JP2000138102A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
抵抗器およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2000138102A JP2000138102A JP10312926A JP31292698A JP2000138102A JP 2000138102 A JP2000138102 A JP 2000138102A JP 10312926 A JP10312926 A JP 10312926A JP 31292698 A JP31292698 A JP 31292698A JP 2000138102 A JP2000138102 A JP 2000138102A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode layer
- upper electrode
- layer
- substrate
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装基板に実装した際の実装面積を低減でき
る抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 基板31の主面の側部および側面の一部
に設けられた一対の第1、第2、第3、第4の上面電極
層32、33、36、37と、第2の上面電極層33に
電気的に接続するように設けられた抵抗層34と、少な
くとも抵抗層34の上面を覆うように設けられた保護層
35とを有するものである。
る抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 基板31の主面の側部および側面の一部
に設けられた一対の第1、第2、第3、第4の上面電極
層32、33、36、37と、第2の上面電極層33に
電気的に接続するように設けられた抵抗層34と、少な
くとも抵抗層34の上面を覆うように設けられた保護層
35とを有するものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器およびその
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の技術は、特開平4−102302
号公報に開示されたものが知られている。
号公報に開示されたものが知られている。
【0003】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【0004】図14は従来の抵抗器の断面図である。図
において、1は絶縁基板である。2は絶縁基板1の上面
の側部に設けられた第1の上面電極層である。3は第1
の上面電極層2に一部が重なるように設けられた抵抗層
である。4は抵抗層3のみの全体を覆うように設けられ
た第1の保護層である。5は抵抗値を修正するために抵
抗層3および第1の保護層4に設けられたトリミング溝
である。6は第1の保護層4の上面にのみ設けられた第
2の保護層である。7は第1の上面電極層2の上面に絶
縁基板1の幅一杯まで延びるように設けられた第2の上
面電極層である。8は絶縁基板1の側面に設けられた側
面電極層である。9、10は第2の上面電極層7および
側面電極層8の表面に設けられたニッケルめっき層、は
んだめっき層である。この時、はんだめっき層10は、
第2の保護層6よりも低く設けられているものである。
つまり、従来の抵抗器は、第2の保護層6が一番高く設
けられているものである。
において、1は絶縁基板である。2は絶縁基板1の上面
の側部に設けられた第1の上面電極層である。3は第1
の上面電極層2に一部が重なるように設けられた抵抗層
である。4は抵抗層3のみの全体を覆うように設けられ
た第1の保護層である。5は抵抗値を修正するために抵
抗層3および第1の保護層4に設けられたトリミング溝
である。6は第1の保護層4の上面にのみ設けられた第
2の保護層である。7は第1の上面電極層2の上面に絶
縁基板1の幅一杯まで延びるように設けられた第2の上
面電極層である。8は絶縁基板1の側面に設けられた側
面電極層である。9、10は第2の上面電極層7および
側面電極層8の表面に設けられたニッケルめっき層、は
んだめっき層である。この時、はんだめっき層10は、
第2の保護層6よりも低く設けられているものである。
つまり、従来の抵抗器は、第2の保護層6が一番高く設
けられているものである。
【0005】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。
【0006】図15は従来の抵抗器の製造方法を示す工
程図である。まず、図15(a)に示すように、絶縁基
板1の上面の側部に、第1の上面電極層2を塗着形成す
る。
程図である。まず、図15(a)に示すように、絶縁基
板1の上面の側部に、第1の上面電極層2を塗着形成す
る。
【0007】次に、図15(b)に示すように、第1の
上面電極層2に一部が重なるように絶縁基板1の上面に
抵抗層3を塗着形成する。
上面電極層2に一部が重なるように絶縁基板1の上面に
抵抗層3を塗着形成する。
【0008】次に、図15(c)に示すように、抵抗層
3の全体のみを覆うように第1の保護層4を塗着形成し
た後、抵抗層3における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲
内に入るようにレーザ等により抵抗層3および第1の保
護層4にトリミング溝5を施す。
3の全体のみを覆うように第1の保護層4を塗着形成し
た後、抵抗層3における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲
内に入るようにレーザ等により抵抗層3および第1の保
護層4にトリミング溝5を施す。
【0009】次に、図15(d)に示すように、第1の
保護層4の上面にのみ第2の保護層6を塗着形成する。
保護層4の上面にのみ第2の保護層6を塗着形成する。
【0010】次に、図15(e)に示すように、第1の
上面電極層2の上面に絶縁基板1の幅一杯まで延びるよ
うに第2の上面電極層7を塗着形成する。
上面電極層2の上面に絶縁基板1の幅一杯まで延びるよ
うに第2の上面電極層7を塗着形成する。
【0011】次に、図15(f)に示すように、第1の
上面電極層2および絶縁基板の左右両端の側面に第1、
第2の上面電極層2、7と電気的に接続するように側面
電極層8を塗着形成する。
上面電極層2および絶縁基板の左右両端の側面に第1、
第2の上面電極層2、7と電気的に接続するように側面
電極層8を塗着形成する。
【0012】最後に、第2の上面電極層7および側面電
極層8の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層9、はんだめっ
き層10とを形成し、従来の抵抗器を製造していた。
極層8の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層9、はんだめっ
き層10とを形成し、従来の抵抗器を製造していた。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による抵抗器では、この抵抗器
を実装基板にはんだ付けをした場合、図16(a)の実
装状態の断面図に示すように、側面電極層(図示せず)
と下面電極層(図示せず)の双方ではんだ付けされ、フ
ィレット23が形成されるフィレット実装構造となる。
従って、図16(b)の実装状態の上面図に示すよう
に、部品面積24に加えて側面をはんだ付けする面積2
5が必要であり、これらを合わせた実装面積26が必要
となる。しかも、実装密度を向上するため、部品外形寸
法が小さくなるほど、実装面積に対するはんだ付け面積
の占める割合が大きくなり、電子機器の小型化するため
の実装密度を向上することに限界が生ずるという課題を
有していた。
来の構成および製造方法による抵抗器では、この抵抗器
を実装基板にはんだ付けをした場合、図16(a)の実
装状態の断面図に示すように、側面電極層(図示せず)
と下面電極層(図示せず)の双方ではんだ付けされ、フ
ィレット23が形成されるフィレット実装構造となる。
従って、図16(b)の実装状態の上面図に示すよう
に、部品面積24に加えて側面をはんだ付けする面積2
5が必要であり、これらを合わせた実装面積26が必要
となる。しかも、実装密度を向上するため、部品外形寸
法が小さくなるほど、実装面積に対するはんだ付け面積
の占める割合が大きくなり、電子機器の小型化するため
の実装密度を向上することに限界が生ずるという課題を
有していた。
【0014】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板の主面の側部および側面の一部に設け
られた一対の第1の上面電極層と、前記第1の上面電極
層に電気的に接続するように設けられた第2の上面電極
層と、前記第2の上面電極層に電気的に接続するように
設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆
うように設けられた保護層と、第1の上面電極層あるい
は第2の上面電極層の上面の一部に重なる第3の上面電
極層と少なくとも第3の上面電極層の上面の一部に重な
る第4の上面電極層を有するものである。
に本発明は、基板の主面の側部および側面の一部に設け
られた一対の第1の上面電極層と、前記第1の上面電極
層に電気的に接続するように設けられた第2の上面電極
層と、前記第2の上面電極層に電気的に接続するように
設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆
うように設けられた保護層と、第1の上面電極層あるい
は第2の上面電極層の上面の一部に重なる第3の上面電
極層と少なくとも第3の上面電極層の上面の一部に重な
る第4の上面電極層を有するものである。
【0016】また、上記目的を達成するために本発明
は、分割溝を有するシート基板の上面および分割溝の上
面を跨ぐとともに前記分割溝内に電極ペーストを流し込
むかスパッタにより第1あるいは第2の上面電極層を設
ける工程と、前記第1あるいは第2の上面電極層間を電
気的に接続する様に抵抗層を設ける工程と、少なくとも
前記上面電極層と抵抗層との上面を覆うように保護層を
設ける工程と、第1の上面電極層あるいは第2の上面電
極層の上面の一部に重なる第3の上面電極層前記上面電
極層を形成する工程と、少なくとも第3の上面電極層の
一部に重なる第4の上面電極層を形成する工程と、前記
シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状に分割す
る工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とを有
