JP2009061652A - 積層フィルムおよび感熱孔版印刷用原紙 - Google Patents

Abstract

【課題】 感熱孔版印刷用原紙として用いることが可能な、多孔性フィルム層と非多孔性フィルム層を有する積層フィルムを提供すること。
【解決手段】 多孔性フィルム層（Ａ）の片面に、厚みが０．２〜５μｍの被覆層（Ｂ）を積層してなり、透気性を有していない積層フィルムとする。
【選択図】 なし

Description

本発明は、多孔性フィルムと被覆層を積層してなる、レーザー光線などにより穿孔製版される感熱孔版印刷用原紙に好適な積層フィルムに関する。

孔版印刷は版の作成が容易で印刷速度が速いため広い分野において利用されている。この孔版印刷に用いられる原紙としては、アクリロニトリル系フィルム、ポリエステル系フィルム、塩化ビニリデン系フィルムなどの熱可塑性樹脂フィルムと、天然繊維、合成繊維を主成分とする薄葉紙、不織布、織物などからなる多孔性支持体とを接着剤で貼り合せたものが知られている。これらの例として、熱可塑性フィルムと合成繊維を主体とする不織布を貼り合わせた物が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。しかし、この原紙では、使用者の印刷品質に対する要求が厳しくなる中で、印刷画像の鮮明性の点が不十分であった。

孔版印刷原紙の改善による印刷品質の向上に対する提案としては、種々なされているが、その中には、延伸前のフィルムに不織布を貼り合わせたのち、二軸延伸することで孔版印刷用原紙を製造する方法が提案されている（たとえば、特許文献２、３参照）。これらの提案ではポリエステルフィルムとポリエステル繊維からなる不織布あるいはポリプロピレンフィルムとポリプロピレン繊維からなる不織布を用いる提案であるが、延伸前のフィルムと不織布を別々に準備した後貼り合わせて二軸延伸しており、接着剤の要不要にかかわらず貼り合せ工程を必要としており、貼り合せ工程でのシワが入るなどの品質トラブルや工程が煩雑であるという問題があった。これは延伸後のフィルムと不織布を貼り合わせる場合も同様である。

ポリプロピレンを含むポリオレフィンからなるフィルムについては、様々な手法で不織布と同様に貫通孔を形成させる手法が提案されている。貫通孔を形成する多孔化の方法は大別すると湿式法と乾式法に分類することができる。湿式法とは、ポリプロピレンをマトリックス樹脂とし、シート化後に抽出する被抽出物を添加、混合し、被抽出物の良溶媒を用いて添加剤のみを抽出することで、マトリックス樹脂中に空隙を生成せしめる方法であり、種々の提案がなされている（たとえば、特許文献４参照）。一方、乾式法としては、たとえば、溶融押出時に低温押出、高ドラフト比を採用することにより、シート化した延伸前のフィルム中のラメラ構造を制御し、これを一軸延伸することでラメラ界面での開裂を発生させ、空隙を形成する方法（所謂、ラメラ延伸法）が提案されている（たとえば、特許文献５参照）。また、乾式法として、無機粒子またはマトリックス樹脂であるポリプロピレンなどに非相溶な樹脂を粒子として多量添加し、シートを形成して延伸することにより粒子とポリプロピレン樹脂界面で開裂を発生させ、空隙を形成する方法も提案されている（たとえば、特許文献６参照）。さらには、ポリプロピレンの結晶多形であるα型結晶（α晶）とβ型結晶（β晶）の結晶密度の差と結晶転移を利用してフィルム中に空隙を形成させる、所謂β晶法と呼ばれる方法の提案も数多くなされている（たとえば、特許文献７〜１０参照）。

これらの多孔化フィルムはフィルムでありながら貫通孔を有していることから、孔版印刷用原紙において、従来用いられている不織布の代替品として使用可能と考えられるが、湿式法やラメラ延伸法、粒子添加法では特殊なフィルム製造条件を必要とすることから、貫通孔を有していない被覆フィルム層は別工程で製造し、貼り合わせる工程を設けることが必要となる。このことは、たとえば抽出法であれば、抽出工程で多孔化するには孔を形成しない被覆層の存在が抽出を阻害してしまうために、多孔フィルム層を形成させることができないことを意味している。さらにこれらの方法では、得られる多孔性フィルムの空隙率が低いために、インクの供給が十分でないことから、別工程で被覆フィルムを貼り合わせたとしても、孔版印刷用原紙として要求特性を満足することはできなかった。
特開平２−１０７４８８号公報 特開平７−１８６５６５号公報 特開平８−６７０７９号公報 特開昭５５−１３１０２８号公報 特公昭５５−３２５３１号公報 特開昭５７−２０３５２０号公報 特開昭６３−１９９７４２号公報 特開平６−１００７２０号公報 特開平９−２５５８０４号公報 特開２００５−１７１２３０号公報

