JP2009147204A - Variable capacitor - Google Patents

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Masaru Kurosawa
勝 黒澤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a variable capacitor which can control its capacitance, using a simple structure through easy and simple control. <P>SOLUTION: Fixed capacitors C1 to C5 are mounted on a substrate 3 which are connected in parallel. FET 1 to FET 4 are located between two adjacent fixed capacitors. One electrode for each fixed capacitor C1 to C5 is connected to a gate terminal of respective FET 1 to FET 4. The other electrode of the fixed capacitor C1 is connected to the source or the drain terminal of each FET. One 2a of a pair of lead terminals 2a, 2b is connected to one electrode of the fixed capacitor C1, and the other lead terminal 2b is connected to the other electrode of the fixed capacitor C1. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、可変キャパシタに関するもので、入力電圧の変化によって静電容量が変化するタイプの可変キャパシタに関するものである。   The present invention relates to a variable capacitor, and more particularly to a variable capacitor of a type in which the capacitance changes with a change in input voltage.

可変キャパシタは、チューナの検波回路や、無線LAN、Bluetooth等の無線機器の整合回路等に用いられる。特に無線機器では、通信エリアの問題や、それぞれの仕様の長所を生かしかつ短所を補うために、複数の無線通信仕様の切り替えが可能な、いわゆるマルチバンドまたはマルチモードの無線通信機器が提案されてきており、このようなマルチバンドまたはマルチモードの無線通信機器の整合回路に可変キャパシタが用いられる。   The variable capacitor is used in a tuner detection circuit, a matching circuit of a wireless device such as a wireless LAN or Bluetooth. Especially for wireless devices, so-called multiband or multimode wireless communication devices that can switch between multiple wireless communication specifications have been proposed in order to make use of the problems of the communication area and the advantages of each specification and to compensate for the shortcomings. A variable capacitor is used in a matching circuit of such a multiband or multimode wireless communication device.

このような可変キャパシタとしては、誘電体にバイアス電圧を印加して誘電率を変化させるタイプのものがある。しかしこのようなタイプの可変キャパシタは誘電体が有する誘電率の範囲内でしか静電容量を変化させることができないので、静電容量の変化の幅が制限されるものであった。一方、別のタイプの可変キャパシタとしては、特開平6−069071号公報に開示されているように、固定キャパシタとこの固定キャパシタに直列に接続された電界効果型トランジスタ(FET)等のスイッチング素子とを有する単位キャパシタを、複数並列に接続したものがある。このような可変キャパシタは、スイッチング素子のON−OFFを切り換えて、動作させるキャパシタを選択することによって静電容量を変化させるものである。このような可変キャパシタは、複数の固定キャパシタを用いるので、静電容量の変化の幅を自由に設定することができる。 As such a variable capacitor, there is a type in which a dielectric constant is changed by applying a bias voltage to a dielectric. However, since this type of variable capacitor can change the capacitance only within the range of the dielectric constant of the dielectric, the range of change in the capacitance is limited. On the other hand, as another type of variable capacitor, as disclosed in JP-A-6-069071, a fixed capacitor and a switching element such as a field effect transistor (FET) connected in series to the fixed capacitor are provided. There is a plurality of unit capacitors connected in parallel. Such a variable capacitor changes the electrostatic capacity by switching the ON / OFF of the switching element and selecting the capacitor to be operated. Since such a variable capacitor uses a plurality of fixed capacitors, the width of the change in capacitance can be freely set.

特開平6−069071号公報Japanese Patent Laid-Open No. 6-069071

しかし、特開平6−069071号公報に開示されている可変キャパシタは、図8に示すように、固定キャパシタとFETの接続が、FETのドレイン端子またはソース端子で行われており、ゲート端子は別の制御電圧を入力するようになっている。そのため、各々のスイッチ素子を制御するための回路及び配線が必要となり、複雑な回路構成になってしまうという問題がある。 However, in the variable capacitor disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-069071, the fixed capacitor and the FET are connected at the drain terminal or the source terminal of the FET as shown in FIG. The control voltage is input. For this reason, a circuit and wiring for controlling each switch element are required, resulting in a complicated circuit configuration.

本発明は、簡易な構造でかつ簡易な制御により静電容量を制御することが可能な可変キャパシタを得ることができるものである。 The present invention can provide a variable capacitor having a simple structure and capable of controlling the capacitance by simple control.