するものである。
は、分割溝を有するシート基板の上面および分割溝の上
面を跨ぐとともに前記分割溝内に電極ペーストを流し込
むかスパッタにより第1あるいは第2の上面電極層を設
ける工程と、前記第1あるいは第2の上面電極層間を電
気的に接続する様に抵抗層を設ける工程と、少なくとも
前記上面電極層と抵抗層との上面を覆うように保護層を
設ける工程と、第1の上面電極層あるいは第2の上面電
極層の上面の一部に重なる第3の上面電極層前記上面電
極層を形成する工程と、少なくとも第3の上面電極層の
一部に重なる第4の上面電極層を形成する工程と、前記
シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状に分割す
る工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とを有
するものである。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部および側面の一部に
設けられた一対の第1の上面電極層と、前記第1の上面
電極層に電気的に接続するように設けられた一対の第2
の上面電極層と、前記第2の上面電極層に電気的に接続
するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記第2の
上面電極層の上面の一部に設けられた第3の上面電極層
と、少なくとも前記第3の上面電極層の上面の一部に設
けられた第4の上面電極層と少なくとも前記抵抗層の上
面を覆うように設けられた保護層とからなるものであ
る。
は、基板と、前記基板の上面の側部および側面の一部に
設けられた一対の第1の上面電極層と、前記第1の上面
電極層に電気的に接続するように設けられた一対の第2
の上面電極層と、前記第2の上面電極層に電気的に接続
するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記第2の
上面電極層の上面の一部に設けられた第3の上面電極層
と、少なくとも前記第3の上面電極層の上面の一部に設
けられた第4の上面電極層と少なくとも前記抵抗層の上
面を覆うように設けられた保護層とからなるものであ
る。
【0018】また、請求項2に記載の発明は、基板と、
前記基板の上面に設けられた一対の第1の上面電極層
と、前記第1の上面電極層に電気的に接続するように設
けられた抵抗層と、少なくとも前記第1の上面電極層の
上面および前記基板の側面の一部に設けられた第2の上
面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けら
れた保護層と、少なくとも前記第1の上面電極層の上面
の一部に重なる第3の上面電極層と、少なくとも前記第
3の上面電極層の上部に設けられた第4の上面電極層と
からなるものである。
前記基板の上面に設けられた一対の第1の上面電極層
と、前記第1の上面電極層に電気的に接続するように設
けられた抵抗層と、少なくとも前記第1の上面電極層の
上面および前記基板の側面の一部に設けられた第2の上
面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けら
れた保護層と、少なくとも前記第1の上面電極層の上面
の一部に重なる第3の上面電極層と、少なくとも前記第
3の上面電極層の上部に設けられた第4の上面電極層と
からなるものである。
【0019】また、請求項3に記載の発明は、請求項1
または2記載の基板の側面に設けられた第1または第2
の上面電極層は、前記基板の高さ方向の抵抗層側に設け
られてなるものである。
または2記載の基板の側面に設けられた第1または第2
の上面電極層は、前記基板の高さ方向の抵抗層側に設け
られてなるものである。
【0020】また、請求項4に記載の発明は、請求項3
に記載の基板の側面に設けられた第1または第2の上面
電極層の面積は、基板の側面の面積の半分以下であるも
のである。
に記載の基板の側面に設けられた第1または第2の上面
電極層の面積は、基板の側面の面積の半分以下であるも
のである。
【0021】また、請求項5に記載の発明は、請求項1
または2記載の第1、第2、第3、第4の上面電極層
は、めっき層に覆われるとともに前記めっき層と保護層
とは面一または前記めっき層が高いものである。
または2記載の第1、第2、第3、第4の上面電極層
は、めっき層に覆われるとともに前記めっき層と保護層
とは面一または前記めっき層が高いものである。
【0022】上述した構成により、第1、第2、第3、
第4の上面電極層は、基板の側面全体に設けられず、こ
の側面の面積の半分以下であるため、この抵抗器を実装
基板に実装した際、実装面積に占めるはんだ付け面積を
低減できるという作用を有するものである。
第4の上面電極層は、基板の側面全体に設けられず、こ
の側面の面積の半分以下であるため、この抵抗器を実装
基板に実装した際、実装面積に占めるはんだ付け面積を
低減できるという作用を有するものである。
【0023】また、請求項6に記載の発明は、請求項1
記載の第1の上面電極層は、金系の有機金属化合物を焼
成してなるか金系のスパッタリング法にて形成される金
属材料からなるものである。
記載の第1の上面電極層は、金系の有機金属化合物を焼
成してなるか金系のスパッタリング法にて形成される金
属材料からなるものである。
【0024】また、請求項7に記載の発明は、請求項6
記載の第2の上面電極層は、銀または金系の導電粉体に
ガラスが含有された金属材料からなるものである。
記載の第2の上面電極層は、銀または金系の導電粉体に
ガラスが含有された金属材料からなるものである。
【0025】また、請求項8に記載の発明は、請求項6
記載の保護層は、ガラス系あるいは樹脂系の材料からな
るものである。
記載の保護層は、ガラス系あるいは樹脂系の材料からな
るものである。
【0026】上述した構成により、第1の上面電極層
は、金系の金属材料からなるため、イオンマイグレーシ
ョンが少なく、負荷寿命特性が向上するものである。
は、金系の金属材料からなるため、イオンマイグレーシ
ョンが少なく、負荷寿命特性が向上するものである。
【0027】また、請求項9に記載の発明は、請求項1
記載の第1の上面電極層は、ニッケル系のスパッタリン
グ法にて形成される金属材料からなり、第2の上面電極
層は、銀系の導電粉体に樹脂が含有された金属材料から
なり、抵抗層は樹脂系の材料からなるものである。
記載の第1の上面電極層は、ニッケル系のスパッタリン
グ法にて形成される金属材料からなり、第2の上面電極
層は、銀系の導電粉体に樹脂が含有された金属材料から
なり、抵抗層は樹脂系の材料からなるものである。
【0028】また、請求項10に記載の発明は、請求項
1記載の第3および第4の上面電極層は、銀系の導電粉
体にガラスが含有された金属材料からなるか、銀または
ニッケル系の導電粉体に樹脂が含有された金属材料から
なるものである。
1記載の第3および第4の上面電極層は、銀系の導電粉
体にガラスが含有された金属材料からなるか、銀または
ニッケル系の導電粉体に樹脂が含有された金属材料から
なるものである。
【0029】上述した構成により、樹脂系の材料または
樹脂が含有された金属材料が使用されるため、処理温度
を低くすることができ、抵抗値変化のバラツキをおさえ
ることができるという作用を有するものである。
樹脂が含有された金属材料が使用されるため、処理温度
を低くすることができ、抵抗値変化のバラツキをおさえ
ることができるという作用を有するものである。
【0030】また、請求項11に記載の発明は、請求項
2記載の第1の上面電極層は、銀または金系の導電粉体
にガラスが含有された金属材料からなるものである。
2記載の第1の上面電極層は、銀または金系の導電粉体
にガラスが含有された金属材料からなるものである。
【0031】また、請求項12に記載の発明は、請求項
11記載の第2の上面電極層は、ニッケル系または金系
のスパッタリング法にて形成される金属材料からなるも
のである。
11記載の第2の上面電極層は、ニッケル系または金系
のスパッタリング法にて形成される金属材料からなるも
のである。
【0032】また、請求項13に記載の発明は、請求項
11記載の保護層は、ガラス系あるいは樹脂系の材料か
らなるものである。
11記載の保護層は、ガラス系あるいは樹脂系の材料か
らなるものである。
【0033】また、請求項14に記載の発明は、請求項
11記載の第3および第4の上面電極層は、銀系の導電
粉体にガラスが含有された金属材料からなるか、銀また
はニッケル系の導電粉体に樹脂が含有された金属材料か
らなるものである。
11記載の第3および第4の上面電極層は、銀系の導電
粉体にガラスが含有された金属材料からなるか、銀また
はニッケル系の導電粉体に樹脂が含有された金属材料か
らなるものである。
【0034】上述した構成により、樹脂系の材料または
樹脂が含有された金属材料が使用されるため、処理温度
を低くすることができ、抵抗値変化のバラツキをおさえ
ることができるという作用を有するものである。
樹脂が含有された金属材料が使用されるため、処理温度
を低くすることができ、抵抗値変化のバラツキをおさえ
ることができるという作用を有するものである。
【0035】また、請求項15に記載の発明は、請求項
1および2記載の第1の上面電極層および第2の上面電
極層は、基板の長手方向の辺よりも内側に設けられたも
のである。
1および2記載の第1の上面電極層および第2の上面電
極層は、基板の長手方向の辺よりも内側に設けられたも
のである。
【0036】また、請求項16に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部と前記分割溝内とこの
分割溝を跨ぐように前記シート基板の上面に電極ペース
トを印刷、焼成して第1の上面電極層を設ける工程と、
前記第1の上面電極層と電気的に接続するように第2の
上面電極層を設ける工程と、前記第2の上面電極層間を
電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、少なく
とも前記抵抗層の上面を覆うように保護層を設ける工程
と、少なくとも前記第2の上面電極層の上面の一部に重
なる第3の上面電極層を設ける工程と、少なくとも前記
第3の上面電極層の上面の一部に重なる第4の上面電極
層を設ける工程と、前記第4の上面電極層を形成してな
る前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基
板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する
工程とからなるものである。
を有するシート基板の上面の側部と前記分割溝内とこの
分割溝を跨ぐように前記シート基板の上面に電極ペース
