JP2009111069A - 極微弱光検出器 - Google Patents

極微弱光検出器 Download PDF

Info

Publication number
JP2009111069A
JP2009111069A JP2007280481A JP2007280481A JP2009111069A JP 2009111069 A JP2009111069 A JP 2009111069A JP 2007280481 A JP2007280481 A JP 2007280481A JP 2007280481 A JP2007280481 A JP 2007280481A JP 2009111069 A JP2009111069 A JP 2009111069A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reset
electrode
photoelectric conversion
feedback
voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007280481A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Akiba
誠 秋葉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Information and Communications Technology
Original Assignee
National Institute of Information and Communications Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Institute of Information and Communications Technology filed Critical National Institute of Information and Communications Technology
Priority to JP2007280481A priority Critical patent/JP2009111069A/ja
Publication of JP2009111069A publication Critical patent/JP2009111069A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45117Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
    • H01L2224/45124Aluminium (Al) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3025Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

【課題】寄生容量の時間変動に伴う雑音を抑制した極微弱光検出器を実現する。
【解決手段】 光ダイオード検出素子、アバランシェフォトダイオード、光伝導型ダイオード、あるいは焦電型光検出素子などの光電変換素子を、該光電変換素子から出力されるキャリアを蓄積するための帰還容量素子に接続し、該帰還容量素子の電圧を読取用トランジスタのゲート電極に入力して該読取用トランジスタの出力を定期的に読み取り、また、読み取る度に該帰還容量素子の電圧を予め決められた電圧にリセット回路を通じて再設定して上記光電変換素子に照射される光の強度を検出するもので、さらに、上記帰還容量素子の電極に、上記読取用トランジスタをそのゲート電極や読取用トランジスタやリセット回路のリセット用半導体ダイオードを電気的接続で直接固定することで、寄生容量を抑制し、また、その変動に伴う雑音を抑制する。
【選択図】図2

