JP2009146920A - 半導体レーザ - Google Patents
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Abstract
【課題】COD値の向上と、吸収損失の増大の抑制とを両立させることの可能な半導体レーザを提供する。
【解決手段】基板10上に、バッファ層11、下部クラッド層12、下部ガイド層13、活性層14、上部ガイド層15、上部クラッド層16A、ストップ層17、上部クラッド層16B、中間層18およびコンタクト層19を備える。上部クラッド層16B、中間層18およびコンタクト層19がリッジ部20を構成し、リッジ部20の両端に前端面S1,後端面S2を有する。前端面S1,後端面S2のうち少なくとも一方の端面およびその近傍に、活性層14の発光波長に相当するエネルギーよりも大きなバンドギャップを有する不純物拡散領域30を有し、少なくともリッジ部20の幅方向の両端部との対向領域に、リッジ部20の上面から少なくとも活性層14にまで達する峰31を有している。
【選択図】図2
【解決手段】基板10上に、バッファ層11、下部クラッド層12、下部ガイド層13、活性層14、上部ガイド層15、上部クラッド層16A、ストップ層17、上部クラッド層16B、中間層18およびコンタクト層19を備える。上部クラッド層16B、中間層18およびコンタクト層19がリッジ部20を構成し、リッジ部20の両端に前端面S1,後端面S2を有する。前端面S1,後端面S2のうち少なくとも一方の端面およびその近傍に、活性層14の発光波長に相当するエネルギーよりも大きなバンドギャップを有する不純物拡散領域30を有し、少なくともリッジ部20の幅方向の両端部との対向領域に、リッジ部20の上面から少なくとも活性層14にまで達する峰31を有している。
【選択図】図2
Description
本発明は、特に高出力の用途に好適な半導体レーザに関する。
導波路の幅、すなわちストライプ幅を広げた、いわゆるブロードエリア型の半導体レーザは、小型・高信頼性で低コストの高出力レーザ光源として、ディスプレイ,印刷機器,光ディスク初期化装置、材料の加工または医療などさまざまな分野に利用されている。一般に、ブロードエリア型と呼ばれる半導体レーザでは、ストライプ幅が少なくとも5μm以上で、そのほとんどは10μm以上、最大で数百μm程度となっている。
最近では、これらの応用分野においては出力の高いことが望ましい場合が多く、高出力半導体レーザに対する要望が高まっている。注入電流量を増やすことにより出力を高くすることは可能ではあるが、従来は、注入電流量を増やし過ぎると、蓄熱によって光出力が低下するなどレーザ特性に悪影響が生じることが問題となっていた。しかし、近年の量子効率の向上に伴い、光出力が低下する問題は解決されてきており、最近では、光共振器を構成しているへき開面における光子密度の増大によるCOD(Catastrophic Optical Damage)が問題となってきている。
ところで、ストライプ幅が数μm程度のナローストライプ型の半導体レーザでは、高出力化のためにCOD対策を施すことが必須であり、これまでに様々な手法が開発されてきた。近赤外域に発振波長を有するAs系の活性層や、赤色帯に発振波長を有するP系の活性層を備えた半導体レーザでは、へき開面およびその近傍にZnやSi等の不純物を拡散させる手法が一般的に行われている(例えば、特許文献1,2)。このように、不純物をへき開面およびその近傍に拡散させることにより、主としてIII族原子を不純物と置換して活性層のディスオーダリングを行い、活性層のうち不純物が拡散された領域のバンドギャップを、活性層のうち不純物が拡散されていない領域(利得領域)のバンドギャップよりも大きくし、活性層の利得領域で発生したレーザ光がへき開面およびその近傍において吸収され、熱に変換される割合を低減している。
ところで、一般的に、ZnやSi等の不純物を拡散させた領域では、バンドギャップの拡大によってレーザ光のバンド間吸収を抑制することができるが、その一方で、不純物順位に起因した吸収が増大する。ここで、不純物順位に起因した吸収の温度上昇に伴う増大量はバンド間吸収のそれよりも十分に小さいことから、へき開面およびその近傍に不純物を拡散させることは、COD値の向上の点では効果を有するものの、COD閾値以下で半導体レーザを駆動させた場合には単に吸収損失を増大させるだけである。特に、ブロードエリア型の半導体レーザでは、活性層の利得領域で発生した熱による影響が大きく、COD値の向上と、吸収損失の増大の抑制とを両立させることが容易ではないという問題があった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、COD値の向上と、吸収損失の増大の抑制とを両立させることの可能な半導体レーザを提供することにある。
本発明の第1の半導体レーザは、半導体基板上に、活性層と、活性層へ注入される電流を狭窄する帯状の電流狭窄構造とを含み、かつ活性層および電流狭窄構造を間にして電流狭窄構造の延在方向に対向する一対のへき開面を含む積層構造を備えたものである。積層構造は、一対のへき開面のうち少なくとも一方のへき開面およびその近傍に、活性層の発光波長に相当するエネルギーよりも大きなバンドギャップを有する不純物拡散領域を有している。この不純物拡散領域は、少なくとも電流狭窄構造の幅方向の両端部との対向領域に、電流狭窄構造の上面から少なくとも活性層にまで達する峰を有している。
