JP2009110263A - Ｒｆ−ｉｄメディア及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数層が積層され、電波方式によって通信を行うＲＦ−ＩＤメディアにおいて、通信性能を低下させることなく、かつ広帯域を実現しながらも複数層の接着力を強化する。
【解決手段】ベース基材１３０上にアンテナ部１２０が形成されるとともにアンテナ部１２０に接続されるようにＩＣチップ１１０が搭載されたインレット１０１が粘着剤１０２によって表面シート１０３ａ，１０３ｂに接着されて構成され、電波方式にてＩＣチップ１１０に対して情報の書き込み及び／または読み出しが行われる非接触型ＩＣタグ１００において、アンテナ部１２０を構成する導体部１２０ａ，１２０ｂが閉ループ状に形成され、ベース基材１３０が、導体部１２０ａ，１２０ｂの閉ループの内側にそれぞれ貫通穴１３１ａ，１３１ｂを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電波方式にて通信を行う非接触型ＩＣタグ等のＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法に関し、特に、複数層が積層、接着されてなる構成における複数層の接着力の強化技術に関する。

昨今、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。

非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣタグにおいては、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるものや、電波に共振して発生した電流を利用する電波方式によるもの等がある。このような非接触型ＩＣタグは、樹脂等からなるベース基材上に情報が書き込まれるＩＣチップが搭載されるとともにＩＣチップに対する情報の書き込みや読み出しを行うためのアンテナが形成されてなるインレットと呼ばれる層が、複数の層に挟み込まれて構成されている。

従来、上述した電磁誘導方式の非接触型ＩＣタグにおいて、インレットのコイル状アンテナの内側となる領域に複数の貫通穴を形成するとともに、このインレットの表裏にそれぞれ積層される一対の接着層の貫通穴に対向する領域に凸部及び凹部を設け、この凸部を貫通穴を介して凹部に勘合させることにより複数の層の接着力を強化する技術が特許文献１に開示されている。このようにインレットに形成される貫通穴はＩＣチップやアンテナを避けて形成する必要があるが、電磁誘導方式の非接触型ＩＣタグにおいてはアンテナがコイル状であるため、その内側となる領域に貫通穴を形成することにより、アンテナの形状を小さくすることなく複数の層の接着力を強化することができるようになる。また、インレットの表裏に積層される層がＰＶＣからなるものである場合に、接着層を用いずにインレットの表裏に積層される層を熱溶融させることによりインレットとその層とを接着する場合もあるが、インレットがＰＥＴからなる場合は、ＰＶＣとＰＥＴとの接着の相性がよくないため、このような貫通穴を形成することは好ましい。

ところで、上述したような非接触型ＩＣタグにおいては、近年、小型化及び通信可能距離を確保するために、上述したような電波方式によるものを用いることが多くなってきている。電波方式による非接触型ＩＣタグにおいては、微細なＩＣチップを用い、このＩＣチップに導電性のアンテナを接続することにより、ＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われることになる。ところが、このような電波方式による非接触型ＩＣタグは、電磁誘導方式による非接触型ＩＣタグと比較して、情報の書き込み及び読み出しを可能とする周波数の調整に精細さが必要とされ、そのため、二等辺三角形からなる２つの導体が、その頂点が空隙を介して互いに対向するように配置されてなるボウタイアンテナが従来より利用されている。

図７は、一般的なボウタイアンテナを有する非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本例は図７に示すように、インレット５０１の表裏に２枚の表面シート５０３ａ，５０３ｂが積層され、粘着剤５０２ａ，５０２ｂによってこれらが接着されて構成されており、インレット５０１は、ＰＥＴ樹脂等からなるベース基材５３０上に、二等辺三角形の形状を有する２つの導体部５２０ａ，５２０ｂが、二等辺三角形の等しい辺がなす頂点どうしを結んだ直線が二等辺三角形の底辺のそれぞれに対して垂直となるように、かつ、頂点どうしが空隙を有するように配置されてなるアンテナ部５２０が形成されており、この２つの導体部５２０ａ，５２０ｂに接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ５１０が搭載されて構成されている。

