JP2009065168A - Print object processing machine, and method in print object processing machine - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To expand or complete the possibility of providing a print object provided with a surface region having a conductive substance by a print technique. <P>SOLUTION: This print object processing machine 10 has at least one processing unit 18 changing the shape itself of the print object 44, or changing the print object 44 by applying printing ink thereto. The print object 44 has the surface region, and the conductive substance is arranged on the surface region or the conductive substance is applied to the surface region by an application unit 20 of the print object processing machine 10. The print object processing machine 10 has a laser processing unit 22, and the conductive substance arranged on the print object 44 is structured by at least partially changing or removing the conductive substance by using at least one focused laser beam of laser of the laser processing unit 22. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、被印刷体の形状自体を変化させるか、または表面へ印刷インキを塗布することで被印刷体を変化させる少なくとも１つの処理ユニットを備えた被印刷体処理機械であって、被印刷体が面領域を有し、面領域の上には導電性物質が設けられているか、または面領域の上へ被印刷体処理機械の塗布ユニットによって導電性物質が塗布される、被印刷体処理機械に関する。さらに本発明は、被印刷体処理機械において被印刷体の面領域を構造化するための方法であって、面領域の上には導電性物質が設けられているか、または面領域の上へ被印刷体処理機械の塗布ユニットによって導電性物質が塗布され、被印刷体処理機械の少なくとも１つの処理ユニットによって、被印刷体の形状自体が変化するか、または表面へ印刷インキが塗布されることで被印刷体が変化する方法に関する。   The present invention relates to a printing material processing machine including at least one processing unit that changes the shape of the printing material itself or changes the printing material by applying printing ink to the surface thereof. The substrate has a surface area, and a conductive material is provided on the surface area, or the conductive material is applied on the surface area by an application unit of a substrate processing machine. Related to machinery. Furthermore, the present invention is a method for structuring a surface area of a printing medium in a printing medium processing machine, wherein a conductive substance is provided on the surface area or the surface area is covered with a conductive material. The conductive substance is applied by the application unit of the printing body processing machine, and the shape of the printing body itself changes or the printing ink is applied to the surface by at least one processing unit of the printing body processing machine. The present invention relates to a method of changing a printing medium.

今日、特に包装材料やラベルなどの多くの印刷製品には、物流の簡素化や犯罪行為防止の促進といったさまざまな理由により、例えばＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ、トランスポンダ、スマートラベル、メモリ素子またはチップなどの電子回路の形態であるデータ媒体が非接触識別機能として備えられている。これとの関連で、少なくとも電子回路と読み込み装置または読み出し装置との非接触通信のために必要な、導電性物質からなるアンテナ構造をある印刷方法で印刷製品へ、厳密には被印刷体へ塗布する試みが行われている。   Today, many printed products such as packaging materials and labels, for example, RFID (Radio Frequency IDentification) tags, transponders, smart labels, memory elements or chips for various reasons such as simplifying logistics and promoting prevention of criminal activity. A data medium in the form of an electronic circuit such as is provided as a contactless identification function. In this connection, an antenna structure made of a conductive material, which is necessary for non-contact communication between at least an electronic circuit and a reading device or reading device, is applied to a printed product by a printing method, strictly to a printed material. Attempts have been made.

ＲＦＩＤラベルを印刷技術で製作するための方法、特に版（マスタとも呼ばれる）を用いる印刷方法で製作するための方法は、例えば特許文献１に記載されている。さらに、例えば特許文献２により、ＲＦＩＤトランスポンダ、特にそのアンテナを被印刷体に塗布する枚葉紙印刷機が公知である。特に、アンテナが印刷される。ＲＦＩＤトランスポンダの特性や特徴、例えば導体線路の形状などが、印刷製品全体の視覚的特性と同様に、印刷機において（インラインで）チェックされる。   A method for producing an RFID label by a printing technique, particularly a method for producing an RFID label by a printing method using a plate (also called a master) is described in, for example, Patent Document 1. Further, for example, Patent Document 2 discloses a sheet-fed printing machine that applies an RFID transponder, particularly an antenna thereof, to a printing medium. In particular, the antenna is printed. The characteristics and features of the RFID transponder, such as the shape of the conductor track, are checked (inline) on the printing press, as well as the visual characteristics of the entire printed product.

版を用いた印刷方法のような大量複製方法では、同一のコピーが製造されるのが理想であるが、それに対して、特定の用途向けには個別化された電子回路が望まれている。特許文献３では、導電線からなる印刷されたシーケンス状のメモリ素子が製作され、１つの態様として、導電線の機械的、熱的、または好ましくは電気的な断線部を生成することが提案されている。読み書き装置へ通電することでこのような断線プロセスを容易にするために、各導電線には狭窄部が設けられている。   Ideally, in mass replication methods such as printing using plates, identical copies are produced, whereas individualized electronic circuits are desired for specific applications. In Patent Document 3, it is proposed that a printed sequence memory element composed of conductive lines is manufactured, and in one aspect, a mechanical, thermal, or preferably electrical disconnection of the conductive lines is generated. ing. In order to facilitate such a disconnection process by energizing the read / write device, each conductive line is provided with a constriction.

よく知られている印刷方法では、約３０から１００マイクロメートルの構造しか再現することができない。オフセット印刷における最小の構造サイズは、例えば２０マイクロメートルである。その結果、直接印刷された発振回路における低周波しか実現することができない。しかし、通常のＲＦＩＤの用途にとっては、より高周波が必要とされている。
国際公開第０５／０１３１８９号パンフレット 独国特許出願公開第１０２００５０２６１２７号明細書 独国特許出願公開第１０２００５００２１５０号明細書 Well-known printing methods can only reproduce structures of about 30 to 100 micrometers. The minimum structure size in offset printing is, for example, 20 micrometers. As a result, only low frequencies in directly printed oscillator circuits can be realized. However, higher frequencies are required for normal RFID applications.
International Publication No. 05/013189 Pamphlet German Patent Application Publication No. 102005026127 German Patent Application Publication No. 102005002150

本発明の目的は、導電性物質を備えた面領域が設けられた被印刷体を印刷技術によって実現する可能性を広げ、あるいは完全なものにすることである。   An object of the present invention is to expand or complete the possibility of realizing a printing medium provided with a surface region provided with a conductive substance by a printing technique.

本発明によれば、この目的は、請求項１に記載の特徴を備えた被印刷体処理機械によって、および／または、請求項２４に記載の被印刷体処理機械における方法によって達成される。本発明の有利な発展例は、従属請求項に記載されている。   According to the invention, this object is achieved by a substrate processing machine comprising the features of claim 1 and / or by a method in a substrate processing machine according to claim 24. Advantageous developments of the invention are described in the dependent claims.