トを印刷、焼成して第1の上面電極層を設ける工程と、
前記第1の上面電極層と電気的に接続するように第2の
上面電極層を設ける工程と、前記第2の上面電極層間を
電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、少なく
とも前記抵抗層の上面を覆うように保護層を設ける工程
と、少なくとも前記第2の上面電極層の上面の一部に重
なる第3の上面電極層を設ける工程と、少なくとも前記
第3の上面電極層の上面の一部に重なる第4の上面電極
層を設ける工程と、前記第4の上面電極層を形成してな
る前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基
板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する
工程とからなるものである。
【0037】また、請求項17に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部と前記分割溝内とこの
分割溝の上面を跨ぐように前記シート基板の上面にスパ
ッタリング法により第1の上面電極層を設ける工程と、
前記第1の上面電極層と電気的に接続するように第2の
上面電極層を設ける工程と、前記第2の上面電極層間を
電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、少なく
とも前記抵抗層の上面を覆うように保護層を設ける工程
と、少なくとも前記第2の上面電極層の上面の一部に重
なる第3の上面電極層を設ける工程と、少なくとも前記
第3の上面電極層の上面の一部に重なる第4の上面電極
層を設ける工程と、前記第4の上面電極層を形成してな
る前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基
板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する
工程とからなるものである。
を有するシート基板の上面の側部と前記分割溝内とこの
分割溝の上面を跨ぐように前記シート基板の上面にスパ
ッタリング法により第1の上面電極層を設ける工程と、
前記第1の上面電極層と電気的に接続するように第2の
上面電極層を設ける工程と、前記第2の上面電極層間を
電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、少なく
とも前記抵抗層の上面を覆うように保護層を設ける工程
と、少なくとも前記第2の上面電極層の上面の一部に重
なる第3の上面電極層を設ける工程と、少なくとも前記
第3の上面電極層の上面の一部に重なる第4の上面電極
層を設ける工程と、前記第4の上面電極層を形成してな
る前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基
板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する
工程とからなるものである。
【0038】また、請求項18に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部と前記分割溝を跨ぐこ
となく前記シート基板の上面に第1の上面電極層を設け
る工程と、前記第1の上面電極層間を電気的に接続する
ように抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層の
上面を覆うように保護層を設ける工程と、少なくとも前
記第1の上面電極層と電気的に接続し、シート基板の分
割溝の上面を跨ぐとともに前記分割溝内にスパッタリン
グ法により第2の上面電極層を設ける工程と、少なくと
も前記第1の上面電極層の上面の一部に重なるように第
3の上面電極層を設ける工程と、少なくとも前記第3の
上面電極層の上面の一部に重なるように第4の上面電極
層を設ける工程と、前記第4の上面電極層を形成してな
る前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基
板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する
工程とからなるものである。
を有するシート基板の上面の側部と前記分割溝を跨ぐこ
となく前記シート基板の上面に第1の上面電極層を設け
る工程と、前記第1の上面電極層間を電気的に接続する
ように抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層の
上面を覆うように保護層を設ける工程と、少なくとも前
記第1の上面電極層と電気的に接続し、シート基板の分
割溝の上面を跨ぐとともに前記分割溝内にスパッタリン
グ法により第2の上面電極層を設ける工程と、少なくと
も前記第1の上面電極層の上面の一部に重なるように第
3の上面電極層を設ける工程と、少なくとも前記第3の
上面電極層の上面の一部に重なるように第4の上面電極
層を設ける工程と、前記第4の上面電極層を形成してな
る前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基
板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する
工程とからなるものである。
【0039】上述した構成および製造方法により、第
1、第2、第3、第4の上面電極層は、基板の側面全体
に設けられず、この側面の面積の半分以下であるため、
この抵抗器を実装基板に実装した際、実装面積に占める
はんだ付け面積を低減できる抵抗器およびその製造方法
を提供することができるという作用を有するものであ
る。
1、第2、第3、第4の上面電極層は、基板の側面全体
に設けられず、この側面の面積の半分以下であるため、
この抵抗器を実装基板に実装した際、実装面積に占める
はんだ付け面積を低減できる抵抗器およびその製造方法
を提供することができるという作用を有するものであ
る。
【0040】(実施の形態1)以下、本発明の実施の形
態1における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
態1における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【0041】図1は本発明の実施の形態1における抵抗
器の断面図である。図において、31は96%アルミナ
を含有してなる基板である。32は基板の主面の側部お
よび側面の一部に設けられた金系の有機金属化合物を焼
成してなる第1の上面電極層であり、基板31の側面上
の第1の上面電極層32の面積は、基板31の側面の面
積の半分以下である。33は第1の上面電極層32に電
気的に接続する銀系の導電粉体にガラスを含有してなる
第2の上面電極層である。34は第2の上面電極層33
に電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗
層である。35は抵抗層34の上面に設けられたガラス
を主成分とする保護層である。36は第1の上面電極層
32、第2の上面電極層33の上面の一部に設けられた
銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第3の上面電極
層である。37は第3の上面電極層36の上面の一部に
設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第4
の上面電極層である。38、39は必要に応じてはんだ
付け時の信頼性等の確保のために設けられたニッケルめ
っき層、はんだめっき層である。
器の断面図である。図において、31は96%アルミナ
を含有してなる基板である。32は基板の主面の側部お
よび側面の一部に設けられた金系の有機金属化合物を焼
成してなる第1の上面電極層であり、基板31の側面上
の第1の上面電極層32の面積は、基板31の側面の面
積の半分以下である。33は第1の上面電極層32に電
気的に接続する銀系の導電粉体にガラスを含有してなる
第2の上面電極層である。34は第2の上面電極層33
に電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗
層である。35は抵抗層34の上面に設けられたガラス
を主成分とする保護層である。36は第1の上面電極層
32、第2の上面電極層33の上面の一部に設けられた
銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第3の上面電極
層である。37は第3の上面電極層36の上面の一部に
設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第4
の上面電極層である。38、39は必要に応じてはんだ
付け時の信頼性等の確保のために設けられたニッケルめ
っき層、はんだめっき層である。
【0042】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。
【0043】図2〜4は本発明の実施の形態1における
抵抗器の製造方法を示す工程図である。
抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【0044】まず、図2(a)に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝40、41を有する耐熱
性および絶縁性に優れた96%アルミナを含有してなる
シート基板31の横方向の分割溝41を跨ぐように、金
系の有機金属化合物を含有してなる電極ペーストを印刷
し第1の上面電極層32を形成する。このとき、電極ペ
ーストを分割溝41の内部に流し込むように印刷を行
う。次にこの第1の上面電極層32を安定な膜にするた
めに約850℃の温度で焼成を行う。電極ペーストは分
割溝41の内部に流し込まれているため電極ペーストは
横方向の分割溝41に入り込み、分割溝の奥まで第1の
上面電極層32を形成することができる。この分割溝4
0、41の基板31の厚みに対する深さは、製造工程で
の取り扱い時に割れないように、基板31の厚みの半分
以下になるよう形成されている。
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝40、41を有する耐熱
性および絶縁性に優れた96%アルミナを含有してなる
シート基板31の横方向の分割溝41を跨ぐように、金
系の有機金属化合物を含有してなる電極ペーストを印刷
し第1の上面電極層32を形成する。このとき、電極ペ
ーストを分割溝41の内部に流し込むように印刷を行
う。次にこの第1の上面電極層32を安定な膜にするた
めに約850℃の温度で焼成を行う。電極ペーストは分
割溝41の内部に流し込まれているため電極ペーストは