Description

この発明は、光電変換素子を用いて構成し、特に寄生容量の時間変動に伴う雑音を抑制した極微弱光検出器に関している。
微弱光を検出するための光検出器として、これまでは、例えば、アバランシェフォトダイオード(APD)、光電子増倍管(PMT)あるいはCCDカメラなどが使われて来た。しかしながら、例えばナノテクノロジーの分野やDNA、環境ホルモンなどを扱う生物・化学の最先端の分野ではこれらの光検出器でもまだ測定が難しいほどの極微弱光の光検出が必要とされている。更に、上記の光検出器にはその使用方法を制限する幾つかの問題点もある。今回開発した低増倍ノイズ光検出器は、これを使用することにより上記の光検出器よりも高感度な光検出が実現できるだけでなく、それらの問題点も同時に解決できる優れた特性を持っている。
本発明の発明者は、特許文献1(特開2006−203050号公報)にて、極微弱光検出器および極微弱光撮像装置に関する発明を開示している。この開示は、低速電子を利用したAPD増倍素子を用いたものである。つまりこれまでのように著しいアバランシェ効果を起こすほど高速に加速した電子を使うのではなく、励起断面積が高くなる加速電圧の領域で、低速電子を使用する。一般に、励起散乱断面積は電子が低速になるほど増大するが、新たなキャリア電子を生成するために必要な一定以上の励起エネルギー以下になると急速に減少する。従って、電子速度に対する関数としての散乱断面積は、励起エネルギーの数倍程度の運動エネルギーになる速度のところでピークを持つ。この付近に電子速度が来るようにすれば、高い確率で電子は励起されることになり、光電子は確実に次のキャリア電子を生成する。こうして発生した電子もやはり低速にしかならないようにすれば、確実に更なるキャリア電子を発生させることになり増倍率の揺らぎは小さくなる。
本発明は、例えば、上記の特許文献1の開示である極微弱光検出器の雑音を低減して、さらに極微弱光の検出を容易にするものである。
特許文献1には、図5に示す回路が開示されている。この回路では、増倍率が30以下となるようにバイアス電圧を調整したアバランシェフォトダイオード(APD)に、該APD内部で発生し、増倍されたキャリアを蓄積するための帰還容量素子を接続し、該帰還容量素子の電圧を読取用トランジスタのゲート電極に入力してそのトランジスタの出力を定期的に読み取り、また、読み取る度に該帰還容量素子の電圧を予め決められた電圧にリセット用半導体ダイオードを通じて再設定することによって、上記のAPDに照射される光の強度を検出している。
図5の極微弱光検出回路1では、APD10からの信号を、読取用トランジスタ11で受け、ソースフォロア回路によりインピーダンス変換を行ったのち増幅器13に入力している。帰還容量素子12は、読取用トランジスタ11と増幅器13とで構成される増幅部とともに積分回路を構成しており、入力した電荷が蓄積される。この蓄積状態は、出力ゲート14を通じて外部の回路に出力される。また、帰還容量素子12に電荷の蓄積ができなくなるまでに、リセットスイッチ15を通じて、蓄積した電荷を放電しリセットする。このリセットの制御は、図3のリセット駆動回路2で行う。極微弱光検出回路1で光強度を読み出す場合には、増幅器13の出力電圧を読むが、単位時間に照射された光量を読み取る場合には、増幅器13の出力電圧の差分を差分出力回路3で読み取る。また、読み取ったデータは、表示・伝送回路4で表示し、あるいは、他のデータ処理装置に伝送する。
図4は、極微弱光検出器1で読出し毎に帰還容量素子12をリセットするための構成を示すブロック図である。制御回路5からの指令により、出力回路6が読出しを行い、引き続いてリセット駆動回路2でリセットする。図4の構成を用いる利点は、帰還容量素子12を小さくすることができるので、増幅器13の出力電圧を大きくし易い点である。
特許文献1の発明は、次に示す実験で判明した事実基づいている。特許文献1の発明者は、低速電子による増倍ノイズの減少を確認するために、従来のSi−APDを用いて、以下のような実験を行った。図5に示す回路で、Si−APDには、従来用いられる値よりかなり小さなバイアス電圧を印加し、その増倍ノイズを測定した。その結果を図6に示す。図6は、光電子が、1、3、10個発生する様に光源を調整し、その時の出力電子数をグラフにしたものである。また図の破線は、光源からの光の個数がいわゆるショットノイズで揺らいでいると仮定し、予め測定しておいた増幅器のノイズ(7e)および平均増倍率(10.8倍)などを使って計算したものである。この計算には増倍揺らぎは含めていない。測定値と計算値が良く合っていることがわかる。このことは、増倍ノイズが増幅器のノイズに比べて十分小さいことを示している。しかも、ほぼ完全に光電子数に比例した出力が得られていることが分かる。測定値から増倍ノイズを算出した結果、いわゆるエクセスノイズファクターにして1.07程度であることが分かった。エクセスノイズファクターとは、光子数がショットノイズで揺らいでいることを前提として、APDによってこのショットノイズがどれだけ増大するかを表したファクターである。エクセスノイズファクター=1がショットノイズを全く増やさない場合であり、上記の値は、APDによる増倍ノイズが全くないことを示している。