本発明の課題は上記した問題点を解決することにある。すなわち、感熱孔版印刷用原紙として用いることが可能な、多孔性フィルム層と非多孔性フィルム層を有する積層フィルムを提供することであり、また、該フィルムはフィルム同士の貼り合せ工程を必要としない製造方法を提供することである。

上記した課題は、多孔性フィルム層（Ａ）の片面に、厚みが０．２〜５μｍの被覆層（Ｂ）を積層してなり、透気性を有しないことを特徴とする積層フィルムによって達成することができる。

本発明の積層フィルムは、多孔性支持層とフィルム層を貼り合せ工程を経ずに、一挙に製膜延伸を行い製品を得ることができることから生産性に優れ、なおかつ、品質の均一性にも優れた積層フィルムであることから、孔版印刷用原紙に好適に用いることができる。

本発明の積層フィルムは、多孔性フィルム層（Ａ）の片面に、厚みが０．２〜５μｍの被覆層（Ｂ）が積層され、かつ透気性を有していない。

なお、ここで「透気性を有していない」とは、フィルム試料から１辺の長さ１００ｍｍの正方形を切取り、ＪＩＳ Ｐ ８１１７（１９９８）のＢ形のガーレ試験機を用いて、２３℃、相対湿度６５％にて、透気性の評価を行い、内筒の下降状態を観察し、１０分間観察しても、内筒の位置に変化がない場合をいう。

多孔性フィルム層（Ａ）は、ポリプロピレン系樹脂を含んでいることが好ましく、さらにポリプロピレン系樹脂からなることが好ましい。ポリプロピレン系樹脂を用いることでβ晶法により被覆層（Ｂ）を有しながら多孔性フィルム層（Ａ）を多孔化層とすることが可能となる。一方、たとえば抽出法では被覆層の存在が多孔化を阻害するため、本発明に適応できず、またラメラ延伸法では被覆層（Ｂ）を多孔化させずに多孔性フィルム層（Ａ）のみを多孔化することが困難である。

β晶法を用いて多孔性フィルム層（Ａ）を多孔化するためには、ポリプロピレン系樹脂中にβ晶を多量に形成させることが重要となるが、そのためにはβ晶核剤と呼ばれる、ポリプロピレン樹脂中に添加することでβ晶を選択的に形成させる結晶化核剤を添加剤として用いることが好ましい。β晶核剤としては公知の顔料系化合物やアミド系化合物などを挙げることができるが、特に特開平５−３１０６６５号公報に開示されているアミド系化合物を好ましく用いることができる。β晶核剤の添加量としては、ポリプロピレン樹脂全体を１００質量部とした場合、０．０５〜０．５質量部であることが好ましく、０．１〜０．３質量部であればより好ましい。

本発明の多孔性フィルム層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂はメルトフローレート（以下、ＭＦＲと表記する、測定条件は２３０℃、２．１６ｋｇ）が２〜３０ｇ／１０分の範囲のアイソタクチックポリプロピレン樹脂であることが好ましい。ＭＦＲが上記した好ましい範囲を外れると二軸延伸することが困難となる場合がある。より好ましくは、ＭＦＲが３〜２０ｇ／１０分である。

また、アイソタクチックポリプロピレン樹脂のアイソタクチックインデックスは９０〜９９．９％であれば好ましく、アイソタクチックインデックスが９０％未満であると、樹脂の結晶性が低く、孔版印刷用原紙として用いる場合にインク浸透性に劣る場合がある。アイソタクチックポリプロピレン樹脂は市販されている樹脂を用いることができる。

本発明の多孔性フィルム層（Ａ）にはホモポリプロピレン樹脂を用いることができるのはもちろんのこと、製膜工程での安定性や造膜性、物性の均一性の観点から、ポリプロピレンにエチレン成分やブテン、ヘキセン、オクテンなどのα−オレフィン成分を５質量％以下の範囲で共重合してもよい。なお、ポリプロピレンへのコモノマーの導入形態としては、ランダム共重合でもブロック共重合でもいずれでも構わない。