横方向の分割溝41に入り込み、分割溝の奥まで第1の
上面電極層32を形成することができる。この分割溝4
0、41の基板31の厚みに対する深さは、製造工程で
の取り扱い時に割れないように、基板31の厚みの半分
以下になるよう形成されている。
【0045】次に、図2(b)に示すように、第1の上
面電極層32と電気的に接続するように、銀系の導電粉
体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷し第2の
上面電極層33を形成する。次にこの第2の上面電極層
33を安定な膜とするために約850℃の温度で焼成を
行う。
面電極層32と電気的に接続するように、銀系の導電粉
体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷し第2の
上面電極層33を形成する。次にこの第2の上面電極層
33を安定な膜とするために約850℃の温度で焼成を
行う。
【0046】次に、図2(c)に示すように、第2の上
面電極層33と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層34を形
成する。次にこの抵抗層34を安定な膜とするために約
850℃の温度で焼成を行う。
面電極層33と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層34を形
成する。次にこの抵抗層34を安定な膜とするために約
850℃の温度で焼成を行う。
【0047】次に、図3(a)に示すように、抵抗層3
4の抵抗値を所定の値に修正するために、YAGレーザ
ーでトリミング溝42を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第2の上面
電極層33上にセットしてトリミングを行う。
4の抵抗値を所定の値に修正するために、YAGレーザ
ーでトリミング溝42を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第2の上面
電極層33上にセットしてトリミングを行う。
【0048】次に、図3(b)に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層34を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層35を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層34を縦方向の分割溝4
0を跨ぎ連続して覆うように保護層35の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層35を安定な膜とす
るために約600℃の温度で焼成を行う。
正済みの抵抗層34を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層35を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層34を縦方向の分割溝4
0を跨ぎ連続して覆うように保護層35の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層35を安定な膜とす
るために約600℃の温度で焼成を行う。
【0049】次に、図3(c)に示すように、第1の上
面電極層32および第2の上面電極層33の上面の一部
に横方向の分割溝41を跨ぐことなく、銀系の導電粉体
とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷し第3の上
面電極層36を形成する。
面電極層32および第2の上面電極層33の上面の一部
に横方向の分割溝41を跨ぐことなく、銀系の導電粉体
とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷し第3の上
面電極層36を形成する。
【0050】次に、図4(a)に示すように、第3の上
面電極層36の上面の一部に横方向の分割溝41を跨ぐ
ことなく、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極
ペーストを印刷し第4の上面電極層37を形成する。次
に第3の上面電極層36および第4の上面電極層37を
安定な膜とするために約600℃の温度で焼成を行う。
面電極層36の上面の一部に横方向の分割溝41を跨ぐ
ことなく、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極
ペーストを印刷し第4の上面電極層37を形成する。次
に第3の上面電極層36および第4の上面電極層37を
安定な膜とするために約600℃の温度で焼成を行う。
【0051】次に、図4(b)に示すように、第1の上
面電極層32、第2の上面電極層33、抵抗層34、ト
リミング溝42、保護層35、第3の上面電極層36、
第4の上面電極層37を形成済みのシート基板31の横
方向の分割溝41に沿って分割し、短冊基板43に分割
する。この時、短冊基板43の長手方向の側面には、先
に形成した第1の上面電極層32が横方向の分割溝41
の深さまで形成された状態になっている。
面電極層32、第2の上面電極層33、抵抗層34、ト
リミング溝42、保護層35、第3の上面電極層36、
第4の上面電極層37を形成済みのシート基板31の横
方向の分割溝41に沿って分割し、短冊基板43に分割
する。この時、短冊基板43の長手方向の側面には、先
に形成した第1の上面電極層32が横方向の分割溝41
の深さまで形成された状態になっている。
【0052】最後に、図4(c)に示すように、露出し
ている第1の上面電極層32および第2の上面電極層3
3および第3の上面電極層36および第4の上面電極層
37にめっきを施すための準備工程として、短冊基板4
3の縦方向の分割溝40に沿って分割し、個片基板44
とする。そして、露出している第1の上面電極層32、
第2の上面電極層33および第3の上面電極層36およ
び第4の上面電極層37のはんだ付け時の電極食われの
防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電気め
っきによって、ニッケルめっき層(図示せず)を中間層
とし、はんだめっき層(図示せず)を最外層として形成
して、抵抗器を製造するものである。
ている第1の上面電極層32および第2の上面電極層3
3および第3の上面電極層36および第4の上面電極層
37にめっきを施すための準備工程として、短冊基板4
3の縦方向の分割溝40に沿って分割し、個片基板44
とする。そして、露出している第1の上面電極層32、
第2の上面電極層33および第3の上面電極層36およ
び第4の上面電極層37のはんだ付け時の電極食われの
防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電気め
っきによって、ニッケルめっき層(図示せず)を中間層
とし、はんだめっき層(図示せず)を最外層として形成
して、抵抗器を製造するものである。
【0053】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態1における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た。図5(a)の実装状態の断面図に示すように、保護
層を形成した面を下側にして実装し、第1、第2、第3
の上面電極層(図示せず)と基板側面の抵抗層の部分と
の両方ではんだ付けされるが、側面電極の形成されてい
る面積が小さいため、わずかにフィレット45が形成さ
れるのみとなる。よって、図5(b)の実装状態の上面
図に示すように、部品面積46と側面をはんだ付けする
ために必要となる面積47とを合わせた面積が実装面積
48となる。0.6×0.3mmサイズの角チップ抵抗
器で、従来構造の製品と実装面積を比較すると、約20
%の縮小化を図ることができた。
施の形態1における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た。図5(a)の実装状態の断面図に示すように、保護
層を形成した面を下側にして実装し、第1、第2、第3
の上面電極層(図示せず)と基板側面の抵抗層の部分と
の両方ではんだ付けされるが、側面電極の形成されてい
る面積が小さいため、わずかにフィレット45が形成さ
れるのみとなる。よって、図5(b)の実装状態の上面
図に示すように、部品面積46と側面をはんだ付けする
ために必要となる面積47とを合わせた面積が実装面積
48となる。0.6×0.3mmサイズの角チップ抵抗
器で、従来構造の製品と実装面積を比較すると、約20
%の縮小化を図ることができた。
【0054】よって、本発明の構成によれば、抵抗器の
側面電極の面積が小さいため、実装基板上ではんだ付け
のフィレットを形成するための面積が小さくてすみ、実
装面積を縮小化することができる。
側面電極の面積が小さいため、実装基板上ではんだ付け
のフィレットを形成するための面積が小さくてすみ、実
装面積を縮小化することができる。
【0055】なお、本発明の実施の形態1においてはん
だめっき層39と保護層35とを面一またははんだめっ
き層39を高くすることにより、はんだめっき層39と
実装時のランドパターン(図示せず)との隙間がより小
さくなり、安定よく実装することができるため実装品質
をさらに向上させることができる。
だめっき層39と保護層35とを面一またははんだめっ
き層39を高くすることにより、はんだめっき層39と
実装時のランドパターン(図示せず)との隙間がより小
さくなり、安定よく実装することができるため実装品質
をさらに向上させることができる。
【0056】また、本発明の実施の形態1において第2
の上面電極層33、保護層35および第3の上面電極層
36および第4の上面電極層37を(表1)に示す組み
合わせとしたときには、他の特性(表1に記載)を向上
することができる。
の上面電極層33、保護層35および第3の上面電極層
36および第4の上面電極層37を(表1)に示す組み
合わせとしたときには、他の特性(表1に記載)を向上
することができる。
【0057】
【表1】
【0058】また、本発明の実施の形態1において側面
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化するこ
とができる。
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化するこ
とができる。
【0059】(実施の形態2)以下、本発明の実施の形
態2における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