図6のパルス高分布を良く説明し、これまで広く受け入れられて来たAPDの増倍ノイズの理論によれば、増倍率10倍におけるエクセスノイズファクターは2ほどであり、図7の測定結果を全く説明できない。最近では、エクセスノイズファクターが僅かに小さくなるという理論もあるが、それでも10%も下がることはないので、上記の実験の条件における増倍にすると、従来の考え方と質的に異なる増倍となることは明らかである。これまでの増倍ノイズの測定では、上記のように低い増倍率での測定は設定されていない。これは、従来、増幅器のノイズが大きいため10倍というような小さな倍率ではエクセスノイズファクターの測定ができなかったからである。しかし、図5の増幅回路は、ノイズに関して良好な特性を示す超低雑音増幅器であるため、上記のような低倍率での測定が可能となった。
また、図8は、上記の測定によって得られた増倍率に対する全過剰雑音係数(APDの過剰雑音係数と同様に、APDの雑音に加えて増幅器雑音も入れて計算したものを全過剰雑音係数とする)を示したグラフである。増倍率が30以下のときに、測定値は、計算値を下回っていることが分かる。
上記したように、その増倍率が30以下となるようにAPDに印加するバイアス電圧を調整することにより、上記の特徴が発揮された。しかし、この際、図1の回路に限定されるべきことではない事は明らかである。ここでの要点は、第一にAPDの動作点として、バイアス電圧が充分に低く、その増倍率が30以下になることである。
しかし、上記の開示においては、光電変換で電気信号に変換することから、構成部品の電気特性の時間変動に加えて、寄生容量の時間変動は、無視することのできない雑音となる。このため、装置の実装に当たり、電気特性の時間変動の無い構成部品を使うことは当然であるが、寄生容量の値を小さくするか、その構成部品が振動の影響を受けないようにする等の対策を施すことが求められる。
つまり、従来回路実装では、回路素子を金属あるいはガラス基板上にならべ、それぞれの電極をボンディングすることにより電気的な接続を行なっていた。ボンディングとは、金線あるいはアルミニウム線を使用し電極間を接続するために1方法である。この線と周囲の金属部分(冷却器等の金属容器)との間には寄生容量が発生する。また、素子の中にはこれまでの実装方法ではいい気な寄生容量が避けられないものもあった。この寄生容量が大きい場合、雑音を増幅することになるだけでなく、ボンディングワイヤーが振動すると寄生容量の値が変化し、この変化が新たな雑音の発生源になる場合があった。
特開2006−203050号公報
本発明は、素子を平面上に並べてボンディングしてきた従来の回路実装における配線の一部を実質的になくすために、帰還容量素子の上に他の素子を立体的に配置する。
これにより容量の増大に寄与するボンディングを全く無くすか最小限にできる。また、通常のガラス基板上に置くことで容量が増すタイプの素子に関しては、この増大を除去できる。その結果、容量が減少し、その変動による雑音の削減が可能となる。
本発明は、極微弱光検出器で、光電変換素子を、該光電変換素子から出力されるキャリアを蓄積するための帰還容量素子に接続し、該帰還容量素子の電圧を読取用トランジスタのゲート電極に入力して該読取用トランジスタの出力を定期的に読み取り、また、読み取る度に該帰還容量素子の電圧を予め決められた電圧にリセット回路を通じて再設定することにより上記光電変換素子に照射される光の強度を検出することを特徴とし、さらに、上記帰還容量素子の電極に上記読取用トランジスタをそのゲート電極が電気的な接続状態で直接固定したものである。
上記光電変換素子は、例えば、光ダイオード検出素子、アバランシェフォトダイオード、光伝導型ダイオード、あるいは焦電型光検出素子である。
特に、上記アバランシェフォトダイオード(APD)の場合は、増倍率が30以下となるようにバイアス電圧を調整したアバランシェフォトダイオード(APD)である。
また、本発明は、さらに、上記帰還容量素子の電極の上記読取用トランジスタの固定面と同じ面に、上記リセット回路はリセット用半導体ダイオードで構成したものであって、該リセット用半導体ダイオードをその一方の電極が電気的な接続状態で直接固定したものである
また、本発明は、さらに、上記帰還容量素子の電極の上記読取用トランジスタの固定面と同じ面に、上記光電変換素子を、その一方の電極が電気的な接続状態で直接固定したものである。
この発明は、概略では、特許文献1で開示された極微弱光検出器で、振動などによる寄生容量などの時間変化を抑制することで、雑音を抑制するものである。
しかし、本発明では、光検出素子として、APD素子の他に、光ダイオード検出素子、アバランシェフォトダイオード、光伝導型ダイオード、あるいは焦電型光検出素子等を用いることができる。これらの素子を用いる場合は、以下の実施例におけるAPDを上記の光検出素子に置換え、かつ、該光検出素子に適したバイアス電圧を印加するようにすればよい。以下の説明においては、同じ機能あるいは類似の機能をもった装置に、特別な理由がない場合には、同じ符号を用いるものとする。