本発明の第1の半導体レーザでは、不純物拡散領域において、一対のへき開面のうち少なくとも一方のへき開面およびその近傍であって、かつ、少なくとも電流狭窄構造の幅方向の両端部との対向領域に、電流狭窄構造の上面から少なくとも活性層にまで達する峰が設けられている。通常、ブロードエリア型の半導体レーザでは、少なくとも電流狭窄構造の幅方向の両端部に対応して横モードのピークが発生することから、不純物拡散領域の峰がCODの発生し易い横モードのピークに対応して設けられていることになる。これにより、CODの発生し易い領域のCOD値を向上させることができる。また、CODの発生し易い領域に対応してCOD対策が施されているので、電流狭窄構造との対向領域全体に渡って、電流狭窄構造の上面から少なくとも活性層にまで達する不純物拡散領域を設けた場合と比べて、吸収損失の増大を抑制することができる。
本発明の第2の半導体レーザは、半導体基板上に、活性層と、活性層へ注入される電流を狭窄する帯状の電流狭窄構造とを含み、かつ活性層および電流狭窄構造を間にして電流狭窄構造の延在方向に対向する一対のへき開面を含む積層構造を備えたものである。積層構造は、一対のへき開面のうち少なくとも一方のへき開面およびその近傍に、活性層の発光波長に相当するエネルギーよりも大きなバンドギャップを有する不純物拡散領域を有している。この不純物拡散領域は、一対のへき開面のうち少なくとも一方のへき開面から所定の距離だけ離れた領域に、電流狭窄構造の上面から少なくとも活性層にまで達すると共に電流狭窄構造の幅方向に延在する峰を有している。
本発明の第2の半導体レーザでは、一対のへき開面のうち少なくとも一方のへき開面およびその近傍に不純物拡散領域が設けられている。これにより、COD値を向上させることができる。また、不純物拡散領域において、一対のへき開面のうち少なくとも一方のへき開面から所定の距離だけ離れた領域に、電流狭窄構造の上面から少なくとも活性層にまで達する峰が設けられている。これにより、活性層の利得領域と、不純物拡散領域との境界面の傾きが急峻となるので、活性層の利得領域と、不純物拡散領域との境界面がなだらかになっている場合と比べて、吸収損失の増大を抑制することができる。
本発明の第1の半導体レーザによれば、不純物拡散領域の峰をCODの発生し易い横モードのピークに対応して設けるようにしたので、COD値の向上と、吸収損失の増大の抑制とを両立させることができる。
本発明の第2の半導体レーザによれば、活性層の利得領域と、不純物拡散領域との境界面の傾きが急峻となるようにしたので、COD値の向上と、吸収損失の増大の抑制とを両立させることができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体レーザ1の概略構成を斜視的に表したものである。図2は、図1の半導体レーザ1の前端面S1および後端面S2の平面構成を表したものである。図3は、図1の半導体レーザ1のA−A矢視方向(共振器方向)の断面構成を表したものである。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体レーザ1の概略構成を斜視的に表したものである。図2は、図1の半導体レーザ1の前端面S1および後端面S2の平面構成を表したものである。図3は、図1の半導体レーザ1のA−A矢視方向(共振器方向)の断面構成を表したものである。
この半導体レーザ1は、ストライプ状のリッジ部20(電流狭窄構造)を、リッジ部20の延在方向から挟み込む一対のへき開面(前端面S1,後端面S2)からなる共振器を備えた端面発光型の半導体レーザであり、リッジ部20の幅が10μm以上、典型的には50μm以上400μm以下のブロードエリア型の半導体レーザである。
半導体レーザ1は、基板10上に、バッファ層11、下部クラッド層12、下部ガイド層13、活性層14、上部ガイド層15、上部クラッド層16A、ストップ層17、上部クラッド層16B、中間層18およびコンタクト層19を基板10側からこの順に積層してなる半導体積層構造を備えたものである。この半導体積層構造の上部、具体的には、上部クラッド層16B、中間層18およびコンタクト層19がリッジ部20を構成している。
ここで、基板10は、例えばn型GaAsからなる。バッファ層11は、例えばn型GaInPからなる。下部クラッド層12は、例えばn型AlInPからなる。ここで、上記各層に含まれるn型不純物としては、例えばケイ素(Si)が挙げられる。
下部ガイド層13は、例えばアンドープのAlGaInPからなる。活性層14は、例えばアンドープのGaInPからなる。この活性層14において、リッジ部20との対向領域が発光領域14Aとなる。この発光領域14Aは、リッジ部20で狭窄された電流が注入される電流注入領域に対応している。上部ガイド層15は、例えばアンドープのAlGaInPからなる。
上部クラッド層16A,16Bは、例えばp型AlInPからなり、上部クラッド層16Bがリッジ部20の底部に設けられている。ストップ層17は、例えばp型GaInPからなり、後述の製造工程においてリッジ部20を形成する際のエッチングストップ層として機能する。中間層18は、例えばp型GaInPあるいはp型AlGaInPからなり、リッジ部20内でコンタクト層19の直下に設けられている。ここで、上記各層に含まれるp型不純物としては、例えばマグネシウム(Mg)が挙げられる。コンタクト層19は、例えばp型GaAsからなり、リッジ部20の最上部(上面)に設けられている。ここで、コンタクト層19に含まれるp型不純物としては、上記各層に含まれる不純物とは異なる不純物、例えば亜鉛(Zn)が挙げられ、その濃度は、例えば1×1018atoms/cm3から3×1019atoms/cm3程度と、高濃度となっている。