態2における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【0060】図6は本発明の実施の形態2における抵抗
器の断面図である。図において、51は96%アルミナ
を含有してなる基板である。52は基板の主面の側部お
よび側面の一部に設けられた金系のスパッタにて設けら
れる第1の上面電極層であり、基板51の側面上の第1
の上面電極層52の面積は、基板51の側面の面積の半
分以下である。53は第1の上面電極層52に電気的に
接続する銀系の導電粉体とガラスを含有する第2の上面
電極層である。54は第2の上面電極層53に電気的に
接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層である。
55は抵抗層54の上面に設けられたガラスを主成分と
する保護層である。56は第1の上面電極層52、第2
の上面電極層53の上面の一部に設けられた銀系の導電
粉体にガラスを含有してなる第3の上面電極層である。
57は第3の上面電極層56の上面の一部に設けられた
銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第4の上面電極
層である。58、59は必要に応じてはんだ付け時の信
頼性等の確保のために設けられたニッケルめっき層、は
んだめっき層である。
器の断面図である。図において、51は96%アルミナ
を含有してなる基板である。52は基板の主面の側部お
よび側面の一部に設けられた金系のスパッタにて設けら
れる第1の上面電極層であり、基板51の側面上の第1
の上面電極層52の面積は、基板51の側面の面積の半
分以下である。53は第1の上面電極層52に電気的に
接続する銀系の導電粉体とガラスを含有する第2の上面
電極層である。54は第2の上面電極層53に電気的に
接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層である。
55は抵抗層54の上面に設けられたガラスを主成分と
する保護層である。56は第1の上面電極層52、第2
の上面電極層53の上面の一部に設けられた銀系の導電
粉体にガラスを含有してなる第3の上面電極層である。
57は第3の上面電極層56の上面の一部に設けられた
銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第4の上面電極
層である。58、59は必要に応じてはんだ付け時の信
頼性等の確保のために設けられたニッケルめっき層、は
んだめっき層である。
【0061】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。
【0062】図7〜9は本発明の実施の形態2における
抵抗器の製造方法を示す工程図である。
抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【0063】まず、図7(a)に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝60、61を有する耐熱
性および絶縁性に優れた96%アルミナを含有してなる
シート基板51の上面全体にスパッタ工法により金を着
膜し、さらにLSI等で一般的に行われているフォトリ
ソ法により、所望の電極ペーストとした第1の上面電極
層52を形成し、この第1の上面電極層52を安定な膜
にするために、約300〜400℃の温度で熱処理を行
う。このとき、第1の上面電極層52は横方向の分割溝
61に入り込み、分割溝の奥まで第1の上面電極層52
を形成できる。この分割溝60、61の基板51の厚み
に対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れないよ
うに、基板51の厚みの半分以下になるよう形成されて
いる。
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝60、61を有する耐熱
性および絶縁性に優れた96%アルミナを含有してなる
シート基板51の上面全体にスパッタ工法により金を着
膜し、さらにLSI等で一般的に行われているフォトリ
ソ法により、所望の電極ペーストとした第1の上面電極
層52を形成し、この第1の上面電極層52を安定な膜
にするために、約300〜400℃の温度で熱処理を行
う。このとき、第1の上面電極層52は横方向の分割溝
61に入り込み、分割溝の奥まで第1の上面電極層52
を形成できる。この分割溝60、61の基板51の厚み
に対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れないよ
うに、基板51の厚みの半分以下になるよう形成されて
いる。
【0064】次に、図7(b)に示すように、第1の上
面電極層52と電気的に接続するように、銀系の導電粉
体とガラスを含有する電極ペーストを印刷し第2の上面
電極層53を形成する。次にこの第2の上面電極層53
を安定な膜とするために約850℃の温度で焼成を行
う。
面電極層52と電気的に接続するように、銀系の導電粉
体とガラスを含有する電極ペーストを印刷し第2の上面
電極層53を形成する。次にこの第2の上面電極層53
を安定な膜とするために約850℃の温度で焼成を行
う。
【0065】次に、図7(c)に示すように、第2の上
面電極層53と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層54を形
成する。次にこの抵抗層54を安定な膜とするために約
850℃の温度で焼成を行う。
面電極層53と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層54を形
成する。次にこの抵抗層54を安定な膜とするために約
850℃の温度で焼成を行う。
【0066】次に、図8(a)に示すように、抵抗層5
4の抵抗値を所定の値に修正するために、YAGレーザ
ーでトリミング溝62を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第2の上面
電極層53上にセットしてトリミングを行う。
4の抵抗値を所定の値に修正するために、YAGレーザ
ーでトリミング溝62を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第2の上面
電極層53上にセットしてトリミングを行う。
【0067】次に、図8(b)に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層54を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層55を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層54を縦方向の分割溝6
0を跨ぎ連続して覆うように保護層55の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層55を安定な膜とす
るために約600℃の温度で焼成を行う。
正済みの抵抗層54を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層55を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層54を縦方向の分割溝6
0を跨ぎ連続して覆うように保護層55の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層55を安定な膜とす
るために約600℃の温度で焼成を行う。
【0068】次に、図8(c)に示すように、第1の上
面電極層52および第2の上面電極層53の上面の一部
に横方向の分割溝60を跨ぐことなく、銀系の導電粉体
とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷し第3の上
面電極層56を形成する。
面電極層52および第2の上面電極層53の上面の一部
に横方向の分割溝60を跨ぐことなく、銀系の導電粉体
とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷し第3の上
面電極層56を形成する。
【0069】次に、図9(a)に示すように、第3の上
面電極層56の上面の一部に横方向の分割溝60を跨ぐ
ことなく、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極
ペーストを印刷し第4の上面電極層57を形成する。次
に第3の上面電極層56および第4の上面電極層57を
安定な膜とするために約600℃の温度で焼成を行う。
面電極層56の上面の一部に横方向の分割溝60を跨ぐ
ことなく、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極
ペーストを印刷し第4の上面電極層57を形成する。次
に第3の上面電極層56および第4の上面電極層57を
安定な膜とするために約600℃の温度で焼成を行う。
【0070】次に、図9(b)に示すように、第1の上
面電極層52、第2の上面電極層53、抵抗層54、ト
リミング溝62、保護層55、第3の上面電極層56、
第4の上面電極層57を形成済みのシート基板51の横
方向の分割溝61に沿って分割し、短冊基板63に分割
する。この時、短冊基板63の長手方向の側面には、先
に形成した第1の上面電極層52が横方向の分割溝61
の深さまで形成された状態になっている。
面電極層52、第2の上面電極層53、抵抗層54、ト
リミング溝62、保護層55、第3の上面電極層56、
第4の上面電極層57を形成済みのシート基板51の横
方向の分割溝61に沿って分割し、短冊基板63に分割
する。この時、短冊基板63の長手方向の側面には、先
に形成した第1の上面電極層52が横方向の分割溝61
の深さまで形成された状態になっている。
【0071】最後に、図9(c)に示すように、露出し
ている第1の上面電極層52、第2の上面電極層53お
よび第3の上面電極層56および第4の上面電極層57
にめっきを施すための準備工程として、短冊基板63の
縦方向の分割溝60に沿って分割し、個片基板64とす
る。そして、露出している第1の上面電極層52、第2
の上面電極層53および第3の上面電極層56および第
4の上面電極層57のはんだ付け時の電極食われの防止
およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電気めっき
によって、ニッケルめっき層(図示せず)を中間層と
し、はんだめっき層(図示せず)を最外層として形成し
て、抵抗器を製造するものである。
ている第1の上面電極層52、第2の上面電極層53お
よび第3の上面電極層56および第4の上面電極層57
にめっきを施すための準備工程として、短冊基板63の