また、上記のポリプロピレン樹脂は０．５〜５質量％の範囲で高溶融張力ポリプロピレンを含有させることが製膜性向上の点で好ましい。高溶融張力ポリプロピレンとは高分子量成分や分岐構造を有する成分をポリプロピレン樹脂中に混合したり、ポリプロピレンに長鎖分岐成分を共重合させたりすることで溶融状態での張力を高めたポリプロピレン樹脂であるが、中でも長鎖分岐成分を共重合させたポリプロピレン樹脂を用いることが好ましい。この高溶融張力ポリプロピレンは市販されており、たとえば、Ｂａｓｅｌｌ社製ポリプロピレン樹脂ＰＦ８１４、ＰＦ６３３、ＰＦ６１１やＢｏｒｅａｌｉｓ社製ポリプロピレン樹脂ＷＢ１３０ＨＭＳ、Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製ポリプロピレン樹脂Ｄ１１４、Ｄ２０６を用いることができる。

本発明の多孔性フィルム層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂には、延伸時の空隙形成効率が向上し、孔径が拡大することでインク浸透性が向上するため、ポリプロピレン樹脂にエチレン・α−オレフィン共重合体を１〜１０質量％添加することが好ましい。ここで、エチレン・α−オレフィン共重合体としては直鎖状低密度ポリエチレンや超低密度ポリエチレンを挙げることができ、中でも、オクテン−１を共重合したエチレン・オクテン−１共重合体を好ましく用いることができる。このエチレン・オクテン−１共重合体は市販されている樹脂を用いることができる。

本発明の多孔性フィルム層（Ａ）はβ晶法により多孔化することが好ましいため、フィルムを構成するポリプロピレン樹脂のβ晶形成能が４０〜１００％であることが好ましい。多孔性フィルム層（Ａ）のβ晶形成能が４０％未満ではフィルム製造時にβ晶量が少ないためにα晶への転移を利用してフィルム中に形成される空隙数が少なくなり、その結果インク浸透性の低いフィルムしか得られない場合がある。β晶形成能を４０〜１００％の範囲内にするためには、アイソタクチックインデックスの高いポリプロピレン樹脂を使用するのはもちろんのこと、上述のβ晶核剤を添加することが好ましい。β晶形成能としては４０〜８０％であればより好ましい。

本発明の積層フィルムを構成する被覆層（Ｂ）は、厚みが０．２〜５μｍである。厚みが０．２μｍ未満であると、製膜中にピンホールが発生し、印刷用原紙として用いる場合、本来インクがしみ出さない領域でインクがしみ出し、印刷欠点となる場合がある。また、被覆層（Ｂ）の厚みが５μｍを超えると孔版印刷で穿孔する際に必要となるエネルギー量が大きすぎるために穿孔が十分でなかったり、穿孔による版作成に時間を要したりするなどの問題が生じる場合がある。効率よい穿孔のためには被覆層（Ｂ）の厚みは０．５〜３μｍであればより好ましく、０．８〜２μｍであれば特に好ましい。なお、被覆層（Ｂ）は上記した理由から、貫通孔を有しないことが好ましく、多孔性フィルム層（Ａ）と貫通孔を有しない被覆層（Ｂ）とを積層することで、本発明の積層フィルムを透気性を有しないフィルムとすることができる。

本発明の被覆層（Ｂ）は多孔性フィルム層（Ａ）との共押出性、共延伸性の観点からポリプロピレン系樹脂を含むことが好ましく、さらにポリプロピレン系樹脂からなることが好ましい。被覆層（Ｂ）を構成するポリプロピレン系樹脂としては多孔性フィルム層（Ａ）に含まれるのと同種のポリプロピレン樹脂および共重合体、添加物を好ましく用いることができる。ただし、被覆層（Ｂ）が多孔化し、積層フィルム全体として貫通孔を形成してしまうと本発明の目的を達成することが困難となるため、被覆層（Ｂ）のβ晶形成能は０〜２５％であることが好ましく、０〜２０％であればより好ましい。

本発明の積層フィルムには、本発明の効果を損なわない範囲において、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤や無機あるいは有機粒子からなる滑剤、さらにはブロッキング防止剤や充填剤、非相溶性ポリマーなどの各種添加剤を含有させてもよい。特に、ポリプロピレン樹脂の熱履歴による酸化劣化を抑制する目的で、ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して酸化防止剤を０．０１〜０．５質量部添加することは好ましいことである。

