interlayer sheet 13 and the wafer 14, as shown in FIG. As shown in FIG. 1 (b), the interlayer sheet 13
When the end of the wafer is peeled off, if the gas is blown along the peeled surface, the interlayer sheet 13 and the wafer 14 can be separated on the spot. Further, in order to enhance the effect, an ionizer is provided in the middle of the piping path of the nitrogen supply source, and ions are contained in the gas to be sprayed and sprayed.
【００１９】また、層間シ−ト１３の端部を湾曲変形さ
せる屈折機構は、主真空排気管１から分岐し真空吸着パ
ッド９の頭部９ａを真空吸着する連結管４と、連結管４
の排気経路途中に設けられる伸縮可能なベロ−５とで構
成されている。他の機構は種々考えられるが、真空ポン
プの真空吸引力を利用した単純な機構であり、他の動力
源を必要としない点で有利である。The bending mechanism for bending and deforming the end of the interlayer sheet 13 includes a connecting pipe 4 branching from the main vacuum exhaust pipe 1 and vacuum-sucking the head 9a of the vacuum suction pad 9;
And an extendable bellows-5 provided in the middle of the exhaust path. Although various other mechanisms are conceivable, it is a simple mechanism using the vacuum suction force of a vacuum pump, and is advantageous in that another power source is not required.
【００２０】図２は図１の連結管の変形例を示す図であ
る。前述の実施の形態における連結管４は、口径を小さ
くし排気抵抗を大きくして、層間シ−トまたはウェハへ
の保持力に比べ横方向の力を小さくしたが、層間シ−ト
１３の場合は容易に変形するが、ウェハ１４を変形させ
るには十分ではなかった。そこで、図３に示すように、
連結管４の口径を大きくし、横方向の力を増大させウェ
ハ１４が変形し易くしたことである。FIG. 2 is a view showing a modification of the connecting pipe of FIG. The connecting pipe 4 in the above-described embodiment has a smaller diameter and a larger exhaust resistance to reduce the lateral force as compared with the holding force on the interlayer sheet or wafer. Easily deformed, but was not enough to deform the wafer 14. Therefore, as shown in FIG.
This is because the diameter of the connection pipe 4 is increased, the lateral force is increased, and the wafer 14 is easily deformed.
【００２１】しかし、横方向の力を増大させると、真空
吸着パッド９がウェハ１４を保持しない内に横方向の力
が働き、ウェハ１４から真空吸着パッド９が外れる恐れ
がある。そこで、図２に示すように、連結管４のベロ−
５より前段（真空ポンプ側）に絞り弁１１を設け、連結
管４の圧力到達を遅らせたことである。すなわち、真空
吸着パッド９が確実にウェハ１４の周辺部を保持してか
ら、頭部９ａに横方向の力を与え、ウェハ１４の端部が
湾曲するように変形させることである。However, when the lateral force is increased, the lateral force acts while the vacuum suction pad 9 does not hold the wafer 14, and the vacuum suction pad 9 may come off from the wafer 14. Therefore, as shown in FIG.
That is, the throttle valve 11 is provided at a stage preceding the vacuum pump 5 (on the side of the vacuum pump) to delay the pressure of the connecting pipe 4 from reaching. That is, after the peripheral portion of the wafer 14 is securely held by the vacuum suction pad 9, a lateral force is applied to the head 9a to deform the end of the wafer 14 so as to bend.
【００２２】なお、この遅れを調整するには、例えば、
絞り弁１１のスリ割り１１ａの数や絞り弁のばね常数を
変えることで行える。このウェハ１４の変形によって、
層間シ−ト１３との隙間が、例えば、０．２ｍｍ程度あ
れば、図１のノズル８からの窒素ガスが入り込み、ウェ
ハ１４と層間シ−ト１３は完全に分離される。To adjust this delay, for example,
This can be performed by changing the number of slits 11a of the throttle valve 11 and the spring constant of the throttle valve. Due to the deformation of the wafer 14,
If the gap between the interlayer sheet 13 is, for example, about 0.2 mm, nitrogen gas from the nozzle 8 in FIG. 1 enters, and the wafer 14 and the interlayer sheet 13 are completely separated.
【００２３】図３（ａ）および（ｂ）は図１のウェハ取
り出し装置の変形例を示す図である。このウェハ取り出
し装置は、図３に示すように、層間シ−ト１３またはウ
ェハ１４の中央部を真空吸引力で吸着保持する真空吸着
パッド１２を設けている。それ以外の構成は、前述の実
施の形態と同じである。同じ構成部品は図１と同じ番号
で記している。FIGS. 3A and 3B are views showing a modification of the wafer take-out apparatus shown in FIG. As shown in FIG. 3, the wafer take-out apparatus is provided with a vacuum suction pad 12 for holding the interlayer sheet 13 or the central portion of the wafer 14 by suction with a vacuum suction force. Other configurations are the same as those of the above-described embodiment. The same components are denoted by the same numbers as in FIG.
【００２４】このウェハ取り出し装置は、ウェハ１４が
口径が大きく重量がある場合に適している。特に、大き
な層間シ−ト１３の場合は、両端を保持しただけだど、
中央部が垂れ下がりハンドリングが悪くなる。しかし、
層間シ−ト１３の中央部を保持すれば、受け渡しが極め
て円滑にできる。This wafer take-out apparatus is suitable when the wafer 14 has a large diameter and is heavy. In particular, in the case of a large interlayer sheet 13, only both ends are held,
The center part sags and handling becomes poor. But,
If the central portion of the interlayer sheet 13 is held, the delivery can be made extremely smooth.