縦方向の分割溝60に沿って分割し、個片基板64とす
る。そして、露出している第1の上面電極層52、第2
の上面電極層53および第3の上面電極層56および第
4の上面電極層57のはんだ付け時の電極食われの防止
およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電気めっき
によって、ニッケルめっき層(図示せず)を中間層と
し、はんだめっき層(図示せず)を最外層として形成し
て、抵抗器を製造するものである。
【0072】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態2における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態1と同じで
あるため、説明を省略する。
施の形態2における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態1と同じで
あるため、説明を省略する。
【0073】また、本発明の実施の形態2において第1
の上面電極層52、第2の上面電極層53、抵抗層5
4、保護層55および第3の上面電極層56および第4
の上面電極層57を(表2)に示す組み合わせとしたと
きには、他の特性(表2に記載)を向上することができ
る。
の上面電極層52、第2の上面電極層53、抵抗層5
4、保護層55および第3の上面電極層56および第4
の上面電極層57を(表2)に示す組み合わせとしたと
きには、他の特性(表2に記載)を向上することができ
る。
【0074】
【表2】
【0075】また、本発明の実施の形態2において側面
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化するこ
とができる。
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化するこ
とができる。
【0076】(実施の形態3)以下、本発明の実施の形
態3における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
態3における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。
【0077】図10は本発明の実施の形態3における抵
抗器の断面図である。図において、71は96%アルミ
ナを含有してなる基板である。72は基板の主面の側部
に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第
1の上面電極層である。73は第1の上面電極層72に
電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層
である。74は抵抗層73の上面に設けられたガラスを
主成分とする保護層である。75は第1の上面電極層7
2の上面および側面の一部に設けられた金系のスパッタ
を用いて形成される第2の上面電極層であり、基板71
の側面上の第2の上面電極層75の面積は、基板71の
側面の面積の半分以下である。76は第1の上面電極層
72および第2の上面電極層75の上面の一部に重なる
銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第3の上面電極
層である。77は第3の上面電極層76の上面の一部に
重なる銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第4の上
面電極層である。78、79は必要に応じてはんだ付け
時の信頼性等の確保のために設けられたニッケルめっき
層、はんだめっき層である。
抗器の断面図である。図において、71は96%アルミ
ナを含有してなる基板である。72は基板の主面の側部
に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第
1の上面電極層である。73は第1の上面電極層72に
電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層
である。74は抵抗層73の上面に設けられたガラスを
主成分とする保護層である。75は第1の上面電極層7
2の上面および側面の一部に設けられた金系のスパッタ
を用いて形成される第2の上面電極層であり、基板71
の側面上の第2の上面電極層75の面積は、基板71の
側面の面積の半分以下である。76は第1の上面電極層
72および第2の上面電極層75の上面の一部に重なる
銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第3の上面電極
層である。77は第3の上面電極層76の上面の一部に
重なる銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第4の上
面電極層である。78、79は必要に応じてはんだ付け
時の信頼性等の確保のために設けられたニッケルめっき
層、はんだめっき層である。
【0078】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。
【0079】図11〜13は本発明の実施の形態3にお
ける抵抗器の製造方法を示す工程図である。
ける抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【0080】まず、図11(a)に示すように、表面に
後工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複
数の縦方向および横方向の分割溝80、81を有する耐
熱性および絶縁性に優れた96%アルミナを含有してな
るシート基板71の横方向の分割溝81を跨ぐことな
く、シート基板71の上面に銀系の導電粉体とガラスを
含有してなる電極ペーストを印刷し第1の上面電極層7
2を形成する。
後工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複
数の縦方向および横方向の分割溝80、81を有する耐
熱性および絶縁性に優れた96%アルミナを含有してな
るシート基板71の横方向の分割溝81を跨ぐことな
く、シート基板71の上面に銀系の導電粉体とガラスを
含有してなる電極ペーストを印刷し第1の上面電極層7
2を形成する。
【0081】次に、図11(b)に示すように、第1の
上面電極層72と電気的に接続するように、酸化ルテニ
ウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層73を
形成する。次にこの抵抗層73を安定な膜とするために
約850℃の温度で焼成を行う。
上面電極層72と電気的に接続するように、酸化ルテニ
ウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層73を
形成する。次にこの抵抗層73を安定な膜とするために
約850℃の温度で焼成を行う。
【0082】次に、図11(c)に示すように、抵抗層
73の抵抗値を所定の値に修正するために、YAGレー
ザーでトリミング溝82を施してトリミングを行う。こ
の時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第1の上
面電極層72上にセットしてトリミングを行う。
73の抵抗値を所定の値に修正するために、YAGレー
ザーでトリミング溝82を施してトリミングを行う。こ
の時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第1の上
面電極層72上にセットしてトリミングを行う。
【0083】次に、図12(a)に示すように、抵抗値
修正済みの抵抗層73を保護するためにガラスを主成分
とするペーストを印刷し、保護層74を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層73を縦方向の分割溝8
0を跨ぎ連続して覆うように保護層74の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層74を安定な膜とす
るために約600℃の温度で焼成を行う。
修正済みの抵抗層73を保護するためにガラスを主成分
とするペーストを印刷し、保護層74を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層73を縦方向の分割溝8
0を跨ぎ連続して覆うように保護層74の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層74を安定な膜とす
るために約600℃の温度で焼成を行う。
【0084】次に、図12(b)に示すように、基板7
1の上面全体に樹脂からなるレジスト材料を塗布し、更
にフォトリソ工法によりレジスト材料に所望の第2の上
面電極層75の成膜パターンの穴を形成する。更に、基
板上面全体にスパッタ工法により金を着膜し、所望の第
2の上面電極層75の成膜パターンを除く部分のレジス
ト材料を取り除く。この工程により第2の上面電極層7
5を形成する。この時、第2の上面電極層75は横方向
の分割溝81に入り込み、分割溝の奥まで第2の上面電
極層75を形成できる。
1の上面全体に樹脂からなるレジスト材料を塗布し、更
にフォトリソ工法によりレジスト材料に所望の第2の上
面電極層75の成膜パターンの穴を形成する。更に、基
板上面全体にスパッタ工法により金を着膜し、所望の第
2の上面電極層75の成膜パターンを除く部分のレジス
ト材料を取り除く。この工程により第2の上面電極層7
5を形成する。この時、第2の上面電極層75は横方向
の分割溝81に入り込み、分割溝の奥まで第2の上面電
極層75を形成できる。
【0085】この分割溝80、81の基板71の厚みに
対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れないよう
に、基板71の厚みの半分以下になるよう形成されてい
る。
対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れないよう
に、基板71の厚みの半分以下になるよう形成されてい
る。
【0086】次に、図12(c)に示すように、第1の
上面電極層72と第2の上面電極層75の上面の一部に
重なるように、銀系の導電粉体とガラスを含有する電極
ペーストを印刷し第3の上面電極層76を形成する。
上面電極層72と第2の上面電極層75の上面の一部に
重なるように、銀系の導電粉体とガラスを含有する電極
ペーストを印刷し第3の上面電極層76を形成する。
【0087】次に、図13(a)に示すように、第3の
上面電極層76の上面の一部に重なるように、銀系の導
電粉体とガラスを含有する電極ペーストを印刷し第4の
上面電極層77を形成する。次に第3の上面電極層76
