JP2009090355A

JP2009090355A - Contact tip, and its manufacturing method

Info

Publication number: JP2009090355A
Application number: JP2007265352A
Authority: JP
Inventors: Takeo Fukizawa; 武夫蕗澤; Hideo Morimoto; 日出夫森本
Original assignee: Shinkokiki Co Ltd
Current assignee: Shinkokiki Co Ltd
Priority date: 2007-10-11
Filing date: 2007-10-11
Publication date: 2009-04-30
Anticipated expiration: 2027-10-11
Also published as: JP5041529B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a contact tip having high electric conductivity and hardness and its manufacturing method by solving a problem that, when the hardness of the contact tip is increased by heat treatment, the electric conductivity is degraded. <P>SOLUTION: The contact tip contains, by mass, 0.03-0.7% Ag, and the balance Cu and impurities. The contact tip preferably contains 0.005-0.1% O. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

ガスシールドアーク溶接に用いられるコンタクトチップに関するものである。 The present invention relates to a contact tip used for gas shielded arc welding.

従来から、自動車部品等の組立の際に、ＭＡＧ溶接やＭＩＧ溶接等のガスシールドアーク溶接が利用されている。特許文献１には、ガスシールドアーク溶接方法の技術が開示されている。ガスシールドアーク溶接に用いられる溶接トーチは、図４に示されるように、その先端からソリッドワイヤーが送り出されるコンタクトチップ５０と、このコンタクトチップ５０を保持するチップホルダ５１と、コンタクトチップ５０及びチップホルダ５１を包容するように配設された筒状のシールドノズル５２と、シールドノズル５２をチップホルダ５１に取り付けるノズルホルダ５３とから構成されている。 Conventionally, gas assembly arc welding such as MAG welding and MIG welding has been used when assembling automobile parts and the like. Patent Document 1 discloses a technique of a gas shielded arc welding method. As shown in FIG. 4, the welding torch used for gas shielded arc welding includes a contact tip 50 from which a solid wire is fed out, a tip holder 51 for holding the contact tip 50, a contact tip 50 and a tip holder. The cylindrical shield nozzle 52 is disposed so as to enclose the nozzle 51, and the nozzle holder 53 is attached to the chip holder 51.

ガスシールドアーク溶接は、連続的に送り出されるソリッドワイヤーに、コンタクトチップ５０を介して電流を供給して、前記ソリッドワイヤーと被溶接部材との間でアークを発生させ（放電させ）、その際に発生する熱により、前記ソリッドワイヤーや被溶接部材を溶かして、被溶接部材を溶接する溶接方法である。溶接を行う際には、溶接箇所と空気とが接触することによるブローホールの発生を防止するために、チップホルダ５１に形成されたガス供給口５１ａから、シールドノズル５２内にＣＯ２やアルゴン等の不活性ガスを供給し、シールドノズル５２の先端から、溶接箇所に不活性ガスを供給して、溶接箇所と空気との接触を防ぐようにしている。 In gas shielded arc welding, an electric current is supplied to a solid wire that is continuously fed through a contact tip 50 to generate (discharge) an arc between the solid wire and a member to be welded. In this welding method, the solid wire and the member to be welded are melted by the generated heat to weld the member to be welded. When performing welding, in order to prevent the occurrence of blowholes due to contact between the welding location and air, the gas supply port 51a formed in the chip holder 51 is used to enter CO2 or argon into the shield nozzle 52. An inert gas is supplied, and an inert gas is supplied from the tip of the shield nozzle 52 to the welding location to prevent contact between the welding location and air.

コンタクトチップ５０は、その中心にソリッドワイヤーが送り出される送出孔５０ａが貫通形成されていて、銅や銅合金で構成されている。コンタクトチップ５０の送出孔５０ａ内面でソリッドワイヤーと接触させることにより、ソリッドワイヤーに電流を供給している。 The contact chip 50 is formed with a feed hole 50a through which a solid wire is sent out at the center thereof, and is made of copper or a copper alloy. By making contact with the solid wire on the inner surface of the delivery hole 50a of the contact chip 50, current is supplied to the solid wire.

従来では、コンタクトチップ５０の送出孔５０ａをドリル加工により貫通形成していた。このため、送出孔５０ａの内面には、ドリル加工による送り目が形成されており、この送り目の方向が、ソリッドワイヤーの送出方向に対して、垂直方向となっていることから、ソリッドワイヤーを送出すると送出孔５０ａの送り目によりソリッドワイヤーが削られて、削り粉が発生し、送出孔５０ａ内に詰まり、ソリッドワイヤーの送出抵抗が増大してしまい、ソリッドワイヤーの送出が不安定になってしまい、溶接品質が不安定になってしまうという問題があった。 Conventionally, the delivery hole 50a of the contact tip 50 is formed by drilling. For this reason, a feed line by drilling is formed on the inner surface of the delivery hole 50a, and the direction of this feed line is perpendicular to the delivery direction of the solid wire. If it sends out, a solid wire will be shaved by the feed line of the sending hole 50a, and shaving powder will generate | occur | produce, it will clog in the sending hole 50a, the sending resistance of a solid wire will increase, and sending of a solid wire will become unstable. As a result, there is a problem that the welding quality becomes unstable.

そこで、ソリッドワイヤーの送出抵抗が大きくならないために、従来では、表１に示されるように送出孔５０ａとソリッドワイヤーとのクリアランスを大きく設定していた。 Therefore, in order to prevent the solid wire sending resistance from increasing, conventionally, as shown in Table 1, the clearance between the sending hole 50a and the solid wire has been set large.

ガスシールドアーク溶接時には、ソリッドワイヤーは、８ｍ〜１５ｍ／分の速度でコンタクトチップ５０の送出孔５０ａから送出される。ガスシールドアーク溶接時には、コンタクトチップ５０は、送出されるソリッドワイヤーとの摩擦熱及び、溶接池の反射熱で軟化し、前述した比較的速い速度で、ソリッドワイヤーが送出孔５０ａから送出されるので、送出孔５０ａが摩耗してしまう。上記表１のように、送出孔５０ａとソリッドワイヤーとのクリアランスを大きく設定すると、送出孔５０ａがソリッドワイヤーの送出により摩耗して、前記クリアランスが、更に大きくなった場合には、コンタクトチップからソリッドワイヤーに通電しない時間が発生し、アークが不安定になってしまう。もし、アークが不安定になり、アーク長が長くなると、ソリッドワイヤーがコンタクトチップに溶着してしまうバーンバック現象が生じが生じてしまう。また、アークが不安定になると、スパッタの大きさと量が共に増大し、このスパッタを除去するための後処理に手間がかかってしまう。更に、前記クリアランスが大きくなると、溶接位置が狙い位置から外れてしまうという問題もある。 During gas shielded arc welding, the solid wire is delivered from the delivery hole 50a of the contact tip 50 at a speed of 8 to 15 m / min. At the time of gas shield arc welding, the contact tip 50 is softened by the frictional heat with the solid wire to be sent and the reflected heat of the weld pool, and the solid wire is sent from the delivery hole 50a at the relatively high speed described above. The delivery hole 50a is worn out. As shown in Table 1, when the clearance between the delivery hole 50a and the solid wire is set to be large, the delivery hole 50a is worn by the delivery of the solid wire, and when the clearance becomes larger, the solid from the contact tip is solid. The time when the wire is not energized occurs and the arc becomes unstable. If the arc becomes unstable and the arc length becomes long, a burnback phenomenon occurs in which the solid wire is welded to the contact tip. In addition, when the arc becomes unstable, both the size and the amount of spatter increase, and post-processing for removing the spatter takes time. Further, when the clearance is increased, there is a problem that the welding position is deviated from the target position.