上記のように構成された非接触型ＩＣタグ５００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波にアンテナ部５２０が共振して電流が流れ、この電流がＩＣチップ５１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１０に書き込まれた情報がアンテナ部５２０を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりする。この際、アンテナ部５２０の長さが、図中Ｂ−Ｂ’間とＣ−Ｃ’間とで異なり、かつ、Ｂ−Ｂ’間からＣ−Ｃ’間に渡って無段階に変化しているため、アンテナ部５２０の共振点は、Ｂ−Ｂ’間の長さによるものからＣ−Ｃ’間の長さによるものまでとなり、それにより、広帯域アンテナが実現されている。
特開２００２−１５７５６１号公報

上述したような電波方式による非接触型ＩＣタグにおいて広帯域を実現するためにボウタイアンテナを有するものにおいては、表裏に積層される表面シートとの接着力を強化するために特許文献１に記載されたようにインレットに貫通穴を形成する場合、ボウタイアンテナにおける導体部の面積が広いため、貫通穴の総面積が狭くなり、接着力が強化されるとは言い難い。また、接着力を強化するために貫通穴の総面積を広くすると、ボウタイアンテナの導体部の面積が狭くなることとなり、通信特性が低下してしまうという問題点がある。

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、複数層が積層され、電波方式によって通信を行うＲＦ−ＩＤメディアにおいて、通信性能を低下させることなく、かつ広帯域を実現しながらも複数層の接着力を強化することができるＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上にアンテナ部が形成されるとともに前記アンテナ部に接続されるようにＩＣチップが搭載されたインレットが複数の層に挟み込まれて接着されて構成され、電波方式にて前記ＩＣチップに対して情報の書き込み及び／または読み出しが行われるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記アンテナ部は、閉ループ状に形成された導体部を有し、
前記ベース基材は、前記導体部の前記閉ループの内側に貫通穴を有することを特徴とする。

上記のように構成された本発明においては、アンテナ部が形成されるとともにＩＣチップが搭載されたベース基材には貫通穴が形成されているが、アンテナ部を構成する導体部が閉ループ状に形成され、この導体部の閉ループの内側に貫通穴が形成されているので、アンテナ部の外形を小さくすることなく貫通穴の大きさを大きくすることができる。これにより、インレットを挟み込む複数の層の一部あるいは接着層がこの貫通穴に入り込むことで、接着力が強化されることになる。また、アンテナ部を構成する導体部が閉ループ状に形成されていることにより広帯域が実現され、また、上述したようにアンテナ部の外形を小さくする必要がないため、通信性能が低下することがない。

このようなＲＦ−ＩＤメディアは、例えば、
前記ベース基材上に前記導体部が閉ループ状となるように前記アンテナ部を形成する工程と、
前記ベース基材上に前記アンテナ部と接続されるように前記ＩＣチップを搭載する工程と、
前記ベース基材のうち前記導体部の閉ループの内側に前記貫通穴を形成して前記インレットを作製する工程と、
前記インレットを複数の層で挟み込み、前記インレットと前記複数の層とを接着する工程とを有する製造方法によって製造することが考えられる。

この場合、アンテナ部を構成する導体部は導電インキを用いたスクリーン印刷等によって形成することが考えられるが、導体部を閉ループ状に形成するため、導電インキの使用量を削減することができる。

また、前記ベース基材上に前記閉ループ状の前記導体部を外形とする導体領域を形成する工程と、
前記ベース基材上に前記導体領域と接続されるように前記ＩＣチップを搭載する工程と、
前記ベース基材の前記導体領域が形成された領域に、当該導体領域の外形部分が残るように前記貫通穴を形成することにより前記導体部を閉ループ状に形成して前記インレットを作製する工程と、
前記インレットを複数の層で挟み込み、前記インレットと前記複数の層とを接着する工程とを有する製造方法によって製造することも考えられる。

この場合、ベース基材上に形成された導体領域のうち、アンテナ部とならない領域を、貫通穴の形成工程によって除去することができる。

以上説明したように本発明においては、アンテナ部を構成する導体部が閉ループ状に形成され、ベース基材が導体部の閉ループの内側に貫通穴を有する構成としたため、アンテナ部の外形を小さくすることなく貫通穴の大きさを大きくすることができ、それにより、複数層の接着力を強化することができるとともに、通信性能の低下を回避することができ、また、アンテナ部を構成する導体部が閉ループ状に形成されていることにより広帯域を実現することができる。

