JP2009135286A - チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】絶縁基板10の上面に形成された抵抗体12は、膜厚部13と、膜厚部における電極間方向の端部から連設され、膜厚部13よりも小さい厚みに形成された膜薄部14とから構成され、保護膜20は、膜厚部13の全ての領域を被覆し、メッキ21は、膜薄部14の上面における保護膜20と側面電極18間の領域と、側面電極18とを被覆している。
【選択図】図1
Description
、その後、二次スリットJ2(この二次スリットJ2が、電極間方向の境界線となる)に沿って二次分割する(S16、二次分割工程)。そして、メッキ21を形成して(S17、メッキ形成工程)チップ抵抗器Aを形成する。
10 絶縁基板
12 抵抗体
13 膜厚部
14 膜薄部
16 下面電極
18 側面電極
20 保護膜
21 メッキ
22 銅メッキ
24 ニッケルメッキ
26 錫メッキ
Claims (6)
- チップ抵抗器であって、
絶縁基板と、
絶縁基板の上面に形成された抵抗体で、絶縁基板の上面に形成された膜厚部と、絶縁基板の上面に膜厚部における電極間方向の両端部から連設された膜薄部で、膜厚部よりも小さい厚みに形成された膜薄部とを有する抵抗体と、
抵抗体の上面に形成された保護膜で、膜厚部の全ての領域を被覆する保護膜と、
少なくとも、膜薄部の上面の一部と絶縁基板の側面に形成された側面電極と、
膜薄部の上面における保護膜と側面電極間の領域と、側面電極とを被覆するメッキと、
を有することを特徴とするチップ抵抗器。 - 上記膜薄部が、7μm〜14μmの厚みに形成されていることを特徴とする請求項1に記載のチップ抵抗器。
- 上記保護膜がほう珪酸鉛ガラスにより形成され、側面電極が焼成による銀系厚膜により形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のチップ抵抗器。
- 上記抵抗体が、重量比で、72〜78%の銀と、16〜22%のパラジウムと、3〜7%のガラスとを有することを特徴とする請求項1又は2又は3に記載のチップ抵抗器。
- 上記メッキが、膜薄部の上面における保護膜と側面電極間の領域と、側面電極とを被覆する銅メッキと、該銅メッキの外側に形成されたニッケルメッキと、該ニッケルメッキの外側に形成された錫メッキとを有することを特徴とする請求項1又は2又は3又は4に記載のチップ抵抗器。
- チップ抵抗器の製造方法であって、
チップ抵抗器における絶縁基板の素体となる基板素体で、該絶縁基板の複数個分の大きさを少なくとも有する基板素体の上面の各チップ抵抗器の領域に、膜厚部と、膜厚部における電極間方向の端部から連設された膜薄部で、膜厚部よりも小さい厚みに形成された膜薄部とを有する抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、
抵抗体の上面に、ほう珪酸鉛ガラスを含有する保護膜ペーストを印刷・乾燥・焼成することにより保護膜を形成する保護膜形成工程で、膜厚部の全ての領域を被覆するとともに少なくとも膜薄部の端部側が露出するように保護膜を形成する保護膜形成工程と、
基板素体を電極間方向と直角方向の境界線に沿って分割して複数の短冊状基板を形成する一次分割工程と、
短冊状基板に対して側面電極ペーストを印刷・乾燥・焼成することにより側面電極を断面略コ字状に形成する側面電極形成工程で、抵抗体の上面に形成された領域の端部と保護膜の端部との間に抵抗体の膜薄部が露出するように側面電極を形成する側面電極形成工程と、
短冊状基板を電極間方向の境界線に沿って分割する二次分割工程と、
抵抗体の膜薄部の露出領域と側面電極とにメッキを形成するメッキ形成工程と、
を有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
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