本発明による被印刷体処理機械は、被印刷体の形状自体を変化させるか、または表面へ印刷インキを塗布することで被印刷体を変化させる少なくとも１つの処理ユニットを有している。そこでは、被印刷体が少なくとも１つの面領域を有し、面領域の上には導電性物質が設けられているか、または面領域の上へ被印刷体処理機械の塗布ユニットによって導電性物質が塗布される。本発明による被印刷体処理機械は、レーザの少なくとも１つの集光レーザビームを用いて、導電性物質を少なくとも部分的に変化させるかまたは除去することで、被印刷体上に設けられた導電性物質の構造化を行うためのレーザ処理ユニットをさらに有している。   The printing body processing machine according to the present invention has at least one processing unit that changes the shape of the printing body itself or changes the printing body by applying printing ink to the surface. In this case, the substrate to be printed has at least one surface region, and the conductive material is provided on the surface region, or the conductive material is applied onto the surface region by the coating unit of the substrate processing machine. Applied. The substrate processing machine according to the present invention uses at least one focused laser beam of a laser to at least partially change or remove the conductive material, thereby providing a conductive material provided on the substrate. A laser processing unit is further included for structuring the material.

本発明は、印刷可能な電子回路または電子部品の構造化、特に高分子電子部品の構造化を可能にし、または、被印刷体処理機械におけるレーザによる（インラインでの）、特にレーザでの後処理による、印刷されたブランク（もしくは先駆体）から電子回路または電子部品への構造化を可能にする。印刷された導電性物質を部分的に変化させるかまたは除去するレーザによって、印刷された電子回路、電子部品、特に高分子電子部品、あるいはそのブランクは、例えばＲＦＩＤ用途のための微細構造化または個別化の目的で後処理されることになる。   The present invention enables the structuring of printable electronic circuits or electronic components, in particular the structuring of polymer electronic components, or the post-treatment with lasers (in-line), in particular lasers, in a substrate processing machine. Allows structuring from printed blanks (or precursors) to electronic circuits or electronic components. Printed electronic circuits, electronic components, in particular polymeric electronic components, or blanks thereof, for example by microstructuring or individualizing for RFID applications, with lasers that partially change or remove the printed conductive material It is post-processed for the purpose of conversion.

面領域は、直線状または湾曲した縁部を備えた構造化されていない幾何学形状を有していてよく、あるいは、例えば切り込み、部分領域への分割などの構造、または導電性物質を含んでいない含有物などをすでに有していてよい。面領域は、単純接続であってよい。導電性物質は、すでに電子回路となっていてよい。   A face region may have an unstructured geometry with straight or curved edges, or it may contain, for example, a structure such as a cut, a division into partial regions, or a conductive material. It may already have a content that is not present. The surface area may be a simple connection. The conductive material may already be an electronic circuit.

特定の実施態様、特にインクジェットプリントでは、印刷インキはインクであってもよい。導電性物質は、導電性の印刷インキであってよい。導電性物質は単一物質であるか、または複数の異なる物質からなる合成物であってよい。導電性物質は、特に、処理ユニットの作用後に被印刷体の上に設けられていてよい。部分的な改変または除去は、面領域の内側で、場所に依存して、または位置に依存して行われる。被印刷体は、特に、用紙、板紙、厚紙、または有機高分子膜であってよい。被印刷体処理機械は印刷機であってよい。レーザ光は、特に、赤外スペクトル領域の波長、好ましくは８００ｎｍから１６００ｎｍの間の波長を有していてよい。   In certain embodiments, particularly inkjet printing, the printing ink may be an ink. The conductive material may be a conductive printing ink. The conductive material may be a single material or a composite composed of a plurality of different materials. In particular, the conductive substance may be provided on the substrate after the action of the processing unit. Partial modification or removal is performed inside the surface area, depending on location or depending on location. The substrate to be printed may in particular be paper, paperboard, cardboard or an organic polymer film. The printing material processing machine may be a printing machine. The laser light may in particular have a wavelength in the infrared spectral range, preferably between 800 nm and 1600 nm.

導電性物質を備えた１つ以上の面領域は、特に、印刷された包装材料の部分面またはラベルの部分面であってよい。   The one or more surface areas with the conductive material may in particular be a printed packaging material partial surface or a label partial surface.

本発明によれば、レーザによって、１０マイクロメートル以下、特に５マイクロメートル以下、１から５マイクロメートルの間の構造サイズが実現可能であることが、特に有利である。それによって、従来の印刷技術を適用して可能となる構造よりもはるかに微細な構造が製作可能である。   According to the invention, it is particularly advantageous that lasers can achieve structure sizes of 10 micrometers or less, in particular 5 micrometers or less, and between 1 and 5 micrometers. Thereby, a much finer structure can be produced than can be achieved by applying conventional printing techniques.

特に好ましい実施態様では、被印刷体処理機械において、レーザ処理ユニットの前記レーザが、被印刷体に対して相対的に位置決め可能である。特に、レーザの位置および／または導電性物質の面領域の位置が、位置検出ユニットによって検出可能であってよく、制御ユニットによって調節可能であってよい。言い換えれば、本発明による被印刷体処理機械が、レーザ処理ユニットのための見当制御部を有していることにより、１つ以上のレーザを用いて、印刷された導電性物質を、特に印刷された電子部品を、正確な見当でインライン処理することが可能となる。   In a particularly preferred embodiment, in the substrate processing machine, the laser of the laser processing unit can be positioned relative to the substrate. In particular, the position of the laser and / or the surface area of the conductive material may be detectable by the position detection unit and may be adjustable by the control unit. In other words, the printed substrate processing machine according to the present invention has a register control for the laser processing unit, so that the printed conductive material is printed in particular using one or more lasers. Electronic components can be processed inline with accurate registration.

本発明による被印刷体処理機械により、被印刷体が、少なくとも１つの搬送装置によって、例えばシート状の被印刷体の場合には搬送ドラムによって、あるいはウェブ状の被印刷体の場合には搬送ローラによって、被印刷体処理機械を通り抜ける経路に沿って移動可能であってよい。レーザ処理ユニットが、被印刷体処理機械を通り抜ける経路に沿って処理ユニットより下流に配置されていてよい。   By means of the printing medium processing machine according to the invention, the printing medium is conveyed by at least one conveying device, for example by a conveying drum in the case of a sheet-shaped printing medium or by a conveying roller in the case of a web-shaped printing medium. May be movable along a path that passes through the substrate processing machine. The laser processing unit may be disposed downstream of the processing unit along a path passing through the printing material processing machine.

第１の群の実施態様では、被印刷体処理機械のレーザ処理ユニットが、被印刷体処理機械を通り抜ける被印刷体の搬送方向に対して横方向へ移動可能な複数のレーザモジュールを有していてよい。   In the first group of embodiments, the laser processing unit of the substrate processing machine has a plurality of laser modules that can move in a direction transverse to the conveyance direction of the substrate passing through the substrate processing machine. It's okay.