また、このようなＲＦ−ＩＤメディアを、ベース基材上に導体部が閉ループ状となるようにアンテナ部を形成する工程と、ベース基材上にアンテナ部と接続されるようにＩＣチップを搭載する工程と、ベース基材のうち導体部の閉ループの内側に貫通穴を形成してインレットを作製する工程と、インレットを複数の層で挟み込み、インレットと複数の層とを接着する工程とによって製造するものにおいては、アンテナ部を構成する導体部を導電インキを用いたスクリーン印刷等によって形成した場合、導電インキの使用量を削減することができる。

また、このようなＲＦ−ＩＤメディアを、ベース基材上に閉ループ状の導体部を外形とする導体領域を形成する工程と、ベース基材上に導体領域と接続されるようにＩＣチップを搭載する工程と、ベース基材の導体領域が形成された領域に、この導体領域の外形部分が残るように貫通穴を形成することにより導体部を閉ループ状に形成してインレットを作製する工程と、インレットを複数の層で挟み込み、インレットと複数の層とを接着する工程とによって製造するものにおいては、ベース基材上に形成された導体領域のうち、アンテナ部とならない領域を、貫通穴の形成工程によって除去することができ、製造工程の効率化を図ることができる。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアとなる非接触型ＩＣタグの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本形態は図１に示すように、インレット１０１の表裏に２枚の表面シート１０３ａ，１０３ｂが積層され、粘着剤１０２によってこれらが接着されて構成されている。インレット１０１は、ＰＥＴ樹脂等からなるベース基材１３０上に、二等辺三角形の外形のみからなる導体部１２０ａ，１２０ｂが、二等辺三角形の等しい辺がなす頂点どうしを結んだ直線が二等辺三角形の底辺のそれぞれに対して垂直となるように、かつ、頂点どうしが空隙を有するように配置されてなるアンテナ部１２０が形成されており、この２つの導体部１２０ａ，１２０ｂに接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１０が搭載されて構成されている。導体部１２０ａ，１２０ｂは、上述したように二等辺三角形の外形のみからなるものであるため、それぞれが閉ループ状となっており、ベース基材１３０には、この閉ループの内側にて導体部１２０ａ，１２０ｂに沿った外形を有する表裏貫通した貫通穴１３１ａ，１３１ｂが形成されている。

上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波にアンテナ部１２０が共振して電流が流れ、この電流がＩＣチップ１１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１０に書き込まれた情報がアンテナ部１２０を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりする。

以下に、上述した非接触型ＩＣタグ１００の製造方法について説明する。

図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の製造方法を説明するための図である。

まず、ＰＥＴ樹脂等からなるベース基材１３０上に、二等辺三角形の外形のみからなる導体部１２０ａ，１２０ｂを、二等辺三角形の等しい辺がなす頂点どうしを結んだ直線が二等辺三角形の底辺のそれぞれに対して垂直となるように、かつ、頂点どうしが空隙を有するように、導電インキを用いたスクリーン印刷によって形成する（図２（ａ））。これにより、ベース基材１３０上にアンテナ部１２０を構成する導体部１２０ａ，１２０ｂがそれぞれ閉ループ状に形成される。

次に、導体部１２０ａ，１２０ｂの二等辺三角形の頂点となる領域に接続されるようにベース基材１３０上にＩＣチップ１１０を搭載する（図２（ｂ））。このＩＣチップ１１０が接続される導体部１２０ａ，１２０ｂの二等辺三角形の頂点となる領域が給電点（不図示）となる。

次に、ベース基材１３０のうち導体部１２０ａ，１２０ｂの内側に、導体部１２０ａ，１２０ｂの内周に沿うように表裏貫通した貫通穴１３０ａ，１３１ｂをそれぞれ形成してインレット１０１を作製する（図２（ｃ））。

その後、上記のように作製されたインレット１０１の表裏に粘着剤１０２を塗布し、粘着剤１０２が塗布されたインレット１０１を表面シート１０３ａ，１０３ｂで挟み込み、インレット１０１と表面シート１０３ａ，１０３ｂとを粘着剤１０２によって接着する（図２（ｄ））。この際、貫通穴１３１ａ，１３１ｂには、インレット１０１の表裏に塗布された粘着剤１０２が入り込み、それにより、インレット１０１の表側から塗布された粘着剤１０２とインレット１０１の裏側から塗布された粘着剤１０２とが接着することになる。なお、表面シート１０３ａ，１０３ｂは、ローラ（不図示）によって均しながらインレット１０１に接着されるため、貫通穴１３１ａ，１３１ｂが形成された領域がインレット１０１が存在しないことにより窪んでしまうことはない。