このため従来では、送出孔５０ａの摩耗を防止するために、銅にクロムを添加し、溶体化焼鈍と析出硬化処理とからなる熱処理を行い、クロムを析出させて、コンタクトチップ５０の硬度を上げていた。しかしながら、前記方法でコンタクトチップ５０の硬度を上げると、電気抵抗が上昇して、電気伝導率が７７〜８０％（ＩＡＣＳ）に低下してしまう。電気伝導率が低下すると、ソリッドワイヤーへの給電効率が悪化し、給電が不安定となるので、送出孔５０ａのソリッドワイヤーとの接触長を４０ｍｍ以上にする必要があった。しかし、送出孔５０ａのソリッドワイヤーとの接触長を長く設定すると、送出孔５０ａとソリッドワイヤーとの送出抵抗が大きくなり、前述したようにソリッドワイヤーの送出が不安定になる問題が生じてしまう。 For this reason, conventionally, in order to prevent wear of the delivery hole 50a, chromium is added to copper, and heat treatment including solution annealing and precipitation hardening treatment is performed to precipitate chromium and increase the hardness of the contact tip 50. It was. However, when the hardness of the contact chip 50 is increased by the above method, the electrical resistance increases, and the electrical conductivity decreases to 77 to 80% (IACS). When the electrical conductivity is lowered, the power supply efficiency to the solid wire is deteriorated and the power supply becomes unstable. Therefore, the contact length of the delivery hole 50a with the solid wire needs to be 40 mm or more. However, if the contact length of the delivery hole 50a with the solid wire is set to be long, the delivery resistance between the delivery hole 50a and the solid wire is increased, which causes a problem that the delivery of the solid wire becomes unstable as described above.

特開２００４−２４９３２３JP 2004-249323 A

本発明は、熱処理によりコンタクトチップの硬度を上げると、電気伝導率が低下するという問題点を解決し、電気伝導率及び硬度の高いコンタクトチップ及びその製造方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the problem that the electrical conductivity is lowered when the hardness of the contact tip is increased by heat treatment, and to provide a contact tip having a high electrical conductivity and hardness and a method for manufacturing the contact tip.

上記課題を解決するためになされた本発明は、連続的に供給されるソリッドワイヤーが挿通される送出孔を有し、前記送出孔の内面で前記ソリッドワイヤーと接触させて、電流を前記ソリッドワイヤーに供給するガスシールドアーク溶接のコンタクトチップであって、０．０３〜０．７質量％のＡｇを含み、残部がＣｕ及び不純物から構成されることを特徴とする。 The present invention has been made in order to solve the above problems, and has a delivery hole through which a continuously supplied solid wire is inserted, and is brought into contact with the solid wire on the inner surface of the delivery hole so that a current is supplied to the solid wire. The contact tip of the gas shield arc welding supplied to the steel is characterized by containing 0.03 to 0.7% by mass of Ag and the balance being made of Cu and impurities.

なお、コンタクトチップに含有するＯを、０．００５〜０．１質量％にすることが好ましい。 In addition, it is preferable to make O contained in a contact chip 0.005-0.1 mass%.

また、ソリッドワイヤーの外径に対する送出孔の内径を、表２の寸法に設定することが好ましい。

Moreover, it is preferable to set the inner diameter of the delivery hole to the outer diameter of the solid wire to the dimensions shown in Table 2.

また、電気伝導率（ＩＡＣＳ）９５％以上、硬度６５ＨＶ以上にすることが好ましい。 Moreover, it is preferable to make it electrical conductivity (IACS) 95% or more and hardness 65HV or more.

また、送出孔を引き抜き加工により形成することが好ましい。 Moreover, it is preferable to form the delivery hole by drawing.

本発明のコンタクトチップを製造するのに最適な製造方法は、０．０３〜０．７質量％のＡｇを含み、残部がＣｕ及び不純物から構成される押出用ビレットに、熱間押し出し加工を行い外径を減少させるとともに、穿孔加工を行い貫通孔を形成して第１の中間材を形成し、この第１の中間材に、引き抜き加工を行い外径を減少させて第２の中間材を形成し、この第２の中間材に、最終引き抜き加工を行い送出孔を形成して第３の中間材を形成し、この第３の中間材に、切削加工を行い外形を形成することを特徴とする。 The optimum manufacturing method for manufacturing the contact tip of the present invention is to perform hot extrusion processing on an extrusion billet containing 0.03 to 0.7 mass% of Ag and the balance being made of Cu and impurities. While reducing the outer diameter, drilling is performed to form a through hole to form a first intermediate material, and the first intermediate material is drawn to reduce the outer diameter and the second intermediate material is And forming a third intermediate material by forming a delivery hole in the second intermediate material and forming a delivery hole, and cutting the third intermediate material to form an outer shape. And

なお、引き抜き加工、最終引き抜き加工、切削加工を、冷間加工により行い、且つ、全工程を通じて熱処理を行わず、電気伝導率（ＩＡＣＳ）９５％以上、硬度６５ＨＶ以上にすることが好ましい。 Note that it is preferable that the drawing process, the final drawing process, and the cutting process are performed by cold working, and heat treatment is not performed through all the steps, and the electrical conductivity (IACS) is 95% or more and the hardness is 65 HV or more.

また、最終引き抜き加工を、送出孔の内径と同一の外径にした突出部が引き抜く方向側に突設された浮きプラグを第２の中間材の貫通孔に挿通して、前記第２の中間材を引き抜く浮きプラグ法により行うことが好ましい。 Further, a final plugging process is performed by inserting a floating plug projecting on the side in which the protruding portion having the same outer diameter as the inner diameter of the delivery hole is pulled out into the through hole of the second intermediate member, and It is preferable to carry out by a floating plug method for pulling out the material.

あるいは、最終引き抜き加工を、空引き法により行うことが好ましい。 Alternatively, the final drawing process is preferably performed by the empty drawing method.

本発明によれば、コンタクトチップに０．０３〜０．７質量％のＡｇを含有させたので、コンタクトチップの軟化温度を高めることが可能となった。 According to the present invention, since 0.03 to 0.7% by mass of Ag is contained in the contact chip, the softening temperature of the contact chip can be increased.

なお、コンタクトチップに含有するＯを、０．００５〜０．１質量％にすると、コンタクトチップの水素脆化を防ぎつつ電気伝導率を向上させることが可能となる。 In addition, when O contained in a contact chip is 0.005-0.1 mass%, it becomes possible to improve electrical conductivity, preventing hydrogen embrittlement of a contact chip.