【００２５】なお、伸縮可能な配管として、図１ではベ
ロ−５を用いたが、連結管４を２重配管にし、Ｏリング
を介して互いにスライドできる構造にしても良い。Although the bellows-5 are used as the expandable and contractible pipes in FIG. 1, the connecting pipes 4 may be double pipes and may be structured to be slidable with each other via O-rings.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ウェハと
層間シ−トと分離する際に、積み重ねられたウェハと層
間シ−トの周辺端部を引き剥がす手段を備え、ウェハと
層間シ−トと完全に分離してから、ウェハあるいは層間
シ−トを取り出すので、層間シ−トの残留電荷によるウ
ェハのとも連れがなく、搬送中のウェハの落下が皆無と
なる。As described above, the present invention comprises means for peeling off the peripheral edge of the stacked wafer and the interlayer sheet when separating the wafer and the interlayer sheet. Since the wafer or the interlayer sheet is taken out after being completely separated from the sheet, the wafer is not accompanied by the residual charge of the interlayer sheet, so that the wafer does not drop during transportation.
【００２７】その結果、ウェハの破損することなく取り
出せるので、破損による損失を低減できるという効果が
ある。As a result, since the wafer can be taken out without being damaged, there is an effect that the loss due to the damage can be reduced.
【図１】本発明の一実施の形態におけるウェハ取り出し
装置を説明するための断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a wafer take-out apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の連結管の変形例を示す図である。FIG. 2 is a view showing a modification of the connecting pipe of FIG. 1;
【図３】図１のウェハ取り出し装置の変形例を示す図で
ある。FIG. 3 is a view showing a modified example of the wafer take-out apparatus of FIG. 1;
１ 主真空排気管 ２ 開閉バルブ ３ 分岐管 ４ 連結管 ５ ベロ− ６ ベント管 ８ ノズル ９，１２ 真空吸着パッド ９ａ 頭部 １０ 容器 １１ 絞り弁 １１ａ スリ割り DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Main vacuum exhaust pipe 2 Opening / closing valve 3 Branch pipe 4 Connecting pipe 5 Velo-6 Vent pipe 8 Nozzle 9, 12 Vacuum suction pad 9a Head 10 Container 11 Throttle valve 11a Slotting
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3F022 AA08 CC02 EE05 KK10 3F030 AA02 BC00 5F031 CA02 FA01 FA07 FA11 FA30 GA24 NA04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 3F022 AA08 CC02 EE05 KK10 3F030 AA02 BC00 5F031 CA02 FA01 FA07 FA11 FA30 GA24 NA04
Claims (6)
て収納する保管する容器から前記層間シ−トと前記ウェ
ハを分離し前記ウェハおよび前記層間シ−トを取り出す
ウェハ取り出し装置において、真空ポンプと開閉バルブ
を介して接続される主真空排気管と、該主真空排気管か
ら分岐される複数の分岐管と、該分岐管に接続されると
ともに前記層間シ−トまたは前記ウェハの周辺部を真空
吸着する複数の真空吸着パッドと、前記層間シ−トと前
記ウェハの端部が互いに剥がれるように真空吸引力によ
り湾曲変形させる屈折機構をとを備えることを特徴とす
るウェハ取り出し装置。1. A wafer take-out apparatus for separating an interlayer sheet and a wafer from a storage container for alternately stacking and storing a wafer and an interlayer sheet and taking out the wafer and the interlayer sheet. A main vacuum exhaust pipe connected to a pump via an on-off valve, a plurality of branch pipes branched from the main vacuum exhaust pipe, and a peripheral portion of the interlayer sheet or the wafer connected to the branch pipe; A plurality of vacuum suction pads for vacuum-sucking the wafer, and a bending mechanism for bending and deforming the interlayer sheet and the end of the wafer by vacuum suction so that the ends of the wafer are separated from each other.
分岐し前記真空吸着パッドを真空吸着する連結管と、該
連結管の排気経路途中に設けられる伸縮可能な配管とを
備えることを特徴とする請求項１記載のウェハ取り出し
装置。2. The refracting mechanism includes a connecting pipe branched from the main vacuum exhaust pipe and vacuum-sucking the vacuum suction pad, and an extendable pipe provided in the exhaust path of the connecting pipe. 2. The wafer take-out apparatus according to claim 1, wherein
との間にあって真空排気量を絞る絞り弁を備えることを
特徴とする請求項２記載のウェハ取り出し装置。3. The wafer take-out apparatus according to claim 2, further comprising a throttle valve between the extendable pipe and the main vacuum exhaust pipe to reduce an amount of vacuum exhaust.
スを吹き付ける手段を備えることを特徴とする請求項１
または請求項２記載のウェハ取り出し装置。4. The apparatus according to claim 1, further comprising means for blowing gas between said interlayer sheet and said wafer.
Alternatively, the wafer take-out apparatus according to claim 2.
る請求項４記載のウェハ取り出し装置。5. An apparatus according to claim 4, wherein said gas contains ions.
トあるいは前記ウェハの中央部を真空吸着する補助用の
真空吸着パッドを備えることを特徴とする請求項１、請
求項２、請求項３、請求項４または請求項５記載のウェ
ハ取り出し装置。6. The interlayer seal communicating with the main vacuum exhaust pipe.
6. The apparatus according to claim 1, further comprising a vacuum suction pad for assisting vacuum suction of a central portion of the wafer or the wafer.
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|---|---|---|---|
| JP2001111506A JP2002313881A (en) | 2001-04-10 | 2001-04-10 | Wafer take-out device |
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| JP (1) | JP2002313881A (en) |
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