および第4の上面電極層77を安定な膜とするために約
600℃の温度で焼成を行う。
上面電極層76の上面の一部に重なるように、銀系の導
電粉体とガラスを含有する電極ペーストを印刷し第4の
上面電極層77を形成する。次に第3の上面電極層76
および第4の上面電極層77を安定な膜とするために約
600℃の温度で焼成を行う。
【0088】次に、図13(b)に示すように、第1の
上面電極層72と第2の上面電極層75および第3の上
面電極層76、第4の上面電極層77、抵抗層73、ト
リミング溝82、保護層74を形成済みのシート基板7
1の横方向の分割溝81に沿って分割し、短冊基板83
に分割する。この時、短冊基板83の長手方向の側面に
は、先に形成した第2の上面電極層75が横方向の分割
溝81の深さまで形成された状態になっている。
上面電極層72と第2の上面電極層75および第3の上
面電極層76、第4の上面電極層77、抵抗層73、ト
リミング溝82、保護層74を形成済みのシート基板7
1の横方向の分割溝81に沿って分割し、短冊基板83
に分割する。この時、短冊基板83の長手方向の側面に
は、先に形成した第2の上面電極層75が横方向の分割
溝81の深さまで形成された状態になっている。
【0089】最後に、図13(c)に示すように、露出
している第1の上面電極層72と第2の上面電極層75
および第3の上面電極層76および第4の上面電極層7
7にめっきを施すための準備工程として、短冊基板83
の縦方向の分割溝80に沿って分割し、個片基板84と
する。そして、露出している第1の上面電極層72と第
2の上面電極層75および第3の上面電極層76および
第4の上面電極層77のはんだ付け時の電極食われの防
止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電気めっ
きによって、ニッケルめっき層(図示せず)を中間層と
し、はんだめっき層(図示せず)を最外層として形成し
て、抵抗器を製造するものである。
している第1の上面電極層72と第2の上面電極層75
および第3の上面電極層76および第4の上面電極層7
7にめっきを施すための準備工程として、短冊基板83
の縦方向の分割溝80に沿って分割し、個片基板84と
する。そして、露出している第1の上面電極層72と第
2の上面電極層75および第3の上面電極層76および
第4の上面電極層77のはんだ付け時の電極食われの防
止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電気めっ
きによって、ニッケルめっき層(図示せず)を中間層と
し、はんだめっき層(図示せず)を最外層として形成し
て、抵抗器を製造するものである。
【0090】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態3における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態1と同じで
あるため、説明を省略する。
施の形態3における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態1と同じで
あるため、説明を省略する。
【0091】また、本発明の実施の形態3において第1
の上面電極層72、抵抗層73、保護層74および第2
の上面電極層75、第3の上面電極層76および第4の
上面電極層77を(表3)に示す組み合わせとしたとき
には、他の特性(表3に記載)を向上することができ
る。
の上面電極層72、抵抗層73、保護層74および第2
の上面電極層75、第3の上面電極層76および第4の
上面電極層77を(表3)に示す組み合わせとしたとき
には、他の特性(表3に記載)を向上することができ
る。
【0092】
【表3】
【0093】また、本発明の実施の形態3において側面
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化するこ
とができる。
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化するこ
とができる。
【0094】
【発明の効果】以上のように本発明は、上面電極と基板
の上面の側部の一部に設けられた側面電極ではんだ付け
されるため、この抵抗器を実装基板に実装した際、実装
面積に占めるはんだ付けのフィレットを形成するための
面積を小さくすることができ、実装基板上のはんだ付け
部を含む実装面積を低減することができる抵抗器および
その製造方法を提供できるものである。
の上面の側部の一部に設けられた側面電極ではんだ付け
されるため、この抵抗器を実装基板に実装した際、実装
面積に占めるはんだ付けのフィレットを形成するための
面積を小さくすることができ、実装基板上のはんだ付け
部を含む実装面積を低減することができる抵抗器および
その製造方法を提供できるものである。
【図1】本発明の実施の形態1における抵抗器の断面図
【図2】同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図3】同製造方法を示す工程図
【図4】同製造方法を示す工程図
【図5】同抵抗器を実装した時の断面図および上面図
【図6】本発明の実施の形態2における抵抗器の断面図
【図7】同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図8】同製造方法を示す工程図
【図9】同製造方法を示す工程図
【図10】本発明の実施の形態3における抵抗器の断面
図
図
【図11】同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図12】同製造方法を示す工程図
【図13】同製造方法を示す工程図
【図14】従来の抵抗器の断面図
【図15】同抵抗器の製造方法を示す工程図
【図16】同抵抗器を実装した時の断面図および上面図
31 基板 32 第1の上面電極層 33 第2の上面電極層 34 抵抗層 35 保護層 36 第3の上面電極層 37 第4の上面電極層 38 ニッケルめっき層 39 はんだめっき層
Claims (18)
- 【請求項1】 基板と、前記基板の上面の側部および側
面の一部に設けられた一対の第1の上面電極層と、前記
第1の上面電極層に電気的に接続するように設けられた
一対の第2の上面電極層と、前記第2の上面電極層に電
気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも
前記第2の上面電極層の上面の一部に設けられた第3の
上面電極層と、少なくとも前記第3の上面電極層の上面
の一部に設けられた第4の上面電極層と少なくとも前記
抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層とからなる
抵抗器。 - 【請求項2】 基板と、前記基板の上面に設けられた一
対の第1の上面電極層と、前記第1の上面電極層に電気
的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前
記第1の上面電極層の上面および前記基板の側面の一部
に設けられた第2の上面電極層と、少なくとも前記抵抗
層を覆うように設けられた保護層と、少なくとも前記第
1の上面電極層の上面の一部に重なる第3の上面電極層
と、少なくとも前記第3の上面電極層の上部に設けられ
た第4の上面電極層とからなる抵抗器。 - 【請求項3】 基板の側面に設けられた第1または第2
の上面電極層は、前記基板の高さ方向の抵抗層側に設け
られた請求項1または2記載の抵抗器。 - 【請求項4】 基板の側面に設けられた第1または第2
の上面電極層の面積は、基板の側面の面積の半分以下で
ある請求項3の抵抗器。 - 【請求項5】 第1、第2、第3、第4の上面電極層
は、めっき層に覆われるとともに前記めっき層と保護層
とは面一または前記めっき層が高い請求項1または2記
載の抵抗器。 - 【請求項6】 第1の上面電極層は、金系の有機金属化
合物を焼成してなるか金系のスパッタリング法にて形成
される金属材料からなる請求項1記載の抵抗器。 - 【請求項7】 第2の上面電極層は、銀または金系の導
電粉体にガラスが含有された金属材料からなる請求項6
記載の抵抗器。 - 【請求項8】 保護層は、ガラス系あるいは樹脂系の材
料からなる請求項6記載の抵抗器。 - 【請求項9】 第1の上面電極層は、ニッケル系のスパ
ッタリング法にて形成される金属材料からなり、第2の
上面電極層は、銀系の導電粉体に樹脂が含有された金属
材料からなり、抵抗層は樹脂系の材料からなる請求項1
記載の抵抗器。 - 【請求項10】 第3および第4の上面電極層は、銀系
の導電粉体にガラスが含有された金属材料からなるか、
銀またはニッケル系の導電粉体に樹脂が含有された金属
材料からなる請求項1記載の抵抗器。 - 【請求項11】 第1の上面電極層は、銀または金系の
導電粉体にガラスが含有された金属材料からなる請求項
2記載の抵抗器。 - 【請求項12】 第2の上面電極層は、ニッケル系また
は金系のスパッタリング法にて形成される金属材料から
なる請求項11記載の抵抗器。 - 【請求項13】 保護層は、ガラス系あるいは樹脂系の
材料からなる請求項11記載の抵抗器。 - 【請求項14】 第3および第4の上面電極層は、銀系
の導電粉体にガラスが含有された金属材料からなるか、
銀またはニッケル系の導電粉体に樹脂が含有された金属
材料からなる請求項11記載の抵抗器。 - 【請求項15】 第1の上面電極層および第2の上面電
極層は、基板の長手方向の辺よりも内側に設けられた請
求項1および2記載の抵抗器。 - 【請求項16】 分割溝を有するシート基板の上面の側
部と前記分割溝内とこの分割溝を跨ぐように前記シート
基板の上面に電極ペーストを印刷、焼成して第1の上面
電極層を設ける工程と、前記第1の上面電極層と電気的
に接続するように第2の上面電極層を設ける工程と、前
記第2の上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層
を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うよ
うに保護層を設ける工程と、少なくとも前記第2の上面
電極層の上面の一部に重なる第3の上面電極層を設ける
工程と、少なくとも前記第3の上面電極層の上面の一部
に重なる第4の上面電極層を設ける工程と、前記第4の
上面電極層を形成してなる前記シート基板の分割溝で前
記シート基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊
状基板を個片に分割する工程とからなる抵抗器の製造方
法。 - 【請求項17】 分割溝を有するシート基板の上面の側
部と前記分割溝内とこの分割溝を跨ぐように前記シート