また、ソリッドワイヤーの外径に対する送出孔の内径を、表３の寸法のように設定し、送出孔とソリッドワイヤーとのクリアランスを小さく設定すると、安定してソリッドワイヤーと送出孔を接触させることができ、安定してソリッドワイヤーに電流を供給することができ、溶接不良を防ぐことが可能となる。このように、安定してソリッドワイヤーに電流を供給することが可能となるので、送出孔とソリッドワイヤーとの接触長を短く設定することができ、送出孔とソリッドワイヤーとの送出抵抗を小さくすることができ、ソリッドワイヤーの送出が安定し、溶接品質を安定させることが可能となる。また、前記接触長を短く設定すると、コンコンタクトチップの全長を短くすることが可能となる。また、前記クリアランスを小さくすると、初めから前記クリアランスが大きい従来のコンタクトチップに比べて、交換時期のクリアランスになるまでの使用時間を大幅に延ばすこと可能となり、従来のコンタクトチップに比べて、交換時期のクリアランスになるまでの使用時間を大幅に延ばすこと可能となる。従来２時間でコンタクトチップを交換していたところ、本発明をコンタクトチップを使用すると、使用時間を約４〜６時間に延ばすことが可能となり、ユーザのコストを削減することが可能となり、省資源に寄与することが可能となる。 If the inner diameter of the delivery hole with respect to the outer diameter of the solid wire is set as shown in Table 3 and the clearance between the delivery hole and the solid wire is set small, the solid wire and the delivery hole can be brought into stable contact with each other. It is possible to stably supply current to the solid wire, and it is possible to prevent poor welding. As described above, since it is possible to stably supply current to the solid wire, the contact length between the delivery hole and the solid wire can be set short, and the delivery resistance between the delivery hole and the solid wire can be reduced. This makes it possible to stabilize the delivery of the solid wire and stabilize the welding quality. Moreover, if the contact length is set short, the total length of the contact chip can be shortened. In addition, when the clearance is reduced, it is possible to greatly extend the use time until the clearance at the replacement time is reached, compared with the conventional contact tip having a large clearance from the beginning. It becomes possible to greatly extend the use time until the clearance becomes. Conventionally, the contact tip was replaced in 2 hours. However, if the contact tip is used in the present invention, the usage time can be extended to about 4 to 6 hours, the cost of the user can be reduced, and the resource is saved. It becomes possible to contribute to.

また、コンタクトチップの電気伝導率（ＩＡＣＳ）を９５％以上にすると、ソリッドワイヤーに効率よく電流を供給することが可能となり、溶接不良を防ぐことが可能なる。また、効率良く電流をソリッドワイヤーに供給することができるので、コンタクトチップの全長を短くすることが可能となる。 Further, when the electrical conductivity (IACS) of the contact tip is 95% or more, it becomes possible to efficiently supply current to the solid wire, and it is possible to prevent poor welding. In addition, since the current can be efficiently supplied to the solid wire, the total length of the contact chip can be shortened.

また、コンタクトチップの硬度を６５ＨＶ以上にすると、コンタクトチップの送出孔が、ソリッドワイヤーの送出により摩耗することを抑制することが可能となる。このため、送出孔とソリッドワイヤーとのクリアランスが大きくなりにくく、ソリッドワイヤーへの電流への供給が安定し、溶接品質を向上させることが可能となる。また、前記クリアランスが大きくなりにくいことから、溶接位置が、狙い位置から外れることを抑制することが可能となる。 Further, when the hardness of the contact tip is 65 HV or more, it is possible to suppress the contact tip delivery hole from being worn by the delivery of the solid wire. For this reason, the clearance between the delivery hole and the solid wire is difficult to increase, the supply of current to the solid wire is stable, and the welding quality can be improved. Further, since the clearance is difficult to increase, it is possible to suppress the welding position from deviating from the target position.

また、送出孔を引き抜き加工により形成することとすると、送出孔の内面の摺痕を、ソリッドワイヤーの送出方向と同一方向にすることができ、また、送出孔の内面を平滑にすることが可能となるので、ソリッドワイヤーの送出時に、ソリッドワイヤーが送出孔により、削られることを抑制することが可能となる。このため、ソリッドワイヤーが削られ、削り粉が送出孔に詰まることを防止することが可能となる。また、送出孔の内面が平滑であるので、ソリッドワイヤーの送出の安定し、送出孔とソリッドワイヤーとの接触が良好となり、安定してソリッドワイヤーに電流を供給することが可能となり、溶接品質を向上させることが可能となる。 In addition, if the delivery hole is formed by drawing, the traces on the inner surface of the delivery hole can be made the same direction as the delivery direction of the solid wire, and the inner surface of the delivery hole can be smoothed. Therefore, when the solid wire is delivered, it is possible to prevent the solid wire from being cut by the delivery hole. For this reason, it becomes possible to prevent the solid wire from being cut and the cutting powder from clogging the delivery hole. In addition, since the inner surface of the delivery hole is smooth, the delivery of the solid wire is stable, the contact between the delivery hole and the solid wire is good, and it is possible to supply current to the solid wire stably, improving the welding quality. It becomes possible to improve.

本発明のコンタクトチップを製造するのに最適な製造方法は、０．０３〜０．７質量％のＡｇを含み、残部がＣｕ及び不純物から構成される押出用ビレットに、熱間押し出し加工を行い外径を減少させるとともに、穿孔加工を行い貫通孔を形成して第１の中間材を形成し、この第１の中間材に、引き抜き加工を行い外径を減少させて第２の中間材を形成し、この第２の中間材に、最終引き抜き加工を行い送出孔を形成して第３の中間材を形成し、この第３の中間材に、切削加工を行いコンタクトチップの外形を形成し、前記引き抜き加工、最終引き抜き加工、切削加工を、冷間加工により行い、且つ、全工程を通じて熱処理を行わないことを特徴とする。このため、電気伝導率を低下させることなく、硬度を上げることが可能となり、電気伝導率（ＩＡＣＳ）９５％以上、硬度６５ＨＶ以上にすることが可能となった。 The optimum manufacturing method for manufacturing the contact tip of the present invention is to perform hot extrusion processing on an extrusion billet containing 0.03 to 0.7 mass% of Ag and the balance being made of Cu and impurities. While reducing the outer diameter, drilling is performed to form a through hole to form a first intermediate material, and the first intermediate material is drawn to reduce the outer diameter and the second intermediate material is Then, a final drawing process is performed on the second intermediate material to form a delivery hole to form a third intermediate material, and a cutting process is performed on the third intermediate material to form an outer shape of the contact chip. The drawing process, the final drawing process, and the cutting process are performed by cold working, and heat treatment is not performed throughout the entire process. For this reason, it is possible to increase the hardness without decreasing the electrical conductivity, and it is possible to achieve an electrical conductivity (IACS) of 95% or more and a hardness of 65 HV or more.

