JP2009098551A - Electro-optic device, method for manufacturing electro-optic device, and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、第1の基板と該第1の基板に対向する第2の基板との間に電気光学物質が介在されるとともに、少なくとも第1の基板に第3の基板が貼着された電気光学パネルを具備する電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器に関する。 According to the present invention, an electro-optical material is interposed between a first substrate and a second substrate facing the first substrate, and at least a third substrate is attached to the first substrate. The present invention relates to an electro-optical device including an optical panel, a method for manufacturing the electro-optical device, and an electronic apparatus.
周知のように、電気光学装置、例えば光透過型の液晶装置は、ガラス基板、石英基板等からなる2枚の基板間に液晶が介在されて構成された電気光学パネルである液晶パネルが実装ケース等に収容されて構成されている。 2. Description of the Related Art As is well known, an electro-optical device, for example, a light transmission type liquid crystal device, has a mounting case in which a liquid crystal panel, which is an electro-optical panel constructed by interposing liquid crystal between two substrates made of a glass substrate, a quartz substrate, etc. It is accommodated and configured.
また、液晶装置は、液晶パネルの一方の基板に、例えば薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下、TFTと称す)等のスイッチング素子及び画素電極をマトリクス状に配置し、他方の基板に対向電極を配置して、両基板間に介在された液晶層による光学応答を画像信号に応じて変化させることで、画像表示を可能としている。 In addition, in a liquid crystal device, switching elements such as thin film transistors (hereinafter referred to as TFTs) and pixel electrodes are arranged in a matrix on one substrate of a liquid crystal panel, and a counter electrode is arranged on the other substrate. Thus, an image can be displayed by changing the optical response of the liquid crystal layer interposed between the two substrates in accordance with the image signal.
また、TFTを配置した第1の基板であるTFT基板と、このTFT基板に相対して配置される第2の基板である対向基板とは、別々に製造される。TFT基板及び対向基板は、例えば石英基板上に、所定のパターンを有する半導体薄膜、絶縁性薄膜又は導電性薄膜を積層することによって構成される。半導体薄膜、絶縁性薄膜又は導電性薄膜は、層毎に各種膜の成膜工程とフォトリソグラフィ工程を繰り返すことによって形成されるのである。 In addition, a TFT substrate, which is a first substrate on which TFTs are arranged, and a counter substrate, which is a second substrate arranged relative to the TFT substrate, are manufactured separately. The TFT substrate and the counter substrate are configured, for example, by laminating a semiconductor thin film, an insulating thin film, or a conductive thin film having a predetermined pattern on a quartz substrate. The semiconductor thin film, the insulating thin film, or the conductive thin film is formed by repeating a film forming process and a photolithography process for various films for each layer.
このようにして形成されたTFT基板及び対向基板は、例えば液晶封入方式により、TFT基板と対向基板との間に液晶が介在される場合には、一部に切り欠きを有するよう略周状に塗布されたシール材を介して、パネル組立工程において高精度(例えばアライメント誤差1μ以内)に貼り合わされる。 When the liquid crystal is interposed between the TFT substrate and the counter substrate, for example, by the liquid crystal sealing method, the TFT substrate and the counter substrate formed in this way have a substantially circumferential shape so as to have a notch in part. Through the applied sealing material, it is bonded with high precision (for example, within an alignment error of 1 μm) in the panel assembling process.
次いでアライメントが施されてそれぞれ圧着硬化された後、シール材の一部に設けられた切り欠きを介して液晶が封入され、切り欠きが、熱等により硬化された封止材により封止される。 Next, after alignment is performed and each is cured by pressure bonding, liquid crystal is sealed through a notch provided in a part of the sealing material, and the notch is sealed with a sealing material cured by heat or the like. .
その後、TFT基板及び対向基板の外面となる露出面に、第3の基板である防塵ガラス(以下、カバーガラスと称す)が、接着剤を介してそれぞれ貼着されることにより、液晶パネルは製造される。TFT基板及び対向基板の露出面にカバーガラスが貼着されていることにより、各露出面における表示領域に、塵埃等が付着してしまうのを防止することができるとともに、カバーガラスの露出面に塵埃等が付着してしまったとしても、塵埃等と液晶との間の距離がカバーガラスの厚み分だけ長くなることから、液晶パネルを具備する液晶装置がプロジェクタ等の投射装置に用いられた場合、投射された塵埃等の像がデフォーカスされ、スクリーン上に大きくぼやけて表示されるため、目立たなくなるといった効果がある。 Thereafter, a dust-proof glass (hereinafter referred to as a cover glass), which is a third substrate, is adhered to the exposed surfaces which are the outer surfaces of the TFT substrate and the counter substrate, respectively, through an adhesive, whereby the liquid crystal panel is manufactured. Is done. By attaching the cover glass to the exposed surfaces of the TFT substrate and the counter substrate, it is possible to prevent dust and the like from adhering to the display area on each exposed surface, and to the exposed surface of the cover glass. Even if dust or the like has adhered, the distance between the dust or the like and the liquid crystal is increased by the thickness of the cover glass, so that a liquid crystal device equipped with a liquid crystal panel is used in a projection device such as a projector. Since the projected image of dust or the like is defocused and displayed on the screen in a largely blurred manner, there is an effect that it becomes inconspicuous.
その後、例えばTFT基板が対向基板より平面視した状態で大きく形成されることによりTFT基板の対向基板が貼り合わされた面の一部に形成された張り出し部に設けられた外部接続端子に、プロジェクタ等の電子機器の外部回路と電気的に接続する、特定の長さを有する柔軟な図示しない薄板状基板であるフレキシブル配線基板(Flexible Printed Circuits、以下FPCと称す)の一端が、圧着等により電気的に接続され、最後に、液晶パネルが実装ケース等に収容されることにより、液晶装置が形成される。 After that, for example, the TFT substrate is formed in a larger size in a plan view than the counter substrate, so that the external connection terminal provided on the projecting portion formed on a part of the surface of the TFT substrate on which the counter substrate is bonded is connected to the projector or the like. One end of a flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuits, hereinafter referred to as FPC), which is a flexible thin plate substrate (not shown) having a specific length and electrically connected to an external circuit of an electronic device, is electrically connected by crimping or the like. Finally, the liquid crystal panel is accommodated in a mounting case or the like to form a liquid crystal device.
このように、液晶装置をプロジェクタ等の電子機器の外部回路と電気的に接続するため、液晶装置の一方の基板の張り出し部に設けられた外部接続端子に、液晶装置と電子機器の外部回路とを電気的に接続するFPCの一端を接続する技術は、例えば特許文献1に開示されている。
Thus, in order to electrically connect the liquid crystal device to an external circuit of an electronic device such as a projector, the external connection terminal provided on the projecting portion of one substrate of the liquid crystal device is connected to the external circuit of the liquid crystal device and the electronic device. For example,
特許文献1には、外部接続端子に対して、FPCの一端が異方性導電接着剤等により電気的に接着され、接着部が樹脂により封止されて補強されることにより、不意にFPCが引っ張られたとしても、外部接続端子からFPCの一端が外れてしまうことが防止された構成が開示されている。
ところで、特許文献1に開示された構成よりも、より強固に、外部接続端子からFPCの一端が不意に外れてしまうことを防止する技術として、FPCの一端を外部接続端子に対して異方性導電接着剤等により電気的に接続した後、外部接続端子が形成された基板の外部接続端子に沿った一側面に対しFPCを、平面視した状態で一側面に沿って直線状に塗布した光硬化型接着剤で接着し、該光硬化型接着剤に、UV光等の光を照射して硬化させることにより、光硬化型接着剤によって、外部接続端子に対するFPCの一端の接続をさらに補強する手法も周知である。
By the way, as a technique for preventing one end of the FPC from being unexpectedly detached from the external connection terminal more firmly than the configuration disclosed in
しかしながら、このような手法において、光硬化型接着剤に光を照射すると、例えばTFT基板に外部接続端子が設けられている場合、TFT基板に貼着されたカバーガラスの外部接続端子に沿った側面から光が液晶中に進入してしまい、液晶分子の配列を乱した結果、液晶装置を用いた表示に線状の表示不良が発生してしまうといった問題があった。 However, in such a method, when light is applied to the photocurable adhesive, for example, when an external connection terminal is provided on the TFT substrate, the side surface along the external connection terminal of the cover glass attached to the TFT substrate As a result, light enters the liquid crystal and disturbs the alignment of the liquid crystal molecules, resulting in a problem that a linear display defect occurs in the display using the liquid crystal device.