本発明では第一の解決手段として、互いに並列に接続された複数の固定キャパシタと、前記固定キャパシタの各々のスイッチングを行う複数のFETと、前記固定キャパシタ及び前記FETを他の回路と電気的に接続する一対の引出端子と、を有する可変キャパシタにおいて、複数の前記FETは、隣接する2つの前記固定キャパシタの間に配置されており、複数の前記FETのゲート端子は前記固定キャパシタの一方の電極側に接続され、前記FETのドレイン端子及びソース端子は隣接する2つの前記固定キャパシタの各々の他方の電極側に接続されており、前記一対の引出端子は、一方の引出端子が前記固定キャパシタの一方の電極側の任意の位置に接続され、他方の引出端子が複数の前記固定キャパシタのうちのいずれかの他方の電極に接続されており、複数の前記FETは各々閾値電圧が異なっており、複数の前記FETは、前記固定キャパシタの他方の電極側に接続された前記他方の引出端子の位置を基点として、閾値電圧が順次大きくなるように配置されている可変キャパシタを提案する。 In the present invention, as a first solution, a plurality of fixed capacitors connected in parallel to each other, a plurality of FETs for switching each of the fixed capacitors, and the fixed capacitor and the FET are electrically connected to other circuits. In the variable capacitor having a pair of lead terminals to be connected, the plurality of FETs are disposed between the two adjacent fixed capacitors, and the gate terminals of the plurality of FETs are one electrode of the fixed capacitor. The drain terminal and the source terminal of the FET are connected to the other electrode side of each of the two fixed capacitors adjacent to each other, and the pair of lead terminals have one lead terminal of the fixed capacitor. One of the plurality of fixed capacitors is connected to an arbitrary position on one electrode side, and the other lead terminal The plurality of FETs have different threshold voltages, and the plurality of FETs have threshold voltages based on the position of the other lead terminal connected to the other electrode side of the fixed capacitor. We propose a variable capacitor that is arranged so that becomes gradually larger.

上記第一の解決手段による可変キャパシタは、引出端子に印加する電圧を変化させることによって静電容量を変化させるものである。すなわち、印加する電圧がFETの閾値電圧より低い時は、引出端子が直接接続された固定キャパシタの静電容量のみである。が、印加する電圧がFETの閾値電圧の絶対値を超えると、隣接する固定キャパシタが順次接続されて、静電容量が増加していく。本発明の可変キャパシタは、スイッチングのための制御電圧が引出端子に印加される構造であるため、簡易な構造で容易に静電容量を制御することができる。なお、FETはNチャネルFETかPチャネルFETのいずれかが用いられる。 The variable capacitor according to the first solution means changes the capacitance by changing the voltage applied to the lead terminal. That is, when the applied voltage is lower than the threshold voltage of the FET, only the capacitance of the fixed capacitor to which the extraction terminal is directly connected is provided. However, when the applied voltage exceeds the absolute value of the threshold voltage of the FET, adjacent fixed capacitors are sequentially connected, and the capacitance increases. Since the variable capacitor of the present invention has a structure in which a control voltage for switching is applied to the extraction terminal, the capacitance can be easily controlled with a simple structure. As the FET, either an N channel FET or a P channel FET is used.

また、本発明では第ニの解決手段として、上記第一の解決手段に加えて、前記固定キャパシタが下部電極と、前記下部電極上に形成された誘電体薄膜と、前記誘電体薄膜上に形成された上部電極と、を有する薄膜キャパシタであり、前記下部電極が前記FETのドレイン端子またはソース端子と一体化されており、前記誘電体薄膜が前記FETのゲート絶縁膜と一体化されており、前記上部電極が前記FETのゲート端子と一体化されている可変キャパシタを提案する。 In the present invention, as a second solution, in addition to the first solution, the fixed capacitor is formed on the lower electrode, the dielectric thin film formed on the lower electrode, and the dielectric thin film. An upper electrode, wherein the lower electrode is integrated with a drain terminal or a source terminal of the FET, and the dielectric thin film is integrated with a gate insulating film of the FET, A variable capacitor is proposed in which the upper electrode is integrated with the gate terminal of the FET.

上記第二の解決手段による可変キャパシタは、固定キャパシタとしてスパッタやエッチング等の半導体製造プロセスによって形成される薄膜キャパシタを用いている。そのため、同じく半導体製造プロセスで形成されるFETと一体的に作りこむことができる。その結果、FETのゲート端子、ドレイン端子及びソース端子を薄膜キャパシタの容量電極と共用して一素子にすることができ、可変キャパシタの小型化が可能になる。 The variable capacitor according to the second solution uses a thin film capacitor formed by a semiconductor manufacturing process such as sputtering or etching as a fixed capacitor. Therefore, it can be formed integrally with an FET formed in the same semiconductor manufacturing process. As a result, the gate terminal, drain terminal, and source terminal of the FET can be shared with the capacitor electrode of the thin film capacitor to form one element, and the variable capacitor can be miniaturized.

