JP2009087736A - 端子装置の製造方法 - Google Patents

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吉延 牧野
Katsunori Shiihara
克典 椎原
Takeo Kakuchi
武夫 覚地
Eiko Muro
永晃 室
Shinichiro Kosugi
伸一郎 小杉
Takashi Ekusa
俊 江草
Tsutomu Kanetsuna
務 金綱
Yoshiaki Asami
義明 阿左美
Tsutomu Matsui
勉 松井
Norihito Togashi
法仁 冨樫
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Abstract

【課題】外装缶との絶縁に用いられる樹脂の組み立て時における損傷を防止でき、しかも液漏れなどが生じることのない端子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】外装缶12の内外を貫通する孔15内に、樹脂16を介在させた電気的絶縁状態で軸部が取り付けられた端子13の、外装缶12内の端部13bに、一面がこの外装缶12内面と樹脂16を介在させて接するリード板17を、かしめによって一体的に取り付け、さらに、このリード板17の、端子端部13bとのかしめ部分をレーザ溶接することを特徴とする
【選択図】図1

Description

本発明は、例えば、電池用セルの端子等に適用可能な端子装置の製造方法に関する。
近年、電池の性能が向上し、小形で高出力が得られることから、各種の電源装置として利用されるようになってきた。例えば、自動車や自転車に搭載して、所望の電力を供給する小形で高性能の電源装置が考えられ、そのための提案も多くみられる(例えば、特許文献1参照)。このような電源装置では、電力供給対象機器を駆動可能なレベルの電圧と、長時間の使用を可能とする容量を得るため、複数個の電池セルを接続して電源装置を構成している。このため、他の電池セルとの接続に用いられる端子装置が必要となる。
特許第3350189号公報
この種の端子装置は、電池セルを構成する外装缶の内外を貫通して設けられるため、外装缶との絶縁構造が必要である。また、この端子部からの液漏れなどが生じないように、強固に構成する必要がある。
本発明の目的は、外装缶との絶縁に用いられる樹脂の組み立て時における損傷を防止でき、しかも液漏れなどが生じることのない端子装置の製造方法を提供することにある。
本発明による端子装置の製造方法は、外装缶の内外を貫通する孔内に、樹脂を介在させた電気的絶縁状態で軸部が取り付けられた端子の、前記外装缶内に位置する端部に、一面がこの外装缶内面と前記樹脂を介在させて接するリード板をかしめによって一体的に取り付けた端子装置の製造方法であって、前記リード板の、端子端部とのかしめ部分をレーザ溶接することを特徴とする。
本発明では、前記端子にアルミニウム−マグネシウム系材料を用い、リード板に純アルミニウム系材料を用いている。
また、本発明では、かしめ部における、リード板と端子との接合部の全周を、連続発振のレーザ光にて溶接する。
また、本発明では、リード板と端子とのレーザ溶接による樹脂部の温度上昇が設定温度以下となるように、リード板と端子との接合部の全周を複数区間に区分し、これら区間の溶接順を、隣り合う区間での溶接が連続しないように設定するとよい。
さらに、本発明では、リード板と端子とをレーザ溶接する際、前記外装缶の溶接部近くの樹脂との接触面の裏側に、良熱伝導性の冷却板を密着させてもよい。
本発明によれば、端子部の外装缶内における取り付け構造として、かしめとともにレーザ溶接を施すことにより、液漏れなどが生じることのない端子装置を構成できると共に、外装缶との絶縁に用いられる樹脂の組み立て時における損傷を防止することができる。
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。
図1(a)(b)は、本発明の製造方法が適用される端子装置の構成例を示しており、図2はその端子装置が用いられる電池セルのキャップ部分を示し、さらに、図3は上記電池セルの外観を示している。
まず、図3により電池セル(以下、単にセルと呼ぶ)11の外観構成を説明する。セル11は、外装缶12内に図示しない電池本体を設置したもので、外装缶12の上面部(以下キャップ部と呼ぶ)12aには、外装缶12の内外を貫通する端子13が取り付けられている。図2は、このキャップ部12aにおける端子13の取り付け状態を示しており、その具体的構造は図1(a)の断面図によって説明される。
図1(a)において、端子13は、上部にフランジ部13aを一体形成した軸状のもので、その下部軸部は、外装缶12のキャップ部12aに形成された内外を貫通する孔15内に、樹脂16を介在させた電気的絶縁状態で取り付けられている。この端子13の、外装缶12内の端部(図示下端)13bは、外装缶12内においてリード板17に連結している。リード板17は、その一面(図示上面)が、この外装缶12の内面(キャップ部12aの裏面)と、樹脂16を介在させて接している。このリード板17は端子13の図示下端13bとかしめられ、キャップ部12aの下面との間で樹脂16を狭圧する状態で一体的に連結している。
本発明の製造方法では、このリード板17と端子端部13bとのかしめ部分を、さらにレーザ溶接することを特徴としている。