図1は、本発明を適用した極微弱光検出器1の回路図を示す。この回路図は、図5の回路図と等価であるが、特に、帰還容量素子の一対の電極のうちの一方にリセット用半導体ダイオード16と読取用トランジスタ11を直接接続する様子を強調した図である。また、読取用トランジスタ11のソース側には、図5においては、抵抗を用いているが、図1では、定電流用トランジスタ17を用いて定電流回路を接続している。これらの電気的な機能としては、ほぼ等価である。
読取用トランジスタ11のゲート電極に接続されているのは、リセット用半導体ダイオード16、読取用トランジスタ11およびAPD10である。このため、これらの素子と帰還容量素子12とを接続する配線の寄生容量の変動が雑音の原因のひとつとなる。
そこで、図2の実態配線図に示す。図2は、石英基板30上に、帰還容量素子12、APD10、リセット用半導体ダイオード16、読取用トランジスタ11、および定電流用トランジスタ17を配置した実体配線図である。帰還容量素子12は、石英板の表裏面に金を成膜して電極としている。
この図2に示す様に、帰還容量素子12の一対の電極のうちの上方の電極にリセット用半導体ダイオード16と読取用トランジスタ11を載せて直接接続することで、配線を実質的に用いていない。従って、帰還容量素子12とリセット用半導体ダイオード16あるいは読取用トランジスタ11とを結ぶ配線の寄生容量の変動は無視することが出来るようになる。
APD10についても同様に、寄生容量の点からは、帰還容量素子12の上記の電極上に載せることが望ましい。しかし、APD10への入射光の漏れ光が、上記のリセット用半導体ダイオード16や読取用トランジスタ11にも入射すると、検出感度が低下する。このため、上記の漏れ光を完全に遮断できない場合は、APD10を帰還容量素子12から相応の距離離間することが望ましい。
極微弱光検出器1は、測定時に低温に冷却して用いる。また、測定する微弱光はシールドボックス20の壁面を貫通した光ファイバ19を通して、APD10に照射している。
図1の極微弱光検出回路1でも、帰還容量素子12に電荷の蓄積ができなくなるまでに、リセットスイッチ15を通じて、蓄積した電荷を放電しリセットする。帰還容量素子12からリセット用半導体ダイオード16、リセットスイッチ15、接地に至る部分がリセット回路となる。このリセット回路については、図9に示す様に、リセットスイッチ14を用いて、帰還容量素子12の両端を短絡するようにしてもよい。上記と同様に、このリセットの制御は、図3のリセット駆動回路2で行う。極微弱光検出回路1で光強度を読み出す場合には、増幅器13の出力電圧を読むが、単位時間に照射された光量を読み取る場合には、増幅器13の出力電圧の差分を差分出力回路3で読み取る。また、読み取ったデータは、表示・伝送回路4で表示し、あるいは、他のデータ処理装置に伝送する。
また、極微弱光検出器1で読出し毎に帰還容量素子12をリセットするに当たり、図4に示すブロック図を用いることができる。この場合も、制御回路5からの指令により、出力回路6が読出しを行い、引き続いてリセット駆動回路2でリセットする。
図1の場合は、帰還容量素子12の一方の電極に、APD10のN型領域、リセット用半導体ダイオード16のN型領域、読取用トランジスタ11のP型ゲート電極が接続している。このため、リセット用半導体ダイオード16のN型領域や読取用トランジスタ11のP型ゲート電極領域は、半導体基板側に形成されている方が望ましい。また、当然の事ながら、読取用トランジスタ11にPNP型の接合型FETを用いた場合には、N型のゲート電極が半導体基板側に形成されていることが望ましく、APD10やリセット用半導体ダイオード16は、図1の逆向きとなり、この場合もP型領域が半導体基板側に形成されていることが望ましい。
本発明の実施形態を示すための回路図である。 極微弱光検出器で測定を行うための周辺装置を示すブロック図である。 読出し毎に帰還容量素子12をリセットするためのブロック図である。 本発明の実施形態を示すブロック図である。 特許文献1で開示された極微弱光検出器の回路図である。 一個の光子がAPDに入射した際に出力に発生するパルス電流の高さの確率分布を表した図である。 光電子が、1、3、10個発生する様に光源を調整し、その時の出力電子数をグラフにしたものである。 測定によって得られた増倍率に対する全過剰雑音計数を示したグラフである。 リセット回路にトランジスタを用いた本発明の実施形態を示す回路図である。
符号の説明
1 極微弱光検出器
2 リセット駆動回路
3 差分出力回路
4 表示・伝送回路
5 制御回路
6 出力回路
10 APD
11 読取用トランジスタ
12 帰還容量素子
13 増幅器
14 出力ゲート
15 リセットスイッチ
16 リセット用半導体ダイオード
17 定電流用トランジスタ
18 抵抗
19 光ファイバ
20 シールドボックス
30 石英基板
P1〜P8 ボンディングパッド
T1〜T7 貫通端子