本発明によれば、簡易な構造でかつ簡易な制御により静電容量を制御することが可能な可変キャパシタを得ることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the variable capacitor which can control an electrostatic capacitance by simple structure and simple control can be obtained.

本発明の可変キャパシタに係る第一の実施形態について説明する。図1は本発明の可変キャパシタの一例を示し、図2はその回路図を示す。 A first embodiment according to the variable capacitor of the present invention will be described. FIG. 1 shows an example of the variable capacitor of the present invention, and FIG. 2 shows a circuit diagram thereof.

可変キャパシタ1は、基板3上に、並列に接続された固定キャパシタC1〜C5と、各固定キャパシタ間に配置された電界効果型トランジスタFET1〜FET4と、が実装され、並列接続された固定キャパシタ及びFETを他の回路と電気的に接続する一対の引出端子が形成されている。なお、ここでは固定キャパシタとしてチップコンデンサを用いている。また、FETとしてNチャンネルFETを用いている。   The variable capacitor 1 includes fixed capacitors C1 to C5 connected in parallel and field effect transistors FET1 to FET4 arranged between the fixed capacitors on the substrate 3, and the fixed capacitors connected in parallel and A pair of lead terminals for electrically connecting the FET to other circuits are formed. Here, a chip capacitor is used as the fixed capacitor. An N-channel FET is used as the FET.

固定キャパシタC1〜C5は、誘電体を介して互いに対向する一対の容量電極(内部電極)と、この容量電極のそれぞれに接続する一対の外部電極とを有する。ここで固定キャパシタの「電極」は一対の外部電極をさすものとする。固定キャパシタC1〜C5は、それぞれ同じ静電容量のものを組み合わせても良いし、可変キャパシタ1の静電容量の変化量の設計に合わせて異なる静電容量のものを組み合わせても良い。   Fixed capacitors C1 to C5 have a pair of capacitance electrodes (internal electrodes) facing each other via a dielectric, and a pair of external electrodes connected to each of the capacitance electrodes. Here, the “electrode” of the fixed capacitor refers to a pair of external electrodes. Fixed capacitors C <b> 1 to C <b> 5 may have the same capacitance, or may have different capacitances in accordance with the design of the change amount of the capacitance of variable capacitor 1.

電界効果型トランジスタFET1〜FET4は、P型半導体からなるチャネル領域と、該チャネル領域を挟むように形成されたN型半導体からなる一対のコンタクト領域と、該チャネル領域を覆う絶縁膜と、前記一対のコンタクト領域の一方と接続するドレイン端子と、前記一対のコンタクト領域の他方と接続するソース端子と、前記絶縁膜を介して前記チャネル層と対向するゲート端子と、を有するNチャネルFETである。FET1〜FET4はそれぞれ異なる閾値電圧Vth1〜Vth4を有している。このFET1〜FET4は、FETの素子を基板3上に実装しても良いが、基板3がSiウェハ等の半導体基板である場合には、半導体製造プロセスによって作りこんでも良い。   The field effect transistors FET1 to FET4 each include a channel region made of a P-type semiconductor, a pair of contact regions made of an N-type semiconductor so as to sandwich the channel region, an insulating film covering the channel region, and the pair An N-channel FET having a drain terminal connected to one of the contact regions, a source terminal connected to the other of the pair of contact regions, and a gate terminal facing the channel layer with the insulating film interposed therebetween. The FET1 to FET4 have different threshold voltages Vth1 to Vth4, respectively. In the FET1 to FET4, FET elements may be mounted on the substrate 3, but when the substrate 3 is a semiconductor substrate such as a Si wafer, it may be formed by a semiconductor manufacturing process.

基板3は、ガラス−エポキシ、紙フェノールやポリイミド等の樹脂基板や、アルミナ等のセラミック基板や、Siウェハ等の半導体基板が用いられる。特に半導体基板では、先のFETを基板上に作りこむことが可能となる。基板3上には、固定キャパシタやFETを電気的に接続する配線導体や、一対の引出端子2a、2bが形成されている。 As the substrate 3, a resin substrate such as glass-epoxy, paper phenol or polyimide, a ceramic substrate such as alumina, or a semiconductor substrate such as Si wafer is used. Particularly in the case of a semiconductor substrate, the previous FET can be formed on the substrate. On the substrate 3, wiring conductors for electrically connecting fixed capacitors and FETs and a pair of lead terminals 2a and 2b are formed.