ここで、端子13の材質としては、良導電材であり、機械的強度の高いアルミニウム−マグネシウム(A5000番)系材料を用い、リード板17にはより導電性に優れた純アルミニウム(A1000番)系材料を用いる。このような材料を用いることにより、かしめによる充分な機械的強度が得られ、かつ導電性に優れた端子装置を構成することができる。すなわち、端子13の母材の強度が向上するので、かしめ部の強度が増し、樹脂16部分からの液漏れや、端子13自体の損傷を防止することができる。
本発明では、前述のように、このかしめ部分をレーザ溶接するが、その溶接は、図4で示すように、かしめ部におけるリード板17と端子端部13bとの接合部全周を、ノズル20から照射されるレーザ光21によりレーザ溶接するものである。このようにかしめ部分を全周溶接することにより、かしめだけの場合に比べ、格段に強度が向上し、樹脂16部分からの液漏れや端子の損傷を、より確実に防止することができる。
ここで、溶接用のレーザ光としては連続発振のレーザ光を用いる。このように連続発振のレーザ光で溶接することにより、一般的に用いられているパルス発振のレーザ光による溶接に比べ、溶接熱ひずみによる凝固割れを防止して、接合強度を向上させることができる。すなわち、パルス発振のレーザ光溶接では瞬間的な加熱が所定間隔で繰り返されるため、溶接熱ひずみによる凝固割れを生じ易い。これに対し、連続発振のレーザ光で溶接する場合は、連続した一定の加熱により溶接が行われるため、溶接熱ひずみによる凝固割れを確実に防止できる。
また、この溶接による樹脂16の温度上昇が、例えば120℃を超えると、樹脂が熱で損傷することがある。このため、樹脂16の温度上昇を抑える必要があり、そのための手段として、図5で示すように、リード板17と端子13との接合部の全周を複数区間に区分して区間ごとに溶接する。また、その溶接順を、隣り合う区間での溶接が連続しないように設定する。例えば、図5ではリード板17と端子13との接合部の全周を4つの区間に均等分割し、その溶接順を、図示のように隣り合う区間での溶接が連続しないように設定する。
ここで、リード板17の板圧を1mmとした場合、上述のようにリード板17と端子13との接合部の全周を4つの区間に均等に区分し、その溶接順を図5で示すように設定して、以下の溶接条件でレーザ溶接を行った。
レーザ出力:400W〜2000W
溶接速度:1000mm/分〜5000mm/分
シールドガス流量:10〜100リットル/分
レーザ照射スポット径:0.05mm〜0.3mm
レーザ入射角度:面直から±30°
この場合、樹脂16の温度上昇は120℃を超えず、また、溶接部における溶け込み深さは0.1〜0.8mmとなった。すなわち、図6で示すように、溶接部における溶け込み深さは板厚近くまでとなり、十分な強度を得ることができる。
なお、樹脂16が熱で損傷する温度上昇値として、120℃を例示したが、樹脂16の種類によってはこの値が異なるので、熱で損傷する温度上昇値に対応してリード板17と端子13との接合部全周の分割数を変えればよい。
また、溶接による樹脂16の温度上昇を抑えるためには、図7で示すように冷却板25を用いるとよい。すなわち、リード板17と端子13とをレーザ溶接する際、外装缶12の溶接部近くの一部であるキャップ部12aの表面、すなわち、樹脂16との接触面の裏側に、良熱伝導性の冷却板25を密着させる。
図7の例では、端子13とリード板17とがかしめられ、樹脂16を介して一体的に取り付けられたキャップ部12を、冶具26により溶接個所が上向きとなるように保持する。この溶接個所、すなわち前述したリード板17と端子13との接合部全周には、ノズル20からレーザ光21が照射され、溶接が行われる。
このとき、キャップ部12aの表面及び端子13の端部には、下側から冷却板25を、接合させ、ばね27により加圧して、冷却板25をキャップ部12a及び端子13の先端部に密着させている。冷却板25としては、キャップ部12aの材質(ここでは純アルミ系)より熱伝導性の良い、例えば、銅板を冷却板25として用いる。
このようにすると、溶接によって生じた熱はキャップ部12aの表面及び端子13の先端部から冷却板25に吸収され冷却される。このため、キャップ部12aの裏面や端子13の軸部外面に接する樹脂16の温度上昇を有効に抑止することができる。
なお、上記実施の形態では端子装置が適用されるものとして電池セルを例示したが、本発明は、もちろんこれ以外の電気機器にも適用でき、外装缶を内外に貫通する端子を有するものであればどのような電気機器にも適用可能である。
このように本発明方法によれば、端子とリード板とをかしめるとともに、この部分をレーザ溶接したことにより、強固に構成でき、液漏れなどを防止すると共に、絶縁用の樹脂が組み立て時に損傷を受けることも有効に防止することができる。
本発明による製造方法が適用される端子装置の構成例を示しており、(a)は断面図、(b)はその底面図である。 上記端子装置部分を取り出して示す正面図である。 上記端子装置の適用例である電池セルの外観図である。 本発明の製造方法における溶接作業を説明する図である。 本発明の製造方法により溶接される部分を示す図である。 本発明の製造方法により溶接された部分を示す断面図である。 本発明の製造方法により、冷却板を用いて溶接する場合を示す図である。
符号の説明
12 外装缶
13 端子
14 接続孔
15 孔
16 樹脂
17 リード板
25 冷却板