半導体積層構造の上面(リッジ部20の上面および両側面と、ストップ層17の上面のうちリッジ部20との対向部分以外の面)のうちリッジ部20の中央部分以外の部分には、埋め込み層21が形成されている。つまり、この埋め込み層21は、リッジ部20の中央部分との対向領域に開口(図示せず)を有している。この開口の端縁は、リッジ部20の両側面に近接して(例えば両側面から0.5〜10μm離れて)配置されていることが好ましいが、リッジ部20の両側面に接して配置されていてもよい。この埋め込み層14は、例えばポリイミドやSiO2などの絶縁材料により構成されている。ただし、中間層18と後述の上部電極22との接触はショットキー接合となるので、中間層18と上部電極22との間に埋め込み層14を設けなくてもよい。
また、この半導体レーザ1は、リッジ部20の中央領域の上面および両側面を含む表面上に上部電極22を有しており、基板10の裏面に下部電極23を有している。上部電極22は、例えば、チタン(Ti)、白金(Pt)および金(Au)をリッジ部20側からこの順に積層したものであり、リッジ部の中央領域の上面(コンタクト層19)と電気的に接続されている。下部電極23は、例えば金(Au)とゲルマニウム(Ge)との合金、ニッケル(Ni)および金(Au)とを基板10側からこの順に積層した構造を有しており、基板10と電気的に接続されている。
さらに、この半導体レーザ1は、一対のへき開面(前端面S1,後端面S2)のうち少なくとも一方のへき開面およびその近傍(図1〜図3では両へき開面)に、例えばZnなどの不純物が拡散された不純物拡散領域30を有している。
この不純物拡散領域30は、活性層14の発光波長に相当するエネルギーよりも大きなバンドギャップを有している。そのため、この不純物拡散領域30は、活性層14の中央領域(利得領域)で発生したレーザ光がへき開面(前端面S1,後端面S2)およびその近傍において吸収され、熱に変換される割合を低減する機能を有している。
ところで、この不純物拡散領域30は、へき開面に複数の峰31を有している。これらの峰31は、リッジ部20の幅方向の両端部(リッジ部20の両側面の下部)との対向領域に設けられており、リッジ部20の両側面の下部から少なくとも活性層14(図1、図2では下部クラッド層12)にまで達する深さを有している。それぞれの峰31は、へき開面(前端面S1,後端面S2)からリッジ部20の延在方向(共振器方向)に延在する尾根31Aを有しており、峰31と峰31との間(リッジ部20の幅方向の中央部分との対向領域)は谷となっている。
ここで、一般に、ブロードエリア型の半導体レーザでは、図4に示したように、少なくともリッジ部20の幅方向の両端部に対応して横モードのピークPが発生する。そのため、不純物拡散領域30の峰31は、CODの最も発生し易い横モードの両端部のピークPに対応して設けられており、一方、峰31と峰31との間の谷の部分は、CODの最も発生し易い横モードの両端部のピークP以外の部分に対応して設けられているといえる。
このような構成の半導体レーザ1は、例えば次のようにして製造することができる。
上記の構成で例示した化合物半導体で半導体レーザ1を製造するためには、基板10上の半導体積層構造を、例えば、MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition ;有機金属化学気相成長)法により形成する。この際、化合物半導体の原料としては、例えば、トリメチルアルミニウム(TMAl)、トリメチルガリウム(TMGa)、トリメチルインジウム(TMIn)、フォスフィン(PH3 )、アルシン(AsH3 )を用い、ドナー不純物の原料としては、例えばモノシラン(SiH4)を用い、アクセプタ不純物の原料としては、例えばビスシクロペンタジエニルマグネシウム(Cp2Mg)や、ジメチルジンク(DMZn)を用いる。
まず、基板10上に、バッファ層11、下部クラッド層12、下部ガイド層13、活性層14、上部ガイド層15、上部クラッド層16A、ストップ層17、上部クラッド層16B、中間層18およびコンタクト層19をこの順に積層する(図5)。
次に、コンタクト層19上にマスク層(図示せず)を形成し、例えば燐酸系のエッチャントを用いて、コンタクト層19を選択的に除去する。これにより、コンタクト層19のうち後にへき開面となる部分およびその近傍であって、かつ後にリッジ部20の幅方向の両端部(リッジ部20の両側面の下部)となる部分に開口19Aが形成され、その開口19Aから中間層18が露出する(図6(A),(B))。その後、マスク層を除去する。
次に、コンタクト層19のうち開口19Aで挟まれた部分の上面に、ZnO膜40を例えば100nm〜500nm程度の厚さで形成する(図7(A),(B))。このとき、ZnO膜40の端縁を、コンタクト層19の端縁(開口19Aの端縁)から50μm以下に形成することが好ましく、10μm以下に形成することがより好ましい。
次に、ZnO膜40を含む表面全体に渡って、例えばSiO2からなるキャップ層41を形成する(図8)。このキャップ層41は、後のアニール工程においてZn原子が気相中に脱離するのを防止する役割を有している。
次に、例えばN2雰囲気中で500℃から600℃程度の温度で30分程度、アニールを行う。これにより、ZnO膜40に含まれるZn原子がコンタクト層19を介して活性層14、更には下部クラッド層12にまで拡散するので、Zn原子の拡散した領域において、主としてIII族原子がZn原子と置換されて活性層14のディスオーダリングが行われ、活性層14のうちZn原子が拡散された領域のバンドギャップが、活性層14のうちZn原子が拡散されていない領域(利得領域)のバンドギャップよりも大きくなる。これにより、不純物拡散領域30が形成される(図9)。