固定キャパシタC1〜C5が基板3上に実装され、並列に接続されている。FET1〜FET4については、FET1は固定キャパシタC1と固定キャパシタC2の間、FET2は固定キャパシタC2と固定キャパシタC3との間、というように、2つの固定キャパシタの間に1つずつ配置されている。固定キャパシタC1〜C5の各々の一方の電極は、FET1〜FET4の各々のゲート端子と接続されている。固定キャパシタC1の他方の電極はFET1のソース端子と接続されている。固定キャパシタC2の他方の電極はFET1のドレイン端子及びFET2のソース端子と接続されている。固定キャパシタC3の他方の電極はFET2のドレイン端子及びFET3のソース端子と接続されている。固定キャパシタC4の他方の電極はFET3のドレイン端子及びFET4のソース端子と接続されている。固定キャパシタC5の他方の電極はFET4のドレイン端子と接続されている。一対の引出端子2a、2bのうち一方の引出端子2aは固定キャパシタC1の一方の電極に接続され、他方の引出端子2bは固定キャパシタC1の他方の電極に接続されている。このような可変キャパシタ1を回路図にすると、図2のようになる。 Fixed capacitors C1 to C5 are mounted on the substrate 3 and connected in parallel. Regarding FET1 to FET4, one FET1 is arranged between two fixed capacitors, such as FET1 is between the fixed capacitors C1 and C2, and FET2 is between the fixed capacitors C2 and C3. One electrode of each of the fixed capacitors C1 to C5 is connected to each gate terminal of the FET1 to FET4. The other electrode of the fixed capacitor C1 is connected to the source terminal of the FET1. The other electrode of the fixed capacitor C2 is connected to the drain terminal of the FET1 and the source terminal of the FET2. The other electrode of the fixed capacitor C3 is connected to the drain terminal of the FET2 and the source terminal of the FET3. The other electrode of the fixed capacitor C4 is connected to the drain terminal of the FET3 and the source terminal of the FET4. The other electrode of the fixed capacitor C5 is connected to the drain terminal of the FET 4. Of the pair of lead terminals 2a and 2b, one lead terminal 2a is connected to one electrode of the fixed capacitor C1, and the other lead terminal 2b is connected to the other electrode of the fixed capacitor C1. A circuit diagram of such a variable capacitor 1 is shown in FIG.

FET1〜FET4は各々異なる閾値電圧Vth1〜Vth4を有している。すなわちFET1はVth1、FET2はVth2、FET3はVth3、FET4はVth4をそれぞれ有している。FET1〜FET4は他方の引出端子2bの位置を基点として閾値電圧が小さい順すなわち順次大きくなるように配置されている。ここでは、図2に示すように、閾値電圧がVth1<Vth2<Vth3<Vth4となっている。   The FET1 to FET4 have different threshold voltages Vth1 to Vth4, respectively. That is, FET1 has Vth1, FET2 has Vth2, FET3 has Vth3, and FET4 has Vth4. The FET1 to FET4 are arranged so that the threshold voltage increases in order from the smallest, that is, sequentially with the position of the other lead terminal 2b as a base point. Here, as shown in FIG. 2, the threshold voltage is Vth1 <Vth2 <Vth3 <Vth4.