なお、最終引き抜き加工を、送出孔の内径と同一の外径にした突出部が引き抜く方向側に突設された浮きプラグを、第２の中間材の貫通孔に挿通して、前記第２の中間材を引き抜く浮きプラグ法により行うと、送出孔の内面の摺痕を、ソリッドワイヤーの送出方向と同一方向にすることができ、また、送出孔の内面を平滑にすることが可能となるので、ソリッドワイヤーの送出時に、ソリッドワイヤーが送出孔により、削られることを抑制することが可能となる。また、送出孔の内面が平滑であるので、送出孔とソリッドワイヤーとの接触が良好となり、安定してソリッドワイヤーに電流を供給することが可能となる。また、ソリッドワイヤーの送出を安定させることが可能となる。 Note that the final drawing process is performed by inserting a floating plug projecting on the direction in which the projecting portion having the same outer diameter as the inner diameter of the delivery hole is withdrawn into the through hole of the second intermediate member, and If the floating plug method is used to pull out the intermediate material, the traces on the inner surface of the delivery hole can be made the same direction as the delivery direction of the solid wire, and the inner surface of the delivery hole can be made smooth. When the solid wire is delivered, it is possible to prevent the solid wire from being cut by the delivery hole. Further, since the inner surface of the delivery hole is smooth, the contact between the delivery hole and the solid wire becomes good, and it becomes possible to supply a current to the solid wire stably. In addition, it is possible to stabilize the delivery of the solid wire.

また、最終引き抜き加工を、空引き法により行うと、浮きプラグを使用しないので、浮きプラグの破損のリスクがなく、コンタクトチップの生産性を向上させることが可能となる。 Further, when the final drawing process is performed by the empty drawing method, since the floating plug is not used, there is no risk of breakage of the floating plug, and the productivity of the contact chip can be improved.

（コンタクトチップの構成）
以下に、図面を参照しつつ本発明の好ましい実施の形態を示す。図１は本発明の実施の形態を示すコンタクトチップ１の説明図である。コンタクトトップ１の先端部分は、先端側に向かって外径が小さくなる略砲弾形状をしている。コンタクトチップ１には、軸線方向に連通する送出孔１ａが貫通形成されている。この送出孔１ａにソリッドワイヤーを挿通して、送出孔１ａの内面でソリッドワイヤーを接触させて、ソリッドワイヤーに電流を供給するようにしている。コンタクトチップ１の基端部は、他の部分に比べて外径が小さくなっていて、当該部分にネジ山が螺刻されていて、取付部１ｂとなっている。 (Contact chip configuration)
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory view of a contact chip 1 showing an embodiment of the present invention. The tip portion of the contact top 1 has a substantially bullet shape with an outer diameter decreasing toward the tip side. The contact chip 1 is formed with a feed hole 1a communicating therethrough in the axial direction. A solid wire is inserted into the delivery hole 1a, the solid wire is brought into contact with the inner surface of the delivery hole 1a, and current is supplied to the solid wire. The base end portion of the contact chip 1 has an outer diameter smaller than that of the other portion, and a screw thread is screwed into the portion to form a mounting portion 1b.

送出孔１ａの取付部１ｂ側の端部には、外径が大きくなっている空洞部１ｃが形成されている。この空洞部１ｃは、ソリッドワイヤーの送出を良好にするための潤滑剤を入れるポケットの役割をしている。送出孔１ａの空洞部１ｃに開放している部分は、空洞部１ｃに向かって徐々に内径が大きく形成されたテーパー部１ｄとなっている。 A cavity 1c having a large outer diameter is formed at the end of the delivery hole 1a on the mounting portion 1b side. The hollow portion 1c serves as a pocket for containing a lubricant for improving the delivery of the solid wire. A portion of the delivery hole 1a that is open to the cavity 1c is a tapered portion 1d having an inner diameter that gradually increases toward the cavity 1c.

コンタクトチップ１の外表面には、面取り部１ｅが形成されている。この面取り部１ｅにスパナ等の工具を係合させて、取付部１ｂを、ガスシールドアーク溶接用トーチのチップホルダに螺入して、コンタクトチップ１を、チップホルダに取り付けるようにしている。ガスシールドアーク溶接時には、ソリッドワイヤーは、チップホルダ側から連続的に供給されるようになっている。 A chamfered portion 1 e is formed on the outer surface of the contact chip 1. A tool such as a spanner is engaged with the chamfered portion 1e, and the attachment portion 1b is screwed into the tip holder of the gas shield arc welding torch so that the contact tip 1 is attached to the tip holder. During gas shielded arc welding, the solid wire is continuously supplied from the tip holder side.

なお、図１において、ａはソリッドワイヤーと送出孔１ａとが接触する接触長であり、送出孔１ａの全長から、テーパー部１ｄの長さを引いた寸法である。また、ｂはソリッドワイヤーが接触しない非接触長であり、挿入部１ｃとテーパー部１ｃの長さ寸法を足し合わせた寸法である。また、ｃはコンタクトチップ１の全長である。 In FIG. 1, a is a contact length where the solid wire and the delivery hole 1a are in contact with each other, and is a dimension obtained by subtracting the length of the tapered portion 1d from the entire length of the delivery hole 1a. Further, b is a non-contact length where the solid wire does not contact, and is a dimension obtained by adding the lengths of the insertion portion 1c and the taper portion 1c. C is the total length of the contact chip 1.

（コンタクトチップの組成）
以下、コンタクトチップ１の組成について説明をする。本発明のコンタクトチップ１の組成は、０．０３〜０．７質量％の銀（Ａｇ）を含み、残部が銅（Ｃｕ）及び不純物から構成される銅合金である。このように、銅に微量の銀を含有させると、溶融した上記銅合金が凝固する際に、銀が析出する析出強化により、硬度が高くなる。コンタクトチップ１の硬度が高くなる一方で、銅に含有させる銀の電気伝導率は、あらゆる金属のなかで最も高いので、コンタクトチップ１の電気伝導率を低下させることなく、コンタクトチップ１の硬度を高くすることが可能となる。本発明のコンタクトチップ１は、後述する製造方法により、コンタクトチップ１の硬度６５ＨＶ（ビッカース硬さ）以上で、電気伝導率は９５％以上（ＩＡＣＳ：International Annealed Copper Standardの略、国際焼きなまし銅線標準ともいう）となっている。 (Composition of contact chip)
Hereinafter, the composition of the contact chip 1 will be described. The composition of the contact chip 1 of the present invention is a copper alloy containing 0.03 to 0.7% by mass of silver (Ag) and the balance being made of copper (Cu) and impurities. Thus, when a trace amount silver is contained in copper, when the said copper alloy which fuse | melted solidifies, hardness will become high by the precipitation strengthening which silver precipitates. While the hardness of the contact chip 1 is increased, the electrical conductivity of silver contained in the copper is the highest among all metals. Therefore, the hardness of the contact chip 1 is reduced without reducing the electrical conductivity of the contact chip 1. It becomes possible to make it higher. The contact chip 1 of the present invention has a hardness of 65 HV (Vickers hardness) or more and an electrical conductivity of 95% or more (IACS: International Annealed Copper Standard, international annealed copper wire standard) by a manufacturing method described later. It is also called).