ここで、MgがドープされているAlGaInP層におけるZn拡散速度と、高濃度(例えば1×1018atoms/cm3から3×1019atoms/cm3程度)のZnがドープされているGaAs層におけるZn拡散速度とを比べると、前者の方が後者の方よりも小さい。このことから、本実施の形態において、上部クラッド層16A、ストップ層17、上部クラッド層16Bおよび中間層18をAlInP、GaInP、AlGaInPなどのP系化合物半導体で形成し、かつ、これらの層に対してp型不純物としてMgをドープすると共に、コンタクト層19をGaAsで形成し、かつ、コンタクト層19に対してp型不純物として高濃度のZnをドープした場合には、上部クラッド層16A、ストップ層17、上部クラッド層16Bおよび中間層18におけるZn拡散速度がコンタクト層19におけるZn拡散速度よりも小さくなることがわかる。そのため、上記したように、固層拡散法を用いてZnO膜40に含まれるZn原子を半導体積層構造中に拡散させた場合には、ZnO膜40に含まれるZn原子がコンタクト層19直下の中間層18に拡散しにくいので、コンタクト層19内を横拡散していく。その結果、コンタクト層19が、拡散していくZn原子のバッファとして機能するので、ZnO膜40がグレイン形状となっていた場合であっても、コンタクト層19の中央部分(端部以外の部分)の直下に対してZn原子を均一に拡散させることができる。
また、本実施の形態において、中間層18をGaInPあるいはAlGaInPで形成すると共に、コンタクト層19をGaAsで形成した場合には、中間層18のうちコンタクト層19の端縁の直下の部分に局所的に歪が発生する。そのため、上記したように、固層拡散法を用いてZnO膜40に含まれるZn原子を拡散させた場合には、中間層18のうちコンタクト層19の端縁の直下の部分におけるZnの拡散速度が速くなり、後にリッジ部20となる部分の幅方向の両端部(リッジ部20の両側面の下部)との対向領域に、上面から少なくとも活性層14にまで達する峰31が形成される(図9)。一方で、中間層18のうちコンタクト層19の端縁以外の部分の直下の部分におけるZnの拡散速度は、中間層18のうちコンタクト層19の端縁の直下の部分におけるZnの拡散速度よりも相対的に遅いので、峰31と峰31との間(リッジ部20の幅方向の中央部分との対向領域)が谷となる(図9)。なお、ZnO膜40の端縁とコンタクト層19の端縁(開口19Aの端縁)との距離を過度に広げると、歪が局所的に発生している部位へのZn拡散量が低減し、峰と谷の差が減少する。従って、この距離を50μm以下にすることが好ましく、10μm以下にすることがより好ましい。
次に、例えばフッ酸系のエッチャントでキャップ層41を除去したのち、例えば塩酸系のエッチャントでZnO膜40を除去する(図10)。
次に、必要に応じて、例えばAsH3およびPH3の雰囲気中、あるいはAsH3およびPH3のいずれか一方の雰囲気中で650℃から750℃程度の温度で10分〜120分程度、アニールを行う。これにより、半導体積層構造内に拡散したZn原子がIII族サイトに確実に納まり、半導体積層構造の結晶性が向上する。なお、結晶性の向上の有無は、PL(フォトルミネッセンス)を測定し、長波長域にブロードに広がる深い準位からの発光が抑制されているか否かを観察することにより確認することが可能である。
次に、コンタクト層19を含む表面上にマスク層(図示せず)を形成し、例えば塩酸系のエッチャントを用いて、中間層18および上部クラッド層16Bを選択的に除去する。このとき、ストップ層17がエッチングストップ層として機能するので、エッチングはストップ層17が露出した段階で停止する。これにより、ストライプ状のリッジ部20が形成される(図11)。その後、マスク層を除去する。
その後、埋め込み層21、上部電極22、下部電極23を形成したのち、へき開により前端面S1および後端面S2を形成する。このようにして、本実施の形態の半導体レーザ1が製造される。
なお、不純物拡散領域30は、他の方法を用いても形成可能である。例えば、図6(A),(B)に示したように、コンタクト層19に開口部19Aを形成したのち、コンタクト層19のうちZnO膜40を接触させたい部分(開口部19Aで挟まれた部分)にだけ開口を有するマスク層42を例えば誘電体または半導体により例えば50nm〜300nm程度の厚さで形成し、その上にZnO膜40を全面に形成する(図12)。
ここで、マスク層42は、後のアニール工程において、ZnO膜40中のZn原子がマスク層42の開口以外の部分から半導体積層構造中に拡散するのを防止するためのものである。そのため、マスク層42の厚さを50nm以上にすることが好ましい。もっとも、マスク層42の厚さをあまり厚くすると、半導体積層構造にクラックが生じ易くなるので、マスク層42の厚さを300nm以下にすることが好ましい。
次に、ZnO膜40上に、例えばSiO2からなるキャップ層43を形成する(図13)。このキャップ層43は、上記したキャップ層41と同様、後のアニール工程においてZn原子が気相中に脱離するのを防止する役割を有している。その後、例えばN2雰囲気中で500℃から600℃程度の温度で30分程度、アニールを行う。このようにしても、不純物拡散領域30を形成することが可能である(図14)。
また、不純物拡散領域30は、リッジ部20を形成した後に形成することも可能である。
また、本実施の形態の半導体レーザ1は、MOCVD法以外の方法、例えば、電子ビーム蒸着法や、スパッタリング法、プラズマCVD法、レーザアブレーション法などを用いても製造することが可能である。
次に、本実施の形態の半導体レーザ1の作用および効果について説明する。