このような構成の可変キャパシタの動作について、図3のグラフに基づいて説明する。まず、可変キャパシタ1の一方の引出端子に+の電圧、他方の引出し端子に−の電圧がかかるように電圧を印加する。可変キャパシタへの印加電圧が閾値電圧Vth1以下では、動作するキャパシタが固定キャパシタC1だけなので、静電容量はC1である。印加電圧が閾値電圧Vth1を超えるとFET1が動作してスイッチが入った状態となる。これにより、固定キャパシタC2が接続され、静電容量がC1+C2に変化する。次に印加電圧が閾値電圧Vth2を超えるとFET2が動作してスイッチが入った状態となる。これにより、固定キャパシタC3が接続される。一方、固定キャパシタC2は、FET1が動作した状態のままなので、そのまま動作し続ける。よって、合計の静電容量はC1+C2+C3に変化する。以後順次閾値電圧を超える毎にFETが動作して合計の静電容量が変化し、閾値電圧がVthn−1を超えると合計の静電容量がC1+C2+C3+・・・+Cnに変化する。なお、閾値電圧の配列を他方の引出端子2bを基点とした小さい順の配列すなわちVth1<Vth2<Vth3<Vth4としなかった場合、所定の閾値電圧を超えても接続されない固定キャパシタが発生してしまう。 The operation of the variable capacitor having such a configuration will be described with reference to the graph of FIG. First, a voltage is applied so that a positive voltage is applied to one lead terminal of the variable capacitor 1 and a negative voltage is applied to the other lead terminal. When the voltage applied to the variable capacitor is equal to or lower than the threshold voltage Vth1, the fixed capacitor C1 is the only capacitor that operates, and the capacitance is C1. When the applied voltage exceeds the threshold voltage Vth1, the FET 1 operates and is switched on. As a result, the fixed capacitor C2 is connected, and the capacitance changes to C1 + C2. Next, when the applied voltage exceeds the threshold voltage Vth2, the FET 2 operates and is switched on. Thereby, the fixed capacitor C3 is connected. On the other hand, the fixed capacitor C2 continues to operate as it is because the FET1 remains in an operating state. Therefore, the total capacitance changes to C1 + C2 + C3. Thereafter, the FET operates to change the total capacitance every time the threshold voltage is exceeded, and when the threshold voltage exceeds Vthn−1, the total capacitance changes to C1 + C2 + C3 +. If the threshold voltage is not arranged in the small order starting from the other lead terminal 2b, that is, Vth1 <Vth2 <Vth3 <Vth4, a fixed capacitor that is not connected even if it exceeds a predetermined threshold voltage is generated. .

なお、本発明の可変キャパシタは、図4の回路図に示すように、FETをPチャネルFET(チャネル領域がN型半導体、コンタクト領域がP型半導体)に置き換えても良い。この場合は、一方の引出端子2aに−の電圧、他方の引出端子2bに+の電圧がかかるように電圧を印加する。その他の構成については上記の実施形態と同様である。 In the variable capacitor of the present invention, as shown in the circuit diagram of FIG. 4, the FET may be replaced with a P-channel FET (the channel region is an N-type semiconductor and the contact region is a P-type semiconductor). In this case, a voltage is applied such that a negative voltage is applied to one of the lead terminals 2a and a positive voltage is applied to the other lead terminal 2b. Other configurations are the same as those in the above embodiment.

次に、第一の実施形態の変形例を、図5の斜視図及び図6の回路図に示す。図5の可変キャパシタ1’は、図1の可変キャパシタ1とは、一方の引出端子2aが固定キャパシタC2の一方の電極に接続され、他方の引出端子2bが固定キャパシタC3の他方の電極に接続されている点が異なっている。   Next, a modification of the first embodiment is shown in the perspective view of FIG. 5 and the circuit diagram of FIG. 5 is different from the variable capacitor 1 of FIG. 1 in that one lead terminal 2a is connected to one electrode of the fixed capacitor C2, and the other lead terminal 2b is connected to the other electrode of the fixed capacitor C3. Is different.

この構成では、各固定キャパシタの一方の電極は配線導体でつながっているため、一方の引出端子2aは、この配線導体のどこに接続しても良い。しかし、各固定キャパシタの他方の電極は、隣接するFETによって配線が分断されている。そしてFETが動作することによって配線が接続されるので、他方の引出端子2bが形成される位置によって各FETの閾値電圧の配列が変わってくる。   In this configuration, since one electrode of each fixed capacitor is connected by a wiring conductor, one lead terminal 2a may be connected anywhere on this wiring conductor. However, the wiring of the other electrode of each fixed capacitor is divided by the adjacent FET. Since the wiring is connected by the operation of the FET, the arrangement of the threshold voltages of each FET varies depending on the position where the other lead terminal 2b is formed.