Claims (5)

  1. 光電変換素子を、該光電変換素子から出力されるキャリアを蓄積するための帰還容量素子に接続し、該キャパシタの電圧を読取用トランジスタのゲート電極に入力して該読取用トランジスタの出力を定期的に読み取り、また、読み取る度に該帰還容量素子の電圧を予め決められた電圧にリセット回路を通じて再設定することにより上記光電変換素子に照射される光の強度を検出することを特徴とし、
    さらに、上記帰還容量素子の電極に上記読取用トランジスタをそのゲート電極が電気的な接続状態で直接固定したことを特徴とする極微弱光検出器。
  2. 上記光電変換素子は、光ダイオード検出素子、アバランシェフォトダイオード、光伝導型ダイオード、あるいは焦電型光検出素子であることを特徴とする請求項1に記載の極微弱光検出器。
  3. 上記のアバランシェフォトダイオード(APD)は、増倍率が30以下となるようにバイアス電圧を調整したアバランシェフォトダイオード(APD)であることを特徴とする請求項2に記載の極微弱光検出器。
  4. さらに、上記帰還容量素子の電極の上記読取用トランジスタの固定面と同じ面に、上記リセット回路はリセット用半導体ダイオードで構成したものであって、該リセット用半導体ダイオードをその一方の電極が電気的な接続状態で直接固定したことを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の極微弱光検出器。
  5. さらに、上記帰還容量素子の電極の上記読取用トランジスタの固定面と同じ面に、上記光電変換素子を、その一方の電極が電気的な接続状態で直接固定したことを特徴とする請求項4に記載の極微弱光検出器。
JP2007280481A 2007-10-29 2007-10-29 極微弱光検出器 Pending JP2009111069A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007280481A JP2009111069A (ja) 2007-10-29 2007-10-29 極微弱光検出器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007280481A JP2009111069A (ja) 2007-10-29 2007-10-29 極微弱光検出器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009111069A true JP2009111069A (ja) 2009-05-21

Family

ID=40779256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007280481A Pending JP2009111069A (ja) 2007-10-29 2007-10-29 極微弱光検出器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009111069A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014021358A1 (ja) * 2012-08-02 2014-02-06 株式会社堀場製作所 増幅器及び放射線検出器
CN108037341A (zh) * 2017-12-21 2018-05-15 中国原子能科学研究院 一种用于电容积分型微弱电流测量电路的低漏电流复位器