本実施の形態の半導体レーザ1では、上部電極22と下部電極23との間に所定の電圧が印加されると、リッジ部20によって電流狭窄され、活性層14の電流注入領域(発光領域14A)に電流が注入され、これにより電子と正孔の再結合による発光が生じる。この光は、一対の前端面S1および後端面S2により反射され、所定の波長でレーザ発振を生じ、レーザビームとして外部に射出される。
ところで、本実施の形態では、一対の前端面S1および後端面S2のうち少なくとも一方の端面およびその近傍に不純物拡散領域30が設けられている。これにより、不純物拡散領域30を設けていない場合と比べて、COD値を向上させることができる。
また、不純物拡散領域30において、一対の前端面S1および後端面S2のうち少なくとも一方の端面およびその近傍であって、かつ、リッジ部20の幅方向の両端部との対向領域に、リッジ部20の幅方向の両端部から少なくとも活性層14にまで達する峰31が設けられている。通常、ブロードエリア型の半導体レーザでは、図4に示したように、少なくともリッジ部20の幅方向の両端部に対応して横モードのピークPが発生することから、不純物拡散領域30の峰31がCODの発生し易い横モードの両端部のピークPに対応して設けられていることになる。これにより、CODの発生し易い領域のCOD値を向上させることができる。
また、CODの発生し易い領域に対応してCOD対策が施されているので、リッジ部20との対向領域全体に渡って、リッジ部20の上面から少なくとも活性層14にまで達する不純物拡散領域を設けた場合と比べて、吸収損失の増大を抑制することができる。
従って、本実施の形態では、COD値の向上と、吸収損失の増大の抑制とを両立させることができる。
また、本実施の形態では、中間層18のうちコンタクト層19の端縁の直下の部分に局所的に発生する歪を利用して、不純物拡散領域30の峰31を形成しているので、その歪の大きさや、アニールの条件などを調整することにより、例えば、図15に例示したように、不純物拡散領域30の谷の部分の拡散深さを活性層14よりも浅くすることも可能である。このようにした場合には、主に、NFPの空間的な強度差が大きい場合や、駆動時の熱飽和の影響が大きく、不純物拡散領域30を設けていないときであってもCODの閾値を超えてレーザ光を出力させることが容易ではないような場合(例えば高温で動作させる場合)などに、吸収損失の増大をより一層、抑制することができる。
また、本実施の形態では、峰31を設ける場所を、コンタクト層19の開口19Aの端縁の位置で調整するようにしたので、コンタクト層19の開口19Aの端縁の位置を変えることにより、峰31を設ける場所を自由に調整することが可能である。
また、本実施の形態では、峰31をリッジ部20の幅方向の両端部との対向領域に設けた場合について説明していたが、例えば、図16に示したように、リッジ部20のうちそれ以外の部分との対向領域にも設けるようにしてもよい。このように峰31を多数設ける場合には、峰31を、図4に示したような横モードの両端部以外の部分に発生しているピークPに対応して設けることが好ましい。また、このように峰31を多数設ける際には、例えば、図17(A),(B)に示したように、製造工程において、コンタクト層19の開口19Aを適宜、増やせばよい。
また、本実施の形態では、リッジ部20の中央部分との対向領域に開口を有する埋め込み層21が設けられているので、この開口の端縁をリッジ部20の両側面に近接して配置した場合には、リッジ部20の両側面において光損失を生じさせることができる。これにより、リッジ部20の幅方向の中央部の屈折率が電流注入によって低下するプラズマ効果の影響によりリッジ部20の両側面にモードが集中するのを抑制することができる。
[第2の実施の形態]
図18は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体レーザ2の概略構成を斜視的に表したものである。図19は、図18の半導体レーザ2のA−A矢視方向(共振器方向)の断面構成を表したものである。
図18は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体レーザ2の概略構成を斜視的に表したものである。図19は、図18の半導体レーザ2のA−A矢視方向(共振器方向)の断面構成を表したものである。
この半導体レーザ2は、上記第1の実施の形態の半導体レーザ1と同様、ストライプ状のリッジ部20(電流狭窄構造)を、リッジ部20の延在方向から挟み込む一対のへき開面(前端面S1,後端面S2)からなる共振器を備えた端面発光型の半導体レーザであり、リッジ部20の幅が10μm以上、典型的には50μm以上400μm以下のブロードエリア型の半導体レーザである。
この半導体レーザ2は、前端面S1および後端面S2の少なくとも一方の端面に不純物拡散領域を備えている点で、上記第1の実施の形態の半導体レーザ1の構成と共通するが、この半導体レーザ2の不純物拡散領域50は、端面に複数の峰を有していない、つまり単峰である点で、端面に複数の峰を有する上記第1の実施の形態の不純物拡散領域30の構成と主に相違する。そこで、以下では、上記第1の実施の形態との相違点について主に説明し、上記第1の実施の形態との共通点についての説明を適宜省略するものとする。
この不純物拡散領域50は、不純物拡散領域30と同様、活性層14の発光波長に相当するエネルギーよりも大きなバンドギャップを有している。そのため、この不純物拡散領域50は、活性層14の中央領域(利得領域)で発生したレーザ光がへき開面(前端面S1,後端面S2)およびその近傍において吸収され、熱に変換される割合を低減する機能を有している。