この可変キャパシタ1’は、他方の引出端子2bが固定キャパシタC3の他方の電極に接続されている。そのため、FETの閾値電圧の配列は、図6に示すように、FET1の閾値電圧Vth1とFET2の閾値電圧Vth2がVth1>Vth2となり、FET3の閾値電圧Vth3とFET4の閾値電圧Vth4がVth3<Vth4となるように設計する。このようにすることによって設定した閾値電圧で動作するようになる。なおこの場合、Vth1とVth3、Vth1とVth4、Vth2とVth3またはVth2とVth4の大小については任意である。すなわち、他方の引出端子2bの位置を基点として閾値電圧が小さい順すなわち順次大きくなるようにFETが配置されていれば、所定の閾値電圧を超えても動作しない固定キャパシタが発生せず、所望の設計で静電容量が変化する可変キャパシタを得ることができる。また、この変形例では、他方の引出端子2bを基点として2つの可変キャパシタのブロックが形成される。そのため、2つのブロックのうち一方のブロックに用いるFETを他方のブロックに用いるFETと異なる種類のものを用いても良い。例えば図6のFET1及びFET2をPチャネルFETとして、FET3及びFET4をNチャネルFETとしても良い。   In the variable capacitor 1 ', the other lead terminal 2b is connected to the other electrode of the fixed capacitor C3. Therefore, as shown in FIG. 6, the threshold voltage Vth1 of FET1 and the threshold voltage Vth2 of FET2 are Vth1> Vth2, and the threshold voltage Vth3 of FET3 and the threshold voltage Vth4 of FET4 are Vth3 <Vth4. Design to be. By doing so, the operation is performed with the set threshold voltage. In this case, Vth1 and Vth3, Vth1 and Vth4, Vth2 and Vth3, or Vth2 and Vth4 are arbitrary. That is, if the FETs are arranged so that the threshold voltage increases in order from the position of the other lead terminal 2b, that is, sequentially increase, a fixed capacitor that does not operate even if it exceeds a predetermined threshold voltage does not occur, and a desired A variable capacitor whose capacitance changes by design can be obtained. Further, in this modification, two variable capacitor blocks are formed starting from the other lead terminal 2b. Therefore, the FET used for one of the two blocks may be different from the FET used for the other block. For example, FET1 and FET2 in FIG. 6 may be P-channel FETs, and FET3 and FET4 may be N-channel FETs.

次に、本発明の可変キャパシタに係る第ニの実施形態について説明する。図7に示す可変キャパシタ11は、固定キャパシタC1〜C4が薄膜キャパシタで構成されており、電界効果型トランジスタFET1〜FET3と一つの素子中で一体化されている点で第一の実施形態と異なる。なおここでは、各FETがNチャネルFETの場合で説明する。   Next, a second embodiment according to the variable capacitor of the present invention will be described. The variable capacitor 11 shown in FIG. 7 is different from the first embodiment in that the fixed capacitors C1 to C4 are thin film capacitors and are integrated with the field effect transistors FET1 to FET3 in one element. . Here, the case where each FET is an N-channel FET will be described.

可変キャパシタ11は、Siウェハ等の半導体の基板13上に、上部電極18aと下部電極18bが誘電体薄膜19を介して対向する固定キャパシタC1〜C4と、P型半導体からなるチャネル領域17と、該チャネル領域17を挟むように形成されたN型半導体からなる一対のコンタクト領域16a、16bとを有する電界効果型トランジスタFET1〜FET3が形成されている。FET1〜FET3は、各々フィールド酸化膜15によって分離されている。フィールド酸化膜の下部には、反転耐圧を高くするためのチャネルストップ層14が形成されている。   The variable capacitor 11 includes, on a semiconductor substrate 13 such as a Si wafer, fixed capacitors C1 to C4 in which an upper electrode 18a and a lower electrode 18b face each other with a dielectric thin film 19 therebetween, a channel region 17 made of a P-type semiconductor, Field effect transistors FET1 to FET3 having a pair of contact regions 16a and 16b made of an N-type semiconductor formed so as to sandwich the channel region 17 are formed. FET1 to FET3 are separated from each other by a field oxide film 15. A channel stop layer 14 for increasing the reverse breakdown voltage is formed below the field oxide film.

FET1〜FET3のドレイン端子及びソース端子は、固定キャパシタC1〜C4の下部電極18bと一体化されてコンタクト領域16a、16bと接続されている。すなわち、固定キャパシタC1の下部電極18bはFET1のソース端子に兼用されており、固定キャパシタC2の下部電極18bはFET1のドレイン端子及びFET2のソース端子に兼用されており、固定キャパシタC3の下部電極18bはFET2のドレイン端子及びFET3のソース端子に兼用されており、固定キャパシタC4の下部電極18bはFET3のドレイン端子に兼用されている。固定キャパシタC1〜C4の下部電極18bは、FET1〜FET3によって各々分離されている。   The drain terminals and the source terminals of the FET1 to FET3 are integrated with the lower electrodes 18b of the fixed capacitors C1 to C4 and connected to the contact regions 16a and 16b. That is, the lower electrode 18b of the fixed capacitor C1 is also used as the source terminal of the FET1, the lower electrode 18b of the fixed capacitor C2 is also used as the drain terminal of the FET1 and the source terminal of the FET2, and the lower electrode 18b of the fixed capacitor C3. Is also used as the drain terminal of FET2 and the source terminal of FET3, and the lower electrode 18b of the fixed capacitor C4 is also used as the drain terminal of FET3. The lower electrodes 18b of the fixed capacitors C1 to C4 are separated by FET1 to FET3, respectively.