Claims (5)

  1. 外装缶の内外を貫通する孔内に、樹脂を介在させた電気的絶縁状態で軸部が取り付けられた端子の、前記外装缶内に位置する端部に、一面がこの外装缶内面と前記樹脂を介在させて接するリード板をかしめによって一体的に取り付けた端子装置の製造方法であって、
    前記リード板の、端子端部とのかしめ部分をレーザ溶接することを特徴とする端子装置の製造方法。
  2. 前記端子にアルミニウム−マグネシウム系材料を用い、リード板に純アルミニウム系材料を用いたことを特徴とする請求項1に記載の端子装置の製造方法。
  3. 前記かしめ部における、リード板と端子との接合部の全周を、連続発振のレーザ光にて溶接することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の端子装置の製造方法。
  4. 前記リード板と端子とのレーザ溶接による樹脂部の温度上昇が設定温度以下となるように、リード板と端子との接合部の全周を複数区間に区分し、これら区間の溶接順を、隣り合う区間での溶接が連続しないように設定した特徴とする請求項3に記載の端子装置の製造方法。
  5. 前記リード板と端子とをレーザ溶接する際、前記外装缶の溶接部近くの前記樹脂との接触面の裏側に、良熱伝導性の冷却板を密着させることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の端子装置の製造方法。
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