この不純物拡散領域50は、図19に示したように、一対のへき開面(前端面S1および後端面S2)のうち少なくとも一方のへき開面から所定の距離だけ離れた領域に、峰51を一つ有している。この峰51は、リッジ部20の上面から少なくとも活性層14(図18、図19では下部クラッド層12)にまで達する深さを有している。また、この峰51は、リッジ部20の幅方向に延在して形成されており、活性層14の共振器方向の中央領域(利得領域)と、不純物拡散領域50との境界面の傾きが急峻となっている。
本実施の形態において、コンタクト層19は、一対のへき開面(前端面S1および後端面S2)のうち不純物拡散領域50の形成されている方のへき開面から所定の距離だけ離れた領域に溝19Bを有している。この溝19Bは、リッジ部20の幅方向に延在して形成されており、不純物拡散領域50の峰51とほぼ対向する位置に形成されている。また、この溝19Bは、コンタクト層19のうちリッジ部20の共振器方向の中央部分に対応する部分と、コンタクト層19のうちリッジ部20の端部に対応する部分とを分離絶縁している。
また、本実施の形態において、埋め込み層21は、上記実施の形態と同様、リッジ部20の中央部分との対向領域に開口(図示せず)を有している。この埋め込み層21は、コンタクト層19の溝19Bを埋め込むと共に、コンタクト層19のうちリッジ部20の端部に対応する部分を覆っており、その部分と、上部電極22とを互いに電気的に分離している。
このような構成の半導体レーザ2は、例えば次のようにして製造することができる。
まず、基板10上に、バッファ層11、下部クラッド層12、下部ガイド層13、活性層14、上部ガイド層15、上部クラッド層16A、ストップ層17、上部クラッド層16B、中間層18およびコンタクト層19をこの順に積層する(図20)。
次に、コンタクト層19上にマスク層(図示せず)を形成し、例えば燐酸系のエッチャントを用いて、コンタクト層19を選択的に除去する。これにより、コンタクト層19のうち後にへき開面となる部分の近傍に開口19Cが形成され、その開口19Cから中間層18が露出する(図21(A),(B))。その後、マスク層を除去する。
次に、コンタクト層19のうち開口19Cと後にへき開面となる部分とで挟まれた部分の上面に、ZnO膜60を例えば100nm〜500nm程度の厚さで形成する(図22(A),(B))。このとき、ZnO膜40の端縁が、コンタクト層19の端縁(開口19Cの端縁)からあまり遠ざからないようにすることが好ましい。
次に、ZnO膜60を含む表面全体に渡って、例えばSiO2からなるキャップ層61を形成する(図23)。このキャップ層61は、後のアニール工程においてZn原子が気相中に脱離するのを防止する役割を有している。
次に、例えばN2雰囲気中で500℃から600℃程度の温度で30分程度、アニールを行う。これにより、ZnO膜60に含まれるZn原子がコンタクト層19を介して活性層14、更には下部クラッド層12にまで拡散するので、Zn原子の拡散した領域において、主としてIII族原子がZn原子と置換されて活性層14のディスオーダリングが行われ、活性層14のうちZn原子が拡散された領域のバンドギャップが、活性層14のうちZn原子が拡散されていない領域(利得領域)のバンドギャップよりも大きくなる。これにより、不純物拡散領域50が形成される(図24)。
ここで、本実施の形態において、中間層18をGaInPあるいはAlGaInPで形成すると共に、コンタクト層19をGaAsで形成した場合には、中間層18のうちコンタクト層19の端縁の直下の部分に局所的に歪が発生する。そのため、上記したように、固層拡散法を用いてZnO膜60に含まれるZn原子を拡散させた場合には、中間層18のうちコンタクト層19の端縁の直下の部分におけるZnの拡散速度が速くなり、後にへき開面となる部分から所定の距離だけ離れた部分に、上面から少なくとも活性層14にまで達する峰51が形成される(図24)。一方で、中間層18のうちコンタクト層19の端縁以外の部分の直下の部分におけるZnの拡散速度は、中間層18のうちコンタクト層19の端縁の直下の部分におけるZnの拡散速度よりも相対的に遅いので、峰31と、後にへき開面となる部分との間が若干へこむ(図24)
次に、例えばフッ酸系のエッチャントでキャップ層61を除去すると共に、例えば塩酸系のエッチャントでZnO膜60を除去したのち、必要に応じてアニールを行い、リッジ部20、埋め込み層21、上部電極22、下部電極23、前端面S1および後端面S2を順次形成する。このようにして、本実施の形態の半導体レーザ2が製造される。なお、不純物拡散領域50は、上記実施の形態と同様、他の様々な方法を用いて形成可能である。
本実施の形態の半導体レーザ2では、一対の前端面S1および後端面S2のうち少なくとも一方の端面およびその近傍に不純物拡散領域50が設けられている。これにより、不純物拡散領域50を設けていない場合と比べて、COD値を向上させることができる。
また、不純物拡散領域50において、一対の前端面S1および後端面S2のうち少なくとも一方の端面から所定の距離だけ離れた領域に、リッジ部20の上面から少なくとも活性層14にまで達する峰51が設けられている。これにより、活性層14の利得領域と、不純物拡散領域50との境界面の傾きが急峻となるので、活性層14の利得領域と、不純物拡散領域50との境界面がなだらかになっている場合と比べて、吸収損失の増大を抑制することができる。
従って、本実施の形態では、COD値の向上と、吸収損失の増大の抑制とを両立させることができる。