このように製造された非接触型ＩＣタグ１００においては、ベース基材１３０に形成された貫通穴１３１ａ，１３１ｂに接着層となる粘着剤１０２が入り込むことにより、表面シート１０３ａ，１０３ｂの接着力が強化されるとともに、インレット１０１がこの２枚の表面シート１０３ａ，１０３ｂ間にて固定されることになるが、貫通穴１３１ａ，１３１ｂが、二等辺三角形の外形のみからなる導体部１２０ａ，１２０ｂの内側に形成されているので、アンテナ部１２０の外形を小さくすることなく貫通穴１３１ａ，１３１ｂの大きさを大きくすることができ、インレット１０１と表面シート１０３ａ，１０３ｂとの接着力をさらに強化することができる。また、アンテナ部１２０の外形を小さくする必要がないため、通信距離が短くなってしまうことがない。さらに、上述したように導電インキを用いてアンテナ部１２０を形成した場合、アンテナ部１２０を構成する導体部１２０ａ，１２０ｂは、二等辺三角形の外形のみであるため、導電インキの使用量を削減することができる。

以下に、アンテナ部１２０を構成する導体部１２０ａ，１２０ｂが二等辺三角形の外形のみであることによる通信特性について説明する。

図３は、ボウタイアンテナ内に複数の貫通穴を設けた非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本例における非接触型ＩＣタグ２００は図３に示すように、ベース基材２３０上に、二等辺三角形の導体部２２０ａ，２２０ｂからなるボウタイ形状のアンテナ部２２０が形成されるとともにＩＣチップ２１０が搭載されてなるインレット２０１の表裏に表面シート２０３ａ，２０３ｂが粘着剤２０２によって接着されて構成され、ベース基材２３０の導体部２２０ａ，２２０ｂが形成された領域にそれぞれは複数の貫通穴２３１ａ，２３１ｂが設けられている。

図４は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の通信特性を説明するための図である。

図１に示したような非接触型ＩＣタグ１００においては、貼付される物の材質、すなわち貼付される物の誘電率の違いに応じて電波の共振点が異なる。そのため、上述したような広帯域を実現する必要がある。

図４に示したグラフは、横軸に非接触型ＩＣタグが貼付される貼付物を示し、誘電率が低いものから順に示しており、また、縦軸には、この非接触型ＩＣタグに対して情報の読み出しを行うリーダ装置の出力減衰値を示しており、同一距離にて情報の読み出しが可能となる減衰値がグラフとして示されている。

図中、実線は図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の通信特性、破線は図３に示した非接触型ＩＣタグ２００の通信特性、一点鎖線は図７に示した非接触型ＩＣタグ５００の通信特性を示す。

図４に示すように、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００は、図３に示した非接触型ＩＣタグ２００や図７に示した非接触型ＩＣタグ５００に対して、リーダ装置の出力減衰値が大きくても同一距離にて情報の読み出しが可能であり、かつ、誘電率が変化した場合であっても、同一距離で情報の読み出しが可能となるリーダ装置の出力減衰値があまり変化していない。

すなわち、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００は、図３に示した非接触型ＩＣタグ２００や図７に示した非接触型ＩＣタグ５００に対して、広帯域を実現可能なものとなっている。

このように、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００においては、アンテナ部１２０を構成する導体部１２０ａ，１２０ｂがそれぞれ閉ループ状に形成されていることにより広帯域が実現されている。

（第２の実施の形態）
図５は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアとなる非接触型ＩＣタグの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

本形態は図５に示すように、インレット３０１の表裏に２枚の表面シート３０３ａ，３０３ｂが積層され、これら表面シート３０３ａ，３０３ｂが熱溶融することによって、インレット３０１と表面シート３０３ａ，３０３ｂとが接着されて構成されている。インレット３０１は、ＰＥＴ樹脂等からなるベース基材３３０上に、二等辺三角形の外形のみからなる導体部３２０ａ，３２０ｂが、二等辺三角形の等しい辺がなす頂点どうしを結んだ直線が二等辺三角形の底辺のそれぞれに対して垂直となるように、かつ、頂点どうしが空隙を有するように配置されてなるアンテナ部３２０が形成されており、この２つの導体部３２０ａ，３２０ｂに接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ３１０が搭載されて構成されている。導体部３２０ａ，３２０ｂは、上述したように二等辺三角形の外形のみからなるものであるため、それぞれが閉ループ状となっており、ベース基材３３０には、この閉ループ状の内側にて導体部３２０ａ，３２０ｂに沿った外形を有する表裏貫通した貫通穴３３１ａ，３３１ｂが形成されている。

