JP2009092853A - 接続構造 - Google Patents
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Abstract
【課題を解決するための手段】 下部基板および上部基板が上下に間隔を有してケース内に配置されており、前記下部基板および前記上部基板を柱状の接続端子によって電気的に接続する接続構造において、前記下部基板および前記上部基板間に配置される遮蔽板に前記接続端子が貫装されている。これにより、接続端子や上部基板を保持するための冶具が不要となる。
【選択図】 図1
Description
遮蔽板は、下部基板との接続位置を決める位置決部を有することを特徴とする。
遮蔽板は、上部基板および下部基板に実装される電子部品の突出形状に応じて加工されていることを特徴とする。
樹脂が、ケース内に埋設されていることを特徴とする。
上部基板12は、従来から知られたガラスエポキシ系の基板であり、その表面には電子部品が実装されており、該電子部品によって下部基板11の電気回路を制御するための制御回路が構成されている。この制御回路を構成する電子部品は、下部基板11に実装される電子部品と比較して発熱量が低い。
ケース13は、その内部底面で下部基板11を所定の位置に保持すべく、内壁から突出する突起19が設けられている。
先ず、ケース13を用意する。
このケース13に下部基板11を所定の位置に収容する。尚、ケースに収容される下部基板11には電子部品が既に面実装されている。
11 下部基板
12 上部基板
13 ケース
14 遮蔽板
15 電子部品
16 コネクタ
17 放熱フィン
18 位置決部
20 接続端子
Claims (5)
- 下部基板および上部基板が上下に間隔を有してケース内に配置されており、前記下部基板および前記上部基板を柱状の接続端子によって電気的に接続する接続構造において、
前記下部基板および前記上部基板間に配置される遮蔽板に前記接続端子が貫装されていることを特徴とする接続構造。 - 前記接続端子は、前記上部基板に上端が挿嵌実装され、前記下部基板に下端が面実装されることを特徴とする請求項1記載の接続構造。
- 前記遮蔽板は、前記下部基板との接続位置を決める位置決部を有することを特徴とする接続構造。
- 前記遮蔽板は、前記上部基板および前記下部基板に実装される電子部品の突出形状に応じて加工されていることを特徴とする請求項1および請求項3記載の接続構造。
- 樹脂が、前記ケース内に埋設されていることを特徴とする請求項1および請求項4記載の接続構造。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2007-10-05 JP JP2007262346A patent/JP5072522B2/ja active Active
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