なお、銅に微量の銀を含有させると、コンタクトチップ１の軟化温度を高い値に向上させることが可能となる。銀の含有量が、０．０３質量％未満では、コンタクトチップの軟化温度を十分に向上させることができない。一方で、銀を０．７質量％を超えて銅に含有させると、電気伝導率が低下してしまう。そこで、本発明では、銀の含有量を０．０３〜０．７質量％に設定することとした。 In addition, when a trace amount silver is contained in copper, it becomes possible to improve the softening temperature of the contact chip 1 to a high value. When the silver content is less than 0.03% by mass, the softening temperature of the contact chip cannot be sufficiently improved. On the other hand, when silver is contained in copper exceeding 0.7% by mass, the electrical conductivity is lowered. Therefore, in the present invention, the silver content is set to 0.03 to 0.7% by mass.

一般的に銅地金（電気銅やタフピッチ銅）には、不純物として少量の酸素が含有している。銅合金に微量の酸素（Ｏ）が含有していると、電気伝導率が向上する。一方で、銅合金に過剰の酸素が含有していると、電気伝導率が悪化する。銅合金に対する酸素の質量％が、０．０５質量％までは、電気伝導率が向上するが、銅合金に対する酸素の質量％が、０．０５％を超えると、電気伝導率が悪化する。また、銅合金に過剰の酸素が含有していると、コンタクトチップ１が水素脆化することもある。このため、コンタクトチップ１に含有する酸素量を０．００５〜０．０１質量％に調整することが好ましい。つまり、本発明のコンタクトチップ１の望ましい組成は、０．０３〜０．７質量％のＡｇ及び０．００５〜０．１質量％のＯを含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物から構成される銅合金であることが好ましい。 In general, copper ingots (electrocopper and tough pitch copper) contain a small amount of oxygen as impurities. When a trace amount of oxygen (O) is contained in the copper alloy, the electrical conductivity is improved. On the other hand, if the copper alloy contains excessive oxygen, the electrical conductivity deteriorates. The electrical conductivity is improved when the mass% of oxygen with respect to the copper alloy is up to 0.05 mass%, but the electrical conductivity is deteriorated when the mass% of oxygen with respect to the copper alloy exceeds 0.05%. Further, if the copper alloy contains excessive oxygen, the contact chip 1 may be hydrogen embrittled. For this reason, it is preferable to adjust the amount of oxygen contained in the contact chip 1 to 0.005 to 0.01% by mass. That is, the desirable composition of the contact chip 1 of the present invention includes 0.03 to 0.7 mass% of Ag and 0.005 to 0.1 mass% of O, with the balance being composed of Cu and inevitable impurities. A copper alloy is preferred.

（コンタクトチップの製造方法）
以下、本発明のコンタクトチップ１の製造方法について説明をする。上記組成の銅合金材料を溶解して、外径が３００〜６００ｍｍの鋳塊を得る。この鋳塊に切削加工を行い、外径が２５０ｍｍから５５０ｍｍの押出用ビレットを形成する。 (Contact chip manufacturing method)
Hereinafter, the manufacturing method of the contact chip 1 of the present invention will be described. The copper alloy material having the above composition is dissolved to obtain an ingot having an outer diameter of 300 to 600 mm. The ingot is cut to form an extrusion billet having an outer diameter of 250 mm to 550 mm.

この押出用ビレットを、熱間（上記銅合金の再結晶温度以上の温度、本実施形態では約９００℃）により、穿孔加工及び押し出し加工を行い、軸線方向に貫通する貫通穴を形成するとともに外径を減少さて、外径が８０〜５０ｍｍで管状の第１の中間材を形成する。なお、前記穿孔加工は、互いに傾斜した圧延ロールで、被加工物を挟み込み、プラグを押し付けて穿孔するマンネスマン・ピアサーにより行うことが好ましいが、これに限定されない。 This extrusion billet is subjected to drilling and extrusion by hot (a temperature equal to or higher than the recrystallization temperature of the copper alloy, approximately 900 ° C. in this embodiment) to form a through hole penetrating in the axial direction and The diameter is reduced to form a tubular first intermediate material having an outer diameter of 80 to 50 mm. The piercing process is preferably performed by Mannesmann Piercer, in which a workpiece is sandwiched between rolling rolls inclined with respect to each other, and a plug is pressed to perform piercing, but is not limited thereto.

更に、この第１の中間材を、被加工物の外径より小さい内径の挿通孔が形成されたダイに挿通して引き抜き（この加工法を以下、引き抜き加工とする）、外径を減少させて、外径が７〜１５ｍｍで管状の第２の中間材を形成する。なお、第２の中間材を形成する引き抜き加工は、上記銅合金の再結晶温度以下の冷間引き抜き加工により行う。このように冷間引き抜き加工を行うと、転位密度が増殖し変形抵抗が大きくなって硬度が増す。 Further, the first intermediate material is drawn through a die in which an insertion hole having an inner diameter smaller than the outer diameter of the workpiece is formed (this processing method is hereinafter referred to as a drawing process) to reduce the outer diameter. Thus, a tubular second intermediate material having an outer diameter of 7 to 15 mm is formed. The drawing process for forming the second intermediate material is performed by cold drawing below the recrystallization temperature of the copper alloy. When cold drawing is performed in this way, dislocation density increases, deformation resistance increases, and hardness increases.

なお、一度に外径を減少させると、破断する恐れがあるため、冷間引き抜き加工は、複数段階に分けて行うことが好ましい。冷間引き抜き加工には、マンドレル法、浮きプラグ法、空引き法が含まれる。なお、マンドレル法は、ダイの挿通孔の内径よりも小さい外径のマンドレルを被加工物に挿通し、被加工物をマンドレルとダイの間に挟み込んで引き抜く加工法である。また、浮きプラグ法は、ダイの挿通孔の内径よりも大きい外径の浮きプラグを被加工物に挿通した状態で、被加工物をダイの挿通孔に挿通して引き抜く加工法である。また、空引き法は、前記マンドレルや浮きプラグを使用することなく、被加工物をダイの挿通孔に挿通して引き抜く加工法である。冷間引き抜き加工を、マンドレル法もしくは浮きプラグ法により行うと、被加工物の貫通孔が、前記マンドレルもしくは浮きプラグの外表面と摺れて（この加工法をバニシ加工という）、前記貫通孔の内表面の荒さが小さくなり、表面が平滑になる。このことをバニシ効果という。また、冷間引き抜き加工を、マンドレル法もしくは浮きプラグ法により行うと、貫通孔の軸線方向と同一方向の、微少な摺痕が形成される。 Note that, if the outer diameter is reduced at a time, there is a risk of breakage. Therefore, the cold drawing process is preferably performed in a plurality of stages. The cold drawing process includes a mandrel method, a floating plug method, and an empty drawing method. The mandrel method is a processing method in which a mandrel having an outer diameter smaller than the inner diameter of the insertion hole of the die is inserted into the workpiece, and the workpiece is sandwiched between the mandrel and the die and pulled out. The floating plug method is a processing method in which a workpiece is inserted through a die insertion hole and pulled out while a floating plug having an outer diameter larger than the inner diameter of the die insertion hole is inserted into the workpiece. In addition, the emptying method is a processing method in which a workpiece is inserted and extracted through an insertion hole of a die without using the mandrel or the floating plug. When the cold drawing process is performed by the mandrel method or the floating plug method, the through hole of the workpiece slides with the outer surface of the mandrel or the floating plug (this processing method is called burnishing), and the through hole The roughness of the inner surface is reduced and the surface becomes smooth. This is called the burnishing effect. In addition, when the cold drawing process is performed by the mandrel method or the floating plug method, a minute slide mark is formed in the same direction as the axial direction of the through hole.