基板の上面にスパッタリング法により第1の上面電極層
を設ける工程と、前記第1の上面電極層と電気的に接続
するように第2の上面電極層を設ける工程と、前記第2
の上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設け
る工程と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように保
護層を設ける工程と、少なくとも前記第2の上面電極層
の上面の一部に重なる第3の上面電極層を設ける工程
と、少なくとも前記第3の上面電極層の上面の一部に重
なる第4の上面電極層を設ける工程と、前記第4の上面
電極層を形成してなる前記シート基板の分割溝で前記シ
ート基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基
板を個片に分割する工程とからなる抵抗器の製造方法。 - 【請求項18】 分割溝を有するシート基板の上面の側
部と前記分割溝を跨ぐことなく前記シート基板の上面に
第1の上面電極層を設ける工程と、前記第1の上面電極
層間を電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、
少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように保護層を設け
る工程と、少なくとも前記第1の上面電極層と電気的に
接続し、シート基板の分割溝の上面を跨ぐとともに前記
分割溝内にスパッタリング法により第2の上面電極層を
設ける工程と、少なくとも前記第1の上面電極層の上面
の一部に重なるように第3の上面電極層を設ける工程
と、少なくとも前記第3の上面電極層の上面の一部に重
なるように第4の上面電極層を設ける工程と、前記第4
の上面電極層を形成してなる前記シート基板の分割溝で
前記シート基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短
冊状基板を個片に分割する工程とからなる抵抗器の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10312926A JP2000138102A (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | 抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10312926A JP2000138102A (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | 抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000138102A true JP2000138102A (ja) | 2000-05-16 |
Family
ID=18035144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10312926A Pending JP2000138102A (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | 抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000138102A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001351801A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器 |
WO2006093107A1 (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-08 | Rohm Co., Ltd. | チップ抵抗器とその製造方法 |
JP2008251751A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tdk Corp | 電子部品およびその製造方法 |
CN104376938A (zh) * | 2013-08-13 | 2015-02-25 | 乾坤科技股份有限公司 | 电阻装置 |
WO2019087725A1 (ja) * | 2017-11-02 | 2019-05-09 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
-
1998
- 1998-11-04 JP JP10312926A patent/JP2000138102A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001351801A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器 |
WO2006093107A1 (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-08 | Rohm Co., Ltd. | チップ抵抗器とその製造方法 |
US7786842B2 (en) | 2005-03-02 | 2010-08-31 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and manufacturing method thereof |
JP2008251751A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tdk Corp | 電子部品およびその製造方法 |
JP4600687B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2010-12-15 | Tdk株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
CN104376938A (zh) * | 2013-08-13 | 2015-02-25 | 乾坤科技股份有限公司 | 电阻装置 |
WO2019087725A1 (ja) * | 2017-11-02 | 2019-05-09 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
JPWO2019087725A1 (ja) * | 2017-11-02 | 2020-11-19 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
US10937573B2 (en) | 2017-11-02 | 2021-03-02 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor |
US11322280B2 (en) | 2017-11-02 | 2022-05-03 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor |
JP7086985B2 (ja) | 2017-11-02 | 2022-06-20 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
JP2022120073A (ja) * | 2017-11-02 | 2022-08-17 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
JP7382451B2 (ja) | 2017-11-02 | 2023-11-16 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7782173B2 (en) | Chip resistor | |
US6636143B1 (en) | Resistor and method of manufacturing the same | |
JP2000306711A (ja) | 多連チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP2000138102A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
JP2007027501A (ja) | チップ抵抗器 | |
JPH10321404A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
JP2001143903A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
JPH0521204A (ja) | 角形チツプ抵抗器およびその製造方法 | |
JP2000188204A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
JP2000340413A (ja) | 多連チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JPH08213221A (ja) | 角形薄膜チップ抵抗器の製造方法 | |
JP4729398B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JPH1126203A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
JP3134067B2 (ja) | 低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法 | |
JPH1126205A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
JP2000340413A5 (ja) | ||
JPH11204303A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
JP4081873B2 (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
JPH0963805A (ja) | 角形チップ抵抗器 | |
JPH07169601A (ja) | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JPH0513201A (ja) | 角形チツプ抵抗器 | |
JP3953325B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP4059967B2 (ja) | チップ型複合機能部品 | |
JP2003272901A (ja) | 厚膜抵抗器およびその製造方法 | |
JPH11204302A (ja) | 抵抗器 |