JP2009158636A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子から放射された光の偏りを低減させること。
【解決手段】発光装置１は、発光素子１１および発光部材１２を有している。発光部材１２は、発光素子１１上に設けられており、蛍光材料を含んでいる。発光部材１２は、第１の部分および第２の部分の界面を有している。第２の部分は、第１の部分の外側に位置している。第２の部分は、第１の部分より屈折率が大きい。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置に関するものである。

近年、照明分野などにおいて、発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置の開発が進められている。この発光装置は、発光素子によって発生された光の波長を変換する発光部材を有している。今後、発光装置において、発光むらの低減が求められている。
特開２００５−２２８９９６号公報

発光装置における発光むらを低減させるためには、発光素子によって発生された光の波長変換のむらを低減させる必要がある。発光部材における波長変換のむらを低減させるためには、発光素子から放射された光の偏りを低減させる必要がある。

本発明の一つの態様によれば、発光装置は、発光素子および発光部材を有している。発光部材は、発光素子上に設けられている。発光部材は、第１の部分および第２の部分の界面を有している。第２の部分は、第１の部分の外側に位置しており、第１の部分より屈折率が大きい。

本発明の一つの態様によれば、発光装置は、第１の部分および第２の部分の界面を有している。このような構成により、発光素子から放射された光の偏りが低減されている。従って、発光装置における発光むらが低減されている。

以下、本発明の実施形態が、図面を参照して説明されている。本実施形態の概念が、図１を参照して説明されている。発光素子１１から放射された光Ｌ１１−１は、屈折によって側方へ進む。光Ｌ１１−１は、互いに屈折率の異なる材料の界面１２−１２，１２−２３において屈折する。

本実施形態の照明装置１００が、図２を参照して説明されている。照明装置１００は、複数の発光装置１、基板２およびカバー３を有している。複数の発光装置１は、基板２上に設けられている。発光装置１の詳細が、図３を参照して説明されている。発光装置１は、発光素子１１および発光部材１２を有している。発光装置１は、基体１３および封入材料１４をさらに有している。発光素子１１は、発光部材１２のベース材料より屈折率の小さい樹脂接着剤によって発光部材１２に固定されている。

発光素子１１は、基体１３上に実装されている。発光素子１１は、半導体材料からなる発光ダイオードである。発光素子１１は、駆動電力によって第１の光を発生する光源である。第１の光は、青色光または紫外光である。発光素子１１は、フリップチップ接続によって実装されている。発光素子の実装構造の他の例は、ワイヤ接続による実装構造である。

発光部材１２は、発光素子１１上に設けられている。発光部材１２は、図４に示されたように、第１の部分１２−１と第２の部分１２−２との界面１２−１２を有している。発光部材１２は、第２の部分１２−２と第３の部分１２−３との界面１２−２３を有している。第２の部分１２−２は、第１の部分１２−１より大きい屈折率を有している。第３の部分１２−３は、第２の部分１２−２より大きい屈折率を有している。第2の部分12−2は、平面視において第1の部分12−1の外側に位置する。第３の部分１２−３は、平面視において第２の部分１２−２の外側に位置する。図５に示されたように、第２の部分１２−２および第３の部分１２−３は、環形状を有している。第２の部分１２−２は、第１の部分１２−１を囲んでいる。第３の部分１２−３は、第２の部分１２−２を囲んでいる。発光素子１１は、第１の部分１２−１の直下に設けられている。発光部材１２は、透光性のベース材料および蛍光材料を含んでいる。ベース材料の“透光性”とは、発光素子１１から放射された光の波長の少なくとも一部が透過することをいう。ベース材料の例は、シリコーン樹脂である。蛍光材料は、ベース材料内に分散されている。発光部材１２は、第１の光に応じて第２の光を放射する。発光部材１２は、赤色光、緑色光および青色光を放射する。発光素子１１から上方へ放射された光の一部Ｌ１１−１は、発光部材１２の界面１２−１２および界面１２−２３において屈折する。蛍光材料は、第１の部分、第２の部分および第３の部分に含まれている。図５に示されたように、発光部材１２は、蛍光材料を含む第４の部分１２−４を有している。第４の部分１２−４は、第１の部分、第２の部分および第３の部分上に形成されている。

基体１３は、金属材料からなる。金属材料の例は、銅（Ｃｕ）である。絶縁層１５が、基体１３上に形成されている。導体パターン１６が、絶縁層１５上に形成されている。導体パターン１６は、発光素子１１に電気的に接続されている。

封入材料１４は、発光素子１１に付着されている。封入材料１４は、透光性を有する。透光性とは、発光素子１１から放射された光の波長の少なくとも一部が透過することをいう。封入材料は、シリコーン樹脂からなる。

本発明の発光装置１の他の実施形態が、図６を参照して説明されている。発光装置１において、発光部材１２は、光反射面２２を有している。光反射面２２は、発光素子１１から上方へ放射された光の一部Ｌ１１−２を反射する。光反射面２２は、発光素子１１の上方に設けられている。光反射面２２は、傾斜している。光反射面２２は、第１の部分１２−１および媒質２３との界面である。媒質２３の屈折率は、第１の部分１２−１の屈折率より小さい。媒質２０の例は、空気である。光Ｌ１１−２は、光反射面２２によって反射されて、側方へ進む。発光装置１において、発光素子１１から放射された光の偏りが低減されている。発光装置１において、発光部材１２における発光むらが低減されている。

本発明の実施形態の概念を示している。 本実施形態の照明装置１００を示している。 図２におけるIII−III’の縦断面を示している。 発光部材１２を示している。 発光部材１２を示している。 本発明の他の実施形態における発光部材１２を示している。

符号の説明

１ 発光装置
１１ 発光素子
１２ 発光部材
１３ 基体
１４ 封入材料

Claims (8)

1. 発光素子と、
   前記発光素子上に設けられており、第１の部分と前記第１の部分の外側に位置しており前記第１の部分より屈折率の大きい第２の部分との界面を有しており、蛍光材料を含んでいる発光部材と、
   を備えた発光装置。
2. 前記発光素子は、前記発光部材のベース材料より屈折率の小さい接着剤によって前記発光部材に固定されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
3. 前記発光部材の前記第２の部分は、環形状を有していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
4. 前記発光部材が、シート形状を有していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
5. 前記発光部材が、前記発光素子上に設けられた光反射面を有していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
6. 前記光反射面は、前記発光部材と前記発光部材より屈折率の小さい媒質との界面であることを特徴とする請求項５記載の発光装置。
7. 前記媒質が空気であることを特徴とする請求項６記載の発光装置。
8. 前記光反射面が傾斜していることを特徴とする請求項７記載の発光装置。

Images