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03136407A (ja) * 1989-10-21 1991-06-11 Tokimec Inc 高周波増幅器
JPH11214578A (ja) * 1998-01-26 1999-08-06 Nec Corp Mmicパッケージ
JP2003197952A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Mitsubishi Electric Corp 光信号受信モジュール
JP2003279410A (ja) * 2002-03-26 2003-10-02 Communication Research Laboratory 光検出装置
JP2003289149A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 受光モジュール
JP2004172228A (ja) * 2002-11-18 2004-06-17 Hamamatsu Photonics Kk 光検出装置
JP2004239651A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 National Institute Of Information & Communication Technology 光検出装置
JP2004260007A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 光受信モジュール及びその製造方法
JP2006203050A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 National Institute Of Information & Communication Technology 極微弱光検出器および極微弱光撮像装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03136407A (ja) * 1989-10-21 1991-06-11 Tokimec Inc 高周波増幅器
JPH11214578A (ja) * 1998-01-26 1999-08-06 Nec Corp Mmicパッケージ
JP2003197952A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Mitsubishi Electric Corp 光信号受信モジュール
JP2003279410A (ja) * 2002-03-26 2003-10-02 Communication Research Laboratory 光検出装置
JP2003289149A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 受光モジュール
JP2004172228A (ja) * 2002-11-18 2004-06-17 Hamamatsu Photonics Kk 光検出装置
JP2004239651A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 National Institute Of Information & Communication Technology 光検出装置
JP2004260007A (ja) * 2003-02-26 2004-09-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 光受信モジュール及びその製造方法
JP2006203050A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 National Institute Of Information & Communication Technology 極微弱光検出器および極微弱光撮像装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014021358A1 (ja) * 2012-08-02 2014-02-06 株式会社堀場製作所 増幅器及び放射線検出器
US9768737B2 (en) 2012-08-02 2017-09-19 Horiba, Ltd. Amplifier and radiation detector
US20180006613A1 (en) 2012-08-02 2018-01-04 Horiba, Ltd. Amplifier and radiation detector
US10554178B2 (en) 2012-08-02 2020-02-04 Horiba, Ltd. Amplifier and radiation detector
CN108037341A (zh) * 2017-12-21 2018-05-15 中国原子能科学研究院 一种用于电容积分型微弱电流测量电路的低漏电流复位器
CN108037341B (zh) * 2017-12-21 2024-05-10 中国原子能科学研究院 一种用于电容积分型微弱电流测量电路的低漏电流复位器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW586242B (en) Avalanche photodiode for photon counting applications and method thereof
US9121955B2 (en) Single photon counting detector system having improved counter architecture
JP6132283B2 (ja) 増幅回路および増幅回路を用いたイメージセンサ
CN106716994A (zh) 固体摄像装置
JP2009177150A (ja) 光検出装置、及び画像表示装置
US8886697B2 (en) Solid state photomultiplier with improved pulse shape readout
TWI475679B (zh) 半導體光電倍增元件
JP6871259B2 (ja) 距離画像センサ
US20240128301A1 (en) High-sensitivity depth sensor with non-avalanche photodetector
US7135669B2 (en) Low-level light detector and low-level light imaging apparatus
JP2008287165A (ja) 放射線画像読取装置
JP2009111069A (ja) 極微弱光検出器
JP6010425B2 (ja) 距離センサ及び距離画像センサ
JP2020145352A (ja) 受光装置及び距離計測装置
EP4261567A1 (en) Ranging device
WO2022124019A1 (ja) フォトディテクタ、フォトディテクタアレイおよび距離測定システム
KR101749920B1 (ko) 실리콘 드리프트 디텍터를 이용한 엑스선 검출용 방사선 검출기
JP6847878B2 (ja) 光検出器、光検出装置及びライダー装置
WO2016104581A1 (ja) 光検出装置およびこの光検出装置を備えたct装置
US9269846B2 (en) Phototransistor capable of detecting photon flux below photon shot noise
WO2022202451A1 (ja) 光検出器および距離測定システム
Baba et al. Silicon hybrid SPAD with high-NIR-sensitivity for TOF applications
US20190088812A1 (en) Photodetection element, photodetector and laser imaging detection and ranging apparatus
JP2014165777A (ja) X線画像検出装置およびその欠陥画素判定方法
US20050243302A1 (en) Two dimensional range-imaging

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100419

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120306

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120501

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121113

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130312