このような問題に鑑み、光硬化型接着剤に光を照射する際、光照射装置を、カバーガラスの外部接続端子に沿った側面から光照射装置の光照射範囲ぎりぎりまで離間させて、カバーガラスの側面から液晶内に光が進入しないように光硬化型接着剤のみに光照射する技術も周知である。ところが、光照射装置の位置調整を行うのが煩雑な他、液晶パネルを小型化すると、外部接続端子を設ける領域も小さくなり、光硬化型接着剤の接着領域も小さくなることから、光硬化型接着剤のみに光照射を行うことが難しくなるといった問題もある。 In view of such problems, when irradiating light to the photocurable adhesive, the light irradiation device is separated from the side surface along the external connection terminal of the cover glass to the limit of the light irradiation range of the light irradiation device, and the cover glass A technique for irradiating only a photo-curable adhesive with light so that light does not enter the liquid crystal from the side surface is also well known. However, it is troublesome to adjust the position of the light irradiation device, and when the liquid crystal panel is downsized, the area where the external connection terminals are provided is reduced, and the adhesive area of the photocurable adhesive is also reduced. There is also a problem that it is difficult to perform light irradiation only on the adhesive.
本発明は上記問題点に着目してなされたものであり、簡単な手法にて、外部接続端子へのFPCの接続を補強する光硬化型接着剤を硬化させる光がカバーガラスの外部接続端子に沿った側面から液晶に進入してしまうことを防ぐことにより、表示不良の発生が防止できる電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has been made paying attention to the above problems, and light that cures the photo-curing adhesive that reinforces the connection of the FPC to the external connection terminal is applied to the external connection terminal of the cover glass by a simple method. It is an object of the present invention to provide an electro-optical device, a method for manufacturing the electro-optical device, and an electronic apparatus that can prevent the occurrence of display defects by preventing the liquid crystal from entering the liquid crystal from the side surface.
上記目的を達成するために本発明に係る電気光学装置は、第1の基板と該第1の基板に対向する前記第1の基板よりも外形が小さい第2の基板との間に電気光学物質が介在されるとともに、少なくとも前記第1の基板に第3の基板が貼着された電気光学パネルを具備する電気光学装置であって、前記第1の基板の前記第2の基板が貼り合わされた領域外における前記第2の基板への対向面において、平面視した状態で前記電気光学パネルの一側面に沿って設けられた外部接続端子部と、前記外部接続端子部に電気的に接続された、前記電気光学パネルを該電気光学パネル外の外部回路に接続する薄板状基板と、前記薄板状基板と前記第1の基板における前記一側面とを接着する光硬化型接着剤と、を具備し、少なくとも前記第3の基板の前記一側面に、前記光硬化型接着剤の硬化に用いる光が前記電気光学物質に進入するのを防止する光散乱面が形成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an electro-optical device according to the present invention includes an electro-optical material between a first substrate and a second substrate having a smaller outer shape than the first substrate facing the first substrate. And an electro-optical device including an electro-optical panel having a third substrate attached to at least the first substrate, wherein the second substrate of the first substrate is attached. An external connection terminal portion provided along one side surface of the electro-optical panel in a plan view on the surface facing the second substrate outside the region, and electrically connected to the external connection terminal portion A thin plate-like substrate for connecting the electro-optic panel to an external circuit outside the electro-optic panel, and a photo-curing adhesive for adhering the thin plate-like substrate and the one side surface of the first substrate. , At least of the third substrate On the side surface, wherein the light used for curing the light curing adhesive light scattering surface to prevent the entering the electro-optical material is formed.
本発明によれば、第3の基板の外部接続端子に沿った一側面に、光散乱面が形成されていることにより、外部接続端子に電気的に接続された薄板状基板の外部接続端子への接続を補強するため、外部接続端子と第1の基板の一側面とを光硬化型接着剤で接着し、光硬化型接着剤に光を照射して硬化させる際、光が第3の基板の一側面から液晶内に進入して液晶分子の配列を乱し、表示不良が発生してしまうことを、第3の基板の一側面に形成された光散乱面によって、簡単かつ確実に防止することができる電気光学装置を提供することができる。 According to the present invention, the light scattering surface is formed on one side surface along the external connection terminal of the third substrate, so that the external connection terminal of the thin plate substrate electrically connected to the external connection terminal can be obtained. In order to reinforce the connection, the external connection terminal and one side surface of the first substrate are bonded with a photo-curing adhesive, and when the photo-curing adhesive is irradiated with light and cured, the light is transmitted to the third substrate. The light scattering surface formed on one side surface of the third substrate can easily and reliably prevent liquid crystal molecules from entering one side of the liquid crystal and disturbing the alignment of the liquid crystal molecules to cause display defects. An electro-optical device that can be provided can be provided.
また、前記第3の基板の前記一側面の表面粗さは、前記第3の基板における他の側面の表面粗さよりも粗いことを特徴とする。 Further, the surface roughness of the one side surface of the third substrate is rougher than the surface roughness of the other side surface of the third substrate.
本発明によれば、第3の基板の外部接続端子に沿った一側面が、他の側面よりも表面粗さが粗く形成されて、一側面に光散乱面が形成されていることにより、外部接続端子に電気的に接続された薄板状基板の外部接続端子への接続を補強するため、外部接続端子と第1の基板の一側面とを光硬化型接着剤で接着し、光硬化型接着剤に光を照射して硬化させる際、光が第3の基板の一側面から液晶内に進入して液晶分子の配列を乱し、表示不良が発生してしまうことを、第3の基板の一側面に形成された光散乱面によって、簡単かつ確実に防止することができる電気光学装置を提供することができる。 According to the present invention, one side surface along the external connection terminal of the third substrate is formed to have a rougher surface roughness than the other side surface, and the light scattering surface is formed on the one side surface. In order to reinforce the connection of the thin plate-like substrate electrically connected to the connection terminal to the external connection terminal, the external connection terminal and one side surface of the first substrate are bonded with a photo-curing adhesive, and photo-curing adhesive When the agent is irradiated with light and cured, the light enters the liquid crystal from one side of the third substrate and disturbs the alignment of the liquid crystal molecules, resulting in display defects. An electro-optical device that can be easily and reliably prevented by the light scattering surface formed on one side surface can be provided.
さらに、前記光散乱面は、前記第1の基板における前記一側面にさらに形成されていることを特徴とする。 Furthermore, the light scattering surface is further formed on the one side surface of the first substrate.