次に、第２の中間材に、最終引き抜き加工を行い、送出孔１ａを形成して第３の中間材を形成する。 Next, a final drawing process is performed on the second intermediate material to form a delivery hole 1a to form a third intermediate material.

１．０ｍｍ以上の内径の送出孔１ａを形成する場合には、最終引き抜き加工は、浮きプラグ法により行う。図２に、最終引き抜き加工における浮きプラグ法の説明図を示し、以下説明をする。ダイ２１には、第２の中間材の外径よりも小さい内径の挿通孔２１ａが形成されている。２２は浮きプラグであり、本体部２２ａと突出部２２ｂとから構成されている。本体部２２ａは、断面形状が円の略円柱形状をしている。本体部２２ａの外径は、ダイ２１の挿通孔２１ａの内径よりも大きく、第２の中間材の内径よりの小さくなっている。突出部２２ｂは、断面形状が円の略円柱形状をしていて、中心軸が本体部２２ａの中心軸と同一になるように、本体部２１ａの先端側（つまり引き抜く方向側に）突設している。突出部２２ｂの外径は、ダイ２１の挿通孔２１ａの内径よりも小さくなっている。突出部２２ｂの外径を、送出孔１ａの内径と同一の寸法にしている。なお、本実施形態の浮きプラグ２２は、本体部２２ａと突設部２２ｂとを接続する、円錐台形状の接続部２２ｃが形成されている。突設部２２ｂを引き抜く方向側にして、浮きプラグ２２を第２の中間材の貫通孔に挿通し、第２の中間材をダイ２１の挿通孔２１ａに挿通して引き抜く。この状態では、引き抜き加工中の第２の中間材は、浮きプラグ２２の突出部２２ｂと、ダイ２１の挿通孔２１ａとの間に挟まれた状態で引き抜かれるので、第３の中間材の内径は、浮きプラグ２２の突出部２２ｂの外径と同一の外径となり、挿通孔１ａが形成される。また、第３の中間材の外径は、ダイ２１の挿通孔２１ａの内径と同一の寸法となる。前述したように、浮きプラグ法で冷間引き抜き加工で行うと、第３の中間材の挿通孔１ａは、バニシ効果により、内表面が平滑になる。 When forming the delivery hole 1a having an inner diameter of 1.0 mm or more, the final drawing process is performed by a floating plug method. FIG. 2 shows an explanatory diagram of the floating plug method in the final drawing process, which will be described below. The die 21 is formed with an insertion hole 21a having an inner diameter smaller than the outer diameter of the second intermediate material. Reference numeral 22 denotes a floating plug, which includes a main body 22a and a protrusion 22b. The main body portion 22a has a substantially cylindrical shape with a circular cross-sectional shape. The outer diameter of the main body 22a is larger than the inner diameter of the insertion hole 21a of the die 21 and smaller than the inner diameter of the second intermediate material. The protruding portion 22b has a substantially cylindrical shape with a circular cross section, and protrudes from the distal end side (that is, the pulling direction side) of the main body portion 21a so that the central axis is the same as the central axis of the main body portion 22a. ing. The outer diameter of the protruding portion 22 b is smaller than the inner diameter of the insertion hole 21 a of the die 21. The outer diameter of the protrusion 22b is the same as the inner diameter of the delivery hole 1a. The floating plug 22 of the present embodiment is formed with a truncated cone-shaped connection portion 22c that connects the main body portion 22a and the protruding portion 22b. With the protruding portion 22b being pulled out, the floating plug 22 is inserted into the through hole of the second intermediate member, and the second intermediate member is inserted into the insertion hole 21a of the die 21 and extracted. In this state, since the second intermediate material being drawn is drawn while being sandwiched between the protruding portion 22b of the floating plug 22 and the insertion hole 21a of the die 21, the inner diameter of the third intermediate material Has the same outer diameter as that of the protruding portion 22b of the floating plug 22, and the insertion hole 1a is formed. The outer diameter of the third intermediate member is the same as the inner diameter of the insertion hole 21 a of the die 21. As described above, when cold drawing is performed by the floating plug method, the inner surface of the third intermediate material insertion hole 1a becomes smooth due to the burnishing effect.

１．０ｍｍ未満の内径の送出孔１ａを形成する場合には、最終引き抜き加工は、空引き法により行うことが好ましい。図３に、最終引き抜き加工における空引き法の説明図を示し、以下説明をする。ダイ２５には、第２の中間材の外径よりも小さい内径の挿通孔２５ａが形成されている。第２の中間材を、ダイ２５の挿通孔２５ａに挿通して引き抜くと外径が減少し、外径の寸法がダイ２５の挿通孔２５ａの内径と同一となり、また、内径が減少して挿通孔１ａが形成されて第３の中間材が形成される。 When the delivery hole 1a having an inner diameter of less than 1.0 mm is formed, the final drawing process is preferably performed by an empty drawing method. FIG. 3 shows an explanatory diagram of the empty drawing method in the final drawing process, which will be described below. In the die 25, an insertion hole 25a having an inner diameter smaller than the outer diameter of the second intermediate member is formed. When the second intermediate member is inserted through the insertion hole 25a of the die 25 and pulled out, the outer diameter decreases, the outer diameter dimension becomes the same as the inner diameter of the insertion hole 25a of the die 25, and the inner diameter decreases to be inserted. A hole 1a is formed to form a third intermediate material.

もし、１．０ｍｍ未満の送出孔１ａを形成する場合に、最終引き抜き加工を浮きプラグ法で行うと、浮きプラグ２２の突出部２２ａの外径が小さくなることから、突出部２２ｂが破損し易く、生産性が悪化する。このため、１．０ｍｍ未満の送出孔１ａを形成する場合には、空引き法で最終引き抜き加工を行うこととした。なお、生産性の悪化が許容できる場合には、１．０ｍｍ未満の送出孔１ａを形成する場合であっても、最終引き抜き加工を前述した浮きプラグ法により行うこととしても差し支えない。 If the delivery hole 1a of less than 1.0 mm is formed, if the final drawing process is performed by the floating plug method, the outer diameter of the protruding portion 22a of the floating plug 22 is reduced, so that the protruding portion 22b is easily damaged. , Productivity deteriorates. For this reason, when forming the delivery hole 1a of less than 1.0 mm, the final drawing process was performed by the empty drawing method. If the deterioration of productivity can be tolerated, the final drawing process may be performed by the above-described floating plug method even when the delivery hole 1a of less than 1.0 mm is formed.