また、本実施の形態では、コンタクト層19のうちリッジ部20の共振器方向の中央部分に対応する部分と、コンタクト層19のうちリッジ部20の端部に対応する部分とを溝19Bによって分離絶縁し、かつ、埋め込み層21によって、溝19Bを埋め込むと共に、コンタクト層19のうちリッジ部20の端部に対応する部分を覆い、その部分と、上部電極22とを互いに電気的に分離するようにしたので、前端面S1および後端面S2のうち溝19Bの形成されている側の端面およびその近傍において、暗電流による発熱を防止することができる。これにより、COD値がさらに向上する。
[第2の実施の形態の変形例]
上記第2の実施の形態では、一対の前端面S1および後端面S2のうち少なくとも一方の端面から所定の距離だけ離れた領域に峰51を設けていたが、さらに、上記第1の実施の形態のように、不純物拡散領域50において、一対の前端面S1および後端面S2のうち少なくとも一方の端面およびその近傍であって、かつ、リッジ部20の幅方向の両端部との対向領域に、リッジ部20の幅方向の両端部から少なくとも活性層14にまで達する峰(図示せず)を設けるようにしてもよい。このようにした場合には、上記第2の実施の形態の効果に加えて、上記第1の実施の形態の効果も加わるので、COD値が格段に向上すると共に、吸収損失の増大を大幅に抑制することができる。また、このようにした場合に、例えば、図16に示したように、リッジ部20のうちそれ以外の部分との対向領域にも峰を設けるようにしてもよい。
上記第2の実施の形態では、一対の前端面S1および後端面S2のうち少なくとも一方の端面から所定の距離だけ離れた領域に峰51を設けていたが、さらに、上記第1の実施の形態のように、不純物拡散領域50において、一対の前端面S1および後端面S2のうち少なくとも一方の端面およびその近傍であって、かつ、リッジ部20の幅方向の両端部との対向領域に、リッジ部20の幅方向の両端部から少なくとも活性層14にまで達する峰(図示せず)を設けるようにしてもよい。このようにした場合には、上記第2の実施の形態の効果に加えて、上記第1の実施の形態の効果も加わるので、COD値が格段に向上すると共に、吸収損失の増大を大幅に抑制することができる。また、このようにした場合に、例えば、図16に示したように、リッジ部20のうちそれ以外の部分との対向領域にも峰を設けるようにしてもよい。
なお、このように、峰51の他に、リッジ部20の幅方向の両端部との対向領域に、リッジ部20の幅方向の両端部から少なくとも活性層14にまで達する峰を設ける際には、例えば、図25(A),(B)に示したように、製造工程において、U字型の開口19Dをコンタクト層19に設け、コンタクト層19のうち開口19Dで囲まれた部分の上にZnO膜を設けた上で、アニールしてやればよい。
以上、実施の形態およびその変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形可能である。
例えば、上記実施の形態等では、半導体レーザ1または半導体レーザ2はリッジ部20を1つだけ備えていたが、複数備えていてもよい。例えば、図26に示したように、複数のリッジ部20を共通の基板10上にモノリシックに形成し、半導体レーザアレイ3を構成することも可能である。
このとき、図27に示したように、半導体レーザアレイ3を、ジャンクションダウンでSiCなどの高熱伝導率を有するサブマウント70に半田(図示せず)を介して接合し、このサブマウント70を金属製のヒートシンク80に半田(図示せず)を介して接合することが好ましい。ただし、半導体レーザアレイ3のように、リッジ部20(エミッタ)を共通の基板10上にモノリシックに形成した場合には、隣接するエミッタ間で熱相互作用が生じ易いので、エミッタ間隔を400μm程度とすることが好ましい。なお、図27には、半導体レーザアレイ3の光射出側とは反対側に、下部電極23とワイヤ85を介して電気的に接続された電極部材81が設けられている場合が例示されている。この電極部材81は、ヒートシンク80と絶縁分離する絶縁板83上にネジ82によって固定されており、さらに、電極部材81の上には、ワイヤ85を外部から保護する保護部材84がネジ82によって固定されている。
ここで、同一の駆動条件では、半導体レーザアレイ3の各エミッタからの出力は、リッジ部20との対向領域全体に渡って、リッジ部20の上面から少なくとも活性層14にまで達する不純物拡散領域を設けた場合や、活性層14の利得領域と、不純物拡散領域50との境界面がなだらかになっている場合など、従来タイプのレーザアレイの各エミッタからの出力よりも大きくなる。そのため、各エミッタからのレーザ光を合成して高出力化する際に、従来よりもエミッタの数を少なくすることが可能となる。これにより、半導体レーザアレイと光学結合する光学素子の小型化や、光学素子の数量の削減を実現することができる。また、各エミッタからのレーザ光をレンズなどでコリメートし、光学素子(例えば液晶や、DLP(Digital Light Processing)やGLV(Grating Light Valve)などの光MEMS(Micro Electro Mechanical Systems))で2次元画像情報に対応して空間的に変調し、スクリーンに照射するレーザーディスプレイにおいて、画素ごとの輝度を大きくすることができる。
また、上記実施の形態等では、AlGaInP系の化合物半導体レーザを例にして本発明を説明したが、他の化合物半導体レーザ、例えば、GaInAsP系などの赤色半導体レーザ、GaInN系およびAlGaInN系などの窒化ガリウム系の半導体レーザ、ZnCdMgSSeTeなどのII−VI族の半導体レーザにも適用可能である。また、AlGaAs系、InGaAs系、InP系、GaInAsNP系などの、発振波長が可視域とは限らないような半導体レーザにも適用可能である。