第２の群の実施態様では、被印刷体処理機械のレーザ処理ユニットが複数のレーザを有していてよく、それらのビームは、横方向における利用幅全体にわたって被印刷体に当たる。若干の変更例では、レーザ処理ユニットが、電子回路のための最大幅の利用を可能にする配置を有していてよく、この最大幅はカラー印刷の最大幅とは異なっている。この群では、処理のための標準位置または目標位置の左右へとさらに広範囲にレーザが利用できる配置が同様にあって、それにより、利用されるべきレーザを選択することでその位置をずらすことができる。   In a second group of embodiments, the laser processing unit of the substrate processing machine may have a plurality of lasers, the beams striking the substrate over the entire use width in the lateral direction. In some variations, the laser processing unit may have an arrangement that allows utilization of the maximum width for the electronic circuit, which is different from the maximum width for color printing. In this group, there is a similar arrangement in which the laser can be used in a wider range to the left and right of the standard position or target position for processing, so that the position can be shifted by selecting the laser to be used. it can.

有利に改良された実施態様では、本発明によるレーザ処理ユニットが、少なくとも１つのレーザビームの焦点位置を調整するためのオートフォーカス機能を有していてよい。このようにして、被印刷体の上に設けられた導電性物質の深さ方向に対して、改変または除去を的確に行うことができる。特に、この方策によって、導電性物質の多層膜を的確に構造化することが可能となる。   In an advantageously improved embodiment, the laser processing unit according to the invention may have an autofocus function for adjusting the focal position of at least one laser beam. In this way, modification or removal can be accurately performed with respect to the depth direction of the conductive material provided on the substrate. In particular, this measure makes it possible to accurately structure a multilayer film of conductive material.

さらに、本発明による被印刷体処理機械は、以下のような特徴を有することができる。すなわち、
レーザ処理ユニットが、個別に制御可能な複数のレーザを有していてよい。１つ以上のレーザが、ダイオードレーザ、ダイオードレーザバー、固体レーザ、またはファイバレーザであってよい。少なくとも１つのレーザが、シングルモードレーザまたはマルチモードレーザであってよい。 Furthermore, the printing material processing machine according to the present invention can have the following features. That is,
The laser processing unit may have a plurality of individually controllable lasers. The one or more lasers may be a diode laser, a diode laser bar, a solid state laser, or a fiber laser. The at least one laser may be a single mode laser or a multimode laser.

導電性物質用の塗布ユニットが、印刷ユニットまたは塗工ユニットであってよく、それにより、特に導電性物質を被印刷体へ直接塗布することができる。あるいは、それに対して、導電性物質が特に被印刷体に固定された支持体の上に設けられている場合には、塗布ユニットが、ディスペンサ装置またはラベリング装置であってよい。言い換えれば、電子回路または電子部品の印刷、特に高分子電子部品の印刷は、レーザ処理も行われる被印刷体処理機械の内部で行うことができ、あるいは印刷は、製造過程の上流に位置する印刷機で行うことができ、それにより、ブランクが、レーザ処理が行われる被印刷体処理機械へと導入される。   The application unit for the conductive substance may be a printing unit or a coating unit, whereby in particular the conductive substance can be applied directly to the substrate. Alternatively, on the other hand, the application unit may be a dispenser device or a labeling device, in particular when the conductive substance is provided on a support fixed to the substrate. In other words, the printing of electronic circuits or electronic components, in particular the printing of polymer electronic components, can be performed inside the substrate processing machine where laser processing is also performed, or printing is a printing located upstream of the manufacturing process. The blank can be introduced into the machine for processing the substrate to be laser processed.

導電性物質が感熱性（導電性）高分子化合物であってよい。高分子化合物は有機物であってよい。導電性物質が印刷可能であってよい。別の表現をすると、この物質は、被印刷体へ塗布される前には、ペースト状、流体状、または液体状であってよい。あるいは、それに対して、導電性物質が、例えばポリエステルフィルムのような支持基板または電子チップの上に設けられていてよい。電子チップは、従来の方法で製作されていてよい。   The conductive substance may be a heat-sensitive (conductive) polymer compound. The polymer compound may be organic. The conductive material may be printable. In other words, this material may be in the form of a paste, fluid or liquid before being applied to the substrate. Alternatively, the conductive material may be provided on a support substrate such as a polyester film or an electronic chip. The electronic chip may be manufactured by a conventional method.

本発明による被印刷体処理機械の第１の種別は印刷機によって構成されるが、言い換えれば、被印刷体処理機械が印刷機であってよい。特に、印刷機が、枚葉紙印刷機、輪転印刷機、多色印刷機、オフセット印刷機、フレキソ印刷機、グラビア印刷機、または複合型印刷機であってよい。特別な実施態様では、印刷機が、オフセット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、ゼログラフィ、ドロップオンデマンドインクジェット、活版印刷の印刷方法の群からの少なくとも２つの異なる印刷方法の間で切換可能な少なくとも１つの印刷ユニットを有していてよい。印刷機は包装印刷に適しているか、あるいは最適化されていてよい。被印刷体処理機械、特に印刷機がラベル印刷機であってよい。ラベル印刷機が、縦目ウェブを処理するためのウェブ印刷機であってよい。   The first type of the printing medium processing machine according to the present invention is configured by a printing machine. In other words, the printing medium processing machine may be a printing machine. In particular, the printing machine may be a sheet printing machine, a rotary printing machine, a multicolor printing machine, an offset printing machine, a flexographic printing machine, a gravure printing machine, or a combined printing machine. In a special embodiment, the printing press can be switched between at least two different printing methods from the group of printing methods: offset printing, flexographic printing, gravure printing, screen printing, xerography, drop-on-demand inkjet, letterpress printing. There may be at least one printing unit. The printing press may be suitable for packaging printing or may be optimized. The substrate processing machine, particularly the printing machine, may be a label printing machine. The label printer may be a web printer for processing longitudinal webs.

本発明による被印刷体処理機械の第２の種別は、後処理機械（ポストプレス、印刷後処理機械、製本機械）によって構成される。言い換えれば、被印刷体処理機械が後処理機械であってよい。特に、後処理機械が、折り機、丁合い綴じ機、無線綴じ機、スレッドシーリング機、打抜き機、パイル形成機、または製函機（折り畳まれた箱を箱状にしてにかわ付けする機械）であってよい。   The second type of the printing medium processing machine according to the present invention is constituted by a post-processing machine (post press, post-printing processing machine, bookbinding machine). In other words, the printing material processing machine may be a post-processing machine. In particular, the post-processing machine is a folding machine, a binding machine, a perfect binding machine, a thread sealing machine, a punching machine, a pile forming machine, or a box making machine (a machine for folding a folded box into a box). It may be.