なお、最終引き抜き加工を空引き法で行う場合には、第２の中間材を形成する冷間引き抜き加工の少なくとも一工程は、浮きプラグ法もしくはマンドレル法で行うことにしている。前述したように、浮きプラグ法もしくはマンドレル法で冷間引き抜き加工で行うと、第２の中間材の貫通孔は、バニシ効果により、内表面が平滑になり、最終引き抜き加工を空引き法で行った場合であっても、第３の中間材の貫通孔の内表面の性状は維持され、平滑な状態が維持される。 When the final drawing process is performed by the empty drawing method, at least one step of the cold drawing process for forming the second intermediate material is performed by the floating plug method or the mandrel method. As described above, when cold drawing is performed by the floating plug method or mandrel method, the inner surface of the through hole of the second intermediate material becomes smooth due to the burnishing effect, and the final drawing process is performed by the empty drawing method. Even if it is a case, the property of the inner surface of the through-hole of the 3rd intermediate material is maintained, and a smooth state is maintained.

最終引き抜き加工も、冷間加工で行うので、転位が増殖して加工硬化により銅合金の硬度が上昇する。 Since the final drawing process is also performed by cold working, dislocations multiply and the hardness of the copper alloy increases due to work hardening.

第３の中間材に、切削加工を行い、先端部１ａ、取付部１ｂ、空洞部１ｃ、テーパー部１ｄ、面取り部１ｅを形成して、コンタクトチップ１が完成する。勿論、前記切削加工は、冷間加工である。 Cutting is performed on the third intermediate material to form the tip portion 1a, the mounting portion 1b, the hollow portion 1c, the tapered portion 1d, and the chamfered portion 1e, and the contact chip 1 is completed. Of course, the cutting process is a cold process.

本発明では、全工程を通じて溶体化処理や析出硬化処理等の熱処理を行わず、第２の中間材を形成する引き抜き加工及び第３の中間材を形成する最終引き抜き加工、コンタクトチップ１の外形を形成する切削加工を、上記銅合金の再結晶温度以下の冷間加工で行い、硬度を上昇させることにした。このため、電気伝導率が低下することがなく、コンタクトチップ１の硬度を６５ＨＶ以上するとともに、電気伝導率（ＩＡＣＳ）を９５％以上にすることが可能となった。 In the present invention, the heat treatment such as solution treatment and precipitation hardening treatment is not performed through all the steps, the drawing process for forming the second intermediate material, the final drawing process for forming the third intermediate material, and the outer shape of the contact chip 1. The cutting process to be formed was performed by cold working below the recrystallization temperature of the copper alloy to increase the hardness. For this reason, the electrical conductivity does not decrease, the hardness of the contact chip 1 can be made 65 HV or higher, and the electrical conductivity (IACS) can be made 95% or higher.

また、本発明では、引き抜き加工（最終引き抜き加工を含む）により、送出孔１ａを形成することとしたので、送出孔１ａの内面の摺痕を、ソリッドワイヤーの送出方向と同一方向にすることができ、また、送出孔１ａの内面を平滑にすることが可能となるので、ソリッドワイヤーの送出時に、ソリッドワイヤーが送出孔１ａにより、削られることを抑制することが可能となる。このため、ソリッドワイヤーが削られ、削り粉が送出孔に詰まることを防止することが可能となる。また、送出孔１ａの内面が平滑であるので、ソリッドワイヤーの送出の安定し、送出孔１ａとソリッドワイヤーとの接触が良好となり、安定してソリッドワイヤーに電流を供給することができる。また、送出孔１ａの内面の摺痕を、ソリッドワイヤーの送出方向と同一方向にし、送出孔１ａの内面を平滑にしたので、ソリッドワイヤーの送出抵抗を低下させることが可能となり、次に説明するように、送出孔１ａとソリッドワイヤーとのクリアランスを小さくすることが可能となる。 Further, in the present invention, since the delivery hole 1a is formed by drawing (including final drawing), the traces on the inner surface of the delivery hole 1a can be in the same direction as the delivery direction of the solid wire. In addition, since the inner surface of the delivery hole 1a can be made smooth, it is possible to prevent the solid wire from being cut by the delivery hole 1a when the solid wire is delivered. For this reason, it becomes possible to prevent the solid wire from being cut and the cutting powder from clogging the delivery hole. Moreover, since the inner surface of the delivery hole 1a is smooth, the delivery of the solid wire is stable, the contact between the delivery hole 1a and the solid wire is good, and the current can be stably supplied to the solid wire. Further, since the inner surface of the delivery hole 1a is made the same direction as the solid wire delivery direction and the delivery hole 1a is smoothed, the delivery resistance of the solid wire can be reduced, which will be described next. As described above, the clearance between the delivery hole 1a and the solid wire can be reduced.

本発明では、送出孔１ａとソリッドワイヤーとのクリアランスを、表４に示されるように小さく設定している。 In the present invention, the clearance between the delivery hole 1a and the solid wire is set small as shown in Table 4.

このように、本発明では、送出孔１ａとソリッドワイヤーとのクリアランスを小さく設定したので、常時、ソリッドワイヤーとコンタクトチップとを接触させることができ、安定して、コンタクトチップ１からソリッドワイヤーに電流を供給することが可能となる。このように、安定して、コンタクトチップ１からソリッドワイヤーに電流を供給することが可能となるので、ソリッドワイヤーと送出孔１ａとの接触長ａを短く設定することが可能となる。このため、送出孔１ａとソリッドワイヤーとの送出抵抗が小さくなり、ソリッドワイヤーの送出が安定する。また、前記接触長ａを短く設定することが可能となるので、コンタクトチップ１の全長ｃを短くすることが可能となる。なお、本実施形態では、接触長ａは、５ｍｍ〜２３ｍｍであり、これに対応する全長ｃは１３ｍｍ〜２５ｍｍとなる。 As described above, in the present invention, since the clearance between the delivery hole 1a and the solid wire is set to be small, the solid wire and the contact chip can always be brought into contact with each other, and the current from the contact chip 1 to the solid wire can be stably supplied. Can be supplied. As described above, since it is possible to stably supply a current from the contact tip 1 to the solid wire, the contact length a between the solid wire and the delivery hole 1a can be set short. For this reason, the delivery resistance between the delivery hole 1a and the solid wire is reduced, and the delivery of the solid wire is stabilized. Moreover, since the contact length a can be set short, the total length c of the contact chip 1 can be shortened. In this embodiment, the contact length a is 5 mm to 23 mm, and the corresponding full length c is 13 mm to 25 mm.

このように、本発明では、銅に微量の銀を含有させ、全工程を通じて熱処理を行わず、引き抜き加工及び最終引き抜き加工、切削加工を、再結晶温度以下の冷間加工で行うことにより電気伝導率低下させずに硬度を高くし、更に、送出孔１ａとソリッドワイヤーとのクリアランスを小さく設定したので、安定してソリッドワイヤーに電流を供給することが可能となった。このように、安定してソリッドワイヤーに電流を供給することができるので、コンタクトチップ１供給する電流を小さくしても、ガスシールドアーク溶接を行うことができることから、安定してスプレー移行状態で溶接することができ、このため、スパッタ粒も小さくなり、溶接品質を向上させることが可能となった。 As described above, in the present invention, a small amount of silver is contained in copper, and heat treatment is not performed throughout the entire process. Electrical drawing is performed by performing drawing, final drawing, and cutting by cold working below the recrystallization temperature. Since the hardness was increased without reducing the rate and the clearance between the delivery hole 1a and the solid wire was set small, it was possible to supply current to the solid wire stably. As described above, since the current can be stably supplied to the solid wire, the gas shield arc welding can be performed even if the current supplied to the contact tip 1 is small. Therefore, the sputtered grains are also reduced, and the welding quality can be improved.

