JP2009135486A - はんだ接合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】鉛を含まないSn−Sb系やSn−Ag系のはんだ材の微粉末と、極性の弱いイソプロピルアルコール等の溶剤と、この溶剤に可溶で、かつ一端にカルボキシル基(−COOH)を有するコハク酸等の炭化水素化合物とを混合してスラリー状とし、これを鉛フリー化はんだ材として、スピンコーティング法、吹き付け法、ローラ塗布法、印刷法などによりウェハ表面に塗布する。そして、ウェハを複数枚積層し、加圧しながら加熱してはんだ付けをおこない、耐熱性を向上させる。さらに、再度、加圧しながら加熱してはんだ接合層を合金化し、耐熱性および接合強度の向上を図る。
【選択図】なし
Description
44,94 スラリー状はんだ(スラリー状の鉛フリー化はんだ材)
113 はんだ槽
114 はんだ浴
121 治具
122 蓋
133 貫通孔
142 スリット
151 底板
152 棒状部材
217 Au層
Claims (8)
- 水、アルコールまたはエーテルからなる溶剤に、該溶剤に可溶で、かつ一端にカルボキシル基を有し、フラックスの代わりとなる炭化水素化合物と、鉛を含まないはんだ材の微粉末原料とを混ぜ、混練してスラリー状とした鉛フリー化はんだ材を、ローラ塗布法、スピンコーティング法、印刷法または吹き付け法を含むはんだ塗布方法によりウェハ表面に均一に塗布することを特徴とするはんだ接合方法。
- 水、アルコールまたはエーテルからなる溶剤に、該溶剤に可溶で、かつ一端にカルボキシル基を有し、フラックスの代わりとなる炭化水素化合物と、鉛を含まないはんだ材の微粉末原料とを混ぜ、混練してスラリー状とした鉛フリー化はんだ材が表面に塗布されたウェハを複数枚重ね合わせ、該ウェハ群を、はんだ融点の30〜120℃、好ましくは80℃程度高い温度で、1〜10MPa、好ましくは1.5〜5MPaの圧力で、加圧、加熱することを特徴とする請求項1に記載のはんだ接合方法。
- 鉛を含まないはんだ材をはんだ槽に入れてはんだ浴とし、該はんだ浴中に、複数枚のウェハを互いの間に隙間をあけた状態で保持して浸漬し、その状態で超音波を作用させるとともに、前記ウェハ群を揺動させて、前記隙間中にはんだをいきわたらせることを特徴とするはんだ接合方法。
- 前記ウェハ群を、複数の貫通孔が均等に設けられた有底筒状の治具に入れ、該治具に蓋をして前記はんだ浴に浸漬することを特徴とする請求項3に記載のはんだ接合方法。
- 前記ウェハ群を、複数のスリットが均等に設けられた有底筒状の治具に入れ、該治具に蓋をして前記はんだ浴に浸漬することを特徴とする請求項3に記載のはんだ接合方法。
- 前記ウェハ群を、底板と該底板から上方に伸びる複数本の棒状部材とからなる篭状の治具に入れ、該治具に蓋をして前記はんだ浴に浸漬することを特徴とする請求項3に記載のはんだ接合方法。
- 前記ウェハ群の端にダミーウェハを並べることを特徴とする請求項3〜6のいずれか一つに記載のはんだ接合方法。
- 水、アルコールまたはエーテルからなる溶剤に、該溶剤に可溶で、かつ一端にカルボキシル基を有し、フラックスの代わりとなる炭化水素化合物と、鉛を含まないはんだ材の微粉末原料とを混ぜ、混練してスラリー状とした鉛フリー化はんだ材を介して重ね合わされた前記ウェハ群を、はんだ融点の30〜120℃、好ましくは80℃程度高い温度で、1〜10MPa、好ましくは1.5〜5MPaの圧力で、加圧、加熱することを特徴とする請求項3〜7のいずれか一つに記載のはんだ接合方法。
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