被印刷体処理機械で実施される方法、特に本発明の被印刷体処理機械で実施される方法も、本発明の思想と関連している。被印刷体処理機械における本発明による方法は、被印刷体の面領域を構造化するために用いられるか、あるいはそれに適しており、面領域の上には導電性物質が設けられているか、または被印刷体処理機械の塗布ユニットによって面領域の上へ導電性物質が塗布される。本発明の方法では、被印刷体処理機械の少なくとも１つの処理ユニットによって、被印刷体の形状自体が変化するか、または表面へ印刷インキが塗布されることで被印刷体が変化することになる。被印刷体処理機械のレーザ処理ユニットのレーザの少なくとも１つの集光レーザビームを用いて、導電性物質を少なくとも部分的に変化させるかまたは除去することで、被印刷体上に設けられた導電性物質の構造化が行われる。   A method implemented in the printing medium processing machine, particularly a method implemented in the printing medium processing machine of the present invention, is also related to the idea of the present invention. The method according to the present invention in a substrate processing machine is used or is suitable for structuring a surface area of a substrate, and a conductive substance is provided on the surface area, or A conductive substance is applied onto the surface area by the application unit of the printing body processing machine. In the method of the present invention, the shape of the printing medium itself is changed by at least one processing unit of the printing medium processing machine, or the printing medium is changed by applying printing ink to the surface. . Conductivity provided on the substrate by at least partially changing or removing the conductive material using at least one focused laser beam of the laser of the laser processing unit of the substrate processing machine. The material is structured.

被印刷体処理機械における本発明の方法では、６マイクロメートル以下の寸法を有する微細構造を生成することができる。本発明の方法により、ＲＦＩＤトランスポンダ用のアンテナを構造化によって生成することができる。同じように、キャパシタンス、インダクタンス、トランジスタ、または他の電子回路素子を構成する構造も作り出すことができる。   In the method of the present invention in a substrate processing machine, a microstructure having a dimension of 6 micrometers or less can be generated. By the method of the present invention, an antenna for an RFID transponder can be generated by structuring. Similarly, structures that make up capacitances, inductances, transistors, or other electronic circuit elements can be created.

本方法の特別な実施態様では、レーザビームの焦点位置を調整することで、互いに重ね合わされた導電性物質の層で３次元の構造化が行われる。本発明による方法の有利な実施態様では、レーザの位置および／または導電性物質を備えた面領域の位置を、位置検出ユニットによって検出することができ、制御ユニットによって調節することができる。   In a special embodiment of the method, a three-dimensional structuring is performed with layers of conductive material superimposed on each other by adjusting the focal position of the laser beam. In an advantageous embodiment of the method according to the invention, the position of the laser and / or the position of the surface area with the conductive material can be detected by the position detection unit and adjusted by the control unit.

本発明による方法の特別な実施態様は、印刷された電子部品、電子回路、またはそのブランクについての個別化に関わるものである。レーザ処理ユニットが制御ユニットにより制御されて、被印刷体の上に導電性物質を備えた複数の面領域の各面領域に、それぞれ互いに異なる構造を生成し、それにより、被印刷体の上の各面領域の不可逆的および／またはそれ以上処理不可能な個別化が、個々の印刷見本について実現される。レーザ光により、電子回路の不可逆的および／またはそれ以上処理不可能な個別化が印刷製品上で行われる。このようにして、例えば、個別化されたＲＦＩＤトランスポンダやラベルを製作することができる。電子回路をパーソナル化することができる。例えば日付、部品番号、シリアルナンバー、ロットなどに関わる情報を付すことができる。   A special embodiment of the method according to the invention concerns the personalization of printed electronic components, electronic circuits or their blanks. The laser processing unit is controlled by the control unit to generate different structures in each surface region of the plurality of surface regions provided with the conductive material on the substrate, and thereby on the substrate. Irreversible and / or unmanageable individualization of each surface area is realized for individual print samples. Laser light causes the irreversible and / or unprocessable individualization of the electronic circuit to be performed on the printed product. In this way, for example, individualized RFID transponders and labels can be manufactured. The electronic circuit can be personalized. For example, information related to date, part number, serial number, lot, etc. can be added.

本明細書で説明する、本発明による被印刷体処理機械の特徴、および被印刷体処理機械における本発明による方法の特徴は、それぞれ単独で互いに独立して実現することができ、あるいは組み合わせて実現することができる。   The features of the substrate processing machine according to the present invention and the features of the method according to the present invention in the substrate processing machine described herein can each be realized independently of each other or in combination. can do.

次に、本発明のさらなる利点や有利な実施形態および発展例について、添付の図面を参照しながら説明する。   Further advantages and advantageous embodiments and developments of the invention will now be described with reference to the accompanying drawings.

図１は、印刷機、厳密には枚葉紙印刷機の形態である本発明による被印刷体処理機械１０の一実施形態を示している。印刷機１０は、ここでは特に板紙である被印刷体の枚葉紙をためておくための給紙装置１２と、複数の印刷ユニット１４と、配紙装置１６とを有している。４つの第１の印刷ユニット１４は、処理ユニット１８として用いられる。すなわち、包装材料用の（プロセスカラーＣＭＹＫの）４色刷りを実現することができる。   FIG. 1 shows an embodiment of a substrate processing machine 10 according to the invention in the form of a printing machine, strictly a sheet-fed printing machine. The printing machine 10 includes a paper feeding device 12 for collecting sheets of paper to be printed, particularly a paperboard, a plurality of printing units 14, and a paper distribution device 16. The four first printing units 14 are used as the processing unit 18. That is, four-color printing (for process colors CMYK) for packaging materials can be realized.

これに続く４つの印刷ユニット１４は、塗布ユニット２０として用いられる。すなわち、これらの各印刷ユニット１４により、導電性物質の層を塗布することができる。この塗布は、導電性物質で湿潤され、版胴２８に搭載された版を起点として行うことができる。導電性物質の印刷画像は、転写胴２６によって、圧胴２４とともに形成されるニップ部において、圧胴２４上を搬送される被印刷体に転移される。印刷機１０により１回の印刷作業工程で包装材料の複数の利用部分（Nutzen）（枚葉紙１枚あたりの印刷製品）が枚葉紙に製作されるときには、各利用部分が、導電性物質を備えた少なくとも１つの面領域を有するようになっている。塗布ユニット１８として機能する各印刷ユニット１４には、レーザ処理ユニット２２がニップ部よりも下流に設けられており、このレーザ処理ユニットのレーザ光が、圧胴２４上をレーザ処理ユニット２２のそばを通り過ぎて搬送されていく被印刷体枚葉紙に当たる。導電性物質の層が塗布された後で、面領域の内部位置に向けて集束されたレーザ光によって、部分的な改変または除去を行うことができる。面領域の部分領域を気化させることで、導電性物質の部分的な改変または除去を行うことができる。感熱性高分子化合物の形態である特定の導電性物質の場合、レーザ光の熱作用によって電気特性も変化させることができ、特に、露光された部分領域では高分子化合物を非導電性、すなわち絶縁体に変化させることができる。塗布ユニット２０の後に続く別の塗布ユニット２０では、さらに別の導電性物質の層を、同一の面領域に塗布することができ、ニップ部に続くレーザ処理ユニット２２によって少なくとも部分的に変化させたり除去したりすることができる。このようにして、導電性物質の３次元多層構造を、ここで図１の具体例では４つの層を印刷製品に生成することができる。個々の塗布ユニット２０では、それぞれ異なる導電性物質、または同一の導電性物質を被印刷体に転移することができる。   The subsequent four printing units 14 are used as the application unit 20. That is, each of these printing units 14 can apply a layer of conductive material. This coating can be performed starting from a plate wetted with a conductive material and mounted on the plate cylinder 28. The printed image of the conductive material is transferred by the transfer cylinder 26 to a printing medium conveyed on the impression cylinder 24 at a nip formed together with the impression cylinder 24. When a plurality of use parts (Nutzen) of packaging material (printed product per sheet) is produced on a sheet of paper in a single printing operation process by the printing machine 10, each use part is a conductive substance. Having at least one surface area. Each printing unit 14 that functions as the coating unit 18 is provided with a laser processing unit 22 downstream of the nip portion, and the laser light of this laser processing unit passes on the impression cylinder 24 by the laser processing unit 22. It hits the printed sheet that is being passed through and conveyed. After the layer of conductive material has been applied, partial modification or removal can be performed by laser light focused towards the internal location of the surface area. By evaporating the partial region of the surface region, the conductive material can be partially modified or removed. In the case of a specific conductive substance in the form of a heat-sensitive polymer compound, the electrical characteristics can also be changed by the thermal action of the laser beam, and in particular, the polymer compound is non-conductive, that is, insulated in the exposed partial region. It can be changed to the body. In another application unit 20 following the application unit 20, a further layer of conductive material can be applied to the same surface area and can be changed at least partly by the laser processing unit 22 following the nip. Or can be removed. In this way, a three-dimensional multilayer structure of conductive material, here four layers in the embodiment of FIG. 1, can be produced in the printed product. In each coating unit 20, different conductive materials or the same conductive material can be transferred to the printing medium.