上記のように構成された非接触型ＩＣタグ３００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波にアンテナ部３２０が共振して電流が流れ、この電流がＩＣチップ３１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ３１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ３１０に書き込まれた情報がアンテナ部３２０を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりする。

以下に、上述した非接触型ＩＣタグ３００の製造方法について説明する。

図６は、図５に示した非接触型ＩＣタグ３００の製造方法を説明するための図である。

まず、ＰＥＴ樹脂等からなるベース基材３３０上に、二等辺三角形の形状を有する導体領域３２１ａ，３２１ｂを、二等辺三角形の等しい辺がなす頂点どうしを結んだ直線が二等辺三角形の底辺のそれぞれに対して垂直となるように、かつ、頂点どうしが空隙を有するようにエッチングにて形成する（図６（ａ））。

次に、導体領域３２１ａ，３２１ｂの二等辺三角形の頂点となる領域に接続されるようにベース基材３３０上にＩＣチップ３１０を搭載する（図６（ｂ））。このＩＣチップ３１０が接続される導体領域３２１ａ，３２１ｂの二等辺三角形の頂点となる領域が給電点（不図示）となる。

次に、ベース基材３３０のうち、導体領域３２１ａ，３２１ｂが形成された領域において、導体領域３２１ａ，３２１ｂの外形部分が残るように、表裏貫通した貫通穴３３０ａ，３３１ｂをそれぞれ形成してアンテナ部３２０を構成する導体部３２０ａ，３２０ｂとし、インレット３０１を作製する（図６（ｃ））。これにより、ベース基材３３０上にアンテナ部３２０を構成する導体部３２０ａ，３２０ｂが閉ループ状に形成されることになる。

その後、上記のように作製されたインレット３０１を表面シート３０３ａ，３０３ｂで挟み込み、表面シート３０３ａ，３０３ｂを熱溶融することにより、インレット３０１と表面シート３０３ａ，３０３ｂとを接着する（図６（ｄ））。この際、貫通穴３３１ａ，３３１ｂには、熱溶融した表面シート３０３ａ，３０３ｂが入り込み、それにより、２枚の表面シート３０３ａ，３０３がインレット３０１を挟み込んだ状態で互いに接着することになる。なお、表面シート３０３ａ，３０３ｂは、ローラ（不図示）によって均しながらインレット３０１に接着されるため、貫通穴３３１ａ，３３１ｂが形成された領域がインレット３０１が存在しないことにより窪んでしまうことはない。

このように製造された非接触型ＩＣタグ３００においては、ベース基材３３０に形成された貫通穴３３１ａ，３３１ｂに熱溶融した表面シート３０３ａ，３０３ｂが入り込んで表面シート３０３ａ，３０３ｂどうしが直接接着することにより、表面シート３０３ａ，３０３ｂの接着力が強化されるとともに、インレット３０１がこの２枚の表面シート３０３ａ，３０３ｂ間にて固定されることになるが、貫通穴３３１ａ，３３１ｂが、二等辺三角形の外形のみからなる導体部３２０ａ，３２０ｂの内側に形成されているので、アンテナ部３２０の外形を小さくすることなく貫通穴３３１ａ，３３１ｂの大きさを大きくすることができ、インレット３０１と表面シート３０３ａ，３０３ｂとの接着力をさらに強化することができる。また、アンテナ部３２０の外形を小さくする必要がないため、通信距離が短くなってしまうことがない。さらに、上述したようにエッチングによってアンテナ部３２０を形成する場合、アンテナ部３２０を構成する導体部３２０ａ，３２０ｂを閉ループ状にするには、導電領域３２１ａ，３２１ｂの内部にもレジストをかける必要があるが、本形態においては、二等辺三角形の形状を有する導電領域３２１ａ，３２１ｂを形成した後、ベース基材３３０に貫通穴３３１ａ，３３１ｂを形成することにより導体部３２０ａ，３２０ｂが閉ループ状となるため、導電領域３２１ａ，３２１ｂの内部にもレジストをかけることなく、ベース基材３３０上に形成された導体領域３２１ａ，３２１ｂのうち、アンテナ部３２０とならない領域を除去することができる。