以上、現時点において、もっとも、実践的であり、かつ好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲および明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うコンタクトチップ及びコンタクトチップの製造方法もまた技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。 Although the present invention has been described above in connection with the most practical and preferred embodiments at the present time, the present invention is not limited to the embodiments disclosed herein. The contact chip and the method of manufacturing the contact chip are also included in the technical scope without departing from the spirit or concept of the invention that can be read from the claims and the entire specification. It must be understood as a thing.

本発明の実施の形態を示すコンタクトチップの説明図である。It is explanatory drawing of the contact chip which shows embodiment of this invention. 最終引き抜き加工における浮きプラグ法の説明図である。It is explanatory drawing of the floating plug method in the final drawing process. 最終引き抜き加工における空引き法の説明図である。It is explanatory drawing of the empty drawing method in the final drawing process. ガスシールドアーク溶接用トーチの説明図である。It is explanatory drawing of the torch for gas shield arc welding.

符号の説明Explanation of symbols

１コンタクトチップ
１ａ送出孔
１ｂ取付部
１ｃ空洞部
１ｄテーパー部
１ｅ面取り部
２１ダイ（浮きプラグ法）
２１ａ挿通孔
２２浮きプラグ
２２ａ本体部
２２ｂ突出部
２２ｃ接続部
２５ダイ（空引き法）
２５ａ挿通孔
５０コンタクトチップ
５０ａソリッド送出孔
５１チップホルダ
５２シールドノズル
５３ノズルホルダ
ａ接触長
ｂ非接触長
ｃ全長 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Contact tip 1a Delivery hole 1b Mounting part 1c Cavity part 1d Taper part 1e Chamfer part 21 Die (floating plug method)
21a Insertion hole 22 Floating plug 22a Main body 22b Projection 22c Connection 25 Die (empty drawing method)
25a Insertion hole 50 Contact tip 50a Solid delivery hole 51 Tip holder 52 Shield nozzle 53 Nozzle holder a Contact length b Non-contact length c Total length

Claims

連続的に供給されるソリッドワイヤーが挿通される送出孔を有し、前記送出孔の内面で前記ソリッドワイヤーと接触させて、電流を前記ソリッドワイヤーに供給するガスシールドアーク溶接のコンタクトチップであって、
０．０３〜０．７質量％のＡｇを含み、残部がＣｕ及び不純物から構成されることを特徴とするコンタクトチップ。 A contact tip for gas shielded arc welding, which has a delivery hole through which a continuously supplied solid wire is inserted, contacts the solid wire on the inner surface of the delivery hole, and supplies current to the solid wire. ,
A contact chip comprising 0.03 to 0.7% by mass of Ag, the balance being composed of Cu and impurities.

連続的に供給されるソリッドワイヤーが挿通される送出孔を有し、前記送出孔の内面で前記ソリッドワイヤーと接触させて、電流を前記ソリッドワイヤーに供給するガスシールドアーク溶接のコンタクトチップであって、
０．０３〜０．７質量％のＡｇ及び０．００５〜０．１質量％のＯを含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物から構成されることを特徴とするコンタクトチップ。 A contact tip for gas shielded arc welding, which has a delivery hole through which a continuously supplied solid wire is inserted, contacts the solid wire on the inner surface of the delivery hole, and supplies current to the solid wire. ,
A contact chip comprising 0.03 to 0.7% by mass of Ag and 0.005 to 0.1% by mass of O, the balance being composed of Cu and inevitable impurities.

ソリッドワイヤーの外径に対する送出孔の内径を、表１の寸法に設定したことを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載のコンタクトチップ。

The contact chip according to claim 1, wherein the inner diameter of the delivery hole with respect to the outer diameter of the solid wire is set to the dimensions shown in Table 1.

電気伝導率（ＩＡＣＳ）９５％以上、硬度６５ＨＶ以上であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のコンタクトチップ。 The contact chip according to any one of claims 1 to 3, wherein the electrical conductivity (IACS) is 95% or more and the hardness is 65HV or more.

送出孔を、引き抜き加工により形成したことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のコンタクトチップ。 The contact chip according to claim 1, wherein the delivery hole is formed by drawing.

連続的に供給されるソリッドワイヤーが挿通される送出孔を有し、前記送出孔の内面で前記ソリッドワイヤーと接触させて、電流を前記ソリッドワイヤーに供給するガスシールドアーク溶接のコンタクトチップの製造方法であって、
０．０３〜０．７質量％のＡｇを含み、残部がＣｕ及び不純物から構成される押出用ビレットに、熱間押し出し加工を行い外径を減少させるとともに、穿孔加工を行い貫通孔を形成して第１の中間材を形成し、この第１の中間材に、引き抜き加工を行い外径を減少させて第２の中間材を形成し、この第２の中間材に、最終引き抜き加工を行い送出孔を形成して第３の中間材を形成し、この第３の中間材に、切削加工を行い外形を形成することを特徴とするコンタクトチップの製造方法。 A method for manufacturing a contact tip for gas shielded arc welding, which has a delivery hole through which a continuously supplied solid wire is inserted, contacts the solid wire on the inner surface of the delivery hole, and supplies current to the solid wire Because
Extrusion billet containing 0.03 to 0.7 mass% Ag and the balance consisting of Cu and impurities is hot-extruded to reduce the outer diameter and drilling to form through holes Forming a first intermediate material, drawing the first intermediate material to reduce the outer diameter to form a second intermediate material, and subjecting the second intermediate material to a final drawing process. A method of manufacturing a contact chip, comprising forming a delivery hole to form a third intermediate material, and cutting the third intermediate material to form an outer shape.

引き抜き加工、最終引き抜き加工、切削加工を、冷間加工により行い、且つ、全工程を通じて熱処理を行わず、電気伝導率（ＩＡＣＳ）９５％以上、硬度６５ＨＶ以上にすることを特徴とする請求項６に記載のコンタクトチップの製造方法。 The drawing process, the final drawing process, and the cutting process are performed by cold working, and heat treatment is not performed throughout the process, and the electrical conductivity (IACS) is 95% or more and the hardness is 65 HV or more. The manufacturing method of the contact chip as described in 2.

最終引き抜き加工は、送出孔の内径と同一の外径にした突出部が引き抜く方向側に突設された浮きプラグを、第２の中間材の貫通孔に挿通して、前記第２の中間材を引き抜く浮きプラグ法により行うことを特徴とする請求項６又は請求項７のいずれかに記載のコンタクトチップの製造方法。 In the final drawing process, a floating plug that protrudes in the direction in which the protruding portion having the same outer diameter as the inner diameter of the delivery hole is drawn is inserted into the through hole of the second intermediate member, and the second intermediate member is inserted. The contact chip manufacturing method according to claim 6, wherein the method is performed by a floating plug method for pulling out the wire.

最終引き抜き加工は、空引き法により行うことを特徴とする請求項６又は請求項７のいずれかに記載のコンタクトチップの製造方法。 The contact chip manufacturing method according to claim 6, wherein the final drawing process is performed by an empty drawing method.