包装材料またはラベルにおいて、通常の用途では、印刷された電子回路は、従来の方法で印刷インキで多色刷りされるべき面の一部だけを占めている。この理由により、レーザ処理ユニット２２は複数のレーザを有し、個々のレーザビームは、導電性物質を備えた面領域の印刷された電子回路の配置に応じて、特に利用部分の配置に応じて、位置決め可能であるようになっている（これに関しては図２も参照）。   In packaging materials or labels, in normal applications, printed electronic circuits occupy only a part of the surface to be multicolored with printing inks in the conventional manner. For this reason, the laser processing unit 22 has a plurality of lasers, each laser beam depending on the arrangement of the printed electronic circuit in the surface area provided with the conductive substance, in particular on the arrangement of the utilization part. Can be positioned (see also FIG. 2 in this regard).

各レーザ処理ユニット２２には位置検出ユニット３０が付属している。印刷済みの層の位置および／またはレーザ作用による処理結果の位置が検出される。位置検出ユニット３０は、例えば、センサまたは検出器としてＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）アレイやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）アレイを有していてよい。少なくとも（印刷機速度に比べて）速度が遅い位置変化を再調節することができる制御システムが構成されている。すなわち、これらの測定データは制御ユニット３２へと送られることになる。レーザ処理ユニット２２の制御、特にレーザ処理ユニット２２の位置決め制御は、導電性物質のさまざまな場所および／またはレーザ処理ユニット２２の処理パターンの十分に正確な見当精度をもたらすために、制御ユニット３２を起点として行われる。また、実施された処理ステップのチェックを行うこともできる。印刷機１０において４つの第１の印刷ユニット１４で前もって実施されたカラー印刷の見当の観点から、照合や場合により修正も行われる。   A position detection unit 30 is attached to each laser processing unit 22. The position of the printed layer and / or the position of the processing result by laser action is detected. The position detection unit 30 may include, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) array or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) array as a sensor or a detector. A control system is configured that can readjust at least a slow position change (compared to the printing press speed). That is, these measurement data are sent to the control unit 32. The control of the laser processing unit 22, in particular the positioning control of the laser processing unit 22, controls the control unit 32 to provide a sufficiently accurate registration accuracy of the various locations of the conductive material and / or the processing pattern of the laser processing unit 22. Performed as a starting point. It is also possible to check the processing steps performed. From the viewpoint of registering color printing performed in advance by the four first printing units 14 in the printing press 10, collation and sometimes correction are also performed.

図１に示した、塗布ユニット２０で塗布された層の処理または後処理を行うレーザ処理ユニット２２が各塗布ユニット２０に付属している状況に代えて、別の実施形態では、１つ以上のレーザビームの焦点位置が多層膜の深さに対して変更可能となるように、レーザ処理ユニット２２が設けられている。このようにして、導電性物質層の多層構造における各層を、その下の層や上の層へ影響を及ぼすことなく、個別に処理することができる。オートフォーカス機能によって、焦点位置が調整可能である。また、±２０マイクロメートルの解像度が実現可能である。このような実施形態には、その短い焦点深度にために、マルチモードレーザが特別に適している。   Instead of the situation shown in FIG. 1 where a laser processing unit 22 for processing or post-processing a layer applied by the application unit 20 is attached to each application unit 20, in another embodiment, one or more The laser processing unit 22 is provided so that the focal position of the laser beam can be changed with respect to the depth of the multilayer film. In this way, each layer in the multi-layer structure of the conductive material layer can be processed individually without affecting the layers below and above. The focus position can be adjusted by the autofocus function. Also, a resolution of ± 20 micrometers can be realized. Multi-mode lasers are particularly suitable for such embodiments because of their short depth of focus.

図２は、被印刷体枚葉紙を処理するための印刷機１０の図１に示す実施形態における塗布ユニット２０のレーザ処理ユニット２２を示す概略平面図である。本実施形態では、レーザ処理ユニット２２は、クロスビームに４つのレーザモジュール３４を有している。レーザモジュールは、例えばスピンドルやリニアモータのような並進アクチュエータ３６を用いて、個別かつ互いに独立して、駆動ユニット３８により横方向４０へ、つまり印刷機１０中の被印刷体４４の搬送方向４２に対して垂直方向へ所定の範囲内で移動可能および位置決め可能である。すでに説明したように、被印刷体４４上の印刷された電子部品の位置はセンサにより検出されるので、制御ユニット３２によって、見当誤差を最小化するための、または回避するためのレーザビーム位置の制御が行われる。図２では、レーザ処理ユニット２２のそばを通り過ぎて搬送方向４２に移動する、圧胴２６上の１枚の被印刷体４４が示されている。導電性物質を備えた４つの面領域４６が被印刷体４４に印刷されており、これらの面領域は、レーザモジュール３４から放出されるレーザ光によって処理されることになる。レーザモジュール３４の位置は、例えば枚葉紙における利用部分の配置によって定められる、面領域４６の位置に対してそのつど調節される。本実施形態では、各レーザモジュール３４は、独立した光源としての個別に制御可能なダイオードレーザを備えたレーザダイオードバー４８を有している。レーザダイオードバー４８の個々のダイオードレーザの画素は、横方向４０と実質的に平行に列をなして互いに密着して位置するように、被印刷体４４の表面へ投射することができる。   FIG. 2 is a schematic plan view showing the laser processing unit 22 of the coating unit 20 in the embodiment shown in FIG. 1 of the printing machine 10 for processing the printing sheet. In the present embodiment, the laser processing unit 22 has four laser modules 34 in the cross beam. The laser module is individually and independently of each other using translational actuators 36 such as spindles and linear motors, in the lateral direction 40 by the drive unit 38, that is, in the transport direction 42 of the printing medium 44 in the printing press 10. On the other hand, it can be moved and positioned within a predetermined range in the vertical direction. As already described, since the position of the printed electronic component on the substrate 44 is detected by the sensor, the control unit 32 determines the position of the laser beam for minimizing or avoiding registration errors. Control is performed. In FIG. 2, there is shown a single substrate 44 on the impression cylinder 26 that passes by the laser processing unit 22 and moves in the transport direction 42. Four surface regions 46 having a conductive material are printed on the substrate 44, and these surface regions are processed by the laser light emitted from the laser module 34. The position of the laser module 34 is adjusted each time with respect to the position of the surface area 46, which is determined, for example, by the arrangement of the utilization parts on the sheet. In the present embodiment, each laser module 34 has a laser diode bar 48 having an individually controllable diode laser as an independent light source. The individual diode laser pixels of the laser diode bar 48 can be projected onto the surface of the substrate 44 so as to be in close contact with each other in a row substantially parallel to the lateral direction 40.