本発明の積層フィルムは孔版印刷用原紙として用いた際の印刷鮮明性、高速印刷への対応といった観点から、比重が０．２〜０．４５であることが好ましい。比重が０．２未満であると、多孔性フィルム層（Ａ）の構造が粗になりすぎ、強度が低く破れやシワが発生する場合がある。一方、積層フィルムの比重が０．４５を超えるとインクの浸透性が悪く、高速印刷の際インク供給が不足し、印刷が掠れてしまうなどの問題が発生する場合がある。孔版印刷用原子としては、積層フィルムの比重は０．２３〜０．４２であればより好ましく、０．２５〜０．４であれば特に好ましい。

本発明の積層フィルムを構成する多孔性フィルム層（Ａ）は孔版印刷用原紙として用いる際のインクの浸透性の観点から気孔率が７０〜８５％であることが好ましい。多孔性フィルム層（Ａ）の気孔率が７０％未満であると、インクの浸透性が不足し、印刷が掠れる場合がある。また、気孔率が８５％を超えると、多孔性フィルム層（Ａ）の強度が低下しすぎてしまい。シワが発生する場合がある。多孔性フィルム層（Ａ）の気孔率としては７５〜８５％であればより好ましく、７５〜８３％であれば特に好ましい。

本発明の積層フィルムの比重および積層フィルムを構成する多孔性フィルム層（Ａ）の気孔率を上記した好ましい範囲に制御する方法としては、多孔性フィルム層（Ａ）に形成する孔の数、大きさを変更することにより制御することができ、その方法としては、二軸延伸する際の延伸温度、倍率、延伸速度、さらにはポリプロピレン系樹脂に添加するβ晶核剤濃度、ポリプロピレン樹脂に添加する超低密度ポリエチレン樹脂の添加割合などにより制御することができる。具体的には、延伸温度をフィルム長手方向に延伸する際には９０〜１２０℃、幅方向に延伸する際には１４０〜１５０℃とすることが好ましい。延伸温度が高すぎても、低すぎても気孔率は低下する傾向にある。その際の延伸倍率としては、長手方向に３〜６倍、幅方向に６〜１０倍とすることが好ましく、面積延伸倍率（長手方向と幅方向の延伸倍率の積）が２０〜６０倍であることが好ましい。延伸倍率が低い場合、気孔率が低い場合があり、一方、延伸倍率を高くしすぎると製造時にフィルム破れが頻発してしまう。また、延伸速度を遅くすると多孔性フィルム層（Ａ）の気孔率を高くすることができ、その結果積層フィルムの比重を低くすることができ、特に横延伸速度を１００〜３，０００％／分とすることが好ましい。さらに、ポリプロピレン樹脂に添加する超低密度ポリエチレン樹脂の添加割合を、多孔性フィルム層（Ａ）を構成する樹脂全体を１００質量％としたとき、５〜１０質量％とすることが、他の条件が一定であれば最も気孔率を高くすることができる。また、添加するβ晶核剤濃度としては、β晶形成能が４０〜１００％となるように調整すればよいが、ポリプロピレン系樹脂全体を１００質量部としたときに、通常０．０５〜０．５質量部添加することが好ましい。

多孔性フィルム層（Ａ）の気孔率は、以下のように測定することができる。まず、積層フィルム全体の比重（ρ）を電子比重計を用いて、室温２３℃、相対湿度６５％の雰囲気にて測定する。次に、積層フィルムの断面を電子顕微鏡を用いて観察し、被覆層（Ｂ）の厚み（ｔＢ）を測定する。さらに、ダイヤルゲージを用いて積層フィルム全体の厚み（ｔ）を測定する。ここで、被覆層（Ｂ）がポリプロピレン系樹脂からなれば、層（Ｂ）の比重を０．９１とすれば、多孔層（Ａ）の比重（ρＡ）は以下の式で算出することができる。

ρＡ ＝ （ ρ×ｔ ＋ ０．９１×ｔＢ ） ／ （ ｔ − ｔＢ ）
このようにして、求めたρＡを用いて、多孔性フィルム層（Ａ）の気孔率を次式にて算出することができる。なお、ここでは、多孔性フィルム層（Ａ）を構成するポリプロピレン系樹脂の比重を０．９１とした。

気孔率（％） ＝ 〔（ ０．９１ − ρＡ ） ／ ρ 〕 × １００
以下に本発明の多孔性ポリプロピレンフィルムの製造方法を具体的に説明する。

多孔性フィルム層（Ａ）を構成する樹脂として、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）が８ｇ／１０分の市販のホモポリプロピレン樹脂９４質量部と、同じく市販のＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）の高溶融張力ポリプロピレン樹脂１質量部、さらにメルトインデックスが１８ｇ／１０分の超低密度ポリエチレン樹脂５質量部を混合して使用し、一方、被覆層（Ｂ）を構成する樹脂として、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）が８ｇ／１０分の市販のホモポリプロピレン樹脂を使用する場合について説明する。