また、上記実施の形態等では、インデックスガイド構造の半導体レーザを例に挙げて、本発明について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の構造、例えば、ゲインガイド構造の半導体レーザに対しても適用可能である。
1,2半導体レーザ、3…半導体レーザアレイ、10…基板、11…バッファ層、12…下部クラッド層、13…下部ガイド層、14…活性層、14A…発光領域、15…上部ガイド層、16A,16B…上部クラッド層、17…ストップ層、18…中間層、19…コンタクト層、19A,19C,19D…開口、19B…溝、20…リッジ部、21…埋め込み層、22…上部電極、23…下部電極、30,50…不純物拡散領域、31,51…峰、31A,51A…尾根、40,60…ZnO膜、41,32,61…キャップ層、42…マスク層、70…サブマウント、80…ヒートシンク、81…電極部材、82…ネジ、83…絶縁板、84…保護部材、85…ワイヤ、S1…前端面、S2…後端面、P…ピーク。
Claims (8)
- 半導体基板上に、活性層と、前記活性層へ注入される電流を狭窄する帯状の電流狭窄構造とを含み、かつ前記活性層および前記電流狭窄構造を間にして前記電流狭窄構造の延在方向に対向する一対のへき開面を含む積層構造を備え、
前記積層構造は、前記一対のへき開面のうち少なくとも一方のへき開面およびその近傍に、前記活性層の発光波長に相当するエネルギーよりも大きなバンドギャップを有する不純物拡散領域を有し、
前記不純物拡散領域は、少なくとも前記電流狭窄構造の幅方向の両端部との対向領域に、前記電流狭窄構造の上面から少なくとも前記活性層にまで達する峰を有する
ことを特徴とする半導体レーザ。 - 前記不純物拡散領域のうち前記電流狭窄構造の幅方向の中央部との対向領域は、前記電流狭窄構造の上面と前記活性層との間に形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ。 - 前記不純物拡散領域は、前記電流狭窄構造の幅方向の中央部との対向領域において、前記電流狭窄構造の上面から少なくとも前記活性層にまで達する1または複数の峰を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ。 - 前記各峰の尾根は、前記へき開面から前記電流狭窄構造の延在方向に延在している
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ。 - 前記不純物拡散領域は、前記へき開面から所定の距離だけ離れた領域において、前記電流狭窄構造の上面から少なくとも前記活性層にまで達すると共に前記電流狭窄構造の幅方向に延在する峰を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ。 - 前記電流狭窄構造は、その上面にGaAsを含むコンタクト層を有すると共に、前記コンタクト層の直下にGaInPあるいはAlGaInPを含む中間層を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザ。 - 半導体基板上に、活性層と、前記活性層へ注入される電流を狭窄する帯状の電流狭窄構造とを含み、かつ前記活性層および前記電流狭窄構造を間にして前記電流狭窄構造の延在方向に対向する一対のへき開面を含む積層構造を備え、
前記積層構造は、前記一対のへき開面のうち少なくとも一方のへき開面およびその近傍に、前記活性層の発光波長に相当するエネルギーよりも大きなバンドギャップを有する不純物拡散領域を有し、
前記不純物拡散領域は、前記一対のへき開面のうち少なくとも一方のへき開面から所定の距離だけ離れた領域に、前記電流狭窄構造の上面から少なくとも前記活性層にまで達すると共に前記電流狭窄構造の幅方向に延在する峰を有する
ことを特徴とする半導体レーザ。 - 前記電流狭窄構造は、その上面にGaAsを含むコンタクト層を有すると共に、前記コンタクト層の直下にGaInPあるいはAlGaInPを含む中間層を有する
ことを特徴とする請求項7に記載の半導体レーザ。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
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Publications (1)
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---|---|
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Family
ID=40917244
Family Applications (1)
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JP2007319314A Pending JP2009146920A (ja) | 2007-12-11 | 2007-12-11 | 半導体レーザ |
Country Status (1)
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JP2010245242A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置、半導体レーザ装置の製造方法、および不純物拡散方法 |
-
2007
- 2007-12-11 JP JP2007319314A patent/JP2009146920A/ja active Pending
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