本形態における非接触型ＩＣタグ３００においても、図１に示したものと同様の通信特性を得ることができ、広帯域を実現することができる。

なお、上述した２つの実施の形態を組み合わせることも考えられる。すなわち、図１に示したように粘着剤を用いたものについて、図５に示したもののように導体領域を形成した後に貫通穴を形成するものや、図５に示したように表面シートが熱溶融することによって接着した構成のものについて、図１に示したようにベース基材上に導体部を形成する際に導体部を閉ループ状とするもの等、組み合わせは適宜設定されるものである。

また、上述した２つの実施の形態においては、２つの導体部１２０ａ，１２０ｂ，３２０ａ，３２０ｂからなるアンテナ部１２０，３２０を有するものを例に挙げて説明したが、１つの導体部からなるアンテナ部を有するものであってもよい。

また、上述した２つの実施の形態においては、ＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが導体部に接続されてベース基材上に搭載されてなるＲＦ−ＩＤメディアであれば、この他に非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣカード等も適用することができる。なお、非接触型ＩＣカードにおいては、上述した非接触型ＩＣタグのように物に貼付されることは稀であるが、財布やかばん等に入れた状態で使用する場合、財布やかばん、あるいはその他に接触している物の材質によって共振点が変化する可能性があるため、上述したような構成によって広帯域を実現することが好ましい。また、財布やかばん等から出した場合であっても、手に持って使用した場合、人体によって共振点が変化するため、同様に広帯域を実現することが好ましい。

本発明のＲＦ−ＩＤメディアとなる非接触型ＩＣタグの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。 ボウタイアンテナ内に複数の貫通穴を設けた非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図１に示した非接触型ＩＣタグの通信特性を説明するための図である。 本発明のＲＦ−ＩＤメディアとなる非接触型ＩＣタグの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。 図５に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。 一般的なボウタイアンテナを有する非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

符号の説明

１００，２００，３００ 非接触型ＩＣタグ
１０１，２０１，３０１ インレット
１０２，２０２ 粘着剤
１０３ａ，１０３ｂ，２０３ａ，２０３ｂ，３０３ａ，３０３ｂ 表面シート
１１０，２１０，３１０ ＩＣチップ
１２０，２２０，３２０ アンテナ部
１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂ，３２０ａ，３２０ｂ 導体部
１３０，２３０，３３０ ベース基材
１３１ａ，１３１ｂ，２３１ａ，２３１ｂ，３３１ａ，３３１ｂ 貫通穴

Claims (3)

1. ベース基材上にアンテナ部が形成されるとともに前記アンテナ部に接続されるようにＩＣチップが搭載されたインレットが複数の層に挟み込まれて接着されて構成され、電波方式にて前記ＩＣチップに対して情報の書き込み及び／または読み出しが行われるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
   前記アンテナ部は、閉ループ状に形成された導体部を有し、
   前記ベース基材は、前記導体部の前記閉ループの内側に貫通穴を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
2. 請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
   前記ベース基材上に前記導体部が閉ループ状となるように前記アンテナ部を形成する工程と、
   前記ベース基材上に前記アンテナ部と接続されるように前記ＩＣチップを搭載する工程と、
   前記ベース基材のうち前記導体部の閉ループの内側に前記貫通穴を形成して前記インレットを作製する工程と、
   前記インレットを複数の層で挟み込み、前記インレットと前記複数の層とを接着する工程とを有するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
3. 請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
   前記ベース基材上に前記閉ループ状の前記導体部を外形とする導体領域を形成する工程と、
   前記ベース基材上に前記導体領域と接続されるように前記ＩＣチップを搭載する工程と、
   前記ベース基材の前記導体領域が形成された領域に、当該導体領域の外形部分が残るように前記貫通穴を形成することにより前記導体部を閉ループ状に形成して前記インレットを作製する工程と、
   前記インレットを複数の層で挟み込み、前記インレットと前記複数の層とを接着する工程とを有するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。

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