図３では、導電性物質を備えた面領域４６について、本発明によるレーザ処理の前の様子を左側の部分図Ａに、処理後の様子を右側の部分図Ｂに示している。本発明により、粗く印刷された構造を微細な構造にする後処理が可能である。例えば、発振回路にはインダクタンスが必要であり、それはメアンダ状に構成された導体線路の形状に従来の方法で印刷可能である。本発明による面の印刷は、印刷解像度および／または使用する印刷可能な導電性物質に対しては、かなりわずかな要求しか課さない。したがって、広い面領域４６（部分図Ａ）を被印刷体に印刷することが可能である。引き続き、この広い面領域４６は、レーザビームによって、面領域４６に切り込みが入れられることで構造化される（部分図Ｂ）。このような本発明の方法により、直接印刷するよりも微細な構造を備えた、メアンダ状に延びる導体線路を製作することができる。   In FIG. 3, the surface region 46 provided with a conductive material is shown in the left partial view A before the laser treatment according to the present invention, and the right partial view B after the treatment. According to the present invention, a post-processing to make a coarsely printed structure into a fine structure is possible. For example, an oscillation circuit requires an inductance, which can be printed in a conventional manner in the form of a meander-shaped conductor line. Printing a surface according to the present invention places very few requirements on the printing resolution and / or the printable conductive material used. Therefore, it is possible to print the wide surface area 46 (partial view A) on the substrate. Subsequently, the wide surface region 46 is structured by cutting the surface region 46 with a laser beam (partial view B). By such a method of the present invention, a conductor line extending in a meander shape having a finer structure than that of direct printing can be manufactured.

特に発振回路のキャパシタンスも、正確で個別な調整のために、レーザ処理によって調整可能である。一方では、キャパシタンスの電極の面積を、上述した本発明による方法によって、直接の印刷によって実現できるよりも、より正確な調整を行うことができる。他方では、複数の部分面を備えたコンデンサの電極を製作して、部分面を分離することで、キャパシタンスを正確な値に調整することも可能である。   In particular, the capacitance of the oscillation circuit can also be adjusted by laser treatment for accurate and individual adjustment. On the one hand, the area of the capacitance electrode can be adjusted more accurately than can be achieved by direct printing by the method according to the invention described above. On the other hand, it is also possible to adjust the capacitance to an accurate value by fabricating a capacitor electrode having a plurality of partial surfaces and separating the partial surfaces.

トランジスタまたはこれに類似する電子部品要素についても、同様のことを行うことができる。さらに、この場合には通常、互いに重なり合った層によって３次元性という側面がさらに付け加わる。接続部分の的確な分離、または個々のセルの破壊によって、回路のバージョン化またはパーソナル化が可能である。   The same can be done for transistors or similar electronic component elements. Furthermore, in this case, the aspect of three-dimensionality is usually added by the layers overlapping each other. The circuit can be versioned or personalized by precise separation of the connecting parts or destruction of individual cells.

図４では、丁合い綴じ機５２の形態である本発明による被印刷体処理機械の代替の実施形態が対象となっている。後処理機械である丁合い綴じ機５２では、複数の印刷された折り丁が、多数のページをもつ印刷製品、例えばパンフレットや雑誌になるように、丁合いされ、綴じられ、断裁されて、積み重ねられるか、瓦状に重ねられた状態で排出される。折り丁は、複数の折り丁供給装置５４から出発して、それぞれ間を開けて、それぞれの上に重ねるように、丁合いチェーン上に置かれる。丁合いチェーンによって、多数のページをなすように互いに折り重なった印刷製品が綴じステーションへ搬送され、そこで、個々のページが中綴じによって相互に結合される。丁合いチェーンから印刷製品がイジェクトブレード（Auswurfschwert）によって持ち上げられ、ベルト搬送部へと到達し、それによって印刷製品は縁部を断裁するために裁断装置５８へと運ばれる。最後に、断裁された印刷製品はパイル形成ユニット６０へ到達する。   In FIG. 4, an alternative embodiment of the printing medium processing machine according to the present invention, which is in the form of a binding machine 52, is targeted. In a post-processing machine, a collapsible binding machine 52, a plurality of printed signatures are collated, bound, cut and stacked so as to become a printed product having a large number of pages, such as a brochure or magazine. Or discharged in tiled form. The signatures are placed on the collating chain, starting from a plurality of signature supply devices 54, spaced apart and stacked on top of each other. Collated chains transport printed products that are folded together to form a number of pages to a binding station where individual pages are joined together by saddle stitching. From the collating chain, the printed product is lifted by an eject blade (Auswurfschwert) and reaches the belt transport, whereby the printed product is transported to a cutting device 58 to cut the edges. Finally, the cut printed product reaches the pile forming unit 60.

本発明によれば、丁合い綴じ機５２は、被印刷体処理機械の本実施形態における処理ユニットである綴じステーション５２と裁断装置５８との間のベルト搬送部に、レーザ処理ユニット２２を有している。丁合いされて綴じられた印刷製品の外側の枚葉紙の外面上にある導電性物質を備えた面領域４６が、レーザ光により、本発明に基づいて微細に構造化される。このようにして、印刷製品の外面上の印刷されたバーコードや塗布されたＲＦＩＤトランスポンダと同じように、情報媒体が製作可能である。丁合い綴じ機５２は、レーザ処理ユニット２２の下流に位置する位置検出ユニット３０をさらに有し、そこでは、印刷製品の処理結果の検出によってレーザ処理ユニット２２の位置決め偏差を計量確認することが可能となっている。測定データは制御ユニット３２で処理され、制御ユニットにより、レーザ処理ユニット２２が調節制御されることで、見当の不正確さを低減または回避するために、レーザ処理ユニット２２から放出されるレーザビームの位置が作用される。   According to the present invention, the collapsible binding machine 52 has the laser processing unit 22 in the belt conveyance unit between the binding station 52 and the cutting device 58 which are processing units in the present embodiment of the printing medium processing machine. ing. A surface area 46 with a conductive material on the outer surface of the outer sheet of the collated and bound printed product is finely structured according to the invention by means of a laser beam. In this way, an information medium can be produced in the same manner as a printed bar code or coated RFID transponder on the outer surface of a printed product. The collapsible binding machine 52 further includes a position detection unit 30 located downstream of the laser processing unit 22, where the positioning deviation of the laser processing unit 22 can be measured and confirmed by detecting the processing result of the printed product. It has become. The measurement data is processed by the control unit 32, and the control unit controls the laser processing unit 22 to reduce or avoid registration inaccuracies in the laser beam emitted from the laser processing unit 22. The position is affected.