本発明によれば、第3の基板及び第1の基板の外部接続端子に沿った各一側面に、光散乱面が形成されていることにより、外部接続端子に電気的に接続された薄板状基板の外部接続端子への接続を補強するため、外部接続端子と第1の基板の一側面とを光硬化型接着剤で接着し、光硬化型接着剤に光を照射して硬化させる際、光が第3の基板及び第1の基板の一側面から液晶内に進入して液晶分子の配列を乱し、表示不良が発生してしまうことを、第3の基板及び第1の基板の各一側面に形成された光散乱面によって、簡単かつより確実に防止することができる電気光学装置を提供することができる。また、第1の基板の一側面にも光散乱面が形成されていることにより、第1基板の一側面に対する光硬化型接着剤の接着性が向上する。 According to the present invention, the light scattering surface is formed on each side surface along the external connection terminal of the third substrate and the first substrate, so that the thin plate is electrically connected to the external connection terminal. In order to reinforce the connection of the substrate to the external connection terminal, the external connection terminal and one side surface of the first substrate are bonded with a photocurable adhesive, and when the photocurable adhesive is cured by irradiating light, Each of the third substrate and the first substrate indicates that light enters the liquid crystal from one side surface of the third substrate and the first substrate, disturbs the alignment of the liquid crystal molecules, and causes a display defect. An electro-optical device that can be easily and more reliably prevented by the light scattering surface formed on one side surface can be provided. Further, since the light scattering surface is also formed on one side surface of the first substrate, the adhesiveness of the photocurable adhesive to the one side surface of the first substrate is improved.
また、前記第1の基板及び前記第3の基板の前記一側面の表面粗さは、前記第1の基板及び前記第3の基板における他の側面の表面粗さよりも粗いことを特徴とする。 The surface roughness of the one side surface of the first substrate and the third substrate is rougher than the surface roughness of the other side surface of the first substrate and the third substrate.
本発明によれば、第3の基板及び第1の基板の外部接続端子に沿った各一側面が、他の側面よりも表面粗さが粗く形成されて、各一側面に光散乱面が形成されていることにより、外部接続端子に電気的に接続された薄板状基板の外部接続端子への接続を補強するため、外部接続端子と第1の基板の一側面とを光硬化型接着剤で接着し、光硬化型接着剤に光を照射して硬化させる際、光が第3の基板及び第1の基板の一側面から液晶内に進入して液晶分子の配列を乱し、表示不良が発生してしまうことを、第3の基板及び第1の基板の各一側面に形成された光散乱面によって、簡単かつ確実に防止することができる電気光学装置を提供することができる。また、第1の基板の一側面にも光散乱面が形成されていることにより、第1基板の一側面に対する光硬化型接着剤の接着性が向上する。 According to the present invention, each side surface along the external connection terminal of the third substrate and the first substrate is formed to have a surface roughness rougher than the other side surface, and a light scattering surface is formed on each one side surface. In order to reinforce the connection of the thin board electrically connected to the external connection terminal to the external connection terminal, the external connection terminal and one side surface of the first substrate are bonded with a photocurable adhesive. When the adhesive is cured and light is applied to the photo-curing adhesive, the light enters the liquid crystal from one side surface of the third substrate and the first substrate, disturbs the alignment of the liquid crystal molecules, and causes a display defect. It is possible to provide an electro-optical device that can easily and surely prevent the occurrence by the light scattering surface formed on each side surface of the third substrate and the first substrate. Further, since the light scattering surface is also formed on one side surface of the first substrate, the adhesiveness of the photocurable adhesive to the one side surface of the first substrate is improved.
本発明に係る電気光学装置の製造方法は、第1の基板と該第1の基板に対向する前記第1の基板よりも外形が小さい第2の基板との間に電気光学物質が介在されるとともに、少なくとも前記第1の基板に第3の基板が貼着された電気光学パネルを具備する電気光学装置の製造方法であって、前記第3の基板は、第1の大板基板に構成されており、少なくとも前記第3の基板を、前記第1の基板の前記第2の基板が貼り合わされた領域外における前記第2の基板への対向面において設けられた外部接続端子部に沿った前記電気光学パネルの一側面に光散乱面が形成されるよう、前記第1の大板基板から、所定の大きさに切断して形成する切断工程を具備していることを特徴とする。 In the electro-optical device manufacturing method according to the present invention, an electro-optical material is interposed between a first substrate and a second substrate having an outer shape smaller than that of the first substrate facing the first substrate. And an electro-optical device manufacturing method including an electro-optical panel having at least a third substrate attached to the first substrate, wherein the third substrate is configured as a first large substrate. And at least the third substrate along the external connection terminal portion provided on the surface of the first substrate facing the second substrate outside the region where the second substrate is bonded. A cutting step of cutting the first large plate substrate into a predetermined size so as to form a light scattering surface on one side surface of the electro-optical panel is provided.
本発明によれば、第3の基板が構成された第1の大板基板から分断して第3の基板を形成する際、分断工程において、第3の基板の外部接続端子に沿った一側面に、光散乱面を形成することにより、外部接続端子に電気的に接続された薄板状基板の外部接続端子への接続を補強するため、外部接続端子と第1の基板の一側面とを光硬化型接着剤で接着し、光硬化型接着剤に光を照射して硬化させる際、光が第3の基板の一側面から液晶内に進入して液晶分子の配列を乱し、表示不良が発生してしまうことを、第3の基板の一側面に形成した光散乱面によって、工程数を増やすことなく簡単かつ確実に防止することができる電気光学装置の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, when the third substrate is formed by dividing from the first large substrate on which the third substrate is formed, one side surface along the external connection terminal of the third substrate is formed in the dividing step. In addition, in order to reinforce the connection of the thin plate-like substrate electrically connected to the external connection terminal to the external connection terminal by forming a light scattering surface, the external connection terminal and one side surface of the first substrate are light-transmitted. When adhering with a curable adhesive and irradiating the photocurable adhesive with light, the light enters the liquid crystal from one side of the third substrate and disturbs the alignment of the liquid crystal molecules. It is possible to provide a method of manufacturing an electro-optical device that can easily and reliably prevent the occurrence of the occurrence without increasing the number of steps by the light scattering surface formed on one side surface of the third substrate.
また、前記切断工程は、前記第3の基板の前記一側面の表面粗さが、前記第3の基板における他の側面の表面粗さよりも粗くなるよう行うことを特徴とする。 Further, the cutting step is performed so that the surface roughness of the one side surface of the third substrate is rougher than the surface roughness of the other side surface of the third substrate.
本発明によれば、第3の基板が構成された第1の大板基板から分断して第3の基板を形成する際、分断工程において、第3の基板の外部接続端子に沿った一側面の表面粗さを、他の側面よりも粗く形成し、一側面に光散乱面を形成することにより、外部接続端子に電気的に接続された薄板状基板の外部接続端子への接続を補強するため、外部接続端子と第1の基板の一側面とを光硬化型接着剤で接着し、光硬化型接着剤に光を照射して硬化させる際、光が第3の基板の一側面から液晶内に進入して液晶分子の配列を乱し、表示不良が発生してしまうことを、第3の基板の一側面に形成した光散乱面によって、工程数を増やすことなく簡単かつ確実に防止することができる電気光学装置を提供することができる。 According to the present invention, when the third substrate is formed by dividing from the first large substrate on which the third substrate is formed, one side surface along the external connection terminal of the third substrate is formed in the dividing step. The surface roughness of the substrate is made rougher than the other side surface, and the light scattering surface is formed on one side surface, thereby reinforcing the connection to the external connection terminal of the thin board electrically connected to the external connection terminal. Therefore, when the external connection terminal and one side surface of the first substrate are bonded with a photo-curing adhesive, and the photo-curing adhesive is irradiated with light to be cured, the light is liquid crystal from one side of the third substrate. The light scattering surface formed on one side surface of the third substrate can easily and reliably prevent the liquid crystal molecules from being disturbed by entering the inside and causing the display defect to occur without increasing the number of steps. An electro-optical device that can be provided can be provided.