多孔性フィルム層（Ａ）を構成する樹脂に、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド０．２質量部を混合し、二軸押出機を使用して予めポリオレフィン樹脂とβ晶核剤を均一に混合した原料を準備する。なお、混合原料作製時に、酸化防止剤としてリン酸系酸化防止剤やフェノール系酸化防止剤などを０．０１〜０．２質量部添加して混合原料を調整してもよい。

次に、多孔性フィルム層（Ａ）を構成する樹脂および被覆層（Ｂ）を構成する樹脂を別々の単軸溶融押出機に供給し、２２０℃にて溶融押出を行う。そして、ポリマー管の途中に設置したフィルターにて異物や変性物を除去し、Ｔダイ上部に設置したフィードブロック内でＡ／Ｂ型の２種２層積層化したのち、Ｔダイよりキャストドラム上に吐出し、未延伸シートを得る。この際、キャストドラムは表面温度が１０５〜１３０℃であることが未延伸シート中の多孔性フィルム層（Ａ）のβ晶分率を高く制御する観点から好ましい。キャストの際、特にシート端部の成形が後の延伸性に影響するので、端部にスポットエアーを吹き付けてドラムに密着させることが好ましい。また、シート全体のドラム上への密着状態から必要に応じて全面にエアナイフを用いて空気を吹き付けてもよい。

次に得られた未延伸シートを二軸配向させ、多孔性フィルム層（Ａ）に空孔を形成する。二軸配向させる方法としては、フィルム長手方向に延伸後、幅方向に延伸、あるいは幅方向に延伸後、長手方向に延伸する逐次二軸延伸法、またはフィルムの長手方向と幅方向をほぼ同時に延伸する同時二軸延伸法などを用いることができるが、高透気性フィルムが得やすいという点で逐次二軸延伸法を採用することが好ましく、特にフィルム長手方向に延伸後、幅方向に延伸することが好ましい。

具体的な延伸条件としては、まず未延伸シートを長手方向に延伸する温度に制御する。温度制御の方法は、温度制御した回転ロールを用いる方法、熱風オーブンを用いる方法などを採用することでできる。長手方向の延伸温度としては９０〜１２０℃が好ましく、９５〜１１０℃であればより好ましい。長手方向への延伸倍率は３〜６倍が好ましく、３．５〜５倍であればより好ましい。次に一旦冷却後、ステンター式延伸機にフィルム端部を把持させて導入する。そして、好ましくは１４０〜１５５℃に加熱して幅方向に５〜１２倍、より好ましくは６〜１０倍延伸を行う。なお、この時の横延伸速度としては１００〜３，０００％／分で行うことが好ましく、１００〜１，０００％／分であればより好ましい。ついで、そのままステンター内で熱固定を行うが、１５０〜１６０℃の温度範囲で熱固定を行い、さらに１４０〜１６０℃の温度範囲で３〜１２％、より好ましくは５〜１０％のリラックスを与えながら熱処理を行うことが好ましい。その際、熱固定、リラックス熱処理は各々１〜３０秒間、より好ましくは１〜２０秒間行うことが好ましい。

このようにして得られた多孔性フィルム層（Ａ）の片面に被覆層（Ｂ）を有する積層フィルムは、多孔性フィルム層（Ａ）の気孔率が高く、孔径も均一分布していることから感熱孔版印刷用原紙としてインクの浸透性に優れている。また、接着剤を使用せずに被覆層（Ｂ）が積層され、なおかつ多孔性フィルム層（Ａ）と被覆層（Ｂ）とが共押出、共延伸により一挙に製造されることから、薄膜層である被覆層（Ｂ）の厚み均一性に優れると共に、穿孔も均一に行うことができるため、印刷画像を高画質化、鮮明化することができる。したがって、本発明の積層フィルムは感熱孔版印刷用原紙に好ましく用いることができる。

以下、実施例により本発明を詳細に説明する。なお、特性は以下の方法により測定、評価を行った。

（１）β晶形成能
樹脂またはフィルム５ｍｇを試料としてアルミニウム製のパンに採取し、示差走査熱量計（セイコー電子工業製ＲＤＣ２２０）を用いて測定した。まず、窒素雰囲気下で室温から２４０℃まで１０℃／分で昇温（ファーストラン）し、１０分間保持した後、３０℃まで１０℃／分で冷却する。５分保持後、再度１０℃／分で昇温（セカンドラン）した際に観測される融解ピークにについて、１４５〜１５７℃の温度領域にピークが存在する融解をβ晶の融解ピーク、１５８℃以上にピークが観察される融解をα晶の融解ピークとして、高温側の平坦部を基準に引いたベースラインとピークに囲まれる領域の面積から、それぞれの融解熱量を求め、α晶の融解熱量をΔＨα、β晶の融解熱量をΔＨβとしたとき、以下の式で計算される値をβ晶形成能とする。なお、融解熱量の校正はインジウムを用いて行った。

