JP2009158541A - 発光ダイオードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板11上に発光素子13を実装し、この発光素子13を透光性の樹脂材によって封止して形成される発光ダイオード10の製造方法において、前記基板11上に発光素子13を実装する工程と、実装した発光素子13上に前記樹脂材による封止体14を形成する工程と、この封止体14の外表面を機械的にトリミング加工する工程と、このトリミング加工の工程中に前記発光素子13から発せられる光の色度をプローブ20によって測定する工程とを備え、前記発光素子13から発せられる光の色度が所定の値となるように前記封止体14のトリミング加工量を調整する。
【選択図】 図2
Description
11,43 基板
12,48 凹凸部
13,44 発光素子
14,45 封止体
15,16 電極
17 ボンディングワイヤ
18 作業台
20 プローブ
21a,21b,21c,21d 測定ポイント
22 格子パターン
31,41,51 導光板
32,33,34,42 発光ダイオード
46 遮光枠
47 発光面
Claims (9)
- 基板上に発光素子を実装し、この発光素子を透光性の樹脂材によって封止して形成される発光ダイオードの製造方法において、
前記基板上に発光素子を実装する工程と、実装した発光素子上に前記樹脂材による封止体を形成する工程と、この封止体の外表面を機械的にトリミング加工する工程と、このトリミング加工の工程中に前記発光素子から発せられる光の色度を測定する工程とを備え、前記発光素子から発せられる光の色度が所定の値となるように前記封止体のトリミング加工量を調整することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。 - 前記トリミング加工は、前記封止体の外表面に凹凸部を形成することによって行われる請求項1記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記凹凸部は、前記封止体の外表面を切削することによって形成される請求項2記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記凹凸部は、複数の切削溝によって形成される請求項2又は3記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記凹凸部は、レーザ光を照射することによって形成される請求項2乃至4のいずれかに記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記凹凸部は、縞状又は格子状にパターン形成される請求項2乃至5のいずれかに記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記封止体の表面に色度を測定するための測定ポイントを一以上設け、この測定ポイントで測定した平均値から算出される色度に基づいて、前記トリミング加工を行う請求項1記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記封止体のトリミング加工が施された部分に応じて、発光素子から発せられる光の指向特性を調整する請求項1記載の発光ダイオードの製造方法。
- 前記指向特性は、前記封止体のトリミング加工が施された方向に偏向する請求項8記載の発光ダイオードの製造方法。
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