枚葉紙印刷機の形態である本発明による被印刷体処理機械の一実施形態を示す図である。It is a figure which shows one Embodiment of the to-be-printed body processing machine by this invention which is a form of a sheet printing machine. 枚葉紙印刷機の図１に示した実施形態のレーザ処理ユニットを示す概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing a laser processing unit of the embodiment shown in FIG. 1 of a sheet-fed printing machine. レーザによる処理の前後における導電性物質を備えた面領域を示す図である。It is a figure which shows the surface area | region provided with the electroconductive substance before and behind the process by a laser. 丁合い綴じ機の形態である本発明による被印刷体処理機械の別の実施形態を示す図である。It is a figure which shows another embodiment of the to-be-printed body processing machine by this invention which is a form of a collation binding machine.

符号の説明Explanation of symbols

１０、５２ 被印刷体処理機械
１０ 印刷機
１４ 印刷ユニット
１８ 処理ユニット
２０ 塗布ユニット
２２ レーザ処理ユニット
３０ 位置検出ユニット
３２ 制御ユニット
３４ レーザモジュール
４０ 横方向
４２ 搬送方向
４４ 被印刷体
４６ 面領域
４８ レーザダイオードバー
５２ 丁合い綴じ機 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 52 To-be-printed body processing machine 10 Printing machine 14 Printing unit 18 Processing unit 20 Application | coating unit 22 Laser processing unit 30 Position detection unit 32 Control unit 34 Laser module 40 Lateral direction 42 Conveyance direction 44 To-be-printed body 46 Surface area 48 Laser diode Bar 52 Collating machine

Claims (30)