さらに、前記第1の基板は、第2の大板基板に構成されているとともに、該第2の大板基板は、前記第1の基板に対して前記第3の基板が貼着されるよう、前記第1の大板基板に貼着されており、前記切断工程は、前記第3の基板及び前記第1の基板を、前記第1の大板基板及び前記第2の大板基板から、前記第1の基板及び前記第3の基板の前記一側面に光散乱面が形成されるよう、所定の大きさに分断して形成する工程であることを特徴とする。 Further, the first substrate is configured as a second large substrate, and the second large substrate is attached to the third substrate with respect to the first substrate. The first large substrate is attached to the first large substrate, and the cutting step is performed by separating the third substrate and the first substrate from the first large substrate and the second large substrate. The first substrate and the third substrate are divided into predetermined sizes so that a light scattering surface is formed on the one side surface of the first substrate and the third substrate.
本発明によれば、第3の基板が構成された第1の大板基板に第1の基板が構成された第2の大板基板を貼着し、該貼着したものから分断して第3の基板が貼着された第1の基板を形成する際、分断工程において、第3の基板及び第1の基板の外部接続端子に沿った各一側面に、光散乱面を形成することにより、外部接続端子に電気的に接続された薄板状基板の外部接続端子への接続を補強するため、外部接続端子と第1の基板の一側面とを光硬化型接着剤で接着し、光硬化型接着剤に光を照射して硬化させる際、光が第3の基板及び第1の基板の一側面から液晶内に進入して液晶分子の配列を乱し、表示不良が発生してしまうことを、第3の基板及び第1の基板の各一側面に形成した光散乱面によって、工程数を増やすことなく簡単かつ確実に防止することができる電気光学装置の製造方法を提供することができる。また、第1の基板の一側面にも光散乱面を形成することにより、第1基板の一側面に対する光硬化型接着剤の接着性が向上する。 According to the present invention, the second large substrate having the first substrate is adhered to the first large substrate having the third substrate, and the second substrate having the first substrate is separated from the adhered substrate. By forming a light scattering surface on each side surface along the external connection terminals of the third substrate and the first substrate in the dividing step when forming the first substrate to which the third substrate is adhered In order to reinforce the connection of the thin plate-like substrate electrically connected to the external connection terminal to the external connection terminal, the external connection terminal and one side surface of the first substrate are bonded with a photo-curing adhesive, and light curing is performed. When the mold adhesive is irradiated with light and cured, the light enters the liquid crystal from one side of the third substrate and the first substrate, disturbs the alignment of the liquid crystal molecules, and causes a display defect. The light scattering surface formed on each side surface of the third substrate and the first substrate is simple and reliable without increasing the number of processes. Method of manufacturing an electro-optical device which can prevent can provide. Further, by forming a light scattering surface also on one side surface of the first substrate, the adhesiveness of the photocurable adhesive to one side surface of the first substrate is improved.
また、前記切断工程は、前記一側面の表面粗さが、前記第1の基板及び第3の基板における他の側面の表面粗さよりも粗くなるよう行うことを特徴とする。 Further, the cutting step is performed such that the surface roughness of the one side surface is rougher than the surface roughness of the other side surface of the first substrate and the third substrate.
本発明によれば、第3の基板が構成された第1の大板基板に第1の基板が構成された第2の大板基板を貼着し、該貼着したものから分断して第3の基板が貼着された第1の基板を形成する際、分断工程において、第3の基板及び第1の基板の外部接続端子に沿った各一側面の表面粗さを、他の側面よりも粗く形成し、各一側面に光散乱面を形成することにより、外部接続端子に電気的に接続された薄板状基板の外部接続端子への接続を補強するため、外部接続端子と第1の基板の一側面とを光硬化型接着剤で接着し、光硬化型接着剤に光を照射して硬化させる際、光が第3の基板及び第1の基板の一側面から液晶内に進入して液晶分子の配列を乱し、表示不良が発生してしまうことを、第3の基板及び第1の基板の各一側面に形成した光散乱面によって、工程数を増やすことなく簡単かつ確実に防止することができる電気光学装置も製造方法を提供することができる。また、第1の基板の一側面にも光散乱面を形成することにより、第1基板の一側面に対する光硬化型接着剤の接着性が向上する。 According to the present invention, the second large substrate having the first substrate is adhered to the first large substrate having the third substrate, and the second substrate having the first substrate is separated from the adhered substrate. When forming the first substrate to which the third substrate is adhered, the surface roughness of each side surface along the external connection terminals of the third substrate and the first substrate is determined from the other side surface in the dividing step. And forming a light scattering surface on each side surface to reinforce the connection of the thin board electrically connected to the external connection terminal to the external connection terminal. When one side of the substrate is bonded with a photo-curable adhesive, and the photo-curable adhesive is irradiated with light to be cured, light enters the liquid crystal from one side of the third substrate and the first substrate. The light scattering formed on each side surface of the third substrate and the first substrate indicates that the alignment of the liquid crystal molecules is disturbed and display defects occur. The electro-optical device which can be easily and reliably prevented that without increasing the number of steps it is possible to provide a manufacturing method. Further, by forming a light scattering surface also on one side surface of the first substrate, the adhesiveness of the photocurable adhesive to one side surface of the first substrate is improved.
さらに、前記切断工程は、レーザ光を切断位置に照射して改質層を形成することにより行われ、前記レーザ光の照射は、前記一側面における前記改質層の密度が、他の側面における前記改質層の密度よりも大きくなるよう行うことを特徴とする。 Further, the cutting step is performed by irradiating a cutting position with a laser beam to form a modified layer, and the irradiation with the laser beam is performed when the density of the modified layer on one side surface is on the other side surface. It is characterized by being performed so as to be larger than the density of the modified layer.
本発明によれば、第3の基板が構成された第1の大板基板から分断して第3の基板を形成する際、または第3の基板が構成された第1の大板基板に第1の基板が構成された第2の大板基板を貼着し、該貼着したものから分断して第3の基板が貼着された第1の基板を形成する際、分断工程において、第3の基板、または第3の基板及び第1の基板の外部接続端子に沿った一側面の改質層の密度が、他の側面の改質層の密度よりも大きくなるよう一側面にレーザ光を照射して一側面に光散乱面を形成することにより、外部接続端子に電気的に接続された薄板状基板の外部接続端子への接続を補強するため、外部接続端子と第1の基板の一側面とを光硬化型接着剤で接着し、光硬化型接着剤に光を照射して硬化させる際、光が第3の基板及び第1の基板の一側面から液晶内に進入して液晶分子の配列を乱し、表示不良が発生してしまうことを、第3の基板、または第3の基板及び第1の基板の一側面にレーザ光の照射によって形成した光散乱面によって、工程数を増やすことなく簡単かつ確実に防止することができる電気光学装置の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, when the third substrate is formed by dividing from the first large substrate on which the third substrate is configured, or on the first large substrate on which the third substrate is configured. When the second substrate having the first substrate is attached and divided from the attached substrate to form the first substrate to which the third substrate is attached, in the dividing step, Laser beam on one side so that the density of the modified layer on one side along the external connection terminal of the third substrate or the third substrate and the first substrate is higher than the density of the modified layer on the other side. In order to reinforce the connection of the thin plate-like substrate electrically connected to the external connection terminal to the external connection terminal by forming a light scattering surface on one side surface, the external connection terminal and the first substrate When the one side surface is bonded with a photo-curing adhesive and the photo-curing adhesive is cured by irradiating light, the light is transmitted to the third substrate and the first substrate. Laser light is incident on the third substrate or the third substrate and one side surface of the first substrate to enter the liquid crystal from one side of the substrate to disturb the alignment of liquid crystal molecules and cause display defects. By the light scattering surface formed by the irradiation, it is possible to provide a method of manufacturing an electro-optical device that can be easily and reliably prevented without increasing the number of steps.
