JP2009141279A - 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 145
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 16
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 110
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 98
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 96
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000011109 contamination Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 114
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 23
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 17
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 16
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 16
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 9
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 101150038956 cup-4 gene Proteins 0.000 description 11
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 3
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- -1 for example Chemical compound 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】基板Wを保持する基板保持部1と、基板保持部1に保持された基板Wに対してアルカリを含む処理液を供給する第1の処理液供給部2aと、基板保持部1に保持された基板Wに対して乾燥用流体を供給する第2の処理液供給部2bとを備える処理液供給機構2と、を具備し、第2の処理液供給部2bの乾燥用流体吐出ノズル2fが、不活性ガスを噴射する外側配管と、この外側配管内に設けられ、乾燥用流体を吐出する内側配管との多重構造を有し、乾燥用流体を吐出しないとき、外側配管から不活性ガスを噴射して内側配管を外気から遮断するように第2の処理液供給部2bを制御する汚染抑制機構8を備える。
【選択図】図1
Description
Claims (10)
- 基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板に対してアルカリを含む処理液を供給する第1の処理液供給部と、前記基板保持部に保持された基板に対して乾燥用流体を供給する第2の処理液供給部とを備える処理液供給機構と、を具備し、
前記第2の処理液供給部の乾燥用流体吐出ノズルが、不活性ガスを噴射する外側配管と、この外側配管内に設けられ、前記乾燥用流体を吐出する内側配管との多重構造を有し、
前記乾燥用流体を吐出しないとき、前記外側配管から不活性ガスを噴射して前記内側配管を外気から遮断するように前記第2の処理液供給部を制御する汚染抑制機構を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記第2の処理液供給部から前記乾燥用流体を吐出するとき、
前記汚染抑制機構が前記不活性ガスの噴射を弱める、又は前記不活性ガスの噴射を止めることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記乾燥用流体が、イソプロパノール(IPA)及びハイドロフルオロエーテル(HFE)のいずれかを含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記アルカリを含む処理液が、アンモニアを含むことを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。
- 前記内側配管の最下面が前記外側配管の内部に位置することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記内側配管の最下面が前記外側配管の最下面と同一レベルの位置にある、又は前記内側配管の最下面が前記外側配管の最下面よりも突出していることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記第1の処理液供給部が上下動可能、かつ、前記基板保持部上とこの基板保持部上から離れた待機位置との間で回動可能な第1のスキャンアームに取り付けられ、
前記第2の処理液供給部が前記第1のスキャンアームから独立して上下動可能、かつ、前記基板保持部と待機位置との間で回動可能な第2のスキャンアームに取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記第2の処理液供給部が、前記基板保持部に保持された基板に対して酸を含む処理液を供給する処理液吐出ノズルをさらに備えていることを特徴とする請求項7に記載の基板処理装置。
- 基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板に対してアルカリを含む処理液を供給する第1の処理液供給部と、前記基板保持部に保持された基板に対して乾燥用流体を供給する第2の処理液供給部とを備える処理液供給機構と、を具備する基板処理装置の基板処理方法であって、
前記第2の処理液供給部の乾燥用流体吐出ノズルが、不活性ガスを噴射する外側配管と、この外側配管内に設けられ、前記乾燥用流体を吐出する内側配管との多重構造を有し、
前記乾燥用流体を吐出しないとき、前記外側配管から不活性ガスを噴射して前記内側配管を外気から遮断することを特徴とする基板処理方法。 - コンピュータ上で動作し、基板処理装置を制御するプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記プログラムは、実行時に、請求項9に記載の基板処理方法が行われるように、コンピュータに基板処理装置を制御させることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007318880A JP4940119B2 (ja) | 2007-12-10 | 2007-12-10 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007318880A JP4940119B2 (ja) | 2007-12-10 | 2007-12-10 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009141279A true JP2009141279A (ja) | 2009-06-25 |
JP4940119B2 JP4940119B2 (ja) | 2012-05-30 |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2007318880A Active JP4940119B2 (ja) | 2007-12-10 | 2007-12-10 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4940119B2 (ja) |
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