β晶形成能（％） ＝ 〔ΔＨβ ／ （ΔＨα ＋ ΔＨβ）〕 × １００
なお、本発明の積層フィルムにおいては、多孔性フィルム層（Ａ）および被覆層（Ｂ）のみを削り取ることで単独の試料として採取し測定を行うことで、各々の層のβ晶形成能を算出することができる。

また、ファーストランで観察される融解ピークから同様にβ晶の存在比率を算出することで、その試料の状態でのβ晶分率を算出することができる。

（２）メルトフローレート（ＭＦＲ）
ポリプロピレンおよび熱可塑性エラストマーのＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９５）の条件Ｍ（２３０℃、２．１６ｋｇ）に準拠して測定する。ポリエチレン樹脂は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０（１９９５）の条件Ｄ（１９０℃、２．１６ｋｇ）に準拠して測定する。

（３）フィルムの比重
フィルムを３０ｍｍ×４０ｍｍの大きさに切取り試料とした。電子比重計（ミラージュ貿易（株）製ＳＤ−１２０Ｌ）を用いて、室温２３℃、相対湿度６５％の雰囲気にて比重の測定を行った。測定を３回行い、平均値をそのフィルムの比重ρとした。

（４）フィルムおよび被覆層（Ｂ）の厚み
フィルム厚みはダイヤルゲージを用い、ＪＩＳ Ｋ ７１３０（１９９２）Ａ−２法に準じて、フィルムを１０枚重ねた状態で任意の５ヶ所について厚みを測定した。その５ヶ所の値の平均値を１０で割り、１枚あたりのフィルム厚みを算出した。

一方、被覆層（Ｂ）の厚みは、積層フィルムをエポキシ樹脂に包埋しフィルム断面（フィルム幅方向−厚み方向断面）をミクロトームで切り出し、該断面を走査型電子顕微鏡で５，０００倍の倍率で観察し、孔を有しない被覆層（Ｂ）の厚みを求めた。断面での厚み測定は任意の５箇所で行い、その平均値を被覆層（Ｂ）の厚みとした。得られた被覆層厚みと上記したフィルム厚みから、多孔性フィルム層（Ａ）の厚みを算出することができる。

（５）多孔性フィルム層（Ａ）の気孔率
積層フィルム全体の比重（ρ）を上記（３）に記載の方法で測定する。次に、積層フィルム全体の厚み（ｔ）、被覆層（Ｂ）の厚み（ｔＢ）を上記（４）の方法で測定する。ここで、被覆層（Ｂ）を構成する樹脂の比重をρＢ０とした。多孔性フィルム層（Ａ）の比重（ρＡ）は以下の式で算出することができる。

ρＡ ＝ （ ρ×ｔ − ρＢ０×ｔＢ ） ／ （ ｔ − ｔＢ ）
このようにして、求めたρＡを用いて、多孔性フィルム層（Ａ）を構成する樹脂の比重をρＡ０とすると。多孔性フィルム層（Ａ）の気孔率を次式にて算出することができる。

気孔率（％） ＝ 〔（ ρＡ０ − ρＡ ） ／ ρ 〕 × １００
なお、本実施例では、多孔性フィルム層（Ａ）および被覆層（Ｂ）はポリプロピレン系樹脂を用いたので、ρＡ０およびρＢ０は共に０．９１であった。また、他の樹脂を用いる場合は、溶融押出前のポリマーを用いて比重を測定するか、積層フィルムから、各々の層のみを削り取り、２８０℃、５ＭＰａで熱プレスを行い、その後、２５℃の水で急冷して、たシートを作成し、このシートの比重を上記（３）の方法で測定することで、各々の層に用いられている樹脂の比重を求めることができる。

（６）透気性の有無
フィルムから１辺の長さ１００ｍｍの正方形を切取り試料とした。ＪＩＳ Ｐ ８１１７（１９９８）のＢ形のガーレ試験機を用いて、２３℃、相対湿度６５％にて、透気性の評価を行い、内筒の下降状態を観察し、１０分間観察しても、内筒の位置に変化がない場合、透気性を有しないと判断した。