本発明に係る電子機器は、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電気光学装置を具備することを特徴とする。
An electronic apparatus according to an aspect of the invention includes the electro-optical device according to any one of
本発明によれば、第3の基板または第3の基板及び第1の基板の外部接続端子に沿った一側面に、光散乱面が形成されていることにより、外部接続端子に電気的に接続された薄板状基板の外部接続端子への接続を補強するため、外部接続端子と第1の基板の一側面とを光硬化型接着剤で接着し、光硬化型接着剤に光を照射して硬化させる際、光が第3の基板の一側面から液晶内に進入して液晶分子の配列を乱し、表示不良が発生してしまうことを、第3の基板または第3の基板及び第1の基板の一側面に形成された光散乱面によって、簡単かつ確実に防止することができる電気光学装置を具備する電子機器を提供することができる。 According to the present invention, the light scattering surface is formed on one side of the third substrate or the third substrate and the first substrate along the external connection terminal, so that it is electrically connected to the external connection terminal. In order to reinforce the connection of the thin plate-like substrate to the external connection terminal, the external connection terminal and one side surface of the first substrate are bonded with a photo-curing adhesive, and the photo-curing adhesive is irradiated with light. When curing, light enters the liquid crystal from one side surface of the third substrate and disturbs the alignment of the liquid crystal molecules, resulting in a display defect. The third substrate or the third substrate and the first substrate An electronic apparatus including an electro-optical device that can be easily and reliably prevented by the light scattering surface formed on one side of the substrate can be provided.
以下、図面を参照にして本発明の実施の形態を説明する。尚、以下に示す実施の形態において電気光学装置は、光透過型の液晶装置を例に挙げて説明する。よって、電気光学装置が具備する電気光学パネルは、液晶パネルを例に挙げて説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following embodiments, the electro-optical device will be described by taking a light transmission type liquid crystal device as an example. Therefore, the electro-optical panel included in the electro-optical device will be described using a liquid crystal panel as an example.
また、液晶パネルにおいて対向配置される一対の基板の内、一方の基板は、素子基板(以下、TFT基板と称す)を、また他方の基板は、TFT基板に対向する対向基板を例に挙げて説明する。 In addition, one of the pair of substrates opposed to each other in the liquid crystal panel is an element substrate (hereinafter referred to as a TFT substrate), and the other substrate is an example of a counter substrate facing the TFT substrate. explain.
図1は、本実施の形態の液晶装置における液晶パネルを薄板状基板とともに示す平面図、図2は、図1中のII-II線に沿って切断した液晶パネルを薄板状基板とともに示す断面図、図3は、図1の液晶パネルの背面側を、外部接続端子が設けられた部位を中心に薄板状基板とともに示す部分背面図、図4は、図2のTFT基板及びカバーガラスの一側面に形成された光散乱面を拡大して示す部分断面図である。 FIG. 1 is a plan view showing a liquid crystal panel together with a thin plate substrate in the liquid crystal device of the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a liquid crystal panel cut along the line II-II in FIG. 3 is a partial rear view showing the back side of the liquid crystal panel of FIG. 1 together with a thin plate-like substrate centering on a portion where external connection terminals are provided, and FIG. 4 is a side view of the TFT substrate and cover glass of FIG. It is a fragmentary sectional view which expands and shows the light-scattering surface formed in FIG.
図1、図2に示すように、液晶パネル100は、例えば、石英基板やガラス基板等を用いた第1の基板であるTFT基板10と、該TFT基板10に対向配置される、例えばガラス基板や石英基板等を用いたTFT基板10よりも外形の小さい第2の基板である対向基板20との間の内部空間に、電気光学物質である液晶50が介在されて構成される。対向配置されたTFT基板10と対向基板20とは、シール材52によって貼り合わされている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
TFT基板10の液晶50と接する領域に、液晶パネル100の表示領域40を構成するTFT基板10の表示領域10hが構成されている。また、TFT基板10の対向基板20に対向する対向面となる表面10f側における表示領域10hに、画素を構成するとともに、後述する対向電極21とともに液晶50に駆動電圧を印加する画素電極9aがマトリクス状に配置されている。
A
また、対向基板20の表面20f側における液晶50と接する領域に、液晶50に画素電極9aとともに駆動電圧を印加する対向電極21が設けられており、対向電極21の表示領域10hに対向する領域に、液晶パネル100の表示領域40を構成する対向基板20の表示領域20hが構成されている。
Further, a
TFT基板10の画素電極9a上に、ラビング処理が施された配向膜16が設けられており、また、対向基板20上の全面に渡って形成された対向電極21上にも、ラビング処理が施された配向膜26が設けられている。各配向膜16、26は、例えば、ポリイミド膜等の透明な有機膜からなる。
An
また、TFT基板10の表示領域10hにおいては、複数本の図示しない走査線と複数本の図示しないデータ線とが交差するように配線され、走査線とデータ線とで区画された領域に画素電極9aがマトリクス状に配置される。そして、走査線とデータ線との各交差部分に対応して図示しない薄膜トランジスタ(TFT)が設けられ、このTFT毎に画素電極9aが電気的に接続されている。
Further, in the
TFTは走査線のON信号によってオンとなり、これにより、データ線に供給された画像信号が画素電極9aに供給される。この画素電極9aと対向基板20に設けられた対向電極21との間の電圧が液晶50に印加される。
The TFT is turned on by the ON signal of the scanning line, whereby the image signal supplied to the data line is supplied to the pixel electrode 9a. A voltage between the pixel electrode 9 a and the
対向基板20に、液晶パネル100の表示領域40を規定する額縁としての遮光膜53が設けられている。
A
液晶50がTFT基板10と対向基板20との間の空間に、既知の液晶注入方式で注入される場合、シール材52は、シール材52の1辺の一部において欠落して塗布されている。
When the
シール材52の欠落した箇所は、該欠落した箇所から貼り合わされたTFT基板10及び対向基板20との間の空間において、シール材52により囲まれた領域に液晶50を注入するための切り欠きである液晶注入口108を構成している。液晶注入口108は、液晶注入後、封止材109によって封止される。
The missing part of the sealing
TFT基板10の表面10fにおいて、シール材52の外側の領域に、TFT基板10の図示しないデータ線に画像信号を所定のタイミングで供給して該データ線を駆動するドライバであるデータ線駆動回路101と外部回路との接続のための外部接続端子部(以下、外部接続端子と称す)102とが、TFT基板10の一側面10s1に沿って設けられている。尚、外部接続端子102は、対向基板20に設けられていても構わない。
On the surface 10f of the
外部接続端子102に、液晶パネル100を、後述するプロジェクタ1100(図10参照)等の電子機器と電気的に接続する、特定の長さを有する柔軟な薄板状基板であるフレキシブル配線基板(Flexible Printed Circuits、以下FPCと称す)112の一端が、例えば圧着により接続されている。FPC112の他端がプロジェクタ1100等の電子機器に接続されることにより、液晶パネル100と電子機器とは電気的に接続される。
A flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuit Board), which is a flexible thin board having a specific length, electrically connects the
また、外部接続端子102とFPC112の一端との接続を補強するため、FPC112と、TFT基板10の一側面10s1との間には、図3に示すように、一側面10s1に沿って直線状に光硬化型接着剤70が設けられている。
Further, in order to reinforce the connection between the
尚、図4に示すように、一側面10s1の表面粗さが、TFT基板10の他の側面10s2、10s3、10s4の表面粗さよりも粗くなるよう形成されることにより、一側面10s1に光散乱面90が形成されている。尚、後述するが、他の側面10s3も、一側面10s1と同じ表面粗さとなるように形成されていても構わない。
In addition, as shown in FIG. 4, when the surface roughness of one side surface 10s1 is formed to be rougher than the surface roughness of the other side surfaces 10s2, 10s3, and 10s4 of the
一側面10s1に光散乱面90が形成されていることにより、光硬化型接着剤70は、接着性が向上されて一側面10s1に接着されている。また、光硬化型接着剤70を硬化させる際に照射される、後述するUV光188(図8参照)が、TFT基板10の一側面10s1から液晶50に進入してしまうのを防止する。
Since the