誘電体薄膜19は、固定キャパシタC1〜C4の各々の誘電体薄膜とFET1〜FET3の各々のゲート絶縁膜とを一体化したものである。材質としては、BST(BaSrTiO:チタン酸バリウムストロンチウム)等が用いられる。また、上部電極18aは、固定キャパシタC1〜C4の各々の上部電極とFET1〜FET3の各々のゲート端子とを一体化したものである。この上部電極18aの上に保護膜20が形成されている。この保護膜20上に、ビアを通して上部電極18aと接続する一方の引出端子12aと、ビアを通して固定キャパシタC1の下部電極18bと接続する他方の引出端子12bが形成されている。 The dielectric thin film 19 is obtained by integrating the dielectric thin films of the fixed capacitors C1 to C4 and the gate insulating films of the FET1 to FET3. As the material, BST (BaSrTiO 3 : barium strontium titanate) or the like is used. The upper electrode 18a is formed by integrating the upper electrodes of the fixed capacitors C1 to C4 and the gate terminals of the FET1 to FET3. A protective film 20 is formed on the upper electrode 18a. On the protective film 20, one lead terminal 12a connected to the upper electrode 18a through the via and the other lead terminal 12b connected to the lower electrode 18b of the fixed capacitor C1 through the via are formed.

このような可変キャパシタ11は、既知の半導体製造プロセスによって形成することができる。例えば、FETのチャネル領域17やコンタクト領域16a及び16b、チャネルストップ層14はイオンインプランテーション法によって形成することができる。また、フィールド酸化膜15はLOCOS法によって形成することができる。上部電極18a、下部電極18b及び誘電体薄膜19はスパッタ法、CVD法またはゾルゲル法によって形成することができる。   Such a variable capacitor 11 can be formed by a known semiconductor manufacturing process. For example, the FET channel region 17, the contact regions 16a and 16b, and the channel stop layer 14 can be formed by an ion implantation method. The field oxide film 15 can be formed by the LOCOS method. The upper electrode 18a, the lower electrode 18b, and the dielectric thin film 19 can be formed by a sputtering method, a CVD method, or a sol-gel method.

可変キャパシタ11は、他方の引出端子12bが固定キャパシタC1の下部電極18bに接続されている。よって、FET1〜FET3の閾値電圧は、FET1<FET2<FET3の順になるように形成される。FETの閾値電圧は、チャネル領域17にイオンインプランテーション法によって注入するイオン濃度を変えることによって調整が可能である。イオン濃度を高くすると閾値電圧は上昇する。なお、FETの閾値電圧の調整は、チャネル領域17のイオン濃度の調整の他、ゲート絶縁膜の厚さ、ゲート絶縁膜の誘電率によって調整することもできる。   The other lead terminal 12b of the variable capacitor 11 is connected to the lower electrode 18b of the fixed capacitor C1. Therefore, the threshold voltages of FET1 to FET3 are formed in the order of FET1 <FET2 <FET3. The threshold voltage of the FET can be adjusted by changing the ion concentration implanted into the channel region 17 by the ion implantation method. Increasing the ion concentration increases the threshold voltage. The threshold voltage of the FET can be adjusted by adjusting the thickness of the gate insulating film and the dielectric constant of the gate insulating film in addition to adjusting the ion concentration of the channel region 17.

このようにして得られた可変キャパシタ11は、固定キャパシタとFETが一素子中に一体化されているので、小型化が可能であり、電子回路中における占有面積を低減することができる。   The variable capacitor 11 obtained in this way can be reduced in size because the fixed capacitor and the FET are integrated in one element, and the occupied area in the electronic circuit can be reduced.

以上のように、本発明の可変キャパシタは、一対の引出端子に印加する電圧で静電容量を制御できるので、FETを動作させるための特別な配線を必要とせず、簡単な構造でかつ簡単な方法で動作可能な可変キャパシタとなる。   As described above, the variable capacitor according to the present invention can control the capacitance by the voltage applied to the pair of lead terminals, so that no special wiring is required for operating the FET, and the structure is simple and simple. It becomes a variable capacitor operable by the method.