被印刷体（４４）の形状自体を変化させるか、または表面へ印刷インキを塗布することで前記被印刷体（４４）を変化させる少なくとも１つの処理ユニット（１８）を備えた被印刷体処理機械（１０、５２）であって、前記被印刷体（４４）が面領域（４６）を有し、該面領域の上には導電性物質が設けられているか、または前記面領域の上へ前記被印刷体処理機械（１０、５２）の塗布ユニット（２０）によって導電性物質が塗布される、被印刷体処理機械において、
レーザの少なくとも１つの集光レーザビームを用いて、前記導電性物質を少なくとも部分的に変化させるかまたは除去することで、前記被印刷体（４４）上に設けられた前記導電性物質の構造化を行うためのレーザ処理ユニット（２２）を有することを特徴とする被印刷体処理機械。 A printing body processing machine comprising at least one processing unit (18) that changes the shape of the printing body (44) itself or changes the printing body (44) by applying printing ink to the surface. (10, 52), wherein the substrate (44) has a surface region (46), and a conductive material is provided on the surface region, or the surface material is provided on the surface region. In the printing medium processing machine in which the conductive substance is applied by the coating unit (20) of the printing medium processing machine (10, 52),
Structuring the conductive material provided on the substrate (44) by at least partially changing or removing the conductive material using at least one focused laser beam of a laser A machine for processing a printing medium, comprising a laser processing unit (22) for performing the above-described process. 前記レーザ処理ユニット（２２）の前記レーザが、前記被印刷体（４４）に対して相対的に位置決め可能である、請求項１に記載の被印刷体処理機械。   The printing body processing machine according to claim 1, wherein the laser of the laser processing unit (22) is positionable relative to the printing body (44). 前記レーザの位置および／または前記導電性物質の前記面領域（４６）の位置が、位置検出ユニット（３０）によって検出可能であり、制御ユニット（３２）によって調節可能である、請求項２に記載の被印刷体処理機械。   The position of the laser and / or the position of the surface area (46) of the conductive material is detectable by a position detection unit (30) and adjustable by a control unit (32). Printing material processing machine. 前記被印刷体（４４）が、少なくとも１つの搬送装置によって、前記被印刷体処理機械（１０、５２）を通り抜ける経路に沿って移動可能である、請求項１から３のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The said printing body (44) is movable along the path | route which passes along the said printing body processing machine (10, 52) with at least 1 conveyance apparatus. Printing material processing machine. 前記レーザ処理ユニット（２２）が、前記被印刷体処理機械（１０、５２）を通り抜ける経路に沿って前記処理ユニット（１８）より下流に配置されている、請求項１から４のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The said laser processing unit (22) is arrange | positioned downstream from the said processing unit (18) along the path | route which passes along the said to-be-printed body processing machine (10, 52). The printed material processing machine according to 1. 前記レーザ処理ユニットが、前記被印刷体処理機械（１０、５２）を通り抜ける前記被印刷体（４４）の搬送方向（４２）に対して横方向（４０）へ移動可能な複数のレーザモジュールを有する、請求項１から５のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The laser processing unit includes a plurality of laser modules movable in a lateral direction (40) with respect to a transport direction (42) of the printing body (44) passing through the printing body processing machine (10, 52). The printed material processing machine according to any one of claims 1 to 5. 前記レーザ処理ユニット（２２）が複数のレーザを有し、該レーザのビームが、横方向（４０）における利用幅全体にわたって前記被印刷体（４４）に当たる、請求項１から５のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The laser processing unit (22) has a plurality of lasers, and a beam of the lasers strikes the substrate (44) over the entire use width in the lateral direction (40). The printed material processing machine according to 1. 前記レーザ処理ユニット（２２）が、少なくとも１つのレーザビームの焦点位置を調整するためのオートフォーカス機能を有する、請求項１から７のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The printing medium processing machine according to any one of claims 1 to 7, wherein the laser processing unit (22) has an autofocus function for adjusting a focal position of at least one laser beam. 前記レーザ処理ユニット（２２）が、個別に制御可能な複数のレーザを有する、請求項１から８のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The printing medium processing machine according to claim 1, wherein the laser processing unit (22) has a plurality of lasers that can be individually controlled. １つ以上の前記レーザが、ダイオードレーザ、ダイオードレーザバー、固体レーザ、またはファイバレーザである、請求項１から９のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The printing substrate processing machine according to claim 1, wherein the one or more lasers are a diode laser, a diode laser bar, a solid-state laser, or a fiber laser. 少なくとも１つの前記レーザが、シングルモードレーザまたはマルチモードレーザである、請求項１から１０のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The printing substrate processing machine according to claim 1, wherein the at least one laser is a single mode laser or a multimode laser. 前記塗布ユニット（１８）が、印刷ユニット（１４）または塗工ユニットである、請求項１から１１のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The printing body processing machine according to any one of claims 1 to 11, wherein the coating unit (18) is a printing unit (14) or a coating unit. 前記塗布ユニット（１８）が、ディスペンサ装置またはラベリング装置である、請求項１から１１のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The printing body processing machine according to any one of claims 1 to 11, wherein the coating unit (18) is a dispenser device or a labeling device. 前記導電性物質が感熱性高分子化合物である、請求項１から１３のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The printing material processing machine according to claim 1, wherein the conductive substance is a heat-sensitive polymer compound. 前記導電性物質が印刷可能である、請求項１から１４のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The printed material processing machine according to claim 1, wherein the conductive substance is printable. 前記導電性物質が、支持基板または電子チップの上に設けられている、請求項１から１５のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The printed material processing machine according to claim 1, wherein the conductive substance is provided on a support substrate or an electronic chip. 前記被印刷体処理機械（１０、５２）が印刷機である、請求項１から１６のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The printing body processing machine according to any one of claims 1 to 16, wherein the printing body processing machine (10, 52) is a printing machine. 前記印刷機が、枚葉紙印刷機、輪転印刷機、多色印刷機、オフセット印刷機、フレキソ印刷機、グラビア印刷機、または複合型印刷機である、請求項１７に記載の被印刷体処理機械。   The substrate processing according to claim 17, wherein the printing machine is a sheet-fed printing machine, a rotary printing machine, a multicolor printing machine, an offset printing machine, a flexographic printing machine, a gravure printing machine, or a combined printing machine. machine. 前記印刷機が、オフセット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、ゼログラフィ、ドロップオンデマンドインクジェット、活版印刷の印刷方法の群からの少なくとも２つの異なる印刷方法の間で切換可能な少なくとも１つの印刷ユニットを有する、請求項１７に記載の被印刷体処理機械。   At least one printing in which the printing press is switchable between at least two different printing methods from the group of printing methods of offset printing, flexographic printing, gravure printing, screen printing, xerography, drop-on-demand inkjet, letterpress printing The printing material processing machine according to claim 17, comprising a unit. 前記被印刷体処理機械（１０、５２）がラベル印刷機である、請求項１から１６のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The printing body processing machine according to any one of claims 1 to 16, wherein the printing body processing machine (10, 52) is a label printing machine. 前記ラベル印刷機が、縦目ウェブを処理するためのウェブ印刷機である、請求項２０に記載の被印刷体処理機械。   21. The printing medium processing machine according to claim 20, wherein the label printing machine is a web printing machine for processing a longitudinal web. 前記被印刷体処理機械（１０、５２）が後処理機械である、請求項１から１６のいずれか１項に記載の被印刷体処理機械。   The printing body processing machine according to any one of claims 1 to 16, wherein the printing body processing machine (10, 52) is a post-processing machine. 前記後処理機械が、折り機、丁合い綴じ機（５２）、無線綴じ機、スレッドシーリング機、または製函機である、請求項２２に記載の被印刷体処理機械。   23. The printing medium processing machine according to claim 22, wherein the post-processing machine is a folding machine, a binding machine (52), a wireless binding machine, a thread sealing machine, or a box making machine. 被印刷体処理機械（１０、５２）において被印刷体（４４）の面領域（４６）を構造化するための方法であって、前記面領域の上には導電性物質が設けられているか、または前記面領域の上へ前記被印刷体処理機械（１０、５２）の塗布ユニット（２０）によって導電性物質が塗布され、前記被印刷体処理機械（１０、５２）の少なくとも１つの処理ユニット（１８）によって、前記被印刷体（４４）の形状自体が変化するか、または表面へ印刷インキが塗布されることで前記被印刷体が変化する方法において、
前記被印刷体処理機械（１０、５２）のレーザ処理ユニット（２２）のレーザの少なくとも１つの集光レーザビームを用いて、前記導電性物質を少なくとも部分的に変化させるかまたは除去することで、前記被印刷体（４４）上に設けられた前記導電性物質の構造化が行われることを特徴とする方法。 A method for structuring a surface area (46) of a printing body (44) in a printing body processing machine (10, 52), wherein a conductive material is provided on the surface area, Alternatively, a conductive material is applied onto the surface area by the application unit (20) of the printing body processing machine (10, 52), and at least one processing unit (10, 52) of the printing body processing machine (10, 52) is provided. In 18), the shape itself of the printed body (44) is changed, or the printed body is changed by applying printing ink to the surface.
Using at least one focused laser beam of a laser of a laser processing unit (22) of the substrate processing machine (10, 52) to at least partially change or remove the conductive material; Structuring the conductive material provided on the substrate (44). ６マイクロメートル以下の寸法を有する微細構造が生成される、請求項２４に記載の方法。   25. The method of claim 24, wherein a microstructure having a dimension of 6 micrometers or less is produced. ＲＦＩＤトランスポンダ用のアンテナが前記構造化によって生成される、請求項２４または２５に記載の方法。   26. A method according to claim 24 or 25, wherein an antenna for an RFID transponder is generated by the structuring. キャパシタンス、インダクタンス、またはトランジスタが前記構造化によって生成される、請求項２４または２５に記載の方法。   26. A method according to claim 24 or 25, wherein a capacitance, inductance, or transistor is generated by the structuring. 前記レーザビームの焦点位置を調整することで、互いに重ね合わされた前記導電性物質の層で３次元の構造化が行われる、請求項２４から２７のいずれか１項に記載の方法。   28. A method according to any one of claims 24 to 27, wherein a three-dimensional structuring is performed on the layers of conductive material superimposed on each other by adjusting the focal position of the laser beam. 前記レーザの位置および／または前記導電性物質を備えた前記面領域の位置が、位置検出ユニット（３０）によって検出され、制御ユニット（３２）によって調節される、請求項２４から２８のいずれか１項に記載の方法。   The position of the laser and / or the position of the surface area with the conductive substance is detected by a position detection unit (30) and adjusted by a control unit (32). The method according to item. 前記レーザ処理ユニット（２２）が前記制御ユニットにより制御されて、前記被印刷体（４４）上の前記導電性物質を備えた複数の前記面領域（４６）の該各面領域（４６）に、それぞれ互いに異なる構造を生成し、それにより、前記被印刷体（４４）上の前記各面領域（４６）の不可逆的および／またはそれ以上処理不可能な個別化が各印刷製品について実現される、請求項２４から２９のいずれか１項に記載の方法。   The laser processing unit (22) is controlled by the control unit, and each surface region (46) of the plurality of surface regions (46) including the conductive material on the print substrate (44) is provided. Producing different structures from each other, whereby irreversible and / or unprocessable individualization of each surface area (46) on the substrate (44) is realized for each printed product; 30. A method according to any one of claims 24 to 29.
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