TFT基板10の表面10fにおいて、外部接続端子102が設けられたTFT基板10の一側面10s1に隣接する他側面10s2、10s4に沿って、TFT基板10の図示しない走査線及びゲート電極に、走査信号を所定のタイミングで供給することにより、ゲート電極を駆動するドライバである走査線駆動回路103、104が設けられている。走査線駆動回路103、104は、シール材52の内側の遮光膜53に対向する位置において、TFT基板10の表面10f上に形成されている。
On the surface 10f of the
また、TFT基板10の表面10f上に、データ線駆動回路101、走査線駆動回路103、104、外部接続端子102及び上下導通端子107を接続する配線105が、遮光膜53の3辺に対向して設けられている。
Further, on the surface 10 f of the
上下導通端子107は、シール材52のコーナー部の4箇所のTFT基板10上に形成されている。そして、TFT基板10と対向基板20相互間に、下端が上下導通端子107に接触し上端が対向電極21に接触する上下導通材106が設けられており、該上下導通材106によって、TFT基板10と対向基板20との間で電気的な導通がとられている。
The
また、TFT基板10の裏面10rに、第3の基板であるカバーガラス30が貼着されている。同様に、対向基板20の裏面20rにも、第3の基板であるカバーガラス31が貼着されている。
A
各カバーガラス30、31は、TFT基板10及び対向基板20の各裏面10r、20rの少なくとも各表示領域10h、20hに塵埃等が付着するのを防止するとともに、塵埃等を、各裏面10r、20rから離間させてデフォーカスすることで、塵埃等の像を目立たなくする機能を有する。
The
カバーガラス30のTFT基板10の一側面10s1に沿った一側面30s1に、図4に示すように、一側面30s1の表面粗さが、カバーガラス30の他の側面30s2、30s3、30s4の表面粗さよりも粗くなるよう形成されることにより、光散乱面90が形成されている。尚、後述するが、他の側面30s3も、一側面30s1と同じ表面粗さとなるように形成されていても構わない。
On one side surface 30s1 along one side surface 10s1 of the
一側面30s1に光散乱面90が形成されていることにより、光硬化型接着剤70を硬化させる際に照射される、後述するUV光188(図8参照)が、カバーガラス30の一側面30s1から液晶50に進入してしまうのを防止する。
Since the
次に、このように構成された液晶パネルの製造方法の一部を、図5〜図7を用いて示す。図5は、第1の大板基板が貼着されたTFT基板が複数構成された第2の大板基板に対し、TFT基板毎に、カバーガラスが貼着されたチップ状の対向基板が複数貼着された構造体を示す斜視図、図6は、図5中のVI-VI線に沿う構造体を、レーザ照射装置とともに示す部分断面図、図7は、図6の第1の大板基板及び第2の大板基板の分断予定位置に、改質層が形成された状態を示す部分拡大断面図である。 Next, a part of a manufacturing method of the liquid crystal panel configured as described above will be described with reference to FIGS. FIG. 5 shows a plurality of chip-like counter substrates each having a cover glass attached to each TFT substrate with respect to a second large substrate having a plurality of TFT substrates to which the first large substrate is attached. FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing the structure along the line VI-VI in FIG. 5 together with the laser irradiation device, and FIG. 7 is the first large plate of FIG. It is a partial expanded sectional view which shows the state in which the modified layer was formed in the parting plan position of a board | substrate and a 2nd large board | substrate.
尚、以下、液晶パネルの製造方法は、第1の大板基板が貼着されたTFT基板が複数構成された第2の大板基板に対し、TFT基板毎に、カバーガラスが貼着されたチップ状の対向基板が複数貼着された構造体から、分断予定線に沿ってレーザ光により分断して複数の液晶パネルを形成する工程を示す。その他の液晶パネルの製造方法は、周知であるため、その説明は省略する。 In addition, hereinafter, the manufacturing method of the liquid crystal panel has a cover glass attached to each TFT substrate with respect to the second large substrate including a plurality of TFT substrates to which the first large substrate is attached. A process of forming a plurality of liquid crystal panels by dividing a structure body to which a plurality of chip-like counter substrates are attached along a planned dividing line with a laser beam is shown. Since other methods of manufacturing the liquid crystal panel are well known, description thereof is omitted.
先ず、図5に示すように、周知の工程を経て、表面10fに所定のパターンを有する上述した各種薄膜が積層されて形成されたTFT基板10が複数構成された第2の大板基板である大板基板110の表面110fに対し、TFT基板10毎に、上述したシール材52を介して、チップ状のカバーガラス31が貼着された表面20fに上述した各種薄膜が積層されたチップ状の対向基板20をそれぞれ貼り合わせ、その後、各TFT基板10と各対向基板20との間に、液晶50をそれぞれ注入した後、各液晶注入口108を、封止材109によってそれぞれ封止し、大板基板110の表面110fとは反対側の裏面110rに、大板基板110よりも若干外形が小さめな第1の大板基板である大板カバーガラス基板300を貼着して、図5に示す構造体400を形成する。
First, as shown in FIG. 5, it is a second large substrate in which a plurality of
次いで、構造体400から、複数の液晶パネル100を分断する分断工程を行う。具体的には、大板基板110及び大板カバーガラス基板300の分断予定位置Bに対し、図6に示すように、レーザ照射装置80を用いてレーザ光Lを照射する。
Next, a dividing step of dividing the plurality of
レーザ光Lの照射は、図5に示すように、分断予定位置Bに対して、X方向Y方向に走査して行うとともに、高さ方向Zに走査して、図7に示すように分断予定位置Bにおいて、高さ方向Zに形成した複数のボイド141から、改質層140、142を形成する。
As shown in FIG. 5, the irradiation of the laser beam L is performed by scanning in the X direction and the Y direction with respect to the planned division position B, and in the height direction Z, as shown in FIG. At the position B, the modified
また、このレーザ光Lの照射は、分断予定位置Bにおいて、図7に示すように、分断後、液晶パネル100のTFT基板10の一側面10s1、大板カバーガラス基板300の一側面30s1となる位置に形成する改質層140の密度が、液晶パネル100のTFT基板10の他側面10s2、10s3、10s4、大板カバーガラス基板300の他側面30s2、30s3、30s4となる位置に形成する改質層142の密度よりも大きくなるように、一側面10s1、30s1に対して照射するレーザ光Lの照射エネルギを、他側面10s2〜10s4、30s2〜30s4に照射するレーザ光Lの照射エネルギよりも小さくして、照射回数を増やして行う。即ち照射条件を変えて行う。その結果、一側面10s1、30s1には、他側面10s2〜10s4、30s2〜30s4よりも、ボイド141が多く形成され、改質層140の密度が、改質層142の密度よりも大きくなる。
Further, as shown in FIG. 7, the irradiation with the laser light L is divided into one
尚、この際、他側面10s3、30s3の改質層142の密度が、一側面10s1、30s1の改質層140の密度と同じになる場合がある。これは、構造体400から複数の液晶パネル100を分断した際、図5中、X方向に隣り合っていたTFT基板10、カバーガラス30は、分断後、一側面10s1、30s1と他側面10s3、30s3とが一致するためである。
At this time, the density of the modified
レーザ光Lの照射後、例えば作業者が、分断予定位置Bに沿って構造体400に分断力を付与すると、複数の液晶パネル100が分断予定位置Bにおいて形成した改質層140、142に沿って分断され、その結果、複数の液晶パネル100が形成される。
After irradiation with the laser light L, for example, when an operator applies a dividing force to the
その結果、上述したように、各液晶パネル100のTFT基板10の一側面10s1、カバーガラス30の一側面30s1に、改質層140による光散乱面90が形成される。また、上述した理由により、TFT基板10の他側面10s3、カバーガラス30の他側面30s3の一部にも、改質層140による光散乱面90が形成される。
As a result, as described above, the
尚、一側面10s1、30s1は、他側面10s2〜10s4、30s2〜30s4よりも、ボイド141からなる改質層140の数が多く形成されたことにより、表面粗さが粗く形成されている。また、上述した理由により、他側面10s3、30s3の表面粗さが、一側面10s1、30s1の表面粗さと同じに形成される場合がある。
The one side surface 10s1, 30s1 is formed to have a rougher surface roughness because the number of the modified
次に、このようにして形成した液晶パネル100のTFT基板10の外部接続端子102に、FPC112の一端を、圧着等により接続した後、該接続を補強するため、光硬化型接着材を塗布し、硬化させる工程について、図8、図9を用いて説明する。
Next, after connecting one end of the
図8は、液晶パネルに接続されるFPCの接続箇所の補強に用いる光硬化型接着剤に、UV光を照射している状態を示す部分断面図、図9は、従来の液晶パネルに接続されるFPCの接続箇所の補強に用いる光硬化型接着剤に、UV光を照射している状態を示す部分断面図である。 FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a state in which UV light is applied to a photocurable adhesive used to reinforce a connection portion of an FPC connected to a liquid crystal panel, and FIG. It is a fragmentary sectional view which shows the state which is irradiating UV light to the photocurable adhesive used for reinforcement of the connection location of FPC.