本発明の可変キャパシタの第一の実施形態を模式的に示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing a first embodiment of a variable capacitor of the present invention. 図1に示す可変キャパシタの回路図である。It is a circuit diagram of the variable capacitor shown in FIG. 本発明の可変キャパシタへの印加電圧と静電容量との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the voltage applied to the variable capacitor of this invention, and an electrostatic capacitance. 本発明の可変キャパシタの第一の実施形態の別例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows another example of 1st embodiment of the variable capacitor of this invention. 本発明の可変キャパシタの第一の実施形態の変形例を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the modification of 1st embodiment of the variable capacitor of this invention. 図5に示す可変キャパシタの回路図である。FIG. 6 is a circuit diagram of the variable capacitor shown in FIG. 5. 本発明の可変キャパシタの第ニの実施形態を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically 2nd Embodiment of the variable capacitor of this invention. 従来の可変キャパシタを示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the conventional variable capacitor.

符号の説明Explanation of symbols

1、1’、11 可変キャパシタ
2a、12a 一方の引出端子
2b、12b 他方の引出端子
3、13 基板
14 チャネルストップ層
15 フィールド酸化膜
16a、16b コンタクト領域
17 チャネル領域
18a 上部電極
18b 下部電極
19 誘電体薄膜
20 保護膜
1, 1 ', 11 Variable capacitor
2a, 12a One extraction terminal 2b, 12b The other extraction terminal
3, 13 substrate
14 channel stop layer
15 Field oxide film 16a, 16b Contact region
17 channel region
18a Upper electrode 18b Lower electrode
19 Dielectric thin film
20 Protective film

Claims (2)

互いに並列に接続された複数の固定キャパシタと、前記固定キャパシタの各々のスイッチングを行う複数の電界効果型トランジスタと、前記固定キャパシタ及び前記電界効果型トランジスタを他の回路と電気的に接続する一対の引出端子と、を有する可変キャパシタにおいて、
前記電界効果型トランジスタは、隣接する2つの前記固定キャパシタの間に配置されており、
前記電界効果型トランジスタのゲート端子は前記固定キャパシタの一方の電極側に接続され、前記電界効果型トランジスタのドレイン端子及びソース端子は隣接する2つの前記固定キャパシタの各々の他方の電極側に接続されており、
前記一対の引出端子は、一方の引出端子が前記固定キャパシタの一方の電極側の任意の位置に接続され、他方の引出端子が複数の前記固定キャパシタのうちのいずれかの他方の電極に接続されており、
複数の前記電界効果型トランジスタは各々閾値電圧が異なっており、
複数の前記電界効果型トランジスタは、前記固定キャパシタの他方の電極側に接続された前記他方の引出端子の位置を基点として、閾値電圧が順次大きくなるように配置されている
ことを特徴とする可変キャパシタ。
A plurality of fixed capacitors connected in parallel to each other, a plurality of field effect transistors that perform switching of each of the fixed capacitors, and a pair of electrical connections between the fixed capacitors and the field effect transistors with other circuits A variable capacitor having a lead terminal;
The field effect transistor is disposed between two adjacent fixed capacitors,
The gate terminal of the field effect transistor is connected to one electrode side of the fixed capacitor, and the drain terminal and the source terminal of the field effect transistor are connected to the other electrode side of each of the two adjacent fixed capacitors. And
In the pair of lead terminals, one lead terminal is connected to an arbitrary position on one electrode side of the fixed capacitor, and the other lead terminal is connected to one of the plurality of fixed capacitors. And
The plurality of field effect transistors have different threshold voltages,
The plurality of field effect transistors are arranged such that threshold voltages are sequentially increased with a position of the other lead terminal connected to the other electrode side of the fixed capacitor as a base point. Capacitor.
前記固定キャパシタは下部電極と、前記下部電極上に形成された誘電体薄膜と、前記誘電体薄膜上に形成された上部電極と、を有する薄膜キャパシタであり、前記下部電極は前記電界効果型トランジスタのドレイン端子またはソース端子と一体化されており、前記誘電体薄膜は前記電界効果型トランジスタのゲート絶縁膜と一体化されており、前記上部電極は前記電界効果型トランジスタのゲート端子と一体化されていることを特徴とする請求項1に記載の可変キャパシタ。   The fixed capacitor is a thin film capacitor having a lower electrode, a dielectric thin film formed on the lower electrode, and an upper electrode formed on the dielectric thin film, and the lower electrode is the field effect transistor. The dielectric thin film is integrated with the gate insulating film of the field effect transistor, and the upper electrode is integrated with the gate terminal of the field effect transistor. The variable capacitor according to claim 1, wherein:
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