（７）印刷性
直径５０ｍｍの円形黒ベタを原稿とし、積層フィルムを原紙として“Ｒｉｓｏｇｒａｐｈ”ＲＡ２０５（理想科学製）に装着して製版し、コクヨ製普通紙（ＫＢ用紙（共用紙）ＫＢ−３９Ｎ、紙厚６４ｇ／ｍ^２）に印刷し、光学濃度計“Ｍａｃｂｅｔｈ”ＴＲ９２７にて黒ベタ部分の光学濃度を測定し、以下の基準で評価した
Ａ級：光学濃度が１．３以上
Ｂ級：光学濃度が１．０以上１．３未満
Ｃ級：光学濃度が１．０未満
Ａ級およびＢ級を合格とした。

（８）搬送性
積層フィルムを原紙として“Ｒｉｓｏｇｒａｐｈ”ＲＡ２０５（理想科学製）に供給して製版し、版胴上の原紙のシワの有無を目視により判定し、以下の基準で評価した。なお、シワが発生していた場合、ステンレス製の金尺（ＪＩＳ １級）を用いてシワの長さを測定して評価した。

Ａ級：版胴上の原紙に全くシワが発生しなかった。

Ｂ級：長さ１ｍｍ未満のシワが認められた。

Ｃ級：長さ１〜５ｍｍのシワが認められた。

Ｄ級：長さ５ｍｍ以上のシワが認められた。

Ａ級およびＢ級を合格とした。

（実施例１）
多孔性フィルム層（Ａ）の原料樹脂として、住友化学（株）製ホモポリプロピレンＦＳＸ８０Ｅ４（以下、ＰＰ−１と表記）を９４質量部、高溶融張力ポリプロピレン樹脂であるＢａｓｅｌｌ製ポリプロピレンＰＦ−８１４（以下、ＨＭＳ−ＰＰと表記）を１質量部、エチレン−オクテン−１共重合体であるダウ・ケミカル製 Ｅｎｇａｇｅ８４１１（メルトインデックス：１８ｇ／１０分、以下、単にＰＥと表記）を５質量部に加えて、β晶核剤であるＮ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド（新日本理化（株）製、Ｎｕ−１００、以下、単にβ晶核剤と表記）を０．２質量部、さらに酸化防止剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ製ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、ＩＲＧＡＦＯＳ１６８を各々０．１５、０．１質量部（以下、単に酸防剤と表記し、特に記載のない限り３：２の質量比で使用）を、この比率で混合されるように計量ホッパーから二軸押出機に原料供給し、３００℃で溶融混練を行い、ストランド状にダイから吐出して、２５℃の水槽にて冷却固化し、チップ状にカットしてチップ原料を準備した。被覆層（Ｂ）の原料樹脂は、ＰＰ−１をそのまま使用した。

上記原料を別々の単軸押出機に供給し２２０℃で溶融押出を行い、２５μｍカットの焼結フィルターで異物を除去後、Ｔダイ上部に設置したフィードブロック内でＡ／Ｂの２層複合を行い、そのままＴダイから１１５℃に表面温度を制御したキャストドラム上に吐出して、ドラムに１５秒間接触させて未延伸シートを得た。この際、未延伸シートの状態ではＡ／Ｂの積層厚み比は４：１となるように押出量を調整した。次に、１００℃に加熱したセラミックロールを用いて予熱を行いフィルムの長手方向に４倍延伸を行った。一旦冷却後、次にテンター式延伸機に端部をクリップで把持させて導入し、１４０℃で６倍に、延伸速度１，０００％／分で延伸した。そのまま、幅方向に５％のリラックスを掛けながら１５５℃で７秒間の熱処理を行い、積層フィルムを得た。なお、該積層フィルムは透気性を有していなかった。

（実施例２）
多孔性フィルム層（Ａ）の原料樹脂として、ＰＰ−１を９７質量部、ＨＭＳ−ＰＰを３質量部に加えて、β晶核剤を０．２質量部、さらに酸防剤０．２５質量部を、この比率で混合されるように計量ホッパーから二軸押出機に原料供給し、３００℃で溶融混練を行い、ストランド状にダイから吐出して、２５℃の水槽にて冷却固化し、チップ状にカットしてチップ原料とした。被覆層（Ｂ）の原料樹脂は、ＰＰ−１をそのまま使用した。