先ず、図8に示すように、液晶パネル100のTFT基板10の外部接続端子102に、圧着等によって、FPC112の一端を電気的に接続した後、FPC112と、TFT基板10の一側面10s1とを光硬化型接着剤70にて接着する。この際、図3に示すように、光硬化型接着剤70は、一側面10s1に沿って直線状に塗布する。
First, as shown in FIG. 8, after one end of the
次いで、図3に示すように直線状に塗布した光硬化型接着剤70に沿った形状の直線状の孔96が形成されたスリット95を、平面視した状態で、孔96が光硬化型接着剤70に対向するよう、光硬化型接着剤70の上方に位置させた後、スリット95の上方から、光照射装置340を用いて、光、例えばUV光188を、孔96を介して、光硬化型接着剤70に照射する。その結果、光硬化型接着剤70は、硬化し、FPC112の一端と外部接続端子102との接続が補強される。
Next, as shown in FIG. 3, the
尚、この光照射装置340からのUV光188の照射の際、従来の液晶パネル500であれば、図9に示すようにUV光188は、カバーガラス30の一側面30s1から液晶50内に進入してしまうが、本実施の形態における液晶パネル100は、カバーガラス30の一側面30s1、及びTFT基板10の一側面10s1に、光散乱面90が形成されていることから、UV光188は、図8に示すように、光散乱面90により、多方向に光散乱されるため、一側面10s1、30s1から液晶50に進入してしまうことがない。
In the case of irradiation with the UV light 188 from the
このように、本実施の形態においては、液晶パネル100の外部接続端子102に沿ったTFT基板10の一側面10s1、カバーガラス30の一側面30s1に、表面粗さがTFT基板10の他の側面10s2〜10s4、カバーガラス30の他の側面30s2〜30s4よりも粗い光散乱面90が形成されていると示した。
As described above, in the present embodiment, the surface roughness on the one
このことによれば、外部接続端子102に電気的に接続されたFPC112の外部接続端子102への接続を補強するため、外部接続端子102とTFT基板10の一側面10s1とを光硬化型接着剤70で接着し、光硬化型接着剤70にUV光188を照射して硬化させる際、UV光188がカバーガラス30及びTFT基板10の各一側面30s1、10s1から液晶50内に進入して液晶分子の配列を乱し、表示不良が発生してしまうことを、各一側面30s1、10s1に形成された光散乱面90によって、簡単かつ確実に防止することができる。
According to this, in order to reinforce the connection of the
また、TFT基板10の一側面10s1にも光散乱面90が形成されていることにより、TFT基板10の一側面10s1に対する光硬化型接着剤70の接着性が向上する。
Further, since the
さらに、本実施の形態においては、大板基板110及び大板カバーガラス基板300の分断予定位置Bにレーザ光Lを照射して、複数のボイド141からなる改質層140、142を形成し、改質層140により、TFT基板10の一側面10s1、カバーガラス30の一側面30s1に形成される光散乱面90を形成すると示した。
Furthermore, in the present embodiment, the laser beam L is irradiated to the division position B of the
具体的には、改質層140に、改質層142よりもボイド141を複数形成することにより、改質層140の密度を改質層142の密度よりも大きく形成することによって、TFT基板10の一側面10s1、カバーガラス30の一側面30s1を、TFT基板10の他側面10s2〜10s4、カバーガラス30の他側面30s2〜30s4よりも表面粗さを粗く形成して、TFT基板10の一側面10s1、カバーガラス30の一側面30s1に改質層140によって光散乱面90を形成すると示した。
Specifically, by forming a plurality of
このことによれば、分断工程において、カバーガラス30及びTFT基板10の各一側面30s1、10s1を構成する改質層140の密度が、他の側面30s2〜30s4、10s2〜10s4の改質層142の密度よりも大きくなるよう一側面10s1、30s1にレーザ光Lを照射して一側面10s1、30s1に光散乱面90を形成することにより、分断工程において、分断の際に各一側面10s1、30s1に光散乱面90を形成することができることから、工程数を増やすことなく、簡単かつ確実に各一側面10s1、30s1に光散乱面90を形成することができる。
According to this, in the dividing step, the density of the modified
尚、以下、変形例を示す。本実施の形態においては、光散乱面90は、TFT基板10の一側面10s1及びカバーガラス30の一側面30s1に形成されていると示した。
Hereinafter, modifications will be described. In the present embodiment, it is shown that the
これに限らず、TFT基板10の一側面10s1が、光硬化型接着剤70で覆われていれば、液晶50へのUV光188の進入は、カバーガラス30の一側面30s1のみとなることから、光硬化型接着剤70の一側面10s1への接着性の向上を無視すれば、カバーガラス30の一側面30s1のみに光散乱面90が形成されていても構わない。
Not limited to this, if one
さらに、本実施の形態においては、TFT基板10の一側面10s1及びカバーガラス30の一側面30s1への光散乱面90の形成は、各一側面10s1、30s1に対するレーザ光Lの照射条件を、TFT基板20の他側面10s2〜10s4、カバーガラス30の他側面30s2〜30s4に対するレーザ光Lの照射条件と変えてレーザ光Lを照射することにより行うと示した。
Further, in the present embodiment, the
これに限らず、工程数が増えてしまうことを無視すれば、全側面に対して同じ照射条件にてレーザ光Lを照射して、構造体400から複数の液晶パネル100を分断した後、TFT基板10の一側面10s1及びカバーガラス30の一側面30s1に対して、表面を荒らす光散乱処理を行って、光散乱面90を形成しても、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。
If the increase in the number of processes is not limited to this, and if the increase in the number of processes is ignored, the laser light L is irradiated on the entire side surface under the same irradiation conditions, and the plurality of
また、液晶パネルは、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上述した液晶パネルは、TFT(薄膜トランジスタ)等のアクティブ素子(能動素子)を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールを例に挙げて説明したが、これに限らず、TFD(薄膜ダイオード)等のアクティブ素子(能動素子)を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示モジュールであっても構わない。 Further, the liquid crystal panel is not limited to the above-described illustrated examples, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, the liquid crystal panel described above has been described by taking an active matrix type liquid crystal display module using an active element (active element) such as a TFT (thin film transistor) as an example. However, the present invention is not limited to this, and a TFD (thin film diode) or the like. An active matrix type liquid crystal display module using the active element (active element) may be used.
さらに、本実施の形態においては、電気光学装置は、液晶装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、FED(Field Emission Display)装置、SED(Surface−Conduction Electron−Emitter Display)装置、LED(発光ダイオード)表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管または液晶シャッター等を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。 Further, in the present embodiment, the electro-optical device has been described by taking a liquid crystal device as an example, but the present invention is not limited to this, and an electroluminescence device, in particular, an organic electroluminescence device, an inorganic electroluminescence device, or the like. A device using a plasma display device, a field emission display (FED) device, a surface-conduction electron-emitter display (SED) device, an LED (light emitting diode) display device, an electrophoretic display device, a thin cathode ray tube, or a liquid crystal shutter It can be applied to various electro-optical devices such as.
また、電気光学装置は、半導体基板に素子を形成する表示用デバイス、例えばLCOS(Liquid Crystal On Silicon)等であっても構わない。LCOSでは、素子基板として単結晶シリコン基板を用い、画素や周辺回路に用いるスイッチング素子としてトランジスタを単結晶シリコン基板に形成する。また、画素には、反射型の画素電極を用い、画素電極の下層に画素の各素子を形成する。 The electro-optical device may be a display device that forms elements on a semiconductor substrate, for example, LCOS (Liquid Crystal On Silicon). In LCOS, a single crystal silicon substrate is used as an element substrate, and a transistor is formed on a single crystal silicon substrate as a switching element used for a pixel or a peripheral circuit. In addition, a reflective pixel electrode is used for the pixel, and each element of the pixel is formed below the pixel electrode.
また、電気光学装置は、片側の基板の同一層に、一対の電極が形成される表示用デバイス、例えばIPS(In-Plane Switching)や、片側の基板において、絶縁膜を介して一対の電極が形成される表示用デバイスFFS(Fringe Field Switching)等であっても構わない。 In addition, the electro-optical device has a display device in which a pair of electrodes are formed on the same layer of a substrate on one side, for example, IPS (In-Plane Switching), or a pair of electrodes on one substrate via an insulating film. It may be a display device FFS (Fringe Field Switching) formed.
さらに、本発明の液晶装置が用いられる電子機器としては、投写型表示装置、具体的には、プロジェクタが挙げられる。図10は、図1の液晶パネルを具備する液晶装置が3つ配設されたプロジェクタの構成を示す図である。 Furthermore, examples of the electronic apparatus in which the liquid crystal device of the present invention is used include a projection display device, specifically, a projector. FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a projector in which three liquid crystal devices including the liquid crystal panel of FIG. 1 are arranged.
同図に示すように、プロジェクタ1100に、液晶パネル100を具備する液晶装置は、各々RGB用のライトバルブとして、例えば3つ(100R’,100G’,100B’)配設されている。
As shown in the figure, the
プロジェクタ1100では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット1102から投写光が発せされると、3枚のミラー1106及び2枚のダイクロイックミラー1108によって、RGBの3原色に対応する光成分R、G、Bに分けられ、各色に対応するライトバルブ100R’,100G’,100B’に各々導かれる。
In the
この際、特にB光は、長い光路による光損失を防ぐため、入射レンズ1122、リレーレンズ1123及び出射レンズ1124からなるリレーレンズ系1121を介して導かれる。
At this time, in particular, the B light is guided through a
そして、ライトバルブ100R’,100G’,100B’により各々変調された3原色に対応する光成分は、ダイクロイックプリズム1112により再度合成された後、投写レンズ1114を介してスクリーン1120にカラー画像として投写される。
The light components corresponding to the three primary colors modulated by the
10…TFT基板(第1の基板)、10f…表面(対向面)、10s1…一側面、20…対向基板(第2の基板)、30…カバーガラス(第3の基板)、30s1…一側面、50…液晶(電気光学物質)、70…光硬化型接着剤、90…光散乱面、100…液晶パネル(電気光学パネル)、102…外部接続端子(外部接続端子部)、110…大板基板(第2の大板基板)、112…FPC(薄板状基板)、140…改質層、142…改質層、300…大板カバーガラス基板(第1の大板基板)、1100…プロジェクタ(電子機器)、L…レーザ光。
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記第1の基板の前記第2の基板が貼り合わされた領域外における前記第2の基板への対向面において、平面視した状態で前記電気光学パネルの一側面に沿って設けられた外部接続端子部と、
前記外部接続端子部に電気的に接続された、前記電気光学パネルを該電気光学パネル外の外部回路に接続する薄板状基板と、
前記薄板状基板と前記第1の基板における前記一側面とを接着する光硬化型接着剤と、
を具備し、
少なくとも前記第3の基板の前記一側面に、前記光硬化型接着剤の硬化に用いる光が前記電気光学物質に進入するのを防止する光散乱面が形成されていることを特徴とする電気光学装置。 An electro-optic material is interposed between the first substrate and the second substrate having a smaller outer shape than the first substrate facing the first substrate, and at least a third is provided on the first substrate. An electro-optical device comprising an electro-optical panel having a substrate attached thereto,
External connection terminals provided along one side surface of the electro-optical panel in a plan view on a surface facing the second substrate outside the region where the second substrate is bonded to the first substrate. And
A thin plate-like substrate that is electrically connected to the external connection terminal portion and connects the electro-optical panel to an external circuit outside the electro-optical panel;
A photocurable adhesive that bonds the thin plate-like substrate and the one side surface of the first substrate;
Comprising
An electro-optic, wherein a light scattering surface for preventing light used for curing the photo-curing adhesive from entering the electro-optic material is formed on at least one side surface of the third substrate. apparatus.
前記第3の基板は、第1の大板基板に構成されており、
少なくとも前記第3の基板を、前記第1の基板の前記第2の基板が貼り合わされた領域外における前記第2の基板への対向面において設けられた外部接続端子部に沿った前記電気光学パネルの一側面に光散乱面が形成されるよう、前記第1の大板基板から、所定の大きさに切断して形成する切断工程を具備していることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 An electro-optic material is interposed between the first substrate and the second substrate having a smaller outer shape than the first substrate facing the first substrate, and at least a third is provided on the first substrate. A method of manufacturing an electro-optical device including an electro-optical panel having a substrate attached thereto,
The third substrate is configured as a first large substrate,
The electro-optical panel along at least the third substrate along an external connection terminal provided on a surface facing the second substrate outside the region of the first substrate to which the second substrate is bonded. A method of manufacturing an electro-optical device, comprising: a cutting step of cutting the first large substrate into a predetermined size so that a light scattering surface is formed on one side surface of the substrate. .
前記切断工程は、前記第3の基板及び前記第1の基板を、前記第1の大板基板及び前記第2の大板基板から、前記第1の基板及び前記第3の基板の前記一側面に光散乱面が形成されるよう、所定の大きさに分断して形成する工程であることを特徴とする請求項5に記載の電気光学装置の製造方法。 The first substrate is configured as a second large substrate, and the second large substrate is configured such that the third substrate is attached to the first substrate. Affixed to the first large substrate,
In the cutting step, the third substrate and the first substrate are separated from the first large substrate and the second large substrate, and the one side surface of the first substrate and the third substrate. 6. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 5, wherein the method is a step of forming the light scattering surface in a predetermined size so as to form a light scattering surface.
前記レーザ光の照射は、前記一側面における前記改質層の密度が、他の側面における前記改質層の密度よりも大きくなるよう行うことを特徴とする請求項5〜8のいずれか1項に記載の電気光学装置の製造方法。 The cutting step is performed by irradiating the cutting position with a laser beam to form a modified layer,
The laser light irradiation is performed so that the density of the modified layer on the one side surface is larger than the density of the modified layer on the other side surface. A method for manufacturing the electro-optical device according to claim 1.
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