上記原料を別々の単軸押出機に供給し２２０℃で溶融押出を行い、２５μｍカットの焼結フィルターで異物を除去後、Ｔダイ上部に設置したフィードブロック内でＡ／Ｂの２層複合を行い、そのままＴダイから１１０℃に表面温度を制御したキャストドラム上に吐出して、ドラムに１５秒間接触させて未延伸シートを得た。この際、未延伸シートの状態ではＡ／Ｂの積層厚み比は４：１となるように押出量を調整した。次に、１００℃に加熱したセラミックロールを用いて予熱を行いフィルムの長手方向に４倍延伸を行った。一旦冷却後、次にテンター式延伸機に端部をクリップで把持させて導入し、１３５℃で６倍に、延伸速度１，０００％／分で延伸した。そのまま、幅方向に５％のリラックスを掛けながら１５５℃で７秒間の熱処理を行い、積層フィルムを得た。なお、該積層フィルムは透気性を有していなかった。

（実施例３）
多孔性フィルム層（Ａ）の原料樹脂として、ＰＰ−１を９４質量部、ＨＭＳ−ＰＰを１質量部、ＰＥを５質量部に加えて、β晶核剤を０．２質量部、さらに酸防剤０．２５質量部を、この比率で混合されるように計量ホッパーから二軸押出機に原料供給し、３００℃で溶融混練を行い、ストランド状にダイから吐出して、２５℃の水槽にて冷却固化し、チップ状にカットしてチップ原料とした。被覆層（Ｂ）の原料樹脂は、ＰＰ−１をそのまま使用した。

上記原料を別々の単軸押出機に供給し２２０℃で溶融押出を行い、２５μｍカットの焼結フィルターで異物を除去後、Ｔダイ上部に設置したフィードブロック内でＡ／Ｂの２層複合を行い、そのままＴダイから１２０℃に表面温度を制御したキャストドラム上に吐出して、ドラムに１５秒間接触させて未延伸シートを得た。この際、未延伸シートの状態ではＡ／Ｂの積層厚み比は１４：１となるように押出量を調整した。次に、１００℃に加熱したセラミックロールを用いて予熱を行いフィルムの長手方向に４．５倍延伸を行った。一旦冷却後、次にテンター式延伸機に端部をクリップで把持させて導入し、１５０℃で６倍に、延伸速度１，０００％／分で延伸した。そのまま、幅方向に５％のリラックスを掛けながら１５５℃で７秒間の熱処理を行い、積層フィルムを得た。なお、該積層フィルムは透気性を有していなかった。

（実施例４）
未延伸シートの状態でのＡ／Ｂの積層厚み比を１：１となるように押出量を調整した以外は、実施例２と同じ条件にて積層フィルムを得た。なお、該積層フィルムは透気性を有していなかった。

（比較例１）
未延伸シートの状態でのＡ／Ｂの積層厚み比を２０：１となるように押出量を調整した以外は、実施例１と同じ条件にて積層フィルムを得た。なお、該積層フィルムは透気性を有していなかった。

（比較例２）
未延伸シートの状態でのＡ／Ｂの積層厚み比を１：２となるように押出量を調整した以外は、実施例１と同じ条件にて積層フィルムを得た。なお、該積層フィルムは透気性を有していなかった。

本発明の要件を満足する実施例では印刷性、搬送性ともに優れていた。一方、比較例では、印刷性および搬送性に劣っていた。

本発明の積層フィルムは、多孔性支持層とフィルム層を貼り合せ工程を経ずに、一挙に製膜延伸を行い製品を得ることができることから生産性に優れ、なおかつ、品質の均一性にも優れた積層フィルムであることから、孔版印刷用原紙に好適に用いることができる。

Claims (7)

1. 多孔性フィルム層（Ａ）の片面に、厚みが０．２〜５μｍの被覆層（Ｂ）を積層してなり、かつ透気性を有していないことを特徴とする積層フィルム。
2. 多孔性フィルム層（Ａ）がポリプロピレン系樹脂を含んでいる、請求項１に記載の積層フィルム。
3. 多孔性フィルム層（Ａ）中に含まれるポリプロピレン系樹脂のβ晶形成能が４０〜１００％である、請求項２に記載の積層フィルム。
4. 比重が０．２〜０．４５である、請求項１〜３のいずれかに記載の積層フィルム。
5. 被覆層（Ｂ）がポリプロピレン系樹脂を含んでいる、請求項１〜４のいずれかに記載の積層フィルム。
6. 多孔性フィルム層（Ａ）の気孔率が７０〜８５％である、請求項１〜５のいずれかに記載の積層フィルム。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の積層フィルムを用いた感熱孔版印刷用原紙。